본 발명은 도전성 고분자 복합 필름 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 중간층에 도전성 섬유의 망상구조로 이루어진 도전층이 형성된 도전성 고분자 복합 필름의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a conductive polymer composite film, and more particularly, to a method for producing a conductive polymer composite film having a conductive layer formed of a network structure of conductive fibers in an intermediate layer.
일반적으로, 도전성 고분자 필름의 제조 방법으로는 도전성 섬유 컴파운드 마스터 뱃치와 베이스 레진 펠렛을 사용하여 T-다이 등이 장착된 압출기 등을 이용한 혼련법, 및 절연 고분자 필름의 양면 또는 단면에 부가적으로 도전층을 코팅하는 코팅법 등을 들 수 있다. 그러나, 압출기를 이용하는 혼련법의 경우 도전성 섬유는 수지와의 혼련시 압출기 내부에서 과도한 절단이 발생하여 최종 필름에서의 길이가 매우 짧아지게 되어, 도전성 망상구조의 형성이 어려울 뿐만 아니라, 도전성을 갖게 하기 위해서는 많은 혼입량이 요구되는 단점이 있다. 또한, 도전층 코팅법의 경우 이차 공정을 통한 제조 비용의 증가 및 스크래치 등에 의한 성능 저하 등의 문제점이 있다.In general, a method for producing a conductive polymer film includes a conductive fiber compound master batch and a kneading method using an extruder equipped with a T-die, etc. using a base resin pellet, and additionally conducting both surfaces or cross sections of the insulating polymer film. The coating method which coats a layer, etc. are mentioned. However, in the kneading method using an extruder, the conductive fiber is excessively cut inside the extruder when kneading with the resin, and the length in the final film becomes very short, making it difficult to form the conductive network structure and making it conductive. There is a disadvantage that a large amount of mixing is required. In addition, in the case of the conductive layer coating method, there are problems such as an increase in manufacturing cost through a secondary process and a decrease in performance due to scratches.
따라서, 본 발명자들은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 도전성 단섬유를 고분자 필름 중에 공정 도중 절단이 발생하지 않게 잘 분산시키므로써 적은 혼입량으로도 우수한 도전성 및 기계적 성질을 갖는 도전성 고분자 복합 필름이 얻어진다는 것을 발견하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.Accordingly, the present inventors have conducted extensive studies to solve the above problems, and as a result, the conductive short fibers are dispersed well in the polymer film so as not to cause breakage during the process, so that the conductivity having excellent conductivity and mechanical properties even with a small amount of mixing is achieved. It was found that a polymer composite film was obtained and came to complete the present invention.
본 발명의 목적은 우수한 도전성 및 기계적 성질을 갖는 도전성 고분자 복합 필름을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a conductive polymer composite film having excellent conductivity and mechanical properties.
도 1은 본 발명에 따른 도전성 고분자 복합 필름의 단면 개략도.1 is a schematic cross-sectional view of a conductive polymer composite film according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 도전성 고분자 복합 필름의 열성형 전의 상세도.Figure 2 is a detailed view before thermoforming of the conductive polymer composite film according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 1차 고분자 접착층1: Primary polymer adhesive layer
2 : 도전성 단섬유층2: conductive short fiber layer
3 : 2차 고분자층3: secondary polymer layer
상기 본 발명의 목적은 1차 고분자계 접착층에 불연속 도전성 섬유를 고전기장을 이용하여 정전식모 방법으로 도전성 섬유층을 형성하고, 그 위에 고분자 분말을 이용하여 2차 고분자층을 형성시킨 후 열성형하는 것을 포함하는 방법에 의해 달성될 수 있다.An object of the present invention is to form a conductive fiber layer by the electrostatic cap method using a high electric field discontinuous conductive fibers in the primary polymer-based adhesive layer, and to form a secondary polymer layer using a polymer powder thereon and then thermoforming It can be achieved by a method comprising.
본 발명의 제조 방법에 따라, 고분자 분말과 전기장을 이용하여 도전성 단섬유를 고분자 매트릭스 중에 효과적으로 분산시켜줌으로써 도전성 섬유가 필름 중간층에 집중적으로 위치되고, 공정중에 섬유 절단 현상이 발생하지 않아 소량의 도전성 섬유의 첨가에도 우수한 도전성 및 기계적 성질을 지닌 도전성 고분자 복합 필름을 제조할 수 있다.According to the production method of the present invention, by effectively dispersing the conductive short fibers in the polymer matrix by using the polymer powder and the electric field, the conductive fibers are concentrated in the film intermediate layer, and the fiber cutting phenomenon does not occur during the process, so that a small amount of the conductive fibers The addition of the conductive polymer composite film having excellent conductivity and mechanical properties can be prepared.
본 발명의 고분자 복합 필름 제조 방법은 고체 기재상에 1차 고분자 접착층을 형성시키는 단계, 상기 고분자 접착층에 강한 직류의 전기장을 사용하여 도전성 단섬유를 정전식모하는 단계, 상기 도전성 섬유가 식모된 고분자 접착층에 고분자 분말을 가하여 2차 고분자층을 형성시키는 단계, 얻어진 조성물을 열성형하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a polymer composite film of the present invention comprises the steps of forming a primary polymer adhesive layer on a solid substrate, electrostatically bridging conductive short fibers using an electric field of a direct current strong against the polymer adhesive layer, and polymer adhesive layer in which the conductive fibers are planted. Adding a polymer powder to form a secondary polymer layer, and thermoforming the obtained composition.
본 발명의 방법을 첨부된 도면을 참고로 보다 상세히 설명한다.The method of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따르면, 1차 고분자 접착층(1)은 기재 상에 고분자 용액 또는 슬러리를 도포하거나, 또는 고분자 분말을 유동화 베드를 사용하여 정전기적으로 도포하고 고분자의 용융 온도 보다 20 내지 150 ℃ 높은 온도로 가열하여 용융시켜 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 1차 고분자 접착층은 건조시 그 두께가 0.01 내지 0.40 mm가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.According to the present invention, the primary polymer adhesive layer 1 is applied to the polymer solution or slurry on the substrate, or to apply the polymer powder electrostatically using a fluidized bed and to a temperature 20 to 150 ℃ higher than the melting temperature of the polymer It can be formed by heating and melting. In addition, it is preferable to form the primary polymer adhesive layer of the present invention so that its thickness becomes 0.01 to 0.40 mm when dried.
상기와 같이 형성된 고분자 접착층(1) 위에 강한 직류 전기장, 구체적으로 1 내지 8 kV/cm의 전기장하에 도전성 섬유를 정전식모시킨다. 이 때, 0.5 내지 10 mm 길이의 도전성 섬유를 약 20 g/㎡의 단섬유층 밀도가 되도록 정전식모시키는 것이 바람직하다.Electroconductive fibers are electrostatically sintered on the polymer adhesive layer 1 formed as described above under a strong direct current electric field, specifically 1 to 8 kV / cm. At this time, it is preferable to electrostatically bundle the conductive fibers having a length of 0.5 to 10 mm so as to have a short fiber layer density of about 20 g / m 2.
본 발명의 2차 고분자층(3)은, 도전성 단섬유가 식모된 1차 고분자 접착층 (1)을 1내지 100 mA/㎡의 전류 밀도로 3 내지 100초 동안 코로나 방전 처리하여 식모된 단섬유와 반대 전하를 갖도록 대전시켜 형성한다. 2차 고분자층을 도포할 때, 사용되는 고분자 분말의 양은 전체의 단섬유 함량이 약 10 내지 약 20 중량%가 되도록 골고루 분포시키는 것이 바람직하다.The secondary polymer layer (3) of the present invention, the primary polymer adhesive layer (1) in which the conductive short fibers are implanted and the single fibers that were planted by corona discharge treatment for 3 to 100 seconds at a current density of 1 to 100 mA / ㎡ It is formed by charging to have an opposite charge. When applying the secondary polymer layer, the amount of the polymer powder used is preferably evenly distributed such that the total short fiber content is about 10 to about 20% by weight.
또한, 2차 고분자 접착층(3)은 고분자 용액 또는 슬러리를 사용하여 도포한 경우에는 1차 고분자 접착층으로부터 용매 또는 분산 매체를 제거한 다음 형성시키고, 고분자 분말을 정전기적으로 도포시킨 경우에는 1차 고분자 접착층의 용융 온도 보다 낮은 온도로 냉각한 후 형성시킨다.In addition, the secondary polymer adhesive layer 3 is formed by removing the solvent or the dispersion medium from the primary polymer adhesive layer when the polymer solution or slurry is applied, and the primary polymer adhesive layer when the polymer powder is electrostatically applied. It is formed after cooling to a temperature lower than the melting temperature of.
본 발명에 따르면, 상기와 같이 적층된 고분자층을 사용된 고분자의 용융 온도 보다 20 내지 150 ℃ 높은 온도에서 압축 또는 롤에 의해 열성형시켜 두께 0.1 내지 0.4 ㎜의 도전성 고분자 복합 필름을 제조한다. 이때, 적층된 고분자층을 사용된 고분자의 용융 온도 보다 20 내지 150 ℃ 높은 온도에서 압축 또는 롤을 사용하여 약 3분 동안 0.3 MPa의 압력을 가하여 압축성형시키는 것이 바람직하다.According to the present invention, the polymer layer laminated as described above is thermoformed by compression or roll at a temperature 20 to 150 ° C. higher than the melting temperature of the used polymer to prepare a conductive polymer composite film having a thickness of 0.1 to 0.4 mm. At this time, the laminated polymer layer is compression molded by applying a pressure of 0.3 MPa for about 3 minutes using a compression or roll at a temperature of 20 to 150 ℃ higher than the melting temperature of the polymer used.
또한, 본 발명에 사용할 수 있는 기재로서는 테프론 등의 내접착성 코팅된 것을 사용할 수 있으며, 기재의 예로는 알루미늄판, 스텐레스 스틸판 및 철강판 등을 들 수 있다.Moreover, as a base material which can be used for this invention, those coated with adhesive resistance, such as Teflon, can be used, As an example of a base material, an aluminum plate, a stainless steel plate, a steel plate, etc. are mentioned.
본 발명에 사용되는 고분자는 입자 크기가 0.3 mm인 것이 사용될 수 있고, 구체적인 예로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르 및 나일론 등이 있다.As the polymer used in the present invention, particles having a particle size of 0.3 mm may be used, and specific examples thereof include polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polyester, nylon, and the like.
또한, 도전성 섬유로는 길이가 0.5 내지 10 mm인 것이 바람직하며, 구체적인예로는 탄소 섬유, 스텐레스 스틸 섬유, 폴리아닐린 섬유, 니켈 도금 탄소 섬유 및 니켈 도금 유리 섬유 등을 들 수 있다.The conductive fiber is preferably 0.5 to 10 mm in length, and specific examples thereof include carbon fiber, stainless steel fiber, polyaniline fiber, nickel plated carbon fiber and nickel plated glass fiber.
본 발명에 따라 얻어진 고분자 복합 필름은 종래의 복합 필름에 비해 우수한 도전성 및 기계적 성질을 갖는다.The polymer composite film obtained according to the present invention has superior conductivity and mechanical properties as compared with the conventional composite film.
본 발명은 고분자 분말과 전기장을 이용하여 도전성 단섬유를 고분자 매트릭스 중에 효과적으로 분산시켜줌으로써 도전성 섬유가 필름 중간층에 집중적으로 위치되고, 공정중에 섬유 절단 현상이 발생하지 않기 때문에 적은 양의 도전성 섬유의 첨가에도 우수한 도전성과 기계적 성질을 지닌 도전성 고분자 복합 필름을 제조할 수 있다.The present invention effectively disperses the conductive short fibers in the polymer matrix by using a polymer powder and an electric field so that the conductive fibers are concentrated in the middle layer of the film, and the fiber cutting phenomenon does not occur during the process. It is possible to prepare a conductive polymer composite film having excellent conductivity and mechanical properties.
따라서, 본 발명에 따라 얻어진 고분자 복합 필름은 건설 분야에서 전파방어용 첨단 빌딩의 내외벽에 사용되는 전자파 차폐용 필름, 각종 전자기기의 플라스틱 하우징 내부에 첩부(貼付)하는 전자파 차폐용 필름, 자기 온도 조절형 면상발열체, 의료기기 분야에서 심전도 검사에 사용되는 전극재 등에 사용될 수 있다.Therefore, the polymer composite film obtained in accordance with the present invention is an electromagnetic shielding film used for the interior and exterior walls of the high-tech building for electromagnetic wave protection in the construction field, an electromagnetic shielding film affixed inside the plastic housing of various electronic devices, magnetic temperature control It can be used in the shape of the heating element, the electrode material used for electrocardiogram inspection in the medical device field.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 국한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
<실시예><Example>
<실시예 1><Example 1>
입자 크기 0.3 ㎜ 이하의 고밀도 폴리에틸렌 분말 (MFI=4.0 g/10 분)을 테플론 코팅처리된 스텐레스 스틸 기재에 두께 0.07 ㎜로 정전코팅한 후, 온도를 180℃로 올려 용융시켜서 1차 고분자계 접착층을 형성시켰다. 이 온도를 유지하면서 전기장 강도 3.5 kV/㎝의 전기장하에서 1차 고분자계 접착층 상에 길이 1 ㎜의 탄소 섬유를 20 g/㎡의 탄소 섬유층 밀도가 되도록 정전식모시켰다. 1차 고분자계 접착층/탄소 섬유층 위에 동일한 고밀도 폴리에틸렌 분말을 전체의 탄소 섬유 함량이 20 중량%가 되도록 골고루 뿌려주어 2차 고분자층을 형성시켰다. 이 조성물을 2차 고분자층에 폴리이미드 필름을 덮고 두 강판 사이에서 180 ℃에서 3분간 0.3 MPa의 압력을 가하여 압축성형하여 두께 0.11 ㎜의 복합 필름을 얻었다. 얻어진 복합 필름은 체적비저항이 0.21 Ω·㎝이고 인장 강도가 35 MPa이었다.A high density polyethylene powder having a particle size of 0.3 mm or less (MFI = 4.0 g / 10 min) was electrostatically coated on a Teflon-coated stainless steel substrate with a thickness of 0.07 mm, and then heated to 180 ° C. to melt the primary polymeric adhesive layer. Formed. Under the electric field of 3.5 kV / cm of electric field strength while maintaining this temperature, the carbon fibers having a length of 1 mm were electrostatically pulverized to a carbon fiber layer density of 20 g / m 2 on the primary polymer-based adhesive layer. The same high density polyethylene powder was evenly sprayed on the primary polymer adhesive layer / carbon fiber layer so that the total carbon fiber content was 20% by weight to form a secondary polymer layer. The composition was compression molded by covering a polyimide film on the secondary polymer layer and applying a pressure of 0.3 MPa at 180 ° C. for 3 minutes between two steel sheets to obtain a composite film having a thickness of 0.11 mm. The obtained composite film had a volume resistivity of 0.21 Ω · cm and a tensile strength of 35 MPa.
<실시예 2><Example 2>
입자 크기 0.3 ㎜ 이하의 고밀도 폴리에틸렌 분말 (MFI=4.0 g/10 분)을 테플론 코팅처리된 스텐레스 스틸 기재에 두께 0.11 ㎜로 정전코팅한 후, 온도를 180 ℃로 올려 용융시켜서 1차 고분자계 접착층을 형성시켰다. 이 온도를 유지하면서 전기장 강도 3.5 kV/㎝의 전기장하에서 1차 고분자계 접착층 상에 길이 1 ㎜의 탄소 섬유를 20 g/m2의 탄소 섬유층 밀도가 되도록 정전식모시켰다. 1차 고분자계 접착층/탄소 섬유층 위에 동일한 고밀도 폴리에틸렌 분말을 전체의 탄소 섬유 함량이 10 중량%가 되도록 골고루 뿌려주어 2차 고분자층을 형성시켰다. 이 조성물을 2차 고분자층에 폴리이미드 필름을 덮고 두 강판 사이에서 180 ℃에서 3분간 0.3 MPa의 압력을 가하여 압축성형하여 두께 0.21 ㎜의 복합 필름을 얻었다. 얻어진 복합 필름은 체적비저항이 8 Ω·㎝이고, 인장 강도가 40 MPa이었다.A high density polyethylene powder having a particle size of 0.3 mm or less (MFI = 4.0 g / 10 min) was electrostatically coated on a Teflon-coated stainless steel substrate to a thickness of 0.11 mm, and then heated to 180 ° C. to melt the primary polymeric adhesive layer. Formed. While maintaining this temperature, the carbon fibers having a length of 1 mm were electrostatically sintered to a carbon fiber layer density of 20 g / m2 on the primary polymer-based adhesive layer under an electric field having an electric field strength of 3.5 kV / cm. The same high density polyethylene powder was evenly sprayed on the primary polymer adhesive layer / carbon fiber layer so that the total carbon fiber content was 10% by weight to form a secondary polymer layer. The composition was compression molded by covering a polyimide film on the secondary polymer layer and applying a pressure of 0.3 MPa at 180 ° C. for 3 minutes between two steel sheets to obtain a composite film having a thickness of 0.21 mm. The obtained composite film had a volume resistivity of 8 Ω · cm and a tensile strength of 40 MPa.
<실시예 3><Example 3>
입자 크기 0.3 ㎜ 이하의 고밀도 폴리에틸렌 분말 (MFI=4.0 g/10 분)을 테플론 코팅처리된 스텐레스 스틸 기재에 두께 0.11 ㎜로 정전코팅한 후, 온도를 180 ℃로 올려 용융시켜서 1차 고분자계 접착층을 형성시켰다. 이 온도를 유지하면서 전기장 강도 3.5 kV/㎝의 전기장하에서 1차 고분자계 접착층 상에 길이 1 ㎜의 탄소 섬유를 20 g/㎡의 탄소 섬유층 밀도가 되도록 정전식모시켰다. 정전식모가 완료된 후, 40 mA/㎡의 전류 밀도로 100초 동안 코로나 방전처리하였다. 방전처리된 1차 고분자계 접착층/탄소 섬유층 위에 고밀도 폴리에틸렌 분말을 전체의 탄소 섬유 함량이 10 중량%가 되도록 골고루 뿌려주어 2차 고분자층을 형성시켰다. 이 조성물을 2차 고분자층에 폴리이미드 필름을 덮고 두 강판 사이에서 180 ℃에서 3분간 0.3 MPa의 압력을 가하여 압축성형하여 두께 0.18 ㎜의 복합 필름을 얻었다. 얻어진 복합 필름은 체적비저항이 5 Ω·㎝이고, 인장 강도가 50 MPa이었다.A high density polyethylene powder having a particle size of 0.3 mm or less (MFI = 4.0 g / 10 min) was electrostatically coated on a Teflon-coated stainless steel substrate to a thickness of 0.11 mm, and then heated to 180 ° C. to melt the primary polymeric adhesive layer. Formed. Under the electric field of 3.5 kV / cm of electric field strength while maintaining this temperature, the carbon fibers having a length of 1 mm were electrostatically pulverized to a carbon fiber layer density of 20 g / m 2 on the primary polymer-based adhesive layer. After the electrostatic cap was completed, it was corona discharged for 100 seconds at a current density of 40 mA / m 2. On the discharge-treated primary polymer-based adhesive layer / carbon fiber layer, a high density polyethylene powder was evenly sprayed so that the total carbon fiber content was 10% by weight to form a secondary polymer layer. The composition was compression molded by covering a polyimide film on the secondary polymer layer and applying a pressure of 0.3 MPa at 180 ° C. for 3 minutes between two steel sheets to obtain a composite film having a thickness of 0.18 mm. The obtained composite film had a volume resistivity of 5 Ω · cm and a tensile strength of 50 MPa.
<실시예 4><Example 4>
입자 크기 0.3 ㎜ 이하의 폴리프로필렌 분말 (MFI=0.86 g/10 분)을 테플론 코팅처리된 스텐레스 스틸 기재에 두께 0.15 ㎜로 정전코팅한 후, 온도를 220 ℃로 올려 용융시켜서 1차 고분자계 접착층을 형성시켰다. 이 온도를 유지하면서 전기장 강도 3.5 kV/㎝의 전기장하에서 1차 고분자계 접착층 상에 길이 1 ㎜의 탄소 섬유를 20 g/㎡의 탄소 섬유층 밀도가 되도록 정전식모시켰다. 1차 고분자계 접착층/탄소 섬유층 위에 동일한 폴리프로필렌 분말을 전체의 탄소 섬유함량이 20 중량%가 되도록 골고루 뿌려주어 2차 고분자층을 형성시켰다. 위 조성물을 2차 고분자층에 폴리이미드 필름을 덮고 두 강판 사이에서 220 ℃에서 3분간 0.3 MPa의압력을 가하여 압축성형하여 두께 0.33 ㎜의 복합 필름을 얻었다. 얻어진 복합 필름은 체적비저항이 7.5 Ω·㎝이고, 인장 강도 30 MPa이었다.Polypropylene powder having a particle size of 0.3 mm or less (MFI = 0.86 g / 10 min) was electrostatically coated on a Teflon-coated stainless steel substrate to a thickness of 0.15 mm, and then heated to 220 ° C. to melt the primary polymeric adhesive layer. Formed. Under the electric field of 3.5 kV / cm of electric field strength while maintaining this temperature, the carbon fibers having a length of 1 mm were electrostatically pulverized to a carbon fiber layer density of 20 g / m 2 on the primary polymer-based adhesive layer. The same polypropylene powder was evenly sprayed on the primary polymer adhesive layer / carbon fiber layer so that the total carbon fiber content was 20% by weight to form a secondary polymer layer. The above composition was covered with a polyimide film on the secondary polymer layer and compression molded by applying a pressure of 0.3 MPa at 220 ° C. for 3 minutes between two steel sheets to obtain a composite film having a thickness of 0.33 mm. The obtained composite film had a volume resistivity of 7.5 Ω · cm and a tensile strength of 30 MPa.
<비교예 4><Comparative Example 4>
입자 크기 0.3 ㎜ 이하의 고밀도 폴리에틸렌 분말 (MFI=4.0 g/10 분)과 길이 1 ㎜의 탄소 섬유를 무게비로 80/20이 되도록 혼합기에서 건식 혼합시켜준 뒤, 이들 혼합물을 브라벤더 이축 압출기에서 200 ℃에서 30 rpm으로 용융 혼련시켰다. 얻어진 압출물을 펠렛으로 만들고 이것을 이용하여 실시예 1과 동일한 조건에서 압축성형하여 두께 0.25 ㎜의 절연성 필름을 얻었다. 얻어진 필름은 인장 강도가 15 MPa이었다.The high density polyethylene powder having a particle size of 0.3 mm or less (MFI = 4.0 g / 10 min) and carbon fiber of 1 mm in length were dry mixed in a mixer so as to have a weight ratio of 80/20, and then the mixture was mixed in a Brabender twin screw extruder. Melt kneading was carried out at 30 rpm at < RTI ID = 0.0 > The obtained extrudate was pelletized and compression molded under the same conditions as in Example 1 to obtain an insulating film having a thickness of 0.25 mm. The film obtained had a tensile strength of 15 MPa.
본 발명에 따르면 우수한 도전성과 기계적 성질을 지닌 도전성 고분자 복합 필름을 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따라 제조된 복합 필름은 건설 분야에서 전파방어용 첨단 빌딩의 내외벽에 사용되는 전자파 차폐용 필름, 각종 전자기기의 플라스틱 하우징 내부에 첩부(貼付)하는 전자파 차폐용 필름, 자기 온도 조절형 면상발열체, 의료기기 분야에서 심전도 검사에 사용되는 전극재 등에 사용될 수 있다.According to the present invention, a conductive polymer composite film having excellent conductivity and mechanical properties can be manufactured. Therefore, the composite film produced according to the present invention is an electromagnetic shielding film used in the interior and exterior walls of a high-tech building for electromagnetic wave protection in the construction field, an electromagnetic shielding film affixed inside the plastic housing of various electronic devices, magnetic temperature control It can be used in the shape of the heating element, the electrode material used for electrocardiogram inspection in the medical device field.
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| KR1019990044623AKR100327152B1 (en) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | Method for Making Conductive Polymer Composite Films |
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|---|---|---|---|
| KR1019990044623AKR100327152B1 (en) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | Method for Making Conductive Polymer Composite Films |
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