본 발명은 각종 칩을 비롯한 표면실장부품을 인쇄회로기판(PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)상에 장착하는 마운터의 콘베이어부에 있어서, 반도체 디바이스 및 각종 전자부품이 실장되는 다양한 크기의 인쇄회로기판을 이송시킬 때 콘베이어의 폭을 조절하여 원할한 이송을 할 수 있도록 하기 위한 표면실장기의 콘베이어 폭 조절장치 및 그 방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 각종 칩 또는 전자부품이 실장되는 크기가 다른 다양한 종류의 인쇄회로기판이 콘베이어에 의해 작업 위치에 이송될 때 그 각각의 크기가 다른 인쇄회로기판을 원할하게 이송할 수 있도록 콘베이어 가이드의 폭을 조절하고, 그 오차를 보상하여 편리함을 도모하기 위한 표면실장기의 쇄회로기판 스토핑 장치에 관한 것이다.The present invention provides a conveyor portion of a mounter for mounting surface-mounted components including various chips on a printed circuit board (PCB) to transfer printed circuit boards of various sizes on which semiconductor devices and various electronic components are mounted. The present invention relates to a conveyor width adjusting device and a method of a surface mounter for adjusting the width of a conveyor at a time, so that the conveyor can be smoothly transported. More specifically, various types of chips or electronic components are mounted in various sizes. When the printed circuit board is transferred to the working position by the conveyor, the surface mounter adjusts the width of the conveyor guide to smoothly transport the printed circuit boards having different sizes, and compensates the errors for convenience. It relates to a printed circuit board stopper apparatus.
최근의 전기, 전자제품의 개발에 있어서 그 추세는 전자부품의 고밀도화, 소형화, 다양화로 들어서고 있으며, 그 개발은 갈수록 치열해지고 있다.In recent years in the development of electrical and electronic products, the trend has been to increase the density, miniaturization, and diversification of electronic components, and the development thereof is becoming more and more intense.
특히, 전기,전자부품에 사용되는 인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)의 조립생산에 표면실장기를 이용한 표면실장기술(SMT ; Surface Mounting Technology)은 날이 갈수록 가속화되고 있는 실정이다.In particular, Surface Mounting Technology (SMT) using surface mounters for assembly production of printed circuit boards (PCBs) used in electrical and electronic components is being accelerated.
표면실장기는 표면실장부품(SMD ; Surface Mounting device)을 인쇄회로기판에 실장하는 표면실장 조립장비의 핵심장비로서 각종 표면실장부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판상에 실장하는 장비이다.The surface mounter is a core equipment of the surface mount assembly equipment for mounting a surface mounting device (SMD) on a printed circuit board. The surface mounter receives various surface mount components from a component supplyer and transfers them to the mounting position of the printed circuit board. Equipment to be mounted on the substrate.
종류로는 그 기능에 따라 고속기와 범용기로 대별되는데, 고속기는 단시간내에 많은 부품을 조립할 수 있도록 구성되어 있으므로 실장속도가 빨라 대량생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장정밀도가 떨어진다는 단점이 있고, 범용기는 다양한 부품의 실장에 적합하도록 구성되어 있으므로 실장정밀도가 높고 다양한 부품의 실장이 가능하여 다품종 중,소량 생산에 적합한 장점을 갖는 반면, 실장속도가 늦어 생산성이 떨어지는 단점을 갖는다.Types are classified into high-speed machines and general-purpose machines according to their functions. The high-speed machines are configured to assemble many parts in a short time, so the mounting speed is high, which is suitable for mass production, but the mounting precision is low. Since the machine is configured to be suitable for the mounting of various parts, the mounting precision is high and the mounting of various parts is possible.
표면실장기는 실장부품을 공급하는 피더부(이하 "테이프 피더"라 함)와, 작업위치를 결정하는 X - Y 겐트리부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 테이프 피더로부터 실장부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판상에 실장하는 헤드부등으로 구성되어 있다.The surface mounter is mounted from a feeder part for supplying mounting parts (hereinafter referred to as a "tape feeder"), an X-Y gantry part for determining a working position, a conveyor part for conveying a printed circuit board to be worked on, and a tape feeder. It consists of a head part etc. which pick up components one by one and mount them on a printed circuit board.
일반적으로 표면실장기라 함은 각종 칩을 비롯한 전자부품을 인쇄회로기판(PCB ; PRINTED CIRCUIT BOARD)에 장착하는 장치를 말하며, 통칭 마운터(MOUNTER)라고도 한다.In general, the surface mounter refers to a device that mounts various electronic components including chips on a printed circuit board (PCB) and is also called a MOUNTER.
상기 언급된 마운터의 구조를 좀 더 구체적으로 살펴보면 크게 몇 가지로 분류할 수 있다.Looking at the structure of the above-mentioned mounter in more detail can be classified into several categories.
우선, 베이스 어세이와, 상기 베이스 어세이의 상부에 설치되어 인쇄회로기판을 이송시키기 위한 콘베이어부와, 상기 콘베이어부에 의해 이송되는 인쇄회로기판에 부품을 장착할 수 있도록 각종 칩 또는 표면실장부품을 공급하기 위한 피더부와, 상기 피더부에 의해 공급되는 각각의 디바이스를 장착하는 헤드부와, 상기 헤드부에 의해 장착되는 각종 디바이스가 정확하게 장착될 수 있도록 부품을 인식하여 보정하기 위한 비젼부와, 상기 비젼부와 헤드부가 설치되어 테이블에 의해 위치를 잡아주기 위한 X-Y 겐트리부와, 기타부분으로 구성되어 있다.First, a base assay, a conveyor unit installed on an upper portion of the base assay and a printed circuit board for transporting a printed circuit board, and various chips or surface mount components for mounting components on a printed circuit board carried by the conveyor unit. And a vision unit for recognizing and correcting a part so that various devices mounted by the head unit can be accurately mounted. The vision part and the head part are provided, and are composed of an XY gantry part for positioning by a table and other parts.
그리고, 헤드부는 부품을 직접적으로 흡착하는 석션노즐(Suction Nozzle)과, 흡착된 부품을 고정시키기 위한 노즐 척과, 상기 노즐을 교환하기 위한 노즐교환장치등으로 구성된다.The head portion is composed of a suction nozzle for directly sucking a part, a nozzle chuck for fixing the sucked part, a nozzle exchanger for replacing the nozzle, and the like.
상기 콘베이어부는 각종 칩을 장착할 수 있도록 인쇄회로기판을 이송시키는 동작을 하는 장치이다. 상기 콘베이어부에는 가이드가 설치되어 있고, 그 가이드에 콘베이어 벨트가 설치되어 콘베이어 벨트에 의해 인쇄회로기판이 이송된다.The conveyor unit is an apparatus for transferring a printed circuit board to mount various chips. The conveyor unit is provided with a guide, and the conveyor belt is installed on the guide to transfer the printed circuit board by the conveyor belt.
이때, 상기 인쇄회로기판은 실장되는 각각의 칩 종류와 전자부품의 크기에 따라 다양한 종류의 크기를 가지고 있는데 이러한 인쇄회로기판을 이송하기 위해서는 콘베이어의 폭 조절이 원할하게 이루어져야 한다.At this time, the printed circuit board has various types of sizes depending on the type of each chip and the size of the electronic component to be mounted. In order to transfer the printed circuit board, the width of the conveyor must be smoothly adjusted.
도 3은 종래의 콘베이어 시스템의 콘베이어 폭을 조절하기 위한 공정을 보여주는 흐름도이다.3 is a flow chart showing a process for adjusting the conveyor width of a conventional conveyor system.
먼저, 인쇄회로기판을 이송하는 콘베이어 시스템(100)에 있어서, 크기가 다른 인쇄회로기판을 이송하기 위해서는 콘베이어 가이드(10,11)을 조절하여 콘베이어의 폭을 조절하는 방법은 인쇄회로기판에 적합한 폭을 조절하기 위해 폭의 거리를 입력하는 폭 입력단계와, 상기 폭의 입력이 끝난 후 구동모터를 동작시키는 구동모터 구동단계와, 상기 구동모터의 구동에 따른 회전량을 검출하기 위한 엔코더동작단계와, 상기 엔코더에 의해 감지된 회전량을 거리로 환산하여 콘베이어의 폭을 조절하는 폭 조절 완료단계와, 상기 폭 조절이 정확하게 이루어졌는지 그 거리를 확인하는 폭 확인 단계와, 상기 폭 확인이 이루어진 후에 그 오차만큼 미세조정을 하는 미세조정단계로 이루어진다.First, in the conveyor system 100 for transporting a printed circuit board, in order to transport a printed circuit board having a different size, a method of adjusting the conveyor guides 10 and 11 to adjust the width of the conveyor is suitable for a printed circuit board. A width input step of inputting a distance of a width to adjust a voltage, a drive motor driving step of operating a drive motor after the input of the width is finished, and an encoder operation step of detecting a rotational amount according to driving of the drive motor; A width adjustment step of adjusting the width of the conveyor by converting the rotation amount detected by the encoder into a distance, a width checking step of confirming the distance of whether the width adjustment is made correctly, and after the width is confirmed It consists of a fine adjustment step to fine tune by error.
그러나, 상기와 같은 종래의 콘베이어 폭 조절은 작업자가 콘베이어의 폭을 확인한 후 직접 미세조정을 수행하였으므로 정밀도가 떨어지고, 작업효율이 저하되는 문제점이 있었다.However, the conventional conveyor width adjustment as described above has a problem in that the precision is lowered and the working efficiency is lowered because the operator directly performs fine adjustment after checking the width of the conveyor.
또한, 인쇄회로기의 이송이 정확하게 이루어지지 않으므로 전자부품의 실장에 있어서 그 장착성이 저하되는 원인이 되는 문제점이 있었다.In addition, since the transfer of the printed circuit is not carried out correctly, there is a problem that the mountability of the electronic component is deteriorated.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 인쇄회로기판을 이송하기 위한 콘베이어의 폭을 원할하고 용이하게 조절할 수 있는 표면실장기의 콘베이어 폭 조절장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem in the related art, and an object thereof is to provide a conveyor width adjusting device of a surface mounter capable of smoothly and easily adjusting the width of a conveyor for transporting a printed circuit board. .
또한, 본 발명은 콘베이어의 폭 조절시 누적오차에 의해 발생할 수 있는 입력값과 출력값의 차이를 보정하기 위한 조절을 작업자가 아닌 비전으로 측정하여 자동으로 미세조절할 수 있는 표면실장기의 콘베이어 폭 조절장치 및 그 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention is a conveyor width control device of the surface mounter which can automatically fine-tune the adjustment to compensate for the difference between the input value and the output value that may be caused by the cumulative error when adjusting the width of the conveyor by vision instead of the operator And a method thereof.
도 1은 본 발명의 표면실장기의 콘베이어 시스템을 보여주는 사시도1 is a perspective view showing a conveyor system of the surface mounter of the present invention
도 2는 본 발명의 콘베이어 시스템의 콘베이어 폭을 조절하기 위한 공정을 보여주는 흐름도2 is a flow chart showing a process for adjusting the conveyor width of the conveyor system of the present invention.
도 3은 종래의 콘베이어 시스템의 콘베이어 폭을 조절하기 위한 공정을 보여주는 흐름도3 is a flow chart showing a process for adjusting the conveyor width of a conventional conveyor system.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***
10,11 : 가이드12 : 레일10,11 guide 12 rail
14 : 베이스16 : 스토퍼 어세이14 Base 16: Stopper Assay
18 : 마킹부20,21 : 볼 스크류18: marking part 20, 21: ball screw
22,23 : 구동모터24 : 리드 스크류22,23: drive motor 24: lead screw
26 : 엔코더26: encoder
100 : 콘베이어 시스템100: Conveyor System
본 발명의 표면실장기의 콘베이어 폭 조절장치는 각종 칩이 장착되는 인쇄회로기판을 이송시키는 표면실장기의 콘베이어 시스템에 있어서, 상기 인쇄회로기판을 이송시킬 수 있도록 양측에 대응하여 수직하게 설치되고, 마킹부가 형성된 가이드와, 상기 각각의 가이드에 양단부가 설치된 볼 스크류와, 상기 볼 스크류를 회전시키기 위해 일단에 설치되는 구동모터와, 상기 구동모터의 회전을 감지하도록 연결설치하여 상기 콘베이어의 폭이 움직인 양을 감지하기 위한 엔코더와, 상기 가이드에 양단이 설치되고 일정피치가 형성된 리드 스크류로 구성되는 것을 특징으로 한다.The conveyor width adjusting device of the surface mounter of the present invention is a conveyor system of a surface mounter for transferring a printed circuit board on which various chips are mounted, and is installed vertically corresponding to both sides so as to transfer the printed circuit board. A guide having a marking portion, a ball screw provided at both ends of each guide, a drive motor installed at one end to rotate the ball screw, and connected to be installed to sense rotation of the drive motor to move the width of the conveyor. An encoder for sensing the amount of phosphorus, characterized in that consisting of a lead screw is installed on both ends of the guide and a constant pitch is formed.
또한, 본 발명의 표면실장기의 콘베이어 폭 조절방법은 콘베이어의 폭을 조절하기 위해 거리를 입력하는 폭 입력단계와, 상기 콘베이어 폭을 입력하여 콘베이어 가이드를 입력한 폭만큼 이동시키기 위한 모터 구동단계와, 상기 모터구동에 의해 회전하는 양을 감지하기 위한 엔코더 동작단계와, 상기 엔코더에 의해 모터의 회전양을 감지하여 콘베이어의 폭을 조절한 후 정지시키는 정지단계와, 상기 폭 조절이 이루어진 콘베이어 가이드의 움직인 거리를 비전에 의해 측정하는 비전측정단계와, 상기 비전에 의해 측정된 값을 비교하는 오차값 비교단계와, 상기 오차값을 비교히여 상기 오차에 대한 값을 보상하는 오차보상단계와, 상기 오차보상단계에서 이루어진 보상값에 의해 콘베이어의 폭을 미세조절하는 미세조절단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the conveyor width adjustment method of the surface mounter of the present invention includes a width input step of inputting a distance to adjust the width of the conveyor, and a motor driving step for inputting the conveyor width to move the conveyor guide by the input width; An encoder operation step for sensing the amount of rotation by the motor drive, a stop step of stopping the after adjusting the width of the conveyor by detecting the amount of rotation of the motor by the encoder, and the conveyor guide of the width adjustment A vision measuring step of measuring a distance moved by vision, an error value comparing step of comparing the value measured by the vision, an error compensating step of compensating a value for the error by comparing the error value, and Characterized in that the fine adjustment step of finely adjusting the width of the conveyor by the compensation value made in the error compensation step The.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 표면실장기의 콘베이어 폭 조절장치 및 그 방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a conveyor width adjusting apparatus and method of the surface mounter of the present invention will be described.
본 발명은 각종 칩이 장착되는 인쇄회로기판을 이송시키는 표면실장기의 콘베이어 시스템(100)에 있어서, 상기 인쇄회로기판을 이송시킬 수 있도록 양측에 대응하여 수직하게 설치되고, 마킹부(18)가 형성된 가이드(10,11)와, 상기 각각의 가이드(10,11)에 양단부가 설치된 볼 스크류(20)와, 상기 볼 스크류(20)를 회전시키기 위해 일단에 설치되는 구동모터(22,23)와, 상기 구동모터(22,23)의 회전을 감지하도록 연결설치하여 상기 콘베이어의 폭이 움직인 양을 감지하기 위한 엔코더(26)와, 상기 가이드(10,11)에 양단이 설치되고 일정피치가 형성된 리드 스크류(24)로 구성된다.According to the present invention, in the conveyor system 100 of a surface mounter for transferring a printed circuit board on which various chips are mounted, the marking unit 18 is vertically installed to correspond to both sides so as to transfer the printed circuit board. Guides 10 and 11 formed, ball screws 20 provided at both ends of the guides 10 and 11, and driving motors 22 and 23 installed at one end to rotate the ball screw 20. And, the encoder 26 for detecting the amount of movement of the width of the conveyor by connecting and installed to detect the rotation of the drive motors (22, 23), both ends are installed on the guide (10, 11) and a constant pitch It consists of a lead screw 24 is formed.
그리고, 본 발명의 콘베이어의 폭 조절방법은 콘베이어의 폭을 조절하기 위해 거리를 입력하는 폭 입력단계와, 상기 콘베이어 폭을 입력하여 콘베이어 가이드를 입력한 폭만큼 이동시키기 위한 모터 구동단계와, 상기 모터구동에 의해 회전하는 양을 감지하기 위한 엔코더 동작단계와, 상기 엔코더에 의해 모터의 회전양을 감지하여 콘베이어의 폭을 조절한 후 정지시키는 정지단계와, 상기 폭 조절이 이루어진 콘베이어 가이드의 움직인 거리를 비전에 의해 측정하는 비전측정단계와, 상기 비전에 의해 측정된 값을 비교하는 오차값 비교단계와, 상기 오차값을 비교히여 상기 오차에 대한 값을 보상하는 오차보상단계와, 상기 오차보상단계에서 이루어진 보상값에 의해 콘베이어의 폭을 미세조절하는 미세조절단계로 이루어진다.The width adjusting method of the conveyor of the present invention includes a width input step of inputting a distance to adjust the width of the conveyor, a motor driving step of inputting the conveyor width to move the conveyor guide by the input width, and the motor. Encoder operation step for detecting the amount of rotation by driving, stop step of adjusting the width of the conveyor after stopping the amount of rotation of the motor by the encoder, and the moving distance of the conveyor guide made of the width adjustment Vision measurement step of measuring by the vision, the error value comparison step of comparing the value measured by the vision, the error compensation step of compensating the value for the error by comparing the error value, and the error compensation step The fine adjustment step of finely adjusting the width of the conveyor by the compensation value made in the.
도 1은 본 발명의 표면실장기의 콘베이어 시스템을 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 콘베이어 시스템의 콘베이어 폭을 조절하기 위한 공정을 보여주는 흐름도이다.1 is a perspective view showing a conveyor system of the surface mounter of the present invention, Figure 2 is a flow chart showing a process for adjusting the conveyor width of the conveyor system of the present invention.
우선, 도 1을 참조하여 콘베이어의 폭을 조절하기 위한 콘베이어 시스템(100)은 콘베이어의 가이드(10,11)가 서로 대응하여 수직하게 설치되어 있고, 그 전후부에 각각의 볼 스크류(20,21)가 양단이 끼워진 상태로 설치되어 있으며, 구동모터(22,23)이 상기 볼 스크류(20,21)의 어느 일단에 설치되어 상기 볼 스크류(20,21)를 회전시키게 된다. 이때, 상기 가이드(10,11)의 상부면에는 마킹부(18)가 형성되어 초기 위치시 비전(미도시됨)이 콘베이어의 폭을 감지하여 그 폭이 어느 정도의 거리값을 갖고 있는지 측정하게 된다.First, referring to Figure 1, the conveyor system 100 for adjusting the width of the conveyor, the guides 10, 11 of the conveyor are installed vertically corresponding to each other, each of the ball screw (20, 21) ) Is installed with both ends fitted, and drive motors 22 and 23 are installed at either end of the ball screws 20 and 21 to rotate the ball screws 20 and 21. At this time, a marking portion 18 is formed on the upper surfaces of the guides 10 and 11 so that the vision (not shown) at the initial position senses the width of the conveyor and measures how far the width is. do.
그리고, 상기 구동모터(22,23)에는 상기 구동모터(22,23)의 회전량을 감지하기 위한 엔코더(26)가 연결 설치되어 있고, 상기 볼 스크류(20,21)가 설치된 그 중간부분에는 일정 피치를 갖는 리드 스크류(24)가 설치되어 콘베이어 가이드(10,11)의 간격을 유지하게 된다.In addition, an encoder 26 is connected to the driving motors 22 and 23 to detect the rotation amount of the driving motors 22 and 23, and the ball screw 20 and 21 is installed at an intermediate portion thereof. A lead screw 24 having a predetermined pitch is installed to maintain the distance between the conveyor guides 10 and 11.
계속해서, 도 2를 참조하여 설명하여 보면, 마운터에 설치된 X-Y 겐트리에 부착되어 있는 비전(미도시됨)을 이용하여 콘베이어의 폭을 조절하므로서 종래에 엔코더(26)를 이용한 방법만으로는 해결하기 어려운 누적오차에 의해 발생하는 절대정밀도의 오차를 개선하기 위한 미세조절방법이다.Subsequently, referring to FIG. 2, accumulation of the conveyor is difficult to be solved conventionally using only the encoder 26 by adjusting the width of the conveyor using a vision (not shown) attached to the XY gantry installed in the mounter. It is a fine control method to improve the absolute precision error caused by the error.
먼저, 콘베이어에서 폭을 조절할 수 있도록 일정한 거리를 입력하고(폭 입력단계), 입력된 폭 만큼 콘베이어 가이드를 이동시키도록 구동모터(22,23)를 구동시키고(모터구동단계), 상기 구동모터(22,23)중 적어도 어느 한쪽에 연결설치되어 있는 엔코더(26)를 동작시키며(엔코더 동작단계), 상기 엔코더(26)에 의해 입력된 거리만큼 콘베이어가 이동한 후, 정지하면(정지단계), 마운터에 설치된 비전(미도시됨)을 이용하여 상기 콘베이어 가이드(10,11)의 마킹부(18)를 측정하여(비전측정단계) 초기에 입력된 폭과 이동된 폭과의 거리를 비교하여서 그 오차값을 알아내어(오차값 비교단계) 오차값을 보상한 후(오차값 보상단계), 상기 오차값 만큼 더 이동시키도록 미세조절을 완료한다(미세조절단계).First, a certain distance is inputted to adjust the width in the conveyor (width input step), and the driving motors 22 and 23 are driven to move the conveyor guide by the input width (motor drive step), and the drive motor ( When the encoder 26 connected to at least one of 22 and 23 is operated (encoder operation step), and the conveyor moves by the distance input by the encoder 26, and then stops (stop step), Using the vision (not shown) installed in the mounter, the marking unit 18 of the conveyor guides 10 and 11 is measured (vision measuring step), and the distance between the width inputted initially and the moved width is compared. After the error value is detected (error value comparison step), the error value is compensated (error value compensation step), and fine adjustment is completed to move further by the error value (fine adjustment step).
이상에서와 같이 엔코더에 의해 폭이 조절된 후, 이동된 거리를 다시 비전으로 측정비교하여 그 오차값만큼 콘베이어 폭을 이동시키므로서 콘베이어 폭 조절의 정밀도를 향상시킨다.As described above, after the width is adjusted by the encoder, the moved distance is measured and compared again by vision, and the conveyor width is moved by the error value, thereby improving the precision of the conveyor width adjustment.
상기와 같은 콘베이어 폭 조절방법은 누적 오차에 의해 발생할 수 있는 입력값과 출력값의 차이를 보정하기 위해 작업자가 직접 하던 미세조절을 비전을 이용하여 측정해서 구해진 오차를 다시 구동모터를 이용하여 이동하게 한 자동조절방법으로 작업시간을 단축시키고, 작업의 효율성을 향상시킬 수 있으며, 편리함을 도모할 수 있는 장점이 있다.Conveyor width adjustment method as described above by using a vision to measure the micro-adjustment by the operator to correct the difference between the input value and the output value that may occur due to the cumulative error to move the error using the drive motor again The automatic adjustment method shortens the working time, improves the efficiency of the work, and has the advantage of promoting convenience.
이상에서와 같은 본 발명은 콘베이어의 폭 조절시 비전을 사용하므로써 절대 정밀도를 보상할 수 있으며, 그로 인하여 작업시간이 단축되어 생산성이 향상되며, 작업자가 직접적으로 조절하지 않으므로 작업의 효율성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention can compensate for absolute precision by using a vision when adjusting the width of the conveyor, thereby reducing work time, thereby improving productivity, and improving work efficiency because the operator does not directly adjust the work. There is.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN113086555A (en)* | 2021-03-18 | 2021-07-09 | 广东安达智能装备股份有限公司 | CCD visual amplitude modulation positioning mechanism and amplitude modulation positioning conveying method thereof |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104563A (en)* | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Sanyo Electric Co Ltd | Hardening system |
| JPH06188598A (en)* | 1992-12-17 | 1994-07-08 | Toshiba Corp | Board positioning equipment |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104563A (en)* | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Sanyo Electric Co Ltd | Hardening system |
| JPH06188598A (en)* | 1992-12-17 | 1994-07-08 | Toshiba Corp | Board positioning equipment |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000055984A (en) | 2000-09-15 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100311747B1 (en) | PCB Transfering System of Surface Mounting Device | |
| KR0152879B1 (en) | Chip recognition method and apparatus for surface mounting device | |
| US5249356A (en) | Method and apparatus for mounting electronic component | |
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