【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はＩＣカードのエンボス領域にも電子部品を配置
することによって記憶情報の自己出力を可能にしたＩＣ
カードに関するものである。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention provides an IC card that enables self-output of stored information by arranging electronic components also in the embossed area of the IC card.
It's about cards.
（従来の技術）プラスチックカードにマイクロプロセッサ、およびメモ
リＩＣを埋めこんだＩＣカードはキャッシュカード、ク
レジットカードなどに使用されているが、このものは磁
気ストライプカードにくらべて情報記録容量が１００倍
以上大きく、セキュリティ機能を有しているので電子通
帳、電子証券、ＯＡ／ＦＡ用のデータファイル、工程管
理カードから医療カルテなどに至る巾広い使用方法が期
待されており、すでに一部ではその実用化も進められて
いる。(Prior technology) IC cards, which are plastic cards with a microprocessor and memory IC embedded in them, are used in cash cards, credit cards, etc., but these cards have an information storage capacity that is more than 100 times that of magnetic stripe cards. Because it is large and has security functions, it is expected to be used in a wide range of applications, including electronic passbooks, electronic securities, data files for OA/FA, process control cards, and medical records, and some applications have already been put into practical use. is also underway.
しかして、このＩＣカードについては従来の磁気ストラ
イプカードの規格寸法である厚み０．７６ｍ、縦５４．
０ｍ、横８５．６ｎｍ（７）中ニマイクロプロセッサー
およびメモリーＩＣとＩ１０端子電極を載置した小型の
プリント基板を、Ｉ１０端子電極だけを露出して埋め込
んだものとされているが、このものは磁気ストライプカ
ードとの互換性を保つために磁気ストライプとエンボス
文字とを磁気ストライプカード規格（ＩＳＯ３５５４、
ＪＩＳ Ｂ９５６０）で定められた領域に定められた
寸法で形成するようにされている。However, this IC card has a thickness of 0.76 m and a height of 54.0 m, which are the standard dimensions of conventional magnetic stripe cards.
It is said that a small printed circuit board with a width of 85.6 nm (7) and a microprocessor, memory IC, and I10 terminal electrode mounted on it is embedded with only the I10 terminal electrode exposed. In order to maintain compatibility with magnetic stripe cards, the magnetic stripe and embossed characters are defined according to the magnetic stripe card standard (ISO3554,
It is designed to be formed in a region defined by JIS B9560) with a defined dimension.
また、このＩＣカードは第２図に示したように厚みの大
半を占めるコア材シート２２とその表裏２面に張り合わ
される２枚の薄いオーバーレイフィルム２３．２４の３
層から構成されてあり、このものは完成されたＩＣガー
ドに使用者本人の氏名や符号、記号などをエンボス加工
することが必要とされ、このエンボス文字２５は磁気ス
トライプカードの規格でカード表面より高さ０．４８±
０．０５〜０．０７ｍｍと定められており１通常のＩＣ
カードでは第２図に示したようにコア材におけるプリン
ト基板部分２６がエンボス加工によって破壊されないよ
うに、エンボス文字領域を避けた部分に収納されるよう
になっている。Moreover, as shown in FIG. 2, this IC card consists of a core material sheet 22 that occupies most of the thickness, and two thin overlay films 23, 24 and 3 that are pasted on the front and back sides of the core material sheet 22.
It is composed of layers, and it is necessary to emboss the user's name, code, symbol, etc. on the completed IC guard.This embossed character 25 is a standard for magnetic stripe cards, and it is necessary to emboss the user's name, code, symbol, etc. on the completed IC guard. Height 0.48±
It is defined as 0.05 to 0.07mm, and 1 normal IC.
In the card, as shown in FIG. 2, the printed circuit board portion 26 of the core material is housed in a portion avoiding the embossed character area so as not to be destroyed by embossing.
しかし、ＩＣカードの利用範囲を拡大させるということ
から、このコア材におけるプリント基板を液晶ディスプ
レイおよびこれらを駆動する太陽電池４などの電子部品
を上記エンボス文字領域にまで配置して予めエンボス加
工されたオーバーレイフィルムを接着するという方法が
提案されている。However, in order to expand the range of use of IC cards, the printed circuit board of this core material was pre-embossed with electronic components such as a liquid crystal display and the solar cell 4 that drives them placed in the embossed character area. A method of gluing an overlay film has been proposed.
この方法の必要性を説明すると、現在ＩＣカード利用者
はＩＣカードリーダー／ライターをインターフェースと
してサービス提供者保有するＩＣカード応用システムと
情報交換を行なうことができないようになっている。と
ころが、現在のＩＣカードは表示機能を持っていないた
め居ながらにしてＩＣカードの記憶している情報記録を
知ることができないという欠点がある。すなわち、バン
クカードを例にとると、利用者が預金残高を知るにはＡ
ＴＭ／ＣＤ装置の設置された場所まで行く必要があり、
これでは磁気ストライプカードと比べ記憶容量が非常に
大きいＩＣカードの特徴が十分に生かされていない。上
記の表示機能をＩＣカードに持たせるためには、マイク
ロプロセッサ、メモリーＩＣのほかに摺入カキ−を載置
したプリント基板や、液晶ディスプレイおよびこれらを
駆動する太陽電池などの電子部品を実装する必要がある
。ところがＩＣカードは寸法が限定されているだめに、
カード規格に定められたエンボス文字領域にまでプリン
ト基板などの電子部品を配置する必要が生じる。したが
って現行のＩＣカードのような方法で完成カードをエン
ボス文字加工を行なうと、ＩＣカード中の電子部品が破
壊されるという最悪の不利を生じることになる。そのた
め上述のごとく、予めエンボス加工されたオーバーレイ
フィルムを接着するという方法が必要とされることにな
るが、この場合にはオーバーレイフィルムが厚さ５０〜
ｌ ＯＯｕｍ程度のものとされているために強度のある
エンボス文字を得ることができず、これをコア材に接着
一体化するためにゴムクッションなどのバッキング材を
当てて熱圧プレスするとこの圧力でエンボス文字がつぶ
れてしまうどう欠点があり、また、この接着一体化でエ
ンボス文字がつぶれないとしてもＩＣカード使用時にお
けるインプリント時の抑圧によってこれがつぶれてしま
うためにこの方法をとることが難しいという欠点がある
。To explain the necessity of this method, currently, IC card users cannot exchange information with an IC card application system owned by a service provider using an IC card reader/writer as an interface. However, since current IC cards do not have a display function, they have the disadvantage that it is impossible to know the information stored in the IC card while the user is there. In other words, taking a bank card as an example, in order for a user to know their deposit balance, A
It is necessary to go to the location where the TM/CD device is installed.
This does not make full use of the characteristics of IC cards, which have a much larger storage capacity than magnetic stripe cards. In order to provide the above display function to an IC card, in addition to the microprocessor and memory IC, electronic components such as a printed circuit board with a slide-in key mounted, a liquid crystal display, and a solar cell to drive these must be mounted. There is a need. However, since IC cards have limited dimensions,
It becomes necessary to arrange electronic components such as printed circuit boards even in the embossed character area defined by the card standard. Therefore, if a completed card is embossed with characters using the method used for current IC cards, the worst disadvantage will be that the electronic components in the IC card will be destroyed. Therefore, as mentioned above, a method of adhering a pre-embossed overlay film is required, but in this case, the overlay film has a thickness of 50 to 50 mm.
Since the embossed letters are said to be about OOum, it is not possible to obtain strong embossed letters, and in order to bond and integrate them with the core material, a backing material such as a rubber cushion is applied and hot pressure pressed. There is a drawback that the embossed characters are crushed, and even if the embossed characters are not crushed by this adhesive integration, it is difficult to use this method because the compression during imprinting when using an IC card will cause the embossed characters to be crushed. There are drawbacks.
（発明の構成）本発明はこのような不利を解決したＩＣカードに関する
ものであり、これは表面に凹凸変形加工でエンボス文字
を形成したのち、このエンボス文字の凹部に高分子物質
を充填したオーバーレイフィルムを、集積回路を有する
コア材と接着一体化してなることを特徴とするものであ
る。(Structure of the Invention) The present invention relates to an IC card that solves such disadvantages, and is based on an overlay in which embossed characters are formed on the surface by uneven processing and then the concave portions of the embossed characters are filled with a polymeric substance. It is characterized in that the film is adhesively integrated with a core material having an integrated circuit.
すなわち、本発明者らは集積回路を有するコア材に接着
一体化させるオーバーレイフィルムの改良について種々
検討した結果、その表面に公知の凹凸変形加工でエンボ
ス文字を形成したのち、このエンボス文字の凹部を高分
子物質で充填すると、このオーバーレイフィルムが耐圧
縮力の強いものとなることを見出し、このオーバーレイ
フィルムはこれをコア材に熱圧プレスを用いて接着一体
化させてもエンボス文字がつぶれることはなく、このよ
うにして得られたＩＣカードは使用時におけるインプリ
ント時における抑圧によってエンボス文字がつぶれるこ
とがないということを確認して本発明を完成させた。That is, as a result of various studies by the present inventors on improving an overlay film that is bonded and integrated with a core material having an integrated circuit, after forming embossed characters on the surface of the overlay film by a known uneven deformation process, the concave portions of the embossed characters were It was discovered that this overlay film becomes highly resistant to compression when filled with a polymeric substance, and even if this overlay film is bonded to the core material using a hot pressure press, the embossed letters will not be crushed. The present invention was completed by confirming that the embossed characters of the thus obtained IC card are not crushed due to compression during imprinting during use.
本発明のＩＣカードは例えば第１図に示したものとされ
る。このＩＣカード上を構成するカードコア２はプリン
ト基板３の上にスペーサ付接点シート４、化粧フィルム
５を、またその下面に補強板６を積層したものとされる
が、このプリント基板３にはＩＣ７，Ｉ１０端子８が設
けられている。The IC card of the present invention is shown in FIG. 1, for example. The card core 2 constituting this IC card is made by laminating a contact sheet 4 with a spacer, a decorative film 5, and a reinforcing plate 6 on the lower surface of a printed circuit board 3. IC7 and I10 terminals 8 are provided.
このコア材２の上面にはオーバーレイフィルム９が、ま
たこの下面には予めエンボス加工によってエンボス文字
１０が刻印され、そのエンボス文字１０の下面凹部に本
発明による高分子物質１１が充填されたオーバーレイフ
ィルム１２がそれぞれ接着一体化されてＩＣカード上が
構成されている。An overlay film 9 is placed on the upper surface of this core material 2, and embossed characters 10 are engraved in advance on the lower surface thereof by embossing, and the concave portions of the lower surface of the embossed characters 10 are filled with a polymer substance 11 according to the present invention. 12 are integrally bonded together to form an IC card.
本発明のＩＣカードは上記したように集積回路を有する
コア材とエンボス加工をしたオーバーレイフィルムとを
接着一体化させたものであるが。As described above, the IC card of the present invention is made by bonding and integrating a core material having an integrated circuit and an embossed overlay film.
本発明のコア材は通常の磁気ストライプカードに使用さ
れている塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合樹脂などの樹脂の成形で作られた絶縁板とは異なり、
上述の如くプリント基板とスペーサ付接点シート、化粧
フィルム、補強板、液晶ディスプレイ１．太陽電池など
を接着一体化したものとされる。このプリント基板は銅
張ガラスエポキシ積層板、銅張ガラスポリイミド積層板
などを配線加工しその一部にマイクロプロセッサおよび
メモリＩＣやコンデンサー、ＬＥＤなどを搭載したもの
とされるが、この面積の大部分は指入力キー用くし歯型
電極と配線パターンで占められる。The core material of the present invention is different from insulating plates made by molding resins such as vinyl chloride resin and vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin used in ordinary magnetic stripe cards.
As mentioned above, a printed circuit board, a contact sheet with a spacer, a decorative film, a reinforcing plate, and a liquid crystal display 1. It is said to be made by bonding and integrating solar cells, etc. This printed circuit board is said to be made of a copper-clad glass epoxy laminate, a copper-clad glass polyimide laminate, etc., and a part of it is equipped with a microprocessor, memory IC, capacitor, LED, etc., but most of the area is is occupied by comb-shaped electrodes for finger input keys and wiring patterns.
なお、このコア材は実用的には第１図に示したようにプ
リント基板のくし歯型電極上に絶縁スペーサー付きの接
点シートが載置され、さらにその上に摺入カキ−を印刷
した化粧フィルムが積層され、このプリント基板の下側
には塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ボリアリレート樹脂、ＡＢ
Ｓ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、メチルメタクリレート樹脂など
のプラスチックまたはステンレス、鉄、黄銅などの金属
薄板からなる補強板が積層されるという構成とされる。In practical use, this core material is made by placing a contact sheet with insulating spacers on the comb-shaped electrodes of a printed circuit board, as shown in Fig. Films are laminated, and the underside of this printed circuit board is made of vinyl chloride resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polycarbonate resin, polyarylate resin, AB
The structure is such that reinforcing plates made of plastic such as S resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, methyl methacrylate resin, or metal thin plates such as stainless steel, iron, and brass are laminated.
他方、このコア材に接着一体化されるオーバーレイフィ
ルムは通常の磁気ストライプカード用のエンボサーによ
ってエンボス加工処理ができる材料１例えば塩化ビニル
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ボリアリレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト樹脂、メチルメタクリレート樹脂などから作られたも
のとすればよいが、このものは薄すぎると取り扱い作業
が困難となるし、エンボス加工したときにエンボス塑性
変形部が破断しやすいという欠点があり、厚すぎるとプ
リント基板その他のコア材の厚みには限界があるためカ
ード規格である０、７６±ｏ、０４〜０．０８Ｗ１１か
ら外レテシマウノテ２５〜１００μｍの範囲のものとす
ることがよい。On the other hand, the overlay film that is bonded and integrated with this core material is made of a material that can be embossed using an ordinary embosser for magnetic stripe cards, such as vinyl chloride resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, polycarbonate resin, and polyarylate resin. , ABS resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, methyl methacrylate resin, etc. However, if this material is too thin, it will be difficult to handle, and when embossed, it will cause embossed plastic deformation. There is a disadvantage that the part is easy to break, and if it is too thick, there is a limit to the thickness of the printed circuit board and other core materials. It is better to use the same.
このオーバーレイフィルムにエンボス文字を形成するた
めの凹凸変形加工は公知のエンボサーを用いて行なえば
よく、これは室温下において１０ｋｇ／ａ（の加圧下で
行なえばよい。このオーバーレイフィルムにはこの凹凸
変形加工によってカード使用者の氏名、各種符号、′記
号などがエンボス文字として刻印され、このエンボス文
字はカード表面にその文字が６設されたものとなるが、
この凸段部は熱圧されるとこの突部が押圧されてエンボ
ス文字が消去されるようになる。The uneven deformation process for forming embossed characters on this overlay film may be performed using a known embosser, and this may be performed at room temperature under a pressure of 10 kg/a. Through processing, the card user's name, various codes, ' symbols, etc. are embossed on the card, and these embossed characters consist of six such characters on the card surface.
When this stepped portion is heated and pressed, the projected portion is pressed and the embossed characters are erased.
しかし、本発明によってこのエンボス文字の凹部に高分
子物質を充填すると、このエンボス文字は熱圧されても
、この凹部に押し入れられることがないので、このエン
ボス文字は消去されることがないという効果が与えられ
る。この高分子物質としてはこのオーバーレイフィルム
とコア材との接着が熱圧で行なわれるので耐熱性の高い
ものとする必要があるし、これはカード使用時のインプ
リント時の抑圧によってもつぶれないものとしなければ
ならず、したがって、硬度の高いものとする必要がある
ので熱硬化性樹脂とすることがよいが、このオーバーレ
イフィルムのコア材への接着一体化がＩＣカード発行者
がカードを発行するときに行なわれるものであることが
ら、瞬間的に硬化されるものとすることがよいので紫外
線硬化型、電子線硬化型、嫌気性硬化型のものとするこ
とがよい。この紫外線硬化型樹脂としてはボリエステル
アクリレート、ポリエステルウレタンアクリレート、エ
ポキシアクリレートなどのアクリレートオリゴマーと、
１，６ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）、
トリプロピレングリコールジアクリレート（ＴＰＧＤＡ
）、 トリメチロールプロパントリアクリレート（Ｔ
ＭＰＴＡ）、ジペンタエリストールへキサアクリレート
（ＤＰＨＡ）などのアクリレートモノマーとにベンゾフ
ェノン系またはチオキサント系の光重合開始剤と光重合
促進剤を配合したものが例示され、電子線硬化型樹脂と
しては紫外線硬化型樹脂に使用されるアクリレートオリ
ゴマーおよびアクリレートモノマーが、また嫌気性硬化
型樹脂としては嫌気性変性アクリレートオリゴマーが例
示されるが、これらは上記したように硬度の高いもので
あることが要求されるのでエポキシアクリレートオリゴ
マーと官能基の多いＤＰＨＡのようなアクリレートモノ
マーとの組合せからなるものとすることがよく、また、
液状樹脂のレベリング性の観点からは粘度の低いアクリ
レートモノマーだけに光重合開始剤と光重合促進剤を配
合したものとしてもよい。However, according to the present invention, when the recesses of the embossed characters are filled with a polymeric substance, the embossed characters are not pushed into the recesses even when heated and pressed, so the embossed characters are not erased. is given. This polymeric material needs to be highly heat resistant since the overlay film and core material are bonded together using heat and pressure, and it must also be a material that will not collapse under pressure during imprinting when the card is used. Therefore, since it needs to be highly hard, it is better to use thermosetting resin, but the integration of adhesive of this overlay film to the core material makes it difficult for IC card issuers to issue cards. Since the curing process is often carried out, it is preferable to use an ultraviolet curing type, an electron beam curing type, or an anaerobic curing type, since it is preferable to use an instant curing type. This ultraviolet curable resin includes acrylate oligomers such as polyester acrylate, polyester urethane acrylate, and epoxy acrylate;
1,6 hexanediol diacrylate (HDDA),
Tripropylene glycol diacrylate (TPGDA)
), trimethylolpropane triacrylate (T
Examples include acrylate monomers such as MPTA) and dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) mixed with benzophenone-based or thioxant-based photopolymerization initiators and photopolymerization accelerators; Acrylate oligomers and acrylate monomers used in curable resins, and anaerobic modified acrylate oligomers as examples of anaerobic curable resins, are required to have high hardness as described above. Therefore, it is often made of a combination of an epoxy acrylate oligomer and an acrylate monomer with many functional groups such as DPHA, and
From the viewpoint of leveling properties of the liquid resin, a photopolymerization initiator and a photopolymerization accelerator may be blended only with an acrylate monomer having a low viscosity.
なお、この高分子物質のエンボス文字凹部への充填、硬
化はこのものが液状樹脂であるところから定量吐出装置
をロボットシステムとして注入しレベリングを自動的に
行なえるようにして充填したのち、これを紫外線照射コ
ンベア炉に通過させて硬化させればよく、このようにし
てエンボス文字凹部に高分子物質を充填したオーバーレ
イフィルムとコア材との接着はこのオーバーレイフィル
ムに接着剤を塗布して熱圧すればよく、これによれば目
的とするＩＣカードを容易にかつ迅速に得ることができ
る。In addition, since this polymer material is a liquid resin, it is injected into the embossed character recesses and hardened using a metering dispensing device as a robot system so that leveling can be performed automatically. The overlay film filled with a polymer substance in the recessed portions of the embossed letters can be bonded to the core material by applying an adhesive to the overlay film and heat-pressing it. With this, the desired IC card can be obtained easily and quickly.
本発明のＩＣカードは上記したように表面にエンボス文
字の凹部に高分子物質を充填したのち、これを集積回路
を有するコア材と接着一体化してなるものであるが、こ
れによればオーバーレイフィルム上のエンボス文字がコ
ア材との接着時につぶれることがないのでコア材におけ
るプリント基板や液晶ディスプレイ、太陽電池などをカ
ードの全面に配置することができるようになってカード
の記録情報を出力表示することができるようになり、こ
れは使用時のインプリント時の抑圧によってもエンボス
文字が消去されることもないので広い範囲で実用化する
ことができるという有利性が与えられる。As described above, the IC card of the present invention is made by filling the concave portions of the embossed characters on the surface with a polymeric substance, and then adhesively integrating this with a core material having an integrated circuit. Since the embossed letters on the top do not collapse when bonded to the core material, printed circuit boards, liquid crystal displays, solar cells, etc. in the core material can be placed on the entire surface of the card, and the recorded information on the card can be output and displayed. This is advantageous in that the embossed characters are not erased even by compression during imprinting during use, and can be put to practical use over a wide range of areas.
つぎに本発明の実施例をあげる実施例厚さＯ，ｌ＋ａの塩化ビニル樹脂フィルム・５Ｐ−３０
７［信越ポリマー■製部品名〕の一面に変性ナイロン系
接着剤・ＦＳ１７５ＳＶ （東亜合成化学工業■製部品
名〕を三本ロールリバースコーターを用いて塗工し、７
０℃ＸＩＯ分で乾燥して厚さ１０μＩの乾燥皮膜を形成
させたのち、このフィルムを５４，０Ｘ８５．６ｍｗの
大きさに切断し、これにエンボス加工機・モデル７９８
０ ［西独。Next, examples of the present invention will be given below: Vinyl chloride resin film with thickness O, 1+a, 5P-30
7. Apply modified nylon adhesive FS175SV (part name manufactured by Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.) to one side of [Part name manufactured by Shin-Etsu Polymer ■] using a three-roll reverse coater.
After drying at 0°C for XIO minutes to form a dry film with a thickness of 10 μI, this film was cut into a size of 54.0 x 85.6 mw, and an embossing machine model 798
0 [West Germany.
ピットニー・ボウズ社製商品名］を用いてエンボス文字
を形成した。Embossed letters were formed using a commercially available product named Pitney Bowes.
ついでこのフィルムのエンボス文字の裏面凹部に、アク
リレートモノマー・ＤＰＣＡ−６０（日本化薬■製商品
名〕１００重量部に光重合開始剤・イルガキュア６５１
（スイス国、チバガイギー社製商品名）４重量部を混合
溶解した液状の紫外線硬化型樹脂をディスペンサーを用
いて充填しレベリング平坦化したのち、接着剤面を上面
として高圧水銀灯８０Ｗ／（１ｍからの紫外線を照射距
離５０踵のところから８０秒間照射してこの樹脂を硬化
させた。Next, add 100 parts by weight of acrylate monomer DPCA-60 (trade name manufactured by Nippon Kayaku) to the recessed part on the back of the embossed letters of this film, and add photopolymerization initiator Irgacure 651.
(Product name manufactured by Ciba Geigy, Switzerland) 4 parts by weight of liquid ultraviolet curable resin was mixed and dissolved using a dispenser and leveled and flattened. This resin was cured by irradiating ultraviolet light for 80 seconds from an irradiation distance of 50 feet.
つぎにこのようにして得たオーバーレイフィルムの接着
剤面を厚さ０．５６ｍｍの塩化ビニル樹脂フィルム・５
Ｐ−４５０ＷＨ（信越ポリマー■製部品名〕を５４．０
Ｘ８５．６ｍｍに切断したカードの上にのせ、これらを
１２５℃、硬度７５”Ｈｓ、直径６０ｍｍのヒートロー
ルを用いて温度１２５℃。Next, the adhesive side of the overlay film obtained in this way was coated with a 0.56 mm thick vinyl chloride resin film.
P-450WH (Part name manufactured by Shin-Etsu Polymer) 54.0
Place it on a card cut to 85.6mm x 85.6mm, and heat it to 125°C using a heat roll with a hardness of 75"Hs and a diameter of 60mm.
圧力２ ｋｇ／ｃｄ、速度１０Ｉ／秒の条件で貼り合せ
たところ、エンボス文字の高さには変化なく、カード規
格によるエンボス文字を有するカードが得られた。When bonding was carried out under conditions of a pressure of 2 kg/cd and a speed of 10 I/sec, a card having embossed characters according to the card standard was obtained without any change in the height of the embossed characters.
なお、このようにして得たカードをインプリント装置に
かけたが、このカードのエンボス文字は消去されず、イ
ンプリント文字も鮮明に得られた。Although the card thus obtained was run through an imprint device, the embossed characters on the card were not erased and the imprinted characters were clearly obtained.
第１図は本発明のＩＣカードの縦断面図を示したもので
あり、第２図は従来公知のＩＣカードの縦断面図を示し
たものである。１．２１・・・ＩＣカード。２．２２・・・コア材、３．２６・・・プリント回路。４・・・スペーサー付接点シート、５・・・化粧フィルム、６・・・補強板、７．２７・・・ＩＣｌ３・・・Ｉ１０端子、９．１２，２４．２５・・・オーバーレイフィルム、１
０．２５・・・エンボス文字、１１・・・高分子物質。第１図第２図FIG. 1 shows a longitudinal sectional view of an IC card of the present invention, and FIG. 2 shows a longitudinal sectional view of a conventionally known IC card. 1.21...IC card. 2.22...Core material, 3.26...Printed circuit. 4... Contact sheet with spacer, 5... Decorative film, 6... Reinforcement plate, 7.27... ICl 3... I10 terminal, 9.12, 24.25... Overlay film, 1
0.25... Embossed letters, 11... Polymer substance. Figure 1 Figure 2
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61299640AJPH0611594B2 (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | IC card |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61299640AJPH0611594B2 (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | IC card |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151496Atrue JPS63151496A (en) | 1988-06-24 |
| JPH0611594B2 JPH0611594B2 (en) | 1994-02-16 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61299640AExpired - LifetimeJPH0611594B2 (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | IC card |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611594B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996009175A1 (en)* | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Rohm Co., Ltd. | Non-contact type ic card and method of manufacturing same |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225289A (en)* | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Ic card |
| JPS6142666U (en)* | 1984-08-15 | 1986-03-19 | カシオ計算機株式会社 | Card type electronic equipment |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60225289A (en)* | 1984-04-23 | 1985-11-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Ic card |
| JPS6142666U (en)* | 1984-08-15 | 1986-03-19 | カシオ計算機株式会社 | Card type electronic equipment |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996009175A1 (en)* | 1994-09-22 | 1996-03-28 | Rohm Co., Ltd. | Non-contact type ic card and method of manufacturing same |
| CN1054573C (en)* | 1994-09-22 | 2000-07-19 | 罗姆股份有限公司 | Contactless IC card and its manufacturing method |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0611594B2 (en) | 1994-02-16 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
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