【発明の詳細な説明】本発明は外部から入力される数字または符号などの暗号
コードによって個人または団体を識別し且つ入力信号を
記憶しまたは入力信号をカード内部の半導体装置で処理
してその内容を記憶し、または入力信号に応じた出力信
号を発信するキャッシュカードなどの照合カードの改良
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention identifies an individual or a group by an encryption code such as a number or code inputted from the outside, and stores the input signal or processes the input signal with a semiconductor device inside the card to identify its contents. The present invention relates to an improvement in a verification card such as a cash card that stores information or emits an output signal according to an input signal.
近年、この種の照合カードにはマイクロプロセッサ−や
不揮発性メモリー等が応用され、それらに用いられる半
導体チップは多くの場合、ＭＯ８型構造のものが用いら
れる。In recent years, microprocessors, non-volatile memories, and the like have been applied to this type of verification card, and the semiconductor chips used therein often have an MO8 type structure.
しかしながらＭＯ８型構造の半導体チップは静電気によ
って容易に破壊される欠点があり、従って照合カードを
、例えば衣類に対し摩擦する等の動作によって、その内
部に収められた半導体装置が破壊し、使用し得ないもの
になる欠点があった。However, semiconductor chips with an MO8 type structure have the disadvantage that they are easily destroyed by static electricity. Therefore, if the verification card is rubbed against clothing, for example, the semiconductor device housed inside the card will be destroyed and cannot be used. It had the disadvantage of becoming nothing.
本発明は照合カードに関する上記の問題点を解決するも
のであって、それ数本発明の目的は内部に収められた半
導体チップが静電気破壊を起すことがないようにした照
合カードを提供することである。The present invention solves the above-mentioned problems regarding the verification card, and an object of the present invention is to provide a verification card in which the semiconductor chip housed inside is prevented from being damaged by static electricity. be.
上記目的を達成するため、本発明による照合カードの特
徴は、そこに含まれる半導体チップの所定の電極端子か
らの各引出線が信号入出力端子に接触する際はそれぞれ
単独回路を構成するが、前記信号入出力端子に接触しな
い際はそれぞれ弾性体を介してメタルケースに電気的に
接続し、それによって共通接続されていることである。In order to achieve the above object, the verification card according to the present invention is characterized in that when each lead wire from a predetermined electrode terminal of a semiconductor chip included therein comes into contact with a signal input/output terminal, each constitutes an independent circuit; When not in contact with the signal input/output terminals, they are electrically connected to the metal case via elastic bodies, thereby providing a common connection.
次に図面を参照のもとに本発明の実施例について説明す
る。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図は本発明が関連する照合カードの一
例を示すものであって、照合カード１はカード基板１０
と、カード基板の適当な位置に形成された窓１１内に収
められたメタルケース１２、およびメタルケース内に収
められたーまたは複数の半導体チップおよびそれに関連
した部材から成っている。FIG. 1 and FIG. 2 show an example of a verification card to which the present invention relates, and a verification card 1 has a card substrate 10.
, a metal case 12 housed in a window 11 formed at an appropriate position on the card board, and one or more semiconductor chips and related components housed within the metal case.
カード基板１０は従来と同様にプラスチック材料等で作
られ、且つメタルケース１２は銅板などのように導電性
材料、即ち金属で構成されるが、メタルケース１２とし
ては底板のみが金属であって周囲の壁がセラミックまた
は陶磁器などの非金属で作られたものも同じ役割を果し
得るので、それらもここでいうメタルケース１２に含ま
れる。The card board 10 is made of plastic material as in the past, and the metal case 12 is made of a conductive material such as a copper plate, that is, metal. Cases whose walls are made of ceramic or non-metallic materials such as ceramics can also play the same role, and are therefore also included in the metal case 12 here.
図示の例では窓１１およびメタルケース１２は長方形に
形成されているが、その形状は円形、その他適当な形で
あってよいことは言うまでもない。Although the window 11 and the metal case 12 are rectangular in the illustrated example, it goes without saying that the shape may be circular or any other suitable shape.
第３〜５図は本発明の一実施例を示すものであって、こ
の実施例ではメタルケース１２内に二つの半導体チップ
Ｓが装着され、一方はマイクロプロセッサとして用いら
れ、カード所有者の正当性を確認し且つトランザクショ
ン処理に使われるデータとプログラムを偽造から保護す
る役割を果し、他方はメモリーとして用いられる。3 to 5 show an embodiment of the present invention. In this embodiment, two semiconductor chips S are installed in a metal case 12, one of which is used as a microprocessor, and which is used as a cardholder's It serves to verify the identity and protect data and programs used in transaction processing from forgery, while the other is used as memory.
第４図に見られるように、カード基板１０の表面はカバ
ーフィルム１３で被われ、且つ裏面も同様なカバーフィ
ルム１４で被われている。As seen in FIG. 4, the front surface of the card board 10 is covered with a cover film 13, and the back surface is also covered with a similar cover film 14.
そして、この照合カードの例では、半導体チップの８つ
の電極端子１５からの引出線１６の各々が外部からの信
号入出力端子１７の接触を受けるようになっており、そ
のため、各引出線１６が在る位置における表面のカバー
フィルム１３には前記信号入出力端子１７が引出線１６
に接触するための孔１８が形成されており、前記端子１
７はそこを貫通して引出線に接触してもよく、または周
知のように前記孔１８に引出線と一体の部分１６／を埋
込み、その部分１６’に前記端子１７を接触してもよい
。In this example of the verification card, each of the lead wires 16 from the eight electrode terminals 15 of the semiconductor chip is contacted by the signal input/output terminal 17 from the outside. The signal input/output terminal 17 is connected to the leader line 16 on the cover film 13 on the surface at the position where the signal input/output terminal 17 is located.
A hole 18 is formed for contacting the terminal 1.
7 may pass through there and contact the lead wire, or, as is well known, a portion 16/ that is integral with the lead wire may be embedded in the hole 18, and the terminal 17 may be brought into contact with the portion 16'. .
第８図は孔１８に引出線の一部１６′を埋込んだ構造を
示している。FIG. 8 shows a structure in which a part 16' of the lead wire is embedded in the hole 18.
第４図に示すように、メタルケース１２の内部は適当に
仕切られており、その内部の内側の区域に半導体チップ
Ｓが配置され、該チップは導電ペースト１９を介してメ
タルケース１２の底板上に固定されている。As shown in FIG. 4, the inside of the metal case 12 is appropriately partitioned, and a semiconductor chip S is placed in the inner area of the inside, and the chip is placed on the bottom plate of the metal case 12 via a conductive paste 19. Fixed.
各電極端子１５からの引出線６は、例えば銅箔などの薄
い帯板状の材料から成り、半導体チップＳの周囲のメタ
ルケース内の空所２０をまたいで延びており、それぞれ
ポリイミドフィルムなどの絶縁材料２１を介してメタル
ケース１２の所定部分に固定されている。The lead wires 6 from each electrode terminal 15 are made of a thin strip-like material such as copper foil, and extend across the space 20 in the metal case around the semiconductor chip S, and are each made of a material such as polyimide film. It is fixed to a predetermined portion of the metal case 12 via an insulating material 21.
そして、第４図に示すように、各引出線１６の位置にお
ける前記空所２０内には弾性体２２、図示の例では板ば
ねが設置され、各板ばね２２の一端はメタルケース１２
の底板に固定され且つ他端の自由端には磁石２３が設け
られている。As shown in FIG. 4, an elastic body 22, in the illustrated example, a leaf spring, is installed in the space 20 at the position of each leader line 16, and one end of each leaf spring 22 is connected to the metal case 12.
A magnet 23 is fixed to the bottom plate of the magnet 23, and a magnet 23 is provided at the other free end.
これらの板ばね２２は適当な導電性の材料で作られてお
り、且つ測定ヘッドに備えられた信号入出力端子１７が
対応の引出線１６に接しないで離れている状態では第４
図に見られるように負荷を受けないで伸びた状態になっ
ており、従って各板はね２２が対応の引出線１６に接触
している。These leaf springs 22 are made of a suitable conductive material, and when the signal input/output terminal 17 provided on the measuring head is not in contact with the corresponding lead wire 16 but is apart, the fourth leaf spring 22 is made of a suitable conductive material.
As can be seen in the figure, it is in an unloaded and extended state, so that each plate spring 22 is in contact with the corresponding leader line 16.
そのため各引出線１６は板はね２２を介してメタルケー
ス１２に電気的に接続されており、従って各引出線１６
はメタルケース１２を介して共通接続されている。Therefore, each lead wire 16 is electrically connected to the metal case 12 via a plate spring 22, and therefore each lead wire 16
are commonly connected via the metal case 12.
なお、第４図中の２４は半導体チップＳを包囲するガラ
スパッシベーション膜である。Note that 24 in FIG. 4 is a glass passivation film surrounding the semiconductor chip S.
この照合カード１を動作するため、カードが所定位置に
置かれると、測定ヘッド（図示せず）が下降し且つそれ
と共に信号入出力端子１７がカバーフィルム１３の孔１
８の位置において対応の弓出線１６に接触するが、同時
に測定ヘッドに備えられた電磁石２５が付勢され、その
磁力による反抗作用によって板ばね２２の先端の磁石２
３は斥力を受け、第４図中に想像線で示すように下降し
、対応の引出線１６から離される。In order to operate this verification card 1, when the card is placed in a predetermined position, a measuring head (not shown) is lowered and the signal input/output terminal 17 is connected to the hole in the cover film 13.
At the position 8, the corresponding bow wire 16 is contacted, but at the same time, the electromagnet 25 provided in the measuring head is energized, and the magnet 2 at the tip of the leaf spring 22 is
3 receives a repulsive force and descends as shown by the imaginary line in FIG. 4 and is separated from the corresponding leader line 16.
そのため各引出線１６はそれぞれ独立の状態になり、単
独回路になる。Therefore, each leader line 16 becomes independent, forming a single circuit.
なお、特定の引出線、即ち例えば第３図においてＧＮＤ
の位置の引出線１６ａは常に接地されており、従って、
第５図に示すように、その引出線の位置には弾性体２２
はなく、少なくも一方の絶縁材料の層２１を貫通する導
体の部分２．６によって、引出線１６ａはメタルケース
１２に接続され、メタルケース１２を介してグランドに
おとされている。Note that a specific leader line, for example, in FIG.
The leader line 16a at the position is always grounded, and therefore,
As shown in FIG. 5, an elastic body 22 is placed at the position of the leader line.
Rather, the lead wire 16a is connected to the metal case 12 by a conductor portion 2.6 that penetrates at least one layer 21 of insulating material, and is grounded via the metal case 12.
なお、第３図のＣＬＯＣＫは半導体装置の動作を制御す
る信号、５■は半導体装置の電源、２４Ｖはメモリー内
容の書き込み、読み出し、消去等の電源、ＥＸＴＲＡは
予備端子である。In FIG. 3, CLOCK is a signal for controlling the operation of the semiconductor device, 5.sub.2 is a power source for the semiconductor device, 24V is a power source for writing, reading, erasing, etc. of memory contents, and EXTRA is a reserve terminal.
上記の実施例では弾性体として板ばねが用いられ、且つ
そのように板はねであることが好ましいが、弾性体２２
は導電性であることが必要であるが、必ずしも板ばねで
なければならないものではなく、第６図に示すように、
コイルはねてあっても同じ役割を果すことができる。In the above embodiment, a leaf spring is used as the elastic body, and it is preferable to use a leaf spring as such, but the elastic body 22
needs to be conductive, but it does not necessarily have to be a leaf spring, as shown in Figure 6.
Even if the coil is twisted, it can perform the same role.
さらには、第７図に示すように、弾性体として導電性ゴ
ム２２′を用いてもよく、その場合導電性の磁石２３の
一端はそのゴムの中にはめ込まれ且つ他端が引出線１６
に接触する。Furthermore, as shown in FIG. 7, a conductive rubber 22' may be used as the elastic body, in which case one end of the conductive magnet 23 is fitted into the rubber, and the other end is attached to the lead wire 16.
come into contact with.
動作する際は磁石の斥力によってゴム２２′を圧縮し、
磁石２３が引出線１６から離れる。During operation, the rubber 22' is compressed by the repulsive force of the magnet,
The magnet 23 separates from the leader line 16.
なお、場合によっては電磁石２５の代りに永久磁石を用
いることもできる。Note that in some cases, a permanent magnet may be used instead of the electromagnet 25.
従って、本発明による照合カードを動作するための測定
用ヘッドには適当数の磁石２５が備えられ、それによっ
て動作時には各引出線１６を単独回路にしているが、本
発明による照合カードの各引出線は動作前の状態では、
それぞれメタルケース内の対応の弾性体または弾性体と
磁石によりメタルケースに電気的に接続されているので
、互に共通接続され、それ放間電位になっている。Accordingly, the measuring head for operating the verification card according to the invention is provided with a suitable number of magnets 25, so that in operation each lead-out line 16 becomes a single circuit; In the state before operation, the line is
Each of them is electrically connected to the metal case by a corresponding elastic body in the metal case or an elastic body and a magnet, so that they are commonly connected to each other and have an open potential.
そのため、照合カードが摩擦等によって静電気を受けて
も、その影響を受けることがなく、静電気破壊を避ける
ことができる。Therefore, even if the verification card receives static electricity due to friction or the like, it will not be affected by it, and damage from static electricity can be avoided.
それ故、本発明はとくに静電気破壊を起し易いＭＯ８型
構造の半導体チップを含む照合カードに適用すれば極め
て有用性の高いものとなる。Therefore, the present invention is extremely useful when applied to verification cards that include semiconductor chips of the MO8 type structure, which is particularly prone to electrostatic damage.
第１図は本発明が関連する照合カードの平面図、第２図
はその照合カードの側面図、第３図は本発明の一例によ
る照合カードの要部の平面図、第４図は第３図の線Ａ−
Ａに沿って取った断面図、第５図は第３図の線Ｂ−Ｈに
沿って取った断面図、第６図は他の実施例を示す部分的
な断面図、そして第７図はさらに他の実施例を示す部分
的な断面図である。第８図はさらに別の実施例を示す第４図に類似の断面図
である。図中、１・・・・・・照合カード、１１・・・・・・カ
ード基板の窓、１２・・・・・・メタルケース、１３・
・・・・・カバーフィルム、１５・・・・・・電極端子
、１６・・・・・・引出線、１７・・・・・・入出力端
子、１８・・・・・・カバーフィルムの孔、２１・・・
・・・絶縁材料、２２・・・・・・弾性体、２３・・・
・・・磁石。FIG. 1 is a plan view of a verification card to which the present invention relates, FIG. 2 is a side view of the verification card, FIG. 3 is a plan view of essential parts of a verification card according to an example of the present invention, and FIG. Line A- in the diagram
5 is a sectional view taken along line B-H of FIG. 3, FIG. 6 is a partial sectional view showing another embodiment, and FIG. FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing still another embodiment. FIG. 8 is a sectional view similar to FIG. 4 showing yet another embodiment. In the figure, 1... Verification card, 11... Card board window, 12... Metal case, 13...
...Cover film, 15 ... Electrode terminal, 16 ... Lead wire, 17 ... Input/output terminal, 18 ... Hole in cover film , 21...
...Insulating material, 22...Elastic body, 23...
···magnet.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188881AJPS5851311B2 (en) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | verification card |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188881AJPS5851311B2 (en) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | verification card |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890282A JPS5890282A (en) | 1983-05-28 |
| JPS5851311B2true JPS5851311B2 (en) | 1983-11-15 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56188881AExpiredJPS5851311B2 (en) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | verification card |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851311B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165514U (en)* | 1984-09-27 | 1986-05-06 |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58110473U (en)* | 1982-01-22 | 1983-07-27 | 凸版印刷株式会社 | card |
| JPS60109155U (en)* | 1983-12-28 | 1985-07-24 | ソニー株式会社 | memory card |
| JPS6290166U (en)* | 1985-11-25 | 1987-06-09 |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165514U (en)* | 1984-09-27 | 1986-05-06 |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5890282A (en) | 1983-05-28 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4447716A (en) | Information card | |
| US4409471A (en) | Information card | |
| US5559370A (en) | Electronic label and carriers therefor | |
| GB1327918A (en) | Information card | |
| US5017767A (en) | IC card with metal reinforcing plates and grounding lead wire | |
| JPS6211696A (en) | Integrated circuit card | |
| JPS61280995A (en) | Electronic device | |
| JPS59228743A (en) | Ic module for ic card | |
| JPS5851311B2 (en) | verification card | |
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| JP2722714B2 (en) | IC card read / write device | |
| JPS62135395A (en) | Integrated circuit module for integrated circuit card | |
| JPH0140759B2 (en) |