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KR100212132B1 - 횡형 확산로의 프로파일 열전대 - Google Patents

횡형 확산로의 프로파일 열전대
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KR100212132B1KR1019960012652AKR19960012652AKR100212132B1KR 100212132 B1KR100212132 B1KR 100212132B1KR 1019960012652 AKR1019960012652 AKR 1019960012652AKR 19960012652 AKR19960012652 AKR 19960012652AKR 100212132 B1KR100212132 B1KR 100212132B1
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Abstract

본 발명은 반도체의 확산 공정 설비에 사용되는 횡형 확산로의 프로파일 열전대(Profile Thermocouple)에 관한 것으로서, 서로 다른 두종의 금속이 접합된 복수의 합금선을 각 각 절연체로 피복하여 노 내의 여러위치의 온도를 감지할 수 있도록 삽입되어지는 보호관이 구비된 온도감지 수단과, 상기 합금선 들을 보호관의 외부로 인출시켜 노 내의 열에 의하여 생성되는 기전력을 외부로 전달할 수 있도록 각각의 끝단에 접속구가 결합된 복수의 연장선과, 상기 온도 감지 수단을 제1고정관에, 상기 연장선 들을 제2고정관에 삽입시켜 상기 제1,2고정관이 암/수로 접속 고정되는 고정 수단으로 구비된 것을 특징으로하여, 분리 가능한 내열성의 고정 수단을 채용함으로써 보다 안정된 온도 감지를 할 수 있을 뿐만 아니라 분해 및 조립도 용이한 것이다.

Description

횡형 확산로의 프로파일 열전대
제1도는 종래의 횡형 확산로에 삽입되는 프로파일 열전대를 전체적으로 나타낸 부분 사시도.
제2도는 제1도의 a부를 확대 도시한 상세도.
제3도는 본 발명에 따른 횡형 확산로의 프로파일 열전대를 전체적으로 나타낸 부분 사시도.
제4도는 제3도의 A부를 확대 도시한 상세도.
제5도는 본 발명의 요부인 고정 수단을 발췌 도시한 부분 단면도.
제6도는 제5도의 페룰(Ferrule)을 발췌 도시한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 온도 감지 수단 12 : 합금선
14 : 절연체 16 : 보호관
20 : 고정 수단 22 : 제1고정관
24 : 제2고정관 24a : 돌출부
26 : 페룰(Ferrule) 30 : 연장선
40 : 접속구 50 : 탄성 부재
본 발명은 반도체의 확산 공정 설비에 사용되는 횡형 확산로의 프로파일 열전대(Profile Thermocouple)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전대를 열에 잘 견딜 수 있을 뿐만 아니라 견고하게 고정함으로써 확산로내의 공정 온도를 보다 안정되게 감지할 수 있는 횡형 확산로의 프로파일 열전대에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 제조설비중에서 공정 설비에 이용되는 확산로에서는 내부 온도를 감지하는 온도 감지 센서로써 열전대(Thermocouple)가 사용되고 있다.
상기 열전대(Thermocouple)는 두 종류의 금속, 예를 들어 백금+로듐-백금, 크로멜-알루멜, 철-콘스탄탄 등을 조합하였을 때 접합 양단의 온도가 서로 다르면 이 두 금속 사이에 전류가 흐르게 되는데, 이 때 생성되는 기전력으로써 두 접점 간의 온도차를 측정할 수 있는 것이다.
통상, 확산로는 수직형(종형)과 수평평(횡형)이 있고, 이 중에서 횡형 확산로에 채용되는 열전대는 외측 히터부의 온도를 감지할 수 있도록 확산로의 폭 방향으로 삽입되는 스파이크 열전대(Spike Thermocouple)와, 내측 석영로의 내부 온도를 감지할 수 있도록 확산로의 길이 방향으로 삽입되는 프로파일 열전대(Profile Thermocouple)로 구분되며, 제1도에서 종래의 프로파일 열전대(Profile Thermocouple)를 전체적으로 나타내고 있다.
제1도에서, 종래의 열전대는 횡형 확산로 내의 온도를 여러 부분, 예를 들어, 전, 중, 후로 나뉘어 감지하는 서로 다른 두 종의 금속이 접합된 복수의 합금선(1)과, 상기 합금선(1)을 각각 감싸며 절연하는 절연체(2)와, 상기 절연체(2)로 피복된 복수의 합금선(1)중에서 노 내에 삽입되는 부분을 보호하는 석영 재질의 보호관(Protecting Tube : Quartz Sheath)(3)으로 이루어 진다.
특히, 제2도에 나타낸 바와 같이, 절연체(2) 일측 선단에는 합금선(1)의 접합부(1a)가 돌출되고, 상기 접합부(1a)는 합금선(1)의 굵기 보다 더 굵게 되어 있다.
이러한 종래의 열전대는 보호관(3)의 후단에 테프론(TEFLON) 재질로 된 열 수축관(4)을 삽입시켜 고정하며, 상기 열 수축관(4)의 외부로 상기 합금선(1)의 연장선(5)이 여러 갈래로 돌출 연장되고, 상기 연장선(5)의 끝단에는 측정부(도시안됨)에 접속하기 위하여 각각 접속구(6)가 장착된다.
이와 같이 종래의 열전대는 합금선(1), 절연체(2), 보호관(3) 및 연장선(5)을 열 수축관(4)에 의하여 고정시킨 후, 확산로(도시안됨) 내부에 보호관(3)을 삽입함으로써 내부 온도를 측정할 수 있다.
그러나, 상기 열 수축관(4)은 확산로에 인접하므로 공정 진행에 따른 고열을 많이 받게 되면, 타 버리거나 녹아서 접히게 되는 등 쉽게 손상될 염려가 있다.
이렇게 열 수축관(4)이 고열에 의하여 파손되면 합금선(1)이 단락되므로 노 내의 온도를 정확하게 감지할 수 없고, 결국에는 설비의 고장이나 공정 불량의 원인이 된다.
또한, 일단 열 수축관(4)으로 고정하고 나면 조립 및 분해가 어려우므로 유지 및 보수 작업이 어렵고, 아울러 열전대의 수명을 단축시키는 등의 문제점도 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 열 수축관 대신에 분리 가능한 내열성의 고정 수단을 채용함으로써 보다 안정된 온도 감지를 수행할 수 있는 횡형 확산로의 프로파일 열전대(Profile Thermocouple)를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 횡형 확산로의 프로파일 열전대(Profile Thermocouple)는, 서로 다른 두종의 금속이 접합된 복수의 합금선을 각각 절연체로 피복하여 노 내의 여러 위치의 온도를 감지할 수 있도록 삽입되어지는 보호관이 구비된 온도 감지 수단과,
상기 합금선 들을 보호관의 외부로 인출시켜 노 내의 열에 의하여 생성되는 기전력을 외부로 전달할 수 있도록 각각의 끝단에 접속구가 결합된 복수의 연장선과,
상기 온도 감지 수단을 제1고정관에, 상기 연장선 들을 제2고정관에 삽입시켜 상기 제1,2고정관이 암/수로 접속 고정되는 고정수단으로 구비된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명에 따른 횡형 확산로의 프로파일 열전대를 전체적으로 나타낸 부분 사시도이다.
상기 도면에서, 본 발명의 열전대는 횡형 확산로 내에 온도를 감지하는 온도 감지 수단(10)이 삽입 설치되고, 상기 온도 감지 수단(10)으로부터 감지된 온도를 외부에서 측정할 수 있도록 확산로 외부로 복수의 연장선(30)이 인출되며, 상기 연장선(30)의 각 끝단에는 도시 생략된 외부의 측정장치와 접속되는 접속구(40)가 결합된다.
상기 온도 감지 수단(10)은 노 내의 온도를 여러부분, 예를 들어, 전, 중, 후로 나뉘어 감지하는 서로 다른 두 종의 금속이 접합된 복수의 합금선(12)과, 상기 합금선(12)을 각각 감싸며 절연하는 절연체(14)와, 상기 절연체(14)로 피복된 복수의 합금선(12)중에서 노 내에 삽입되는 부분을 보호하는 석영 재질의 보호관(Quartz Sheath)(16)으로 이루어 진다.
상기 보호관(16)의 외변에는 노 내에 삽입되는 부분을 제한하는 돌출턱(16a)이 형성되어 있지만, 상기 돌출턱(16a)은 반드시 구비되어야 하는 것은 아니다.
특히, 제4도에 나타낸 바와 같이, 절연체(14) 일측선단에는 합금선(12)의 접합부(12a)가 돌출되고, 상기 접합부(12a)는 수명이 오래가도록 합금선(12)의 굵기 보다 더 굵게 되어있다.
이러한 본 발명의 열전대는 온도 감지 수단(10)의 보호관(16)을 고정할 수 있도록 상기 보호관(16)의 일측단, 즉 연장선(30)의 인출부에 두 부분으로 나뉘어 결합되는 고정 수단(20)을 구비한다.
즉, 상기 고정 수단(20)은, 제5도에 발췌 도시한 바와 같이, 예를 들어 나사 결합 방법 등과 같이 암/수로 체결되어지는 제1,2고정관(22),(24)으로 구성되고, 상기 제1고정관(22)은 온도 감지 수단(10)을, 제2고정관(24)은 연장선(30)들을 각각 삽입시켜 상호 체결한다.
더욱이, 상기 고정 수단(20)은, 예를 들어 듀랄루민 합금(Al + Cu, Mn, Mg)과 같은 금속재로 이루어지면 열에 잘 견딜 뿐만 아니라 매우 가벼워서 바람직하다.
또한, 상기 고정수단(20)은 제1고정관(22)내에 제6도에서 나타낸 바와 같은 링 형상의 페룰(Ferrule)(26)이 삽입되면 보호관(16)을 상당히 견고하게 고정시킬 수 있으므로 더욱 바람직하다.
그리고, 상기 연장선(30)은 제2고정관(24)의 돌출부(24a)내에 삽입될 때 탄성 부재(50)에 의하여 삽입 지지되면 잘 접히지 않고 유동이 용이하게 된다.
도면 중 미설명 부호 60은 측정 온도를 기록할 수 있는 택(Tag)을 나타낸다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 열전대는 온도 감지 수단(10)과 연장선(30)을 제1,2고정관(22)(24)으로 된 고정 수단(20)으로 조립 고정한 후, 확산로(도시안됨) 내부에 온도 감지 수단(10), 즉 보호관(16)을 삽입하여 공정 온도를 측정하게 된다.
더욱이, 보호관(16) 및 연장선(30)을 내열, 경량성의 금속재로 된 고정 수단(20)으로 견고하게 고정하고 있으므로 특히 확산로에 인접한 부분에는 비록 열의 영향을 많이 받더라도 파손될 염려는 현저히 줄어든다.
따라서, 본 발명에 의하면 온도 감지 수단(10)의 단락이나 단선을 막을 수 있어 노내의 온도를 보다 정확하게 감지할 수 있고, 결국 설비의 고장이나 공정 불량을 감소시키는 효과가 있다.
또한, 분리 할 수 있는 고정 수단(20)으로 조립 고정되므로 분해 및 조립이 용이하여 열전대의 유지 및 보수가 더욱 쉬운 이점도 있다.

Claims (1)

  1. 서로 다른 두 종의 금속이 접합된 복수의 합금선을 각각 절연체로 피복하여 노 내의 여러 위치의 온도를 감지할 수 있도록 삽입되어지는 보호관과, 상기 보호관의 외부로 상기 합금선들을 인출시켜 노 내의 열에 의하여 생성되는 기전력을 외부로 전달할 수 있도록 각각의 끝단에 접속구가 결합된 복수의 연장선과, 상기 연장선의 인출부에 삽입고정되는 고정 수단을 포함하는 횡형 확산로의 프로파일 열전대에 있어서, 상기 고정 수단은 상기 보호관을 더욱 견고하게 고정시킬 수 있도록 링형의 페룰이 삽입되는 제1고정관과, 상기 연장선들을 삽입 고정시킬 수 있는 제2고정관을 상호 암/수로 접속 고정시킬 수 있도록 구비하고, 상기 제1,2고정관은 듀랄류민 합금재로 이루어진 것을 특징으로 하는 횡형 확산로의 프로파일 열전대.
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Families Citing this family (364)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US6257758B1 (en)*1998-10-092001-07-10Claud S. Gordon CompanySurface temperature sensor
SE0104252D0 (sv)*2001-12-172001-12-17Sintercast AbNew device
US6857776B2 (en)*2002-12-122005-02-22Ametek, Inc.Connectorized high-temperature thermocouple
US8631869B2 (en)*2003-05-162014-01-21Leopoldo SierraMethods useful for controlling fluid loss in subterranean treatments
US7131768B2 (en)*2003-12-162006-11-07Harco Laboratories, Inc.Extended temperature range EMF device
WO2008143962A1 (en)*2007-05-182008-11-27Enviormental Energy Services, Inc.Method for measuring ash/slag deposition in a utility boiler
US10378106B2 (en)2008-11-142019-08-13Asm Ip Holding B.V.Method of forming insulation film by modified PEALD
US9394608B2 (en)2009-04-062016-07-19Asm America, Inc.Semiconductor processing reactor and components thereof
US8100583B2 (en)*2009-05-062012-01-24Asm America, Inc.Thermocouple
US9297705B2 (en)2009-05-062016-03-29Asm America, Inc.Smart temperature measuring device
US8382370B2 (en)2009-05-062013-02-26Asm America, Inc.Thermocouple assembly with guarded thermocouple junction
US8802201B2 (en)2009-08-142014-08-12Asm America, Inc.Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
KR101034386B1 (ko)*2010-09-282011-05-16주식회사 창성에이스산업다중 위치 온도 측정 케이블
US9312155B2 (en)2011-06-062016-04-12Asm Japan K.K.High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en)2011-06-272019-07-30Asm Ip Holding B.V.Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US10854498B2 (en)2011-07-152020-12-01Asm Ip Holding B.V.Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en)2011-07-202013-01-24Asm America, Inc.Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en)2011-10-282015-04-28Asm America, Inc.Process feed management for semiconductor substrate processing
JP2013208590A (ja)*2012-03-302013-10-10Idemitsu Kosan Co Ltd有機材料の精製装置
US9659799B2 (en)2012-08-282017-05-23Asm Ip Holding B.V.Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en)2012-10-122020-07-14Asm Ip Holdings B.V.Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en)2013-02-012016-12-29Asm Ip Holding B.V.System for treatment of deposition reactor
US9484191B2 (en)2013-03-082016-11-01Asm Ip Holding B.V.Pulsed remote plasma method and system
US9589770B2 (en)2013-03-082017-03-07Asm Ip Holding B.V.Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
US9240412B2 (en)2013-09-272016-01-19Asm Ip Holding B.V.Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
US10683571B2 (en)2014-02-252020-06-16Asm Ip Holding B.V.Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en)2014-03-182019-01-01Asm Ip Holding B.V.Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en)2014-03-192021-05-25Asm Ip Holding B.V.Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en)2014-07-282020-12-08Asm Ip Holding B.V.Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en)2014-08-212018-02-13Asm Ip Holding B.V.Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en)2014-10-072021-03-09Asm Ip Holding B.V.Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US9657845B2 (en)2014-10-072017-05-23Asm Ip Holding B.V.Variable conductance gas distribution apparatus and method
KR102263121B1 (ko)2014-12-222021-06-09에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en)2015-03-112020-01-07Asm Ip Holdings B.V.Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en)2015-03-122019-04-30Asm Ip Holding B.V.Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en)2015-06-262019-10-29Asm Ip Holding B.V.Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en)2015-07-072020-03-24Asm Ip Holding B.V.Magnetic susceptor to baseplate seal
GB2540770A (en)*2015-07-272017-02-01Weston Aerospace LtdCooled thermocouple
US9960072B2 (en)2015-09-292018-05-01Asm Ip Holding B.V.Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en)2015-10-212019-02-19Asm Ip Holding B.V.NbMC layers
US10322384B2 (en)2015-11-092019-06-18Asm Ip Holding B.V.Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en)2015-12-292021-10-05Asm Ip Holding B.V.Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10468251B2 (en)2016-02-192019-11-05Asm Ip Holding B.V.Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10529554B2 (en)2016-02-192020-01-07Asm Ip Holding B.V.Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10501866B2 (en)2016-03-092019-12-10Asm Ip Holding B.V.Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en)2016-03-182019-07-09Asm Ip Holding B.V.Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en)2016-03-242018-02-13Asm Ip Holding B.V.Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10865475B2 (en)2016-04-212020-12-15Asm Ip Holding B.V.Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en)2016-04-212019-01-29Asm Ip Holding B.V.Deposition of metal borides
US10367080B2 (en)2016-05-022019-07-30Asm Ip Holding B.V.Method of forming a germanium oxynitride film
US10032628B2 (en)2016-05-022018-07-24Asm Ip Holding B.V.Source/drain performance through conformal solid state doping
KR102592471B1 (ko)2016-05-172023-10-20에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en)2016-05-252022-09-27Asm Ip Holding B.V.Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en)2016-06-282019-08-20Asm Ip Holding B.V.Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US10612137B2 (en)2016-07-082020-04-07Asm Ip Holdings B.V.Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en)2016-07-082018-01-02Asm Ip Holding B.V.Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en)2016-07-192020-07-14Asm Ip Holding B.V.Selective deposition of tungsten
KR102354490B1 (ko)2016-07-272022-01-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법
US9887082B1 (en)2016-07-282018-02-06Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
US10395919B2 (en)2016-07-282019-08-27Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en)2016-07-282017-11-07Asm Ip Holding B.V.Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko)2016-07-282023-05-15에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 가공 장치 및 그 동작 방법
KR102613349B1 (ko)2016-08-252023-12-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en)2016-10-132019-09-10Asm Ip Holding B.V.Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en)2016-10-262020-05-05Asm Ip Holdings B.V.Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en)2016-10-272022-12-20Asm Ip Holding B.V.Deposition of charge trapping layers
US10435790B2 (en)2016-11-012019-10-08Asm Ip Holding B.V.Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10643904B2 (en)2016-11-012020-05-05Asm Ip Holdings B.V.Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en)2016-11-012020-07-14ASM IP Holdings, B.V.Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en)2016-11-012019-03-12Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en)2016-11-072018-11-20Asm Ip Holding B.V.Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko)2016-11-152023-06-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en)2016-11-282019-07-02Asm Ip Holding B.V.Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR102762543B1 (ko)2016-12-142025-02-05에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US11447861B2 (en)2016-12-152022-09-20Asm Ip Holding B.V.Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en)2016-12-152023-02-14Asm Ip Holding B.V.Sequential infiltration synthesis apparatus
KR102700194B1 (ko)2016-12-192024-08-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US10269558B2 (en)2016-12-222019-04-23Asm Ip Holding B.V.Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en)2016-12-282020-12-15Asm Ip Holding B.V.Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en)2017-01-102022-07-19Asm Ip Holding B.V.Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en)2017-02-092020-05-19Asm Ip Holding B.V.Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en)2017-02-152019-11-05Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en)2017-03-292020-01-07Asm Ip Holdings B.V.Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10283353B2 (en)2017-03-292019-05-07Asm Ip Holding B.V.Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
USD876504S1 (en)2017-04-032020-02-25Asm Ip Holding B.V.Exhaust flow control ring for semiconductor deposition apparatus
KR102457289B1 (ko)2017-04-252022-10-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10892156B2 (en)2017-05-082021-01-12Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en)2017-05-082020-09-08Asm Ip Holdings B.V.Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en)2017-05-082019-10-15Asm Ip Holding B.V.Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en)2017-05-312019-12-10Asm Ip Holding B.V.Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en)2017-06-022021-01-05Asm Ip Holding B.V.Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en)2017-06-202024-07-16Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en)2017-06-282022-04-19Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en)2017-07-052020-06-16Asm Ip Holdings B.V.Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko)2017-07-182019-01-28에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en)2017-07-192022-06-28Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en)2017-07-192020-01-21Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en)2017-07-192021-05-25Asm Ip Holding B.V.Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10605530B2 (en)2017-07-262020-03-31Asm Ip Holding B.V.Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10312055B2 (en)2017-07-262019-06-04Asm Ip Holding B.V.Method of depositing film by PEALD using negative bias
US10590535B2 (en)2017-07-262020-03-17Asm Ip Holdings B.V.Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
TWI815813B (zh)2017-08-042023-09-21荷蘭商Asm智慧財產控股公司用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
US10692741B2 (en)2017-08-082020-06-23Asm Ip Holdings B.V.Radiation shield
US10770336B2 (en)2017-08-082020-09-08Asm Ip Holding B.V.Substrate lift mechanism and reactor including same
US10249524B2 (en)2017-08-092019-04-02Asm Ip Holding B.V.Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en)2017-08-092021-10-05Asm Ip Holding B.V.Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en)2017-08-092023-09-26Asm Ip Holding B.V.Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en)2017-08-242020-10-27Asm Ip Holding B.V.Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en)2017-08-292023-11-28Asm Ip Holding B.V.Layer forming method and apparatus
KR102491945B1 (ko)2017-08-302023-01-26에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US11295980B2 (en)2017-08-302022-04-05Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en)2017-08-302021-07-06Asm Ip Holding B.V.Layer forming method
KR102401446B1 (ko)2017-08-312022-05-24에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
US10607895B2 (en)2017-09-182020-03-31Asm Ip Holdings B.V.Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko)2017-09-212024-01-29에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en)2017-09-222020-11-24Asm Ip Holding B.V.Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en)2017-09-282020-05-19Asm Ip Holdings B.V.Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en)2017-10-052019-09-03Asm Ip Holding B.V.Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en)2017-10-102019-06-11Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en)2017-10-302021-02-16Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko)2017-11-162022-09-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en)2017-11-162021-02-02Asm Ip Holding B.V.Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en)2017-11-242021-06-01Asm Ip Holding B.V.Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
WO2019103613A1 (en)2017-11-272019-05-31Asm Ip Holding B.V.A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
CN111344522B (zh)2017-11-272022-04-12阿斯莫Ip控股公司包括洁净迷你环境的装置
US10290508B1 (en)2017-12-052019-05-14Asm Ip Holding B.V.Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en)2018-01-162020-12-22Asm Ip Holding B. V.Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
KR102695659B1 (ko)2018-01-192024-08-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
TWI799494B (zh)2018-01-192023-04-21荷蘭商Asm 智慧財產控股公司沈積方法
USD903477S1 (en)2018-01-242020-12-01Asm Ip Holdings B.V.Metal clamp
US11018047B2 (en)2018-01-252021-05-25Asm Ip Holding B.V.Hybrid lift pin
US10535516B2 (en)2018-02-012020-01-14Asm Ip Holdings B.V.Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
USD880437S1 (en)2018-02-012020-04-07Asm Ip Holding B.V.Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en)2018-02-062021-08-03Asm Ip Holding B.V.Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en)2018-02-142021-01-19Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
WO2019158960A1 (en)2018-02-142019-08-22Asm Ip Holding B.V.A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en)2018-02-152020-08-04Asm Ip Holding B.V.Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko)2018-02-202024-02-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en)2018-02-202020-05-19Asm Ip Holding B.V.Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en)2018-02-232021-04-13Asm Ip Holding B.V.Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en)2018-03-012022-10-18Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en)2018-03-092023-04-18Asm Ip Holding B.V.Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en)2018-03-162021-09-07Asm Ip Holding B.V.Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko)2018-03-272024-03-11에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en)2018-03-292022-01-25Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
US10510536B2 (en)2018-03-292019-12-17Asm Ip Holding B.V.Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
US11088002B2 (en)2018-03-292021-08-10Asm Ip Holding B.V.Substrate rack and a substrate processing system and method
KR102501472B1 (ko)2018-03-302023-02-20에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법
KR102600229B1 (ko)2018-04-092023-11-10에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TWI811348B (zh)2018-05-082023-08-11荷蘭商Asm 智慧財產控股公司藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
US12025484B2 (en)2018-05-082024-07-02Asm Ip Holding B.V.Thin film forming method
US12272527B2 (en)2018-05-092025-04-08Asm Ip Holding B.V.Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
KR20190129718A (ko)2018-05-112019-11-20에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 상에 피도핑 금속 탄화물 막을 형성하는 방법 및 관련 반도체 소자 구조
KR102596988B1 (ko)2018-05-282023-10-31에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en)2018-06-042023-08-08Asm Ip Holding B.V.Gas distribution system and reactor system including same
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US11286562B2 (en)2018-06-082022-03-29Asm Ip Holding B.V.Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en)2018-06-212020-10-06Asm Ip Holding B.V.Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko)2018-06-212023-08-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 시스템
TWI873894B (zh)2018-06-272025-02-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
KR102854019B1 (ko)2018-06-272025-09-02에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 필름 및 구조체
KR102686758B1 (ko)2018-06-292024-07-18에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en)2018-06-292020-04-07ASM IP Holding, B.V.Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en)2018-07-032019-08-20Asm Ip Holding B.V.Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en)2018-07-032020-08-25Asm Ip Holding B.V.Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en)2018-07-162020-09-08Asm Ip Holding B.V.Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en)2018-07-262019-11-19Asm Ip Holding B.V.Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en)2018-08-062021-07-06Asm Ip Holding B.V.Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en)2018-08-092021-01-05Asm Ip Holding B.V.Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en)2018-08-162020-11-10Asm Ip Holding B.V.Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en)2018-08-222022-08-30Asm Ip Holding B.V.Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR102707956B1 (ko)2018-09-112024-09-19에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.박막 증착 방법
US11024523B2 (en)2018-09-112021-06-01Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en)2018-09-142021-06-29Asm Ip Holding B.V.Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344B (zh)2018-10-012024-10-25Asmip控股有限公司衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en)2018-10-032022-01-25Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko)2018-10-082023-10-23에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en)2018-10-112020-11-24Asm Ip Holding B.V.Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en)2018-10-162020-10-20Asm Ip Holding B.V.Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko)2018-10-192023-06-21에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
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USD948463S1 (en)2018-10-242022-04-12Asm Ip Holding B.V.Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en)2018-10-252019-08-13Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a silicon nitride film
US12378665B2 (en)2018-10-262025-08-05Asm Ip Holding B.V.High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
US11087997B2 (en)2018-10-312021-08-10Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus for processing substrates
KR102748291B1 (ko)2018-11-022024-12-31에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en)2018-11-062023-02-07Asm Ip Holding B.V.Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en)2018-11-072021-06-08Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en)2018-11-162020-11-24Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en)2018-11-162020-10-27Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en)2018-11-262020-02-11Asm Ip Holding B.V.Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en)2018-11-282024-07-16Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en)2018-11-302022-01-04Asm Ip Holding B.V.Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko)2018-12-042024-02-13에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en)2018-12-132021-10-26Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TWI874340B (zh)2018-12-142025-03-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
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KR102727227B1 (ko)2019-01-222024-11-07에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.기판 처리 장치
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TWI873122B (zh)2019-02-202025-02-21荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
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KR102782593B1 (ko)2019-03-082025-03-14에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR102858005B1 (ko)2019-03-082025-09-09에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
US11742198B2 (en)2019-03-082023-08-29Asm Ip Holding B.V.Structure including SiOCN layer and method of forming same
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KR102809999B1 (ko)2019-04-012025-05-19에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko)2019-04-192020-10-29에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.층 형성 방법 및 장치
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US11289326B2 (en)2019-05-072022-03-29Asm Ip Holding B.V.Method for reforming amorphous carbon polymer film
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USD947913S1 (en)2019-05-172022-04-05Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
USD975665S1 (en)2019-05-172023-01-17Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
USD935572S1 (en)2019-05-242021-11-09Asm Ip Holding B.V.Gas channel plate
USD922229S1 (en)2019-06-052021-06-15Asm Ip Holding B.V.Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko)2019-06-062020-12-17에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
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USD944946S1 (en)2019-06-142022-03-01Asm Ip Holding B.V.Shower plate
USD931978S1 (en)2019-06-272021-09-28Asm Ip Holding B.V.Showerhead vacuum transport
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JP7499079B2 (ja)2019-07-092024-06-13エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
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US11643724B2 (en)2019-07-182023-05-09Asm Ip Holding B.V.Method of forming structures using a neutral beam
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CN112309899A (zh)2019-07-302021-02-02Asm Ip私人控股有限公司基板处理设备
US12169361B2 (en)2019-07-302024-12-17Asm Ip Holding B.V.Substrate processing apparatus and method
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US11587815B2 (en)2019-07-312023-02-21Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en)2019-07-312022-01-18Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly
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USD965044S1 (en)2019-08-192022-09-27Asm Ip Holding B.V.Susceptor shaft
USD965524S1 (en)2019-08-192022-10-04Asm Ip Holding B.V.Susceptor support
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USD940837S1 (en)2019-08-222022-01-11Asm Ip Holding B.V.Electrode
USD930782S1 (en)2019-08-222021-09-14Asm Ip Holding B.V.Gas distributor
USD979506S1 (en)2019-08-222023-02-28Asm Ip Holding B.V.Insulator
USD949319S1 (en)2019-08-222022-04-19Asm Ip Holding B.V.Exhaust duct
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US11286558B2 (en)2019-08-232022-03-29Asm Ip Holding B.V.Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
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US11562901B2 (en)2019-09-252023-01-24Asm Ip Holding B.V.Substrate processing method
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US12009241B2 (en)2019-10-142024-06-11Asm Ip Holding B.V.Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
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US11637014B2 (en)2019-10-172023-04-25Asm Ip Holding B.V.Methods for selective deposition of doped semiconductor material
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US11646205B2 (en)2019-10-292023-05-09Asm Ip Holding B.V.Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
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US11501968B2 (en)2019-11-152022-11-15Asm Ip Holding B.V.Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
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US12431354B2 (en)2020-07-012025-09-30Asm Ip Holding B.V.Silicon nitride and silicon oxide deposition methods using fluorine inhibitor
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US12040177B2 (en)2020-08-182024-07-16Asm Ip Holding B.V.Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
TW202228863A (zh)2020-08-252022-08-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司清潔基板的方法、選擇性沉積的方法、及反應器系統
US11725280B2 (en)2020-08-262023-08-15Asm Ip Holding B.V.Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
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USD990534S1 (en)2020-09-112023-06-27Asm Ip Holding B.V.Weighted lift pin
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TW202235675A (zh)2020-11-302022-09-16荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司注入器、及基板處理設備
US12255053B2 (en)2020-12-102025-03-18Asm Ip Holding B.V.Methods and systems for depositing a layer
TW202233884A (zh)2020-12-142022-09-01荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司形成臨限電壓控制用之結構的方法
US11946137B2 (en)2020-12-162024-04-02Asm Ip Holding B.V.Runout and wobble measurement fixtures
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USD980813S1 (en)2021-05-112023-03-14Asm Ip Holding B.V.Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en)2021-05-112023-03-28Asm Ip Holding B.V.Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en)2021-05-112023-03-14Asm Ip Holding B.V.Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en)2021-05-112024-04-23Asm Ip Holding B.V.Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en)2021-09-072023-06-27Asm Ip Holding B.V.Gas flow control plate
USD1060598S1 (en)2021-12-032025-02-04Asm Ip Holding B.V.Split showerhead cover

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US2849518A (en)*1953-10-121958-08-26Charles M MacdonaldTemperature indicator
US2707198A (en)*1953-10-281955-04-26Pont Company Of Canada Ltd DuThermocouple
CH385510A (fr)*1962-04-191964-12-15Lorraine LaminageProcédé et appareil pour mesurer la température d'un métal chaud à sa surface ou à proxzimité de celle-ci
US3516873A (en)*1967-04-131970-06-23Thermo Electric Co IncSpring-loaded thermocouple
JPS5132766B2 (ko)*1972-07-251976-09-14
US4850717A (en)*1982-09-171989-07-25Clark Eugene VProcess sensor tube having erosion and corrosion resistance
US4841274A (en)*1987-12-211989-06-20Therm-O-Disc, IncorporatedTemperature responsive probe apparatus
US4842419A (en)*1988-06-061989-06-27General Motors CorporationCombination temperature sensor and switch assembly
US5277496A (en)*1990-10-171994-01-11Ametek, Inc.High temperature optical probe
DE4237224C2 (de)*1992-11-041999-11-04Bosch Gmbh RobertTemperaturfühler
US5456761A (en)*1993-07-151995-10-10Alcan International LimitedHigh temperature and abrasion resistant temperature measuring device

Also Published As

Publication numberPublication date
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