JPS61121453A - Breaking and expanding method of brittle thin plate - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To make it feasible to perform braking and expanding process simultaneously preventing any damage to fine pattern on wafer surface from occuring by a method wherein a sheet bonded with wafers is pressurized with fruid from backside of the wafer bonded surface. CONSTITUTION:Scribed or diced wafers are bonded on the surface of a bonding sheet 2 and while the sheet 2 is held by ring 7 to be located on the position wherein wafers are encircled by the sheet holding ring 7, the space sealed with the sheet 2 is filled with compressed air. Then chips 6 are braked by stress concentration on braling line due to the expansion of sheet 2 as well as the even pressure on the backside of sheet 2 and simultaneously the sheet 2 is expanded spherically. Next an expanding and holding ring -10 is lifted to make the chip bonding plane flat. Through these procedures, braking and expanding process may be performed efficiently bringing nothing into contact with the wafer surfaces since the backside of wafer bonded surface of bonding sheet 2 is pressurized with compressed air.

Description

Translated fromJapanese

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、半導体素子または表面弾性波フィルター等の
製造方法において、スクライブ加工またはダイシング加
工をされたぜい性薄板（以下ウェハという）のブレイキ
ング・エキスパンド方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to breaking and expanding a brittle thin plate (hereinafter referred to as a wafer) that has been subjected to scribing or dicing processing in a method of manufacturing semiconductor devices or surface acoustic wave filters. It is about the method.

従来の技術従来、この種の加工ｆＰ：ハ、ブレイクとエキスパンド
が別作業として行われている。BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, this type of machining fP: C, break and expand have been performed as separate operations.

すなわち、第３図（ム）に示すように、ウェハ１のスク
ライブまたはダイシング加工された面とは反対側の面を
粘着シート２に貼合わせ、さらに前記加工面を保護用シ
ート３で覆い、ゴム鈑等の弾性体板４上に置く。そして
、粘着シート２側よりローラー５等により力を加え、ブ
レイキングラインへの応力集中によるブレーキングを行
なっていた。That is, as shown in FIG. 3(m), the surface of the wafer 1 opposite to the scribed or diced surface is bonded to the adhesive sheet 2, the processed surface is further covered with the protective sheet 3, and the rubber Place it on an elastic plate 4 such as a board. Then, force is applied from the adhesive sheet 2 side using a roller 5 or the like to perform braking by concentrating stress on the breaking line.

ローラー６を図示方向だけでなくそれと直角な方向に加
圧状態で移動させて、ウェハ１をチップらにブレイキン
グされる。The wafer 1 is broken into chips by moving the roller 6 under pressure not only in the direction shown but also in a direction perpendicular thereto.

次に同図（Ｂｌに示すように、ブレイキングずみウェハ
、すなわちチップ６が付着している粘着シート’６シー
ト保持用リング７で保持してから、チップ６の付着面側
とは反対側の面を平板８にて押し上げてシートラ延伸さ
せ、その状態のまま平板８の外周面上で、０リング９等
によりシートと平板８を保持し、エキスパンドしてＩ／
′する。Next, as shown in FIG. The sheet is pushed up by the flat plate 8 to stretch the sheet, and in this state, the sheet and the flat plate 8 are held on the outer circumferential surface of the flat plate 8 with an O-ring 9, etc., and expanded and I/
'do.

発明が解決しようとする問題点これらの場合、第１図においては、ウェノ・−上に形成
された薄膜、微細ノぐターンがカバーシートと接触する
Ｃとによる汚染、および外力を間接的とはいえ受けると
いう問題があり、さらにローラーで加圧する過程でブレ
イキングの際に発生する細かなウェハーのかけらが保護
／−ト３とウェハーのパターン面との間に入り込み、パ
ターンに損傷を与える問題ももっていた。Problems to be Solved by the Invention In these cases, as shown in FIG. Moreover, there is also the problem that fine wafer fragments generated during breaking during the process of applying pressure with rollers can get between the protective plate 3 and the pattern surface of the wafer, damaging the pattern. there was.

また、ブレイクとエキスパンドが別作業として行われて
いることも設備価格、作業性の面から良好なものとは言
えなかった。Furthermore, the fact that breaking and expanding were performed as separate operations was not a good idea in terms of equipment cost and workability.

本発明はこのような従来の方法の欠点を除去するもので
、ウェハー表面の微細パターンへの損傷を防ぐと共に、
二つの作業を一つにまとめ合理化を図ること全目的とす
るものである。The present invention eliminates the drawbacks of such conventional methods, prevents damage to fine patterns on the wafer surface, and
The overall purpose is to combine two tasks into one and streamline them.

問題点を解決するための手段この目的を達成するため、本発明は、ウェハの貼付けら
れたシートを、そのウェハ貼付面とは反対の面側より流
体で加圧して、シートに貼り付けたウニ・・表面に他の
物体を接触させることなく、ウェハのブレイキングライ
ン部分に集中的に応力をかけてブレーキングを行い、さ
らにエキスパンド全行う。Means for Solving the Problems In order to achieve this object, the present invention applies pressure to a sheet with a wafer pasted thereon using fluid from the side opposite to the wafer pasting side, thereby making the sea urchin pasted on the sheet.・・Braking is performed by applying stress intensively to the breaking line portion of the wafer without bringing other objects into contact with the surface, and then the entire expansion is performed.

作用この構成によって、ウェハ表面の微細パターンがなんら
損傷を受けることがなくなり、表面を保護被覆されるこ
となく、パターンが形成されている表面弾性波フィルタ
等の工程歩留を著しく向上させることができ、さらに−
遅動作の中で二つの作業が集約される合理化効果が得ら
れる。Effect: With this configuration, the fine pattern on the wafer surface is not damaged in any way, and the process yield of surface acoustic wave filters and the like on which patterns are formed can be significantly improved without the surface being covered with a protective coating. , further −
A streamlining effect can be obtained by consolidating two tasks in a slow operation.

実施例以下１本発明の一実施例について第１図全周いて説明す
る。なお第１図において、第２図と同一の部品について
は同一番号を付している。第１図（Ｂｌは同図（ム）に
て拡張されたノート２を拡張保持リング１０に保持した
状態を示す図である、図において、スクライブまたはダ
イシング加工済ウェハを粘着シート２の表面に貼付け、
このシート２をウェハがシート保持用リング７で囲まれ
る部分に位置するよう前記リング７で保持した状態のま
ま、その前記シート２にて閉じられた空間に圧縮空気全
送りこみ、前記シート２の伸張による力とノート２裏面
に圧力が均等にかかることによるブレイキングラインへ
の応力集中によりチップ６にブレイキングされると同時
に球状にシート２が拡張する。Embodiment One embodiment of the present invention will now be described with reference to FIG. 1. In FIG. 1, the same parts as in FIG. 2 are given the same numbers. FIG. 1 (Bl is a diagram showing a state in which the expanded notebook 2 shown in FIG. ,
While holding this sheet 2 by the ring 7 so that the wafer is located in the area surrounded by the sheet holding ring 7, all the compressed air is fed into the space closed by the sheet 2, and the sheet 2 is The sheet 2 expands into a spherical shape at the same time as the chip 6 is broken due to the stress concentration on the breaking line due to the force caused by the stretching and the pressure being evenly applied to the back surface of the notebook 2.

次に拡張保持用リング１０が上昇し、シート２のチップ
付着面を平面状にする。その状態で拡張保持リング１０
に設けた溝部にＱ　ＩＪング９を装着し、拡張された状
態でシート２を保持する。Next, the expansion holding ring 10 is raised to make the chip attachment surface of the sheet 2 flat. In that state, the expansion retaining ring 10
A Q IJ ring 9 is attached to the groove provided in the seat 2 to hold the sheet 2 in the expanded state.

このように粘着シート２のウェノ・付着面とは反対の面
側から加圧空気で加圧することにより、ウニ・・表面に
は何も接触させることなく、ブレイキングとエキスパン
ディングを行うことができる、発明の効果以上のように、本発明の方法によれば、ウニ／・のパタ
ーン面に触れることなくチップ化することができ、ウェ
ノ・表面の微細パターンにはパターン切れ、ダストの付
着等の損傷を与えることなく、容易にブレイキングとエ
キスパンディングの二つの作業が一連化されて行えると
いう効果が得られる。In this way, by applying pressure with pressurized air from the side of the adhesive sheet 2 opposite to the surface to which the sea urchin is attached, breaking and expanding can be performed without any contact with the surface of the sea urchin. Effects of the Invention As described above, according to the method of the present invention, it is possible to make chips without touching the patterned surface of the sea urchin, and the fine pattern on the surface of the sea urchin is free from damage such as pattern breakage and adhesion of dust. This has the effect that the two operations of breaking and expanding can be easily performed in series without giving any problems.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図（Ａｌは本発明の方法の一実施例によるウェハの
ブレイキング・エキスパンド方法を示す断面図、同図（
Ｂｌは拡張終了段階での保持状態金示す断面図、第２図
（Ａｌ　、　（Ｂｌ（ｄ従来のウエノ・ブレイキング・
エキスパンド方法を示す断面図である。２・・・・・・粘着シート、６・・・・・・チップ、７
・・・・・・シート保持リング、９・・・・・・０リン
グ、１０・・・・・・拡張保持リング。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図（Ａ）（Ｂ）第２図（ハノ（Ｂ〕FIG. 1 (Al is a sectional view showing a wafer breaking/expanding method according to an embodiment of the method of the present invention; FIG.
Bl is a cross-sectional view showing the holding state at the end of expansion stage.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an expanding method. 2... Adhesive sheet, 6... Chip, 7
... Seat retaining ring, 9...0 ring, 10... Expansion retaining ring. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person No. 1
Figure (A) (B) Figure 2 (Hano (B)

Claims (1)

Translated fromJapanese

【特許請求の範囲】[Claims]スクライブ加工又はダイシング加工されたぜい性薄板の
加工面側を粘着シートの一方の面側に貼り付け、前記粘
着シートの他方の面側に流体による圧力を加えて、前記
ぜい性薄板のブレーキングライン部分に応力を集中させ
てブレイキングを行うと同時にエキスパンドすることを
特徴とするぜい性薄板のブレイキング・エキスパンド方
法。The processed side of a scribed or diced brittle thin plate is pasted on one side of an adhesive sheet, and fluid pressure is applied to the other side of the adhesive sheet to brake the brittle thin plate. A method for breaking and expanding a brittle thin plate, which is characterized by concentrating stress on the lining portion to perform breaking and expanding at the same time.