【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータなど
の電子機器装置における冷却構造に関する。The present invention relates to a cooling structure in an electronic apparatus such as a computer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器装置では、高
発熱の半導体素子であるＣＰＵを冷却するため、フィン
と冷却ファンを一体化した冷却構造体（以下、ファン付
きヒートシンクと呼ぶ）を該ＣＰＵに搭載して冷却する
構造が提案されている。また、ＣＰＵに比べ、比較的低
発熱の半導体素子であるメモリーと上記ＣＰＵが混在
し、両面または片面実装した基板に対しては、噴流冷却
風誘導体を用いて冷却する構造が提案されている。2. Description of the Related Art In an electronic apparatus such as a computer, a cooling structure (hereinafter, referred to as a heat sink with a fan) in which fins and a cooling fan are integrated is provided to the CPU in order to cool a CPU which is a semiconductor element having high heat generation. A structure for mounting and cooling has been proposed. Further, a structure has been proposed in which a memory, which is a semiconductor element having relatively low heat generation as compared with a CPU, and the above-described CPU are mixed, and a substrate mounted on both sides or one side is cooled by using a jet cooling air guide.
【０００３】例えば、ファン付きヒートシンクを用いた
冷却方法については、特開昭62−49700 号公報に記載の
ようにファン付きヒートシンクのヒートシンクを冷却フ
ァンの回転を考慮して実装し、ヒートシンクの冷却性能
を向上させている。しかし、ファン付きヒートシンクの
第１の冷却ファンが停止した場合や、ファン付きヒート
シンクを複数個搭載した際のファン間の相互干渉による
冷却能力の低下などに対する考慮がなされていない。[0003] For example, a cooling method using a heat sink with a fan is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-49700. Has been improved. However, no consideration is given to the case where the first cooling fan of the heat sink with a fan is stopped, or the decrease in cooling capacity due to mutual interference between fans when a plurality of heat sinks with a fan are mounted.
【０００４】さらに、実開昭63−164294号公報に記載の
ように、ファン付きヒートシンクの冷却ファンが故障し
た場合に自然対流を生じ易いようにヒートシンクの向き
を考慮しているが、ＣＰＵの発熱量が比較的高発熱とな
る場合や、ＣＰＵの実装位置に対しての検討がなされて
いない。さらに、ファン付きヒートシンクを単体で用い
た場合、フィンから排出した冷却風が再度ファン付きヒ
ートシンクの第１の冷却ファンに吸い込むという問題点
について検討されていない。Further, as described in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-164294, the direction of the heat sink is taken into consideration so that natural convection easily occurs when the cooling fan of the heat sink with a fan fails. No consideration has been given to the case where the amount of heat is relatively high or the mounting position of the CPU. Further, when the heat sink with a fan is used alone, no problem has been considered that the cooling air discharged from the fins is sucked into the first cooling fan of the heat sink with the fan again.
【０００５】また、メモリーとＣＰＵが混在し、両面ま
たは片面実装した基板の噴流ダクトを用いた冷却方法に
ついては、特開平4−162497 号公報に記載のように、メ
モリー，ＣＰＵの発熱量に応じた開口面積の小孔を噴流
ダクトに設け、噴流をメモリー，ＣＰＵに衝突させ、温
度分布の均一化を行っている。しかし、本構造において
も、冷却ファン停止時については考慮されていない。A cooling method using a jet duct for a substrate in which a memory and a CPU are mixed and mounted on both sides or on one side is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-162497 in accordance with the amount of heat generated by the memory and the CPU. A small hole having an opening area is provided in the jet duct, and the jet collides with the memory and the CPU to make the temperature distribution uniform. However, also in this structure, no consideration is given to when the cooling fan is stopped.
【０００６】さらに、超小型ファンを用いた冷却方法に
関しては、特開平5−304379 号公報に記載のように、高
発熱体上空に実装された超小型ファンの吸排気口を枠部
材とフレームで分けて、温度上昇した空気が筐体内を滞
留することができないようにしているが、低発熱体であ
るメモリーの冷却，両面実装基板に対する冷却、および
超小型ファンが停止した場合の冷却については考慮され
ていない。Further, as for a cooling method using an ultra-small fan, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-304379, the intake and exhaust ports of the ultra-small fan mounted above the high heating element are formed by a frame member and a frame. Separately, the air whose temperature has risen cannot be kept inside the housing. However, the cooling of the memory, which is a low heat generating element, the cooling of the double-sided mounting board, and the cooling when the microminiature fan stops, are taken into consideration. It has not been.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ＣＰ
Ｕに搭載されたファン付きヒートシンクの第１の冷却フ
ァン周りでの冷却風の循環による風温上昇、ＣＰＵに搭
載されたファン付きヒートシンク群の第１の冷却ファン
が停止した場合の冷却風の不足と、メモリー，ＣＰＵの
高発熱化に対応した冷却風の有効利用が問題となり、そ
の点に関しては何ら考慮されていない。The above prior art is based on the CP
Wind temperature rise due to circulation of cooling air around the first cooling fan of the heat sink with fan mounted on U, lack of cooling air when the first cooling fan of the heat sink with fan mounted on CPU is stopped In addition, effective use of cooling air corresponding to high heat generation of the memory and the CPU becomes a problem, and no consideration is given to that point.
【０００８】本発明の目的は、メモリー，ＣＰＵの高発
熱化に伴うＣＰＵに搭載したファン付きヒートシンク群
の冷却性能の向上とそれらを実装する電子機器装置の信
頼性向上した電子機器冷却装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic equipment cooling apparatus in which the cooling performance of a heat sink group with a fan mounted on a CPU is increased due to an increase in heat generation of a memory and a CPU, and the reliability of an electronic equipment apparatus mounting them is improved. Is to do.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、メモリー，ＣＰＵを有する複数枚の基板群の該ＣＰ
Ｕに搭載されたファン付きヒートシンクの第１の冷却フ
ァン群に、該ファンの吸込み方向と同じ方向に冷却風が
流れるような冷却風誘導体を設け、上記冷却風誘導体の
入口部から第１のファンを備えたフィンへの延長上に冷
却風遮断板を、上記冷却風誘導体内に取り付け、該ファ
ン付きヒートシンクの第１の冷却ファン群とは別の、上
記基板に通風するための第２の冷却ファンを設けたもの
である。In order to achieve the above-mentioned object, in order to achieve the above object, the CP of a plurality of substrate groups having a memory and a CPU is provided.
The first cooling fan group of the heat sink with a fan mounted on the U is provided with a cooling air derivative such that cooling air flows in the same direction as the suction direction of the fan, and the first fan is introduced from the inlet of the cooling air derivative. A cooling air blocking plate is mounted on the extension to the fin provided with the cooling air in the cooling air conductor, and a second cooling fan separate from the first cooling fan group of the heat sink with the fan for ventilating the substrate is provided. A fan is provided.
【００１０】また、上記冷却風誘導体内に上記第１の冷
却ファンが入り込んだり、上記冷却風遮断板の形状をコ
の字，半円，くの字にし、上記冷却風遮断板の投影遮断
幅が上記冷却風誘導体の入口から遠い距離になるほど、
広くしたものである。[0010] The first cooling fan may enter the cooling air flow guide, or the shape of the cooling air cutoff plate may be U-shaped, semicircular, or U-shaped, and the projection cutoff width of the cooling air cutoff plate may be changed. The farther from the inlet of the cooling air derivative,
It is widened.
【００１１】即ち、メモリー，ＣＰＵを有する複数枚の
基板群の該ＣＰＵに搭載されたファン付きヒートシンク
の第１の冷却ファン群に、該ファンの吸込み方向と同じ
方向に冷却風が流れるような冷却風誘導体を設け、上記
冷却風誘導体の入口部から第１のファンを備えたフィン
への延長上に冷却風遮断板を、上記冷却風誘導体内に取
り付け、該ファン付きヒートシンクの第１の冷却ファン
群とは別の、上記基板に通風するための第２の冷却ファ
ンを設けることにより、上記ファン付きヒートシンク群
の該第１の冷却ファンが停止した場合でもファン付きヒ
ートシンク群の第１の冷却ファンが駆動している場合と
同様な冷却風の量及び流れを達成でき、ファン付きヒー
トシンク群の第１の冷却ファン周りでの冷却風の循環を
防止でき、ファン付きヒートシンク群の冷却性能の向上
とそれらを実装する電子機器装置の信頼性の向上を達成
できる。That is, a cooling system in which a cooling air flows in the same direction as the suction direction of the fan is supplied to the first cooling fan group of the heat sink with a fan mounted on the CPU of a plurality of substrate groups having a memory and a CPU. A first cooling fan of the heat sink with the fan, wherein a cooling air cut-off plate is mounted in the cooling air derivative on an extension from an inlet portion of the cooling air derivative to a fin provided with a first fan; By providing a second cooling fan separate from the group for ventilating the substrate, even if the first cooling fan of the heat sink group with fan is stopped, the first cooling fan of the heat sink group with fan is provided. Can achieve the same amount and flow of cooling air as when the fan is driven, and can prevent circulation of cooling air around the first cooling fan of the heat sink group with fan. To improve the cooling performance of the feeder heatsink group and improve the reliability of the electronic device to implement them can be achieved.
【００１２】さらに、上記冷却風誘導体内に上記第１の
冷却ファンが入り込んだり、上記冷却風遮断板の形状を
コの字，半円，くの字にし、上記冷却風遮断板の投影遮
断幅が上記冷却風誘導体の入口から遠い距離になるほ
ど、広くすることにより、ファン付きヒートシンクへの
冷却風を完全に確保でき、さらに、ファン付きヒートシ
ンクの冷却性能の向上を達成できる。Further, the first cooling fan enters into the cooling air derivative, or the shape of the cooling air blocking plate is formed into a U-shape, a semicircle, or a U-shape, and the projection blocking width of the cooling wind blocking plate is set. By increasing the distance as the distance from the inlet of the cooling air derivative increases, cooling air to the heat sink with fan can be completely secured, and the cooling performance of the heat sink with fan can be improved.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例の構成およ
びその作用効果を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The configuration of the embodiment of the present invention and its operation and effect will be described below.
【００１４】まず、図１は本発明の一実施例の電子機器
装置１の斜視図を示したものである。電子機器装置１内
にはその心臓部であるＣＰＵ（中央演算処理装置）が実
装されているプロセッサボード２、及びそのプロセッサ
ボード２に電力を供給するプロセッサ用電源部３が複数
枚実装されている。また、メモリーボード４群、そのメ
モリーボードに電力を供給するメモリー用電源部５，シ
ステムへの接続を高速にする高速スイッチ６群と、それ
らを冷却するための冷却ファンユニット７群から構成さ
れる。FIG. 1 is a perspective view of an electronic apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. A processor board 2 on which a CPU (Central Processing Unit) which is the heart of the electronic device 1 is mounted, and a plurality of processor power supply units 3 for supplying power to the processor board 2 are mounted in the electronic apparatus 1. . Further, it comprises a group of memory boards 4, a group of memory power supplies 5 for supplying power to the memory boards, a group of high-speed switches 6 for high-speed connection to the system, and a group of cooling fan units 7 for cooling them.
【００１５】プロセッサボード２には、後述するように
ＣＰＵ基板が搭載され、このＣＰＵには第１の冷却ファ
ンを有するファン付きヒートシンクが実装されている。
冷却風８は矢印のように、天井面から吸い込み、床面に
放出される。冷却ファンユニット７には少なくとも１台
の第２の冷却ファン９から成り、天井部と床面部では、
同じ冷却性能を持つ冷却ファンが同じ台数だけ実装され
る。A CPU board is mounted on the processor board 2 as described later, and a heat sink with a fan having a first cooling fan is mounted on the CPU.
The cooling air 8 is sucked in from the ceiling surface and discharged to the floor surface as shown by the arrow. The cooling fan unit 7 includes at least one second cooling fan 9.
The same number of cooling fans having the same cooling performance are mounted.
【００１６】次に、上記電子機器装置内のプロセッサボ
ード部の断面の概略を図２（ａ）に示す。プロセッサボ
ードにはＣＰＵ基板１０が２枚実装され、このＣＰＵ基
板１０にはＣＰＵ１１，メモリー１２が複数個搭載され
る。さらに、ＣＰＵ１１には第１の冷却ファン１３とフ
ィン１４が一体化されたファン付きヒートシンク１５が
実装されている。この２枚のＣＰＵ基板１０には本発明
の冷却風誘導体１６が設けられる。この冷却風誘導体１
６の内部の上流側ＣＰＵ基板１０のファン付きヒートシ
ンク１５の下流部に半円状の冷却風遮断板１７がある。
さらに、下流側のＣＰＵ基板１０にはその上流側、及び
下流側に平板状の冷却風遮断板１８が設けられている。Next, FIG. 2A schematically shows a cross section of a processor board portion in the electronic apparatus. Two CPU boards 10 are mounted on the processor board, and a plurality of CPUs 11 and memories 12 are mounted on the CPU board 10. Further, a heat sink 15 with a fan in which the first cooling fan 13 and the fin 14 are integrated is mounted on the CPU 11. The two CPU boards 10 are provided with the cooling air induction 16 of the present invention. This cooling air derivative 1
A cooling air blocking plate 17 having a semicircular shape is provided on the downstream side of the heat sink 15 with the fan on the upstream CPU board 10 inside 6.
Further, the downstream CPU board 10 is provided with a flat cooling air blocking plate 18 on the upstream and downstream sides thereof.
【００１７】冷却風８は矢印の方向に進む。ＣＰＵ搭載
面側では冷却風誘導体１６に入り込み、上流側のＣＰＵ
基板１０に搭載されたＣＰＵ１１には半円状の冷却風遮
断板１７とその第１の冷却ファン１３により、上流側の
フィンに入り込み、ＣＰＵ搭載面側のメモリー１２群全
体に冷却風が供給される。The cooling air 8 travels in the direction of the arrow. On the CPU mounting surface side, the cooling air derivative 16 enters
The CPU 11 mounted on the substrate 10 enters the fins on the upstream side by the semicircular cooling air blocking plate 17 and the first cooling fan 13 to supply the cooling air to the entire memory 12 group on the CPU mounting surface side. You.
【００１８】下流側のＣＰＵ基板１０に関しては冷却風
誘導体１６の一端とその第１の冷却ファン１３により、
下流側のフィンに入り込み、ＣＰＵ搭載面側のメモリー
１２群全体に冷却風が供給される。With respect to the CPU board 10 on the downstream side, one end of the cooling air induction 16 and the first cooling fan 13 thereof are used.
The cooling air enters the fins on the downstream side and is supplied to the entire group of memories 12 on the CPU mounting surface side.
【００１９】また、上記上流側，下流側ファン付きヒー
トシンク１５からの冷却風が互いに衝突し、メモリー１
２への冷却風の速度低下を防止するため、平板上の冷却
風遮断板１８が設けられている。さらに、下流側ＣＰＵ
基板１０の基板出口部に上記と別の平板上の冷却風遮断
板１８を設けることにより、下流側メモリー１２の冷却
以外のむだな冷却風をなくしている。Further, the cooling air from the heat sink 15 with the upstream and downstream fans collides with each other, and the memory 1
In order to prevent the speed of the cooling air from flowing down to 2, a cooling air blocking plate 18 on a flat plate is provided. Furthermore, the downstream CPU
By providing a cooling air blocking plate 18 on a flat plate different from the above at the substrate outlet portion of the substrate 10, unnecessary cooling air other than cooling the downstream memory 12 is eliminated.
【００２０】一方、図２（ｂ）に示すＣＰＵ１１裏面側
のメモリー１２に関しては、上流側のＣＰＵ基板１０で
は冷却風誘導体１６により冷却風８を供給する。下流側
のＣＰＵ基板１０のＣＰＵ１１裏面側メモリー１２に
は、下流側ＣＰＵ基板１０の上流側に設けられた平板上
の冷却風遮断板１８により、上流側ＣＰＵ基板１０のフ
ァン付きヒートシンク１５から流出した冷却風８が入り
込み、冷却風８の風速，風量を増加させ、冷却性能を向
上させている。On the other hand, as for the memory 12 on the back side of the CPU 11 shown in FIG. 2B, the cooling air 8 is supplied by the cooling air induction 16 on the CPU board 10 on the upstream side. The cooling air blocking plate 18 on the flat plate provided on the upstream side of the downstream CPU board 10 flows out of the fan-mounted heat sink 15 of the upstream CPU board 10 to the CPU 11 back side memory 12 of the downstream CPU board 10. The cooling air 8 enters and increases the speed and amount of the cooling air 8, thereby improving the cooling performance.
【００２１】さらに、ＣＰＵ１１搭載側と同様、下流側
ＣＰＵ基板１０の基板出口部に平板上の冷却風遮断板１
８を設けることにより、下流側メモリー１２の冷却以外
のむだな冷却風をなくしている。Further, similarly to the CPU 11 mounting side, a cooling air blocking plate 1 on a flat plate is provided at the substrate outlet of the downstream CPU substrate 10.
By providing 8, unnecessary cooling air other than cooling of the downstream memory 12 is eliminated.
【００２２】さらに、ファン付きヒートシンク１５を構
成する第１の冷却ファン１３は筐体内の実装物全体を冷
却する第２の冷却ファンに比べ、高温となるため、その
寿命を左右するモータ部のベアリングの摩耗は著しく高
く、故障，停止する可能性が高く、信頼性が極端に低下
する。従って、ファン付きヒートシンク１５の第１の冷
却ファン１３が故障，停止した場合を考慮した場合の冷
却流路を検討する必要がある。Further, the first cooling fan 13 constituting the heat sink with fan 15 has a higher temperature than the second cooling fan which cools the entire packaged product in the housing. Wear is extremely high, there is a high possibility of failure and stoppage, and reliability is extremely reduced. Therefore, it is necessary to consider a cooling flow path in consideration of a case where the first cooling fan 13 of the heat sink with fan 15 has failed or stopped.
【００２３】仮に、上流側の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、半円状の冷却風遮断板１７により、
下流側の第１の冷却ファン１３でほとんどの冷却風８が
下流側のファン付きヒートシンク１５のフィン１４に入
り込むことを防ぎ、上流側にも必要な冷却風を供給でき
る。従って、上流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯
えられたデータをハードディスク等へ待避させる時間で
の冷却が可能となる。If the upstream first cooling fan 13 fails or stops, a semicircular cooling air blocking plate 17 is used.
Most of the cooling air 8 can be prevented from entering the fins 14 of the heat sink 15 with a fan on the downstream side by the first cooling fan 13 on the downstream side, and the required cooling air can be supplied also to the upstream side. Therefore, it is possible to cool the data stored in the group of the CPU 11 and the memory 12 on the upstream side in a time to save the data to the hard disk or the like.
【００２４】また、下流側の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、冷却風誘導板１６に入り込んだ冷却
風８はこの半円状の冷却風遮断板１７により、下流側に
到達した冷却風８が上流側の第１の冷却ファン１３に吸
い込まれることを防ぐ。従って、下流側のファン付きヒ
ートシンク１５のフィン１４への冷却風８が供給され、
下流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯えられたデー
タをハードディスク等へ待避させる時間での冷却が可能
となる。When the first cooling fan 13 on the downstream side fails or stops, the cooling air 8 entering the cooling air guide plate 16 reaches the downstream side by the semicircular cooling air blocking plate 17. The cooling air 8 is prevented from being sucked into the first cooling fan 13 on the upstream side. Therefore, the cooling air 8 is supplied to the fins 14 of the heat sink 15 with the fan on the downstream side,
It is possible to cool the data stored in the group of the CPU 11 and the memory 12 on the downstream side in a time to save the data to the hard disk or the like.
【００２５】次に、図３（ａ),（ｂ）に図２（ａ),
（ｂ）の実施例の半円状の冷却風遮断板をコの字状の冷
却風遮断板１９にした場合の例である。冷却風遮断板を
コの字にすることにより、冷却風遮断板の加工コストを
低減した。効果に関しては、図２の実施例の場合とほぼ
同様である。Next, FIGS. 3A and 3B show FIGS.
This is an example in which the semicircular cooling air blocking plate of the embodiment of (b) is replaced by a U-shaped cooling air blocking plate 19. The processing cost of the cooling air shielding plate was reduced by forming the cooling air shielding plate into a U-shape. The effect is almost the same as that of the embodiment of FIG.
【００２６】さらに、図４（ａ),（ｂ）に図２，図３の
実施例の半円状，コの字状の冷却風遮断板をくの字状の
冷却風遮断板２０とした場合の例である。冷却風遮断板
をくの字にすることにより、冷却風遮断板の加工コスト
を低減した。効果に関しては、図２の実施例の場合とほ
ぼ同様である。4 (a) and 4 (b), the semicircular and U-shaped cooling air shielding plates of the embodiment shown in FIGS. This is an example of the case. The processing cost of the cooling air cutoff plate was reduced by forming the cooling air cutoff plate in a square shape. The effect is almost the same as that of the embodiment of FIG.
【００２７】図５（ａ),（ｂ）にＣＰＵ基板１０を３
枚、直列に実装した場合の他の実施例である。最上流側
には図２の場合と同様な半円状の冷却風遮断板１７があ
り、その次のＣＰＵ基板１０後方には最上流側に設けら
れた半円状の冷却風遮断板１７よりも冷却風誘導体１６
の流路面積を塞ぐ半だ円状の冷却風遮断板２１が設けら
れている。最上流側の半円状の冷却風遮断板１７の効果
は図２の場合と同様である。半だ円状の冷却風遮断板２
１の効果について述べる。FIGS. 5A and 5B show three CPU boards 10.
This is another embodiment in the case of mounting in series. On the most upstream side, there is a semicircular cooling air blocking plate 17 similar to the case of FIG. 2, and behind the next CPU board 10, there is a semicircular cooling air blocking plate 17 provided on the most upstream side. Also cooling air derivative 16
A semi-elliptical cooling air blocking plate 21 is provided to close the flow path area. The effect of the cooling air blocking plate 17 in the semicircular shape on the most upstream side is the same as that in the case of FIG. Semi-elliptical cooling air blocking plate 2
The effect of 1 will be described.
【００２８】仮に、中央の第１の冷却ファン１３が故
障，停止した場合、半だ円状の冷却風遮断板２１が冷却
風誘導体１６の流路を必要なだけ塞ぐことにより、上流
側，下流側の第１の冷却ファン１３でほとんどの冷却風
８が下流側のファン付きヒートシンク１５のフィン１４
に入り込むことを防ぎ、中央のフィン１４にも必要な冷
却風を供給できる。従って、中央のＣＰＵ１１，メモリ
ー１２群に貯えられたデータをハードディスク等へ待避
させる時間での冷却が可能となる。If the central first cooling fan 13 fails or stops, the semi-elliptical cooling air cutoff plate 21 blocks the flow path of the cooling air induction 16 as needed, so that the upstream side and the downstream side are closed. Most of the cooling air 8 is supplied to the fin 14 of the heat sink 15 with a fan on the downstream side by the first cooling fan 13 on the side.
Thus, the cooling air can be supplied to the central fin 14 as well. Therefore, it is possible to cool the data stored in the central CPU 11 and the memory 12 group in a time to save the data to a hard disk or the like.
【００２９】また、最下流側の第１の冷却ファン１３が
故障，停止した場合、冷却風誘導板１６に入り込んだ冷
却風８はこの半円状の冷却風遮断板１７により、最下流
側に到達した冷却風８が中央の第１の冷却ファン１３に
吸い込まれることを防ぐ。従って、最下流側のファン付
きヒートシンク１５のフィン１４への冷却風８が供給さ
れ、最下流側のＣＰＵ１１，メモリー１２群に貯えられ
たデータをハードディスク等へ待避させる時間での冷却
が可能となる。When the most downstream first cooling fan 13 fails or stops, the cooling air 8 entering the cooling air guide plate 16 is moved to the most downstream side by the semicircular cooling air blocking plate 17. The cooling air 8 that has reached is prevented from being sucked into the first cooling fan 13 at the center. Therefore, the cooling air 8 is supplied to the fins 14 of the heat sink 15 with the fan on the most downstream side, and the cooling can be performed in a time for saving the data stored in the CPU 11 and the memory 12 group on the most downstream side to the hard disk or the like. .
【００３０】次に、図６にＣＰＵ基板１０を２枚、パラ
レルに並列実装した場合の実施例を示す。図２のＣＰＵ
基板を２枚、シリーズに直列実装した場合と異なり、冷
却風誘導体１６には冷却風遮断板１８は存在しない。こ
れは、パラレルに並列実装した場合、冷却風８が各ＣＰ
Ｕ基板１０に均等に流入し、冷却風量がほぼ同じになる
ためである。FIG. 6 shows an embodiment in which two CPU boards 10 are mounted in parallel. CPU of FIG.
Unlike the case where two substrates are mounted in series in a series, the cooling air flow guide 16 does not have the cooling air blocking plate 18. This is because when the cooling air 8 is mounted on each CP
This is because the cooling air flows into the U-substrate 10 evenly and the cooling air volume becomes almost the same.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
るので以下に記載されるような効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.
【００３２】メモリー，ＣＰＵを有する複数枚の基板群
の該ＣＰＵに搭載されたファン付きヒートシンクの第１
の冷却ファン群に、該ファンの吸込み方向と同じ方向に
冷却風が流れるような冷却風誘導体を設け、上記冷却風
誘導体の入口部から第１のファンを備えたフィンへの延
長上に冷却風遮断板を、上記冷却風誘導体内に取り付
け、該ファン付きヒートシンクの第１の冷却ファン群と
は別の、上記基板に通風するための第２の冷却ファンを
設けることにより、上記ファン付きヒートシンク群の該
第１の冷却ファンが停止した場合でもファン付きヒート
シンク群の第１の冷却ファンが駆動している場合と同様
な冷却風の量及び流れとなり、ファン付きヒートシンク
群の第１の冷却ファン周りでの冷却風の循環を防止で
き、ファン付きヒートシンク群の冷却性能の向上とそれ
らを実装する電子機器装置の信頼性を向上できた。A first heat sink with a fan mounted on a CPU of a group of a plurality of substrates having a memory and a CPU.
Is provided with a cooling air flow such that cooling air flows in the same direction as the suction direction of the fan, and the cooling air flow extends from the inlet of the cooling air flow to the fin having the first fan. The heat sink with fan is provided by mounting a blocking plate in the cooling air conductor and providing a second cooling fan for ventilating the substrate, different from the first cooling fan group of the heat sink with fan. Even when the first cooling fan is stopped, the amount and flow of cooling air are the same as when the first cooling fan of the heat sink group with fan is driven, and around the first cooling fan of the heat sink group with fan. Thus, the cooling air circulation can be prevented, and the cooling performance of the heat sink group with the fan can be improved, and the reliability of the electronic device in which the heat sinks are mounted can be improved.
【００３３】さらに、上記冷却風誘導体内に上記第１の
冷却ファンが入り込んだり、上記冷却風遮断板の形状を
コの字，半円，くの字にし、上記冷却風遮断板の投影遮
断幅が上記冷却風誘導体の入口から遠い距離になるほ
ど、広くすることにより、ファン付きヒートシンクへの
冷却風を完全に確保でき、さらに、ファン付きヒートシ
ンクの冷却性能を向上できた。Further, the first cooling fan enters the cooling air flow guide, or the shape of the cooling air blocking plate is formed into a U-shape, a semicircle, or a U-shape, and the projection cut-off width of the cooling air blocking plate is formed. As the distance from the inlet of the cooling air derivative increases, the cooling air to the heat sink with fan can be completely secured, and the cooling performance of the heat sink with fan can be improved.
【図１】本発明の一実施例を示すコンピュータの一部分
の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a part of a computer showing one embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
半円形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図２
（ａ）の右側からの側断面図である。FIG. 2A is a plan view of a cooling air blocking plate according to an embodiment of the present invention in which a semicircular shape is used. (B) is FIG.
It is a sectional side view from the right of (a).
【図３】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
コの字形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図３
（ａ）の右側からの側断面図である。FIG. 3A is a plan view of a cooling air blocking plate according to an embodiment of the present invention in which a U-shape is used. (B) is FIG.
It is a sectional side view from the right of (a).
【図４】（ａ）は本発明の実施例を示す冷却風遮断板に
くの字形状を用いた場合の平面図である。（ｂ）は図４
（ａ）の右側からの側断面図である。FIG. 4 (a) is a plan view showing an embodiment of the present invention, in which a cooling air shielding plate has a V-shape. (B) is FIG.
It is a sectional side view from the right of (a).
【図５】（ａ）は本発明の一実施例を示すＣＰＵ基板３
枚をシリーズに直列実装した場合の平面図である。
（ｂ）は図５（ａ）の右側からの側断面図である。FIG. 5A shows a CPU board 3 according to an embodiment of the present invention.
It is a top view at the time of mounting a series in series.
FIG. 5B is a side sectional view from the right side of FIG.
【図６】本発明の一実施例を示すＣＰＵ基板２枚をパラ
レルに並列実装した場合の平面図である。FIG. 6 is a plan view showing two embodiments of the present invention in which two CPU boards are mounted in parallel.
１…電子機器装置、２…プロセッサボード、３…プロセ
ッサ用電源、４…メモリーボード、５…メモリーボード
用電源、６…高速スイッチ、７…冷却ファンユニット、
８…冷却風、９…第２の冷却ファン、１０…ＣＰＵ基
板、１１…ＣＰＵ、１２…メモリー、１３…第１の冷却
ファン、１４…フィン、１５…ファン付きヒートシン
ク、１６…冷却風誘導体、１７…半円状の冷却風遮断
板、１８…冷却風遮断板、１９…コの字状の冷却風遮断
板、２０…くの字状の冷却風遮断板、２１…半だ円状の
冷却風遮断板。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic equipment, 2 ... Processor board, 3 ... Power supply for processors, 4 ... Memory board, 5 ... Power supply for memory boards, 6 ... High-speed switch, 7 ... Cooling fan unit,
8: cooling air, 9: second cooling fan, 10: CPU board, 11: CPU, 12: memory, 13: first cooling fan, 14: fin, 15: heat sink with fan, 16: cooling air derivative, 17: semicircular cooling air cutoff plate, 18: cooling air cutoff plate, 19: U-shaped cooling air cutoff plate, 20: U-shaped cooling air cutoff plate, 21: semi-elliptical cooling Wind shield plate.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮崎 正好 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 布施 昭平 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 石井 孝好 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 天野 修 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 箕野 義宏 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masayoshi Miyazaki 810 Shimo-Imaizumi, Ebina City, Kanagawa Prefecture Inside the Office Systems Division of Hitachi, Ltd. (72) Inventor Shohei Fuse 810 Shimo-Imaizumi Ebina City, Kanagawa Prefecture Hitachi, Ltd. Inside the Office System Division of the Works (72) Inventor Takayoshi Ishii 810 Shimoimaizumi, Ebina City, Kanagawa Prefecture Inside the Office Systems Division of Hitachi, Ltd. (72) Osamu Amano 810 Shimoimaizumi, Ebina City, Kanagawa Prefecture Hitachi, Ltd. Office Within the System Division (72) Inventor Yoshihiro Mino 810 Shimo-Imaizumi, Ebina-shi, Kanagawa Prefecture Within the Office Systems Division, Hitachi, Ltd.
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