KR101381729B1 - Touch panel using monolithic metallic thin-film and manufature method thereof - Google Patents

Abstract

Translated fromKorean

단일 금속박막 터치패널 및 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널은 활성 영역 및 비활성 영역을 구비하는 투명 기판; 상기 투명 기판의 활성 영역에 제1 방향으로 배치되는 그물망(MESH) 형상의 제1 금속센싱전극 및 상기 제1방향과 교차하여 제2 방향으로 배치되는 그물망(MESH) 형상의 제2 금속센싱전극을 복수 개 구비하는 금속센싱전극부; 상기 투명 기판의 활성 영역 또는 비활성 영역에 형성되고, 상기 제1 금속센싱전극을 전기적으로 연결하는 제1 금속배선전극 및 상기 제2 금속센싱전극을 전기적으로 연결하는 제2 금속배선전극을 복수 개 구비하는 금속배선전극부; 및 상기 투명 기판의 비활성 영역에 배치되어 복수 개의 상기 금속배선전극부가 구분되어 연결되는 접속부를 포함한다.Disclosed are a single metal thin touch panel and a manufacturing method. A single metal thin film touch panel according to an embodiment of the present invention includes a transparent substrate having an active region and an inactive region; A first metal sensing electrode having a mesh shape (MESH) disposed in an active region of the transparent substrate in a first direction, and a second metal sensing electrode having a mesh shape (MESH) disposed in a second direction crossing the first direction; A metal sensing electrode unit having a plurality; A plurality of first metal wiring electrodes formed on an active region or an inactive region of the transparent substrate and electrically connecting the first metal sensing electrode and a second metal wiring electrode electrically connecting the second metal sensing electrode; A metal wiring electrode unit; And a connection part disposed in an inactive region of the transparent substrate and connected to the plurality of metal wiring electrode parts.

Description

Translated fromKorean

단일 금속박막 터치패널 및 제조방법{TOUCH PANEL USING MONOLITHIC METALLIC THIN-FILM AND MANUFATURE METHOD THEREOF}Single metal thin touch panel and manufacturing method {TOUCH PANEL USING MONOLITHIC METALLIC THIN-FILM AND MANUFATURE METHOD THEREOF}

본 발명은 터치패널 및 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단일 금속박막을 이용한 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method, and more particularly to a touch panel and a manufacturing method using a single metal thin film.

터치패널(TOUCH PANEL)은 디스플레이 표면에 장착되어 사용자의 손가락 등의 물리적 접촉을 전기적 신호로 변환하여 제품을 작동시키는 입력장치로서, 각종 디스플레이 장치에 폭넓게 응용될 수 있으며, 근래에 와서는 그 수요가 비약적으로 성장하고 있다.TOUCH PANEL is an input device that is mounted on the display surface and converts physical contact such as a user's finger into an electrical signal to operate the product. It can be widely applied to various display devices. It is growing rapidly.

이러한 터치패널은 동작원리에 따라 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 구분될 수 있으며, 최근에는 높은 투과율 및 빠른 응답속도를 가진 정전용량 방식이 많이 채택되고 있다.The touch panel may be classified into a resistive film type, a capacitive type, an ultrasonic type, an infrared type, and the like according to an operating principle. Recently, a capacitive type method having a high transmittance and a fast response speed has been adopted.

한편, 종래 터치패널에서는 터치패널상에서 입력 위치를 검출하는 패턴 전극들을 투명 전도성 물질인 ITO(Indium Tin Oxide)를 사용하여 형성하여 왔다. 그런데, 상기 ITO는 표면저항이 크므로 대면적 터치패널을 제조함에 있어 패턴 전극간 저항이 커지기 때문에, 터치패널의 신호 감도 및 검출 감도가 떨어지는 문제점이 있었다. 또한, 상기 ITO는 상대적으로 가격이 높아 가격 경쟁력을 확보하는데 장애 요소로 존재하였고, 패턴 전극이 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역 사이의 투과율 차이로 인하여 패터닝 자국이 보이는 문제점도 추가적으로 발생하였다.Meanwhile, in the conventional touch panel, pattern electrodes for detecting an input position on the touch panel have been formed using indium tin oxide (ITO), which is a transparent conductive material. However, since the ITO has a large surface resistance, the resistance between the pattern electrodes increases in manufacturing a large area touch panel, and thus, the signal sensitivity and the detection sensitivity of the touch panel are inferior. In addition, the ITO was relatively an obstacle to securing price competitiveness due to its relatively high price, and a problem of patterning marks was additionally generated due to the difference in transmittance between the region where the pattern electrode is present and the region where the pattern electrode is not.

한편, 종래 정전용량식 터치패널에서는 두 손가락을 벌리거나 좁히면서 화면의 지도나 웹페이지를 확대, 축소할 수 있는 멀티터치를 위하여 패턴 전극을 X축 및 Y축으로 구분하여 적층하는 방식을 사용하여 왔으나, 이와 같은 방식은 공정을 복잡하게 하는 요인으로 작용하고 있다.Meanwhile, in the conventional capacitive touch panel, pattern electrodes are divided into X and Y axes to be stacked in order to multi-touch to enlarge or reduce a map or web page of a screen while spreading or narrowing two fingers. This approach, however, is becoming a factor in the complexity of the process.

따라서, 상술한 문제점들을 해결하기 위한 터치패널에 관한 기술개발이 요청되고 있는 실정이다.Therefore, there is a demand for technology development regarding a touch panel to solve the above problems.

본 발명의 실시예들은 종래 ITO(Indium Tin Oxide)를 대체하여 센싱 전극을 금속박막을 이용한 그물망 형상으로 형성함으로써, 센싱 전극들간 또는 센싱 전극 및 배선 전극간의 저항을 감소시켜 검출감도 및 투과성을 향상시킨 터치패널을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention replace the conventional indium tin oxide (ITO) to form a sensing electrode in a mesh shape using a metal thin film, thereby reducing the resistance between the sensing electrodes or between the sensing electrode and the wiring electrode to improve the detection sensitivity and permeability To provide a touch panel.

또한, 센싱 전극을 동일한 층에 형성하면서도 X축 전극 및 Y축 전극으로 구분하여 연결시킴으로써, 단일 박막을 사용하여 멀티터치를 구현 가능한 터치패널을 제공하고자 한다.In addition, the sensing electrode is formed on the same layer, but connected to the X-axis electrode and Y-axis electrode to connect, thereby providing a touch panel that can implement a multi-touch using a single thin film.

또한, 센싱 전극 및 배선 전극을 단일 금속박막을 이용하여 동시에 형성함으로써, 공정을 단순화시킬 뿐만 아니라 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 터치패널 제조방법을 제공하고자 한다.In addition, by simultaneously forming the sensing electrode and the wiring electrode using a single metal thin film, to simplify the process and to provide a touch panel manufacturing method that can secure a price competitiveness.

본 발명의 일 측면에 따르면, 활성 영역 및 비활성 영역을 구비하는 투명 기판; 상기 투명 기판의 활성 영역에 제1 방향으로 배치되는 그물망(MESH) 형상의 제1 금속센싱전극 및 상기 제1 방향과 교번하여 제2 방향으로 배치되는 그물망(MESH) 형상의 제2 금속센싱전극을 복수 개 구비하는 금속센싱전극부; 상기 투명 기판의 활성 영역 또는 비활성 영역에 형성되고, 상기 제1 금속센싱전극을 전기적으로 연결하는 제1 금속배선전극 및 상기 제2 금속센싱전극을 전기적으로 연결하는 제2 금속배선전극을 복수 개 구비하는 금속배선전극부; 및 상기 투명 기판의 비활성 영역에 배치되어 복수 개의 상기 금속배선전극부가 구분되어 연결되는 접속부를 포함하는 단일 금속박막 터치패널이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a transparent substrate having an active region and an inactive region; A first metal sensing electrode having a mesh (MESH) shape disposed in a first direction in the active region of the transparent substrate and a second metal sensing electrode having a mesh (MESH) shape arranged in a second direction alternately with the first direction; A metal sensing electrode unit having a plurality; A plurality of first metal wiring electrodes formed on an active region or an inactive region of the transparent substrate and electrically connecting the first metal sensing electrode and a second metal wiring electrode electrically connecting the second metal sensing electrode; A metal wiring electrode unit; And a connection part disposed in an inactive region of the transparent substrate and connected to the plurality of metal wiring electrode parts separately connected to each other.

이 때, 상기 금속센싱전극부 및 상기 금속배선전극부는 Ag, Al, Cu, Cr, Ni, Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 제조될 수 있다.In this case, the metal sensing electrode portion and the metal wiring electrode portion may be made of any one or alloys of Ag, Al, Cu, Cr, Ni, Mo.

또한, 상기 제1 금속센싱전극 및 상기 제2 금속센싱전극은 1 내지 20㎛의 선폭을 가지고, 선들 사이의 간격이 100㎛ 이상인 세선(細線)들로 형성될 수 있다.In addition, the first metal sensing electrode and the second metal sensing electrode may be formed of fine wires having a line width of 1 to 20 μm and a distance between the lines of 100 μm or more.

또한, 상기 제1 금속배선전극 및 제2 금속배선전극은 상기 투명 기판의 활성 영역에 형성되되, 서로 겹치지 않도록 상기 금속센싱전극부를 우회하여 형성될 수 있다.In addition, the first metal wiring electrode and the second metal wiring electrode may be formed in the active region of the transparent substrate, and may be formed by bypassing the metal sensing electrode part so as not to overlap each other.

한편, 본 발명의 일 측면에 따른 단일 금속박막 터치패널은 상기 투명 기판과 상기 금속센싱전극부 사이에 배치되는 헤이즈층; 및 상기 금속센싱전극부 및 금속배선전극 상부에 배치되는 헤이즈 제거층을 더 포함할 수 있다.On the other hand, a single metal thin touch panel according to an aspect of the present invention comprises a haze layer disposed between the transparent substrate and the metal sensing electrode; And a haze removing layer disposed on the metal sensing electrode part and the metal wiring electrode.

또한, 상기 접속부는 2층 이상의 회로층으로 구성되는 다층인쇄회로기판일 수 있다.The connection part may be a multilayer printed circuit board composed of two or more circuit layers.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 활성 영역 및 비활성 영역을 구비하는 투명 기판 일면에 금속 박막을 코팅하는 제1 단계; 상기 금속 박막을 패터닝하여 상기 투명 기판의 활성 영역에 배치되는 그물망(MESH) 형상의 금속센싱전극부 및 상기 금속센싱전극부를 전기적으로 연결시키는 금속배선전극부를 동시에 형성하는 단계 제2 단계; 및 상기 투명 기판의 비활성 영역에 접속부를 배치하여 상기 금속배선전극부를 구분하여 연결하는 제3 단계를 포함하는 단일 금속박막 터치패널 제조방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the invention, the first step of coating a metal thin film on one surface of the transparent substrate having an active region and an inactive region; Patterning the metal thin film to simultaneously form a metal sensing electrode portion having a mesh shape (MESH) disposed in an active region of the transparent substrate and a metal wiring electrode portion electrically connecting the metal sensing electrode portion; And a third step of separating and connecting the metal wiring electrode parts by disposing a connection part in an inactive region of the transparent substrate.

또한, 상기 제1 단계 이전에, 상기 투명 기판 일면에 헤이즈층을 형성하는 단계;를 더 포함하고, 상기 제2 단계 이후에, 상기 금속센싱전극부 및 금속배선전극부 상부에 헤이즈 제거층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a haze layer on one surface of the transparent substrate before the first step, and after the second step, a haze removing layer is formed on the metal sensing electrode part and the metal wiring electrode part. It may further comprise a.

한편, 상기 금속 박막은 Ag, Al, Cu, Cr, Ni, Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 제조될 수 있다.On the other hand, the metal thin film may be made of any one or alloys of Ag, Al, Cu, Cr, Ni, Mo.

본 발명의 실시예들은 센싱 전극을 금속을 사용하여 그물망 형상으로 형성하여 센싱 전극들간 또는 센싱 전극 및 배선 전극간의 저항을 감소시켜 터치패널의 전도성 및 검출강도를 향상시킬 수 있다.Embodiments of the present invention can improve the conductivity and detection strength of the touch panel by reducing the resistance between the sensing electrodes or between the sensing electrode and the wiring electrode by forming a sensing electrode in a mesh shape using a metal.

또한, 센싱 전극을 그물망 형상으로 형성함으로써 대면적 터치패널의 투과성을 향상시킬 수 있고, ITO를 사용하지 않고도 센싱 전극을 형성함으로써 제품의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있다.In addition, by forming the sensing electrode in a mesh shape, it is possible to improve the permeability of the large area touch panel, and to improve the price competitiveness of the product by forming the sensing electrode without using ITO.

또한, 센싱 전극을 동일한 층에 형성하면서도 X축 전극 및 Y축 전극으로 구분하여 연결시킴으로써, 단일 박막을 사용하여 멀티 터치 기능을 구현 가능하다.In addition, by forming the sensing electrode on the same layer and connected to the X-axis electrode and Y-axis electrode, it is possible to implement a multi-touch function using a single thin film.

또한, 센싱 전극 및 배선 전극을 동일층에 동시에 형성함으로써, 보다 터치패널 제조공정을 단순화시킬 수 있다.In addition, by simultaneously forming the sensing electrode and the wiring electrode on the same layer, it is possible to simplify the touch panel manufacturing process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 단일 금속박막 터치패널에서 투명 기판의 정면도이다.
도 3은 도 2의 투명 기판 일면에 금속센싱전극부 및 금속배선전극부가 형성된 모습을 도시한 정면도이다.
도4는 도3에서 제1 금속센싱전극과 제1 금속배선전극이 연결되는 모습을 개략적으로 도시한 개념도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널 제조방법의 순서도이다.1 is an exploded perspective view of a single metal thin film touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of a transparent substrate in the single metal thin film touch panel of FIG. 1.
3 is a front view illustrating a metal sensing electrode part and a metal wiring electrode part formed on one surface of the transparent substrate of FIG. 2.
FIG. 4 is a conceptual diagram schematically illustrating how the first metal sensing electrode and the first metal wiring electrode are connected to each other in FIG. 3.
5 is a flow chart of a method for manufacturing a single metal thin film touch panel according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널(100)의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a single metal thinfilm touch panel 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 단일 금속박막 터치패널(100)은 투명 기판(110)과, 투명 기판(110) 일면에 형성되는 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130)와, 투명 기판(110)에 배치되어 금속배선전극부(130)가 구분되어 연결되는 접속부(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the single metal thinfilm touch panel 100 includes atransparent substrate 110, a metalsensing electrode unit 120 and a metalwiring electrode unit 130 formed on one surface of thetransparent substrate 110, and a transparent substrate. Theconnection part 140 is disposed on the 110 and the metalwiring electrode part 130 is divided and connected thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널(100)은 센싱전극부 및 배선전극부를 단일층에 형성하면서도 상기 센싱전극부를 X축 전극 및 Y축 전극으로 구분하여 연결시킴으로써, 단일 박막을 사용하여 멀티 터치를 구현 가능하도록 한 것을 일 특징으로 한다.In the single metal thinfilm touch panel 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the sensing electrode part and the wiring electrode part are formed on a single layer, but the sensing electrode part is divided into an X-axis electrode and a Y-axis electrode, thereby using a single thin film. It is characterized in that to enable the multi-touch.

또한, 상기 센싱전극부 및 배선전극부를 종래 ITO(Indium Tin Oxide)를 대체하여 금속으로 형성함으로써 전극들 간의 저항을 감소시킬 뿐만 아니라, 가격 경쟁력을 향상시키고 공정을 단순화 시킨 것을 일 특징으로 한다.In addition, the sensing electrode portion and the wiring electrode portion by replacing the conventional indium tin oxide (ITO) to form a metal, not only to reduce the resistance between the electrodes, but also to improve the price competitiveness and simplifies the process.

이하에서는, 단일 금속박막 터치패널(100)의 각 구성에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, each configuration of the single metal thinfilm touch panel 100 will be described.

도 2는 도 1의 단일 금속박막 터치패널(100)에서 투명 기판(110)의 정면도이다.FIG. 2 is a front view of thetransparent substrate 110 in the single metal thinfilm touch panel 100 of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 투명 기판(110)은 금속센싱전극부(120), 금속배선전극부(130) 및 접속부(140)를 지지하는 역할을 수행한다. 투명 기판(110)은 SiO₂를 주성분으로 하는 유리기판 또는 강화유리기판이 사용될 수 있으며, 경우에 따라 투명 실리콘 기판 내지는 투명 플라스틱 기판을 사용하는 것도 가능하다.Referring to FIG. 2, thetransparent substrate 110 supports the metalsensing electrode unit 120, the metalwiring electrode unit 130, and theconnection unit 140. Thetransparent substrate 110 may be a glass substrate or a tempered glass substrate mainly composed of SiO₂ , and in some cases, a transparent silicon substrate or a transparent plastic substrate may be used.

투명 기판(110)은 활성 영역(110A, Active area) 및 비활성 영역(110B, Non-active area)을 구비할 수 있다. 여기에서 활성 영역(110A)은 터치패널 중 사용자의 신체 접촉 또는 별도의 터치 도구(예를 들면, 스타일러스 펜)를 이용하여 접촉 위치를 감지하는 영역에 해당하고, 비활성 영역(110B)은 활성 영역(110A)를 제외한 영역으로 주로 활성 영역(110A)에서 감지한 접속 신호를 컨트롤러 IC(집적회로) 등에 전달하는 영역에 해당한다.Thetransparent substrate 110 may include anactive area 110A and anon-active area 110B. Herein, theactive area 110A corresponds to an area of the touch panel that senses a contact position using a user's body contact or a separate touch tool (for example, a stylus pen), and theinactive area 110B corresponds to an active area ( It is an area excluding 110A) and mainly corresponds to an area for transmitting a connection signal detected by theactive area 110A to a controller IC (integrated circuit).

활성 영역(110A)에는 금속센싱전극부(120)가 형성되어 접촉 위치를 감지하게 되고, 활성 영역(110A) 또는 비활성 영역(110B)에는 금속센싱전극부(120)를 전기적으로 연결하는 금속배선전극부(130)가 형성된다.Ametal sensing electrode 120 is formed in theactive region 110A to sense a contact position, and a metal wiring electrode electrically connecting themetal sensing electrode 120 to theactive region 110A or theinactive region 110B. Theunit 130 is formed.

종래에는 배선전극부가 비활성 영역(110B)에만 형성되었으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널(100)에서는 비활성 영역(110B)뿐만 아니라 활성 영역(110A)에도 금속배선전극부(130)를 형성함으로써 단일층에 센싱전극 및 배선전극을 모두 형성시킨 것을 일 특징으로 한다.Conventionally, although the wiring electrode part is formed only in theinactive region 110B, in the single metal thinfilm touch panel 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the metalwiring electrode portion 130 is not only in theinactive region 110B but also in the active region 110A. ) By forming both the sensing electrode and the wiring electrode in a single layer.

한편, 투명 기판(110)은 투명 기판(110)과 금속센싱전극부(120) 사이에 배치되는 헤이즈(haze)층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 헤이즈층은 외부에서 들어오는 빛이 금속센싱전극부(120)에 반사되어 발생하는 레인보우 현상을 최소화 하는 역할을 수행한다. 상기 헤이즈층은 헤이즈(haze) 특성을 갖는 수지 조성물을 코팅하거나 기판 유리를 에칭함으로써 형성될 수 있다.Thetransparent substrate 110 may further include a haze layer (not shown) disposed between thetransparent substrate 110 and the metalsensing electrode unit 120. The haze layer plays a role of minimizing the rainbow phenomenon generated by the light reflected from the outside to the metalsensing electrode unit 120. The haze layer may be formed by coating a resin composition having haze characteristics or etching a substrate glass.

도 3은 도 2의 투명 기판(100) 일면에 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130)가 형성된 모습을 도시한 정면도이다.3 is a front view illustrating ametal sensing electrode 120 and ametal wiring electrode 130 formed on one surface of thetransparent substrate 100 of FIG. 2.

도 3을 참조하면, 금속센싱전극부(120)는 투명 기판(100)의 활성 영역(110A)에 제 1 방향으로 배치되는 제1 금속센싱전극(121)과 상기 제1 방향과 교번하여 제2 방향으로 배치되는 제2 금속센싱전극(123)을 복수 개 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, the metalsensing electrode unit 120 alternates with the first direction and the firstmetal sensing electrode 121 disposed in the first direction in theactive region 110A of thetransparent substrate 100. A plurality of secondmetal sensing electrodes 123 disposed in the direction may be provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널(100)은 종래 ITO를 대체하여 센싱전극들을 금속으로 형성함으로써 터치패널의 검출강도를 향상시키고, 제품 가격 경쟁력을 향상시킨 것을 일 특징으로 한다.The single metal thinfilm touch panel 100 according to an embodiment of the present invention is characterized by improving the detection strength of the touch panel and improving product price competitiveness by forming sensing electrodes made of metal in place of the conventional ITO.

여기에서 제1 금속센싱전극(121) 및 제2 금속센싱전극(123)은 Ag, Al, Cu, Cr, Ni, Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 제조될 수 있다.The firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 may be made of any one of Ag, Al, Cu, Cr, Ni, Mo, or an alloy thereof.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 방향은 단일 금속박막 터치패널(100)의 정면 우측을 기준으로 홀수 열(1열, 3열, 5열, 7열)에 해당할 수 있으며, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 교번하는 짝수 열(2열, 4열, 6열 순)일 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 3, the first direction may correspond to odd columns (1 column, 3 columns, 5 columns, 7 columns) with respect to the front right of the single metal thinfilm touch panel 100, The second direction may be an even row (2 rows, 4 rows, 6 columns in order) alternated with the first direction.

상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 이에 한정되지 아니하고 다른 방향도 가능하나, 설명의 편의를 위해서 이하에서는 상기 제1 방향은 단일 금속박막 터치패널(100)의 정면 우측을 기준으로 홀수 열 방향이고, 상기 제2 방향은 짝수 열 방향인 경우를 중심으로 설명하도록 한다.The first direction and the second direction are not limited thereto, but other directions are possible, but for convenience of description, the first direction is an odd column direction based on the front right side of the single metal thinfilm touch panel 100. The second direction will be described based on the case of an even column direction.

또한, 상기 제1 방향으로 배치되는 제1 금속센싱전극(121)은 X축 전극으로 기능하고, 상기 제2 방향으로 배치되는 제2 금속센싱전극(123)은 Y축 전극으로 기능할 수 있으며 이에 대해서는 후술하기로 한다.In addition, the firstmetal sensing electrode 121 arranged in the first direction may function as an X-axis electrode, and the secondmetal sensing electrode 123 arranged in the second direction may function as a Y-axis electrode. This will be described later.

제1 금속센싱전극(121) 및 제2 금속센싱전극(123)은 세선(細線)들로 구성된 그물망(MESH) 형상으로 형성된다. 제1 금속센싱전극(121) 및 제2 금속센싱전극(123)을 세선들로 구성된 그물망 형상으로 형성함으로써, 종래 패턴 전극(센싱 전극)이 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역 사이의 투과율 차이로 인한 패터닝 자국이 보이는 현상을 감소시킬 수 있으며, 이는 터치패널의 투과성을 향상시키는 효과를 가져올 수 있다.The firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 are formed in the shape of a mesh (MESH) formed of fine wires. By forming the firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 into a mesh shape composed of fine wires, a difference in transmittance between a region where a conventional pattern electrode (sensing electrode) is present and a region that does not exist is caused. The phenomenon of patterning marks can be reduced, which can have an effect of improving the transparency of the touch panel.

이 때, 제1 금속센싱전극(121) 및 제2 금속센싱전극(123)에서 상기 세선들은 선폭이 1 내지 20㎛일 수 있다. 선폭이 1㎛보다 좁은 경우에는 터치패널의 생산 수율이 다소 떨어질 수 있으며, 선폭이 20㎛보다 넓은 경우에는 터치패널의 투과성 향상 효과가 떨어질 수 있다.In this case, the thin lines of the firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 may have a line width of 1 to 20 μm. When the line width is narrower than 1 μm, the production yield of the touch panel may be slightly decreased. When the line width is wider than 20 μm, the permeability improvement effect of the touch panel may be reduced.

또한, 상기 세선들의 선들 사이의 간격은 100㎛ 이상일 수 있다. 선들 사이의 간격이 100㎛ 미만인 경우에는 터치패널의 투과율이 목적한 것보다 감소할 수 있다.In addition, an interval between the lines of the thin lines may be 100 μm or more. If the spacing between the lines is less than 100 μm, the transmittance of the touch panel may be reduced than desired.

제1 금속센싱전극(121) 및 제2 금속센싱전극(123)은 서로 겹치지 않도록 배치되고, 제1 금속센싱전극(121) 및 제2 금속센싱전극(123)의 모양은 특정 모양으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 금속센싱전극(121) 및 제2 금속센싱전극(123)은 마름모, 정사각형, 직사각형, 원 또는 정형화되지 않은 모양(예를 들면, 덴드라이트(dendrite) 구조와 같이 나뭇가지들이 얽혀 있는 모양)등으로 형성 가능하다. 다만, 설명의 편의를 위하여 이하에서는 제1 금속센싱전극(121) 및 제2 금속센싱전극(123)이 직사각형 모양으로 형성된 경우를 중심으로 설명하기로 한다.The firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 are disposed not to overlap each other, and the shapes of the firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 are not limited to a specific shape. . For example, the firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 may have a rhombus, a square, a rectangle, a circle, or an unshaped shape (eg, a dendrite structure). Entangled shape). However, for convenience of description, the firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 will be described below with reference to a case in which the rectangular shape is formed.

금속배선전극부(130)는 투명 기판(110)의 활성 영역(110A) 또는 비활성 영역(110B)에 형성되고, 제1 금속센싱전극(121)을 전기적으로 연결시키는 제1 금속배선전극(131)과 제2 금속센싱전극(123)을 전기적으로 연결시키는 제2 금속배선전극(133)을 복수 개 구비할 수 있다.Themetal wiring electrode 130 is formed in theactive region 110A or theinactive region 110B of thetransparent substrate 110, and the firstmetal wiring electrode 131 electrically connecting the firstmetal sensing electrode 121. A plurality of secondmetal wiring electrodes 133 electrically connecting the secondmetal sensing electrodes 123 to each other may be provided.

여기에서 제1 금속배선전극(131) 및 제2 금속배선전극(133)은 Ag, Al, Cu, Cr, Ni Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 제조될 수 있다. 한편, 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130)는 동일 금속 내지 합금으로 제조될 수 있으며, 이는 터치패널의 제조공정을 단순화시키는 효과를 가져올 수 있다.The firstmetal wiring electrode 131 and the secondmetal wiring electrode 133 may be made of any one of Ag, Al, Cu, Cr, Ni Mo, or an alloy thereof. Meanwhile, the metalsensing electrode unit 120 and the metalwiring electrode unit 130 may be made of the same metal or alloy, which may bring about an effect of simplifying the manufacturing process of the touch panel.

금속배선전극부(130)는 사용자가 외부에서 물리적 접촉을 하거나 별도의 터치 도구를 사용하여 접촉하였을 때, 금속센싱전극부(120)에서 발생한 전기적 신호를 컨트롤러 IC(미도시) 또는 접속부(140)에 전달하는 역할을 수행한다.The metalwiring electrode unit 130 may control an electric signal generated from the metalsensing electrode unit 120 when the user makes physical contact with the outside or by using a separate touch tool. It serves to deliver.

예를 들면, 도3에 도시된 바와 같이 1열, 3열, 5열, 7열에 형성된 제1 금속센싱전극(121)은 별개의 제1 금속배선전극(131)과 전기적으로 연결되어 접속부(140)에 접속된다. 한편, 2열, 4열, 6열에 형성된 제2 금속센싱전극(123) 역시 별개의 제2 금속배선전극(132)과 전기적으로 연결되어 접속부(140)에 접속된다.For example, as shown in FIG. 3, the firstmetal sensing electrodes 121 formed in one, three, five, and seven columns are electrically connected to the separate firstmetal wiring electrodes 131 and connected to each other. ) Is connected. Meanwhile, the secondmetal sensing electrodes 123 formed in the second, fourth, and sixth columns are also electrically connected to the second second metal wiring electrode 132 and connected to theconnection unit 140.

이 때, 투명 기판(110) 중앙부에 형성된 금속센싱전극부(120)의 경우에는 금속배선전극부(130)를 투명 기판(110)의 활성 영역(110A)에 형성하는 것이 가능하다.In this case, in the case of themetal sensing electrode 120 formed at the center of thetransparent substrate 110, themetal wiring electrode 130 may be formed in theactive region 110A of thetransparent substrate 110.

예를 들어, 3열에 형성된 제1 금속센싱전극(121)과 5열에 형성된 제1 금속센싱전극(121)을 제1 금속배선전극(131)으로 X축 방향으로 연결하되, 상기 제1 금속배선전극(131)이 접속부(140)에 도달하는 경로를 투명 기판(110)의 활성 영역(110A)에 형성하는 것이 가능하다. 한편, 4열에 형성된 제2 금속센싱전극(123)과 연결되는 제2 금속배선전극(133)도 마찬가지로 투명 기판(110)의 활성 영역(110A)에 형성하는 것이 가능하고, 이 때의 제2 금속배선전극(133)의 형성 경로는 제1 금속배선전극(131)의 형성 경로와 겹치지 않도록 금속센싱전극들을 우회하여 형성될 수 있다.For example, the firstmetal sensing electrode 121 formed in three rows and the firstmetal sensing electrode 121 formed in five rows are connected to the firstmetal wiring electrode 131 in the X-axis direction, but the first metal wiring electrode It is possible to form a path in which the 131 reaches the connectingportion 140 in theactive region 110A of thetransparent substrate 110. On the other hand, the secondmetal wiring electrode 133 connected to the secondmetal sensing electrode 123 formed in four columns can also be formed in theactive region 110A of thetransparent substrate 110, and at this time, the second metal The formation path of thewiring electrode 133 may be formed by bypassing the metal sensing electrodes so as not to overlap with the formation path of the firstmetal wiring electrode 131.

한편, 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130) 상부에는 헤이즈 제거층(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 헤이즈 제거층은 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130)에서 발생 가능한 레인보우를 최소화하는 역할을 수행한다. 상기 헤이즈 제거층은 유기 막을 도포하거나, 광학용 유기접착제가 코팅된 플라스틱 필름을 접합하여 헤이즈 제거층을 형성할 수 있다.Meanwhile, a haze removing layer (not shown) may be formed on themetal sensing electrode 120 and themetal wiring electrode 130. The haze removing layer serves to minimize rainbows that may occur in the metalsensing electrode part 120 and the metalwiring electrode part 130. The haze removing layer may be formed by applying an organic film or by bonding a plastic film coated with an optical organic adhesive to form a haze removing layer.

접속부(140)는 투명 기판(110)의 비활성 영역(110B)에 배치되어 복수 개의 금속배선전극부(130)를 구분 및 연결하는 역할을 수행한다. 접속부(140)는 예를 들면, 2층 이상의 회로층으로 구성되는 다층인쇄회로기판일 수 있다. 상기 다층 인쇄회로기판의 예로는 양쪽 면에 회로층을 형성한 양면 PCB(Prited Circuit Board) 또는 다층으로 배선한 MLB(Multi Layered Board)등을 들 수 있다.Theconnection part 140 is disposed in thenon-active area 110B of thetransparent substrate 110 and serves to distinguish and connect the plurality of metalwiring electrode parts 130. Theconnection part 140 may be, for example, a multilayer printed circuit board composed of two or more circuit layers. Examples of the multilayer printed circuit board may include a double-sided printed circuit board (PCB) having a circuit layer formed on both surfaces thereof, or a multi-layered board (MLB) wired in multiple layers.

이하에서는, 금속센싱전극부(120)와 금속배선전극부(130)의 연결에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the connection between the metalsensing electrode unit 120 and the metalwiring electrode unit 130 will be described.

도4는 도3에서 제1 금속센싱전극(121)과 제2 금속배선전극(131)이 연결되는 모습을 개략적으로 도시한 개념도이다.4 is a conceptual diagram schematically illustrating how the firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal wiring electrode 131 are connected to each other in FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하여 예시하면, 1열에 형성된 제1 금속센싱전극(121a)을 전기적으로 연결하는 제1 금속배선전극(131a), 3열 및 5열에 형성된 제1 금속센싱전극(121b, 121c)을 전기적으로 연결하는 제1 금속배선전극(131b), 7열에 형성된 제1 금속센싱전극(121c)을 전기적으로 연결하는 제1 금속배선전극(131c)은 접속부(140)에 형성되어 있는 복수 개의 접속홀(미표기)을 통해 각각 접속된다. 상기 제1 금속센싱전극(121a, 121b, 121c, 121d)들은 동일한 행에 위치하는 금속센싱전극으로, 제1 금속배선전극(131a, 131b, 131c)들에 의해 전기적으로 일체화되어 X축 전극으로 기능할 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the firstmetal wiring electrodes 131a electrically connecting the firstmetal sensing electrodes 121a formed in one column, the firstmetal sensing electrodes 121b formed in three rows and five columns. A plurality of firstmetal wiring electrodes 131b electrically connecting 121c and firstmetal wiring electrodes 131c electrically connecting firstmetal sensing electrodes 121c formed in seven columns are formed in theconnection part 140. It is connected via two connection holes (not shown). The firstmetal sensing electrodes 121a, 121b, 121c, and 121d are metal sensing electrodes positioned in the same row, and are electrically integrated by the firstmetal wiring electrodes 131a, 131b, and 131c to function as X-axis electrodes. can do.

상기 접속홀은 접속부(140) 내부에서 일부가 전기적으로 연결되어 있다. 예를 들면, 접속부(140) 내부에서 일정 위치에 해당하는 접속홀들끼리는 모두 전기적으로 연결된다. 따라서 각각의 제1 금속배선전극(131a, 131b, 131c)을 특정 위치에 존재하는 상기 접속홀에 각각 접속시킬 경우에, 별개로 접속된 제1 금속배선전극(131a, 131b, 131c)들은 접속부(140) 내부에서 전기적으로 일체화되어 연결된다. 즉, 접속부(140) 내부에서 1열, 3열, 5열, 7열에 형성된 제1 금속센싱전극(121)이 전기적으로 일체화되어 연결되어 X축 전극으로 기능하는 것이 가능하다.A portion of the connection hole is electrically connected in theconnection part 140. For example, all of the connection holes corresponding to a predetermined position in theconnection unit 140 are electrically connected to each other. Therefore, when each of the firstmetal wiring electrodes 131a, 131b, and 131c is connected to the connection hole existing at a specific position, the firstmetal wiring electrodes 131a, 131b, and 131c which are separately connected are connected to the connection portion ( 140 is electrically integrated and connected inside. That is, the firstmetal sensing electrodes 121 formed in the first, third, fifth, and seventh columns of theconnection part 140 may be electrically integrated and connected to each other to function as an X-axis electrode.

한편, 도4에 도시되지는 않았으나 2열, 4열 및 6열에 형성된 제2 금속센싱전극(123)과 각각 전기적으로 연결되는 제2 금속배선전극(133)은 접속부(140) 내부에서 전기적으로 일체화되지 않아도 무방하다.Although not shown in FIG. 4, the secondmetal wiring electrodes 133 electrically connected to the secondmetal sensing electrodes 123 formed in the second, fourth, and sixth columns, respectively, are electrically integrated in theconnection unit 140. You don't have to.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널(100)은 접속부(140) 내에서 복수 개의 제1 금속센싱전극(121)이 X축 전극으로 기능할 수 있도록 연결시킴으로써, 단일층에 형성되어 있는 제1 금속센싱전극(121)과 제2 금속센싱전극(123)을 각각 X축 전극 및 Y축 전극으로 기능하도록 할 수 있다.As described above, the single metal thinfilm touch panel 100 according to the exemplary embodiment of the present invention is connected to the plurality of firstmetal sensing electrodes 121 to function as an X-axis electrode in theconnection portion 140. The firstmetal sensing electrode 121 and the secondmetal sensing electrode 123 formed in the single layer may function as the X-axis electrode and the Y-axis electrode, respectively.

이하에서는 단일 금속박막 터치패널의 제조방법에 관하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a single metal thin film touch panel will be described.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널 제조방법의 순서도이다.5 is a flow chart of a method for manufacturing a single metal thin film touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 우선, 활성 영역(110A) 및 비활성 영역(110B)을 구비하는 투명 기판(110)을 준비하고(S110), 투명 기판(110) 일면에 금속 박막을 코팅한다. 상기 코팅은 sputter system, E-Beam system , Thermal system 또는 프린팅 공정을 이용할 수 있다. 상기 금속 박막은 Ag, Al, Cu, Cr, Ni, Mo 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 형성된다(S120).Referring to FIG. 5, first, atransparent substrate 110 including anactive region 110A and aninactive region 110B is prepared (S110), and a metal thin film is coated on one surface of thetransparent substrate 110. The coating may use a sputter system, an E-Beam system, a thermal system or a printing process. The metal thin film is formed of any one of Ag, Al, Cu, Cr, Ni, Mo, or an alloy thereof (S120).

한편, 투명 기판(110) 일면에 상기 금속 박막을 코팅하기 이전에, 헤이즈 특성을 갖는 수지 조성물을 코팅하여 헤이즈층을 형성하거나 투명기판을 에칭하여 헤이즈층을 형성 시킬 수 있다(S112).Meanwhile, before coating the metal thin film on one surface of thetransparent substrate 110, a haze layer may be formed by coating a resin composition having haze characteristics or by etching the transparent substrate (S112).

다음으로, 상기 금속박막 상부에 포토레지스트 조성물을 코팅하고, 노광 공정을 이용하여 투명 기판(110)의 활성 영역(110A)에 그물망(MESH) 형상의 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130)를 동시에 형성한다. 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130)는 상기에서 설명한 바와 동일하므로, 여기에서는 설명을 생략하도록 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 단일 금속박막 터치패널 제조방법에서는 센싱 전극과 배선 전극을 동일층으로 동시에 형성함으로써 보다 터치패널 제조공정을 단순화 시킬 수 있는 것을 일 특징으로 한다(S130).Next, the photoresist composition is coated on the metal thin film, and the metalsensing electrode part 120 and the metal wiring electrode part having a mesh shape (MESH) shape are formed in theactive region 110A of thetransparent substrate 110 using an exposure process. 130 is formed at the same time. Since the metalsensing electrode unit 120 and the metalwiring electrode unit 130 are the same as described above, a description thereof will be omitted. In the method of manufacturing a single metal thin film touch panel according to an embodiment of the present invention, the sensing electrode and the wiring electrode are simultaneously formed in the same layer, thereby further simplifying the touch panel manufacturing process (S130).

한편, 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130) 상부에 유기 막을 도포하여 헤이즈 제거층을 형성 또는 광학용 유기접착제가 코팅된 플라스틱 필름을 접합하여 헤이즈 제거층을 형성시킬 수 있다(S132).Meanwhile, an organic film may be coated on themetal sensing electrode 120 and themetal wiring electrode 130 to form a haze removing layer or to bond a plastic film coated with an organic organic adhesive to form a haze removing layer ( S132).

다음으로, 투명 기판(110)의 하부 비활성 영역(110B)에 접속부(140)를 배치하여 금속배선전극부(130)를 접속시킨다. 이 때, 접속부(140) 내부에서는 X축 센싱 전극으로 기능하는 금속센싱전극들이 전기적으로 연결됨으로써, 단일층에 형성된 금속센싱전극부(120)를 X축 및 Y축 센싱 전극으로 구분시켜 기능하도록 할 수 있다(S140).Next, theconnection part 140 is disposed in the lowerinactive region 110B of thetransparent substrate 110 to connect the metalwiring electrode part 130. At this time, the metal sensing electrodes functioning as the X-axis sensing electrodes are electrically connected in theconnection part 140, so that themetal sensing electrode 120 formed in the single layer may be divided into the X- and Y-axis sensing electrodes. It may be (S140).

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, many modifications and changes may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100: 터치패널
110: 투명 기판110A: 활성 영역
110B: 비활성 영역120: 금속센싱전극부
121: 제1금속센싱전극123: 제2금속센싱전극
130: 금속배선전극부131: 제1금속배선전극
132: 제2금속배선전극140: 접속부100: touch panel
110:transparent substrate 110A: active region
110B: inactive region 120: metal sensing electrode portion
121: first metal sensing electrode 123: second metal sensing electrode
130: metal wiring electrode portion 131: first metal wiring electrode
132: second metal wiring electrode 140: connecting portion

Claims (9)

Translated fromKorean

활성 영역 및 비활성 영역을 구비하는 투명 기판(110);
상기 투명 기판(110)의 활성 영역에 가로축 방향으로 배치되는 그물망(MESH) 형상의 제1 금속센싱전극(121)과, 상기 제1 금속센싱전극(121)과 교번하여 세로축 방향으로 배치되는 그물망(MESH) 형상의 제2 금속센싱전극(123)을 동일 평면 상에 복수 개 구비하는 금속센싱전극부(120);
최외곽에 배치된 상기 제1 금속센싱전극(121)으로부터 하기 접속부(140)까지 각각 상기 비활성 영역 상에 연장 형성되는 금속배선과, 최외곽에 배치되지 않은 동일한 가로축의 이웃하는 두 개의 상기 제1 금속센싱전극(121)을 직렬 연결하고 그 중 어느 하나의 제1 금속센싱전극(121)으로부터 하기 접속부(140)까지 각각 상기 활성 영역 상에 연장 형성되는 금속배선을 구비하는 제1 금속배선전극(131)과, 최외곽에 배치된 동일한 세로축의 상기 제2 금속센싱전극(123)들을 직렬 연결하여 하기 접속부(140)까지 연장 형성되는 금속배선과, 최외곽에 배치되지 않은 동일한 세로축의 상기 제2 금속센싱전극(123)들을 상기 활성 영역 상에서 병렬 연결하여 하기 접속부(140)까지 연장 형성되되 상기 활성 영역 상에 형성되는 제1 금속배선전극(131)과 중첩되지 않도록 독립적으로 배치되는 금속배선을 구비하는 제2 금속배선전극(133)을 포함하는 금속배선전극부(130); 및
상기 투명 기판(110)의 비활성 영역에 배치되어 복수 개의 상기 금속배선전극부(130)가 구분되어 연결되는 접속부(140)를 포함하는 단일 금속박막 터치패널.
A transparent substrate 110 having an active region and an inactive region;
A first metal sensing electrode 121 having a mesh shape (MESH) disposed in an active area of the transparent substrate 110 in the horizontal axis direction, and a mesh disposed in the vertical axis direction alternately with the first metal sensing electrode 121 ( A metal sensing electrode unit 120 having a plurality of MESH-shaped second metal sensing electrodes 123 on the same plane;
Metal wires extending from the first metal sensing electrode 121 disposed at the outermost side to the connection portion 140, respectively, on the inactive region, and two adjacent first adjacent horizontal axes not disposed at the outermost side. A first metal wiring electrode having a metal wiring extending from the first metal sensing electrode 121 and any one of the first metal sensing electrodes 121 to the following connecting portion 140 to the active region, respectively; 131 and the second metal sensing electrodes 123 having the same vertical axis disposed in the outermost part in series to extend to the connection portion 140 below, and the second vertical axis not disposed in the outermost part. The metal sensing electrodes 123 are connected in parallel on the active area to extend to the following connection part 140, but independent from the first metal wiring electrode 131 formed on the active area. Metal wiring electrode part 130 including a second metal wiring electrode 133 having a metal wiring disposed in; And
A single metal thin film touch panel including a connection part 140 disposed in an inactive region of the transparent substrate 110 to connect a plurality of the metal wiring electrode parts 130 to each other.
삭제delete제 1항에 있어서,
상기 제1 금속센싱전극(121) 및 상기 제2 금속센싱전극(123)은 1 내지 20㎛의 선폭을 가지고, 선들 사이의 간격이 100㎛ 이상인 세선(細線)들로 형성된 단일 금속박막 터치패널.
The method according to claim 1,
The first metal sensing electrode 121 and the second metal sensing electrode 123 have a line width of 1 to 20 μm and are formed of thin wires having intervals of 100 μm or more.
삭제delete제 1항에 있어서,
상기 투명 기판과 상기 금속센싱전극부(120) 사이에 배치되는 헤이즈층; 및
상기 금속센싱전극부(120) 및 금속배선전극부(130) 상부에 배치되는 헤이즈 제거층을 더 포함하는 단일 금속박막 터치패널.
The method according to claim 1,
A haze layer disposed between the transparent substrate and the metal sensing electrode unit 120; And
Single metal thin film touch panel further comprises a haze removal layer disposed on the metal sensing electrode 120 and the metal wiring electrode 130.
제 1항에 있어서,
상기 접속부(140)는 금속센싱전극부를 축 방향으로 연결하기 위하여 2층 이상의 회로층으로 구성되는 다층인쇄회로기판인 단일 금속박막 터치패널.
The method according to claim 1,
The connection part 140 is a single metal thin film touch panel which is a multilayer printed circuit board composed of two or more circuit layers for connecting the metal sensing electrode part in an axial direction.
활성 영역 및 비활성 영역을 구비하는 투명 기판 일면에 금속 박막을 코팅하는 제1 단계;
상기 금속 박막을 패터닝하여 상기 투명 기판의 활성 영역에 배치되는 그물망(MESH) 형상의 금속센싱전극부 및 상기 금속센싱전극부를 전기적으로 연결시키는 금속배선전극부를 동시에 형성하는 제2 단계; 및
상기 투명 기판의 비활성 영역에 접속부를 배치하여 상기 금속배선전극부를 구분하여 연결하는 제3 단계를 포함하고,
상기 금속센싱전극부는 상기 투명 기판의 활성 영역에 가로축 방향으로 배치되는 그물망(MESH) 형상의 제1 금속센싱전극 및 상기 제1 금속센싱전극과 교번하여 세로축 방향으로 배치되는 그물망(MESH) 형상의 제2 금속센싱전극을 동일 평면 상에 복수 개 구비하고,
상기 금속배선전극부는 최외곽에 배치된 상기 제1 금속센싱전극(121)으로부터 하기 접속부(140)까지 각각 상기 비활성 영역 상에 연장 형성되는 금속배선과, 최외곽에 배치되지 않은 동일한 가로축의 이웃하는 두 개의 상기 제1 금속센싱전극(121)을 직렬 연결하고 그 중 어느 하나의 제1 금속센싱전극(121)으로부터 하기 접속부(140)까지 각각 상기 활성 영역 상에 연장 형성되는 금속배선을 구비하는 제1 금속배선전극(131)과, 최외곽에 배치된 동일한 세로축의 상기 제2 금속센싱전극(123)들을 직렬 연결하여 하기 접속부(140)까지 연장 형성되는 금속배선과, 최외곽에 배치되지 않은 동일한 세로축의 상기 제2 금속센싱전극(123)들을 상기 활성 영역 상에서 병렬 연결하여 하기 접속부(140)까지 연장 형성되되 상기 활성 영역 상에 형성되는 상기 제1 금속배선전극(131)과 중첩되지 않도록 독립적으로 배치되는 금속배선을 구비하는 제2 금속배선전극(133)을 포함하는 형태로 형성되는 단일 금속박막 터치패널 제조방법.
Coating a metal thin film on one surface of the transparent substrate having an active region and an inactive region;
Patterning the metal thin film to simultaneously form a metal sensing electrode portion having a mesh shape (MESH) disposed in an active region of the transparent substrate and a metal wiring electrode portion electrically connecting the metal sensing electrode portion; And
And arranging a connection unit in an inactive region of the transparent substrate to separate and connect the metal wiring electrode units.
The metal sensing electrode part may be formed of a first metal sensing electrode having a mesh (MESH) shape disposed in an active region of the transparent substrate in a horizontal axis direction, and a mesh (MESH) shaped material disposed alternately with the first metal sensing electrode in a vertical axis direction. 2 provided with a plurality of metal sensing electrodes on the same plane,
The metal wiring electrode part may be formed on the inactive region from the first metal sensing electrode 121 disposed at the outermost side to the connection portion 140, respectively, and adjacent to the same horizontal axis not disposed at the outermost side. A second wiring including two first metal sensing electrodes 121 connected in series and extending from one of the first metal sensing electrodes 121 to the following connecting portion 140 on the active region, respectively; The first metal wiring electrode 131 and the second metal sensing electrodes 123 having the same vertical axis disposed in the outermost part are connected in series to extend the metal wiring electrode 123 to the following connecting part 140, and the same not disposed at the outermost part. The second metal sensing electrodes 123 of the vertical axis are connected in parallel on the active area to extend to the following connection part 140, but the first metal wiring electrode 13 is formed on the active area. 1) A method of manufacturing a single metal thin film touch panel, which is formed in a form including a second metal wiring electrode 133 having a metal wiring disposed independently so as not to overlap with 1).
제 7항에 있어서,
상기 제1 단계 이전에,
상기 투명 기판 일면에 헤이즈층을 형성하는 단계;를 더 포함하고,
상기 제2단계 이후에,
상기 금속센싱전극부 및 금속배선전극부 상부에 헤이즈 제거층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 단일 금속박막 터치패널 제조방법.
8. The method of claim 7,
Prior to the first step,
Forming a haze layer on one surface of the transparent substrate;
After the second step,
And forming a haze removing layer on the metal sensing electrode part and the metal wiring electrode part.
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