KR101161978B1 - A LED Module with Function of Waterproof and Radiant Heat - Google Patents
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Abstract
Translated fromKoreanDescription
Translated fromKorean본 발명은 엘이디가 실장된 기판, 엘이디가 실장된 기판을 보호하는 기판보호커버, 엘이디가 실장된 기판과 기판보호커버사이에 위치하여 방수를 이루기 위한 오링 및 엘이디가 실장된 기판 하부와 밀착 설치되어 엘이디기판에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부로 구성되어 완전한 방수 및 방열을 이룰 수 있도록 설계 제작함으로써 엘이디가 안정적으로 동작하고 높은 효율과, 내구성 및 신뢰성을 구비한 방수 및 방열 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention is located in close contact with the substrate on which the LED is mounted, the substrate protective cover for protecting the substrate on which the LED is mounted, the O-ring and the LED mounted on the substrate is placed between the substrate and the substrate protective cover on which the LED is mounted The present invention relates to a waterproof and heat-dissipating LED module having a high efficiency, durability, and reliability by operating the LED stably by consisting of a heat dissipating unit for dissipating heat generated from the LED substrate to achieve complete waterproof and heat dissipation.
종래의 조명을 위한 엘이디 모듈은 완전한 방수를 이룰 수 없어서 엘이디 보호커버 내부에 습기가 차서 조도를 떨어뜨리고 엘이디기판의 내구성을 떨어뜨릴 뿐만 아니라 습기에 의한 누전 등에 의하여 안정적으로 동작할 수 없어서 신뢰성 및 효율이 크게 떨어지는 문제점이 있었다.The LED module for conventional lighting is not completely waterproof, so the moisture inside the LED protective cover is degraded due to moisture, and the durability of the LED substrate is not only reduced, but also it cannot operate stably due to leakage of moisture. There was a problem that greatly fell.
또 다른 종래기술은 엘이디 발광 시 흐르는 전류에 의하여 엘이디기판에서 발생하는 열을 효율적으로 방열시키지 못하여 열 저항의 발생 및 정상적인 동작 온도를 벗어나 안정적으로 동작할 수 없는 환경으로 인하여 엘이디 모듈의 신뢰성 및 내구성을 크게 떨어뜨리는 문제점이 있었다.Another conventional technology is to prevent the heat generated from the LED substrate by the current flowing in the LED light emitting efficiently because of the heat resistance and the environment that can not operate stably outside the normal operating temperature, the reliability and durability of the LED module There was a problem that greatly dropped.
또 다른 종래기술은 엘이디기판에 전원을 공급하기 위한 전원공급선이 삽입되는 삽입구를 통해서 물이나 이 물질들이 엘이디기판 내부로 유입되어 엘이디기판이 손상되어 잦은 유지보수가 필요하고, 안정적이 동작이 어려우며, 전원공급선이 외부로 노출되어 미관상 보기 흉한 문제점이 있었다.Another conventional technology is that water or these substances are introduced into the LED substrate through the insertion hole is inserted into the power supply line for supplying power to the LED substrate damaged the LED substrate requires frequent maintenance, difficult to operate stably, The power supply line was exposed to the outside, so there was an unsightly problem.
또 다른 종래기술은 엘이디기판에서 발생하는 열을 냉각시키기 위하여 방열부를 설치할 때 볼트 체결방식으로 다수개의 방열부를 조립 제작하는 구조로 이루어져 프레임의 높이가 일정 이상이 되어야 하기 때문에 방열부 프레임의 부피가 커져 소형화하기가 용이하지 않은 문제점이 있고, 다수의 방열부가 서로 체결되는 부분에서 열전달이 잘 이루어지지 않아서 방열 효율이 떨어지는 문제점이 있다.Another conventional technology consists of a structure for assembling and manufacturing a plurality of heat dissipating parts by bolting method when installing the heat dissipating part to cool the heat generated from the LED substrate, so the volume of the heat dissipating part frame becomes large because the height of the frame should be more than a certain level. There is a problem that it is not easy to miniaturize, there is a problem that the heat dissipation efficiency is lowered because the heat transfer is not made well in a portion where a plurality of heat dissipating parts are fastened to each other.
또 다른 종래기술은 구조가 복잡하여 체결 조립하는데 시간이 많이 소요되어 생산비용이 증가하는 문제점이 있고, 엘이디에서 발생하는 빛이 사방으로 분산되어 일정 방향으로 직진하는 성질이 부족하여 원거리 조명을 효율적으로 이룰 수 없는 문제점이 있다.Another conventional technology has a problem in that the production cost increases due to the complicated structure of fastening and fastening and assembly, and the light generated from the LED is scattered in all directions so that there is a lack of a property of going straight in a certain direction so that the long-distance lighting can be efficiently carried out. There is a problem that cannot be achieved.
본 발명이 해결하려는 과제는 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 엘이디 기판보호커버와 엘이디가 실장된 엘이디기판사이에 오링을 사용하여 밀착 결합하여 완전한 방수를 이룰 수 있도록 설계 제작하여 엘이디 보호커버 내부에 습기가 차서 조도가 떨어지는 것을 방지하고, 겨울에 얼거나 여름에 물이 스며들지 않도록 설계 제작하여 엘이디기판의 내구성을 증가시키고, 습기에 의한 누전 등으로부터 안전하여 안정적으로 동작할 수 있으므로 엘이디모듈의 신뢰성을 향상시키는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to solve the problems of the prior art by using the O-ring between the LED substrate protective cover and the LED board mounted on the LED to design and manufacture so as to achieve a complete waterproof inside the LED protective cover It is designed to prevent the fall of illuminance due to the moisture and to increase the durability of the LED board by designing it so that it does not freeze in the winter or water in the summer, and it can be operated safely and stably from short circuit caused by moisture. To improve reliability.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 엘이디 발광에 의하여 엘이디기판에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 알루미늄 기판으로 엘이디기판을 설계 제작하고, 방열부의 일측을 알루미늄기판 하부의 평면과 서로 밀착되도록 성형 제작하여 이들을 서로 밀착 설치하여 엘이디기판에서 발생하는 열을 효율적으로 냉각시켜 열 저항의 발생을 감소시켜 정상온도에서 안정적인 동작할 수 있도록 구성하여 엘이디 모듈의 신뢰성 및 내구성을 크게 향상시키는데 있다.Another problem to be solved by the present invention is to design and manufacture the LED substrate with an aluminum substrate so that the heat generated from the LED substrate can be efficiently radiated by the LED light-emitting, one side of the heat dissipation is molded to be in close contact with the plane of the aluminum substrate By manufacturing and installing them in close contact with each other, it is possible to efficiently cool the heat generated from the LED board to reduce the generation of heat resistance and to be configured to operate stably at normal temperature to significantly improve the reliability and durability of the LED module.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 엘이디기판에 전원을 공급하기 위하여 전원공급선 삽입구가 기판보호커버에 형성되고, 형성된 삽입구를 통해서 물이나 이 물질들이 엘이디기판 내부로 유입되어 엘이디기판이 손상되는 것을 방지하고, 미관상 아름답게 제작하기 위하여 전원공급선 보호 캡을 부착 설치하여 엘이디 모듈의 내구성과 신뢰성을 향상시키고 신미감을 높이는데 있다.Another problem to be solved by the present invention is a power supply line insertion hole is formed in the substrate protective cover for supplying power to the LED substrate, and prevents water or these substances from flowing into the LED substrate through the formed insertion hole to damage the LED substrate In order to make aesthetically beautiful, the power supply line protection cap is attached and installed to improve the durability and reliability of the LED module and increase the sense of aesthetics.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 엘이디기판에서 발생하는 열을 냉각시키기 위하여 방열부에 다수의 방열편을 제작하여 소형 경량화하고, 방열부와 엘이디기판이 밀착되는 면적을 최대한 넓게 형성하여 방열 효율을 높이며, 다수의 방열편을 구비한 방열부와 체결되어 기판보호커버와 체결 결합되는 사각 프레임을 이용하여 조립 제작이 용이하고, 재료비를 절감하여 생산단가를 줄이고, 유지보수를 용이하게 하는데 있다.Another problem to be solved by the present invention is to manufacture a plurality of heat dissipating pieces in the heat dissipation portion to cool the heat generated from the LED substrate, and to reduce the size and weight, and to form a wide area where the heat dissipation unit and the LED substrate is in close contact with the heat dissipation efficiency In order to increase the height, it is easy to assemble and manufacture using a rectangular frame coupled to the heat dissipation unit having a plurality of heat dissipation pieces and coupled to the substrate protection cover, and to reduce the production cost by reducing the material cost, and to facilitate maintenance.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 원거리 조명을 효율적으로 이루기 위하여 반사판을 이용하여 엘이디에서 발생하여 사방으로 분산되는 엘이디 빛을 일정한 방향으로 유도하여 직진성을 부여하는데 있다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a linearity by inducing the LED light generated in the LED to be distributed in all directions in a predetermined direction by using a reflecting plate in order to achieve a long distance lighting.
본 발명에 따른 과제 해결 수단은 엘이디가 실장된 기판을 보호하기 위한 기판보호커버, 엘이디가 실장된 엘이디기판과, 엘이디가 설치된 기판과 기판보호커버사이로 물이 스며들지 않도록 실링하기 위한 고무 또는 실리콘 재질의 오링 및 엘이디가 실장된 기판에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열부로 구성하되, 엘이디가 실장된 기판은 완전한 방수를 이루기 위하여 엘이디가 설치되어 있지 아니한 기판의 상부 가장자리와 기판보호커버에 삽입된 오링이 서로 밀착 결합되도록 설계 제작함으로써 신뢰성과 내구성이 향상된 고효율 방수 및 방열 엘이디 모듈을 구현하는데 있다.The problem solving means according to the present invention is a rubber or silicone material for sealing the substrate protection cover for protecting the board mounted with the LED, the LED board mounted with the LED, and the water does not penetrate between the substrate and the substrate protective cover on which the LED is installed O-ring and the heat dissipation part for dissipating heat generated from the board mounted with the LED, the board mounted with the LED is O-ring inserted in the upper edge of the board and the substrate protective cover is not installed to achieve a complete waterproof Designed and manufactured to be tightly coupled to each other to realize high efficiency waterproof and heat dissipation LED module with improved reliability and durability.
본 발명에 따른 또 다른 과제 해결 수단은 엘이디 발광 시 흐르는 전류에 의하여 엘이디기판에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 알루미늄 기판으로 엘이디기판을 설계 제작하고, 엘이디기판 하부의 알루미늄 평면과 방열부에 형성된 평면이 서로 밀착되도록 성형 제작하되, 방열부에 다수의 방열편을 일정간격으로 설치하여 방열표면적을 최대한 넓게 일체형으로 성형 제작하여 알루미늄 엘이디기판을 효율적으로 냉각시켜 열 저항의 발생을 감소시켜 엘이디가 정상온도에서 안정적인 동작할 수 있도록 제작함으로써 신뢰성과 내구성이 향상된 고효율 방수 및 방열 엘이디 모듈을 구현하는데 있다.According to another aspect of the present invention, an LED substrate is designed and manufactured by an aluminum substrate to efficiently dissipate heat generated from an LED substrate by an electric current flowing when the LED emits light. The formed planes are formed to be in close contact with each other, but a plurality of heat dissipation pieces are installed at a predetermined interval on the heat dissipation unit to form a heat dissipation surface in one piece as wide as possible to efficiently cool the aluminum LED substrate to reduce the occurrence of thermal resistance. It is to realize high efficiency waterproof and heat dissipation LED module with improved reliability and durability by making it stable operation at normal temperature.
본 발명에 따른 또 다른 과제 해결 수단은 엘이디기판에 전원을 공급하기 위한 전원공급선이 삽입되는 삽입구를 통해서 물이나 이 물질들이 기판보호커버 내부에 위치한 엘이디기판 내부로 유입되어 엘이디기판이 손상되는 것을 방지하고 미관상 아름답게 제작하기 위하여 별도의 전원공급선 보호 캡을 제작하여 접착제로 부착 설치하여 엘이디 모듈의 내구성과 신뢰성을 향상시킨 고효율 방수 및 방열 엘이디 모듈을 구현하는데 있다.Another problem solving means according to the present invention is to prevent the damage to the LED substrate by the inflow of water or these substances into the LED substrate located inside the substrate protective cover through the insertion hole is inserted into the power supply line for supplying power to the LED substrate In order to produce a beautiful and aesthetic appearance, a separate power supply line protective cap is manufactured and attached with an adhesive to realize high efficiency waterproof and heat dissipation LED module which improves durability and reliability of the LED module.
본 발명에 따른 또 다른 과제 해결 수단은 다수의 방열편을 구비한 방열부와 체결되어 기판보호커버와 견고하게 체결 결합할 수 있도록 별도의 사각 프레임을 설계 제작하여 엘이디 모듈의 조립 제작 및 유지보수가 용이하고, 엘이디 모듈의 크기를 최소화하여 설치공간을 최소할 수 있는 고효율 방수 및 방열 엘이디 모듈을 구현하는데 있다.Another problem solving means according to the present invention is the assembly and production and maintenance of the LED module by designing and manufacturing a separate rectangular frame to be fastened and coupled with the heat dissipation unit having a plurality of heat dissipation pieces and the substrate protective cover It is to implement a high efficiency waterproof and heat dissipation LED module that can be easily and minimize the installation space by minimizing the size of the LED module.
본 발명에 따른 또 다른 과제 해결 수단은 원거리 조명을 효율적으로 이루기 위하여 엘이디기판 상부에 엘이디 빛을 일정 방향으로 반사할 수 있는 반사판을 설치하여 사방으로 분산되는 빛에 직진성을 부여하여 원거리 조명을 이룰 수 있는 고효율 방수 및 방열 엘이디 모듈을 구현하는데 있다.Another problem solving means according to the present invention can achieve a far-field illumination by installing a reflector that can reflect the LED light in a predetermined direction on the LED substrate in order to achieve a far-field lighting efficiently It is to implement high efficiency waterproof and heat dissipation LED module.
본 발명은 엘이디기판보호커버와 엘이디가 실장된 엘이디기판사이에 오링을 사용하여 밀착 결합하여 완전한 방수를 이룰 수 있도록 설계 제작하여 엘이디 보호커버 내부에 습기가 차서 조도가 떨어지는 것을 방지하고, 겨울에 얼거나 여름에 물이 스며들지 않도록 설계 제작하여 엘이디기판의 내구성을 증가시키고, 습기에 의한 누전 등으로부터 안전하여 안정적으로 동작할 수 있으므로 엘이디모듈의 신뢰성을 향상시키는 작용효과가 있다.The present invention is designed and manufactured to achieve a complete waterproof by using the O-ring between the LED substrate protective cover and the LED board mounted on the LED board to achieve a completely waterproof to prevent moisture falling inside the LED protective cover, freezing in winter It is designed and manufactured so that water does not seep in the summer or summer, and it increases the durability of the LED board, and it is safe from short circuit caused by moisture, so it can be operated stably, thereby improving the reliability of the LED module.
본 발명의 또 다른 효과는 엘이디 발광에 의하여 엘이디기판에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 알루미늄 기판으로 엘이디기판을 설계 제작하고, 방열부의 일측을 알루미늄기판 하부의 평면과 서로 밀착되도록 성형 제작하여 이들을 서로 밀착 설치하여 엘이디기판에서 발생하는 열을 효율적으로 냉각시켜 열 저항의 발생을 감소시켜 정상온도에서 안정적인 동작할 수 있도록 구성하여 엘이디 모듈의 신뢰성 및 내구성을 크게 향상시키는데 있다.Another effect of the present invention is to design and manufacture the LED substrate with an aluminum substrate so as to effectively dissipate heat generated from the LED substrate by the LED light emission, by forming and forming one side of the heat dissipation portion to be in close contact with the plane of the lower part of the aluminum substrate They are installed in close contact with each other to efficiently cool the heat generated from the LED substrate to reduce the generation of heat resistance to ensure stable operation at normal temperature to significantly improve the reliability and durability of the LED module.
본 발명의 또 다른 효과는 엘이디기판에 전원을 공급하기 위하여 전원공급선 삽입 구가 기판보호커버에 형성되고, 형성된 전원공급선 삽입구를 통해서 물이나 이 물질들이 엘이디기판 아래와 위로 유입되어 엘이디기판이 손상되는 것을 방지하고, 미관상 아름답게 제작하여 보다 많은 수요를 유도하기 위하여 전원공급선 보호 캡을 접착제로 부착 설치하여 엘이디 모듈의 내구성과 신뢰성을 향상시키고 신미감을 높이는데 있다.Another effect of the present invention is that the power supply line insertion hole is formed in the substrate protective cover for supplying power to the LED substrate, water or these substances are introduced into the bottom of the LED substrate through the formed power supply line insertion hole to damage the LED substrate In order to prevent, and beautifully manufactured to induce more demand, the power supply line protection cap is attached with an adhesive to improve the durability and reliability of the LED module and increase the sense of beauty.
본 발명의 또 다른 효과는 엘이디기판에서 발생하는 열을 효율적으로 냉각시키기 위하여 방열부에 다수의 방열편을 좁게 제작하여 소형 경량화하고, 방열부와 엘이디기판이 밀착되는 면적으로 최대한 넓게 형성하여 방열 효율을 높이며, 다수의 방열편을 구비한 방열부와 체결되어 기판보호커버와 체결 결합되는 사각 프레임을 이용하여 조립 제작이 용이하고, 재료비를 절감하여 생산단가를 줄이고, 유지보수를 용이하게 하는데 있다.Another effect of the present invention is to reduce the size and weight of the small heat dissipation pieces to narrow the heat dissipation part in order to efficiently cool the heat generated from the LED substrate, the heat dissipation efficiency by forming as wide as possible to the area where the heat dissipation unit and the LED substrate in close contact In order to increase the height, it is fastened to the heat dissipation unit having a plurality of heat dissipation pieces using a square frame that is fastened and coupled to the substrate protective cover, and easy to fabricate and reduce material costs to reduce the production cost, and to facilitate maintenance.
본 발명의 또 다른 효과는 원거리 조명을 효율적으로 이루기 위하여 반사판을 이용하여 엘이디에서 발생하여 사방으로 분산되는 LED 빛을 일정한 방향으로 반사 유도하여 직진성을 부여하는데 있다.Another effect of the present invention is to provide a linearity by inducing the LED light reflected in a constant direction generated in the LED and scattered in all directions by using a reflector to achieve a long distance lighting.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 분해 사시도
도 2는 본 발명에 따른 기판보호커버 사시도
도 3은 본 발명에 따른 엘이디기판 사시도
도 4는 본 발명에 따른 반사판 사시도
도 5는 본 발명의 엘이디 모듈 결합 사시도
도 6은 본 발명의 엘이디 모듈 수직 단면도(반사판이 설치되지 않은 형상임)
도 7은 도 6의 요부 확대도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
11: 엘이디기판 12; 방열부
13; 사각 프레임 14; 반사판
15; 오링 16; 와이자 형 체결 홈
17; 체결구 18; 돌출부
19; 방열편 20; 엘이디(LED)
21; 엘이디 빛이 통과하는 공간 22; 오링 삽입 홈
23; 기판보호커버 24; 볼트
25; 전원공급선 연결단자 26; 전원공급선 보호 캡
27; 전원공급선 28; 전원공급선 삽입구(기판보호커버 측)
29; 전원공급선 삽입구(사각 프레임 측)1 is an exploded perspective view of the LED module according to the present invention
2 is a perspective view of the substrate protective cover according to the present invention
3 is a perspective view of the LED substrate according to the present invention
4 is a perspective view of the reflector according to the present invention
5 is a perspective view of the LED module coupling of the present invention
Figure 6 is a vertical cross-sectional view of the LED module of the present invention (the shape is not installed reflector)
7 is an enlarged view illustrating main parts of FIG. 6;
Description of the Related Art [0002]
11:
13;
15; O-
17; Fastener 18; projection part
19;
21; Space through which LED light passes 22; O-ring Insert Groove
23; A substrate
25;
27;
29; Power supply insertion hole (square frame side)
본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용에 대하여 살펴본다. 본 발명의 최선의 실시 예는 엘이디가 실장된 기판, 엘이디가 실장된 기판을 보호하는 기판보호커버, 엘이디가 실장된 기판과 기판보호커버사이에 위치하여 방수를 이루기 위한 오링 및 엘이디가 실장된 기판 하부와 밀착 설치되어 엘이디기판에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부로 구성되어 완전한 방수 및 방열을 이룰 수 있도록 설계 제작함으로써 엘이디가 안정적으로 동작하고 높은 내구성과 신뢰성을 구비한 방수 및 방열 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail. The best embodiment of the present invention is the substrate mounted with the LED mounted, the substrate protective cover for protecting the substrate mounted with the LED, the O-ring and the substrate mounted with the LED is placed between the substrate and the substrate protective cover mounted with the LED It is installed in close contact with the lower part and consists of a heat dissipation part to dissipate heat generated from the LED board. It is designed and manufactured to achieve complete waterproof and heat dissipation. Therefore, the LED operates stably and provides a waterproof and heat dissipation LED module with high durability and reliability. It is.
본 발명에 사용한 엘이디기판은 효율적인 방열을 위하여 알루미늄 기판으로 설계 제작되었으며, 방열부를 기술할 때를 제외한 모든 부분에서 엘이디기판으로 기술하였습니다. 본 발명에 따른 보다 구체적인 실시 예를 살펴본다.The LED substrate used in the present invention was designed and manufactured as an aluminum substrate for efficient heat dissipation, and described as the LED substrate in all parts except when describing the heat dissipation unit. Look at a more specific embodiment according to the present invention.
<실시 예><Examples>
본 발명에 따른 구체적인 실시 예를 도면에 기초하여 살펴본다. 도1은 본 발명에 따른 엘이디 모듈 분해 사시도이다. 본 발명은 방열을 효율적으로 이루기 위하여 방열부(12)의 방열 표면적을 높이고, 완전한 방수를 이루도록 제작되어 여름 소낙비와 겨울 영하의 온도에도 쉽게 손상되지 않아서 내구성과 신뢰성을 높이며, 또한 엘이디기판(11)과 기판보호커버(23)사이에 반사판(14)을 설치하여 빛을 일정 방향으로 반사 유도하여 직진성을 높일 수 있도록 구성되어 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings. 1 is an exploded perspective view of the LED module according to the present invention. The present invention increases the heat dissipation surface area of the
반사판(14)은 엘이디에서 발생한 빛이 설정된 배광각으로 조명할 수 있도록 투사되는 엘이디 조명에 각도를 부여하기 위하여 엘이디기판(11)을 기준을 30도내지 90도사이에서 선택 설정하여 형성할 수 있다.The
본 발명의 구성에 대하여 도면에 기초하여 구체적으로 살펴본다. 도1에 기초하여 살펴보면, 본 발명에 따른 엘이디 모듈은 엘이디가 실장된 기판을 보호하기 위한 기판보호커버(23), 엘이디가 실장된 엘이디기판(11)과, 엘이디기판(11)과 기판보호커버(23)사이로 물이 스며들지 않도록 실링하여 완전한 방수를 이루기 위한 고무 또는 실리콘 재질의 오링(15) 및 엘이디가 실장된 알루미늄 기판에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열부(12)로 구성되어 있다.The configuration of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1, the LED module according to the present invention includes a
엘이디 모듈을 구성하고 있는 각각의 구성요소들간의 체결관계를 살펴본다. 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 내구성 및 신뢰성을 높이기 위하여 엘이디가 실장된 엘이디기판(11)의 상부가 완전한 방수를 이룰 수 있도록 설계 제작되어 있고, 다수의 엘이디가 실장된 엘이디기판(11)은 엘이디(20)에서 발생하는 열을 신속하게 방출할 수 있도록 알루미늄기판으로 제작되며, 하부는 완전한 방수가 가능한 알루미늄 평판으로 이루어져 있고, 각각의 엘이디(20)에 공급되는 전원은 엘이디기판(11) 내부에 형성된 인쇄회로를 통해서 공급되고, 외부와 연결되는 전원공급선(27)은 엘이디(20)가 설치된 면의 일측으로부터 상기 인쇄회로와 연결 설치되어 있다. 즉 엘이디기판(11)에는 가로와 세로로 다수의 엘이디가 배열 설치되고, 각각의 엘이디(20)에 전원을 공급하기 위한 인쇄회로가 기판내부에 인쇄되어 형성되어 있다.This study examines the relationship between the components that make up the LED module. In order to increase durability and reliability of the LED module according to the present invention, the upper part of the
상기 기판보호커버(23)에 형성되는 오링 삽입 홈(22)의 깊이는 오링(15)의 반지름 크기의 내외로 형성하는 것이 바람직하며, 오링 삽입 홈(22)에 삽입된 오링(15)은 다수의 엘이디(20)가 실장된 엘이디기판(11)의 가장자리에 밀착되도록 설계 제작되어 기판보호커버(23), 오링(15), 엘이디기판(11)의 하부 및 엘이디기판(11) 상부의 가장자리를 통해서 완전한 방수를 이룰 수 있으므로 기판의 상부에 실장된 엘이디(20)를 보호하여 엘이디(20) 및 엘이디 모듈의 내구성과 신뢰성을 높일 수 있도록 구성되어 있다.The depth of the O-
엘이디기판(11)에 설치되는 엘이디 수 및 배열 형태는 엘이디기판(11)의 크기와 형태에 따라 다양하게 설계 제작할 수 있고, 엘이디기판(11)의 형태는 직사각형 또는 정사각형으로 설계 제작하는 것이 바람직하나, 다양한 형태와 크기로 제작할 수 있으며, 엘이디기판(11)의 크기와 형태에 맞추어서 기판보호커버(23)를 설계 제작하면 된다.The number and arrangement of LEDs installed on the
상기 엘이디가 설치된 기판보호커버(23)는 엘이디(20)에서 발생한 빛이 통과할 수 있도록 투명 플라스틱 또는 투명합성수지재로 성형 제작되며, 측면 일측에 엘이디 전원공급선(27)을 삽입할 수 있는 전원공급선 삽입구(30)가 하나 또는 2개가 형성되어 있다.The LED
상기 기판보호커버(23)는 엘이디기판(11)이 삽입 체결될 수 있도록 엘이디기판(11)의 크기와 형상에 맞추어서 직사각형 또는 정사각형 등으로 성형 제작하되, 전면은 엘이디(20)가 실장된 엘이디기판(11)을 보호할 수 있도록 막혀 있고, 후면은 엘이디기판(11)이 삽입 체결되어 안착할 수 있도록 오픈된 형상으로 제작되어 있다.The substrate
상기 기판보호커버(23)의 오픈된 면에는 엘이디기판(11)을 안착시키기 위하여 내측으로 일정 깊이로 계단형으로 단턱부(28)를 형성하고, 내측 계단의 단턱부(28)에는 완전한 방수를 이루기 위하여 오링(15)이 삽입되는 오링 삽입 홈(22)이 형성되어 있다. 기판보호커버(23)의 오픈된 면의 외측 네 모서리에는 방열부(12)에 설치된 사각 프레임(13)과 볼트(24)로 견고하게 체결 조립할 수 있도록 체결구(29)가 형성되어 있고, 사각 프레임(13)의 네 모서리에는 상기 체결구(29)를 통해서 볼트(24)로 견고하게 체결할 수 있도록 체결구(17)를 형성하여 나사가 형성된 너트를 고정 설치하거나 암나사를 형성하여 볼트(24)로 체결 조립할 수 있다.On the open surface of the substrate
상기 기판보호커버(23)와 엘이디기판(11)을 체결 조립하기 위하여 엘이디기판(11)을 오링(15) 위에 위치시킬 경우에, 방열부(12)와 맞닿는 엘이디기판(11) 하부 평면이 기판보호커버(23)의 가장자리보다 다소 돌출되게 형성하여 방열부(12)와 기판보호커버(23)의 결합 시 서로 견고하게 밀착되어 효율적인 방열을 이룰 수 있도록 구성되어 있다.When the
상기 기판보호커버(23)와 볼트(24) 등으로 체결되는 사각 프레임(13)은 재료비를 줄이고, 가볍게 하기 위하여 플라스틱 또는 합성수지재로 성형 제작하여 방열부(12)와 다수의 암수 체결구조로 체결 조립할 수 있도록 구성할 수 있으나, 상기 방열부(12)와 기판보호커버(23)를 볼트(24)로 삽입 체결할 수 있도록 체결구(17)가 형성된 일체형으로 방열부(12)를 성형 제작할 수 있다.The
본 발명에 따른 엘이디 모듈 조립 시에 상기 기판보호커버(23)에 형성된 전원공급선 삽입구(30)에 전원공급선(27)이 설치될 경우에 외부로 노출된 전원공급선(27)을 보호하고, 미관을 고려하며, 완전한 방수를 이룰 수 있도록 전원공급선 보호 캡(26, cap)을 설계 제작하고, 이를 접착제를 이용하여 부착 설치하도록 구성되어 있다.When assembling the LED module according to the present invention, when the
상기 엘이디가 실장된 엘이디기판(11)과 기판보호커버(23)사이에는 엘이디(20) 빛의 직진성을 높여서 보다 원거리까지 조명이 가능하도록 엘이디(20)에서 발생되어 분산되는 빛을 일정 방향으로 유도하여 빛의 각도를 조절할 수 있는 반사판(14, reflector)이 엘이디가 실장된 엘이디기판(11)에 부착 또는 인접하게 설치할 수 있다.The LED is mounted between the
상기 반사판(14)은 도1에서와 같이 일체형으로 성형 제작하는 것이 바람직하나, 각각의 엘이디에 부착 설치할 수도 있다. 또한, 엘이디 모듈의 용도를 고려하여 반사판(14)을 설치하지 않을 수도 있다.The
상기 엘이디가 실장된 엘이디기판(11)은 엘이디를 발광시키기 위하여 공급되는 전류에 의하여 열이 발생하게 되며, 발생한 열을 효율적으로 방출하여 냉각하기 위하여 알루미늄기판으로 제작된 엘이디기판(11) 하부와 넓은 면적으로 밀착되게 방열부(12)가 부착 설치되며, 설치 시에 열전도도를 높이기 위하여 써멀그리스(thermal grease)를 도포하여 밀착시켜 조립 제작한다. 방열부(12)는 표면적을 넓게 하여 방열효율을 높이고, 재료비를 최소화하며, 경량화하기 위하여 방열부(12)의 방열편(19)의 두께를 0.5내지 3 정도로 얇게 형성되어 있다.The
상기 기판보호커버(11)에는 기판보호커버(11)에 삽입되는 오링(15) 및 오링(15)과 밀착 설치되는 엘이디(20)가 실장된 엘이디기판(11)이 삽입 체결되고, 엘이디기판(11)의 하부는 상기 방열부(12)와 밀착 조립 제작되므로, 체결 및 조립이 용이하여 제작단가를 줄일 수 있다. 방열부(12)와 체결되는 도1의 사각 프레임(13)은 제작 시 재료비를 절감하기 위하여 플라스틱 또는 합성수지재로 성형 제작된다.An O-
상기 사각 프레임(13)과 방열부(12)의 체결은 다수의 암수 체결구조로 이루어지며, 도1에서, 사각 프레임(13)이 방열부(12)와 체결되는 위치에는 와이자 형 체결 홈(16)이 형성되어 있고, 와이자 형 체결 홈(16)은 견고한 체결을 위하여 서로 마주하는 사각 프레임(13)에 다수 개가 와이자 형태로 형성되며, 사각 프레임(13)에 형성된 다수의 와이자 형 체결 홈(16)과 삽입 체결되도록 방열부(120에는 와이자 형 체결 홈(16)의 깊이와 크기를 맞추어서 일정 직경과 길이로 돌출된 돌출부(18)가 형성되어 있다.The
사각 프레임(13)과 방열부(12)의 체결을 위하여서는 사각 프레임(13)의 와이자 형 체결 홈(16)에 상기 돌출부(18)가 삽입 체결되도록 힘(강제)을 가하고, 분리 시에는 힘(강제)을 가하여 당겨서 돌출부(18)가 와이자 형 체결 홈(16)으로부터 분리할 수 있도록 구성되어 있다.In order to fasten the
상기 사각 프레임(13)은 재료비를 줄이기 위하여 일정 강도를 가지면서 가벼운 플라스틱 또는 합성수지재로 성형 제작하는 것이 바람직하나, 가벼운 금속재질로 성형 제작할 수 있다. 또한 방열이 우수하면서 가벼운 금속재로 사각 프레임(13)과 방열부(12)를 일체형으로 성형 제작하여 기판보호커버(23)와 체결 결합할 수도 있다.The
상기 사각 프레임(13)에는 기판보호커버(23)와 사각 프레임(13)이 볼트(24)로 체결할 때 엘이디에 전원을 공급하기 위한 전원공급선(27)이 방열부(12) 측으로 배설되도록 전원공급선의 삽입구(31)가 사각 프레임(13)에 형성되어 있다.The
본 발명은 엘이디가 실장된 기판을 보호하기 위한 보호용 커버, 엘이디가 실장된 엘이디기판과, 엘이디가 실장된 기판과 기판보호커버사이로 물이 스며들지 않도록 실링하기 위한 고무 또는 실리콘 재질의 오링 및 엘이디가 실장된 기판에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열부로 구성하되, 엘이디가 실장된 기판은 완전한 방수를 이루기 위하여 엘이디가 설치되어 있지 아니한 기판의 상부 가장자리와 기판보호커버에 삽입된 오링이 서로 밀착 결합되도록 제작함으로써 신뢰성과 내구성이 향상된 고효율 방수 및 방열 엘이디 모듈을 제공할 수 있으므로 산업상 이용가능성이 높다.The present invention provides a protective cover for protecting a board mounted with an LED, an LED board mounted with an LED, and an O-ring and an LED made of rubber or silicon material for sealing so that water does not penetrate between the board and the board protective cover on which the LED is mounted. It consists of a heat dissipation unit for dissipating heat generated from the mounted board, the board mounted with the LED so that the upper edge of the board without the LED is installed and the O-ring inserted in the substrate protective cover closely bonded to each other to achieve a completely waterproof The high availability waterproof and heat dissipation LED module can be provided by improving the reliability and durability.
Claims (7)
Translated fromKorean다수의 엘이디가 실장되며, 다수의 엘이디를 발광시키기 위하여 공급되는 전류에 의하여 발생한 열을 효율적으로 방출하기 위하여 알루미늄 재질의 엘이디기판;
상기 엘이디기판을 보호하기 위하여 엘이디기판을 삽입 체결할 수 있도록 엘이디기판의 안착을 위한 계단형 단턱부가 형성되고, 단턱부에는 엘이디기판이 기판보호커버에 안착되었을 때 방수를 위하여 오링을 삽입 체결할 수 있는 오링 삽입 홈이 형성된 기판보호커버;
상기 다수개의 엘이디가 실장된 엘이디기판의 하부와 밀착 결합되며, 표면적을 넓게 제작하여 효율적인 방열을 이루기 위하여 다수의 방열편을 구비한 방열부;
상기 오링 삽입 홈에 삽입 체결되며, 엘이디기판의 상부 가장자리에 밀착되어 엘이디가 실장된 엘이디기판의 방수를 위한 오링;
상기 엘이디기판과 기판보호커버사이에 설치되어 엘이디에서 발생한 빛이 설정된 배광각으로 조명할 수 있도록 엘이디기판에 부착 설치되어 각각의 엘이디 빛이 투사하는 각도를 형성하기 위한 반사판; 및
상기 방열부에는 기판보호커버와 볼트로 체결할 수 있도록 암나사가 형성된 체결구가 형성되고, 기판보호커버에는 상기 방열부에 형성된 체결구의 위치에 맞추어서 볼트를 삽입 체결할 수 있도록 형성된 체결구로 구성하되,
상기 엘이디 모듈 조립 시에 열전도도를 높여서 엘이디기판에서 발생한 열을 방열부로 신속하게 전달하여 냉각시키기 위하여 써멀그리스를 도포하여 밀착 조립 제작하고,
사각 프레임(13)과 방열부(12)를 조립이 용이하도록 암수 체결구조로 형성하기 위하여 사각 프레임(13)에서 서로 마주하는 프레임에 다수의 와이자 홈(16)을 형성하고, 프레임에 형성된 다수의 와이자 홈(16)과 삽입 체결되도록 방열부(12)에 다수의 돌출된 돌출부(18)가 형성되며,
상기 기판보호커버의 일측에는 엘이디기판에 전원을 공급하기 위한 전원공급선을 삽입할 수 있는 삽입구가 하나 또는 두 개가 형성하고, 형성된 삽입구에 전원공급선을 설치한 후, 방수를 이루고 전원공급선의 손상을 방지하기 위하여 전원공급선 보호 및 방수 캡을 기판보호커버에 접착제로 부착 설치함을 특징으로 하는 방수 및 방열 엘이디모듈.In the LED module with embedded LED board,
A plurality of LEDs are mounted, LED substrate made of aluminum for efficiently dissipating heat generated by the current supplied to emit a plurality of LEDs;
In order to protect the LED board, a stepped stepped part for seating the LED board is formed to insert and fasten the LED board, and the stepped part can be fastened with an O-ring for waterproofing when the LED board is seated on the substrate protective cover. O-ring insert groove formed substrate protection cover;
A heat dissipation unit which is closely coupled to a lower portion of the LED board on which the plurality of LEDs are mounted, and has a plurality of heat dissipation pieces to make efficient heat dissipation by making the surface area wide;
An O-ring inserted into and fastened to the O-ring inserting groove to be in close contact with the upper edge of the LED board to waterproof the LED board on which the LED is mounted;
A reflection plate installed between the LED substrate and the substrate protection cover to be attached to the LED substrate so that the light generated from the LED can be illuminated at a predetermined light distribution angle to form an angle projected by each LED light; And
The heat dissipation portion is formed with a fastener formed with a female thread to fasten the substrate protective cover and the bolt, the substrate protective cover is composed of a fastener formed so as to insert the bolt in accordance with the position of the fastener formed in the heat dissipation portion,
When the LED module is assembled, thermal grease is applied to increase heat conductivity to quickly transfer heat generated from the LED substrate to the heat dissipation unit, and then apply thermal grease to fabricate a close assembly.
In order to form the square frame 13 and the heat radiating part 12 in a male and female fastening structure for easy assembly, a plurality of wiser grooves 16 are formed in a frame facing each other in the square frame 13, A plurality of protruding protrusions 18 are formed in the heat dissipating portion 12 so as to be inserted into and coupled to the wiser groove 16 of the
One side of the substrate protection cover is formed with one or two insertion holes for inserting a power supply line for supplying power to the LED substrate, and after installing the power supply line in the formed insertion hole, it is waterproof and prevents damage to the power supply line Waterproof and heat-dissipating LED module, characterized in that for installing the power supply line protection and waterproof cap attached to the substrate protective cover with an adhesive.
상기 반사판은 엘이디에서 발생한 빛이 설정된 배광각으로 조명할 수 있도록 투사되는 엘이디 조명에 각도를 부여하기 위하여 엘이디기판을 기준을 30도내지 90도사이에서 설정하여 형성함을 특징으로 하는 방수 및 방열 엘이디모듈.The method according to claim 1,
The reflective plate is a waterproof and heat-dissipating LED module, characterized in that the LED substrate is formed by setting the reference between 30 degrees and 90 degrees to give an angle to the LED light projected so that the light generated from the LED is illuminated at the set light distribution angle .
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