KR101062303B1

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Info

Publication number: KR101062303B1
Application number: KR1020090094023A
Authority: KR
Inventors: 홍석주
Original assignee: (주)유디에스
Priority date: 2009-10-01
Filing date: 2009-10-01
Publication date: 2011-09-05
Anticipated expiration: 2029-10-01
Also published as: KR20100120258A

Abstract

Translated fromKorean

본 발명은 엘이디 전광판용 기판모듈이 개시된다. 상기 엘이디 전광판용 기판모듈은 엘이디 픽셀이 행 및 열을 이루도록 배치되며, 상기 엘이디 픽셀의 행 또는 열 사이 영역을 따라 일정 길이를 가지는 통기공들이 형성된 엘이디기판; 상기 통기공에 대응하는 위치별로 지지프레임통기공들이 형성되어 상기 엘이디 기판이 장착되는 지지프레임; 및,상기 엘이디기판의 표면에 도포층을 형성하도록 상기 엘이디 기판이 결합된 상기 지지프레임에 충진되는 충진제;를 포함하여 구성되어, 전광판의 설치 및 관리를 용이하게 하고, 절연, 방진, 방습 기능을 구비하여 고장발생을 최소화함으로써 전광판의 수명을 연장시키며, 안전사고의 발생을 방지한다.The present invention discloses a LED module substrate module. The LED display board module may include: an LED substrate on which LED pixels are formed in rows and columns, and vent holes having a predetermined length along an area between rows or columns of the LED pixels; A support frame through which support frame vents are formed for each position corresponding to the vent hole, to which the LED substrate is mounted; And a filler filled in the support frame to which the LED substrate is coupled so as to form a coating layer on the surface of the LED substrate, to facilitate installation and management of the display board, and to provide insulation, dustproof, and moistureproof functions. By minimizing the occurrence of failure, it extends the life of the electronic signboard and prevents the occurrence of safety accidents.

엘이디 전광판, 엘이디기판, 지지프레임, 기판모듈, 충진제, 방진, 방습LED display board, LED board, support frame, board module, filler, dustproof, moisture proof

Description

Translated fromKorean

엘이디 전광판용 기판모듈 및 엘이디 전광판{CIRCUIT BOARD MODULE FOR LED ELECTRIC INDICATION DEVICE AND THE LED ELECTRIC INDICATION DEVICE}Substrate module for LED display board and LED display board {CIRCUIT BOARD MODULE FOR LED ELECTRIC INDICATION DEVICE AND THE LED ELECTRIC INDICATION DEVICE}

본 발명은 조립식으로 설치되는 엘이디(LED: Light Emitting Diode, 이하 "엘이디"라 함) 전광판용 기판모듈 및 엘이디 전광판에 관한 것이다.The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode, or "LED") display board module and LED display board is installed prefabricated.

일반적으로, 엘이디 전광판은 옥내외의 상업용 광고판, 각종 공연장, 무대 등에 설치되어 각종 영상 및 문자 등을 표현하는 엘이디 표시장치를 말한다.In general, an LED display panel refers to an LED display device which is installed in a commercial billboard, various performance halls, stages, and the like to display various images and characters.

상기 엘이디 표시장치에 사용되는 엘이디 소자는 엘이디 소자 기술의 발달에 의해 전력소모가 작으면서도 고휘도의 빛을 방출할 수 있는 소자들이 개발되었다. 이에 따라, 상기 엘이디는 옥외의 대형 전광판을 구성하는데 가장 선호된다.LED devices used in the LED display devices have been developed by the development of the LED device technology has been developed a device that can emit light of high brightness while low power consumption. Accordingly, the LED is most preferred for constructing a large outdoor billboard.

상술한 종래기술의 엘이디 전광판의 예로는 대한민국 등록특허 10-654850호에서 "멀티비전용 엘이디 표시장치"(이하, "종래기술의 엘이디 표시장치"라 함)를 들 수 있다.An example of the above-described LED display board of the prior art may be a "multi-display LED display device" (hereinafter referred to as "LED display device of the prior art") in the Republic of Korea Patent No. 10-654850.

도 1은 상기 종래기술의 엘이디 표시장치의 사시도, 도 2는 도 1의 엘이디 표시장치의 정면도이다.1 is a perspective view of the LED display device of the prior art, Figure 2 is a front view of the LED display device of FIG.

상기 종래기술의 엘이디 표시장치는 도 1 및 도 2와 같이, 전면에 복수의 엘이디픽셀(1)이 길이 방향으로 소정 간격을 두고 설치되며, 후면에 상기 각 엘이디픽셀을 구동하기 위한 구동소자가 설치된 막대 형상의 회로기판으로 이루어진 복수의 엘이디보드(10)와; 각 엘이디보드(10)의 상 측부 또는 하 측부를 각각 지지하는 상측 수평바(21)와 하측 수평바(22), 및 좌측부 또는 우측부를 각각 지지하는 좌측 수직바(23)와 우측 수직바(24)를 구비하여 엘이디보드(10)를 지지하는 고정프레임(20)과; 고정프레임(20)의 일측에 형성되어 구동소자 및 엘이디픽셀(1)과 연결되어 전력을 공급하는 전원공급부(미도시)와; 고정프레임(20)의 일측에 형성되어 복수의 고정프레임을 상하 좌우로 결속시킬 수 있는 상하 결합수단 및 좌우 결합수단;을 포함하여 이루어진다.1 and 2, the LED display device of the related art is provided with a plurality ofLED pixels 1 at a predetermined distance in a longitudinal direction on a front surface thereof, and a driving device for driving each of the LED pixels on a rear surface thereof. A plurality ofLED boards 10 formed of a rod-shaped circuit board; The upperhorizontal bar 21 and the lowerhorizontal bar 22 supporting the upper side or the lower side of eachLED board 10, and the left vertical bar 23 and the rightvertical bar 24 supporting the left side or the right side, respectively. And a fixed frame 20 supporting theLED board 10; A power supply unit (not shown) formed at one side of the fixed frame 20 and connected to the driving device and theLED pixel 1 to supply power; It is formed on one side of the fixed frame 20, the upper and lower coupling means and the left and right coupling means that can bind a plurality of fixed frames in the vertical direction.

상술한 구성을 가지는 종래기술의 엘이디 표시장치는, 엘이디보드(10)를 독립적으로 구성한 후 엘이디보드(10) 사이에 이격 공간(30)을 가지도록 고정프레임(20) 상에 고정함으로써, 전체 무게 및 부피를 최소화시켜 운반 및 설치를 용이하게 하며, 또한, 고정프레임(20) 상에 형성된 이격 공간(30)을 통해 바람, 소리 및 빛이 투과됨으로써 풍압에 대한 저항성을 최소화시키고 방송이나 이벤트 현장 등에서 연출자가 설치공간의 제약을 받지 않고 자유롭게 배치하여 다양한 영상 연출 효과를 확보할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.In the conventional LED display device having the above-described configuration, theLED board 10 is independently configured and then fixed on the fixed frame 20 to have aspace 30 between theLED boards 10, thereby reducing the overall weight. And to minimize the volume to facilitate transport and installation, and also through theseparation space 30 formed on the fixed frame 20 through the wind, sound and light to minimize the resistance to wind pressure and broadcast or event scenes, etc. It provides the effect that the director can freely arrange various video production effects without being restricted by the installation space.

그러나 상술한 종래기술의 엘이디 표시장치는 각각의 엘이디보드(10)들과 고정프레임(20)이 별도로 구성되어 있어, 고정프레임(20)을 조립한 후 조립된 고정프레임(20) 상에 엘이디보드(10)들을 부착시키는 작업을 수행하여야 한다.However, in the above-described LED display device of the prior art, each of theLED board 10 and the fixed frame 20 is configured separately, after assembling the fixed frame 20 LED board on the assembled fixed frame 20 (10) The work of attaching them is to be carried out.

또한, 상기 종래기술의 엘이디 표시장치는 고정프레임(20)에 각각의 엘이디보드(10)을 장착한 후에 각각의 엘이디보드(10)들의 구동을 위한 별도의 전원 및 제어신호 인가를 위한 전원선 및 제어선을 연결 구성하여 하므로 별도의 배선 작업을 수행하여야 한다.In addition, the LED display device according to the related art includes a power line for applying a separate power and control signal for driving each of theLED boards 10 after mounting each of theLED boards 10 to the fixed frame 20. Since control lines are connected, separate wiring must be performed.

또한, 상기 종래술의 엘이디 표시장치는 각각의 엘이디보드(10)가 별도로 구성되기 때문에 엘이디 표시장치에서 출력되는 영상물의 출력을 제어하기 위하여 엘이디 표시장치의 외부에 별도의 제어장치를 구비하여야 하여야 한다.In addition, the LED display device of the related art should be provided with a separate control device outside the LED display device in order to control the output of the image output from the LED display device because eachLED board 10 is configured separately. .

따라서 종래기술의 엘이디 표시장치는 설치가 용이하지 않을 뿐만 아니라, 설치에 작업에 많은 시간이 소요되고, 이로 인해 비용 또한 증가하게 되는 문제점, 별도의 제어장치 구비를 위한 설치 면적의 증가 및 추가적인 설치비용이 발생하는 문제점을 가진다.Therefore, the LED display device of the prior art is not only easy to install, but also takes a lot of time for installation, thereby increasing the cost, increase the installation area for the installation of a separate control device and additional installation cost This has a problem that arises.

또한, 상기 종래기술의 엘이디 표시장치는 고정프레임(20)에 장착된 엘이디보드(10)들을 보호하기 위한 별도의 구성을 가지지 않게 되므로, 우천 시 등에 빗물 등이 엘이디보드(10)로 인입되거나, 먼지가 끼이는 것에 의해 합선사고 또는 안전사고가 발생할 수 있는 문제점을 가진다.In addition, since the LED display device of the related art does not have a separate configuration for protecting theLED boards 10 mounted on the fixed frame 20, rainwater or the like is introduced into theLED board 10 during rainy weather, There is a problem that a short circuit or a safety accident may occur due to the dust.

따라서 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은, 하중 및 풍압에 대한 저항성을 최소가 되도록 하고, 엘이디 전광판의 설치를 용이하게 하며, 작업시간을 절감시킬 수 있도록 하는 엘이디 전광판용 기판모듈 및 엘이디 전광판을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present invention for solving the above problems of the prior art, the LED module board module for minimizing the resistance to load and wind pressure, to facilitate the installation of the LED display board, and to reduce the working time and It is an object to provide an LED display board.

본 발명은 또한 전원 및 제어을 위한 배선 작업을 용이하게 수행할 수 있도록 하는 엘이디 전광판용 기판모듈 및 엘이디 전광판을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an LED display board module and an LED display board which can easily perform a wiring operation for power and control.

본 발명은 또한, 방우, 방습, 방진 특성이 향상된 엘이디 전광판용 기판모듈 및 엘이디 전광판을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an LED display board and an LED display board having improved rainproof, moistureproof, and dustproof characteristics.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 엘이디 전광판용 기판 모듈은, 엘이디 픽셀이 행 및 열을 이루도록 배치되며, 상기 엘이디 픽셀의 행 또는 열 사이 영역을 따라 일정 길이를 가지는 통기공들이 형성된 엘이디기판; 상기 통기공에 대응하는 위치별로 지지프레임통기공들이 형성되어 상기 엘이디 기판이 장착되는 지지프레임; 및, 상기 엘이디기판의 표면에 도포층을 형성하도록 상기 엘이디기판이 결합된 상기 지지프레임에 충진되는 충진제;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The LED display board substrate module of the present invention for achieving the above object is, LED pixels are arranged in rows and columns, the LED substrate is formed with a vent hole having a predetermined length along the area between the rows or columns of the LED pixel; A support frame through which support frame vents are formed for each position corresponding to the vent hole, to which the LED substrate is mounted; And a filler filled in the support frame to which the LED substrate is coupled to form a coating layer on the surface of the LED substrate.

상기 충진제는 상기 엘이디픽셀들이 외부로 노출되도록 충진될 수 있다.The filler may be filled such that the LED pixels are exposed to the outside.

상기 충진제는 또한 상기 엘이디픽셀을 덮는 투명재질일 수도 있다.The filler may also be a transparent material covering the LED pixel.

상기 엘이디기판은, 상기 통기공이 형성되지 않은 상기 엘이디기판의 일 측부의 적어도 하나의 엘이디픽셀 행이 배치되는 영역을 포함하는 제 1 통판부; 상기 엘이디기판의 중앙 영역에서 상기 통기공에 의해 형성되어 상기 엘이디픽셀 열들이 배치되는 엘이디기판띠들을 포함하는 통기부; 상기 통기부의 상기 제 1 통판부의 타측 엘이디기판 단부 영역에서 적어도 하나의 상기 엘이디픽셀 행이 배치되는 영역을 포함하는 제 2 통판부;를 포함하여 일체로 구성될 수 있다.The LED substrate may include: a first plate part including a region in which at least one LED pixel row of one side of the LED substrate on which the vent hole is not formed is disposed; A vent part formed by the vent hole in the central region of the LED substrate and including LED substrate bands on which the LED pixel rows are disposed; And a second plate part including a region in which at least one LED pixel row is disposed in the other LED substrate end region of the first plate part of the vent part.

상기 엘이디기판의 상기 통기공이 형성되지 않은 상부면 및 저면(또는 배면)에는 상기 엘이디기판의 구동을 위한 회로가 배치 형성될 수 있다.Circuits for driving the LED substrate may be disposed on an upper surface and a lower surface (or a rear surface) on which the vent hole of the LED substrate is not formed.

상기 제 1 통판부는, 상기 지지프레임의 고정부가 삽입되는 다수의 고정부삽입구멍; 상기 엘이디기판을 상기 지지프레임에 고정하기 위한 다수의 기판고정공;이 형성될 수 있다.The first plate part may include a plurality of fixing part insertion holes into which the fixing part of the support frame is inserted; A plurality of substrate fixing holes for fixing the LED substrate to the support frame; may be formed.

상기 지지프레임은, 상기 통기공에 대응하는 영역에 관통 형성된 다수의 지지프레임통기공; 상기 지지프레임통기공의 외주연 전체에서 일정 높이로 돌출 형성된 외주리브; 상기 지지프레임통기공의 외주연 전체에서 일정 높이로 돌출 형성된 지지프레임통기공리브;를 포함하며, 상기 외주리브와 상기 지지프레임통기공리브가 상기 엘이디 기판의 제 1 통판부, 제 2 통판부, 엘이디기판띠가 각각 안착되는 제 1 통판부안착부, 제 2 통판부안착부 및 엘이디기판띠안착부를 형성하는 일체형의 판형으로 구성될 수 있다.The support frame, the plurality of support frame through-holes formed in the area corresponding to the vent hole; An outer circumferential rib formed to protrude at a predetermined height from the entire outer circumference of the support frame vent; And a support frame through-hole rib that protrudes to a predetermined height from the entire outer circumference of the support frame through hole. The outer periphery rib and the support frame through-hole rib include a first plate part, a second plate part, and an LED of the LED substrate. The substrate strip may be configured in an integral plate shape to form a first plate portion mounting portion, a second plate portion mounting portion, and an LED substrate strip mounting portion, each of which is seated.

상기 지지프레임은 또한 방열을 위한 방열판을 더 포함하여 구성될 수 있다.The support frame may also be configured to further include a heat sink for heat dissipation.

상기 충진제는 상기 제 1 통판부안착부, 제 2 통판부안착부 및 엘이디기판띠안착부 영역에 충진되는 것을 특징으로 한다.The filler may be filled in the first plate part seating part, the second plate part seating part, and the LED substrate strip seating area.

상기 충진제는 절연, 방진, 방습 기능을 가지는 것을 특징으로 한다.The filler is characterized in that it has an insulation, dustproof, moisture-proof function.

본 발명의 엘이디 전광판은 상기 엘이디 전광판용 기판모듈들이 커넥터에 의해 서로 연결 구성되어 하나의 화면을 출력하는 출력 화면을 형성하도록 설치된다.The LED display board of the present invention is installed so that the board modules for the LED display board are connected to each other by a connector to form an output screen for outputting one screen.

상술한 구성을 가지는 본 발명의 엘이디 전광판용 기판모듈은, 다수의 통기공을 형성하여 부피와 무게를 줄이면서도, 기판모듈의 양 측부에 형성되는 통판부에 의해 엘이디 전광판의 일정 영역을 구성하는 기판모듈을 일체형이 되도록 함으로써 엘이디 전광판을 신속하게 설치할 수 있도록 한다.In the LED module board module of the present invention having the above-described configuration, the board constituting a predetermined region of the LED display board by the plate formed on both sides of the substrate module while reducing the volume and weight by forming a plurality of vent holes By integrating the module, the LED display board can be installed quickly.

또한, 본 발명은 기판모듈의 일측에 기판모듈에 장착되는 엘이디픽셀의 제어를 위한 제어회로를 구성하여, 엘이디 전광판의 저면(또는 배면)에서 상기 엘이디 기판모듈들을 연결하는 전원선 및 제어선 등의 배선을 간결하게 하고 배선 작업을 용이하게 한다.In addition, the present invention constitutes a control circuit for controlling the LED pixel mounted on the substrate module on one side of the substrate module, such as a power line and a control line for connecting the LED substrate modules on the bottom (or back) of the LED display board It simplifies wiring and facilitates wiring.

또한, 본 발명의 엘이디 전광판용 기판모듈은 통기공을 형성하여 풍압을 최소화하고, 일체형으로 구성하여 무게가 감소되면서도 지지력은 더욱 커져, 엘이디 전광판에 부가되는 지지장치들의 구성을 간소화시킴으로써 엘이디 전광판의 제작, 설치 및 유지 보수를 더욱 용이하게 함은 물론 그 비용 또한 현저히 절감시킬 수 있도록 한다.In addition, the LED module board module of the present invention is formed through the ventilation hole to minimize the wind pressure, and by integrally configured to reduce the weight, the support capacity is increased even more, to manufacture the LED display board by simplifying the configuration of the support devices added to the LED display board This makes it easier to install and maintain, as well as significantly reduce its cost.

또한, 본 발명의 엘이디 전광판은 방진 및 방습 기능을 가지는 충진제에 의해 엘이디 기판을 고정함으로써, 엘이디 기판의 고정을 견고히 하고, 빗물, 습기 또는 먼지 등에 의한 고장 발생을 방지하여 전광판의 유지 보수를 용이하게 함은 물론, 내구성을 향상시키고 사용 수명을 증가시킨다.In addition, the LED display board of the present invention by fixing the LED substrate by a filler having a dust and moisture-proof function, to secure the fixing of the LED substrate, to prevent the occurrence of failure due to rain, moisture or dust to facilitate the maintenance of the display board Of course, it also improves durability and increases service life.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따르는 엘이디 기판 모듈(이하 "기판모듈(100)"이라 함)의 분해 사시도, 도 4는 도 3의 엘이디기판(101)의 평면(또는 정면)도, 도 5는 도 3의 엘이디 기판의 저면(또는 배면)도, 도 6은 도 3의 지지프레임(110)의 저면(또는 배면)도이다.3 is an exploded perspective view of an LED substrate module (hereinafter referred to as a "substrate module 100") according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a plan view (or front) of theLED substrate 101 of FIG. 5 is a bottom (or back) view of the LED substrate of FIG. 3, and FIG. 6 is a bottom (or back) view of thesupport frame 110 of FIG. 3.

도 3과 같이 상기 기판모듈(100)은 엘이디기판(101)과 지지프레임(110)으로 구성된다.As shown in FIG. 3, thesubstrate module 100 includes anLED substrate 101 and asupport frame 110.

상기 지지프레임(110)은 엘이디기판(101)이 안착될 수 있는 면적 및 형상을 가지는 통판형으로 형성된다. 상기 지지프레임(110)의 둘레 영역에는 지지프레임(110)의 암착부 면을Thesupport frame 110 is formed in a plate shape having an area and a shape on which theLED substrate 101 can be seated. In the circumferential region of thesupport frame 110, a rocking surface of thesupport frame 110

도 3 및 도 4와 같이, 상기 엘이디기판(101)은 제 1 통판부(101a), 통기 공(102)과 엘이디기판띠(102a)로 형성되는 통기부(101b) 및 제 2 통판부(101c)로 영역이 분할되는 일체형의 기판상에 다수의 엘이디픽셀(103)이 행과 열을 이루도록 격자 상으로 배치된 구성을 가진다.As shown in FIGS. 3 and 4, theLED substrate 101 includes avent part 101b formed of afirst vent part 101a, avent hole 102 and anLED substrate band 102a, and asecond vent part 101c. ), A plurality ofLED pixels 103 are arranged on a lattice so as to form rows and columns on an integrated substrate in which regions are divided into a plurality of LEDs.

상기 제 1 통판부(101a)는 통기공(102)이 형성되지 않은 엘이디기판(101)의 하부의 4개의 엘이디픽셀(103) 행이 배치되는 영역이 된다.Thefirst plate part 101a is an area in which four rows ofLED pixels 103 are disposed below theLED substrate 101 on which thevent hole 102 is not formed.

상기 통기부(101b)는 상기 제 1 통판부(101a)의 상부에서 엘이디기판(101)의 중앙 영역에 형성된 엘이디픽셀(103) 열들이 배치되는 엘이디기판띠(102a)를 형성하도록 엘이디픽셀(103) 열들의 사이 영역이 수직 방향으로 일정 길이로 관통하는 통기공(102)이 형성된 영역이 된다.Thevent part 101b has anLED pixel 103 to form anLED substrate strip 102a in which the columns ofLED pixels 103 formed in the central region of theLED substrate 101 are disposed above the first plate part 101a. ) The area between the rows is a region in which thevent hole 102 penetrates a predetermined length in the vertical direction.

상기 제 2 통판부(101c)는 상기 통기부(101b)의 상부 영역에서 하나의 엘이디픽셀(103) 행이 배치되며 통기공(102)이 형성되지 않은 영역이 된다.Thesecond plate part 101c is an area in which one row ofLED pixels 103 is arranged in the upper area of thevent part 101b and thevent hole 102 is not formed.

상기 엘이디기판(101)의 통기공(102)이 형성되지 않은 상부면 및 저면(또는 배면)에는 엘이디기판(101)의 구동을 위한 회로가 프린팅 기법에 의해 형성된다.Circuits for driving theLED substrate 101 are formed on a top surface and a bottom surface (or a back surface) on which thevent hole 102 of theLED substrate 101 is not formed by a printing technique.

상기 제 1 통판부(101a)에는 엘이디픽셀(103)들의 구동제어를 위한 구동소자, 버퍼 등을 포함하는 제어회로부(도면에 미 도시)가 배치 구성되고, 엘이디기판(101)을 지지프레임(110)에 고정시키는 경우 지지프레임(110)의 고정부(116, 도 5 참조)가 삽입되는 다수의 고정부삽입구멍(106)이 형성된다. 상기 엘이디기판(101)의 전체 면에는 또한 엘이디기판(101)을 지지프레임(110)에 고정하기 위한 기판고정공(105)들이 형성된다.In thefirst plate part 101a, a control circuit part (not shown) including a driving element, a buffer, and the like for driving control of theLED pixels 103 is disposed, and theLED substrate 101 is supported by thesupport frame 110. ), A plurality of fixingpart insertion holes 106 into which fixing parts 116 (see FIG. 5) of the supportingframe 110 are inserted are formed.Substrate fixing holes 105 are also formed on the entire surface of theLED substrate 101 to fix theLED substrate 101 to thesupport frame 110.

상기 구성을 가지는 엘이디기판(101)에서 다수의 엘이디픽셀(103)들의 배치 구조를 도4 및 도 5를 참조하여 설명한다.An arrangement structure of the plurality ofLED pixels 103 in theLED substrate 101 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4와 같이, 상기 엘이디기판(101)의 상부면에서 통기공(102)이 형성되지 않은 영역에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 삼색을 표출하는 R, G, B 삼색 엘이디 소자가 일체로 형성된 엘이디픽셀(103)들이 8, 16, 24 등의 행 및 열을 이루도록 배치된다. 이때, 각각의 엘이디픽셀(103)에는 R, G, B 삼색 엘이디 소자의 발광 제어를 위해 R, G, B 삼색 엘이디 소자 각각 형성되는 2개의 단자들이 이루는 6개의 단자가 구비되고, 각각의 6개의 단자 중에서 ▲로 표시된 위치에 엘이디픽셀(103)의 1번 단자가 위치된다.As shown in FIG. 4, R, G, and B expressing three colors of red (R), green (G), and blue (B) in a region where thevent hole 102 is not formed in the upper surface of theLED substrate 101. TheLED pixels 103 in which the tricolor LED elements are integrally formed are arranged to form rows and columns of 8, 16, 24, and the like. In this case, each of theLED pixels 103 is provided with six terminals made up of two terminals each formed of the R, G, B tricolor LED elements for light emission control of the R, G, B tricolor LED elements, and each of the sixpixels Terminal 1 of theLED pixel 103 is positioned at a position marked with ▲ among the terminals.

그리고 상기 제 1 통판부(101a)에는 엘이디픽셀(103)들의 구동을 제어하는 제어회로(미 도시)가 프린팅 기법에 의해 형성되며, 중앙부에는 커넥터 소켓(109)이 접속되는 커넥터 소켓 접속부(104)가 형성된다.In addition, a control circuit (not shown) for controlling driving of theLED pixels 103 is formed in thefirst plate part 101a by a printing technique, and a connectorsocket connection part 104 in which aconnector socket 109 is connected to a central part thereof. Is formed.

다음으로, 상술한 구성을 가지는 엘이디기판(101)의 저면(또는 배면) 구조를 도 5를 참조하여 설명한다.Next, the bottom (or back) structure of theLED substrate 101 having the above-described configuration will be described with reference to FIG. 5.

도 5와 같이 상기 엘이디기판(101)의 저면(또는 배면)에는 상기 통기공(102)의 좌우 측의 엘이디기판띠(102a)의 저면(또는 배면)에 상부면에 배치된 엘이디픽셀(103) 열들 중 일정 개수의 엘이디픽셀(103)들에 대한 R, G, B 삼색 표시 제어를 수행하기 위한 적색 엘이디 드라이버 IC(R 드라이버 IC)(107a), 녹색 엘이디 드라이버 IC(G 드라이버 IC)(107b), 청색 엘이디 드라이버 IC(B 드라이버 IC)(107c)로 구성되는 엘이디 드라이버 IC부(107)들이 일정 간격을 가지는 행 및 열을 형성하도록 배치형성된다. 상기 하나의 엘이디기판(101)의 열에는 24개의 엘이디픽셀(103) 들이 배치되고, R 드라이버 IC(107a)와, G 드라이버 IC(107b)와, B 드라이버 IC(107c)를 포함하는 엘이디 드라이버 IC부(107)가 3행을 이룬다. 따라서 상기 엘이디 드라이버 IC부(107) 중 하나의 엘이디 드라이버 IC열에 구성되는 각각의 R 드라이버 IC(107a)와, G 드라이버 IC(107b)와, B 드라이버 IC(107c)는 24개로 이루어지는 하나의 엘이디픽셀(103) 열에서 각각 8개의 엘이디픽셀(103)에 형성되는 각각의 R, G, B 삼색 엘이디 소자를 제어하게 된다.As shown in FIG. 5, anLED pixel 103 disposed on an upper surface of a bottom surface (or a rear surface) of theLED substrate 101 is disposed on an upper surface of a bottom surface (or rear surface) of theLED substrate strip 102a on the left and right sides of thevent hole 102. Red LED driver IC (R driver IC) 107a, green LED driver IC (G driver IC) 107b for performing R, G, B tricolor display control for a certain number ofLED pixels 103 among the columns. The LEDdriver IC units 107 constituted by blue LED driver ICs (B driver ICs) 107c are arranged to form rows and columns having a predetermined interval. 24LED pixels 103 are arranged in a column of the oneLED substrate 101, and the LED driver IC includes anR driver IC 107a, aG driver IC 107b, and aB driver IC 107c. Theunit 107 makes three rows. Accordingly, one LED pixel includes 24R driver ICs 107a,G driver ICs 107b, andB driver ICs 107c which are configured in one LED driver IC sequence among the LEDdriver IC units 107. Each of the R, G, and B tricolor LED elements formed in the eightLED pixels 103 in thecolumn 103 is controlled.

상기 제 1 통판부(101a)의 저면(또는 배면)의 영역에는 커넥터 소켓 접속부(104)에 납땜 등에 의해 부착된 커넥터 소켓(109)이 설치되고, 엘이디 전광판의 표출 영상 신호에 대한 데이터의 버퍼링을 위한 다수의 버퍼(108) 및 엘이디기판(101)에 부착되는 전체 엘이디픽셀(103)에 대한 발광 제어를 수행하는 제어회로(미 도시)가 구성된다. 상기 커넥터 소켓(109)에는 인접 기판모듈(100)들 사이에서 전원 및 제어 신호를 송수신할 수 있도록 전원선 및 제어선이 연결된 커넥터(미 도시)가 접속된다.Aconnector socket 109 attached to the connectorsocket connecting portion 104 by soldering or the like is provided in an area of the bottom surface (or back surface) of thefirst plate portion 101a, and buffers data for the display image signal of the LED display board. A plurality ofbuffers 108 and a control circuit (not shown) for performing light emission control for theentire LED pixel 103 attached to theLED substrate 101 is configured. Theconnector socket 109 is connected to a connector (not shown) to which a power line and a control line are connected to transmit and receive power and control signals betweenadjacent substrate modules 100.

상기 도 4 및 도 5의 엘시디픽셀(103)들의 구성은 일 실시 예로서 본원 발명의 엘이디기판(101) 및 엘이디 드라이버 IC부(107)의 개수 및 배치 방식을 제한하는 것은 아니며, 본원발명의 기판모듈(100)은 8, 16, 24 개 등의 다양한 엘이디픽셀 열(또는 행)을 구비하도록 구성되고, 이때 각각의 엘이디 드라이버 IC(107a, 107b, 107c)는 엘이디픽셀 열에 포함되는 엘이디기판(101)의 개수에 따라 적정한 개수의 엘이디픽셀(103)을 제어하도록 선택적으로 구성될 수 있다.The configuration of theLCD pixels 103 of FIGS. 4 and 5 does not limit the number and arrangement of theLED substrate 101 and the LEDdriver IC unit 107 of the present invention as an example. Themodule 100 is configured to have various LED pixel columns (or rows), such as 8, 16, 24, etc., wherein eachLED driver IC 107a, 107b, 107c is anLED substrate 101 included in the LED pixel column. May be selectively configured to control the appropriate number ofLED pixels 103 according to the number of the < RTI ID = 0.0 >

또한, 상술한 도 4 및 도 5의 구성을 가지는 엘이디기판(101)에서 상기 제 1 통판부(101a) 및 제 2 통판부(101c)의 위치는 엘이디기판(101)의 상부 및 하부로 제한되는 것은 아니다. 즉, 상기 제 1 통판부(101a) 및 제 2 통판부(101c)는 상기 통기공(102)의 길이 방향의 양측에 형성되도록 위치되면 족한 것으로서, 통기공(102)의 길이 방향에 따라 엘이디기판(101)의 상하 또는 좌우 측에 형성될 수 있다. 즉, 통기공(102)이 가로 방향으로 형성되는 경우에는 제 1 통판부(101a) 및 제 2 통판부(101c)가 엘이피 기판(101)의 좌측 또는 우측에 각각 형성된다.In addition, the position of thefirst plate portion 101a and thesecond plate portion 101c in theLED substrate 101 having the configuration of FIGS. 4 and 5 described above is limited to the upper and lower portions of theLED substrate 101. It is not. That is, thefirst plate portion 101a and thesecond plate portion 101c are sufficient to be positioned to be formed on both sides of thevent hole 102 in the longitudinal direction, and the LED substrate is provided along the longitudinal direction of thevent hole 102. It may be formed on the upper and lower sides or left and right sides of the 101. That is, when thevent hole 102 is formed in the horizontal direction, thefirst plate part 101a and thesecond plate part 101c are respectively formed on the left side or the right side of theLCD substrate 101.

다음으로, 도 3 및 도 6을 참조하여 상기 지지프레임(110)을 설명한다.Next, thesupport frame 110 will be described with reference to FIGS. 3 and 6.

도 3과 같이 상기 지지프레임(110)은 엘이디기판(101)이 안착될 수 있는 면적 및 형상을 가지는 통판형으로 형성된다. 상기 지지프레임(110)의 통기공(102)에 대응하는 영역 상기 통기공(102)과 동일 면적 및 형상을 가지고 관통되는 지지프레임통기공(102)이 형성된다.As shown in FIG. 3, thesupport frame 110 is formed in a plate shape having an area and a shape on which theLED substrate 101 can be seated. A region corresponding to thevent hole 102 of thesupport frame 110 is formed with a supportframe vent hole 102 having the same area and shape as thevent hole 102.

상기 지지프레임(110)의 상부면 중 지지프레임(110)의 전체 둘레에는 일정 높이로 수직으로 돌출된 외주리브(110a)가 형성되며, 상기 지지프레임통기공(102)의 둘레 전체에는 통기공리브(112')가 돌출 형성된다.An outercircumferential rib 110a protruding vertically at a predetermined height is formed in the entire circumference of thesupport frame 110 among the upper surfaces of thesupport frame 110, and a ventilation hole rib is formed in the entire circumference of the supportframe vent hole 102. 112 'is formed to protrude.

상기 구성에 의해 상기 지지프레임(110)의 영역 중 상기 제 1 통판부(101a)가 안착되는 영역은 제 1 통판부안착부(111)가 되고, 상기 지지프레임통기공(112)의 사이 영역은 엘이디기판띠안착부(112b)가 되며, 상기 제 2 통판부(101c)가 안착되는 영역은 제 2 통판부안착부(111c)를 형성한다.The region in which thefirst plate portion 101a is seated among the regions of thesupport frame 110 by the above configuration becomes the first plate portion seating portion 111, and the region between the support frame vents 112 is It becomes the LED boardstrip mounting portion 112b, the region in which thesecond plate portion 101c is seated forms a second plateportion mounting portion 111c.

그리고 상기 제 1 통판부안착부(111)에는 커넥터 소켓(109)이 관통하여 결합하는 커넥터 소켓 결합구멍(114)과 엘이디기판(101)의 고정부삽입구멍(106)에 삽입 결합하는 고정부(116)가 형성된다. 상기 커넥터 소켓 결합구멍(114)의 전체 둘레에도 수직 방향으로 소켓접속부결합구멍리브(114a)가 돌출 형성된다.The first plate part seating part 111 has a connectorsocket coupling hole 114 through which theconnector socket 109 penetrates and a fixing part inserted into the fixingpart insertion hole 106 of theLED substrate 101. 116 is formed. A socket connecting portion engaginghole rib 114a is formed to protrude in the vertical direction even around the entirety of the connectorsocket engaging hole 114.

또한 상기 지지프레임(110)은 엘이디기판(101)에서 방출되는 열을 효율적으로 외부로 방출하기 위하여 방열판이 구비될 수 있다.In addition, thesupport frame 110 may be provided with a heat sink in order to efficiently discharge the heat emitted from theLED substrate 101 to the outside.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따르는 상기 방열판(120)이 구비된 지지프레임의 저면(또는 배면)도이다.7 is a bottom (or back) view of the support frame provided with theheat sink 120 according to another embodiment of the present invention.

도 7과 같이 상기 지지프레임(110)은 배면에는 다수의 리브 형의 방열판(120)이 일 정 간격 및 일정 높이를 가지고 돌출 형성된다. 이때 상기 지지프레임(110)과 상기 방열판(120)들은 모두 열전도성이 우수한 제질로 제작됨으로써 엘이디기판(101)에서 발생하는 열을 지지프레임(110)의 저면(또는 배면)에 형성된 방열판(120)을 통해 배출함으로서 엘이디기판(101) 및 엘이디 전광판()의 과열을 방지한다.As shown in FIG. 7, thesupport frame 110 has a plurality of rib-shapedheat sinks 120 protruding from the rear surface at a predetermined interval and a predetermined height. In this case, both thesupport frame 110 and theheat sink 120 are made of a material having excellent thermal conductivity, so that heat generated from theLED substrate 101 is formed on the bottom (or back) of thesupport frame 110. By discharging through theLED substrate 101 and the LED display panel (1) to prevent overheating.

도 8은 상기 엘이디기판(101)과 지지프레임(110)이 결합되어 형성된 기판모듈(100)의 평면(또는 정면)도, 도 9는 도 8의 VIII-VIII선을 따라 절단한 상기 기판모듈(100)의 단면도이다.FIG. 8 is a plan view (or front) of thesubstrate module 100 formed by coupling theLED substrate 101 and thesupport frame 110, and FIG. 9 is the substrate module cut along the line VIII-VIII of FIG. 100) is a cross-sectional view.

상기 엘이디기판(101)의 제 1 통판부(101a), 엘이디기판띠(102a) 및 제 2 통 판부(101c) 각각이 상기 지지프레임(110)의 제 1 통판부안착부(111a), 엘이디기판띠안착부(112b) 및 제 2 통판부안착부(111c)에 결합되고, 상기 커넥터 소켓(109)이 상기 커넥터 소켓 결합구멍(114)에 삽입되도록 상기 엘이디기판(101)이 상기 지지프레임(110)의 상부면에 결합되어 도 8의 기판모듈(100)을 형성한다.Each of thefirst plate portion 101a, theLED substrate strip 102a, and thesecond plate portion 101c of theLED substrate 101 includes a first plateportion mounting portion 111a and an LED substrate of thesupport frame 110, respectively. TheLED substrate 101 is coupled to thebelt mounting portion 112b and the secondplate mounting portion 111c, and theLED substrate 101 is inserted into the connectorsocket coupling hole 114 so that theconnector frame 109 is inserted into thesupport frame 110. It is coupled to the upper surface of the) to form thesubstrate module 100 of FIG.

이때 엘이디기판(101)과 상기 지지프레임(110)은 고정력의 강화, 방진, 방습, 방우, 방풍 또는 절연을 위하여 우레탄, 에폭시 등의 충진제(200)를 매개로 하여 결합될 수 있다.At this time, theLED substrate 101 and thesupport frame 110 may be coupled via afiller 200 such as urethane, epoxy, etc. for reinforcement of the fixing force, dustproof, moistureproof, rainproof, windproof or insulation.

즉, 상기 지지프레임(110)이 제 1 통판부안착부(111a), 엘이디기판띠안착부(112b) 및 제 1 통판부안착부(111a)를 포함하는 안착면에는 우레탄, 에폭시 등의 충진제(200)(도 9 참조)가 충진된다. 이때 충진되는 충진제(200)는 엘이디기판(101)이 결합하는 경우, 엘이디기판(101)이 잠기고, 엘이디픽셀(103)들은 외부로 노출되는 높이를 가지는 양이 충진된다.That is, thesupport frame 110 includes a filler such as urethane or epoxy on a mounting surface including a firstplate mounting portion 111a, an LED boardstrap mounting portion 112b, and a first plate mounting portion 111a. 200 (see FIG. 9) is filled. In this case, thefiller 200 is filled when theLED substrate 101 is coupled, theLED substrate 101 is locked, theLED pixels 103 are filled with an amount having a height that is exposed to the outside.

상술한 바와 같이 충진제가 충진된 상기 지지프레임(110)의 상부에 상기 엘이디기판(101)이 상술한 설명과 같은 방식으로 결합한다. 이때 기판고정공(105)에 나사 등을 체결하는 것에 의해 엘이디기판(101)을 지지프레임(110)에 기구적으로 고정시킨다.As described above, theLED substrate 101 is coupled to the upper portion of thesupport frame 110 filled with the filler in the same manner as described above. At this time, theLED substrate 101 is mechanically fixed to thesupport frame 110 by fastening a screw or the like to thesubstrate fixing hole 105.

이 후, 지지프레임(110)을 진동시킨다. 상기 지지프레임(110)의 진동에 의해 상기 엘이디기판(101)이 안착된 제 1 통판부안착부(111a), 엘이디기판띠안착부(112b) 및 제 2 통판부안착부(111c)에서 상기 충진제(200)가 균일한 높이를 가지도록 퍼진다. 이에 의해 상기 엘이디기판(101)은 도 9와 같이 엘이디픽셀(103)을 제외한 모든 영역이 충진제(200)로 도포 된다.Thereafter, thesupport frame 110 is vibrated. The filler in the first plateportion mounting portion 111a, the LED substratestrip mounting portion 112b and the second plateportion mounting portion 111c on which theLED substrate 101 is seated by the vibration of thesupport frame 110. 200 is spread to have a uniform height. As a result, as shown in FIG. 9, theLED substrate 101 is coated with thefiller 200 except for theLED pixel 103.

이후 충진제(200)가 경화되면, 상기 엘이디기판(101)은 충진제(200)에 의해 지지프레임(110)에 견고히 고정된다. 또한, 빗물이나 먼지 등의 이물질이 엘이디기판(101)에 접촉하는 것이 방지되는 방우, 방습, 방진 기능 및 절연 기능을 가지게 된다.After thefiller 200 is cured, theLED substrate 101 is firmly fixed to thesupport frame 110 by thefiller 200. In addition, it has a rainproof, moisture-proof, dust-proof function and insulation function to prevent the foreign matter such as rain water or dust to contact theLED substrate 101.

이와 달리, 상기 충진제가 에폭시 등의 투명재질인 경우에는 상기 충진제는 상기 엘이디픽셀(103)들도 모두 잠길 수 있는 양으로 지지프레임(110) 상에 충진될 수도 있다. 이 경우에는 엘이디픽셀(103)을 포함하는 엘이디기판(101)이 모두 충진제(200)로 코팅됨으로써 엘이디픽셀(103)에 대한 보호 기능을 구비하게 된다.On the contrary, when the filler is a transparent material such as epoxy, the filler may be filled on thesupport frame 110 in an amount such that all of theLED pixels 103 may be locked. In this case, all of theLED substrate 101 including theLED pixel 103 is coated with thefiller 200 to provide a protection function for theLED pixel 103.

상술한 바와 같이 결합된 기판모듈(100)은 설치될 엘이디 전광판(도면에 미도시)의 영역을 균등 분할한 영역에 개별적으로 부착되는 설치 단위를 형성한다. 상기 기판모듈(100)은 상기 엘이디 전광판의 각각의 분할된 영역에 설치된 후 고정부삽입구멍(106)을 관통하여 볼트 등의 체결구로 엘이디 전광판을 지지하는 프레임에 체결 고정된 후 커넥터(미 도시)를 통해 연결 구성됨으로써 전체 엘이디 전광판의 화면을 구성한다.Thesubstrate module 100 coupled as described above forms an installation unit that is individually attached to a region in which the regions of the LED display board (not shown) to be installed are equally divided. Thesubstrate module 100 is installed in each divided area of the LED display board, and then passes through the fixingunit insertion hole 106 and is fastened and fixed to a frame supporting the LED display board with a fastener such as a bolt, and then a connector (not shown). Compose the screen of the entire LED signboard by being configured through the connection.

도 1은 상기 종래기술의 엘이디 표시장치의 사시도,1 is a perspective view of the LED display device of the prior art,

도 2는 도 1의 엘이디 표시장치의 정면도,FIG. 2 is a front view of the LED display device of FIG. 1;

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따르는 엘이디 기판 모듈의 분해 사시도,3 is an exploded perspective view of an LED substrate module according to an embodiment of the present invention;

도 4는 도 3의 엘이디기판(101)의 평면(또는 정면)도,4 is a plan view (or front) of theLED substrate 101 of FIG.

도 5는 도 3의 엘이디 기판의 저면(또는 배면)도,5 is a bottom (or back) view of the LED substrate of FIG.

도 6은 도 3의 지지프레임(110)의 저면(또는 배면)도,6 is a bottom (or back) view of thesupport frame 110 of FIG.

도 7은 방열판이 구비된 지지프레임(110)의 저면(또는 배면)도이다.7 is a bottom (or back) view of thesupport frame 110 provided with a heat sink.

도 8은 상기 엘이디기판(101)과 지지프레임(110)이 결합되어 형성된 기판모듈(100)의 평면(또는 정면)도,8 is a plan view (or front) of thesubstrate module 100 formed by combining theLED substrate 101 and thesupport frame 110,

도 9는 도 8의 VIII-VIII선을 따라 절단한 상기 기판모듈(100)의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of thesubstrate module 100 taken along the line VIII-VIII of FIG. 8.

* 도면이 주요 부호에 대한 설명 ** The description of the key symbols in the drawings *

100: 기판모듈101: 엘이디기판100: substrate module 101: LED substrate

101a: 제 1 통판부101b: 통기공부101a:first mailing section 101b: ventilation section

101c: 제 2 통판부102: 통기공101c: second mailing part 102: ventilator

103: 엘이디픽셀(LED pixel)104: 커넥터 소켓 접속부103: LED pixel 104: connector socket connection

105: 기판고정공106: 고정부삽입구멍105: substrate fixing hole 106: fixing part insertion hole

107: 엘이디 드라이버 IC(LED driver IC)107: LED driver IC

107a: 적색 엘이디 드리이버 IC(R IC)107a: red LED driver IC (R IC)

107b: 녹색 엘이디 드라이버 IC(G IC)107b: Green LED Driver IC (G IC)

107c: 청색 엘이디 드라이버 IC(B IC)107c: blue LED driver IC (B IC)

108: 버퍼109: 커넥터 소켓108: buffer 109: connector socket

110: 지지프레임111a: 제 1 통판부안착부110:support frame 111a: first plate portion mounting portion

112: 지지프레임통기공112': 통기공리브112: support frame vent 112 ': vent vent

111b: 제 2 통판부안착부114: 커넥터 소켓 결합구멍111b: second plate mounting part 114: connector socket coupling hole

120: 방열판200: 충진제120: heat sink 200: filler