KR101693823B1

Movatterモバイル変換

Info

Publication number: KR101693823B1
Application number: KR1020150056449A
Authority: KR
Inventors: 강용훈; 한재훈
Original assignee: 유버 주식회사
Priority date: 2015-04-22
Filing date: 2015-04-22
Publication date: 2017-01-10
Anticipated expiration: 2035-04-22
Also published as: WO2016171342A1; KR20160126128A

Abstract

Translated fromKorean

본 발명에 따른 발열원의 일측에 장착되는 방열 키트는, 방열 키트는, 적어도 하나가 발열원에 탈착이 가능하게 체결되는 방열 모듈과, 발열원과 방열 모듈에 탈착이 가능하게 체결되어 발열원과 방열 모듈을 고정시키는 체결 수단을 포함하고, 방열 모듈은, 발열원과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며, 체결 수단은, 방열 모듈이 발열원의 일측에 접한 상태에서 방열 모듈과 발열원의 양 측면에 체결되며, 체결 수단은, 발열원과 방열 모듈이 상호 접하는 경계를 가로질러 발열원과 방열 모듈의 각 외측면에 체결되는 연결 브라켓과, 발열원과 방열 모듈의 외측면에 각각 구비되어 연결 브라켓이 삽입되는 체결 홈을 더 포함하며, 체결 홈은, 발열원과 방열 모듈의 외측면 중 서로 대응하는 위치에 각각 구비되며, 발열원과 방열 모듈이 체결된 상태에서 서로 연결되며, 복수의 방열 모듈이 발열원의 일측에 순차적으로 체결되어 적층 구조로 구현되는 경우, 서로 상이한 방식의 방열을 수행하는 2개 이상의 방열 모듈을 적층시켜 방열을 수행하며, 방열 모듈에 배치되는 방열 수단은, 히트 싱크, 모터팬, 냉각제가 흐르는 파이프를 구비한 칠러, 공기 배관 및 펠티에 소자 중 어느 하나를 포함할 수 있다.A heat dissipation kit mounted on one side of a heat source according to the present invention is characterized in that the heat dissipation kit includes a heat dissipation module in which at least one of the heat dissipation modules is detachably attached to the heat dissipation source, Wherein the heat dissipating module has a block type structure corresponding to the heat generating source and the fastening means is fastened to both sides of the heat dissipating module and the heat generating source in a state where the heat dissipating module is in contact with one side of the heat generating source, A connecting bracket that is connected to the outer surfaces of the heat generating unit and the heat dissipating module across a boundary where the heat generating unit and the heat dissipating module are in contact with each other, and a fastening groove provided on the outer surface of the heat dissipating unit and the heat dissipating module, The coupling grooves are provided at positions corresponding to each other in the heat generating source and the outer surface of the heat dissipating module, and in a state where the heat generating source and the heat dissipating module are fastened And two or more heat dissipating modules for performing heat dissipation different from each other are stacked to perform heat dissipation when the plurality of heat dissipation modules are sequentially connected to one side of the heat source and are implemented in a stacked structure, The heat dissipating means may include any one of a heat sink, a motor fan, a chiller having a pipe through which a coolant flows, an air piping, and a Peltier element.

Description

Translated fromKorean

방열 키트 및 이를 포함하는 발광 장치{HEAT DISSIPATION KIT AND LIGHTING APPARATUS HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat dissipation kit, and a light emitting device including the heat dissipation kit.

본 발명은 방열 키트 및 이를 포함하는 발광 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation kit and a light emitting device including the heat dissipation kit.

반도체 소자, 발광 소자 등은 구동 시 다량의 열을 발생시킨다. 이러한 소자들은 조명 장치와 같은 제품에서 발열원으로 작용하는데 제품의 효율 향상을 위해 발열원에 대한 적절한 냉각이 중요하다.Semiconductor devices, light emitting devices, and the like generate a large amount of heat when driven. These devices act as heat sources in products such as lighting devices, and proper cooling of the heat source is important to improve the efficiency of the product.

종래에는 작업 환경 및 제품의 설계 구조에 따라서 미리 방열 방식이 정해져 제품이 제작되었다. 따라서 작업 환경이나 설계 구조가 변경되는 경우 방열 방식을 변경하는 것은 대단히 어려우며, 기존 제품을 폐기하고 새로운 제품을 다시 제작해야 하는 등의 번거로움과 이에 따른 비용이 낭비되는 문제가 있었다.
Conventionally, a heat dissipation method has been determined in advance according to a work environment and a design structure of a product, and a product is manufactured. Therefore, it is very difficult to change the heat dissipation method when the working environment or the design structure is changed, and there is a problem that the existing product is discarded and the new product is rebuilt, and the cost is wasted.

이에 당 기술분야에서는 작업 환경과 설계 구조의 변경에 관계없이 용이하게 방열 방식 및 구조를 변경할 수 있는 방안이 요구되고 있다.Accordingly, there is a need in the art to change the heat dissipation system and structure easily, regardless of changes in the working environment and the design structure.

다만, 본 발명의 목적은 이에만 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 언급하지 않더라도 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 이에 포함된다고 할 것이다.
It should be understood, however, that the scope of the present invention is not limited thereto and that the objects and effects which can be understood from the solution means and the embodiments of the problems described below are also included therein.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 발열원의 일측에 장착되는 방열 키트는, 발열원의 일측에 장착되는 방열 키트에 있어서, 상기 방열 키트는, 적어도 하나가 상기 발열원에 탈착이 가능하게 체결되는 방열 모듈; 및 상기 발열원과 상기 방열 모듈에 탈착이 가능하게 체결되어 상기 발열원과 상기 방열 모듈을 고정시키는 체결 수단을 포함하고, 상기 방열 모듈은, 상기 발열원과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며, 상기 체결 수단은, 상기 방열 모듈이 상기 발열원의 일측에 접한 상태에서 상기 방열 모듈과 발열원의 양 측면에 체결되며, 상기 체결 수단은, 상기 발열원과 상기 방열 모듈이 상호 접하는 경계를 가로질러 상기 발열원과 상기 방열 모듈의 각 외측면에 체결되는 연결 브라켓과, 상기 발열원과 상기 방열 모듈의 외측면에 각각 구비되어 상기 연결 브라켓이 삽입되는 체결 홈을 더 포함하며, 상기 체결 홈은, 상기 발열원과 상기 방열 모듈의 외측면 중 서로 대응하는 위치에 각각 구비되며, 상기 발열원과 상기 방열 모듈이 체결된 상태에서 서로 연결되며, 복수의 방열 모듈이 상기 발열원의 일측에 순차적으로 체결되어 적층 구조로 구현되는 경우, 서로 상이한 방식의 방열을 수행하는 2개 이상의 방열 모듈을 적층시켜 방열을 수행하며, 상기 방열 모듈에 배치되는 방열 수단은, 히트 싱크, 모터팬, 냉각제가 흐르는 파이프를 구비한 칠러, 공기 배관 및 펠티에 소자 중 어느 하나를 포함할 수 있다.A heat dissipation kit mounted on one side of a heat source according to an embodiment of the present invention is a heat dissipation kit mounted on one side of a heat source, wherein the heat dissipation kit includes: a heat dissipation module in which at least one heat sink is detachably connected to the heat source; And a fastening means for fastening the heat generating source and the heat dissipating module such that the heat dissipating module and the heat dissipating module are detachably coupled to each other, wherein the heat dissipating module has a block-like structure corresponding to the heat dissipating unit, The heat dissipation module is fastened to both sides of the heat dissipation module and the heat dissipation unit in a state in which the heat dissipation module is in contact with one side of the heat dissipation unit and the fastening unit is disposed between the heat dissipation module and the heat dissipation module And a coupling groove formed on an outer surface of the heat generating source and the heat dissipating module to receive the connection bracket, wherein the coupling groove is formed in an outer surface of the heat generating source and the heat dissipating module, And the heat sink and the heat dissipation module are connected to each other in a state where the heat sink and the heat dissipation module are fastened to each other. And a plurality of heat dissipation modules stacked on one side of the heat dissipation unit in order to realize a stacked structure, two or more heat dissipation modules for performing heat dissipation different from each other are stacked to perform heat dissipation, The heat dissipating means may include any one of a heat sink, a motor fan, a chiller having a pipe through which a coolant flows, an air piping, and a Peltier element.

상기 방열 모듈은 복수개 구비되며, 상기 복수의 방열 모듈은 각각 외측면이 상기 발열원의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.The plurality of heat dissipation modules may have a coplanar surface with an outer surface of the heat dissipation unit.

상기 복수의 방열 모듈은 상기 발열원의 일측에 순차적으로 체결되어 적층 구조를 구현하며, 상기 발열원의 발열량에 따라서 상기 적층되는 방열 모듈의 수량이 조절될 수 있다.The plurality of heat dissipation modules may be sequentially coupled to one side of the heat dissipation unit to implement a lamination structure, and the quantity of the heat dissipation modules stacked may be adjusted according to the amount of heat generated by the heat dissipation source.

상기 방열 모듈은 내부 공간을 갖는 케이스, 및 상기 케이스 내에 배치되는 방열 수단을 포함할 수 있다.The heat dissipation module may include a case having an inner space and a heat dissipation means disposed in the case.

삭제delete

본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치는, 광원 모듈; 및 상기 광원 모듈의 일측에 장착되는 방열 키트를 포함하며, 상기 방열 키트는, 적어도 하나가 상기 광원 모듈에 탈착이 가능하게 체결되는 방열 모듈; 및 상기 광원 모듈과 상기 방열 모듈에 탈착이 가능하게 체결되어 상기 광원 모듈과 상기 방열 모듈을 고정시키는 체결 수단을 포함하고, 상기 방열 모듈은, 상기 광원 모듈과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며, 상기 체결 수단은, 상기 방열 모듈이 상기 광원 모듈의 일측에 접한 상태에서 상기 방열 모듈과 광원 모듈의 양 측면에 체결되며, 상기 체결 수단은, 상기 광원 모듈과 상기 방열 모듈이 상호 접하는 경계를 가로질러 상기 광원 모듈과 상기 방열 모듈의 각 외측면에 체결되는 연결 브라켓과, 상기 광원 모듈과 상기 방열 모듈의 외측면에 각각 구비되어 상기 연결 브라켓이 삽입되는 체결 홈을 포함하며, 상기 체결 홈은, 상기 광원 모듈과 상기 방열 모듈의 외측면 중 서로 대응하는 위치에 각각 구비되며, 상기 광원 모듈과 상기 방열 모듈이 체결된 상태에서 서로 연결되며, 복수의 방열 모듈이 상기 광원 모듈의 일측에 순차적으로 체결되어 적층 구조로 구현되는 경우, 서로 상이한 방식의 방열을 수행하는 2개 이상의 방열 모듈을 적층시켜 방열을 수행하며, 상기 방열 모듈에 배치되는 방열 수단은, 히트 싱크, 모터팬, 냉각제가 흐르는 파이프를 구비한 칠러, 공기 배관 및 펠티에 소자 중 어느 하나를 포함할 수 있다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a light source module; And a heat dissipation kit mounted on one side of the light source module, wherein the heat dissipation kit includes at least one heat dissipation module coupled to the light source module so as to be detachable; And a fixing means for fixing the light source module and the heat dissipation module by being detachably coupled to the light source module and the heat dissipation module, wherein the heat dissipation module has a block-like structure corresponding to the light source module, The fastening means is fastened to both sides of the heat dissipation module and the light source module in a state where the heat dissipation module is in contact with one side of the light source module and the fastening means is arranged to cross the boundary between the light source module and the heat dissipation module A connection bracket which is fastened to the outer surface of the light source module and the heat dissipation module and a coupling groove which is respectively provided on the outer surface of the light source module and the heat dissipation module and into which the connection bracket is inserted, Wherein the light source module and the heat dissipation module are provided at positions corresponding to each other of the module and the outer surface of the heat dissipation module, A plurality of heat dissipation modules connected in series to each other and sequentially stacked on one side of the light source module so as to be stacked, two or more heat dissipation modules performing different heat dissipation are stacked to perform heat dissipation, The heat dissipating means disposed in the heat dissipation module may include any one of a heat sink, a motor fan, a chiller having a pipe through which a coolant flows, an air piping, and a Peltier element.

상기 광원 모듈은, 기판 및 상기 기판상에 배열된 복수의 발광소자를 포함할 수 있다.The light source module may include a substrate and a plurality of light emitting devices arranged on the substrate.

상기 광원 모듈 상에 배치되는 광학소자를 더 포함할 수 있다.And an optical element disposed on the light source module.

본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 작업 환경과 설계 구조의 변경에 관계없이 용이하게 방열 방식 및 구조를 변경할 수 있는 방열 키트 및 이를 포함하는 발광 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a heat dissipation kit and a light emitting device including the heat dissipation kit can be provided that can easily change the heat dissipation method and structure irrespective of the change of the working environment and the design structure.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 방열 키트를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내는 것으로 각각 하부사시도 및 상부사시도이다.
도 5는 도 4b의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 키트를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 11은 도 10의 분해사시도이다.
도 12는 도 10에서 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a heat dissipation kit according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of FIG.
3A and 3B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a heat dissipation module according to an embodiment of the present invention.
4A and 4B schematically show a heat dissipation module according to another embodiment of the present invention, respectively, and are a bottom perspective view and a top perspective view, respectively.
FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 4B. FIG.
6A and 6B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a heat dissipation module according to another embodiment of the present invention.
7A and 7B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a heat dissipation module according to another embodiment of the present invention.
8A and 8B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a heat dissipation module according to another embodiment of the present invention.
9 is a perspective view schematically showing a heat dissipation kit according to another embodiment of the present invention.
10 is a perspective view schematically showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
11 is an exploded perspective view of Fig.
12 is an exploded perspective view schematically showing the light source module in FIG.
13 is a perspective view schematically showing a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.

또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 본 명세서에서, '상', '상부', '상면', '하', '하부', '하면', '측면' 등의 용어는 도면을 기준으로 한 것이며, 실제로는 소자나 구성요소가 배치되는 방향에 따라 달라질 수 있을 것이다.
Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements. In this specification, terms such as "upper,""upper,""upper,""lower,""lower,""lower,""side," and the like are based on the drawings, It will be possible to change depending on the direction.

도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 따른 방열 키트를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 방열 키트를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해사시도이다.
A heat dissipation kit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig. Fig. 1 is a perspective view schematically showing a heat dissipation kit according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 방열 키트(10)는 발열원(HS)의 일측에 장착되어 상기 발열원(HS)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 것으로 상기 발열원(HS)에 체결되는 방열 모듈(100) 및 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)을 고정시키는 체결 수단(200)을 포함하여 구성될 수 있다.
1 and 2, aheat dissipation kit 10 according to an embodiment of the present invention is mounted on one side of a heat source HS to discharge heat generated from the heat source HS to the outside, HS and a fastening means 200 for fixing the heat generating source HS and theheat dissipating module 100 to each other.

본 실시 형태에서 상기 발열원(HS)은 작동 시 열을 발생시키는 모든 종류의 전자 소자일 수 있다. 예를 들어, 반도체 소자, 발광 소자 등이 상기 발열원(HS)을 이루는 전자 소자에 해당할 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
In the present embodiment, the heat source HS may be any type of electronic device that generates heat during operation. For example, a semiconductor device, a light emitting device, or the like may correspond to an electronic device constituting the heat generating source (HS), but the present invention is not limited thereto.

상기 방열 모듈(100)은 복수개로 구성될 수 있으며, 방열 방식에 따라서 선택된 적어도 하나가 상기 발열원(HS)에 탈착이 가능하게 체결될 수 있다. 각 방열 모듈(100)은 서로 상이한 방식으로 방열을 수행하여 상기 발열원(HS)의 열을 외부로 방출할 수 있다.
Theheat dissipation module 100 may include a plurality of heat dissipation modules, and at least oneheat dissipation module 100 may be detachably coupled to the heat dissipation unit HS. Each of theheat dissipation modules 100 may dissipate heat in a manner different from each other to discharge the heat of the heat sources HS to the outside.

도 3a 및 도 3b에서는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내고 있다.3A and 3B schematically show a heat dissipation module according to an embodiment of the present invention.

상기 방열 모듈(100A)은 전체적인 외형이 상기 발열원(HS)과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며, 외측면이 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다. 예를 들어, 도면에서 도시하는 바와 같이, 상기 방열 모듈(100A)은 상기 발열원(HS)과 대응되는 직사각형 형태의 블록 구조를 가질 수 있다.
Theheat dissipation module 100A has a block-like structure in which the overall shape corresponds to the heat source HS, and the outer surface of theheat dissipation module 100A coincides with the outer surface of the heat source HS. For example, as shown in the drawing, theheat dissipation module 100A may have a rectangular block structure corresponding to the heat source HS.

상기 방열 모듈(100A)은 내부 공간을 갖는 케이스(110A), 및 상기 케이스(110A) 내에 배치되는 방열 수단(120A)을 포함하여 구성될 수 있다.Theheat dissipation module 100A may include a case 110A having an internal space and a heat dissipation means 120A disposed in the case 110A.

상기 케이스(110A)는 상기 방열 모듈(100A)의 베이스 구조물에 해당하며, 직사각형 형태의 외측면은 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.The case 110A corresponds to the base structure of theheat dissipation module 100A and the rectangular outer side surface may coplanar with the outer surface of the heat source HS.

상기 케이스(110A)는 내열성 재질로 이루어질 수 있으며 이러한 내열성 재질로는, 예를 들어 PPA(Polyphthalamide) 수지를 포함할 수 있다. 다만, 상기 케이스(110A)의 내질이 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 알루미늄(Al)과 같은 금속 재질로 이루어지는 것도 가능하다.
The case 110A may be made of a heat-resistant material, and the heat-resistant material may include, for example, PPA (polyphthalamide) resin. However, the inner surface of the case 110A is not limited thereto, and may be made of a metal material such as aluminum (Al).

상기 방열 수단(120A)은 상기 케이스(110A) 내에 배치되며, 상기 발열원(HS)의 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 상기 방열 수단(120A)은, 예를 들어, 복수의 방열 핀(121)이 상기 케이스(110A)의 길이 방향을 따라서 배열된 히트 싱크(heat sink)일 수 있다.The heat dissipating unit 120A is disposed in the case 110A and can radiate the heat of the heat source HS to the outside. The heat dissipation means 120A may be a heat sink having a plurality ofheat dissipation fins 121 arranged along the longitudinal direction of the case 110A.

상기 케이스(110A)의 하부는 외부로 개방되어 상기 복수의 방열 핀(121)을 외부로 노출시킬 수 있다. 따라서, 상기 발열원(HS)에서 발생된 열은 상기 복수의 방열 핀(121)을 통해 자연 냉각 방식으로 외부로 방출될 수 있다.
The lower portion of the case 110A may be open to the outside to expose the plurality ofheat dissipation fins 121 to the outside. Accordingly, the heat generated in the heat source HS can be discharged to the outside through the plurality ofheat dissipation fins 121 in a natural cooling manner.

도 4a, 도 4b 및 도 5에서는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내고 있다.4A, 4B and 5 schematically show a heat dissipation module according to another embodiment of the present invention.

본 실시 형태에 따른 방열 모듈(100B)은 상기 도 3a 및 도 3b의 방열 모듈(100A)과 마찬가지로 전체적인 외형이 상기 발열원(HS)과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며, 외측면이 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.
Theheat dissipation module 100B according to the present embodiment has a block-like structure in which the external shape of theheat dissipation module 100B corresponds to the heat dissipation source HS like theheat dissipation module 100A of FIGS. 3A and 3B, ) Of the outer surface of the base plate.

상기 방열 모듈(100B)은 내부 공간을 갖는 케이스(110B), 및 상기 케이스(110B) 내에 배치되는 방열 수단(120B)을 포함하여 구성될 수 있다.Theheat dissipation module 100B may include acase 110B having an internal space and a heat dissipation means 120B disposed in thecase 110B.

상기 케이스(110B)의 직사각형 형태의 외측면은 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.
The outer shape of the rectangular shape of thecase 110B may be coplanar with the outer surface of the heat source HS.

상기 방열 수단(120B)은 상기 케이스(110B) 내에 배치되며, 상기 발열원(HS)의 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 상기 방열 수단(120B)은, 예를 들어, 적어도 하나 이상의 모터 팬(122)일 수 있다.Theheat dissipating unit 120B is disposed in thecase 110B and can radiate the heat of the heat source HS to the outside. The heat dissipating means 120B may be at least onemotor fan 122, for example.

상기 모터 팬(122)은 상기 케이스(110B)의 상부와 하부를 관통하는 구조로 외부 노출될 수 있다. 그리고, 상기 케이스(110B)의 상부와 하부에는 각각 공기 순환을 위한 개구(111)가 추가로 마련될 수 있다.Themotor fan 122 may be exposed to the outside through the upper and lower portions of thecase 110B. Further, anopening 111 for air circulation may be additionally provided on the upper and lower portions of thecase 110B.

도 5에서 도시하는 바와 같이, 상기 모터 팬(122)의 회전에 의해 흡입된 외부 공기는 상기 발열원(HS)과 방열 모듈(100B) 사이의 공간과 상기 개구(111)를 강제 순환하며 상기 발열원(HS)에서 발생된 열을 외부로 방출시킬 수 있다.
5, the external air sucked by the rotation of themotor fan 122 is forcedly circulated through the space between the heat generating source HS and theheat dissipating module 100B and theopening 111, HS) can be released to the outside.

도 6a 및 도 6b에서는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내고 있다.6A and 6B schematically show a heat dissipation module according to another embodiment of the present invention.

본 실시 형태에 따른 방열 모듈(100C)은 상기 도 3a 및 도 3b의 방열 모듈(100A)과 마찬가지로 전체적인 외형이 상기 발열원(HS)과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며, 외측면이 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.
Theheat dissipation module 100C according to the present embodiment has a block-like structure in which the external shape of theheat dissipation module 100C corresponds to the heat dissipation source HS like theheat dissipation module 100A of FIGS. 3A and 3B, ) Of the outer surface of the base plate.

상기 방열 모듈(100C)은 내부 공간을 갖는 케이스(110C), 및 상기 케이스(110C) 내에 배치되는 방열 수단(120C)을 포함하여 구성될 수 있다.Theheat dissipation module 100C may include acase 110C having an internal space and a heat dissipation means 120C disposed in thecase 110C.

상기 케이스(110C)의 직사각형 형태의 외측면은 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.
The outer shape of the rectangular shape of thecase 110C may be coplanar with the outer surface of the heat source HS.

상기 방열 수단(120C)은 냉각제가 흐르는 유로를 이루는 파이프(123)가 상기 케이스(110C)의 내부에 배치되고, 상기 파이프(123)의 양 끝단은 상기 케이스(110C)의 일측 끝단 영역에서 외부로 노출되어 각각 냉각제 유입구(124A) 및 배출구(124B)를 구성하는 칠러(chiller)일 수 있다. 상기 유입구(124A)와 배출구(124B)는 냉각제 저장실(R)과 연결될 수 있다.The heat dissipating means 120C is provided with apipe 123 forming a flow path through which coolant flows and is disposed inside thecase 110C and both ends of thepipe 123 extend from one end- And may be a chiller that is exposed and constitutes thecoolant inlet 124A and theoutlet 124B, respectively. Theinlet 124A and theoutlet 124B may be connected to the coolant storage chamber R. [

냉각제는 상기 유입구(124A)를 통해 상기 파이프(123) 내부로 유입되고, 상기 파이프(123)를 따라 순환하여 상기 배출구(124B)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 상기 발열원(HS)은 순환하는 상기 냉각제에 의해 냉각될 수 있다.
The coolant may be introduced into thepipe 123 through theinlet 124A and circulated along thepipe 123 to be discharged to the outside through theoutlet 124B. The heat source (HS) can be cooled by the circulating coolant.

도 7a 및 도 7b에서는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내고 있다.7A and 7B schematically show a heat dissipation module according to another embodiment of the present invention.

본 실시 형태에 따른 방열 모듈(100D)은 상기 도 3a 및 도 3b의 방열 모듈(100A)과 마찬가지로 전체적인 외형이 상기 발열원(HS)과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며, 외측면이 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.
Theheat dissipation module 100D according to the present embodiment has a block-like structure in which the external shape of theheat dissipation module 100D corresponds to the heat dissipation source HS as in the case of theheat dissipation module 100A of FIGS. 3A and 3B, ) Of the outer surface of the base plate.

상기 방열 모듈(100D)은 내부 공간을 갖는 케이스(110D), 및 상기 케이스(110D) 내에 배치되는 방열 수단(120D)을 포함하여 구성될 수 있다.Theheat dissipation module 100D may include acase 110D having an internal space and a heat dissipation means 120D disposed in thecase 110D.

상기 케이스(110D)의 직사각형 형태의 외측면은 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.
The outer shape of the rectangular shape of thecase 110D may be coplanar with the outer surface of the heat source HS.

상기 방열 수단(120D)은 냉각된 차가운 공기가 흐르는 유로를 이루는 배관(125)이 상기 케이스(110D)의 내부에 배치되고, 상기 배관(125)의 양 끝단은 상기 케이스(110D)의 일측 끝단 영역에서 외부로 노출되어 각각 공기 유입구(126A) 및 배출구(126B)를 구성하는 공기 배관(air line)일 수 있다. 상기 유입구(126A)와 배출구(126B)는 압축기(C)와 연결될 수 있다.The heat dissipating means 120D is disposed inside thecase 110D with apipe 125 constituting a channel through which cooled cold air flows and both ends of thepipe 125 are connected to one end region And may be an air line that is exposed to the outside and constitutes anair inlet 126A and anoutlet 126B, respectively. Theinlet 126A and theoutlet 126B may be connected to the compressor C. [

상기 공기는 상기 유입구(126A)를 통해 상기 배관(125) 내부로 유입되고, 상기 배관(125)을 따라 순환하여 상기 배출구(126B)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 상기 발열원(HS)은 순환하는 상기 공기에 의해 냉각될 수 있다.The air may be introduced into thepipe 125 through theinlet 126A and circulated along thepipe 125 and may be discharged to the outside through theoutlet 126B. The heat source (HS) can be cooled by the circulating air.

한편, 상기 배관(125)이 매립된 상기 케이스(110D)의 하부에는 복수의 방열 핀(127)이 추가로 구비되어 외부로 노출될 수 있다.
Meanwhile, a plurality ofheat dissipation fins 127 may be additionally provided at a lower portion of thecase 110D in which thepiping 125 is embedded, and may be exposed to the outside.

도 8a 및 도 8b에서는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 모듈을 개략적으로 나타내고 있다.8A and 8B schematically show a heat dissipation module according to another embodiment of the present invention.

본 실시 형태에 따른 방열 모듈(100E)은 상기 도 3a 및 도 3b의 방열 모듈(100A)과 마찬가지로 전체적인 외형이 상기 발열원(HS)과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며, 외측면이 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.
Theheat dissipation module 100E according to the present embodiment has a block-like structure in which the overall shape of theheat dissipation module 100E corresponds to the heat dissipation source HS like theheat dissipation module 100A of FIGS. 3A and 3B, ) Of the outer surface of the base plate.

상기 방열 모듈(100E)은 내부 공간을 갖는 케이스(110E), 및 상기 케이스(110E) 내에 배치되는 방열 수단(120E)을 포함하여 구성될 수 있다.Theheat dissipation module 100E may include acase 110E having an internal space and a heat dissipation means 120E disposed in thecase 110E.

상기 케이스(110E)의 직사각형 형태의 외측면은 상기 발열원(HS)의 외측면과 공면을 이룰 수 있다.
The outer shape of the rectangular shape of thecase 110E may be coplanar with the outer surface of the heat source HS.

상기 방열 수단(120E)은 상기 발열원(HS)과 접하는 상기 케이스(110E)의 상부로 냉각면(128)이 노출된 펠티(Peltier)에 소자일 수 있다.The heat dissipating means 120E may be an element of a Peltier in which thecooling surface 128 is exposed to the upper portion of thecase 110E in contact with the heat source HS.

상기 케이스(110E)의 상부에는 적어도 하나 이상의 개구(112)가 구비될 수 있다. 상기 펠티에 소자의 냉각면(128)은 상기 개구(112)를 통해 외부로 노출되고, 상기 발열원(HS)과 접할 수 있다. 상기 발열원(HS)은 상기 펠티에 소자의 구동 시 상기 냉각면(128)에 의해 냉각될 수 있다.
At least oneopening 112 may be provided on the upper portion of thecase 110E. The coolingsurface 128 of the Peltier element may be exposed to the outside through theopening 112 and may be in contact with the heat source HS. The heat source (HS) may be cooled by the cooling surface (128) when the Peltier element is driven.

상기 체결 수단(200)은, 도 1 및 도 2에서 도시하는 바와 같이, 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)에 탈착이 가능하게 체결되어 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)을 고정시킬 수 있다.1 and 2, the fastening means 200 is detachably connected to the heat generating source HS and theheat dissipating module 100 so that the heat generating source HS and theheat dissipating module 100 are coupled to each other, Can be fixed.

상기 체결 수단(200)은 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)을 서로 고정시키는 연결 브라켓(210), 및 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)의 외측면에 각각 구비되어 상기 연결 브라켓(210)이 삽입되는 체결 홈(220)을 포함할 수 있다.
The fastening means 200 includes aconnection bracket 210 for fixing the heat source HS and theheat dissipation module 100 to each other and a fixingbracket 210 disposed on the outer surface of the heat dissipation unit HS and theheat dissipation module 100, And acoupling groove 220 into which theconnection bracket 210 is inserted.

상기 연결 브라켓(210)은 상기 발열원(HS)과 상기 발열원(HS)에 체결된 상기 복수의 방열 모듈(100) 중 어느 하나의 방열 모듈(100)이 상호 접하는 경계에서 상기 경계를 가로질러 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)의 각 외측면에 체결되어 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)을 서로 고정시킬 수 있다.Theconnection bracket 210 may extend across the boundary at a boundary between one of the plurality ofheat dissipation modules 100 connected to the heat source HS and the plurality ofheat dissipation modules 100 coupled to the heat dissipation unit HS, (HS) and the heat dissipation module (100) to fix the heat dissipation unit (HS) and the heat dissipation module (100) to each other.

상기 연결 브라켓(210)은, 예를 들어, 양 끝단에 각각 구비되는 나사(230)를 통해 상기 발열원(HS)과 방열 모듈(100)에 각각 탈착이 가능하게 체결되어 고정될 수 있다. 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)에는 상기 연결 브라켓(210)이 체결되는 위치에 각각 나사홈(240)이 구비될 수 있다.
Theconnection brackets 210 may be fastened and fixed to the heat generating source HS and theheat dissipating module 100 throughscrews 230 provided at both ends of theconnection bracket 210, respectively. The heat source (HS) and the heat dissipation module (100) may be provided with screw grooves (240) at positions where the connection brackets (210) are fastened.

상기 체결 홈(220)은 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)의 외측면 중 서로 대응하는 위치에 각각 구비되며, 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)이 체결된 상태에서 서로 연결될 수 있다.Thecoupling grooves 220 are provided at positions corresponding to each other on the outer surface of the heat generating source HS and the outer surface of theheat dissipating module 100. The heat generating source HS and theheat dissipating module 100 are coupled to each other, Can be connected.

구체적으로, 상기 체결 홈(220)은 상기 발열원(HS)의 외측면에 소정 깊이로 함몰되되 상기 발열원(HS)의 바닥면을 향해 개방된 구조로 구비될 수 있다. 상기 체결 홈(220)은 상기 발열원(HS)의 서로 대향하는 양측 외측면에 각각 구비되며, 서로 대응하는 위치에 위치할 수 있다. 즉, 상기 발열원(HS)의 중심을 기준으로 좌우 대칭을 이루는 구조를 가질 수 있다.Specifically, thecoupling groove 220 may be recessed at a predetermined depth on the outer surface of the heat source HS and open toward the bottom surface of the heat source HS. Thecoupling grooves 220 may be provided on opposite outer sides of the heat sources HS, and may be located at positions corresponding to each other. That is, it may have a structure symmetrical with respect to the center of the heat source HS.

또한, 상기 체결 홈(220)은 상기 방열 모듈(100)의 외측면에 소정 깊이로 함몰되되 상기 방열 모듈(100)의 상면과 바닥면을 향해 각각 개방된 구조로 구비될 수 있다. 상기 체결 홈(220)은 상기 방열 모듈(100)의 서로 대향하는 양측 외측면에 각각 구비되며, 서로 대응하는 위치에 위치할 수 있다. 즉, 상기 방열 모듈(100)의 중심을 기준으로 상하 및 좌우 대칭을 이루는 구조를 가질 수 있다.
Thecoupling grooves 220 may be recessed at a predetermined depth on the outer surface of theheat dissipation module 100 and open toward the upper surface and the bottom surface of theheat dissipation module 100, respectively. Thecoupling grooves 220 are provided on opposite outer sides of theheat dissipation module 100, and may be located at positions corresponding to each other. That is, theheat dissipation module 100 may have a structure symmetrical with respect to the center of theheat dissipation module 100.

상기 발열원(HS)과 방열 모듈(100)이 체결된 상태에서 상기 발열원(HS)에 구비된 체결 홈(220)과 상기 방열 모듈(100)에 구비된 체결 홈(220)은 서로 연결될 수 있다. 또한, 상기 방열 모듈(100)과 다른 방열 모듈(100)이 서로 체결된 상태에서 각 방열 모듈(100)에 구비된 체결 홈(220)은 서로 연결될 수 있다.Thecoupling groove 220 provided in the heat source HS and thecoupling groove 220 provided in theheat dissipation module 100 may be connected to each other while the heat source HS and theheat dissipation module 100 are coupled. In addition, thecoupling grooves 220 provided in the respectiveheat dissipation modules 100 may be connected to each other in a state where theheat dissipation module 100 and the otherheat dissipation module 100 are coupled to each other.

이와 같이 한 쌍의 체결 홈(220)이 서로 연결되어 형성되는 공간은 상기 연결 브라켓(210)과 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 상기 연결 브라켓(210)은 상기 공간 내에 삽입되어 끼워질 수 있다.
The space formed by connecting the pair ofcoupling grooves 220 to each other may have a shape corresponding to thecoupling bracket 210, and thecoupling bracket 210 may be inserted into the space.

상기 연결 브라켓(210)과의 선택적인 체결을 통해서 상기 방열 모듈(100)은 상기 발열원(HS)에 용이하게 탈부착이 가능하게 체결될 수 있다. 따라서, 필요에 따라서 상기 방열 모듈(100)을 용이하게 교체하는 것이 가능하다.
Theheat dissipation module 100 can be fastened to the heat source HS in a detachable manner through selective fastening with theconnection bracket 210. Therefore, it is possible to easily replace theheat dissipation module 100 as needed.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 복수의 방열 모듈(100A, 100B, 100C, 100D, 100E) 내에는 각각 상이한 종류의 상기 방열 수단(120A, 120B, 120C, 120D, 120E)이 배치될 수 있다. 그리고, 각 방열 모듈(100A, 100B, 100C, 100D, 100E) 내에 배치되는 상기 방열 수단(120A, 120B, 120C, 120D, 120E)의 종류에 따라서 상기 복수의 방열 모듈(100A, 100B, 100C, 100D, 100E)은 각각 상이한 방식으로 상기 발열원(HS)의 열을 외부로 방출할 수 있다.As described above, different types of the heat dissipating means 120A, 120B, 120C, 120D and 120E may be arranged in the plurality ofheat dissipating modules 100A, 100B, 100C, 100D and 100E according to the present embodiment. The plurality ofheat dissipation modules 100A, 100B, 100C, and 100D are disposed in accordance with the types of the heat dissipation means 120A, 120B, 120C, 120D, and 120E disposed in the respectiveheat dissipation modules 100A, 100B, 100C, 100D, , And 100E may discharge the heat of the heat source HS to the outside in different manners.

따라서, 작업 환경에 따라서 필요한 방열 방식을 구현할 수 있는 방열 모듈을 선택적으로 채택하여 발열원에 장착할 수 있다. 예를 들어, 먼지와 같이 이물질이 많이 발생하는 환경에서는 방열 수단으로 모터 팬 대신에 칠러, 공기 배관 또는 펠티에 소자 중 어느 하나를 적절하게 선택하여 장착할 수 있다.Therefore, a heat dissipation module capable of implementing a necessary heat dissipation system according to a work environment can be selectively adopted and mounted on a heat source. For example, in an environment where a large amount of foreign matter such as dust is generated, any one of chiller, air piping or Peltier element can be appropriately selected and installed instead of a motor fan as a heat radiating means.

또한, 서로 다른 방식으로 방열을 구현하는 복수의 방열 모듈이 규격화된 동일한 블록 형태의 구조를 가지기 때문에 제품의 구조에 따라서 선택하여 체결할 수 있으므로 종래와 같이 방열 방식의 변경에 따른 제품의 폐기 및 재생산의 문제가 발생하지 않는 장점이 있다.
In addition, since a plurality of heat dissipation modules that implement heat dissipation in different ways have the same standardized block structure, they can be selected and fastened according to the structure of the product. Therefore, There is an advantage that the problem of the problem does not occur.

도 9를 참조하여 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 방열 키트를 설명한다. 도 9는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 방열 키트를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
A heat dissipation kit according to another embodiment of the present invention will be described with reference to Fig. 9 is a perspective view schematically showing a heat dissipation kit according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 방열 키트(20)는 발열원(HS)의 일측에 장착되어 상기 발열원(HS)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 것으로 상기 발열원(HS)에 체결되는 복수의 방열 모듈(100) 및 상기 발열원(HS)과 상기 복수의 방열 모듈(100)을 상호 고정시키는 체결 수단(200)을 포함하여 구성될 수 있다.
Referring to FIG. 9, theheat dissipation kit 20 according to an embodiment of the present invention is mounted on one side of a heat source HS to discharge heat generated from the heat source HS to the heat source HS, A plurality ofheat dissipation modules 100 to be fastened and fastening means 200 for fixing the heat dissipation unit HS and the plurality ofheat dissipation modules 100 to each other.

상기 복수의 방열 모듈(100)은 상기 발열원(HS)에 탈착이 가능하게 체결될 수 있다. 각 방열 모듈(100)은 서로 상이한 방식으로 방열을 수행하여 상기 발열원(HS)의 열을 외부로 방출할 수 있다.The plurality ofheat dissipation modules 100 may be detachably coupled to the heat source HS. Each of theheat dissipation modules 100 may dissipate heat in a manner different from each other to discharge the heat of the heat sources HS to the outside.

상기 복수의 방열 모듈(100) 및 상기 복수의 방열 모듈(100)을 상호 고정시키고, 상기 발열원(HS)과 상기 복수의 방열 모듈(100)을 고정시키는 상기 체결 수단(200)은 상기 도 1 및 도 2에 도시된 방열 모듈(100) 및 체결 수단(200)과 동일하다. 따라서, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
The fastening means 200 for fixing the plurality ofheat dissipation modules 100 and the plurality ofheat dissipation modules 100 and fixing the heat source HS and the plurality ofheat dissipation modules 100 are shown in FIGS. Is the same as theheat dissipation module 100 and the fastening means 200 shown in Fig. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

본 실시 형태에 따른 방열 키트(20)는 방열 모듈(100)이 복수개 구비되어 상기 발열원(HS)에 체결되는 점에서 상기 도 1 및 도 2에 도시된 실시 형태에 따른 방열 키트(10)와 차이가 있다.Theheat dissipation kit 20 according to the present embodiment differs from theheat dissipation kit 10 according to the embodiment shown in Figs. 1 and 2 in that a plurality ofheat dissipation modules 100 are provided and are fastened to the heat source HS. .

즉, 상이한 방열을 구현하는 복수의 방열 모듈(100)은 상기 발열원(HS)의 일측에 순차적으로 체결되어 적층 구조를 구현하며, 상기 발열원(HS)의 발열량에 따라서 상기 적층되는 방열 모듈(100)의 수량이 조절될 수 있다.That is, the plurality ofheat dissipation modules 100 implementing different heat dissipation are sequentially stacked on one side of the heat dissipation unit HS to implement a lamination structure, and theheat dissipation module 100, which stacks theheat dissipation modules 100 according to the heat amount of the heat dissipation unit HS, Can be controlled.

예를 들어, 상기 발열원(HS)에서 발생되는 열이 증가하여 단일의 방열 모듈(100)로 충분히 냉각시키지 못하는 경우 상기 발열원(HS)의 하부에는 두 개 또는 세 개와 같이 복수의 방열 모듈(100)이 순차적으로 체결되어 적층될 수 있다. 즉, 발열원(HS)의 하부에 체결된 방열 모듈(100)의 하부에 다른 방열 모듈(100)이 추가로 체결될 수 있다. 이 경우 각 방열 모듈(100)은 서로 다른 방식의 방열을 구현하는 방열 모듈로 조합될 수 있다. 예를 들어, 상기 도 3에서 도시하는 방열 모듈(100A)과 상기 도 4에서 도시하는 방열 모듈(100B)을 조합하여 체결시킬 수 있다.
For example, when the heat generated from the heat source HS increases and the heat can not be sufficiently cooled by the singleheat dissipation module 100, a plurality ofheat dissipation modules 100, such as two or three, Can be sequentially stacked and laminated. That is, anotherheat dissipation module 100 may be further fastened to the lower portion of theheat dissipation module 100 fastened to the lower portion of the heat source HS. In this case, each of theheat dissipation modules 100 may be combined with a heat dissipation module that implements different types of heat dissipation. For example, theheat dissipation module 100A shown in FIG. 3 and theheat dissipation module 100B shown in FIG. 4 can be combined and combined.

상기 체결 수단(200)의 연결 브라켓(210)은 상기 발열원(HS)과 상기 발열원(HS)에 체결된 상기 복수의 방열 모듈(100) 중 어느 하나의 방열 모듈(100)이 상호 접하는 경계에서 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)의 외측면에 각각 체결되어 상기 발열원(HS)과 상기 방열 모듈(100)을 서로 고정시킬 수 있다. 또한, 상기 연결 브라켓(210)은 상기 적층된 방열 모듈(100)이 상호 접하는 경계에서 일측 방열 모듈(100)과 이에 체결된 타측 방열 모듈(100)의 외측면에 각각 체결되어 상기 방열 모듈(100)들을 서로 고정시킬 수 있다.
The connectingbracket 210 of the fastening means 200 is installed at a boundary between any one of the plurality ofheat dissipation modules 100 fastened to the heat source HS and theheat dissipation modules 100, The heat generating source HS and theheat dissipating module 100 can be fixed to each other by being fastened to the outer surface of the heat dissipating unit HS and theheat dissipating module 100, respectively. Theconnection bracket 210 is connected to the outer side of the one sideheat dissipation module 100 and the other sideheat dissipation module 100 fastened to the one sideheat dissipation module 100 Can be fixed to each other.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 방열 키트(20)는 발열원(HS)의 발열량에 따라서 발열원(HS)에 체결되는 방열 모듈(100)의 종류 및 수량을 조절함으로써 발열원(HS)에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시켜 발열원(HS)이 과가열되는 것을 방지할 수 있다.As described above, theheat dissipation kit 20 according to the present embodiment adjusts the type and quantity of theheat dissipation module 100 fastened to the heat generating source HS according to the amount of heat generated by the heat generating source HS, It is possible to effectively prevent the heating source (HS) from being overheated by being discharged to the outside.

또한, 복수의 방열 모듈(100)이 서로 동일한 형태의 블록 구조를 가져 규격화를 이룸으로써 용이한 조립이 가능하다.
In addition, since the plurality ofheat dissipation modules 100 have the same block structure as each other, they can be easily assembled by standardizing them.

도 10 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치를 설명한다. 도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 11은 도 10의 분해사시도이며, 도 12는 도 10에서 광원 모듈을 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
A light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12. FIG. FIG. 10 is a perspective view schematically showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 11 is an exploded perspective view of FIG. 10, and FIG. 12 is an exploded perspective view schematically showing a light source module in FIG.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치(1)는 광원 모듈(30) 및 상기 광원 모듈(30)의 일측에 장착되는 방열 키트(10)를 포함하여 구성될 수 있다. 그리고, 상기 광원 모듈 상에 배치되는 광학 소자(40)를 더 포함할 수 있다.
10 and 11, alight emitting device 1 according to an embodiment of the present invention includes alight source module 30 and aheat dissipation kit 10 mounted on one side of thelight source module 30 . The light source module may further include anoptical element 40 disposed on the light source module.

도 12에서 도시하는 바와 같이, 상기 광원 모듈(30)은 기판(31) 및 상기 기판(31) 상에 배열된 복수의 발광소자(32)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 기판(31) 및 복수의 발광소자(32)를 내부에 수납하는 하우징(33)을 더 포함할 수 있다.
12, thelight source module 30 may include asubstrate 31 and a plurality of light emittingdevices 32 arranged on thesubstrate 31. As shown in FIG. The display device may further include ahousing 33 for housing thesubstrate 31 and the plurality of light emittingdevices 32 therein.

상기 기판(31)은 일반적인 FR4 타입의 인쇄회로기판(PCB) 혹은 변형이 쉬운 플렉서블(flexible) 인쇄회로기판일 수 있고, 에폭시, 트리아진, 실리콘, 및 폴리이미드 등을 함유하는 유기 수지 소재 및 기타 유기 수지 소재로 형성될 수 있다. 또한, 실리콘 나이트라이드, AlN, Al₂O₃ 등의 세라믹 소재로 형성되거나, MCPCB, MCCL 등과 같이 금속 및 금속화합물을 소재로 하여 형성될 수 있다.
Thesubstrate 31 may be a general FR4 type printed circuit board (PCB) or a deformable flexible printed circuit board, and may be an organic resin material containing epoxy, triazine, silicon, polyimide, And may be formed of an organic resin material. Further, it may be formed of a ceramic material such as silicon nitride, AlN or Al₂ O₃ , or may be formed of a metal or a metal compound such as MCPCB or MCCL.

상기 발광소자(32)는 복수개가 상기 기판(31)상에 실장되어 전기적으로 연결되며, 상기 기판(31)의 길이 방향을 따라서 배열될 수 있다.A plurality of thelight emitting devices 32 may be mounted on thesubstrate 31 to be electrically connected to thesubstrate 31 and may be arranged along the longitudinal direction of thesubstrate 31.

상기 발광소자(32)는 외부에서 인가되는 구동 전원에 의해 소정 파장의 광을 발생시키는 광전소자일 수 있다. 예를 들어, n형 반도체층 및 p형 반도체층과 이들 사이에 배치된 활성층을 갖는 반도체 발광다이오드(LED)를 포함할 수 있다Thelight emitting device 32 may be a photoelectric device that generates light having a predetermined wavelength by driving power applied from the outside. For example, a semiconductor light emitting diode (LED) having an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer and an active layer disposed therebetween

상기 발광소자(32)는 자외광을 발광하는 UV LED일 수 있다. 또한, 상기 발광소자(32)는 청색광, 녹색광, 또는 적색광을 발광하거나 백색광을 발광할 수도 있다.Thelight emitting device 32 may be a UV LED that emits ultraviolet light. Thelight emitting device 32 may emit blue light, green light, red light, or white light.

상기 복수의 발광소자(32)는 구동 시 열을 발생시킬 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(30)은 상기 도 1의 발열원(HS)에 해당할 수 있다.
The plurality of light emittingdevices 32 may generate heat during driving. Therefore, thelight source module 30 may correspond to the heat source HS shown in FIG.

상기 광학소자(40)는 상기 광원 모듈(30) 상에 배치되어 상기 복수의 발광소자(32)를 덮을 수 있다.Theoptical element 40 may be disposed on thelight source module 30 to cover the plurality of light emittingdevices 32.

상기 광학소자(40)는, 예를 들어 상기 기판(31)의 길이 방향을 따라서 길게 연장된 실린더 렌즈를 포함할 수 있다. 또한, 상기 광학소자(40)는 상기 광원 모듈(30) 상에 배치되는 미도시된 집광 렌즈를 포함할 수도 있다.Theoptical element 40 may include, for example, a cylinder lens extended along the longitudinal direction of thesubstrate 31. Also, theoptical element 40 may include a condensing lens (not shown) disposed on thelight source module 30.

상기 광학소자(40)는 상기 복수의 발광소자(32)에서 발생된 광을 조사방향을 향해 균일하게 확산시킬 수 있다.Theoptical element 40 can uniformly diffuse the light generated from the plurality of light emittingdevices 32 toward the irradiation direction.

상기 광학소자(40)는 투광성을 갖는 수지 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 아크릴(acrylic) 등을 포함할 수 있다. 또한, 글라스 재질로 이루어질 수도 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
Theoptical element 40 may be made of a transparent resin material and may include polycarbonate (PC), polymethylmethacrylate (PMMA), acrylic, or the like. Further, it may be made of a glass material, but is not limited thereto.

상기 광학소자(40)는 선택적으로 구비될 수 있다. 따라서, 실시 형태에 따라 상기 광학소자(40)는 생략될 수 있다. 또한, 실시 형태에 따라서 상기 광원 모듈(30) 상에는 상기 광학소자(40) 대신에 투광성의 커버 부재(미도시)가 구비되어 상기 복수의 발광소자(32)를 덮어 보호할 수도 있다.
Theoptical element 40 may be optionally provided. Therefore, according to the embodiment, theoptical element 40 can be omitted. According to the embodiment, a light-transmitting cover member (not shown) may be provided on thelight source module 30 instead of theoptical element 40 so as to cover and protect the plurality oflight emitting elements 32.

상기 방열 키트(10)는 상기 광원 모듈(30)에 적어도 하나가 탈착이 가능하게 체결되며 상기 광원 모듈(30)의 열을 외부로 방출하는 방열 모듈(100), 및 상기 광원 모듈(30)과 상기 방열 모듈(100)에 탈착이 가능하게 체결되어 상기 광원 모듈(30)과 상기 적어도 하나의 방열 모듈(100)을 고정시키는 체결 수단(200)을 포함하여 구성될 수 있다.Theheat dissipation kit 10 includes aheat dissipation module 100 coupled to thelight source module 30 in a detachable manner and releasing the heat of thelight source module 30 to the outside, And fixing means 200 for fixing thelight source module 30 and the at least oneheat dissipation module 100 by being detachably coupled to theheat dissipation module 100.

상기 방열 키트(10)의 구성 및 구조는 상기 도 1 내지 도 8에 도시된 방열 키트(10)와 기본 구성 및 구조가 실질적으로 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
Since the structure and structure of theheat dissipation kit 10 are substantially the same as those of theheat dissipation kit 10 shown in FIGS. 1 to 8, detailed description thereof will be omitted.

도 13을 참조하여 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광 장치를 설명한다. 도 13은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 발광 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.A light emitting device according to another embodiment of the present invention will be described with reference to Fig. 13 is a perspective view schematically showing a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치(1')는 광원 모듈(30) 및 상기 광원 모듈(30)의 일측에 장착되는 방열 키트(20)를 포함하여 구성될 수 있다. 그리고, 상기 광원 모듈 상에 배치되는 광학 소자(40)를 더 포함할 수 있다.
13, a light emitting device 1 'according to an embodiment of the present invention may include alight source module 30 and aheat dissipation kit 20 mounted on one side of thelight source module 30 . The light source module may further include anoptical element 40 disposed on the light source module.

상기 광원 모듈(30)은 기판(31) 및 상기 기판(31) 상에 배열된 복수의 발광소자(32)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 기판(31) 및 복수의 발광소자(32)를 내부에 수납하는 하우징(33)을 더 포함할 수 있다.Thelight source module 30 may include asubstrate 31 and a plurality of light emittingdevices 32 arranged on thesubstrate 31. The display device may further include ahousing 33 for housing thesubstrate 31 and the plurality of light emittingdevices 32 therein.

상기 광원 모듈(30)은 상기 도 12에 도시된 광원 모듈(30)과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
Since thelight source module 30 is substantially the same as thelight source module 30 shown in FIG. 12, a description thereof will be omitted.

상기 광학소자(40)는 상기 광원 모듈(30) 상에 배치되어 상기 복수의 발광소자(32)를 덮을 수 있다. 상기 광학소자(40)는 상기 도 10 및 도 11에 도시된 광학소자(40)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
Theoptical element 40 may be disposed on thelight source module 30 to cover the plurality of light emittingdevices 32. Since theoptical element 40 is substantially the same as theoptical element 40 shown in FIGS. 10 and 11, the description thereof will be omitted.

상기 방열 키트(20)는 상기 광원 모듈(30)에 탈착이 가능하게 체결되며 상기 광원 모듈(30)의 열을 외부로 방출하는 복수의 방열 모듈(100), 및 상기 광원 모듈(30)과 상기 방열 모듈(100) 및 상기 복수의 방열 모듈(100)에 탈착이 가능하게 체결되어 상기 광원 모듈(30)과 상기 적어도 하나의 방열 모듈(100) 및 상기 복수의 방열 모듈(100)들을 상호 고정시키는 체결 수단(200)을 포함하여 구성될 수 있다.Theheat dissipation kit 20 includes a plurality ofheat dissipation modules 100 that are detachably coupled to thelight source module 30 and emit the heat of thelight source module 30 to the outside, Thelight source module 30 and the at least oneheat dissipation module 100 and the plurality ofheat dissipation modules 100 are fixed to theheat dissipation module 100 and the plurality ofheat dissipation modules 100 in a detachable manner, And a fastening means (200).

상기 방열 키트(20)의 구성 및 구조는 상기 도 9에 도시된 방열 키트(20)와 기본 구성 및 구조가 실질적으로 동일하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
Since the structure and structure of theheat dissipation kit 20 are substantially the same as those of theheat dissipation kit 20 shown in FIG. 9, a detailed description thereof will be omitted.

이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
Although the embodiments of the present invention have been described in detail, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited thereto and that various modifications and changes may be made thereto without departing from the scope of the present invention. It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

1, 1'... 발광 장치
10, 20... 방열 키트
30... 광원 모듈
40... 광학소자
100... 방열 모듈
200... 체결 수단1, 1 '... light emitting device
10, 20 ... heat dissipation kit
30 ... light source module
40 ... optical element
100 ... heat dissipation module
200 ... fastening means

Claims

Translated fromKorean

발열원의 일측에 장착되는 방열 키트에 있어서,
상기 방열 키트는,
적어도 하나가 상기 발열원에 탈착이 가능하게 체결되는 방열 모듈; 및
상기 발열원과 상기 방열 모듈에 탈착이 가능하게 체결되어 상기 발열원과 상기 방열 모듈을 고정시키는 체결 수단을 포함하고,
상기 방열 모듈은, 상기 발열원과 대응되는 블록 형태의 구조를 가지며,
상기 체결 수단은, 상기 방열 모듈이 상기 발열원의 일측에 접한 상태에서 상기 방열 모듈과 발열원의 양 측면에 체결되며,
상기 체결 수단은, 상기 발열원과 상기 방열 모듈이 상호 접하는 경계를 가로질러 상기 발열원과 상기 방열 모듈의 각 외측면에 체결되는 연결 브라켓과, 상기 발열원과 상기 방열 모듈의 외측면에 각각 구비되어 상기 연결 브라켓이 삽입되는 체결 홈을 더 포함하며,
상기 체결 홈은, 상기 발열원과 상기 방열 모듈의 외측면 중 서로 대응하는 위치에 각각 구비되며, 상기 발열원과 상기 방열 모듈이 체결된 상태에서 서로 연결되며,
복수의 방열 모듈이 상기 발열원의 일측에 순차적으로 체결되어 적층 구조로 구현되는 경우, 서로 상이한 방식의 방열을 수행하는 2개 이상의 방열 모듈을 적층시켜 방열을 수행하며,
상기 방열 모듈에 배치되는 방열 수단은, 히트 싱크, 모터팬, 냉각제가 흐르는 파이프를 구비한 칠러, 공기 배관 및 펠티에 소자 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 키트.
A heat dissipation kit mounted on one side of a heat source,
In the heat dissipation kit,
A heat dissipation module in which at least one is detachably coupled to the heat source; And
And a fastening means fastened to the heat generating source and the heat dissipating module in a detachable manner to fix the heat generating source and the heat dissipating module,
The heat dissipation module has a block-like structure corresponding to the heat source,
Wherein the fastening means is fastened to both sides of the heat dissipation module and the heat source in a state where the heat dissipation module is in contact with one side of the heat source,
The coupling means includes a connection bracket that is connected to outer surfaces of the heat generating source and the heat dissipating module across the boundary between the heat generating source and the heat dissipating module, Further comprising a fastening groove into which the bracket is inserted,
And the heat sink and the heat dissipation module are connected to each other at a position corresponding to the heat sink and the outer surface of the heat dissipation module,
The plurality of heat dissipation modules are sequentially stacked on one side of the heat source to form a stacked structure, two or more heat dissipation modules that perform different types of heat dissipation are stacked to perform heat dissipation,
Wherein the heat dissipation means disposed in the heat dissipation module includes any one of a heat sink, a motor fan, a chiller having a pipe through which a coolant flows, an air pipe, and a Peltier element.

제1항에 있어서,
상기 방열 모듈은 복수개 구비되며, 상기 복수의 방열 모듈은 각각 외측면이 상기 발열원의 외측면과 공면을 이루는 것을 특징으로 하는 방열 키트.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the heat dissipation modules are provided, and each of the plurality of heat dissipation modules forms a coplanar surface with an outer surface of the heat dissipation unit.

제2항에 있어서,
상기 복수의 방열 모듈은 상기 발열원의 일측에 순차적으로 체결되어 적층 구조를 구현하며, 상기 발열원의 발열량에 따라서 상기 적층되는 방열 모듈의 수량이 조절되는 것을 특징으로 하는 방열 키트.
3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of heat dissipation modules are sequentially coupled to one side of the heat source to realize a laminate structure, and the quantity of the heat dissipation modules stacked is controlled according to a heat amount of the heat source.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방열 모듈은 내부 공간을 갖는 케이스, 및 상기 케이스 내에 배치되는 방열 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 키트.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the heat dissipation module includes a case having an internal space, and a heat dissipation means disposed in the case.

삭제delete

제8항에 있어서,
상기 광원 모듈은, 기판 및 상기 기판상에 배열된 복수의 발광소자를 포함하는 발광 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the light source module includes a substrate and a plurality of light emitting elements arranged on the substrate.

제8항에 있어서,
상기 광원 모듈 상에 배치되는 광학소자를 더 포함하는 발광 장치.
9. The method of claim 8,
And an optical element disposed on the light source module.

삭제delete