KR100658762B1 - Mask frame assembly for deposition and deposition method using same - Google Patents

Abstract

A mask frame assembly for deposition and depositing method using the same are provided to save the cost by exchanging only a relevant unit mask in a case of needing the exchanging due to an error. In a mask frame assembly(100) for deposition, a frame(10) includes an opening unit(10a). A deposition mask(20) includes a pattern(22a) for the deposition and is fixed to the frame(10) for positioning the pattern(22a) on the opening unit(10a). An align mask(30) including align marks(32,34) is fixed to an outer side of the deposition mask(20) in the frame(10).

Description

Translated fromKorean

증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 증착 방법{MASK FRAME ASSEMBLY FOR DEPOSITION AND DEPOSITING METHOD USING THE SAME}Mask frame assembly for deposition and deposition method using the same {MASK FRAME ASSEMBLY FOR DEPOSITION AND DEPOSITING METHOD USING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체를 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a deposition mask frame assembly according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 증착용 마스크 프레임 조립체를 개략적으로 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view schematically illustrating the deposition mask frame assembly of FIG. 1.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 각 공정을 도시한 개략적인 도면들이다.3A to 3C are schematic views illustrating each process of the deposition method according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법에서의 오프셋 공정을 나타내는 사진이다.4 is a photograph showing an offset process in a deposition method according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 평판 표시 장치의 제조 시 사용되는 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition mask frame assembly and a deposition method using the same, and more particularly, to a deposition mask frame assembly used in the manufacture of a flat panel display device and a deposition method using the same.

최근 음극선관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복하여 경량화 및 소형화 가 가능한 평판 표시 장치가 차세대 표시 장치로 각광 받고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel), 액정 표시 장치(liquid crystal display), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display) 등이 있다.Recently, a flat panel display capable of reducing weight and size by overcoming a disadvantage of a cathode ray tube (CRT) has been spotlighted as a next generation display device. Representative examples of such flat panel displays include a plasma display panel, a liquid crystal display, and an organic light emitting display.

이러한 평판 표시 장치의 제조를 위해서는 소정의 패턴을 가지는 전극, 발광층 등을 형성하여야 하는데, 상기 소정의 패턴의 형성을 위한 방법 중 증착 마스크를 이용하여 증착하는 방법이 사용될 수 있다.In order to manufacture the flat panel display device, an electrode, a light emitting layer, or the like having a predetermined pattern should be formed. A method of depositing using a deposition mask may be used among the methods for forming the predetermined pattern.

이러한 증착 마스크는 강성이 유지되도록 개구부를 구비하는 프레임에 고정되어 증착용 마스크 프레임 조립체를 구성하는 것이 일반적인데, 프레임에 고정되는 공정에서 증착 마스크가 왜곡되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 증착이 이루어지는 기판이 대형화됨에 따라 증착 마스크의 처짐 현상 또는 열에 의한 마스크 등의 문제가 심각하게 나타날 수 있다. 이러한 문제들은 증착의 정밀도를 저하시킬 수 있다.Such a deposition mask is generally fixed to a frame having an opening so as to maintain rigidity, thereby forming a deposition mask frame assembly. In this process, the deposition mask may be distorted in the process of being fixed to the frame. In addition, as the substrate on which the deposition is performed is enlarged in size, problems such as sagging of the deposition mask or a mask caused by heat may appear seriously. These problems can reduce the precision of deposition.

한편, 프레임과 증착 마스크가 매우 정밀하게 만들어지는 경우라도 증착이 이루어진 기판과 소정의 오차를 가진다. 이 상태에서 증착을 하게 되면 이 오차에 의해 정확한 위치에 증착이 이루어지지 않는 문제가 있다.On the other hand, even when the frame and the deposition mask are made very precisely, the substrate and the deposition mask have a predetermined error. If the deposition in this state there is a problem that the deposition is not made in the correct position by this error.

이를 방지하기 위하여 기판과 증착용 마스크 프레임 조립체를 이용하여 일차로 증착을 수행한 후 오차 등을 알아내고, 이러한 오차를 보정할 수 있도록 다른 기판과 증착용 마스크 프레임 조립체를 위치시켜 실제 증착을 수행하는 방법이 적용되고 있다. 이렇게 오차를 알아내는 공정을 일반적으로 오프셋(offset) 공정이라 부르는데, 이 공정은 많은 시간이 소요되며 증착 물질 및 기판이 낭비되어 제조 비용을 증가시키는 요인으로 작용하는 문제가 있다.In order to prevent this, after the deposition is performed first by using the substrate and the mask frame assembly for deposition, an error is detected, and the other substrate and the deposition mask frame assembly are positioned so that the error can be corrected. The method is being applied. This error detection process is generally called an offset (offset) process, which takes a lot of time and has a problem in that deposition materials and substrates are wasted, which increases the manufacturing cost.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 증착 정밀도를 향상시킬 수 있으면서 증착 공정의 비용을 절감할 수 있는 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention relates to a deposition mask frame assembly and a deposition method using the same that can improve the deposition accuracy while reducing the cost of the deposition process.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체는, 개구부를 구비하는 프레임, 증착을 위한 패턴이 구비되며 상기 개구부에 상기 패턴이 위치하도록 상기 프레임에 고정되는 증착 마스크, 상기 프레임에 상기 증착 마스크의 외측으로 고정되며 얼라인 마크가 형성된 얼라인 마스크를 포함한다.In order to achieve the above object, a deposition mask frame assembly according to an embodiment of the present invention includes a frame having an opening, a deposition mask having a pattern for deposition, and fixed to the frame so that the pattern is positioned in the opening, The alignment mask is fixed to the outside of the deposition mask in the frame and the alignment mask is formed.

상기 얼라인 마크는 상기 프레임의 개구부에 위치하도록 형성될 수 있다.The alignment mark may be formed to be positioned in the opening of the frame.

상기 얼라인 마스크는 상기 증착 마스크의 양쪽 외측으로 각기 위치할 수 있다.The alignment mask may be positioned on both sides of the deposition mask, respectively.

상기 증착 마스크는 서로 별개로 고정되는 복수의 단위 마스크들을 포함할 수 있다.The deposition mask may include a plurality of unit masks fixed separately from each other.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법은, 프레임의 개구부 내에 단위 셀이 설정된 마스터 기판을 위치시키는 단계, 상기 프레임에 증착을 위한 패턴을 구비하는 증착 마스크 및 얼라인 마크를 구비하는 얼라인 마스크를 고정하여 증착 용 마스크 프레임 조립체를 형성하는 단계, 및 상기 증착용 마스크 프레임 조립체를 이용하여 기판에 증착막을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 증착용 마스크 프레임 조립체를 형성하는 단계에서는, 상기 패턴이 상기 단위 셀에 대응하도록 상기 증착 마스크가 고정되고, 상기 얼라인 마크와 상기 마스터 기판에 의해 오프셋(offset) 공정이 수행된다.On the other hand, the deposition method according to an embodiment of the present invention, the step of positioning the master substrate in which the unit cell is set in the opening of the frame, the alignment having a deposition mask and an alignment mark having a pattern for deposition on the frame Fixing the mask to form a deposition mask frame assembly, and forming a deposition film on the substrate using the deposition mask frame assembly. In the forming of the deposition mask frame assembly, the deposition mask is fixed so that the pattern corresponds to the unit cell, and an offset process is performed by the alignment mark and the master substrate.

상기 마스터 기판에 오프셋을 위한 또 다른 얼라인 마크가 형성되고, 상기 마스터 기판의 얼라인 마크와 상기 얼라인 마스크의 얼라인 마크에 의해 오프셋 공정이 수행될 수 있다.Another alignment mark for offset may be formed on the master substrate, and an offset process may be performed by the alignment mark of the master substrate and the alignment mark of the alignment mask.

또는, 상기 마스터 기판에 기설정된 위치와 상기 얼라인 마스크의 얼라인 마크에 의해 오프셋 공정이 수행될 수 있다.Alternatively, an offset process may be performed by a preset position on the master substrate and an alignment mark of the alignment mask.

상기 증착 마스크는 서로 별개로 고정되는 복수의 단위 마스크들을 포함할 수 있다.The deposition mask may include a plurality of unit masks fixed separately from each other.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 증착용 마스크 프레임 조립체를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing a deposition mask frame assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view schematically showing the deposition mask frame assembly of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체(100)(이하 "조립체"라 함)는 프레임(10), 이 프레임(10)에 고정되는 증착 마스크(20) 및 얼라인 마스크(30)를 포함하여 구성된다.1 and 2, the deposition mask frame assembly 100 (hereinafter referred to as “assembly”) according to the present embodiment includes aframe 10, adeposition mask 20 fixed to theframe 10, and It is configured to include an alignment mask (30).

이러한 조립체(100)는 일례로 유기 발광 표시 장치의 유기 발광층을 형성하는 데 사용될 수 있는데, 이하에서 유기 발광층의 형성에 이용되는 경우를 기준으로 설명한다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 조립체는 다른 평판 표시 장치 등의 전극 등을 형성하는 데 사용될 수 있으며 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.Theassembly 100 may be used to form an organic light emitting layer of an organic light emitting diode display as an example, which will be described below with reference to a case used for forming an organic light emitting layer. However, the present invention is not limited thereto, and the assembly of the present invention can be used to form an electrode or the like of another flat panel display device, which also belongs to the scope of the present invention.

프레임(10)은 증착 마스크(20) 및 얼라인 마스크(30)를 고정 및 지지하는 역할을 하는 것으로, 개구부(10a)를 구비하여 증착 시 증착 물질이 통과할 수 있도록 한다. 이 때, 증착 마스크(20) 및 얼리인 마스크(30)가 프레임(10)에 인장력이 가해지도록 고정되므로, 프레임(10)은 이를 견딜 수 있는 강성을 가져야 한다. 그리고, 프레임(10)은 증착이 되는 기판 등과 접촉할 때 화학적 물리적 손상을 주지 않는 물질로 이루어져야 한다.Theframe 10 serves to fix and support thedeposition mask 20 and thealignment mask 30, and includes an opening 10a to allow the deposition material to pass through during deposition. At this time, since thedeposition mask 20 and theearly mask 30 are fixed so that the tensile force is applied to theframe 10, theframe 10 should have rigidity to withstand it. In addition, theframe 10 should be made of a material that does not cause chemical physical damage when contacted with a substrate to be deposited.

본 실시예에서 프레임(10)은 내부에 개구부(10a)가 형성되는 것으로 도시하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 증착 물질이 통과할 수 있으면서 증착 마스크(20) 등이 고정될 수 있는 구조의 프레임(10)이라면 어떠한 구조라도 적용이 가능하다.In the present embodiment, theframe 10 is shown as the opening 10a is formed therein, the present invention is not limited to this, but the structure of the structure that can be fixed to thedeposition mask 20, while the deposition material can pass through Any structure can be applied as long as (10).

이러한 프레임(10)에는 증착에 관여하는 증착 마스크(20)와 및 이 증착 마스크(20)의 얼라인에 관여하는 얼라인 마스크(30)가 고정된다.Adeposition mask 20 involved in deposition and analignment mask 30 involved in alignment of thedeposition mask 20 are fixed to theframe 10.

여기서, 증착 마스크(20)는 증착을 위한 패턴(22a)을 구비하는데, 이 패턴(22a)이 프레임(10)의 개구부(10a)에 위치하도록 증착 마스크(20)가 프레임(10)에 고정된다. 본 실시예에서 증착 마스크(20)는 서로 별개로 고정되는 복수의 단위 마 스크들(22)을 포함하며, 각 단위 마스크들(22)에 증착을 위한 패턴(22a)이 구비된다.Here, thedeposition mask 20 has apattern 22a for deposition, in which thedeposition mask 20 is fixed to theframe 10 so that thepattern 22a is located in the opening 10a of theframe 10. . In the present exemplary embodiment, thedeposition mask 20 includes a plurality ofunit masks 22 fixed separately from each other, and eachunit mask 22 is provided with apattern 22a for deposition.

도면에서는 일례로 증착을 위한 패턴(22a)이 스트라이프 형상의 슬릿이며, 이 슬릿이 유기 발광 표시 장치의 단위 셀에 대응하여 형성된 것을 도시하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 여기서, 유기 발광 표시 장치의 단위 셀이라 함은, 하나의 유기 발광 표시 장치로 기능할 수 있는 부분을 칭하는 것이다. 즉, 하나의 기판에 복수의 유기 발광 표시 장치를 함께 제조한 후 이후 절단하여 복수의 유기 발광 표시 장치를 제조하는 방법에서, 각 유기 발광 표시 장치로 기능할 수 있는 최소 단위를 지칭하는 것이다.In the drawing, for example, thedeposition pattern 22a is a stripe slit, and the slit is formed corresponding to the unit cell of the organic light emitting diode display, but the present invention is not limited thereto. Here, the unit cell of the organic light emitting diode display refers to a part that can function as one organic light emitting diode display. That is, in the method of manufacturing a plurality of organic light emitting display devices together on a single substrate and then cutting the same to manufacture the plurality of organic light emitting display devices, this refers to a minimum unit that can function as each organic light emitting display device.

상기한 바와 같이 본 실시예에서는 증착 마스크(20)가 복수의 단위 마스크들(22)로 분할됨으로써, 인장력을 가하여 프레임(10)에 고정되는 과정에서 발생할 수 있는 패턴(22a)의 왜곡을 최소화할 수 있다. 또한, 증착 중에 단위 마스크(22)에 불량이 발생하는 경우에 해당 단위 마스크(22)만을 교체하는 것이 가능하므로 증착 마스크 전체를 교체하는 것에 비해 공정 비용을 절감시킬 수 있다. 또한, 증착 마스크가 대형화되는 경우에도 마스크의 처짐 현상 또는 열에 의한 마스크의 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.As described above, in this embodiment, thedeposition mask 20 is divided into a plurality ofunit masks 22, thereby minimizing distortion of thepattern 22a that may occur in the process of being fixed to theframe 10 by applying a tensile force. Can be. In addition, when a defect occurs in theunit mask 22 during deposition, only theunit mask 22 may be replaced, thereby reducing the process cost compared to replacing the entire deposition mask. In addition, even when the deposition mask is enlarged, problems such as deflection of the mask or deformation of the mask due to heat can be prevented.

그리고, 얼라인 마스크(30)에는 조립체(100)의 얼라인을 위한 제1 및 제2 얼라인 마크(32, 34)가 형성되며, 이 얼라인 마스크(30)는 증착 마스크(20)의 양쪽 외측으로 프레임(10)에 고정된다.Thealignment mask 30 is provided with first andsecond alignment marks 32 and 34 for aligning theassembly 100, and thealignment mask 30 is formed on both sides of thedeposition mask 20. It is fixed to theframe 10 to the outside.

좀더 구체적으로, 얼라인 마스크(30)의 일부는 프레임(10)의 개구부(10a)에 대응하여 위치하며 다른 일부는 프레임(10)을 이루는 부재 상에 위치하게 된다. 그리고, 제1 얼라인 마크(32)는 얼라인 마스크(30) 중에서 프레임(10)의 개구부(10a)에 대응하여 위치하는 부분에 형성되고, 제2 얼라인 마크(34)는 얼라인 마스크(30) 중에서 프레임(10)을 이루는 부재에 대응하는 부분에 형성된다.More specifically, a part of thealignment mask 30 is positioned to correspond to the opening 10a of theframe 10 and the other part is positioned on the member forming theframe 10. Thefirst alignment mark 32 is formed at a portion of thealignment mask 30 corresponding to the opening 10a of theframe 10, and thesecond alignment mark 34 is an alignment mask ( It is formed in the part corresponding to the member which comprises theframe 10 among 30.

여기서, 제1 얼라인 마크(32)는 조립체(100)와 증착되는 기판(도시하지 않음)과의 오차를 알아내는 오프셋(offset) 공정을 하기 위한 것이며, 상기 제2 얼라인 마크(34)는 증착 시 증착되는 기판(도시하지 않음)과의 얼라인을 위한 것이다. 이에 대해서는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법을 이하에서 설명하면서 함께 설명한다.Here, thefirst alignment mark 32 is for performing an offset process for detecting an error between theassembly 100 and the substrate (not shown) to be deposited, and thesecond alignment mark 34 is It is for alignment with a substrate (not shown) deposited upon deposition. This will be described together with the following description of a deposition method according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 각 공정을 도시한 개략적인 도면들이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법에서의 오프셋 공정을 나타내는 사진이다.3A to 3C are schematic views illustrating each process of the deposition method according to an embodiment of the present invention. 4 is a photograph showing an offset process in a deposition method according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서는 증착 마스크(20)와 얼라인 마스크(30)를 고정하는 단계에서 증착 공정에서 필요한 오프셋 공정을 수행하게 되므로, 상기 마스크들(20, 30)을 고정하여 조립체(100)를 형성하는 단계를 증착 방법 중 하나의 공정으로 설명한다.In the present embodiment, since the offset process necessary for the deposition process is performed in the step of fixing thedeposition mask 20 and thealignment mask 30, theassembly 100 is formed by fixing themasks 20 and 30. The steps are described as one of the deposition methods.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 프레임(10)의 개구부(10a) 내에 유기 발광 표시 장치의 단위 셀(42)이 설정된 마스터 기판(40)을 위치시킨다. 여기서, 마스터 기판(40)이라 함은, 하나의 유기 발광 표시 장치로 기능하게 될 단위 셀들(42)을 구비하는 기판과 동일한 위치에 단위 셀들(42) 위치가 표시된 기판을 말한다. 이러한 마스크 기판(40)은 이의 양 가장자리 부근에 형성되는 제3 얼라인 마크(44)를 구비한다.First, as illustrated in FIG. 3A, themaster substrate 40 in which theunit cell 42 of the organic light emitting diode display device is disposed is positioned in the opening 10a of theframe 10. Here, themaster substrate 40 refers to a substrate in which theunit cells 42 are displayed at the same position as the substrate including theunit cells 42 to function as one organic light emitting display device. Thismask substrate 40 has athird alignment mark 44 formed near both edges thereof.

여기서, 마스터 기판(40)은 유기 발광층이 증착되는 기판(도 3c의 참조부호 54 참조, 이하 동일)과 달리 프레임(10)의 개구부(10a) 내부로 위치하게 된다.Here, themaster substrate 40 is positioned inside the opening 10a of theframe 10, unlike the substrate on which the organic light emitting layer is deposited (seereference numeral 54 of FIG. 3C, hereinafter the same).

이어서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 증착을 위한 패턴(22a)을 구비하는 증착 마스크(20), 그리고 제1 및 제2 얼라인 마크(32, 34)를 구비하는 얼라인 마스크(30)를 프레임(10)에 얼라인 및 고정한다.Subsequently, as shown in FIG. 3B, thedeposition mask 20 having thepattern 22a for deposition, and thealignment mask 30 having the first and second alignment marks 32 and 34 are formed. Align and fix to frame 10.

이 때, 증착 마스크(20)는 마스터 기판(40)에 표시된 단위 셀들(42)을 기준으로 하여, 증착 전에 증착을 위한 패턴(22a)을 상기 단위 셀들(42)에 대응하게 위치시킨다. 이에 따라, 추후에 유기 발광층을 증착할 때 기판(54)의 대응되는 위치에 유기 발광층이 형성될 수 있다. 본 실시예에서 증착 마스크(20)는 복수의 단위 마스크들(22)을 포함하므로, 각 단위 마스크들(22)을 프레임(10)에 각기 별개로 고정한다.In this case, thedeposition mask 20 positions thepattern 22a for deposition prior to deposition, corresponding to theunit cells 42, based on theunit cells 42 displayed on themaster substrate 40. Accordingly, when the organic light emitting layer is deposited later, the organic light emitting layer may be formed at a corresponding position of thesubstrate 54. In the present exemplary embodiment, since thedeposition mask 20 includes a plurality of unit masks 22, the unit masks 22 are fixed to theframe 10 separately.

그리고, 얼라인 마스크(30)를 프레임(10)에 고정할 때는, 도 4에 도시된 바와 같이, 얼라인 마스크(30)의 제1 얼라인 마크(32)의 위치와 마스터 기판(40)의 제3 얼라인 마크(44)의 위치를 비교하여 오프셋 공정을 수행한다. 즉, 기판(54)에 형성될 단위 셀과 동일한 위치에 단위 셀(42)이 표시된 마스터 기판(40)과 조립체(100)의 얼라인 오차를 미리 알아낸 후, 추후 증착 시 이 얼라인 오차를 보상할 수 있도록 기판(54)과 조립체(100)를 위치시킨다.And, when fixing thealignment mask 30 to theframe 10, as shown in Figure 4, the position of thefirst alignment mark 32 of thealignment mask 30 and themaster substrate 40 The offset process is performed by comparing the positions of the third alignment marks 44. That is, the alignment error between themaster substrate 40 and theassembly 100 in which theunit cell 42 is displayed at the same position as the unit cell to be formed on thesubstrate 54 is found in advance, and then the alignment error is determined during the subsequent deposition. Place thesubstrate 54 andassembly 100 to compensate.

상기에서와 설명한 바와 같이, 마스터 기판(40)이 유기 발광층이 증착되는 기판(54)과 달리 프레임(10)의 개구부(10a) 내부로 위치하게 되더라도, 프레임(10) 의 개구부(10a)로 위치하도록 형성된 제1 얼라인 마크(32)가 마스터 기판(40)의 상부로 위치할 수 있게 된다.As described above, even if themaster substrate 40 is positioned inside theopening 10a of theframe 10 unlike thesubstrate 54 on which the organic light emitting layer is deposited, themaster substrate 40 is positioned as theopening 10a of theframe 10. Thefirst alignment mark 32 formed to be may be positioned above themaster substrate 40.

즉, 본 실시예에서는 개구부(10a)로 위치하도록 형성된 제1 얼라인 마크(32)과 개구부(10a) 내로 위치하는 마스터 기판(40)을 이용하여 오프셋 공정을 수행할 수 있다.That is, in the present exemplary embodiment, an offset process may be performed using thefirst alignment mark 32 formed to be positioned in theopening 10a and themaster substrate 40 positioned in theopening 10a.

한편, 상기한 바와 달리 마스터 기판(40)에 제3 얼라인 마크(44)가 형성되지 않고 마스터 기판(40)에 기설정된 위치와 얼라인 마스크(30)의 제1 얼라인 마크(32)의 위치를 비교하여 오프셋 공정을 수행할 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.On the other hand, unlike the above, thethird alignment mark 44 is not formed on themaster substrate 40, and the position of thefirst alignment mark 32 of thealignment mask 30 and the predetermined position on themaster substrate 40 are not formed. The offset process can be performed by comparing the positions, which is also within the scope of the present invention.

여기서, 증착 마스크(20) 및 얼라인 마스크(30)는 인장력이 가해진 상태에서 야그 레이저 용접, 점 용접 등의 방법으로 고정될 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법이 적용될 수 있다.Here, thedeposition mask 20 and thealignment mask 30 may be fixed by a method such as yag laser welding, spot welding, etc. in a state where a tensile force is applied. However, the present invention is not limited thereto and various methods may be applied.

그리고, 마스터 기판(40)을 제거하여 조립체(100)의 제조를 완료한다.Then, themaster substrate 40 is removed to complete the manufacture of theassembly 100.

이어서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 조립체(100)를 이용하여 기판(54)에 유기 발광층을 형성한다. 즉, 증착원(52)에 대응하도록 조립체(100)를 설치하고 이 상부에 기판(54)을 위치시킨 후 증착을 수행하여 기판(54)에 유기 발광층을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 3C, the organic light emitting layer is formed on thesubstrate 54 using theassembly 100. That is, theassembly 100 is installed to correspond to thedeposition source 52, thesubstrate 54 is placed on the upper portion, and the deposition is performed to form an organic emission layer on thesubstrate 54.

얼라인 마스크(도 3b의 참조부호 30, 이하 동일)의 제2 얼라인 마크(도 3b의 참조부호 34)를 이용하여 기판(54)을 위치시킨다. 이 때, 상기 얼라인 마스크(30)의 얼라인 및 고정 단계에서 얻어낸 오차를 보상할 수 있도록 기판(54)을 위치시킨 다.Thesubstrate 54 is positioned using the second alignment mark (reference numeral 34 in FIG. 3B) of the alignment mask (reference numeral 30 in FIG. 3B). At this time, thesubstrate 54 is positioned to compensate for the error obtained in the alignment and fixing step of thealignment mask 30.

이와 같이, 본 실시예에서는 조립체(100)을 형성하는 단계에서 얼라인 마스크(30)와 마스터 기판(도 3b의 참조부호 40)을 이용하여 미리 오차를 얻어내는 오프셋 공정을 함으로서 증착 단계에서 별도로 오프셋 공정을 수행하지 않는 것이 가능하다. 따라서, 증착 단계에서 수행되는 오프셋 공정으로 인한 시간 및 증착 물질을 절약할 수 있어 비용을 절감시킬 수 있다.As described above, in the present embodiment, an offset process for obtaining an error in advance by using thealignment mask 30 and the master substrate (reference numeral 40 of FIG. 3B) in forming theassembly 100 is performed. It is possible not to carry out the process. Therefore, it is possible to save time and deposition materials due to the offset process performed in the deposition step, thereby reducing the cost.

상기에서는 유기 발광층을 형성하는 것을 기준으로 도시 및 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며 증착막을 형성하는 다른 공정에 적용될 수 있으며 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.Although illustrated and described with reference to the formation of the organic light emitting layer, the present invention is not limited thereto and may be applied to other processes of forming a deposition film, which is also within the scope of the present invention.

즉, 상기에서는 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.That is, the embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 증착용 마스크 프레임 조립체는 얼라인 마크를 구비하는 얼라인 마스크를 별도로 구비하여, 증착의 정밀도를 향상시킬 수 있다.As described above, the deposition mask frame assembly according to the present invention may further include an alignment mask having an alignment mark, thereby improving the accuracy of deposition.

그리고, 증착을 위한 패턴을 구비하는 증착 마스크는 복수의 단위 마스크들로 분할되어, 증착을 위한 패턴의 왜곡을 최소화할 수 있어 증착의 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다. 그리고, 불량 등의 이유로 교체가 필요한 경우 해당 단위 마스 크를 교체함으로써 비용을 절감시킬 수 있다.In addition, the deposition mask including the pattern for deposition may be divided into a plurality of unit masks, thereby minimizing distortion of the pattern for deposition, thereby further improving the precision of deposition. In addition, if replacement is necessary due to defects, the cost can be reduced by replacing the corresponding unit mask.

한편, 본 발명에 따른 증착 방법은, 얼라인 마스크와 증착막이 형성될 기판에서 발생될 오차를 증착 단계 이전에 미리 알아냄으로써 증착 단계에서 별도로 오프셋 공정을 수행하지 않는 것이 가능하다. 이에 따라 증착 단계에서 수행되는 오프셋 공정으로 인한 시간 및 증착 물질을 절약할 수 있고, 결과적으로 비용을 절감시킬 수 있다.On the other hand, in the deposition method according to the present invention, it is possible not to perform an offset process separately in the deposition step by finding out before the deposition step an error to be generated in the substrate on which the alignment mask and the deposition film are to be formed. This can save time and deposition materials due to the offset process performed in the deposition step, resulting in cost savings.

또한, 얼라인 마스크의 얼라인 마크가 프레임의 개구부로 위치하도록 형성되어 마스터 기판이 프레임의 개구부 내부로 위치하는 경우에도 마스터 기판과 얼라인 마스크를 이용하여 오프셋 공정을 수행할 수 있다.In addition, even when the alignment mark of the alignment mask is positioned as the opening of the frame, the offset process may be performed using the master substrate and the alignment mask even when the master substrate is positioned inside the opening of the frame.

Claims (8)

Translated fromKorean

개구부를 구비하는 프레임;A frame having an opening;증착을 위한 패턴이 구비되며, 상기 개구부에 상기 패턴이 위치하도록 상기 프레임에 고정되는 증착 마스크;A deposition mask provided with a pattern for deposition and fixed to the frame such that the pattern is positioned in the opening;상기 프레임에 상기 증착 마스크의 외측으로 고정되며 얼라인 마크가 형성된 얼라인 마스크Alignment mask fixed to the outside of the deposition mask on the frame and the alignment mark is formed를 포함하는 증착용 마스크 프레임 조립체.Mask frame assembly for deposition comprising a.제1항에 있어서,The method of claim 1,상기 얼라인 마크는 상기 프레임의 개구부에 위치하도록 형성되는 증착용 마스크 프레임 조립체.And the alignment mark is formed to be positioned in the opening of the frame.제1항에 있어서,The method of claim 1,상기 얼라인 마스크는 상기 증착 마스크의 양쪽 외측으로 각기 위치하는 증착용 마스크 프레임 조립체.The alignment mask is a mask frame assembly for deposition, respectively located on both sides of the deposition mask.제1항에 있어서,The method of claim 1,상기 증착 마스크는 서로 별개로 고정되는 복수의 단위 마스크들을 포함하는 증착용 마스크 프레임 조립체.And the deposition mask includes a plurality of unit masks fixed separately from each other.프레임의 개구부 내에 단위 셀이 설정된 마스터 기판을 위치시키는 단계;Positioning a master substrate in which a unit cell is set in an opening of the frame;상기 프레임에 증착을 위한 패턴을 구비하는 증착 마스크 및 얼라인 마크를 구비하는 얼라인 마스크를 고정하여 증착용 마스크 프레임 조립체를 형성하는 단계; 및Fixing an deposition mask having a pattern for deposition and an alignment mask having an alignment mark to the frame to form a deposition mask frame assembly; And상기 증착용 마스크 프레임 조립체를 이용하여 기판에 증착막을 형성하는 단계Forming a deposition film on a substrate using the deposition mask frame assembly를 포함하고,Including,상기 증착용 마스크 프레임 조립체를 형성하는 단계에서는,In the forming of the deposition mask frame assembly,상기 패턴이 상기 단위 셀에 대응하도록 상기 증착 마스크가 고정되고,The deposition mask is fixed so that the pattern corresponds to the unit cell,상기 얼라인 마크와 상기 마스터 기판에 의해 오프셋(offset) 공정이 수행되는 증착 방법.And an offset process is performed by the alignment mark and the master substrate.제5항에 있어서,The method of claim 5,상기 마스터 기판에 오프셋을 위한 또 다른 얼라인 마크가 형성되고,Another alignment mark for offset is formed on the master substrate,상기 마스터 기판의 얼라인 마크와 상기 얼라인 마스크의 얼라인 마크에 의해 오프셋 공정이 수행되는 증착 방법.And an offset process is performed by the alignment mark of the master substrate and the alignment mark of the alignment mask.제5항에 있어서,The method of claim 5,상기 마스터 기판에 기설정된 위치와 상기 얼라인 마스크의 얼라인 마크에 의해 오프셋 공정이 수행되는 증착 방법.And an offset process is performed by a predetermined position on the master substrate and an alignment mark of the alignment mask.제5항에 있어서,The method of claim 5,상기 증착 마스크는 서로 별개로 고정되는 복수의 단위 마스크들을 포함하는 증착 방법.The deposition mask includes a plurality of unit masks are fixed separately from each other.

Images