KR101072060B1 - Lighting device - Google Patents

Abstract

Translated fromKorean

실시예에 따른 조명 장치는 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납홈을 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 발광모듈부 아래에 렌즈; 상기 방열몸체 하부의 둘레 영역에 결합되어 상기 발광모듈부 및 상기 렌즈를 상기 방열몸체에 견고히 고정시키는 가이드부재; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함한다.Lighting device according to the embodiment includes an inner case including an insert; A heat dissipation body including a first receiving groove into which the insert of the inner case is inserted; A light emitting module unit for emitting light on the lower surface of the heat dissipation body; A lens under the light emitting module unit; A guide member coupled to a circumferential region of the lower portion of the heat dissipation body to firmly fix the light emitting module unit and the lens to the heat dissipation body; And an outer case outside the heat dissipation body.

조명 장치Lighting device

Description

Translated fromKorean

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace existing light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors.

실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having a new structure.

실시예는 내전압이 향상된 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having improved withstand voltage.

실시예는 방수 특성이 양호한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having good waterproof characteristics.

실시예는 취급이 용이한 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide an illumination device that is easy to handle.

실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having good heat dissipation characteristics.

실시예는 부품의 교체가 용이한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device that is easy to replace parts.

실시예에 따른 조명 장치는 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납홈을 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 발광모듈부 아래에 렌즈; 상기 방열몸체 하부의 둘레 영역에 결합되어 상기 발광모듈부 및 상기 렌즈를 상기 방열몸체에 견고히 고정시키는 가이드부재; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함한다.Lighting device according to the embodiment includes an inner case including an insert; A heat dissipation body including a first receiving groove into which the insert of the inner case is inserted; A light emitting module unit for emitting light on the lower surface of the heat dissipation body; A lens under the light emitting module unit; A guide member coupled to a circumferential region of the lower portion of the heat dissipation body to firmly fix the light emitting module unit and the lens to the heat dissipation body; And an outer case outside the heat dissipation body.

실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having a new structure.

실시예는 내전압이 향상된 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having improved withstand voltage.

실시예는 방수 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having good waterproof characteristics.

실시예는 취급이 용이한 조명 장치를 제공할 수 있다.Embodiments can provide a lighting device that is easy to handle.

실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having good heat dissipation characteristics.

실시예는 부품의 교체가 용이한 조명 장치를 제공할 수 있다.Embodiments can provide a lighting device that is easy to replace parts.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 조명 장치(1)를 아래 방향에서 바라본 사시도이고, 도 2는 상기 조명 장치(1)를 윗 방향에서 바라본 사시도이고, 도 3은 상기 조명 장치(1)의 분해 사시도이고, 도 4는 상기 조명 장치(1)의 단면을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view of thelighting device 1 according to the embodiment viewed from below, FIG. 2 is a perspective view of thelighting device 1 viewed from above, and FIG. 3 is an exploded perspective view of thelighting device 1. 4 is a view showing a cross section of thelighting device 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 조명 장치(1)는 상부에 연결 단자(175)를 포함하고, 하부에 삽입부(174)를 포함하는 내부 케이스(170)와, 상기 내부 케이스(170)의 삽입부(174)가 삽입되는 제1 수납홈(151)을 포함하는 방열몸체(150)와, 상기 방열몸체(150)의 하면에 빛을 방출하며, 하나 또는 복수의 발광 소자(131)를 포함하는 발광모듈부(130)와, 상기 방열몸체(150) 하부의 둘레 영역에 결합되어 상 기 발광모듈부(130)를 상기 방열몸체(150)에 견고히 고정시키는 가이드부재(100)와, 상기 방열몸체(150)의 외측에 외부 케이스(180)를 포함한다.1 to 4, thelighting device 1 includes aninner case 170 including aconnection terminal 175 at an upper portion and aninserting portion 174 at a lower portion thereof, and theinner case 170. The radiatingbody 150 including a first receivinggroove 151 is inserted into theinsertion portion 174 of the, and emits light on the lower surface of the radiatingbody 150, one or a plurality of light emitting elements 131 A lightemitting module unit 130 including aguide member 100 coupled to a circumferential region below theheat dissipating body 150 to firmly fix the lightemitting module unit 130 to theheat dissipating body 150; Anouter case 180 is included outside theheat dissipation body 150.

상기 방열몸체(150)는 양면에 수납홈(151,152)을 포함하여 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)를 수용하며, 상기 발광모듈부(130) 또는/및 상기 전원제어부(160)에서 생성된 열을 방출시키는 역할을 한다.Theheat dissipation body 150 accommodates the lightemitting module unit 130 and thepower control unit 160 includingaccommodation grooves 151 and 152 on both sides, and the lightemitting module unit 130 or / and the power control unit 160. ) To release the heat generated.

구체적으로는, 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)의 상면에는 상기 전원제어부(160)가 배치되는 상기 제1 수납홈(151)이 형성되고, 상기 방열몸체(150)의 하면에는 상기 발광모듈부(130)가 배치되는 제2 수납홈(152)이 형성될 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, thefirst receiving groove 151 in which thepower control unit 160 is disposed is formed on an upper surface of theheat dissipation body 150, and theheat dissipation body 150. The second receivinggroove 152 in which the lightemitting module unit 130 is disposed may be formed on the bottom surface of the bottom surface.

상기 방열몸체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열몸체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다.The outer surface of theheat dissipation body 150 may have a concave-convex structure, and the heat dissipation efficiency may be improved by increasing the surface area of theheat dissipation body 150 by the concave-convex structure.

또한, 상기 방열몸체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, theheat dissipation body 150 may be formed of a metal or resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of theheat dissipation body 150 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn), and magnesium (Mg). .

상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 하면에 형성된 상기 제2 수납홈(152)에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈부(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The lightemitting module unit 130 may be disposed in thesecond receiving groove 152 formed on the bottom surface of theheat dissipation body 150. The lightemitting module unit 130 may include asubstrate 132 and the one or morelight emitting elements 131 mounted on thesubstrate 132.

상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.Each of the one or morelight emitting devices 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be red, green, blue, or white light emitting diodes emitting red, green, blue, or white light, respectively, but are not limited thereto.

상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 바닥면을 관통하는 관통홀(153)을 통해 상기 전원제어부(160)와 배선 등에 의해 전기적으로 연결되어 전원을 제공받음으로써 구동될 수 있다.The lightemitting module unit 130 may be driven by being electrically connected to thepower control unit 160 by wires through athrough hole 153 penetrating the bottom surface of theheat dissipation body 150 to receive power. .

이때, 상기 관통홀(153)에는 제2 보호링(155)이 형성되어, 상기 발광모듈부(130) 및 상기 방열몸체(150) 사이로 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 상기 배선이 상기 방열몸체(150)과 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트, 내전압, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있다.In this case, asecond protection ring 155 is formed in the throughhole 153 to prevent moisture and foreign matter from penetrating between the lightemitting module unit 130 and theheat dissipation body 150, and the wire is dissipated. It is possible to prevent problems such as electrical short, withstand voltage, EMI, EMS, and the like, which may occur by contacting thebody 150.

상기 발광모듈부(130)의 하면에는 방열판(140)이 부착될 수 있으며, 상기 방열판(140)은 상기 제2 수납홈(152)에 부착될 수 있다. 또는, 상기 발광모듈부(130)와 상기 방열판(140)은 일체로 형성될 수도 있다. 상기 방열판(140)에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 생성된 열이 상기 방열몸체(150)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있다.Theheat sink 140 may be attached to the bottom surface of the lightemitting module unit 130, and theheat sink 140 may be attached to thesecond receiving groove 152. Alternatively, the lightemitting module unit 130 and theheat sink 140 may be integrally formed. The heat generated by the lightemitting module unit 130 by theheat sink 140 may be more effectively transferred to theheat dissipation body 150.

상기 발광모듈부(130)는 상기 가이드부재(100)에 의해 상기 제2 수납홈(152)에 견고히 고정될 수 있다. 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)들이 노출되도록 개구부(101)를 가지며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레면을 상기 방열몸체(150)의 제2 수납홈(152)에 압착함으로써 고정시킬 수 있다.The lightemitting module unit 130 may be firmly fixed to the second receivinggroove 152 by theguide member 100. Theguide member 100 has anopening 101 to expose the one or a plurality oflight emitting elements 131 mounted on the lightemitting module unit 130, and heat dissipates the circumferential surface of the lightemitting module unit 130. It can be fixed by pressing the second receivinggroove 152 of thebody 150.

또한, 상기 가이드부재(100)에는 상기 방열몸체(150) 및 상기 외부 케이 스(180) 사이로 공기가 흐르도록 할 수 있는 공기 유입 구조가 형성되어 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 극대화 시킬 수 있다. 상기 공기 유입 구조는 예를 들어, 상기 가이드부재(100)의 내측면과 외측면 사이에 형성되는 다수의 제1 방열홀(102) 또는 상기 가이드부재(100)의 내측면에 형성되는 요철 구조 일 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.In addition, theguide member 100 is formed with an air inlet structure that allows air to flow between theheat dissipation body 150 and theouter casing 180 to maximize the heat dissipation efficiency of the lighting device (1). have. The air inlet structure is, for example, a plurality of firstheat dissipation holes 102 formed between the inner surface and the outer surface of theguide member 100 or the uneven structure formed on the inner surface of theguide member 100 Can be. This will be described later in detail.

상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이에는 렌즈(110) 및 제1 보호링(120) 중 적어도 하나가 포함될 수 있다.At least one of thelens 110 and the firstprotective ring 120 may be included between theguide member 100 and the lightemitting module unit 130.

상기 렌즈(110)는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈 등 다양한 형태를 가지는 것으로 선택되어 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 원하는 대로 조절할 수 있다. 또한, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하여 상기 빛의 파장을 변화시키는 용도로 활용될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Thelens 110 may be selected to have various shapes such as a concave lens, a convex lens, a parabola type lens, and a Fresnel lens to adjust light distribution of light emitted from the lightemitting module unit 130 as desired. In addition, thelens 110 may be used to change the wavelength of the light including a phosphor, but is not limited thereto.

상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 외측면 및 상기 방열몸체(150)의 내측면 사이를 이격시켜 상기 발광모듈부(130)가 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The firstprotective ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between theguide member 100 and the lightemitting module unit 130, and at the same time, an outer surface of the lightemitting module unit 130 and the heat dissipating body ( By separating the inner surface of the 150 to prevent thelight emitting module 130 is in direct contact with theheat dissipation body 150, it is possible to improve the withstand voltage, EMI, EMS and the like of the lighting device (1).

상기 내부 케이스(170)는 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 하부 영역에 상기 방열몸체(150)의 상기 제1 수납홈(151)에 삽입되는 삽입부(174)와, 상부 영역에 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, theinner case 170 includes aninsertion part 174 inserted into thefirst receiving groove 151 of theheat dissipation body 150 in a lower region, and an external power source in the upper region. It may include aconnection terminal 175 electrically connected to the.

상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 전원제어부(160)와 상기 방열몸체(150) 사이에 배치되어, 둘 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.Sidewalls of theinsertion unit 174 may be disposed between thepower control unit 160 and theheat dissipation body 150 to prevent electrical shorts between the two, thereby improving withstand voltage, EMI, EMS, and the like.

상기 연결 단자(175)는 소켓(socket) 형태를 갖는 외부 전원에 삽입됨으로써 상기 조명 장치(1)에 전원이 제공될 수 있다. 다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.Theconnection terminal 175 may be inserted into an external power source having a socket shape to supply power to thelighting device 1. However, the shape of theconnection terminal 175 may be variously modified according to the design of thelighting device 1, but is not limited thereto.

상기 방열몸체(150)의 제1 수납홈(151)에는 상기 전원제어부(160)가 배치될 수 있다. 상기 전원제어부(160)는 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.Thepower control unit 160 may be disposed in thefirst receiving groove 151 of theheat dissipation body 150. Thepower control unit 160 is a DC converter for converting AC power provided from an external power source to DC power, a driving chip for controlling the driving of the lightemitting module unit 130, for protecting the lightemitting module unit 130 An electrostatic discharge (ESD) protection element may be included, but is not limited thereto.

상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열몸체(150), 발광모듈부(130), 전원제어부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다.Theouter case 180 is coupled to theinner case 170 to accommodate theheat dissipation body 150, the lightemitting module unit 130, thepower control unit 160, and the like to form the exterior of thelighting device 1. Can be.

상기 외부 케이스(180)는 원형의 단면을 가지는 것으로 도시되었으나, 다각형, 타원형 등의 단면을 가지도록 설계될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Although theouter case 180 is illustrated as having a circular cross section, theouter case 180 may be designed to have a cross section such as a polygon or an ellipse, but is not limited thereto.

상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열몸체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 상기 조명 장치(1)의 취급성을 향상시 킬 수 있다.Since theheat dissipation body 150 is not exposed by theouter case 180, an image accident and an electric shock accident may be prevented, and the handling of thelighting device 1 may be improved.

이하, 실시예에 따른 조명 장치(1)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, thelighting device 1 according to the embodiment will be described in detail with reference to each component.

<방열몸체(150)><The radiatingbody 150>

도 5는 상기 방열몸체(150)의 사시도이고, 도 6은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도이다.5 is a perspective view of theheat dissipation body 150, and FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line A-A 'of FIG.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 방열몸체(150)의 제1면에는 상기 전원제어부(160)가 배치되는 제1 수납홈(151)이 형성되고, 상기 제1면의 반대면인 제2면에는 상기 발광모듈부(130)가 배치되는 제2 수납홈(152)이 형성될 수 있다.4 to 6, a firstaccommodating groove 151 in which thepower control unit 160 is disposed is formed on a first surface of theheat dissipation body 150, and a second surface opposite to the first surface is formed. Asecond receiving groove 152 in which the light emittingmodule unit 130 is disposed may be formed on a surface thereof.

다만, 상기 제1,2 수납홈(151,152)의 너비 및 깊이는 상기 전원제어부(160) 및 상기 발광모듈부(130)의 너비 및 두께에 따라 변화될 수 있다.However, the width and depth of the first and second receivinggrooves 151 and 152 may vary depending on the width and the thickness of thepower control unit 160 and the light emittingmodule unit 130.

상기 방열몸체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Theheat dissipation body 150 may be formed of a metal or resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of theheat dissipation body 150 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

상기 방열몸체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열몸체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. 상기 요철(凹凸) 구조는 도시된 바와 같이, 일 방향으로 휘어지는 웨이브(wave) 형태의 철(凸) 구조를 포함할 수 있으나, 이에 대해서 한정하지는 않는다.The outer surface of theheat dissipation body 150 may have a concave-convex structure, and the heat dissipation efficiency may be improved by increasing the surface area of theheat dissipation body 150 by the concave-convex structure. The uneven structure may include, but is not limited to, an iron structure having a wave shape bent in one direction as shown.

상기 방열몸체(150)의 바닥면에는 상기 관통홀(153)이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(153)을 통해 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)가 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The throughhole 153 may be formed on the bottom surface of theheat dissipation body 150, and the light emittingmodule unit 130 and thepower control unit 160 may be electrically connected to each other through the throughhole 153. Can be connected.

이때, 상기 관통홀(153)에는 상기 제2 보호링(155)이 결합되어, 상기 관통홀(153)을 통해 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 상기 배선이 상기 방열몸체(150)과 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트(short) 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 제2 보호링(155)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있다.In this case, thesecond protection ring 155 is coupled to the throughhole 153 to prevent moisture and foreign matter from penetrating through the throughhole 153, and the wire contacts theheat dissipation body 150. This can prevent problems such as electrical shorts that may occur. Thesecond protection ring 155 may be formed of a rubber material, a silicon material, or other electrically insulating material.

상기 방열몸체(150)의 하부 측면에는 상기 가이드부재(100)를 견고히 결합하기 위해 제1 체결부재(154)가 형성될 수 있다. 상기 제1 체결부재(154)에는 나사가 삽입될 수 있는 홀이 형성될 수 있으며, 상기 나사는 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 견고히 결합할 수 있다.Afirst fastening member 154 may be formed on the lower side of theheat dissipation body 150 to firmly couple theguide member 100. A hole into which a screw can be inserted may be formed in thefirst fastening member 154, and the screw may firmly couple theguide member 100 to theheat dissipation body 150.

또한, 상기 가이드부재(100)가 용이하게 결합되도록, 상기 가이드부재(100)가 결합되는 상기 방열몸체(150)의 하부 영역의 제1폭(P1)은 상기 방열몸체(150)의 다른 영역의 제2폭(P2)에 비해 좁을 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, the first width (P1) of the lower region of theheat dissipation body 150 to which theguide member 100 is coupled, so that theguide member 100 is easily coupled to the other side of theheat dissipation body 150. It may be narrower than the second width P2. However, this is not limitative.

<발광모듈부(130) 및 제1 보호링(120)><Light emitting module 130 and the firstprotective ring 120>

도 7은 상기 발광모듈부(130) 및 상기 제1 보호링(120)의 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 B-B' 단면을 나타내는 단면도이다.7 is a perspective view illustrating the light emittingmodule unit 130 and thefirst protection ring 120 coupled to each other, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 7.

도 3, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸 체(150)의 상기 제2 수납홈(152)에 배치되며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에는 상기 제1 보호링(120)이 결합된다.3, 7 and 8, the light emittingmodule unit 130 is disposed in thesecond receiving groove 152 of theheat dissipating body 150, and a peripheral area of the light emittingmodule unit 130. The firstprotective ring 120 is coupled to.

상기 발광모듈부(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The light emittingmodule unit 130 may include asubstrate 132 and the one or morelight emitting elements 131 mounted on thesubstrate 132.

상기 기판(132)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다.Thesubstrate 132 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and the like. It may include.

또한, 상기 기판(132)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, thesubstrate 132 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

상기 기판(132) 상에는 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)가 탑재될 수 있다. 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.The one or morelight emitting elements 131 may be mounted on thesubstrate 132. Each of the one or more light emittingdevices 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be red, green, blue, or white light emitting diodes emitting red, green, blue, or white light, respectively, but are not limited thereto.

한편, 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)의 배치에 대해서는 한정하지 않는다. 다만, 실시예에서는 상기 발광모듈부(130) 아래로 배선이 형성되게 되는데, 상기 발광모듈부(130)의 영역 중 상기 배선이 형성된 영역에는 발광 소자가 탑재되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이 상기 배선이 상기 발광모듈부(130)의 중간 영역에 형성된 경우, 상기 중간 영역에는 발광 소자가 탑재되지 않을 수 있다.In addition, arrangement | positioning of the said one or somelight emitting element 131 is not limited. However, in the embodiment, the wiring is formed under the light emittingmodule unit 130, and the light emitting device may not be mounted in the area where the wiring is formed among the areas of the light emittingmodule unit 130. For example, when the wiring is formed in the middle region of the light emittingmodule unit 130, the light emitting device may not be mounted in the middle region.

상기 발광모듈부(130) 하면에는 상기 방열판(140)이 부착될 수 있다. 상기 방열판(140)은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈부(130)에서 생성된 열을 상기 방열몸체(150)로 효과적으로 전달할 수 있다.Theheat sink 140 may be attached to a bottom surface of the light emittingmodule unit 130. Theheat sink 140 may be formed of a thermally conductive silicon pad or a thermal conductive tape having excellent thermal conductivity, and may effectively transfer heat generated by the light emittingmodule unit 130 to theheat dissipating body 150.

상기 제1 보호링(120)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에 형성될 수 있다.Thefirst protection ring 120 may be formed of a rubber material, a silicon material, or other electrically insulating material, and may be formed in a circumferential region of the light emittingmodule unit 130.

구체적으로는, 도시된 바와 같이, 상기 제1 보호링(120)은 내측 하단에 단차(121)를 포함할 수 있으며, 상기 단차(121)에 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역 및 상면의 둘레 영역이 접촉할 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.Specifically, as shown, thefirst protection ring 120 may include astep 121 at an inner lower end, and the side area and the upper surface of the light emittingmodule unit 130 at thestep 121. Peripheral areas may contact. However, this is not limitative.

또한, 상기 제1 보호링(120)의 내측 상단은 상기 발광모듈부(130)의 배광을 향상시키기 위해 경사(122)를 가지도록 형성될 수도 있다.In addition, the inner upper end of thefirst protection ring 120 may be formed to have aninclination 122 to improve light distribution of the light emittingmodule unit 130.

상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역이 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.Thefirst protection ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between theguide member 100 and the light emittingmodule unit 130, and at the same time, a side region of the light emittingmodule unit 130 is formed in the heat dissipating body ( By preventing direct contact with 150, the withstand voltage, EMI, EMS, etc. of thelighting device 1 may be improved.

또한, 상기 제1 보호링(120)은 상기 발광모듈부(130)를 견고히 고정하고, 외부의 충격으로부터 보호함으로써, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, thefirst protection ring 120 may firmly fix the light emittingmodule unit 130 and protect it from external impact, thereby improving reliability of thelighting device 1.

또한, 도 11을 참조하면, 상기 제1 보호링(120) 상에 상기 렌즈(110)가 배치되는 경우, 상기 제1 보호링(120)에 의해 상기 렌즈(110)가 상기 발광모듈부(130) 상에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 조명 장치(1)의 배광 조절이 더욱 용이해질 수 있다.In addition, referring to FIG. 11, when thelens 110 is disposed on thefirst protection ring 120, thelens 110 is connected to the light emittingmodule unit 130 by thefirst protection ring 120. It may be disposed so as to be spaced apart from the first distance (h), it can be easier to adjust the light distribution of the lighting device (1).

<가이드부재(100)><Guide member 100>

도 9는 상기 가이드부재(100)의 사시도이고, 도 10은 상기 가이드부재(100)의 평면도이다.9 is a perspective view of theguide member 100, and FIG. 10 is a plan view of theguide member 100.

도 4, 도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)가 노출되는 개구부(101), 내측과 외측 사이에 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 방열몸체(150)와 결합되는 체결홈(103)을 포함할 수 있다.4, 9 and 10, theguide member 100 includes anopening 101 through which the light emittingmodule unit 130 is exposed, a plurality of first heat dissipation holes 102 between the inside and the outside of theguide member 100. It may include afastening groove 103 coupled to theheat dissipation body 150.

상기 가이드부재(100)는 원형의 링(ring) 형태로 도시되었으나, 다각형, 타원형의 링 형태를 가질 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Theguide member 100 is shown in the form of a circular ring, but may have a polygonal or oval ring shape, but is not limited thereto.

상기 개구부(101)를 통해 상기 발광모듈부(130)의 하나 또는 복수의 발광 소자(131)들이 노출되게 된다. 다만, 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)를 상기 제2 수납홈(152)에 압착하는 작용을 하므로, 상기 개구부(101)의 폭은 상기 발광모듈부(130)의 폭보다는 작은 것이 바람직하다.One or a plurality oflight emitting elements 131 of the light emittingmodule unit 130 are exposed through theopening 101. However, since theguide member 100 compresses the light emittingmodule unit 130 to thesecond receiving groove 152, the width of theopening 101 is greater than that of the light emittingmodule unit 130. Small ones are preferable.

구체적으로 설명하면, 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 결합시킴에 따라, 상기 가이드부재(100)는 상기 렌즈(110), 제1 보호링(120) 및 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에 압력을 가하여, 상기 렌즈(110), 제1 보호링(120) 및 상기 발광모듈부(130)를 상기 방열몸체(150)의 제2 수납홈(152)에 견고히 고정시킬 수 있으므로, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성이 향상될 수 있다.Specifically, as theguide member 100 is coupled to theheat dissipation body 150, theguide member 100 includes thelens 110, the firstprotective ring 120, and the light emitting module unit ( By applying pressure to the circumferential region of the 130, thelens 110, thefirst protection ring 120, and the light emittingmodule unit 130 may be firmly fixed to thesecond receiving groove 152 of theheat dissipating body 150. Therefore, the reliability of thelighting device 1 can be improved.

상기 체결홈(103)은 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)의 제1 체결부재(154)의 홀과 상기 가이드부재(100)의 상기 체결홈(103)을 대향시킨 후, 상기 제1 체결부재(154)의 홀 및 상기 체결홈(103)에 나사를 삽입함으로써 상기 가이드부재(100) 및 상기 방열몸체(150)를 결합시킬 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.Thefastening groove 103 may couple theguide member 100 to theheat dissipation body 150. For example, as shown in FIG. 4, after the hole of thefirst fastening member 154 of theheat dissipating body 150 and thefastening groove 103 of theguide member 100 are opposed to each other, the first fastening is performed. Theguide member 100 and theheat dissipation body 150 may be coupled to each other by inserting a screw into the hole of themember 154 and thefastening groove 103, but is not limited thereto.

한편, 상기 조명 장치(1)의 전원제어부(160), 발광모듈부(130) 등의 내부 부품의 교체가 필요한 경우, 상기 가이드부재(100)는 상기 방열몸체(150)에서 용이하게 분리될 수 있으므로, 사용자 등이 용이하게 상기 조명 장치(1)의 유지 보수를 실시할 수 있다.On the other hand, when the internal parts such as thepower control unit 160, the light emittingmodule unit 130, etc. of thelighting device 1 is required, theguide member 100 can be easily separated from theheat dissipation body 150. Therefore, the user or the like can easily maintain thelighting device 1.

상기 다수의 제1 방열홀(102)은 상기 가이드부재(100)의 내측과 외측 사이에 형성되며, 상기 다수의 제1 방열홀(102)은 상기 조명 장치(1) 내부의 공기 흐름을 원활하게 함으로써 방열 효율을 극대화할 수 있다. 이하, 이에 대해 설명한다.The plurality of first heat dissipation holes 102 are formed between the inside and the outside of theguide member 100, and the plurality of first heat dissipation holes 102 smoothly flows air inside thelighting device 1. This can maximize the heat dissipation efficiency. This will be described below.

도 11은 실시예에 따른 조명 장치(1)의 하부 영역을 나타내는 확대 단면도이고, 도 12는 상기 조명 장치(1)의 하면도이고, 도 13은 상기 조명 장치(1)의 상면도이다.11 is an enlarged cross-sectional view showing a lower region of thelighting device 1 according to the embodiment, FIG. 12 is a bottom view of thelighting device 1, and FIG. 13 is a top view of thelighting device 1.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 상기 다수의 제1 방열홀(102)을 통해 상기 조명 장치(1) 내부로 유입된 공기(AIR)는 상기 방열몸체(150) 측면의 요 구조(b) 및 철 구조(a)로 흐르게 된다. 그리고, 공기 대류 원리에 의해, 상기 방열몸체(150)의 요철 구조 사이를 통과하여 데워진 공기(AIR)는 상기 내부 케이스(170)와 상기 외 부 케이스(180) 사이에 형성된 다수의 통풍홀(182)을 통해 빠져나갈 수 있다. 또는, 상기 다수의 통풍홀(182)로 유입된 공기가 상기 다수의 제1 방열홀(102)을 통해 빠져나갈 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.11 to 13, the air (AIR) introduced into thelighting device 1 through the plurality of first heat dissipation holes 102 includes a yaw structure (b) and a side surface of theheat dissipation body 150. It flows into the iron structure (a). And, by air convection principle, the air (AIR) warmed through the uneven structure of theheat dissipation body 150 is a plurality of ventilation holes 182 formed between theinner case 170 and theouter case 180. Can be escaped. Alternatively, the air introduced into the plurality ofventilation holes 182 may escape through the plurality of first heat dissipation holes 102, but is not limited thereto.

즉, 상기 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 다수의 통풍홀(182)에 의해 공기 대류 원리를 이용한 방열이 가능해지므로, 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 극대화시킬 수 있게 된다.That is, since the plurality of first heat dissipation holes 102 and the plurality ofventilation holes 182 enable heat dissipation using an air convection principle, the heat dissipation efficiency of thelighting device 1 can be maximized.

한편, 상기 가이드부재(100)의 공기 유입 구조의 형태는 이에 한정되지는 않으며, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 것처럼, 다른 실시예에 따른 가이드부재(100A)는 내측면이 요철 구조를 가지도록 형성되어, 요 구조(102A)를 통해 공기(AIR)가 유입될 수도 있다.On the other hand, the shape of the air inlet structure of theguide member 100 is not limited thereto, and may be variously modified. For example, as illustrated in FIG. 14, theguide member 100A according to another embodiment may be formed such that an inner surface thereof has an uneven structure, and air may be introduced through theuneven structure 102A.

<렌즈(110)><Lens 110>

도 4 및 도 11을 참조하면, 상기 렌즈(110)는 상기 발광모듈부(130) 아래에 형성되어 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 조절한다.4 and 11, thelens 110 is formed under thelight emitting module 130 to control light distribution of light emitted from thelight emitting module 130.

상기 렌즈(110)는 다양한 형상을 가질 수 있는데, 예를 들어, 상기 렌즈(110)는 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈, 볼록 렌즈 또는 오목 렌즈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Thelens 110 may have various shapes. For example, thelens 110 may include at least one of a parabola-type lens, a Fresnel lens, a convex lens, or a concave lens.

상기 렌즈(110)는 상기 발광모듈부(130) 아래에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 상기 제1 거리(h)는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 0mm 내지 50mm일 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.Thelens 110 may be disposed below the light emittingmodule unit 130 so as to be spaced apart from the first distance h, and the first distance h may be 0 mm to 50 mm according to the design of thelighting device 1. Can be. However, this is not limitative.

상기 제1 거리(h)는 상기 발광모듈부(130)와 상기 렌즈(110) 사이에 배치되는 상기 제1 보호링(120)에 의해 유지될 수 있다. 또는, 상기 방열몸체(150)의 제2 수납홈(152)에 상기 렌즈(110)를 지지할 수 있는 별도의 지지부를 형성함으로써, 상기 발광모듈부(130)와 상기 렌즈(110) 사이에 상기 제1 거리(h)가 유지될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first distance h may be maintained by thefirst protection ring 120 disposed between the light emittingmodule unit 130 and thelens 110. Alternatively, by forming a separate support part for supporting thelens 110 in thesecond receiving groove 152 of theheat dissipation body 150, the light emittingmodule unit 130 and thelens 110 between the The first distance h may be maintained but is not limited thereto.

또한, 상기 렌즈(110)는 상기 가이드부재(100)에 의해 고정될 수 있다. 즉, 상기 가이드부재(100)의 내측면은 상기 렌즈(110)와 접촉하며, 상기 가이드부재(100)의 내측면에 의해 상기 렌즈(110) 및 상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 제2 수납홈(152)에 압착되어 고정되게 된다.In addition, thelens 110 may be fixed by theguide member 100. That is, the inner surface of theguide member 100 is in contact with thelens 110, thelens 110 and thelight emitting module 130 by the inner surface of theguide member 100 is the heat dissipation body ( It is pressed and fixed to thesecond receiving groove 152 of 150.

상기 렌즈(110)는 유리, PMMA(Polymethylmethacrylate), PC(Polycarbornate) 등의 재질로 형성될 수 있다.Thelens 110 may be formed of a material such as glass, polymethylmethacrylate (PMMA), or polycarbornate (PC).

또한, 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하도록 형성되거나, 상기 렌즈(110)의 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름(PLF:Photo Luminescent Film)이 부착될 수도 있다. 상기 형광체에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 광은 파장이 변화되어 출사되게 된다.In addition, according to the design of thelighting device 1, thelens 110 is formed to include a phosphor, or a photo-excited film (PLF: Photo Luminescent) including a phosphor on the incidence or exit surface of thelens 110 Film) may be attached. The light emitted from the light emittingmodule unit 130 by the phosphor changes in wavelength and is emitted.

<내부 케이스(170)><Inner case 170>

도 15는 상기 내부 케이스(170)의 사시도이다.15 is a perspective view of theinner case 170.

도 4 및 도 15를 참조하면, 상기 내부 케이스(170)는 상기 방열몸체(150)의 상기 제1 수납홈(151)에 삽입되는 삽입부(174), 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175) 및 상기 외부 케이스(180)와 결합되는 제2 체결부재(172)를 포함할 수 있다.4 and 15, theinner case 170 may include aninsertion part 174 inserted into the firstaccommodating groove 151 of theheat dissipation body 150 and a connection terminal electrically connected to an external power source. 175 and thesecond fastening member 172 coupled to theouter case 180.

상기 내부 케이스(170)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.Theinner case 170 may be formed of a material having excellent insulation and durability, and for example, may be formed of a resin material.

상기 삽입부(174)는 상기 내부 케이스(170)의 하부 영역에 형성되며, 상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 제1 수납홈(151)에 삽입되어 상기 전원제어부(160)와 상기 방열몸체(150) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압을 향상시킬 수 있다.Theinsertion portion 174 is formed in the lower region of theinner case 170, the side wall of theinsertion portion 174 is inserted into thefirst receiving groove 151, thepower control unit 160 and the heat dissipation body. By preventing the electrical short between the 150 and the like, the withstand voltage of thelighting device 1 can be improved.

상기 연결 단자(175)는 예를 들어, 소켓(socket) 방식으로 외부 전원에 연결될 수 있다. 즉, 상기 연결 단자(175)는 정점에 제1 전극(177), 측면부에 제2 전극(182) 및 상기 제1 전극(177) 및 제2 전극(182) 사이로 절연부재(179)를 포함할 수 있으며, 상기 제1,2 전극(177)은 외부 전원에 의해 전원을 제공받을 수 있다. 다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.Theconnection terminal 175 may be connected to an external power source, for example, in a socket manner. That is, theconnection terminal 175 may include an insulatingmember 179 between thefirst electrode 177 at the apex, thesecond electrode 182 at the side, and thefirst electrode 177 and thesecond electrode 182 at the apex. The first andsecond electrodes 177 may be powered by an external power source. However, the shape of theconnection terminal 175 may be variously modified according to the design of thelighting device 1, but is not limited thereto.

상기 제2 체결부재(172)는 상기 내부 케이스(170)의 측면에 형성되어 다수의 홀을 포함할 수 있으며, 상기 다수의 홀에 나사 등이 삽입되어 상기 내부 케이스(170)와 상기 외부 케이스(180)를 결합시킬 수 있다.Thesecond fastening member 172 may be formed at a side surface of theinner case 170 to include a plurality of holes, and a screw or the like may be inserted into the plurality of holes to allow theinner case 170 and the outer case ( 180) can be combined.

또한, 상기 내부 케이스(170)에는 다수의 제2 방열홀(176)이 형성되어, 상기 내부 케이스(170) 내부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, a plurality of second heat dissipation holes 176 are formed in theinner case 170, thereby improving heat dissipation efficiency inside theinner case 170.

<전원제어부(160) 및 내부 케이스(170)의 내부 구조><Internal Structure of PowerSupply Control Unit 160 andInternal Case 170>

도 4를 참조하면, 상기 전원제어부(160)는 상기 방열몸체(150)의 제1 수납홈(151)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4, thepower control unit 160 may be disposed in the firstaccommodating groove 151 of theheat dissipation body 150.

상기 전원제어부(160)는 지지기판(161)과, 상기 지지기판(161) 상에 탑재되는 다수의 부품(162)을 포함할 수 있는데, 상기 다수의 부품(162)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.Thepower control unit 160 may include asupport substrate 161 and a plurality ofcomponents 162 mounted on thesupport substrate 161. The plurality ofcomponents 162 may include, for example, an external power source. DC conversion device for converting the AC power provided from the DC power source, a driving chip for controlling the driving of the light emittingmodule unit 130, ESD (ElectroStatic discharge) protection element for protecting the light emittingmodule unit 130, etc. It may include, but is not limited to this.

이때, 도시된 바와 같이, 상기 지지기판(161)은 상기 내부 케이스(170) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 수직 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 따라서, 상기 지지기판(161)이 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 상기 내부 케이스(170) 내부에 상하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되므로, 상기 조명 장치(1)의 방열 효율이 향상될 수 있다.At this time, as shown, thesupport substrate 161 may be placed upright in the vertical direction in order to smooth the air flow in theinner case 170. Therefore, as compared with the case in which thesupport substrate 161 is disposed in the horizontal direction, air flow may occur due to convection in the up and down direction inside theinner case 170, so that the heat radiation efficiency of thelighting device 1 may be increased. This can be improved.

한편, 상기 지지기판(161)은 상기 내부 케이스(170) 내에 수평 방향으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.On the other hand, thesupport substrate 161 may be disposed in the horizontal direction in theinner case 170, but is not limited thereto.

상기 전원제어부(160)는 상기 내부 케이스(170)의 연결 단자(175) 및 상기 발광모듈부(130)와 각각 제1 배선(164) 및 제2 배선(165)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.Thepower control unit 160 may be electrically connected to theconnection terminal 175 of theinner case 170 and the light emittingmodule unit 130 by thefirst wiring 164 and thesecond wiring 165, respectively.

구체적으로는, 상기 제1 배선(164)은 상기 연결단자(175)의 제1 전극(177) 및 제2 전극(182)과 연결되어, 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다.In detail, thefirst wire 164 is connected to thefirst electrode 177 and thesecond electrode 182 of theconnection terminal 175 to receive power from an external power source.

또한, 상기 제2 배선(165)은 상기 방열몸체(150)의 관통홀(153)을 통과하여 상기 전원제어부(160) 및 상기 발광모듈부(130)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, thesecond wire 165 may pass through the throughhole 153 of theheat dissipation body 150 to electrically connect thepower control unit 160 and the light emittingmodule unit 130 to each other.

그런데, 상기 지지기판(161)이 상기 내부 케이스(170) 내에 수직 방향으로 세워져 배치되므로, 상기 조명 장치(1)를 장시간 사용하는 경우 상기 제2 배선(165)이 상기 지지기판(161)에 눌려 손상되는 문제가 발생할 수 있다.However, since thesupport substrate 161 is placed upright in theinner case 170 in the vertical direction, when thelighting apparatus 1 is used for a long time, thesecond wiring 165 is pressed against thesupport substrate 161. Damage can occur.

따라서, 실시예에서는, 도 16에 도시된 것처럼 상기 방열몸체(150)의 바닥면에 상기 관통홀(153)의 주위로 돌출부(159)를 형성하여, 상기 지지기판(161)을 지지하는 동시에 상기 제2 배선(165)의 손상을 미연에 방지할 수 있다.Therefore, in the embodiment, as shown in FIG. 16, theprotrusion 159 is formed around the throughhole 153 on the bottom surface of theheat dissipation body 150 to support thesupport substrate 161 and the Damage to thesecond wiring 165 can be prevented in advance.

<외부 케이스(180)><Outer case 180>

상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열몸체(150), 발광모듈부(130), 전원제어부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다.Theouter case 180 is coupled to theinner case 170 to accommodate theheat dissipation body 150, the light emittingmodule unit 130, thepower control unit 160, and the like to form the exterior of thelighting device 1. Can be.

상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열몸체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 사용자가 상기 조명 장치(1)를 용이하게 취급할 수 있다. 이하, 상기 외부 케이스(180)에 대해 상세히 설명한다.Since theheat dissipation body 150 is not exposed by theouter case 180, a burn accident and an electric shock accident can be prevented, and a user can easily handle thelighting device 1. Hereinafter, theouter case 180 will be described in detail.

도 17은 상기 외부 케이스(180)의 사시도이다.17 is a perspective view of theouter case 180.

도 17을 참조하면, 상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170) 등이 삽 입되는 개구부(181)와, 상기 내부 케이스(170)의 제2 체결부재(172)와 결합되는 결합홈(183)과, 상기 조명 장치 내에 공기를 유입 또는 방출하는 상기 다수의 통풍홀(182)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17, theouter case 180 includes anopening 181 into which theinner case 170 is inserted, and a coupling groove coupled to thesecond fastening member 172 of theinner case 170. 183 and the plurality ofventilation holes 182 for introducing or discharging air into the lighting device.

상기 외부 케이스(180)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.Theouter case 180 may be formed of a material having excellent insulation and durability. For example, theouter case 180 may be formed of a resin material.

상기 외부 케이스(180)의 상기 개구부(181)로 상기 내부 케이스(170)가 삽입되고, 상기 결합홈(183) 및 상기 내부 케이스(170)의 제2 체결부재(172)를 나사 등에 의해 서로 결합함으로써, 상기 외부 케이스(180) 및 상기 내부 케이스(170)가 서로 결합될 수 있다.Theinner case 170 is inserted into theopening 181 of theouter case 180, and thecoupling groove 183 and thesecond fastening member 172 of theinner case 170 are coupled to each other by screws or the like. As a result, theouter case 180 and theinner case 170 may be coupled to each other.

상기 다수의 통풍홀(182)은 앞에서 설명한 것처럼, 상기 가이드부재(100)의 다수의 제1 방열홀(102)과 함께 상기 조명 장치(1) 내의 원활한 공기 흐름을 가능하게 하여 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the plurality ofventilation holes 182 together with the plurality of first heat dissipation holes 102 of theguide member 100 enable a smooth air flow in thelighting device 1 to allow the lighting device 1 ) Can improve the heat dissipation efficiency.

도시된 것처럼, 상기 다수의 통풍홀(182)은 상기 외부 케이스(180)의 상면의 둘레 영역에 형성될 수 있으며, 부채꼴의 호 형상을 가질 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 상기 결합홈(183)은 상기 다수의 통풍홀(182)들 사이에 형성될 수 있다.As shown, the plurality ofventilation holes 182 may be formed in the peripheral area of the upper surface of theouter case 180, may have a fan-shaped arc shape, but is not limited thereto. In addition, thecoupling groove 183 may be formed between the plurality of ventilation holes 182.

한편, 상기 외부 케이스(180)의 측면에는 방열 효율을 향상시키기 위한 다수의 홀(184) 및 상기 조명 장치(1)의 취급을 용이하게 하기 위한 마킹홈(185) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 다만, 상기 다수의 홀(184) 및 상기 마킹홈(185)은 형성되지 않을 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Meanwhile, at least one of a plurality ofholes 184 for improving heat dissipation efficiency and a markinggroove 185 for facilitating handling of thelighting device 1 may be formed at a side of theouter case 180. . However, the plurality ofholes 184 and the markinggrooves 185 may not be formed, but are not limited thereto.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

도 1은 실시예에 따른 조명 장치를 아래 방향에서 바라본 사시도1 is a perspective view of a lighting device according to an embodiment as viewed from below;

도 2는 도 1의 조명 장치를 윗 방향에서 바라본 사시도FIG. 2 is a perspective view of the lighting device of FIG. 1 viewed from above. FIG.

도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG.

도 4는 도 1의 조명 장치의 단면을 나타내는 도면4 shows a cross section of the lighting device of FIG. 1;

도 5는 도 1의 조명 장치의 방열몸체의 사시도5 is a perspective view of a heat dissipating body of the lighting apparatus of FIG.

도 6은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5.

도 7은 도 1의 조명 장치의 발광모듈부 및 제1 보호링의 결합 사시도7 is a perspective view of a combination of the light emitting module unit and the first protective ring of the lighting device of FIG.

도 8은 도 7의 B-B' 단면을 나타내는 단면도FIG. 8 is a sectional view taken along the line B-B 'of FIG.

도 9는 도 1의 조명 장치의 가이드부재의 사시도9 is a perspective view of a guide member of the lighting apparatus of FIG.

도 10은 도 9의 가이드부재의 평면도10 is a plan view of the guide member of FIG.

도 11은 도 1의 조명 장치의 하부 영역을 나타내는 확대 단면도11 is an enlarged cross-sectional view showing a lower region of the lighting device of FIG.

도 12는 도 1의 조명 장치의 하면도12 is a bottom view of the lighting device of FIG.

도 13은 도 1의 조명 장치의 상면도FIG. 13 is a top view of the lighting device of FIG. 1. FIG.

도 14는 다른 실시예에 따른 조명 장치의 가이드부재의 사시도14 is a perspective view of a guide member of a lighting apparatus according to another embodiment

도 15는 도 1의 조명 장치의 내부 케이스의 사시도15 is a perspective view of an inner case of the lighting device of FIG.

도 16에 다른 실시예에 따른 조명 장치의 방열몸체를 나타내는 도면16 is a view showing a heat dissipation body of the lighting apparatus according to another embodiment

도 17은 도 1의 조명 장치의 외부 케이스의 사시도17 is a perspective view of an outer case of the lighting device of FIG.

Claims (20)

Translated fromKorean

삽입부를 포함하는 내부 케이스;An inner case including an insert;제1 수납홈을 포함하며, 상기 제1 수납홈에 전원제어부를 포함하는 방열몸체;A heat dissipation body including a first accommodating groove and including a power control unit in the first accommodating groove;상기 방열몸체의 하면에 빛을 방출하는 발광모듈부;A light emitting module unit for emitting light on the lower surface of the heat dissipation body;상기 발광모듈부 아래에 렌즈;A lens under the light emitting module unit;상기 방열몸체에 결합되어 상기 발광모듈부 및 상기 렌즈를 상기 방열몸체에 결합시키는 가이드부재; 및A guide member coupled to the heat dissipation body to couple the light emitting module unit and the lens to the heat dissipation body; And상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함하며,It includes an outer case on the outside of the heat dissipation body,상기 방열몸체는 바닥면에 관통홀 및 상기 관통홀 주위로 상기 전원제어부를 지지하는 돌출부를 포함하며,The heat dissipation body includes a protrusion for supporting the power control unit around the through hole and the through hole on the bottom surface,상기 관통홀을 통과하는 배선에 의해 상기 전원제어부와 상기 발광모듈부가 전기적으로 연결되는 조명 장치.The lighting device is electrically connected to the power control unit and the light emitting module by a wire passing through the through hole.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 렌즈는 상기 발광모듈부와 제1 거리 이격된 조명 장치.The lens is a lighting device spaced apart from the light emitting module unit a first distance.제 2항에 있어서,3. The method of claim 2,상기 제1 거리는 0mm 내지 50mm 인 조명 장치.The first distance is 0mm to 50mm lighting device.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 렌즈는 상기 가이드부재의 내측면과 접촉하는 조명 장치.The lens is in contact with the inner surface of the guide member.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 발광모듈부의 둘레 영역에 제1 보호링을 포함하는 조명 장치.Lighting device including a first protective ring in the peripheral area of the light emitting module unit.제 5항에 있어서,The method of claim 5,상기 렌즈는 상기 제1 보호링 및 상기 가이드부재 사이에 배치되는 조명 장치.The lens is disposed between the first protective ring and the guide member.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 렌즈는 유리, PMMA(Polymethylmethacrylate), PC(Polycarbornate)를 포함하는 조명 장치.The lens comprises a glass, polymethylmethacrylate (PMMA), polycarbornate (PC).제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 렌즈는 형광체를 포함하는 조명 장치.The lens comprises a phosphor.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 렌즈의 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름을 포함하는 조명 장치.Illumination device comprising a photo-excited film comprising a phosphor on the entrance or exit surface of the lens.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 렌즈는 프레넬 렌즈, 볼록 렌즈, 오목 렌즈, 파라볼라 형태의 렌즈 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The lens includes at least one of a Fresnel lens, a convex lens, a concave lens, a parabola-type lens.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 방열몸체의 외측면에는 요철 구조가 형성된 조명 장치.Lighting device formed with an uneven structure on the outer surface of the heat dissipation body.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 방열몸체의 하면에는 제2 수납홈이 형성되고, 상기 제2 수납홈에 상기 발광모듈부가 배치되는 조명 장치.And a second accommodating groove is formed on a bottom surface of the heat dissipating body, and the light emitting module unit is disposed in the second accommodating groove.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 발광모듈부는 기판과, 상기 기판에 탑재된 하나 또는 복수의 발광 소자를 포함하는 조명 장치.The light emitting module unit includes a substrate and one or more light emitting elements mounted on the substrate.제 13항에 있어서,The method of claim 13,상기 하나 또는 복수의 발광 소자 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 방출하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드인 조명 장치.And each of the one or more light emitting elements comprises at least one light emitting diode, wherein the light emitting diode is a red, green, blue or white light emitting diode emitting red, green, blue or white light, respectively.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 내부 케이스의 삽입부 상에 연결단자를 포함하는 조명 장치.Lighting device including a connection terminal on the insertion portion of the inner case.제 15항에 있어서,The method of claim 15,상기 연결 단자는 정점에 제1 전극과, 측면에 제2 전극과, 상기 제1 전극 및 제2 전극에 사이에 절연부재를 포함하는 조명 장치.The connecting terminal includes a first electrode on the vertex, a second electrode on the side, and an insulating member between the first electrode and the second electrode.제 1항에 있어서,The method of claim 1,상기 관통홀에 보호링이 결합되는 조명 장치.Lighting device coupled to the through-hole protective ring.삽입부를 포함하는 내부 케이스;An inner case including an insert;수납홈을 포함하며, 상기 수납홈에 전원제어부를 포함하는 방열몸체;A heat dissipation body including an accommodating groove and including a power control unit in the accommodating groove;빛을 방출하는 발광모듈부;Light emitting module unit for emitting light;상기 발광모듈부 아래에 렌즈; 및A lens under the light emitting module unit; And상기 방열몸체에 결합되어 상기 발광모듈부 및 상기 렌즈를 상기 방열몸체에 결합시키는 가이드부재를 포함하며,A guide member coupled to the heat dissipation body to couple the light emitting module unit and the lens to the heat dissipation body;상기 가이드부재 상면의 내측과 외측 사이에 공기를 유입 또는 유출하는 출입구조가 형성되어 있는 조명 장치.Illumination device is formed between the inside and the outside of the upper surface of the guide member inlet or outlet structure for introducing air.제 18항에 있어서,The method of claim 18,상기 출입구조는 다수의 제1 방열홀 또는 요철 구조를 포함하는 조명 장치.The access structure includes a plurality of first heat dissipation holes or uneven structure.삭제delete

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