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KR100360252B1 - 진공청소기의 유로 시스템 - Google Patents

진공청소기의 유로 시스템
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본 발명은 진공청소기의 유로 시스템에 관한 것으로서, 본 발명은 공기와 함께 이물을 흡입하여 청소 기능을 수행하는 흡입노즐과, 상기 흡입노즐에 흡입력을 제공하도록 모터에 의해 회전되면서 상기 흡입노즐을 통해 흡입된 공기를 다시 외부로 배출시키는 팬과, 상기 팬에 의해 외부로 배출되는 공기중의 일부 또는 전부를 흡입노즐과 팬 사이에 형성된 유로상으로 재유입시켜 상기 흡입노즐에 의한 흡입력을 향상시키는 재유입수단을 포함함으로써 기존의 청소기에 비해 흡입노즐의 흡입력이 월등히 증가되어 청소기의 성능이 향상되도록 한 것이다.

Description

진공청소기의 유로 시스템{AIR FLOW SYSTEM OF VACUUM CLEANER}
본 발명은 진공청소기의 유로 시스템에 관한 것으로서, 특히 팬에 의해 청소기의 내부로 흡입된 후 다시 외부로 배출되는 공기중의 일부가 상기 팬과 흡입노즐 사이에 형성된 유로상으로 재유입되는 구조를 구비한 진공청소기의 유로 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 진공청소기는 모터축과 연결되어 있는 임펠러의 회전에 따라 집진실 내의 공기가 원심력에 의해 속도에너지를 받는다. 이렇게 속도에너지를 받은 공기는 유로를 따라 배기부로 진행하면서 배압이 증가하게 되고, 이와 같이 배압이 증가하면서 발생된 진공력에 의하여 상기한 집진실로 바닥의 먼지를 포함한 공기가 흡입되어 공기중의 먼지는 집진실 내의 필터에 의해 걸러지고 깨끗한 공기만 모터를 냉각시키면서 배출된다.
도 1은 종래 기술에 따른 진공청소기의 유로 시스템이 도시된 개략적인 구성도로서, 이를 참조하면, 상기한 종래의 진공청소기의 유로 시스템은, 공기(A')와 함께 이물을 흡입하여 청소 기능을 수행하는 흡입노즐(1)과, 상기 흡입노즐(1)에 흡입력을 제공하도록 모터(7)에 의해 회전되면서 상기 흡입노즐(1)을 통해 흡입된 공기(A')를 다시 외부로 배출시키는 팬(5)과, 상기 흡입노즐(1)과 팬(5) 사이에 설치되어 공기(A')속에 포함된 이물을 걸러내는 집진필터(3)를 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 진공청소기의 유로 시스템에서는, 먼저모터(7)의 구동으로 팬(5)이 회전되면 상기 팬(5)의 회전에 의해 흡입노즐(1)에 흡입력이 발생되어 공기(A')와 함께 청소하고자하는 이물이 흡입된다.
이후, 상기 흡입노즐(1)을 통해 흡입된 공기(A')는 흡입노즐(1)에 연결된 흡입관(2)을 지나 집진필터(3)를 거치면서 그 속에 포함된 이물이 걸러지게 된다.
상기와 같이 집진필터(3)에 의해 정화된 공기(A')는 팬(5)을 통과하면서 가압된 다음 모터(7)를 지나 외부로 배출되게 된다.
이때, 상기 팬(5)에 의해 모터(7)를 통과하는 공기(A')는 상기 모터(7)의 과열을 막기 위해 모터(7)를 냉각시키는 기능을 수행한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 진공청소기의 유로 시스템은 흡입노즐(1)의 흡입력이 팬(5)의 회전에 의해서만 발생되는 구조로서, 상기 흡입노즐(1)의 흡입력이 그다지 크지 않기 때문에 청소하고자 하는 이물이 흡입노즐(1)에 의해 제대로 흡입되지 않는 일이 빈번히 발생되어 청소기의 성능을 신뢰할 수 없게 하는 동시에 소비자의 제품 만족도를 저하시키는 문제점이 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은, 팬에 의해 청소기의 내부로 흡입된 후 다시 외부로 배출되는 공기중의 일부가 상기 팬과 흡입노즐 사이에 형성된 유로상으로 재유입되는 구조를 구비함으로써 재유입공기에 의해 상기 흡입노즐에 의한 흡입력이 향상되어 청소기의 성능이 향상되도록 하는 진공청소기의 유로 시스템을 제공함에 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 진공청소기의 유로 시스템이 도시된 개략적인 구성도,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 진공청소기의 유로 시스템이 도시된 개략적인 구성도,
도 3은 본 발명에 의한 이젝터 및 이젝터노즐의 구조가 상세히 도시된 단면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 진공청소기의 유로 시스템이 도시된 구성도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
51 : 흡입노즐 53 : 이젝터
55 : 집진필터 57 : 팬
59 : 모터 61 : 재유입관
63 : 이젝터노즐
A : 흡입노즐을 통해 흡입된 공기
R : 재유입관을 통해 유입된 재유입공기
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1특징에 따르면, 공기와 함께 이물을 흡입하여 청소 기능을 수행하는 흡입노즐과; 상기 흡입노즐에 흡입력을 제공하도록 모터에 의해 회전되면서 상기 흡입노즐을 통해 흡입된 공기를 다시 외부로 배출시키는 팬과; 상기 흡입노즐과 팬 사이에 설치되어 공기의 유로를 형성하는 이젝터와, 상기 팬에 의해 외부로 배출되는 공기중의 일부 또는 전부를 상기 이젝터를 향해 재유입시키는 재유입관과, 상기 재유입관과 연결되어 재유입관을 통해 이동된 재유입공기를 상기 이젝터의 내부로 고속 분사하는 이젝터노즐로 구성되어 상기 흡입노즐에 의한 흡입력을 향상시키는 흡입력 보강수단을 포함한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 2특징에 따르면, 상기 재유입수단은 흡입노즐과 팬 사이에 설치되어 공기의 유로를 형성하는 이젝터와, 상기 팬에 의해 외부로 배출되는 공기중의 일부를 상기 이젝터를 향해 재유입시키는 재유입관과, 상기 재유입관과 연결되어 재유입관을 통해 이동된 재유입공기를 상기 이젝터의 내부로 고속 분사하는 이젝터노즐로 구성된다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 진공청소기의 유로 시스템이 도시된 개략적인 구성도이고, 도 3은 본 발명에 의한 이젝터 및 이젝터노즐의 구조가 상세히 도시된 단면도이다.
상기한 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 진공청소기의 유로 시스템은, 공기(A)와 함께 이물을 흡입하여 청소 기능을 수행하는 흡입노즐(51)과, 상기 흡입노즐(51)에 흡입력을 제공하도록 모터(59)에 의해 회전되면서 상기 흡입노즐(51)을 통해 흡입된 공기(A)를 다시 외부로 배출시키는 팬(57)과, 상기 흡입노즐(51)과 팬(57) 사이에 설치되어 공기(A)속에 포함된 이물을 걸러내는 집진필터(55)와, 상기 팬(57)에 의해 외부로 배출되는 공기(A)중의 일부 또는 전부를 흡입노즐(51)과 팬(57) 사이에 형성된 유로상으로 재유입시켜 상기 흡입노즐(51)에 의한 흡입력을 향상시키는 재유입수단을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 재유입수단은 흡입노즐(51)과 팬(57) 사이에 설치되어 공기(A)의 유로를 형성하는 이젝터(53)와, 상기 팬(57)에 의해 외부로 배출되는 공기(A)중의 일부 또는 전부를 상기 이젝터(53)를 향해 재유입시키는 재유입관(61)과, 상기 재유입관(61)과 연결되도록 이젝터(53)의 내부에 설치되어 재유입관(61)을 통해 이동된 재유입공기(R)를 상기 이젝터(53)의 내부로 고속 분사하는 이젝터노즐(63)로 구성된다.
또한, 상기 이젝터노즐(63)에는 이젝터(53)의 외부로 돌출되어 상기 재유입관(61)과 연결되는 이젝터노즐흡입구(63a) 및 이 이젝터노즐흡입구(63a)를 통해 흡입된 재유입공기(R)를 고속 분사하는 이젝터노즐토출구(63b)가 구비된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 진공청소기의 유로 시스템에서는, 먼저 모터(59)의 구동으로 팬(57)이 회전되면 상기 팬(57)의 회전에 의해 흡입노즐(51)에 흡입력이 발생되어 공기(A)와 함께 청소하고자하는 이물이 흡입된다.
이후, 상기 흡입노즐(51)을 통해 흡입된 공기(A)는 이젝터(53)를 지나 집진필터(55)를 거치면서 그 속에 포함된 이물이 걸러지게 되고, 이렇게 상기 집진필터(55)에 의해 정화된 공기(A)는 팬(57)을 통과하면서 가압된 다음 모터(59)를 지나 그중 일부는 외부로 배출되고 나머지 일부는 재유입관(61)으로 유입된다.
이때, 상기 팬(57)에 의해 모터(59)를 통과하는 공기(A)는 상기 모터(59)의과열을 막기 위해 모터(59)를 냉각시키는 기능을 수행하고, 이러한 공기(A)중의 일부가 아닌 전부가 상기 재유입관(61)으로 유입될 수도 있다.
이후, 상기 재유입관(61)을 따라 이동된 재유입공기(R)는 이젝터노즐흡입구(63a)를 통해 이젝터노즐(63)의 내부로 유입되어 가속되고, 이렇게 가속된 재유입공기(R)는 이젝터노즐토출구(63b)를 통해 이젝터(53)의 내부로 고속 분사된다.
상기와 같이 이젝터노즐(63)에 의해 재유입공기(R)가 이젝터(53) 내부로 고속 분사되면 그 주위에 국부적인 진공 상태가 형성되어 이젝터흡입구(53a)에 공기(A)를 흡입하려는 흡입력이 발생되게 된다.
이와 같이 이젝터흡입구(53a)에 상기한 재유입공기(R)에 의한 흡입력이 발생되면 이 흡입력과 상기 팬(57)의 회전에 의해 흡입노즐(51)에 발생되는 흡입력이 서로 합해져 상기 흡입노즐(51)의 전체 흡입력은 훨씬 커지게 된다.
한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 진공청소기의 유로 시스템이 도시된 구성도로서, 이를 참조하면 이젝터(153)와 집진필터(155)의 설치 위치를 서로 바꿀 수도 있다.
즉, 흡입노즐(151) 다음에 바로 집진필터(155)를 설치한 다음 상기 집진필터(155)와 팬(157) 사이에 상기 이젝터(153)를 설치할 수도 있다.
이외의 구성 및 동작은 전술한 일 실시 예와 동일하며, 상기에서 미설명된 참조번호 159는 모터, 161은 재유입관, 163은 이젝터노즐을 각각 나타낸다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 진공청소기의 유로 시스템은, 팬(57)에 의해 외부로 배출되는 공기(A)중의 일부가 재유입관(61)과 이젝터노즐(63)의 작용에 의해 이젝터(53)의 내부로 고속 분사되는 구조이므로 상기한 재유입공기(R)에 의해 이젝터흡입구(53a)에 흡입력이 증가되어 흡입노즐(51)의 전체 흡입력이 향상되고, 이에 따라 청소기의 성능이 대폭 향상되어 제품에 대한 신뢰성 및 만족도가 높아지는 이점이 있다.
뿐만 아니라, 본 발명은 전기적 또는 기계적 동력이 아닌 공기의 압력을 이용하는 방식으로서 구조가 간단하고 고장의 염려가 없기 때문에 청소기의 유지, 관리가 용이한 이점이 있다.
특히, 본 발명은 간단한 구조 변경만으로 월등히 높은 흡입력을 발생시킬 수 있으므로 다른 진공청소기들에 비해 흡입력이 다소 약할 수밖에 없는 충전식 무선 진공청소기의 흡입 성능을 향상시키는데 매우 유용한 이점이 있다.

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Families Citing this family (243)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US6517640B2 (en)*2000-05-152003-02-11David DengVacuum cleaner apparatus and return system for use with the same
KR100405980B1 (ko)*2000-09-272003-11-15엘지전자 주식회사이젝터가 구비된 진공 청소기의 유로 시스템
KR100375624B1 (ko)*2000-10-042003-03-10엘지전자 주식회사진공 청소기의 유로 시스템
KR100400566B1 (ko)*2000-12-012003-10-08엘지전자 주식회사진공청소기의 이젝터
US20030126715A1 (en)*2002-01-092003-07-10Krymsky Mark D.Closed loop vacuum cleaner
CN1582838A (zh)*2003-08-212005-02-23张周新吸尘器的空气回流装置
US7458130B1 (en)2004-03-102008-12-02Krymsky Mark DClosed loop vacuum cleaner
DE202005019313U1 (de)*2005-12-082006-02-23J. Wagner AgPulverbeschichtungskabine
RU2502458C2 (ru)*2009-08-102013-12-27Георгий Васильевич КучеренкоМУСОРОУБОРОЧНЫЙ АГРЕГАТ С ЗАМКНУТЫМ КРУГОВОРОТОМ ВОЗДУШНОГО ПОТОКА (рабочее название "Бивинд")
US20130023129A1 (en)2011-07-202013-01-24Asm America, Inc.Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US20160376700A1 (en)2013-02-012016-12-29Asm Ip Holding B.V.System for treatment of deposition reactor
US10941490B2 (en)2014-10-072021-03-09Asm Ip Holding B.V.Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en)2015-03-122019-04-30Asm Ip Holding B.V.Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US11139308B2 (en)2015-12-292021-10-05Asm Ip Holding B.V.Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en)2016-02-192020-01-07Asm Ip Holding B.V.Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10343920B2 (en)2016-03-182019-07-09Asm Ip Holding B.V.Aligned carbon nanotubes
KR102560970B1 (ko)2016-03-312023-07-31엘지전자 주식회사청소기
EP4104733B1 (en)*2016-03-312023-08-30LG Electronics Inc.Cleaning apparatus
WO2017171496A1 (ko)2016-03-312017-10-05엘지전자 주식회사청소기
US11166607B2 (en)2016-03-312021-11-09Lg Electronics Inc.Cleaner
US11453943B2 (en)2016-05-252022-09-27Asm Ip Holding B.V.Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en)2016-07-082018-01-02Asm Ip Holding B.V.Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en)2016-07-082020-04-07Asm Ip Holdings B.V.Organic reactants for atomic layer deposition
US9812320B1 (en)2016-07-282017-11-07Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en)2016-07-282018-02-06Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
US10448797B2 (en)2016-10-192019-10-22Tti (Macao Commercial Offshore) LimitedVacuum cleaner
US11532757B2 (en)2016-10-272022-12-20Asm Ip Holding B.V.Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en)2016-11-012020-07-14ASM IP Holdings, B.V.Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko)2016-11-152023-06-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11447861B2 (en)2016-12-152022-09-20Asm Ip Holding B.V.Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en)2016-12-152023-02-14Asm Ip Holding B.V.Sequential infiltration synthesis apparatus
US11390950B2 (en)2017-01-102022-07-19Asm Ip Holding B.V.Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en)2017-02-152019-11-05Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en)2017-05-082020-09-08Asm Ip Holdings B.V.Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en)2017-06-202024-07-16Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en)2017-06-282022-04-19Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko)2017-07-182019-01-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en)2017-07-192022-06-28Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en)2017-07-262020-03-17Asm Ip Holdings B.V.Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
TWI815813B (zh)2017-08-042023-09-21荷蘭商Asm智慧財產控股公司用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
US10770336B2 (en)2017-08-082020-09-08Asm Ip Holding B.V.Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en)2017-08-082020-06-23Asm Ip Holdings B.V.Radiation shield
US11769682B2 (en)2017-08-092023-09-26Asm Ip Holding B.V.Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en)2017-08-292023-11-28Asm Ip Holding B.V.Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en)2017-08-302022-04-05Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en)2017-09-282020-05-19Asm Ip Holdings B.V.Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en)2017-10-052019-09-03Asm Ip Holding B.V.Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10923344B2 (en)2017-10-302021-02-16Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
CN111344522B (zh)*2017-11-272022-04-12阿斯莫Ip控股公司包括洁净迷你环境的装置
WO2019103613A1 (en)2017-11-272019-05-31Asm Ip Holding B.V.A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
US10872771B2 (en)2018-01-162020-12-22Asm Ip Holding B. V.Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
KR102695659B1 (ko)2018-01-192024-08-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
TWI799494B (zh)2018-01-192023-04-21荷蘭商Asm 智慧財產控股公司沈積方法
US11081345B2 (en)2018-02-062021-08-03Asm Ip Holding B.V.Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en)2018-02-142021-01-19Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
WO2019158960A1 (en)2018-02-142019-08-22Asm Ip Holding B.V.A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en)2018-02-152020-08-04Asm Ip Holding B.V.Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko)2018-02-202024-02-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en)2018-02-232021-04-13Asm Ip Holding B.V.Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
CN108221149A (zh)*2018-02-262018-06-29盐城融凡纺织制衣有限公司一种纺织车间用灰尘收集装置
US11473195B2 (en)2018-03-012022-10-18Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
KR102646467B1 (ko)2018-03-272024-03-11에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
KR102600229B1 (ko)2018-04-092023-11-10에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
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US12025484B2 (en)2018-05-082024-07-02Asm Ip Holding B.V.Thin film forming method
US12272527B2 (en)2018-05-092025-04-08Asm Ip Holding B.V.Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
KR102596988B1 (ko)2018-05-282023-10-31에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en)2018-06-042023-08-08Asm Ip Holding B.V.Gas distribution system and reactor system including same
US10797133B2 (en)2018-06-212020-10-06Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko)2018-06-212023-08-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 시스템
KR102854019B1 (ko)2018-06-272025-09-02에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
TWI873894B (zh)2018-06-272025-02-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
US10755922B2 (en)2018-07-032020-08-25Asm Ip Holding B.V.Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en)2018-07-032019-08-20Asm Ip Holding B.V.Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en)2018-08-222022-08-30Asm Ip Holding B.V.Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko)2018-09-112024-09-19에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 증착 방법
US11024523B2 (en)2018-09-112021-06-01Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
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KR102592699B1 (ko)2018-10-082023-10-23에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko)2018-10-192023-06-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US12378665B2 (en)2018-10-262025-08-05Asm Ip Holding B.V.High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
US11087997B2 (en)2018-10-312021-08-10Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus for processing substrates
KR102748291B1 (ko)2018-11-022024-12-31에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en)2018-11-062023-02-07Asm Ip Holding B.V.Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en)2018-11-162020-10-27Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US12040199B2 (en)2018-11-282024-07-16Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus for processing substrates
KR102636428B1 (ko)2018-12-042024-02-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en)2018-12-132021-10-26Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TWI874340B (zh)2018-12-142025-03-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI866480B (zh)2019-01-172024-12-11荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
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US11742198B2 (en)2019-03-082023-08-29Asm Ip Holding B.V.Structure including SiOCN layer and method of forming same
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USD947913S1 (en)2019-05-172022-04-05Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
USD975665S1 (en)2019-05-172023-01-17Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
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US11643724B2 (en)2019-07-182023-05-09Asm Ip Holding B.V.Method of forming structures using a neutral beam
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US12169361B2 (en)2019-07-302024-12-17Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
CN112309899A (zh)2019-07-302021-02-02Asm Ip私人控股有限公司基板处理设备
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US11227782B2 (en)2019-07-312022-01-18Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en)2019-07-312023-02-21Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en)2019-07-312023-02-21Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh)2019-08-052024-02-09Asm Ip私人控股有限公司用于化学源容器的液位传感器
CN112342526A (zh)2019-08-092021-02-09Asm Ip私人控股有限公司包括冷却装置的加热器组件及其使用方法
USD965044S1 (en)2019-08-192022-09-27Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
USD965524S1 (en)2019-08-192022-10-04Asm Ip Holding B.V.Susceptor support
JP2021031769A (ja)2019-08-212021-03-01エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ.成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en)2019-08-222023-02-28Asm Ip Holding B.V.Insulator
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US11286558B2 (en)2019-08-232022-03-29Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR102806450B1 (ko)2019-09-042025-05-12에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
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US11562901B2 (en)2019-09-252023-01-24Asm Ip Holding B.V.Substrate processing method
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TWI846953B (zh)2019-10-082024-07-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司基板處理裝置
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US12009241B2 (en)2019-10-142024-06-11Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
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US11637014B2 (en)2019-10-172023-04-25Asm Ip Holding B.V.Methods for selective deposition of doped semiconductor material
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KR20210050453A (ko)2019-10-252021-05-07에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en)2019-10-292023-05-09Asm Ip Holding B.V.Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
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US11501968B2 (en)2019-11-152022-11-15Asm Ip Holding B.V.Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
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JP7527928B2 (ja)2019-12-022024-08-05エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー基板処理装置、基板処理方法
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US11776846B2 (en)2020-02-072023-10-03Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
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US11876356B2 (en)2020-03-112024-01-16Asm Ip Holding B.V.Lockout tagout assembly and system and method of using same
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US12173404B2 (en)2020-03-172024-12-24Asm Ip Holding B.V.Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method
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TWI887376B (zh)2020-04-032025-06-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司半導體裝置的製造方法
TWI888525B (zh)2020-04-082025-07-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
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JP7726664B2 (ja)2020-05-042025-08-20エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー基板を処理するための基板処理システム
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USD981973S1 (en)2021-05-112023-03-28Asm Ip Holding B.V.Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en)2021-05-112023-03-14Asm Ip Holding B.V.Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en)2021-05-112023-03-14Asm Ip Holding B.V.Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en)2021-05-112024-04-23Asm Ip Holding B.V.Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en)2021-09-072023-06-27Asm Ip Holding B.V.Gas flow control plate
USD1060598S1 (en)2021-12-032025-02-04Asm Ip Holding B.V.Split showerhead cover

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
DE144748C (ko)
US1281925A (en)*1918-01-211918-10-15William W FarnsworthRenovator.
DD144748A1 (de)*1979-07-041980-11-05Gerhard IsraelIndustriestaubsauger
US4393536A (en)*1982-01-251983-07-19Tapp Ruel WDual mode vacuum cleaner
US4884315A (en)*1987-12-101989-12-05Ehnert Richard EVacuum cleaner having circuitous flow
US5167046A (en)*1990-04-091992-12-01Benson Ronald CInduction vacuum
US5088860A (en)*1991-03-081992-02-18Poly-Vac Co.Process and apparatus for selectively gathering lightweight low density objects
DE4140630C1 (en)*1991-12-101993-02-25Alfred 8000 Muenchen De PfeifferVacuum cleaner nozzle with returned filtered air - has funnel shaped suction pipe enclosed by casing with annular space between them to which returned air is fed
GB2270463A (en)*1992-09-101994-03-16New Air Technical Services LimSuction apparatus for cleaning or other purposes
US5647092A (en)*1992-10-261997-07-15Miwa Science Laboratory Inc.Recirculating type cleaner
CA2123740C (en)*1993-05-192002-12-17Hee-Gwon ChaeElectric vacuum cleaner
TW267098B (ko)*1994-02-161996-01-01Matsushita Electric Industrial Co Ltd
CA2251295C (en)*1998-01-272002-08-20Sharp Kabushiki KaishaElectric vacuum cleaner

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Publication numberPublication date
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