KR100960662B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

Abstract

Translated fromKorean

본 발명은 평판형 LED 조명장치용 방열장치에 관한 것으로서, 광원과 기판을 포함하는 광원부가 그 일측에 설치된 도광판과, 상기 도광판에 형성된 V홈 및 상기 도광판의 후면에 부착된 반사시트를 포함하는 평판형 LED 조명장치로서, 상기 도광판에는 광원부에 밀착되어 광원부를 감싸는 방열프레임이 설치된 것을 특징으로 하여, 광원부의 방열이 원활하게 이루어지도록 한다.The present invention relates to a heat dissipation device for a flat panel LED lighting device, comprising: a light guide plate provided with a light source unit including a light source and a substrate, a V groove formed on the light guide plate, and a reflective sheet attached to a rear surface of the light guide plate. A type LED lighting device, the light guide plate is characterized in that the heat dissipation frame is in close contact with the light source unit is installed, to facilitate the heat dissipation of the light source unit.

Description

Translated fromKorean

평판형 ＬＥＤ 조명장치{LED lighting apparatus}Flat type LED lighting apparatus {LED lighting apparatus}

본 발명은 평판형 LED 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판형 LED 조명장치에 구성되는 광원부의 방열이 원활하게 이루어지도록 하여 광원의 열화를 방지하는 평판형 LED 조명장치용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel LED lighting device, and more particularly, to a heat sink for a flat panel LED lighting device to prevent the deterioration of the light source to facilitate the heat dissipation of the light source unit configured in the flat panel LED lighting device. .

일반적으로, 엘시디(LCD) 등의 백라이트유닛(Backlight Unit)으로 주로 사용되는 조명장치는 빛을 발광하는 광원이 투광 가능한 아크릴판으로 이루어지는 도광판의 일측에 설치되고, 상기 도광판은 광원의 빛의 경로 및 산란을 유도하기 위하여 일측 표면에 소정 패턴의 홈, 요철 돗트 또는 프린팅 돗트를 형성하여 구성된다.In general, a lighting device mainly used as a backlight unit such as an LCD is installed on one side of a light guide plate made of an acrylic plate that is capable of transmitting a light source that emits light. In order to induce scattering is formed by forming a predetermined pattern of grooves, uneven dots or printing dots on one surface.

도 1은 일반적인 백라이트 유닛으로 주로 사용되는 조명장치의 구성을 보인 후면도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면 일부 상세도이다.1 is a rear view showing the configuration of a lighting device mainly used as a general backlight unit, Figure 2 is a partial cross-sectional view of the line A-A of FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 종래의 조명장치(1)는 투광 가능한 재질 즉 아크릴판으로 형성된 도광판(10)의 측면에 빛을 발광하는 광원(40)이 설치되고, 상기 광원(40)은 이에 전기적으로 연결된 기판(미도시)을 수반하며, 상기 광원(40)과 기판을 포함하여 이하에서는 광원부(미도시)로 통칭한다.1 and 2, theconventional lighting device 1 is provided with alight source 40 for emitting light on the side of thelight guide plate 10 formed of a transmissive material, that is, an acrylic plate, the light source ( 40 includes a substrate (not shown) electrically connected thereto, and will be referred to hereinafter as a light source unit (not shown) including thelight source 40 and the substrate.

이러한 도광판(10)의 후면에는 측면의 광원(40)에서 발광된 빛을 전면으로 균일하게 산란시키기 위한 V홈(11)이 수평 및 수직방향으로 다수개 형성되고, 상기 V홈(11)이 형성된 도광판(10)의 후면에는 PET 재질 또는 종이 재질의 반사시트(20)가 부착되어 설치된다.On the rear surface of thelight guide plate 10, a plurality ofV grooves 11 are formed in the horizontal and vertical directions to uniformly scatter the light emitted from thelight source 40 on the side to the front, and theV grooves 11 are formed. Thereflective sheet 20 of PET or paper is attached to the rear surface of thelight guide plate 10.

그리고, 상기 도광판(10)의 전면에는 빛을 전면으로 확산시켜 디스플레이하는 확산필름(30)이 부착되어 설치된다.In addition, the front of thelight guide plate 10 is attached to thediffusion film 30 for diffusing the light to the front display.

또한, 상기 도광판(10)의 일측에는 광원부를 도광판(10)에 설치하기 위해 그 내부 공간에 광원(40)과 광원(40)에 수반되는 기판 등을 수용하면서 도광판(10)의 전후면에 고정되는 프레임(50)이 설치된다.In addition, one side of thelight guide plate 10 is fixed to the front and rear surfaces of thelight guide plate 10 while accommodating thelight source 40 and the substrate accompanying thelight source 40 in the inner space to install the light source unit on thelight guide plate 10. Theframe 50 is installed.

그런데, 이와 같은 종래의 백라이트 유닛으로 주로 사용되는 조명장치(1)는, 도광판(10)의 일측면에 설치된 프레임(50) 내부에 광원(40)과 이에 수반되는 기판이 내장되는데, 상기 광원(40)과 기판이 프레임(50)의 내측면과 이격 설치됨으로써 광원(40)에서 발생된 열의 전달이 프레임(50) 측으로 원활하게 이루어지지 못해 방열효과가 떨어져 광원(40)의 열화가 촉진되어 광원(40)의 조도가 빠르게 저하될 뿐만 아니라 광원(40)의 수명이 단축되는 등의 문제점이 있었다.However, thelighting device 1 mainly used as such aconventional backlight unit 1 includes alight source 40 and a substrate accompanying the inside of theframe 50 installed on one side of thelight guide plate 10. 40 and the substrate are spaced apart from the inner surface of theframe 50, the transfer of heat generated from thelight source 40 is not made smoothly to theframe 50 side, the heat dissipation effect is reduced, deterioration of thelight source 40 is promoted Not only did the illuminance of the 40 deteriorate rapidly, but the life of thelight source 40 was shortened.

따라서, 기존의 백라이트 유닛으로 사용되는데는 문제가 없었으나, 직접 조명을 위한 광원으로 사용하기에는 조도가 높아져야 하며, 이에 따라 LED의 발열이 더욱 심화되므로, 직접 조명용으로 사용하기에는 새로운 문제점이 발생하였다.Therefore, there is no problem in using the conventional backlight unit, but the illumination intensity should be high to use as a light source for direct lighting, and the heat generation of the LED is further intensified, thus causing a new problem to use for direct lighting.

이에, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래에 백라이트 유닛으로 주로 사용되는 조명등의 밝기를 더욱 높여 직접 광원용으로 사용하여, 조명용은 물론, 광고용, 조명용, 바닥의 전시조명, 유도로 및 데코레이션 등으로 사용되도록 하는 평판형 LED 조명장치를 구성하도록 하되, 이에 따라 발생하는 방열 문제를 해결하기 위하여, 도광판의 일측면에 광원부의 기판을 밀착되게 감싸는 방열프레임을 구성함으로써 광원부의 방열이 원활하게 이루어지도록 하여 광원의 열화와 조도의 저하를 방지할 뿐만 아니라 광원의 수명을 연장시킬 수 있도록 한 평판형 LED 조명장치용 방열장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, by increasing the brightness of the conventional lighting mainly used as a backlight unit to further increase the brightness, as well as for lighting, advertising, lighting, floor of By constructing a flat panel LED lighting device to be used for exhibition lighting, induction furnace and decoration, etc., in order to solve the heat dissipation problem caused by this, by constructing a heat dissipation frame to closely wrap the substrate of the light source unit on one side of the light guide plate It is an object of the present invention to provide a heat dissipation device for a flat panel type LED lighting device which not only prevents deterioration of light source and deterioration of illuminance by extending the light source part smoothly, but also extends the life of the light source.

상술한 목적은, 평판형 LED 조명장치(100)로서, V홈(111)이 후면에 형성된 도광판(110); 상기 도광판의 후면에 부착된 반사시트(120); 상기 반사시트(120)의 후면에 설치되는 고정판(130); 상기 도광판(110)의 상측면에 접하여 설치되는 LED 광원(151)과 LED 기판(152)을 포함하는 광원부(150); 상기 광원부(150)에 밀착되어 상기 광원부를 감싸는 방열프레임(200); 및 상기 방열프레임(200)의 상방향 외측으로 돌출되도록 형성되어 상기 방열프레임(200)과의 사이에 별도의 수용공간을 형성하도록 하는 돌출부(210); 를 포함하되, 상기 방열프레임(200)은, 상기 도광판(110)의 상방에 형성되되, 상기 광원부(150)를 수용하여 상기 광원부(150)의 기판(152)에 밀착되어 상기 광원부를 감싸도록 형성된 제 1 수용부(220)와, 상기 도광판(110)의 후방에 형성되되, 상기 도광판(110)과 평행한 방향으로 수용되는 전원 공급용 기판(153)을 수용하여 밀착되게 감싸도록 형성되며, 상기 고정판(130)에 밀착되는 제1 단부(200a)를 포함하는 제 2 수용부(230)를 포함하며, 상기 방열프레임(200)은, 상기 도광판(110)의 전면에 밀착되는 상기 제2 단부(200b)로부터 상기 제1 수용부(220), 상기 제1 수용부(220)와 마주보는 위치의 상기 돌출부(210), 상기 제2 수용부(230), 및 상기 제1 단부(200a)까지가 일체로 형성되며, 상기 제 1 수용부(220)에는 상기 LED 기판(152)이 좌우측의 적어도 일 측면으로부터 슬라이드 방식으로 결합되도록 하고, 상기 제 2 수용부(230)에는 상기 전원 공급용 기판(153)이 좌우측의 적어도 일 측면으로부터 슬라이드 방식으로 결합되도록 함으로써, 평판형 LED 조명장치(100)의 두께를 슬림화할 수 있을 뿐만 아니라 상기 LED 기판 및 상기 전원 공급용 기판의 결합작업이 간편하게 이루어지도록 하며, 상기 돌출부(210)는 상기 방열프레임(200)에 대응한 길이로서 형성되어, 방열면적이 극대화되도록 함으로써 방열효과가 극대화되도록 하는 것을 특징으로 하는 평판형 LED 조명장치용 방열장치에 의해 달성된다.The above object is a flat panel typeLED lighting device 100, thelight guide plate 110, the V-groove 111 is formed on the rear; Areflection sheet 120 attached to a rear surface of the light guide plate; Afixing plate 130 installed at the rear of thereflective sheet 120; Alight source unit 150 including anLED light source 151 and anLED substrate 152 installed in contact with an upper surface of thelight guide plate 110; Aheat radiation frame 200 in close contact with thelight source unit 150 and surrounding the light source unit; And aprotrusion 210 formed to protrude upward and outward of theheat dissipation frame 200 to form a separate accommodation space between theheat dissipation frame 200 and theheat dissipation frame 200. Including, but theheat radiation frame 200 is formed above thelight guide plate 110, thelight source unit 150 is accommodated in close contact with thesubstrate 152 of thelight source unit 150 is formed to surround the light source unit The firstaccommodating part 220 and a rear side of thelight guide plate 110 are formed to receive and surround thepower supply substrate 153 accommodated in a direction parallel to thelight guide plate 110 so as to be closely wrapped. And a secondaccommodating part 230 including afirst end 200a in close contact with thefixing plate 130, wherein theheat dissipation frame 200 is in contact with the front surface of thelight guide plate 110. 200b) from the firstaccommodating part 220, to theprotrusion 210, the secondaccommodating part 230, and thefirst end portion 200a facing the firstaccommodating part 220. It is formed integrally, thefirst substrate 220, theLED substrate 152 in a sliding manner from at least one side of the left and right sides In order to be coupled, thepower supply substrate 153 is coupled to the second receivingportion 230 in a sliding manner from at least one side of the left and right, thereby reducing the thickness of the flat panelLED lighting device 100. In addition, the coupling operation of the LED substrate and the power supply substrate can be made easily, and theprotrusion 210 is formed as a length corresponding to theheat radiation frame 200, thereby maximizing the heat radiation area by maximizing the heat radiation effect. It is achieved by a heat dissipation device for a flat panel LED lighting device characterized in that.

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본 발명의 평판형 LED 조명장치용 방열장치에 따르면, 도광판의 일측면에 광원부의 기판을 밀착되게 감싸는 방열프레임이 구성됨으로써 광원부에서 발생된 열이 이에 밀착된 방열프레임을 통해 전달될 뿐만 아니라 방열프레임의 돌출된 돌출부 또는 다수의 방열핀을 통해서 방열되므로 광원부의 방열이 원활하게 이루어져 광원의 열화와 조도의 저하가 방지되고, 광원의 수명이 연장되는 효과가 있다.According to the heat dissipation device for a flat panel LED lighting device of the present invention, the heat dissipation frame surrounding the substrate of the light source unit in close contact with the light guide plate is configured to not only transfer heat generated from the light source unit through the heat dissipation frame in close contact with the heat dissipation frame. Since the heat dissipation through the protruding protrusions or the plurality of heat radiation fins of the light source unit is smoothly radiated to prevent degradation of the light source and degradation of illuminance, it has the effect of extending the life of the light source.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 도 3은 본 발명에 따른 평판형 LED 조명장치의 구성을 보인 분리사시도이고, 도 4는 도 3의 B-B선 단면도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판형 LED 조명장치의 구성을 보인 분리사시도이고, 도 6은 도 5의 C-C선 단면도이다.Figure 3 is an exploded perspective view showing the configuration of a flat panel LED lighting apparatus according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view taken along line BB of Figure 3, Figure 5 is a flat panel LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention An exploded perspective view showing the configuration, Figure 6 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.

본 발명의 평판형 LED 조명장치(100)는 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 투광 가능한 재질의 아크릴판으로 형성된 도광판(110)과, 상기 도광판(110)의 일측면에 설치되어 빛을 발광하는 광원부(150)를 포함한다.3 to 6, the flatLED lighting apparatus 100 of the present invention, thelight guide plate 110 formed of an acrylic plate of a transmissive material, and is installed on one side of thelight guide plate 110 to provide light It includes alight source unit 150 for emitting light.

상기 도광판(110)의 후면에는 측면의 광원(151)에서 발광된 빛을 전면으로 균일하게 산란시키기 위한 V홈(111)이 수평 및 수직방향으로 다수개 형성되고, 상기 V홈(111)이 형성된 도광판(110)의 후면에는 PET 재질 또는 종이 재질의 반사시트(120)가 부착되어 설치되며, 상기 반사시트(120)의 후면에는 알루미늄 또는 스틸재로 이루어진 고정판(130)이 설치된다.On the rear surface of thelight guide plate 110, a plurality ofV grooves 111 are formed in the horizontal and vertical directions to uniformly scatter the light emitted from thelight source 151 on the side, and theV grooves 111 are formed. Thereflective sheet 120 of PET or paper is attached to the rear surface of thelight guide plate 110, and thefixing plate 130 made of aluminum or steel is installed on the rear surface of thereflective sheet 120.

그리고, 상기 도광판(110)의 전면에는 빛을 전면으로 확산시켜 디스플레이하는 확산필름(140)이 부착되어 설치된다.In addition, the front of thelight guide plate 110 is provided with adiffusion film 140 for diffusing the light to the front display.

또한, 상기 광원부(150)는 광원(151)과, 이에 전기적으로 연결되어 광원(151)과 같이 항상 수반되는 기판(152)을 포함하고, 상기 광원부(150)는 도광판(110)의 일측에 설치되는 방열프레임(200)(300)의 내부에 수용되어 구비된다.In addition, thelight source unit 150 includes alight source 151 and asubstrate 152 that is electrically connected to thelight source 151 and is always accompanied by thelight source 151, and thelight source unit 150 is installed at one side of thelight guide plate 110. It is accommodated in the interior of theheat radiation frame 200, 300 is provided.

여기서, 상기 광원(151)은 LED로 이루어지고, 이러한 LED는 온도에 제한받지 않고 어떤 환경에도 설치가 가능하며 기존의 형광램프에 비해 충격에 강하여 수명이 긴 장점이 있다.Here, thelight source 151 is made of an LED, the LED can be installed in any environment without being limited by the temperature, and has a long life advantage is strong compared to the conventional fluorescent lamps.

이와 같이 구성된 평판형 LED 조명장치(100)는 통상적인 백라이트유닛 등의 조명수단을 포함하는 것으로, 이러한 평판형 LED 조명장치(100)는 엘시디(LCD), 광고용, 조명용, 전시조명, 유도로 및 데코레이션 등과 같이 다양한 형태로 사용될 수 있다.The flat panelLED lighting device 100 configured as described above includes lighting means such as a conventional backlight unit. The flat panelLED lighting device 100 includes LCD, advertisement, lighting, exhibition lighting, induction furnace and It can be used in various forms such as decoration.

상기 방열프레임(200)(300)은 열전도율이 좋은 재질로서 형성되되, 바람직하게는 알루미늄 재질로 형성됨이 좋다.Theheat dissipation frames 200 and 300 may be formed of a material having good thermal conductivity, and preferably, made of aluminum.

상기 방열프레임(200)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 도광판(110)의 일측에서 광원부(150)를 그 내부에 수용하여 감싸는 한편 광원부(150)의 기판(152)에 밀착되게 설치된다.As shown in FIGS. 3 and 4, theheat dissipation frame 200 accommodates and encloses thelight source unit 150 therein at one side of thelight guide plate 110 to be in close contact with thesubstrate 152 of thelight source unit 150. Is installed.

상기 방열프레임(200)은 그 일측에 광원부(150)를 수용하여 광원부(150)의 기판(152)에 밀착되어 감싸는 제 1 수용부(220)가 형성되고, 타측에는 또 다른 기판(153)을 수용하여 밀착되게 감싸는 제 2 수용부(230)가 형성된다.Theheat dissipation frame 200 has a firstaccommodating part 220 formed therein to be in close contact with thesubstrate 152 of thelight source part 150 by accommodating thelight source part 150 on one side thereof, and anothersubstrate 153 on the other side thereof. A secondaccommodating part 230 is formed to be accommodated and tightly wrapped.

이때, 상기 제 1,2 수용부(220)(230)에는 각각의 기판(152)(153)이 슬라이드 결합됨으로써 평판형 LED 조명장치(100)의 두께를 슬림화할 수 있을 뿐만 아니라 이의 결합작업이 간편하게 이루어져 작업성이 향상된다.In this case, thesubstrates 152 and 153 are slidably coupled to the first and secondaccommodating parts 220 and 230 to not only reduce the thickness of the flat panelLED lighting device 100 but also to combine the same. It is easy to improve workability.

그리고, 상기 방열프레임(200)의 외측에는 외향 돌출된 돌출부(210)가 더 형성되고, 상기 돌출부(210)는 방열프레임(200)으로부터 도 4에 도시된 바와 같이 절곡 형성되어, 돌출부(210)와 방열프레임(200) 사이에 소정의 수용공간을 더 형성할 수도 있다.Further, an outwardly protrudingprotrusion 210 is further formed on the outside of theheat dissipation frame 200, and theprotrusion 210 is bent from theheat dissipation frame 200 as illustrated in FIG. 4, and theprotrusion 210 is formed. And a predetermined accommodation space may be further formed between theheat dissipation frame 200.

특히, 상기와 같이 돌출된 방열프레임(200)의 돌출부(210)는 방열프레임(200)에 대응한 길이로서 형성되어, 방열면적이 극대화됨으로써 방열효과가 극대화된다.In particular, theprotrusion 210 of theheat dissipation frame 200 protruded as described above is formed as a length corresponding to theheat dissipation frame 200, thereby maximizing the heat dissipation area to maximize the heat dissipation effect.

그리고, 상기 방열프레임(300)의 다른 실시예를 도 5 및 도 6에 도시하였고, 도면에 도시된 바와 같이 열전도율이 좋은 알루미늄 재질로 형성된 방열프레임(300)은 도광판(110)의 일측에서 광원부(150)를 그 내부에 수용하여 감싸는 한편 광원부(150)의 기판(152)에 밀착되게 설치된다.5 and 6 illustrate another embodiment of theheat dissipation frame 300, theheat dissipation frame 300 formed of an aluminum material having good thermal conductivity as shown in the drawing has a light source unit at one side of thelight guide plate 110. While accommodating and enclosing 150 therein, it is installed in close contact with thesubstrate 152 of thelight source unit 150.

한편, 본 실시예에 따른 방열프레임(300)에도 전술한 실시예와 같은 제 1,2 수용부(320)(330)가 형성되되, 상기 제 1 수용부(320)는 그 내부에 광원부(150)를 수용하여 광원부(150)의 기판(152)에 밀착되어 감싸는 한편, 제 2 수용부(330)는, 도 6에 도시된 바와 같이 기판이 구비되지 않는 경우에는 도광판(110)의 후면에 설치되는 고정판(130)의 일측단부를 수용하여 밀착 설치된다.Meanwhile, the first and secondaccommodating parts 320 and 330 are formed in theheat dissipation frame 300 according to the present embodiment, but the firstaccommodating part 320 has alight source 150 therein. ) Is tightly wrapped around thesubstrate 152 of thelight source unit 150, while thesecond receiving unit 330 is installed on the rear surface of thelight guide plate 110 when the substrate is not provided as shown in FIG. 6. One side end of thefixing plate 130 is to be installed in close contact.

이와 같이 설치되는 기판(152) 및 고정판(130)은 각각 제 1,2 수용부(220)(230)에 슬라이드 결합됨으로써 평판형 LED 조명장치(100)의 두께를 슬림화할 수 있을 뿐만 아니라 이의 결합작업이 간편하게 이루어져 작업성이 향상된다.Thesubstrate 152 and thefixing plate 130 installed as described above are slide-coupled to the first and secondaccommodating parts 220 and 230, respectively, to reduce the thickness of the flat panelLED lighting device 100 as well as the combination thereof. Work is made simpler and workability is improved.

그리고, 상기 방열프레임(300)의 외측면 즉 제 1,2 수용부(320)(330)의 외측면에는 다수의 방열핀(310)이 돌출 형성되고, 상기 방열핀(310)의 표면에는 주름진 주름부(311)가 형성된다.In addition, a plurality of heat dissipation fins 310 protrude from the outer surface of theheat dissipation frame 300, that is, the outer surfaces of the first and secondaccommodating portions 320 and 330, and wrinkled wrinkles on the surface of theheat dissipation fin 310. 311 is formed.

이와 같이 돌출 형성된 다수의 방열핀(310)은 대기와의 접촉면적이 확대되어 방열프레임(300)의 방열효과를 향상시키되, 각 방열핀(310)에 형성된 주름부(311)에 의해서 방열면적이 최대한 확대됨으로써 방열프레임(300)의 방열효과가 극대화된다.As described above, the plurality of heat dissipation fins 310 protruded to increase the contact area with the air to improve the heat dissipation effect of the heat dissipation fins 300, but to maximize the heat dissipation area by thewrinkles 311 formed on eachheat dissipation fin 310. As a result, the heat radiation effect of theheat radiation frame 300 is maximized.

한편, 상기와 같이 설치되는 방열프레임(200)(300)은 그 일측이 도광판(110)의 후면에 설치된 고정판(130)에 접하여 설치되는 바, 이때 상기 고정판(130)은 열전도율이 좋은 알루미늄 재질이나 스틸 재질로 이루어짐으로써 방열프레임(200)(300)으로부터 전도된 열을 방열시킬 수 있게 된다.On the other hand, theheat dissipation frame 200, 300 is installed as described above, one side thereof is installed in contact with thefixed plate 130 is installed on the rear of thelight guide plate 110, thefixed plate 130 is made of a good thermal conductivity aluminum material By being made of a steel material it is possible to dissipate the heat conducted from the radiating frame 200,300.

따라서, 상기와 같이 설치되는 방열프레임(200)(300)은 그 내부에 광원부(150)가 수용됨과 아울러 광원부(150)의 기판(152)이 밀착 설치됨으로써 광원부(150)에서 발생되는 열이 기판(152)을 통해 이에 접한 방열프레임(200)(300)으로 전도된 후, 방열프레임(200)(300)에 돌출 형성된 돌출부(210) 또는 다수의 방열핀(310)에 의해 외부로 방열이 이루어지게 된다.Therefore, theheat dissipation frames 200 and 300 installed as described above are housed with thelight source unit 150 therein, and thesubstrate 152 of thelight source unit 150 is installed in close contact with the substrate to generate heat generated from thelight source unit 150. After being conducted to theheat dissipation frame 200 and 300 in contact with it through 152, the heat dissipation is made to the outside by theprotrusions 210 or the plurality of heat dissipation fins 310 protruding from theheat dissipation frames 200 and 300. do.

따라서, 돌출부(210) 또는 방열핀(310)에 의해서 방열프레임(200)(300)의 방열면적이 극대화됨으로써 방열효과가 향상되고, 발열에 따른 광원(151)의 조도저하 및 수명단축을 방지할 수 있게 된다.Therefore, the heat dissipation area of theheat dissipation frames 200 and 300 is maximized by theprotrusions 210 or theheat dissipation fins 310, thereby improving heat dissipation effect, and reducing the illuminance of thelight source 151 and shortening the lifespan due to heat generation. Will be.

도 1은 일반적인 백라이트 유닛으로 사용되는 조명장치의 구성을 보인 후면도이다.1 is a rear view showing the configuration of a lighting device used as a general backlight unit.

도 2는 도 1의 A-A선 단면 일부 상세도이다.2 is a partial detailed cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 평판형 LED 조명장치의 구성을 보인 분리사시도이다.3 is an exploded perspective view showing the configuration of a flat panel LED lighting apparatus according to the present invention.

도 4는 도 3의 B-B선 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판형 LED 조명장치의 구성을 보인 분리사시도이다.5 is an exploded perspective view showing the configuration of a flat panel LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 C-C선 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 평판형 LED 조명장치110 : 도광판100: flat LED lighting device 110: light guide plate

111 : V홈120 : 반사시트111: V groove 120: Reflective sheet

130 : 고정판140 : 확산필름130: fixed plate 140: diffusion film

150 : 광원부151 : 광원150: light source 151: light source

152,153 : 기판200 : 방열프레임152,153: 200 substrate: heat radiation frame

210 : 돌출부220 : 제 1 수용부210: protrusion 220: first receiving portion

230 : 제 2 수용부300 : 방열프레임230: second receiving portion 300: heat dissipation frame

310 : 방열핀311 : 주름부310: heat radiation fin 311: wrinkles

320 : 제 1 수용부330 : 제 2 수용부320: first accommodating part 330: second accommodating part

Claims (4)

Translated fromKorean

평판형 LED 조명장치(100)로서,As a flat type LED lighting device 100,V홈(111)이 후면에 형성된 도광판(110);A light guide plate 110 having a V groove 111 formed on a rear surface thereof;상기 도광판의 후면에 부착된 반사시트(120);A reflection sheet 120 attached to a rear surface of the light guide plate;상기 반사시트(120)의 후면에 설치되는 고정판(130);A fixing plate 130 installed at the rear of the reflective sheet 120;상기 도광판(110)의 상측면에 접하여 설치되는 LED 광원(151)과 LED 기판(152)을 포함하는 광원부(150);A light source unit 150 including an LED light source 151 and an LED substrate 152 installed in contact with an upper surface of the light guide plate 110;상기 광원부(150)에 밀착되어 상기 광원부를 감싸는 방열프레임(200); 및A heat radiation frame 200 in close contact with the light source unit 150 and surrounding the light source unit; And상기 방열프레임(200)의 상방향 외측으로 돌출되도록 형성되어 상기 방열프레임(200)과의 사이에 별도의 수용공간을 형성하도록 하는 돌출부(210);A protrusion 210 formed to protrude upward and outward of the heat dissipation frame 200 to form a separate accommodation space between the heat dissipation frame 200 and the heat dissipation frame 200;를 포함하되,Including,상기 방열프레임(200)은,The heat radiation frame 200,상기 도광판(110)의 상방에 형성되되, 상기 광원부(150)를 수용하여 상기 광원부(150)의 기판(152)에 밀착되어 상기 광원부를 감싸도록 형성된 제 1 수용부(220)와,A first accommodating part 220 formed above the light guide plate 110 to accommodate the light source part 150 to be in close contact with the substrate 152 of the light source part 150 to surround the light source part;상기 도광판(110)의 후방에 형성되되, 상기 도광판(110)과 평행한 방향으로 수용되는 전원 공급용 기판(153)을 수용하여 밀착되게 감싸도록 형성되며, 상기 고정판(130)에 밀착되는 제1 단부(200a)를 포함하는 제 2 수용부(230)를 포함하며,First to be formed on the rear of the light guide plate 110, the power supply substrate 153 accommodated in a direction parallel to the light guide plate 110 is formed so as to be wrapped in close contact, the first contacting the fixed plate 130 A second receiving portion 230 including an end portion 200a,상기 방열프레임(200)은, 상기 도광판(110)의 전면에 밀착되는 제2 단부(200b)로부터 상기 제1 수용부(220), 상기 제1 수용부(220)와 마주보는 위치의 상기 돌출부(210), 상기 제2 수용부(230), 및 상기 제1 단부(200a)까지가 일체로 형성되며,The heat dissipation frame 200 may include the protruding portion at a position facing the first accommodating part 220 and the first accommodating part 220 from a second end 200b closely contacting the front surface of the light guide plate 110. 210, the second accommodating part 230, and up to the first end 200a are integrally formed.상기 제 1 수용부(220)에는 상기 LED 기판(152)이 좌우측의 적어도 일 측면으로부터 슬라이드 방식으로 결합되도록 하고, 상기 제 2 수용부(230)에는 상기 전원 공급용 기판(153)이 좌우측의 적어도 일 측면으로부터 슬라이드 방식으로 결합되도록 함으로써, 평판형 LED 조명장치(100)의 두께를 슬림화할 수 있을 뿐만 아니라 상기 LED 기판 및 상기 전원 공급용 기판의 결합작업이 간편하게 이루어지도록 하며,The first accommodating part 220 allows the LED substrate 152 to be coupled in a sliding manner from at least one side of the left and right sides, and the power supply substrate 153 is provided at least in the left and right sides of the second accommodating part 230. By being coupled in a sliding manner from one side, not only can reduce the thickness of the flat-panel LED lighting device 100, but also to facilitate the coupling operation of the LED substrate and the power supply substrate,상기 돌출부(210)는 상기 방열프레임(200)에 대응한 길이로서 형성되어, 방열면적이 극대화되도록 함으로써 방열효과가 극대화되도록 하는 것을 특징으로 하는 평판형 LED 조명장치용 방열장치.The protrusion 210 is formed as a length corresponding to the heat radiation frame 200, heat dissipation device for a flat panel LED lighting device, characterized in that to maximize the heat dissipation effect by maximizing the heat dissipation area.삭제delete삭제delete삭제delete

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