KR101111063B1

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Info

Publication number: KR101111063B1
Application number: KR1020080138517A
Authority: KR
Inventors: 황재석
Original assignee: 엘아이지에이디피 주식회사
Priority date: 2008-12-31
Filing date: 2008-12-31
Publication date: 2012-02-16
Anticipated expiration: 2028-12-31
Also published as: KR20100079920A

Abstract

Translated fromKorean

하나의 구동부에 의해 챔버의 개폐와 두 기판의 간격조절을 함께 수행되도록 한 기판합착장치가 개시된다. 기판합착장치는 하부기판을 지지하는 하부챔버;상기 하부챔버와 함께 처리공간을 제공하며, 상기 하부챔버로부터 분리 가능한 상부챔버;상기 상부챔버의 내측에 배치되어 상기 상부챔버로부터 이격되며, 상부기판을 지지하는 상정반;상기 상부챔버의 외측에 배치되어 상기 상부챔버로부터 이격되며, 상기 상부챔버를 관통하여 상기 상정반을 지지하는 상정반지지부;및 상기 상부챔버를 승강시켜 상기 처리공간을 개폐시키며, 상기 상정반지지부를 승강시켜 상기 하부기판에 대한 상기 상부기판의 간격을 조절하는 구동부;를 포함한다.Disclosed is a substrate bonding apparatus for performing opening and closing of a chamber and adjusting a distance between two substrates by one driving unit. The substrate bonding apparatus may include: a lower chamber supporting a lower substrate; an upper chamber providing a processing space together with the lower chamber, the upper chamber being detachable from the lower chamber; disposed inside the upper chamber and spaced apart from the upper chamber, An upper support plate disposed outside the upper chamber and spaced apart from the upper chamber to support the upper plate through the upper chamber; and opening and closing the upper and lower chambers to open and close the processing space. And a driving unit for elevating the upper support unit to adjust a distance between the upper substrate and the lower substrate.

Description

Translated fromKorean

기판합착장치{Apparatus for joining of substrate}Apparatus for joining of substrate}

본 발명은 기판합착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두 기판을 합착하는 기판합착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding apparatus, and more particularly to a substrate bonding apparatus for bonding two substrates.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가되어 왔다. 이에 근래에는 LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 디스플레이 장치가 연구되어 왔고 그 일부는 이미 실생활에 널리 사용되고 있다.As the information society has developed, the demand for display devices has increased in various forms. Recently, various flat panel display devices such as LCD (Lipuid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent Display), VFD (Vacuum Fluorescent Display) have been studied and some of them are widely used in real life. .

그 중 LCD의 경우에는 CRT(Cathode Ray Tube)에 비하여 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 많이 사용되고 있다.Among them, LCDs are being used for mobile image display devices because of their excellent image quality compared to CRT (Cathode Ray Tube) and the advantages of light weight, thinness, and low power consumption.

이러한 LCD는 전극이 형성되어 있는 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 형광체가 도포된 CF(Color filter) 기판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입하여 형성된다. 두 기판 사이에는 소정 간격으로 두 기판 사이의 간격을 유지하기 위한 간격재(Spacer)가 배치되며, 두 기판의 외주면에는 액정 물질을 누출을 막기 위한 밀봉 재(Sealer)가 배치된다.The LCD is formed by injecting a liquid crystal between a TFT (Thin Film Transistor) substrate on which an electrode is formed and a CF (Color filter) substrate coated with phosphors. Spacers are disposed between the two substrates to maintain a gap between the two substrates at predetermined intervals, and a sealer is disposed on the outer circumferential surfaces of the two substrates to prevent leakage of the liquid crystal material.

따라서 LCD를 제조함에 있어서, TFT기판 및 CF 기판을 각각 제조한 후에 양 기판을 합착하고 그 사이의 공간에 액정 물질을 주입하는 공정이 필수적으로 필요하며 이중 기판을 합착시키는 공정은 LCD의 품질을 결정하는 중요한 공정 중에 하나이다.Therefore, in manufacturing LCD, after manufacturing TFT substrate and CF substrate, it is necessary to join both substrates and inject liquid crystal material into the space between them, and the process of bonding double substrates determines the quality of LCD. Is one of the important processes.

일반적인 기판합착장치는 진공이 형성되는 챔버의 내부에서 두 기판의 합착 공정을 수행한다. 챔버는 상부챔버와 하부챔버로 분리되며, 상부챔버와 하부챔버 중 어느 하나를 승강시켜 두 기판을 반입, 또는 반출시키도록 구성된다. 따라서 두 챔버 중 어느 하나를 승강시키기 위한 개폐 구동부가 마련되어야 한다.A general substrate bonding apparatus performs a bonding process of two substrates in a chamber in which a vacuum is formed. The chamber is divided into an upper chamber and a lower chamber, and is configured to elevate either one of the upper chamber and the lower chamber to bring in or take out two substrates. Therefore, the opening and closing drive unit for lifting up and down either chamber should be provided.

또한 챔버 내부에서 두 기판의 정렬을 위해 두 기판의 간격조절이 필요하다. 따라서 개폐 구동부와는 별도로 두 기판 중 어느 하나를 승강시키는 간격조절 구동부가 마련되어야 한다.It is also necessary to adjust the spacing of the two substrates to align the two substrates in the chamber. Therefore, apart from the opening and closing drive unit, a spacing control unit for lifting one of the two substrates should be provided.

하지만, 종래의 기판합착장치는 챔버의 개폐와 두 기판의 간격조절을 위한 구동계가 각각 별도로 마련된다. 이에 따라 초기설비 투자비용이 증가되는 문제점이 있다.However, the conventional substrate bonding apparatus is provided with a drive system for opening and closing the chamber and adjusting the distance between the two substrates. Accordingly, there is a problem in that the initial investment cost increases.

또한 종래의 기판합착장치는 챔버와 기판을 별도의 구동부에 의해 지지하므로, 두 기판의 정렬이 번거로우며, 정렬오차가 발생되는 문제점이 있다.In addition, since the conventional substrate bonding apparatus supports the chamber and the substrate by separate driving units, the alignment of the two substrates is cumbersome, and there is a problem that alignment errors occur.

본 발명의 목적은 하나의 구동부에 의해 챔버의 개폐와 두 기판의 간격조절 을 함께 수행되도록 한 기판합착장치를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate bonding apparatus to perform the opening and closing of the chamber and the control of the distance between the two substrates by one drive unit.

기판합착장치는 하부기판을 지지하는 하부챔버;상기 하부챔버와 함께 처리공간을 제공하며, 상기 하부챔버로부터 분리 가능한 상부챔버;상기 상부챔버의 내측에 배치되어 상기 상부챔버로부터 이격되며, 상부기판을 지지하는 상정반;상기 상부챔버의 외측에 배치되어 상기 상부챔버로부터 이격되며, 상기 상부챔버를 관통하여 상기 상정반을 지지하는 상정반지지부;및 상기 상부챔버를 승강시켜 상기 처리공간을 개폐시키며, 상기 상정반지지부를 승강시켜 상기 하부기판에 대한 상기 상부기판의 간격을 조절하는 구동부;를 포함한다.The substrate bonding apparatus may include: a lower chamber supporting a lower substrate; an upper chamber providing a processing space together with the lower chamber, the upper chamber being detachable from the lower chamber; disposed inside the upper chamber and spaced apart from the upper chamber, An upper support plate disposed outside the upper chamber and spaced apart from the upper chamber to support the upper plate through the upper chamber; and opening and closing the upper and lower chambers to open and close the processing space. And a driving unit for elevating the upper support unit to adjust a distance between the upper substrate and the lower substrate.

상기 구동부는 회전동력을 제공하는 구동모터;상기 하부챔버와 상기 상부챔버를 관통하여 상기 상정반지지부에 나사결합되며, 상기 구동모터에 의해 회전되어 상기 상정반지지부를 승강시키는 스크류;상기 상부챔버의 하부에 배치되어 상기 스크류에 나사결합되며, 상기 스크류의 회전에 따라 상기 상부챔버를 지지하여 상기 스크류의 회전에 따라 상기 상부챔버를 승강시키는 상기 승강부재;및 상기 하부챔버에 고정되고, 상기 승강부재, 상기 상부챔버 및 상기 상정반지지부를 관통하며, 상기 상부챔버와 상기 승강부재의 승강을 안내하는 승강가이드;를 더 포함할 수 있다.A driving motor providing rotational power; a screw coupled to the upper support part through the lower chamber and the upper chamber, the screw being rotated by the driving motor to elevate the upper support part; An elevating member disposed below and screwed to the screw and supporting the upper chamber according to the rotation of the screw to elevate the upper chamber according to the rotation of the screw; and fixed to the lower chamber, and the elevating member And an elevating guide penetrating the upper chamber and the upper support plate and guiding elevating the upper chamber and the elevating member.

상기 구동부는 상기 상부챔버와 상기 승강부재의 사이에 배치되는 완충부재를 더 포함할 수 있다.The driving unit may further include a buffer member disposed between the upper chamber and the lifting member.

상기 기판합착장치는 상기 하부챔버와 상기 상부챔버의 사이에 배치되는 제1 기밀부재를 더 포함할 수 있다.The substrate bonding apparatus may further include a first hermetic member disposed between the lower chamber and the upper chamber.

상기 상정반지지부는 상기 상부챔버의 상측에 배치되며, 상기 구동부에 의해 승강되는 지지판;및 상기 지지판으로부터 연장되며, 상기 상부챔버를 관통하여 상기 상정반에 체결되는 지지축을 포함할 수 있다.The upper support part may be disposed on an upper side of the upper chamber, and may include a support plate that is lifted by the driving unit; and a support shaft extending from the support plate and fastened to the upper plate by passing through the upper chamber.

상기 기판합착장치는 상기 지지판과 상기 상부챔버의 사이에 배치되는 제2 기밀부재를 더 포함할 수 있다.The substrate bonding apparatus may further include a second hermetic member disposed between the support plate and the upper chamber.

상기 기판합착장치는 상기 하부챔버를 지지하는 프레임;및 상기 프레임에 지지되며, 상기 구동부를 평면 상에서 이동시키는 정렬스테이지를 더 포함할 수 있다.The substrate bonding apparatus may further include a frame supporting the lower chamber, and an alignment stage supported by the frame and moving the driving unit on a plane.

상기 기판합착장치는 상기 상정반이 승강되는 경로에 배치되며, 상기 상정반의 위치를 감지하여 상기 하부기판과 상기 상부기판의 간격을 측정할 수 있도록 하는 간격감지기를 더 포함할 수 있다.The substrate bonding apparatus may further include a gap detector disposed on a path in which the upper plate is lifted and detecting a position of the upper plate to measure a distance between the lower substrate and the upper substrate.

본 발명에 따른 기판합착장치는 하나의 구동부에 의해 챔버의 개폐와 두 기판의 간격을 조절하므로, 초기 설비투자비용이 절감되며, 두 기판의 정렬오차를 줄일 수 있는 효과가 있다.Since the substrate bonding apparatus according to the present invention controls the opening and closing of the chamber and the distance between the two substrates by one driving unit, the initial equipment investment cost is reduced and the alignment error of the two substrates can be reduced.

이하, 본 실시예에 따른 기판합착장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the substrate bonding apparatus according to the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 기판합착장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 실 시예에 따른 기판합착장치를 나타낸 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판합착장치는 프레임(110), 정렬스테이지(120), 하부챔버(131), 하정반(132), 상부챔버(135), 상정반(136), 상정반지지부(140) 및 구동부(150)를 포함한다.1 is a perspective view showing a substrate bonding apparatus according to the present embodiment, Figure 2 is a cross-sectional view showing a substrate bonding apparatus according to the present embodiment. 1 and 2, the substrate bonding apparatus includes aframe 110, analignment stage 120, alower chamber 131, alower plate 132, anupper chamber 135, anupper plate 136, and an upper ring. Thebranch 140 and thedriving unit 150 is included.

프레임(110)은 복수로 마련되어 정렬스테이지(120)와 하부챔버(131)의 테두리부에 배치된다.Theframe 110 is provided in plural and disposed at the edge of thealignment stage 120 and thelower chamber 131.

정렬스테이지(120)는 프레임(110)의 내측에 배치되어 프레임(110)에 지지된다. 정렬스테이지(120)는 구동부(150)를 지지하며, 구동부(150)를 도 1에 표기된 x축방향 및 y축방향으로 이동시킨다. 이러한 정렬스테이지(120)는 본 출원인에 의해 출원되어 공개된 "공개번호 10-2006-0055703;기판 합착기"에 개시된 바 있으므로, 상세한 설명은 생략하도록 한다.Thealignment stage 120 is disposed inside theframe 110 and is supported by theframe 110. Thealignment stage 120 supports thedriving unit 150 and moves thedriving unit 150 in the x-axis direction and the y-axis direction shown in FIG. 1. Since thealignment stage 120 has been disclosed in the "Publication No. 10-2006-0055703 (substrate bonding machine)" filed and published by the applicant, detailed description thereof will be omitted.

하부챔버(131)는 정렬스테이지(120)의 상측에 배치되어 프레임(110)에 지지된다. 하정반(132)은 하부챔버(131)의 내측에 배치되며, 하부챔버(131)에 지지된다. 하정반(132)은 챔버(130)의 내부로 반입되는 하부기판(S1)을 지지한다.Thelower chamber 131 is disposed above thealignment stage 120 and supported by theframe 110. Thelower plate 132 is disposed inside thelower chamber 131 and is supported by thelower chamber 131. Thelower surface plate 132 supports the lower substrate S1 carried into thechamber 130.

상부챔버(135)는 하부챔버(131)의 상측에 배치되며, 하부챔버(131)와 함께 처리공간을 제공한다. 상부챔버(135)는 처리공간(130a)의 개방시 구동부(150)에 의해 지지되고, 처리공간(130a)의 밀폐시 하부챔버(131)에 지지된다. 상정반(136)은 상부챔버(135)의 내측에 배치되며, 상부챔버(135)로부터 이격된다. 도시되지 않았지만 하정반(132) 및 상정반(136)은 기판을 지지하는 진공척, 정전척, 마그네틱척 중 어느 하나를 각각 포함할 수 있다.Theupper chamber 135 is disposed above thelower chamber 131 and provides a processing space together with thelower chamber 131. Theupper chamber 135 is supported by thedriving unit 150 when theprocessing space 130a is opened, and is supported by thelower chamber 131 when theprocessing space 130a is closed. Theupper surface plate 136 is disposed inside theupper chamber 135 and spaced apart from theupper chamber 135. Although not shown, thelower plate 132 and theupper plate 136 may each include any one of a vacuum chuck, an electrostatic chuck, and a magnetic chuck supporting the substrate.

하정반(132)과 상정반의 사이에는 간격감지기(133)가 배치된다. 간격감지 기(133)는 두 기판(S1, S2)의 개략 정렬 이후 두 기판(S1, S2)의 정밀 정렬을 위한 두 기판(S1, S2)의 간격을 감지한다. 간격감지기(133)는 상정반의 승강에 따라 상정반(136)에 접촉되어 접촉신호를 발생시킨다. 이 접촉신호는 이후 설명될 구동모터(151)의 제어신호로 사용된다. 여기서, 도 1 내지 도 2에서는 간격감지기(133)를 접촉식 센서로 도시하고 설명하고 있으나, 다른 실시예로 비접촉식 센서로 채택될 수 있다.Thegap detector 133 is disposed between thelower plate 132 and the upper plate. Thegap detector 133 detects a gap between the two substrates S1 and S2 for precise alignment of the two substrates S1 and S2 after the rough alignment of the two substrates S1 and S2. Thegap sensor 133 is in contact with theupper plate 136 in accordance with the lifting of the upper plate to generate a contact signal. This contact signal is used as a control signal of thedrive motor 151 to be described later. Here, in FIGS. 1 and 2, thegap sensor 133 is illustrated and described as a contact sensor, but may be adopted as a non-contact sensor in another embodiment.

상정반지지부(140)는 지지판(141)과 지지축(142)을 포함한다. 지지판(141)은 상부챔버(135)의 외측에 배치되며, 상부챔버(135)로부터 이격된다. 지지축(142)은 지지판(141)으로부터 연장되고, 상부챔버(135)를 관통하여 상정반(136)에 체결된다.The upperhalf support part 140 includes asupport plate 141 and asupport shaft 142. Thesupport plate 141 is disposed outside theupper chamber 135 and spaced apart from theupper chamber 135. Thesupport shaft 142 extends from thesupport plate 141 and is fastened to theupper plate 136 through theupper chamber 135.

구동부(150)는 상부챔버(135)를 승강시켜 처리공간(130a)을 개폐시키며, 상정반지지부(140)를 승강시켜 하부기판(S1)에 대한 상부기판(S2)의 간격을 조절한다. 이러한 구동부(150)는 구동모터(151), 스크류(152), 승강부재(153) 및 승강가이드(154)를 포함한다.Thedriving unit 150 raises and lowers theupper chamber 135 to open and close theprocessing space 130a, and raises and lowers theupper support unit 140 to adjust the distance of the upper substrate S2 to the lower substrate S1. Thedriving unit 150 includes adriving motor 151, ascrew 152, alifting member 153, and alifting guide 154.

구동모터(151)는 정렬스테이지(120)에 지지되며, 회전동력을 제공한다. 구동모터는 정회전 및 역회전이 가능하도록 마련된다.Thedrive motor 151 is supported by thealignment stage 120 and provides a rotational power. The drive motor is provided to enable forward and reverse rotation.

스크류(152)는 하부챔버(131)와 상부챔버(135)를 관통하며, 지지판(141)에 나사결합되어 지지판(141)을 지지한다. 스크류(152)는 구동모터(151)에 의해 회전되어 지지판(141)을 승강시킨다. 스크류(152)는 구동모터(151)의 정회전에 따라 정회전되어 지지판(141)을 상승시키며, 구동모터(151)의 역회전에 따라 역회전되어 지지판(141)을 하강시킨다.Thescrew 152 penetrates thelower chamber 131 and theupper chamber 135 and is screwed to thesupport plate 141 to support thesupport plate 141. Thescrew 152 is rotated by thedrive motor 151 to elevate thesupport plate 141. Thescrew 152 is rotated forward according to the forward rotation of thedrive motor 151 to raise thesupport plate 141, and is reversely rotated according to the reverse rotation of thedrive motor 151 to lower thesupport plate 141.

승강부재(153)는 상부챔버(135)의 하측에 배치되어 스크류(152)에 나사결합된다. 승강부재(153)는 스크류(152)의 회전에 따라 승강된다. 승강부재(153)는 스크류(152)의 정회전시 상승되어 상부챔버(135)를 지지하여 상부챔버(135)를 상승시키며, 스크류(152)의 역회전시 하강되어 상부챔버(135)를 하부챔버(131) 측으로 하강시킨다.Theelevating member 153 is disposed below theupper chamber 135 and screwed to thescrew 152. Theelevating member 153 is elevated by the rotation of thescrew 152. Theelevating member 153 is raised during forward rotation of thescrew 152 to support theupper chamber 135 to raise theupper chamber 135, and is lowered during reverse rotation of thescrew 152 to lower theupper chamber 135. Lower to (131) side.

승강부재(153)와 상부챔버(135)의 사이에는 완충부재(155)가 배치된다. 완충부재(155)는 스크류(152)의 회전에 따라 서로 접촉되는 상부챔버(135)와 승강부재(153)에 발생될 수 있는 충격을 완화시키며, 상부챔버(135) 및 승강부재(153)의 마모를 방지한다.Abuffer member 155 is disposed between theelevating member 153 and theupper chamber 135. Theshock absorbing member 155 mitigates the shock that may occur in theupper chamber 135 and theelevating member 153 which are in contact with each other according to the rotation of thescrew 152, and theupper chamber 135 and theelevating member 153 Prevent wear.

승강가이드(154)는 하부챔버(131)에 고정되며, 승강부재(153), 상부챔버(135) 및 상정반지지부(140)를 관통한다. 승강가이드(154)는 스크류(152)에 나사결합된 상부챔버(135) 및 승강부재(153)가 스크류(152)의 회전에 따라 회전되지 않도록 하며, 상부챔버(135)와 승강부재(153)의 승강을 안내한다.Thelifting guide 154 is fixed to thelower chamber 131 and penetrates thelifting member 153, theupper chamber 135, and theupper support part 140. The elevatingguide 154 prevents theupper chamber 135 and the elevatingmember 153 screwed to thescrew 152 from being rotated according to the rotation of thescrew 152, and theupper chamber 135 and the elevatingmember 153. Guide your ascent to and from.

한편, 하부챔버(131)와 상부챔버(135)의 사이에는 처리공간(130a)의 밀폐시 하부챔버(131)와 상부챔버(135)의 사이로 처리공간(130a)의 기밀이 새어나가는 것을 방지하는 제1 기밀부재(134)가 배치된다. 제1 기밀부재(134)로는 오-링이 사용된다.Meanwhile, between thelower chamber 131 and theupper chamber 135 to prevent leakage of the airtightness of theprocessing space 130a between thelower chamber 131 and theupper chamber 135 when theprocessing space 130a is closed. The firsthermetic member 134 is disposed. An o-ring is used as the firsthermetic member 134.

또한, 지지판(141)과 상부챔버(135)의 사이에는 처리공간(130a)의 밀폐시 지지축(142)이 관통되는 관통홀(142a)로부터 처리공간(130a)의 기밀이 새어나가는 것 을 방지하는 제2 기밀부재(137)가 배치된다. 제2 기밀부재(137)로는 벨로우즈가 사용된다.In addition, between the supportingplate 141 and theupper chamber 135 to prevent leakage of the airtightness of theprocessing space 130a from the through hole 142a through which thesupport shaft 142 penetrates when theprocessing space 130a is closed. The secondhermetic member 137 is disposed. Bellows are used as the secondhermetic member 137.

도시되지 않았지만, 하부기판(S1)과 상부기판(S2)에는 두 기판(S1, S2)의 정렬을 위한 얼라인마크가 각각 형성되어 제공될 수 있으며, 기판합착장치는 두 얼라인마크의 일치여부를 촬영하는 카메라를 포함할 수 있다. 이러한 얼라인마크 및 카메라는 이미 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.Although not shown, an alignment mark for aligning the two substrates S1 and S2 may be provided on the lower substrate S1 and the upper substrate S2, respectively, and the substrate bonding apparatus may be aligned with the two alignment marks. It may include a camera for photographing. Since the alignment mark and the camera are already known technologies, detailed descriptions thereof will be omitted.

이하, 본 실시예에 따른 기판처리장치의 작동에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the operation of the substrate treating apparatus according to the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 실시예에 따른 기판처리장치에서 처리공간이 개방된 상태를 나타낸 부분단면도이다. 도 3을 참조하면, 상부챔버(135)는 승강부재(153)에 지지되어 하부챔버(131)로부터 이격된다. 상부챔버(135)가 하부챔버(131)로부터 이격됨에 따라 처리공간(130a)은 개방된다. 개방된 처리공간(130a)으로 하부기판(S1)과 상부기판(S2)이 반입된다. 하부기판(S1)은 하정반(132)에 지지되고 상부기판(S2)은 상정반(136)에 지지되어 서로 대향한다.3 is a partial cross-sectional view showing a state in which a processing space is opened in the substrate processing apparatus according to the present embodiment. Referring to FIG. 3, theupper chamber 135 is supported by the elevatingmember 153 and spaced apart from thelower chamber 131. As theupper chamber 135 is spaced apart from thelower chamber 131, theprocessing space 130a is opened. The lower substrate S1 and the upper substrate S2 are loaded into theopen processing space 130a. The lower substrate S1 is supported by thelower plate 132 and the upper substrate S2 is supported by theupper plate 136 to face each other.

도 4는 본 실시예에 따른 기판처리장치의 처리공간 밀폐 작동을 나타낸 부분단면도이다. 도 4를 참조하면, 처리공간(130a)의 밀폐를 위해 구동모터(151)는 스크류(152)를 역회전시킨다. 스크류(152)가 역회전됨에 따라 지지판(141)과 승강부재(153)는 함께 하강한다. 이때 승강가이드(154)는 지지판(141)과 승강부재(153)의 회전을 방지하며, 지지판(141)과 승강부재(153)의 하강을 안내한다.4 is a partial sectional view showing a process space sealing operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment. Referring to FIG. 4, thedrive motor 151 reversely rotates thescrew 152 to seal theprocessing space 130a. As thescrew 152 is reversely rotated, thesupport plate 141 and the liftingmember 153 are lowered together. In this case, the liftingguide 154 prevents thesupport plate 141 and the liftingmember 153 from rotating, and guides the lowering of thesupport plate 141 and the liftingmember 153.

승강부재(153)에 지지되는 상부챔버(135)는 승강부재(153)와 함께 하강된다. 상부챔버(135)는 제1 기밀부재(134)에 접촉되며, 하부챔버(131)에 의해 지지된다. 이와 같이 상부챔버(135)의 하강에 따라 처리공간(130a)은 밀폐되며 제1 기밀부재(134)는 처리공간(130a)의 기밀을 유지시킨다.Theupper chamber 135 supported by the elevatingmember 153 is lowered together with the elevatingmember 153. Theupper chamber 135 is in contact with the firsthermetic member 134 and is supported by thelower chamber 131. As theupper chamber 135 descends as described above, theprocessing space 130a is sealed and the firstairtight member 134 maintains the airtightness of theprocessing space 130a.

처리공간(130a)이 밀폐되면 두 기판(S1, S2)의 개략 정렬이 이루어진다. 즉, 카메라(미도시)는 두 얼라인마크(미도시)의 일치 여부를 촬영한다. 카메라(미도시)의 촬영결과에 따라 정렬스테이지(120)는 구동부(150)를 평면 상(x축방향 또는, y축방향)으로 이동시킨다. 구동부(150)의 위치가 이동됨에 따라 스크류(152)에 지지되는 지지판(141)의 위치가 이동되고, 지지판(141)의 위치가 이동됨에 따라 지지축(142)에 의해 지지되는 상정반(136)의 위치가 이동된다.When theprocessing space 130a is sealed, the two substrates S1 and S2 are roughly aligned. That is, the camera (not shown) photographs whether two alignment marks (not shown) coincide. According to the photographing result of the camera (not shown), thealignment stage 120 moves the drivingunit 150 in the plane (x-axis direction or y-axis direction). As the position of thedriving unit 150 is moved, the position of thesupport plate 141 supported by thescrew 152 is moved, and theupper plate 136 supported by thesupport shaft 142 as the position of thesupport plate 141 is moved. ) Position is moved.

이와 같이 상정반(136)의 위치를 조절하여 하정반(132)에 지지되는 하부기판(S1)에 대한 상부기판(S2)의 위치를 조절하여 두 기판을 정렬한다. (이하, 기판 정렬동작)As such, by adjusting the position of theupper plate 136, the two substrates are aligned by adjusting the position of the upper substrate S2 with respect to the lower substrate S1 supported by thelower plate 132. (Hereinafter, substrate alignment operation)

도 5는 본 실시예에 따른 기판처리장치의 기판 간격조절 작동을 나타낸 부분단면도이다. 도 5를 참조하면, 두 기판(S1, S2)의 정밀 정렬을 위해 구동모터(151)는 스크류(152)를 역회전시킨다. 스크류(152)가 역회전됨에 따라 지지판(141)과 승강부재(153)는 함께 하강한다. 이때 승강가이드(154)는 지지판(141)과 승강부재(153)의 회전을 방지하며, 지지판(141)과 승강부재(153)의 하강을 안내한다.5 is a partial cross-sectional view showing a substrate gap adjusting operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment. Referring to FIG. 5, thedrive motor 151 reversely rotates thescrew 152 to precisely align the two substrates S1 and S2. As thescrew 152 is reversely rotated, thesupport plate 141 and the liftingmember 153 are lowered together. In this case, the liftingguide 154 prevents thesupport plate 141 and the liftingmember 153 from rotating, and guides the lowering of thesupport plate 141 and the liftingmember 153.

상부챔버(135)는 하부챔버(131)에 의해 지지된 상태이므로, 승강부재(153)는 하강되어 상부챔버(135)로부터 이격된다. 지지판(141)이 하강됨에 따라 지지 축(142)에 의해 지지되는 상정반(136)은 함께 하강한다. 상정반(136)이 하강됨에 따라 상정반(136)은 하정반(132)에 배치된 간격감지기(133)에 접촉된다. 간격감지기(133)는 접촉신호를 발생하며, 구동모터(151)는 접촉신호의 발생에 따라 회전이 정지된다. 이때 두 기판(S1, S2)의 간격은 수 ㎛ ~ 수백 ㎛ 로 형성된다.Since theupper chamber 135 is supported by thelower chamber 131, the elevatingmember 153 is lowered to be spaced apart from theupper chamber 135. As thesupport plate 141 is lowered, theupper plate 136 supported by thesupport shaft 142 descends together. As theupper plate 136 is lowered, theupper plate 136 is in contact with thegap sensor 133 disposed on thelower plate 132. Thegap sensor 133 generates a contact signal, and the drivingmotor 151 is stopped from rotating according to the generation of the contact signal. At this time, the interval between the two substrates (S1, S2) is formed to a few μm ~ several hundred μm.

이와 같이 두 기판(S1, S2)이 근접하면 상술한 기판 정렬동작에 따라 두 기판의 정밀 정렬이 이루어진다.As such, when the two substrates S1 and S2 are close to each other, precise alignment of the two substrates is performed according to the substrate alignment operation described above.

두 기판(S1, S2)의 정밀 정렬이 이루어지면, 상정반(136)은 상부기판(S2)의 지지상태를 해제한다. 상부기판(S2)은 하부기판(S1)으로 자유낙하하여 하부기판(S1)에 접촉되고, 두 기판(S1, S2)은 합착된다.When the precise alignment of the two substrates (S1, S2) is made, theupper plate 136 releases the support state of the upper substrate (S2). The upper substrate S2 freely falls into the lower substrate S1 to contact the lower substrate S1, and the two substrates S1 and S2 are bonded to each other.

도 6은 본 실시예에 따른 기판처리장치의 처리공간 개방 동작을 나타낸 부분단면도이다. 도 6을 참조하면, 합착된 두 기판(S1, S2)의 반출을 위해 구동모터(151)는 스크류(152)를 정회전시킨다. 스크류(152)가 정회전됨에 따라 지지판(141)과 승강부재(153)는 함께 상승한다. 이때 승강가이드(154)는 지지판(141)과 승강부재(153)의 회전을 방지하며, 지지판(141)과 승강부재(153)의 상승을 안내한다.6 is a partial cross-sectional view showing a processing space opening operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment. Referring to FIG. 6, the drivingmotor 151 rotates thescrew 152 forward to carry out the two bonded substrates S1 and S2. As thescrew 152 is rotated forward, thesupport plate 141 and the liftingmember 153 ascend together. At this time, the liftingguide 154 prevents thesupport plate 141 and the liftingmember 153 from rotating, and guides the rising of thesupport plate 141 and the liftingmember 153.

스크류(152)의 정회전에 의해 상승하는 승강부재(153)는 상부챔버(135)에 접촉된다. 이때 완충부재(155)는 서로 접촉되는 상부챔버(135)와 승강부재(153)에 발생될 수 있는 충격을 완화시키며, 상부챔버(135) 및 승강부재(153)의 마모를 방지한다.The elevatingmember 153 rising by the forward rotation of thescrew 152 is in contact with theupper chamber 135. In this case, theshock absorbing member 155 relieves the shock that may occur in theupper chamber 135 and the liftingmember 153 in contact with each other, and prevents the wear of theupper chamber 135 and the liftingmember 153.

상부챔버(135)에 접촉된 승강부재(153)는 스크류(152)의 정회전에 따라 계속 해서 상승하며, 상부챔버(135)는 승강부재(153)에 지지되어 승강부재(153)와 함께 상승한다. 상부챔버(135)의 상승에 따라 처리공간(130a)은 개방된다.The elevatingmember 153 in contact with theupper chamber 135 continues to rise according to the forward rotation of thescrew 152, and theupper chamber 135 is supported by the elevatingmember 153 to ascend with the elevatingmember 153. . As theupper chamber 135 rises, theprocessing space 130a is opened.

이후, 합착된 두 기판(S1, S2)은 개방된 처리공간(130a)의 외부로 반출된다.Thereafter, the two bonded substrates S1 and S2 are carried out of theopen processing space 130a.

상술한 바와 같이 기판합착장치는 구동부(150)에 의해 처리공간(130a)의 개폐와 두 기판(S1, S2)의 간격조절을 수행할 수 있다.As described above, the substrate bonding apparatus may perform opening / closing of theprocessing space 130a and adjusting spacing between the two substrates S1 and S2 by the drivingunit 150.

도 1은 본 실시예에 따른 기판합착장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate bonding apparatus according to the present embodiment.

도 2는 본 실시예에 따른 기판합착장치를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a substrate bonding apparatus according to the present embodiment.

도 3은 본 실시예에 따른 기판처리장치에서 처리공간이 개방된 상태를 나타낸 부분단면도이다.3 is a partial cross-sectional view showing a state in which a processing space is opened in the substrate processing apparatus according to the present embodiment.

도 4는 본 실시예에 따른 기판처리장치의 처리공간 밀폐 작동을 나타낸 부분단면도이다.4 is a partial sectional view showing a process space sealing operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.

도 5는 본 실시예에 따른 기판처리장치의 기판 간격조절 작동을 나타낸 부분단면도이다.5 is a partial cross-sectional view showing a substrate gap adjusting operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.

도 6은 본 실시예에 따른 기판처리장치의 처리공간 개방 동작을 나타낸 부분단면도이다.6 is a partial cross-sectional view showing a processing space opening operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>Description of the Related Art [0002]

110 : 프레임120 : 정렬스테이지110: frame 120: alignment stage

130 : 챔버131 : 하부챔버130: chamber 131: lower chamber

135 : 상부챔버136 : 상정반135: upper chamber 136: upper plate

140 : 상정반지지부141 : 지지판140: upper plate support 141: support plate

142 : 지지축150 : 구동부142: support shaft 150: drive unit

152 : 스크류154 : 승강부재152: screw 154: lifting member