【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は板型ヒートパイプに
関する。The present invention relates to a plate-type heat pipe.
【0002】[0002]
【従来の技術】各種電気・電子機器に搭載される半導体
素子等の発熱部品の冷却、放熱技術が近年注目されてい
る。このような部品の冷却技術には種々の形態がある
が、その一つとしてヒートパイプを応用する技術が有力
視されている。例えば、その部品をヒートパイプに熱的
に接続し(その部分をヒートパイプの吸熱部と呼ぶ)、
そのヒートパイプの吸熱部に伝わった熱を、そのヒート
パイプに取り付けたフィンから放出させる、というもの
である(フィンを取り付けた部分をヒートパイプの吸熱
部と呼ぶ)。フィンからの放熱は自然放熱或いはファン
による強制空冷方式等による。2. Description of the Related Art In recent years, techniques for cooling and radiating heat-generating components such as semiconductor elements mounted on various electric and electronic devices have attracted attention. There are various types of cooling techniques for such components, and one of them is considered to be a technique using a heat pipe. For example, the part is thermally connected to the heat pipe (this part is called the heat absorption part of the heat pipe),
The heat transmitted to the heat absorbing portion of the heat pipe is released from the fins attached to the heat pipe (the portion where the fins are attached is called the heat absorbing portion of the heat pipe). Radiation from the fins is based on natural radiation or forced air cooling by a fan.
【0003】ヒートパイプは密封された空洞部を備えて
おり、その空洞部に収容された作動流体の相変態と移動
により熱の輸送が行われるものである。もちろん、ヒー
トパイプを構成する容器(コンテナ)を熱伝導すること
で運ばれる熱もあるが、ヒートパイプは主に作動流体に
よる熱移動作用を意図した熱移動装置である。A heat pipe has a sealed cavity, and heat is transferred by phase transformation and movement of a working fluid contained in the cavity. Of course, some heat is transferred by conducting heat through a container (container) constituting the heat pipe. However, the heat pipe is a heat transfer device mainly intended to perform a heat transfer operation by a working fluid.
【0004】ヒートパイプの作動について簡単に記すと
次のようになる。即ち、ヒートパイプの吸熱部におい
て、ヒートパイプを構成する容器(コンテナ)の材質中
を熱伝導して伝わってきた熱により、作動流体が蒸発
し、その蒸気がヒートパイプの放熱部に移動する。放熱
部では、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻
る。そして液相に戻った作動流体は再び吸熱部に移動
(還流)する。このような作動流体の相変態や移動によ
り、熱の移動がなされる。[0004] The operation of the heat pipe is briefly described as follows. That is, in the heat absorbing section of the heat pipe, the working fluid evaporates due to the heat transmitted through the material of the container (container) constituting the heat pipe, and the vapor moves to the heat radiating section of the heat pipe. In the heat radiating portion, the vapor of the working fluid is cooled and returns to the liquid state again. Then, the working fluid that has returned to the liquid phase moves (recirculates) again to the heat absorbing section. Heat is transferred by such phase transformation and movement of the working fluid.
【0005】作動流体の還流は、重力式のヒートパイプ
の場合、吸熱部を放熱側より下方に配置することで実現
する。上方の放熱側に移動した作動流体の蒸気は凝縮
後、重力作用によって下方の吸熱部に移動する。吸熱部
が放熱側より下方に位置している場合はボトムヒートモ
ード、その逆即ち吸熱部が放熱側より上方に位置してい
る場合はトップヒートモードと呼ばれることがある。ト
ップヒートモードの場合は重力作用による作動流体の還
流が期待できない。このような場合、毛細管作用を利用
する技術が知られる。これは毛細管作用によって液相に
戻った作動流体を移動させるものである。毛細管作用は
ボトムヒートモードでなければ作用しない訳ではないの
で、重力作用と毛細管作用の併用はもちろん可能であ
る。[0005] In the case of a gravity type heat pipe, the recirculation of the working fluid is realized by disposing the heat absorbing portion below the heat radiation side. The vapor of the working fluid that has moved to the upper heat radiation side is condensed and then moves to the lower heat absorbing portion by the action of gravity. When the heat absorbing portion is located below the heat radiating side, it may be called a bottom heat mode, and when the heat absorbing portion is located above the heat radiating side, it may be called a top heat mode. In the case of the top heat mode, recirculation of the working fluid due to gravity cannot be expected. In such a case, a technique utilizing a capillary action is known. This moves the working fluid that has returned to the liquid phase by capillary action. Since the capillary action is not effective only in the bottom heat mode, it is of course possible to use both the gravity action and the capillary action.
【0006】ヒートパイプ内に収容される作動流体とし
ては、通常、水や水溶液、アルコール、その他、代替フ
ロン等の溶剤等が使用される。前述したようにヒートパ
イプは内部の作動流体の相変態等の作用を利用するもの
であるから、密封された内部への作動流体以外のガス等
の混入をなるべく避けるように製造されることになる。
このような混入物は通常、製造途中に混入する大気(空
気)や作動流体中に溶存している炭酸ガス等である。[0006] As the working fluid contained in the heat pipe, water, an aqueous solution, alcohol, and other solvents such as chlorofluorocarbon are usually used. As described above, since the heat pipe utilizes the action such as phase transformation of the working fluid inside, the heat pipe is manufactured so as to minimize mixing of gases and the like other than the working fluid into the sealed interior. .
Such contaminants are usually air (air) mixed during the production or carbon dioxide dissolved in the working fluid.
【0007】ところで、ヒートパイプはその名称の通り
丸パイプ形状のものが代表的であるが、近年は、板型状
(平面型、平板型その他の呼称もある)のヒートパイプ
が注目されている。尚、板型ヒートパイプとしては、必
ずしも平らな板形状のものであるとは限らず、適宜その
平面部が曲がった形状の場合もある。板型ヒートパイプ
はその形状が平板形状であるので、例えばIC素子等の
電子部品(被冷却部品)の冷却用途において、その被冷
却部品と熱的に接続しやすいという利点がある。また放
熱フィンをこの板型ヒートパイプに取り付ける場合も、
広い面積で接続できる等の利点もある。[0007] By the way, the heat pipe is typically in the form of a round pipe as its name implies, but in recent years, a plate-shaped (planar, flat or other name) heat pipe has attracted attention. . Note that the plate-type heat pipe is not always a flat plate shape, and may have a shape in which the plane portion is appropriately bent. Since the plate-type heat pipe has a flat plate shape, it has an advantage that it is easily thermally connected to the cooled component in, for example, cooling of electronic components (cooled components) such as IC elements. Also, when attaching the radiation fin to this plate type heat pipe,
There are also advantages such as connection over a large area.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上述したようにヒート
パイプは熱を移動させる機能を持つものである。板型ヒ
ートパイプを応用した冷却方法を採る場合、その冷却性
能を高めるには板型ヒートパイプが被冷却部品の熱をよ
り多く、より効率的に吸収するように構成する必要があ
る。また板型ヒートパイプの放熱側が常に吸熱部の上方
に位置しているとは限らず、配置状況によってはトップ
ヒートモードになる場合や放熱側と吸熱部がほぼ水平配
置されることもある。その他、当該被冷却部品が搭載さ
れる電気・電子機器の使用状況等によっては、その運転
中、放熱側と吸熱部の上下関係に変動が生ずることもあ
る。従って、吸熱部が放熱部の上方または水平にある状
態でも作動流体の還流が実現するように、毛細管作用を
備える構造の板型ヒートパイプが求められることもあ
る。As described above, the heat pipe has a function of transferring heat. When a cooling method using a plate heat pipe is adopted, in order to enhance the cooling performance, it is necessary that the plate heat pipe absorbs more heat of the component to be cooled and absorbs the heat more efficiently. In addition, the heat radiation side of the plate-type heat pipe is not always located above the heat absorbing portion. Depending on the arrangement, the top heat mode may be set, or the heat radiation side and the heat absorbing portion may be arranged substantially horizontally. In addition, the vertical relationship between the heat radiating side and the heat absorbing portion may fluctuate during the operation depending on the use condition of the electric / electronic device on which the component to be cooled is mounted. Therefore, a plate-type heat pipe having a structure having a capillary action may be required so that the working fluid is recirculated even when the heat absorbing section is above or horizontally above the heat radiating section.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは実用的に優
れた特性を有する板型ヒートパイプを提案する。本発明
の板型ヒートパイプは、細孔が整列する板型ヒートパイ
プであって、当該板型ヒートパイプの主面部に相当する
前記細孔の壁の少なくとも一部に、内面側に突出するよ
うな曲がり部が備わったものである。尚、細孔の整列
は、1列でも複数列でも良い。Means for Solving the Problems The present inventors propose a plate type heat pipe having practically excellent characteristics. The plate-type heat pipe of the present invention is a plate-type heat pipe in which pores are aligned, and at least a part of a wall of the pores corresponding to a main surface portion of the plate-type heat pipe, protrudes inward. It has a sharp bend. The arrangement of the pores may be one or a plurality of rows.
【0010】前記曲がり部が前記板型ヒートパイプの両
方の主面部のいずれにも備わっている場合もある。また
一つの細孔の上壁または下壁に曲がり部が複数備わって
いても良い。また前記曲がり部の形状は特に限定されな
いが、略4角形状や略3角形状であると良い。In some cases, the bent portion is provided on both of the main surface portions of the plate-type heat pipe. Further, a plurality of bent portions may be provided on the upper wall or the lower wall of one pore. The shape of the bent portion is not particularly limited, but is preferably a substantially quadrangular shape or a substantially triangular shape.
【0011】この板型ヒートパイプの実装構造として
は、冷却すべき発熱部品(被冷却部品)に近接して配置
し、その発熱部品から主に輻射で吸熱するように構成す
ることもできる。また、板型ヒートパイプの上下いずれ
かの主面の一部には曲がり部がない部分を設け、その部
分に発熱部品を接触させても良い。発熱部品の接触は直
接接触でも熱伝導物を介在させた接触でも良い。The mounting structure of the plate-type heat pipe may be arranged so as to be close to a heat-generating component to be cooled (component to be cooled) and to absorb heat mainly from the heat-generating component by radiation. Further, a portion without a bent portion may be provided in a part of the upper or lower main surface of the plate-type heat pipe, and a heat-generating component may be brought into contact with the portion. The contact of the heat generating components may be direct contact or contact with a heat conductor interposed.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】図1は本発明の板型ヒートパイプ
の模式的な斜視横断面である。板型ヒートパイプ10の
長手方向に沿って複数の細孔11が並び、その細孔11
はこの板型ヒートパイプ10の両端において封止され各
々密封空間を形成している。図示しないが細孔11内に
は各々作動流体が所定量封入されている。そして細孔1
1を構成する壁の内、板型ヒートパイプ10の図1にお
ける上下の主面部を構成する壁には曲がり部12が設け
られている。FIG. 1 is a schematic perspective cross-sectional view of a plate-type heat pipe according to the present invention. A plurality of pores 11 are arranged along the longitudinal direction of the plate-type heat pipe 10, and the pores 11
Are sealed at both ends of the plate type heat pipe 10 to form sealed spaces. Although not shown, a predetermined amount of a working fluid is sealed in each of the pores 11. And pore 1
1 is provided with a bent portion 12 on the upper and lower main surfaces of the plate-type heat pipe 10 in FIG.
【0013】図1に示すような板型ヒートパイプ10を
作製するには、例えば押出法によって多孔管(素管)を
得る。次いでその素管をその孔の部分で、その孔に沿っ
て潰して細長い凹部(曲がり部12に相当)を形成し、
更にその素管の両端を溶接等によって封止する。その
際、封止して密封空間となる孔の中に所定量の作動流体
を注入しておく。こうして板型ヒートパイプ10が得ら
れる。尚、曲がり部12は、最初から素管に形成(例え
ば押出加工の際)しておいても構わない。In order to manufacture the plate-type heat pipe 10 as shown in FIG. 1, a perforated tube (base tube) is obtained by, for example, an extrusion method. Next, the raw tube is crushed along the hole at the portion of the hole to form an elongated concave portion (corresponding to the bent portion 12),
Further, both ends of the raw tube are sealed by welding or the like. At this time, a predetermined amount of working fluid is injected into a hole that becomes a sealed space by sealing. Thus, the plate heat pipe 10 is obtained. Note that the bent portion 12 may be formed in the raw tube from the beginning (for example, during extrusion).
【0014】ところで、板型ヒートパイプ10に冷却す
べき発熱部品の熱を伝える形態としては、その発熱部品
に板型ヒートパイプ10を接触させる熱伝導による形態
の他、発熱部品からの輻射による形態、空気を介して伝
える形態等が考えられる。発熱部品からの輻射による形
態や空気を介して伝える形態を採用する場合、板型ヒー
トパイプ10の吸熱部の面積を大きくしとおくことが望
ましい。By the way, the form of transmitting the heat of the heat-generating component to be cooled to the plate-type heat pipe 10 is not only a form by heat conduction in which the plate-type heat pipe 10 is brought into contact with the heat-generating component, but also a form by radiation from the heat-generating part. , The form of transmission via air, and the like. When adopting a form by radiation from the heat-generating component or a form by which the heat is transmitted through air, it is desirable to increase the area of the heat absorbing portion of the plate-type heat pipe 10.
【0015】発熱部品からの輻射による形態や空気を介
して伝える形態を採用した場合、本発明の板型ヒートパ
イプ10は、その外表面に曲がり部12による凹部が備
わるので外部からの熱を受ける受熱部の面積が増大して
おり効率的である。また内表面には曲がり部12による
凸部が備わるので作動流体の蒸発面積(作動流体が板型
ヒートパイプ10の内面に接触して蒸発する部分の内面
の面積)も大きくなっている。このため、この板型ヒー
トパイプ10を用いれば、冷却すべき発熱部品の熱を効
率良く吸収し、更にその熱が効率的に移動されるように
なる。従って発熱部品の効率的な放熱が実現する。When a form by radiation from a heat-generating component or a form of transmission through air is adopted, the plate-type heat pipe 10 of the present invention is provided with a concave portion formed by a bent portion 12 on its outer surface and receives heat from the outside. The area of the heat receiving section has been increased, which is efficient. In addition, since the inner surface is provided with a convex portion due to the bent portion 12, the evaporation area of the working fluid (the area of the inner surface of the portion where the working fluid comes into contact with the inner surface of the plate heat pipe 10 and evaporates) is also increased. Therefore, if the plate-type heat pipe 10 is used, the heat of the heat-generating component to be cooled is efficiently absorbed, and the heat is efficiently moved. Therefore, efficient heat radiation of the heat-generating components is realized.
【0016】また曲がり部12の形状を適宜設定するこ
とで、上記凸部を作動流体の毛細管作用を奏するウィッ
クとして働かせることも可能である。そうすれば板型ヒ
ートパイプ10がトップヒートモード或いは水平配置さ
れたモードであっても、ある程度の作動流体の還流機能
を維持させることができる。By appropriately setting the shape of the bent portion 12, it is possible to use the convex portion as a wick that exerts a capillary action of the working fluid. Then, even if the plate-type heat pipe 10 is in the top heat mode or the mode in which the plate heat pipe 10 is arranged horizontally, it is possible to maintain a certain level of the function of recirculating the working fluid.
【0017】ウィックとしてワイヤーメッシュ等を細孔
に挿入してウィック機能を発現させる技術も知られてい
るが、本発明のように曲がり部12によって作動流体の
ウィック機能を発現させることには次のような利点があ
る。先ず、ワイヤーを挿入する作業は製造コスト低く実
行することが容易とは言えないものであるが、本発明の
ような構造であれば製造コスト低くウィック機能を発現
させ得る。次に、ワイヤーの重量による重量増大が避け
られる、という利点もある。また、ワイヤーはそれが挿
入される細孔の内壁との間隙によってウィック作用を発
現させるものであるが、ワイヤーが内壁と離れる場合も
多く、ウィック機能の性能が安定しにくい、という問題
が避けられる。Although a technique for expressing a wick function by inserting a wire mesh or the like into a pore as a wick is also known, the following is a method for expressing a wick function of a working fluid by the bent portion 12 as in the present invention. There are such advantages. First, the work of inserting a wire is not easy to execute at low manufacturing cost, but a structure like the present invention can exhibit a wick function at low manufacturing cost. Secondly, there is an advantage that an increase in weight due to the weight of the wire can be avoided. In addition, the wire expresses a wick effect by the gap between the inner wall of the pore into which the wire is inserted, but the wire is often separated from the inner wall, and the problem that the performance of the wick function is difficult to stabilize can be avoided. .
【0018】以上のように本発明はワイヤーメッシュ等
を細孔に挿入してウィック機能を発現させる場合に比べ
利点がある。しかしそれは本発明の板型ヒートパイプに
おいて、その細孔にワイヤー等を挿入することは排除す
ることを意味しない。ワイヤーによるウィック機能と併
用させても構わないからである。As described above, the present invention has an advantage as compared with the case where a wire mesh or the like is inserted into the pores to exhibit the wick function. However, that does not mean that inserting a wire or the like into the pores in the plate-type heat pipe of the present invention is not excluded. This is because it may be used in combination with the wick function using a wire.
【0019】尚、板型ヒートパイプ10の細孔11は、
上述の例では各々が別の密閉空間を形成していたが、こ
れらの空間を適宜連通させる場合もある。例えば板型ヒ
ートパイプ10の両端部で細孔11を連通させた構造等
である。The pores 11 of the plate-type heat pipe 10 are:
In the above-described example, each of the closed spaces is formed, but these spaces may be communicated appropriately. For example, it has a structure in which pores 11 are communicated at both ends of a plate-type heat pipe 10.
【0020】板型ヒートパイプ10の容器の材質は特に
限定されないが、アルミニウム材や銅材等の熱伝導性に
優れる材質のものを用いると良い。例えばアルミニウム
材であれば、JIS規格のA1050,A1100等の
純Al系やA5000系等が好適である。銅材の場合
は、例えばC1020等である。板型ヒートパイプ10
のサイズも特に限定されないが、例えば厚さ1〜3m
m、幅300mm程度のものが想定される。用いる作動
流体の限定もないが、水やフロン、代替フロンの他、ア
セトン等を適用すれば良い。The material of the container of the plate type heat pipe 10 is not particularly limited, but a material having excellent heat conductivity such as an aluminum material or a copper material is preferably used. For example, if it is an aluminum material, a pure Al system such as A1050 and A1100 of JIS standard, an A5000 system and the like are preferable. In the case of a copper material, it is, for example, C1020. Plate type heat pipe 10
The size of is not particularly limited, for example, a thickness of 1 to 3 m
m and a width of about 300 mm are assumed. Although there is no limitation on the working fluid to be used, acetone, etc. may be used in addition to water, chlorofluorocarbon, and alternative fluorocarbon.
【0021】次に、曲がり部の例を図2〜5に幾つか示
しておく。図2〜5はいずれも板型ヒートパイプの横断
面図を示し、作動流体その他の図示は省略してある。図
2に示す板型ヒートパイプ20は、7個の細孔21が一
列に並んだ形態で、その細孔21を形成する上下の壁を
曲げて曲がり部22を設けたものである。Next, some examples of the bent portion are shown in FIGS. 2 to 5 each show a cross-sectional view of the plate-type heat pipe, in which the working fluid and other components are not shown. The plate-type heat pipe 20 shown in FIG. 2 has a configuration in which seven fine holes 21 are arranged in a line, and a bent portion 22 is provided by bending upper and lower walls forming the fine holes 21.
【0022】図3に示す板型ヒートパイプ30は、7個
の細孔31が一列に並んだ形態で、その細孔31を形成
する下側の壁だけに曲がり部32を設けたものである。
従って板型ヒートパイプ30の片面側(図における下側
の面)には曲がり部がないが、その下側の面に冷却すべ
き発熱部品を接触させれば効果的である。The plate-type heat pipe 30 shown in FIG. 3 has a configuration in which seven fine holes 31 are arranged in a line, and a bent portion 32 is provided only on the lower wall forming the fine holes 31. .
Therefore, there is no bent portion on one side (lower surface in the figure) of the plate-type heat pipe 30, but it is effective if a heat-generating component to be cooled is brought into contact with the lower surface.
【0023】図4に示す板型ヒートパイプ40は、細孔
41を形成する上下の壁に2個の曲がり部42、42を
設けたものである。この曲がり部42の数は2個以上で
も構わない。このように曲がり部42を複数近接して設
けることで、その隙間の部分の間隙が鋭くなり、高いウ
ィック作用が期待できる。また複数の曲がり部42を設
けることでより表面積が増大し、その結果、受熱面積と
作動流体の蒸発面積がより大きくなる。The plate-type heat pipe 40 shown in FIG. 4 has two bent portions 42, 42 provided on the upper and lower walls forming the fine holes 41. The number of the bent portions 42 may be two or more. By providing a plurality of bent portions 42 in close proximity in this manner, the gap in the gap portion becomes sharp, and high wicking action can be expected. Further, by providing the plurality of bent portions 42, the surface area is further increased, and as a result, the heat receiving area and the evaporation area of the working fluid are further increased.
【0024】図2〜4に示した例では、曲がり部の形状
として略3角形状のものであったが、この形状はこれに
限らない。図5に示す板型ヒートパイプ50は、細孔5
1を形成する上下の壁に内面側から見て略4角形状の曲
がり部52を設けた例である。In the example shown in FIGS. 2 to 4, the bent portion has a substantially triangular shape, but the shape is not limited to this. The plate-type heat pipe 50 shown in FIG.
This is an example in which the upper and lower walls forming No. 1 are provided with a substantially quadrangular bent portion 52 as viewed from the inner surface side.
【0025】ところで、図1に示した例では曲がり部1
2が板型ヒートパイプ10の全長に渡り設けられていた
が、本発明はこれに限られない。図6に示すように、板
型ヒートパイプ60の全長の一部にだけ曲がり部62を
細孔61に沿って設けたタイプのものもある。このよう
な板型ヒートパイプ60は、例えば、冷却すべき発熱部
品を接触させる箇所には曲がり部62を設けず、放熱側
には曲がり部62を設けて放熱性を良くする、といった
使用法に適している。By the way, in the example shown in FIG.
2 is provided over the entire length of the plate-type heat pipe 10, but the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 6, there is also a type in which a bent portion 62 is provided only along a part of the entire length of the plate-type heat pipe 60 along the pore 61. Such a plate-type heat pipe 60 is used, for example, in such a manner that the bent portion 62 is not provided at a position where a heat-generating component to be cooled is brought into contact, and the bent portion 62 is provided on the heat radiation side to improve heat radiation. Are suitable.
【0026】図7に示す板型ヒートパイプ63は、8個
並んだ細孔64の内、一部の細孔64を構成する壁にだ
け曲がり部65を設ける場合である。The plate-type heat pipe 63 shown in FIG. 7 is a case where a bent portion 65 is provided only on a wall constituting a part of the fine holes 64 among the eight fine holes 64 arranged.
【0027】また図8に示すような、プレスして設けた
窪みのような形態の曲がり部68を設けた板型ヒートパ
イプ66もある。曲がり部68(窪み)は少なくとも細
孔67を構成する壁の部分には設けておく。As shown in FIG. 8, there is also a plate type heat pipe 66 provided with a bent portion 68 in the form of a depression formed by pressing. The bent portion 68 (dent) is provided at least on a wall portion forming the fine hole 67.
【0028】次に本発明の板型ヒートパイプの実装構造
について図9〜11を参照しながら説明する。図9の例
は、冷却すべき発熱部品71を板型ヒートパイプ70に
接触させた形態である。この場合、板型ヒートパイプ7
0の、発熱部品71との接触面には曲がり部が備わらな
いようにすると接触面増大の意味で望ましい。図中の符
号72はリード、73はプリント基板である。Next, the mounting structure of the plate-type heat pipe of the present invention will be described with reference to FIGS. The example in FIG. 9 is a mode in which a heat generating component 71 to be cooled is brought into contact with a plate-shaped heat pipe 70. In this case, the plate-type heat pipe 7
It is preferable that the contact surface with the heat-generating component 71 is not provided with a bent portion in order to increase the contact surface. In the figure, reference numeral 72 denotes a lead, and 73 denotes a printed circuit board.
【0029】図10の例は、冷却すべき発熱部品75と
少し離して板型ヒートパイプ74を配置した例である。
この場合、発熱部品75から輻射によって熱が板型ヒー
トパイプ74に伝わる。この例では、発熱部品75と相
対する板型ヒートパイプ74の主面部に曲がり部を設け
ておくと、より受熱面積が増えて望ましい。図中の符号
75はリード、76はプリント基板である。FIG. 10 shows an example in which a plate-type heat pipe 74 is arranged slightly apart from a heat-generating component 75 to be cooled.
In this case, heat is transmitted from the heat generating component 75 to the plate-type heat pipe 74 by radiation. In this example, it is desirable to provide a bent portion on the main surface of the plate-shaped heat pipe 74 facing the heat-generating component 75, since the heat-receiving area is further increased. In the figure, reference numeral 75 denotes a lead, and 76 denotes a printed circuit board.
【0030】図11の例は、冷却すべき発熱部品80と
少し離して板型ヒートパイプ78を配置するのだが、更
にその間の部分でフィン79を板型ヒートパイプ78に
取り付けた例である。図中の符号81はリード、82は
プリント基板である。FIG. 11 shows an example in which a plate-shaped heat pipe 78 is arranged slightly apart from a heat-generating component 80 to be cooled, and fins 79 are further attached to the plate-shaped heat pipe 78 at a portion therebetween. In the figure, reference numeral 81 denotes a lead, and 82 denotes a printed circuit board.
【0031】上記説明した図9〜11には図示しない
が、板型ヒートパイプ70、74、78に適宜放熱用の
フィンを取り付けたりして放熱性能を高めることも有効
である。Although not shown in FIGS. 9 to 11 described above, it is also effective to appropriately attach heat dissipating fins to the plate-shaped heat pipes 70, 74, 78 to enhance heat dissipating performance.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上詳述したように本発明の板型ヒート
パイプは、受熱面積や作動流体の蒸発面積を大きくする
ことができるので、これを用いれば発熱部品を効率よく
冷却することができる。また効率的なウィック機能を実
現させることも可能で、例えばトップヒートモードでも
優れた性能が維持できる。As described in detail above, the plate-type heat pipe of the present invention can increase the heat receiving area and the evaporating area of the working fluid. . It is also possible to realize an efficient wick function, and for example, excellent performance can be maintained even in the top heat mode.
【図1】本発明の板型ヒートパイプの一例を示す断面斜
視図である。FIG. 1 is a sectional perspective view showing an example of a plate-type heat pipe of the present invention.
【図2】本発明の板型ヒートパイプの例を示す断面図で
ある。FIG. 2 is a sectional view showing an example of a plate-type heat pipe of the present invention.
【図3】本発明の板型ヒートパイプの例を示す断面図で
ある。FIG. 3 is a sectional view showing an example of a plate-type heat pipe of the present invention.
【図4】本発明の板型ヒートパイプの例を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a sectional view showing an example of a plate-type heat pipe of the present invention.
【図5】本発明の板型ヒートパイプの例を示す断面図で
ある。FIG. 5 is a sectional view showing an example of a plate-type heat pipe of the present invention.
【図6】本発明の板型ヒートパイプの一例を示す断面斜
視図である。FIG. 6 is a cross-sectional perspective view showing one example of a plate-type heat pipe of the present invention.
【図7】本発明の板型ヒートパイプの一例を示す断面斜
視図である。FIG. 7 is a cross-sectional perspective view showing an example of the plate-type heat pipe of the present invention.
【図8】本発明の板型ヒートパイプの一例を示す断面斜
視図である。FIG. 8 is a cross-sectional perspective view showing an example of the plate-type heat pipe of the present invention.
【図9】本発明の板型ヒートパイプの実装構造の例を示
す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing an example of a mounting structure of the plate-type heat pipe of the present invention.
【図10】本発明の板型ヒートパイプの実装構造の例を
示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of a mounting structure of the plate-type heat pipe of the present invention.
【図11】本発明の板型ヒートパイプの実装構造の例を
示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view showing an example of a mounting structure of the plate-type heat pipe of the present invention.
10 板型ヒートパイプ 11 細孔 12 曲がり部 20 板型ヒートパイプ 21 細孔 22 曲がり部 30 板型ヒートパイプ 31 細孔 32 曲がり部 40 板型ヒートパイプ 41 細孔 42 曲がり部 50 板型ヒートパイプ 51 細孔 52 曲がり部 60 板型ヒートパイプ 61 細孔 62 曲がり部 63 板型ヒートパイプ 64 細孔 65 曲がり部 66 板型ヒートパイプ 67 細孔 68 曲がり部 70 板型ヒートパイプ 71 発熱部品 72 リード 73 プリント基板 74 板型ヒートパイプ 75 発熱部品 76 リード 77 プリント基板 78 板型ヒートパイプ 79 フィン 80 発熱部品 81 リード 82 プリント基板 REFERENCE SIGNS LIST 10 plate heat pipe 11 pore 12 bent portion 20 plate heat pipe 21 pore 22 bent portion 30 plate heat pipe 31 pore 32 bent portion 40 plate heat pipe 41 pore 42 bent portion 50 plate heat pipe 51 Pore 52 Bent part 60 Plate heat pipe 61 Pore 62 Bent part 63 Plate heat pipe 64 Pore 65 Bent part 66 Plate heat pipe 67 Pore 68 Bent part 70 Plate heat pipe 71 Heat generating component 72 Lead 73 Print Board 74 Plate heat pipe 75 Heating component 76 Lead 77 Printed circuit board 78 Plate heat pipe 79 Fin 80 Heating component 81 Lead 82 Printed circuit board
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|---|---|---|---|---|
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| JP2010087461A (en)* | 2008-09-04 | 2010-04-15 | Fuchigami Micro:Kk | Heat transport unit and electronic instrument |
| KR100989518B1 (en) | 2009-12-30 | 2010-10-25 | 주식회사 세기하이텍 | Manufacturing device and method of flat type heat spreader and a heat spreader obtained by the same |
| JP2011145044A (en)* | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Molex Japan Co Ltd | Heat transport unit, and electronic equipment |
| KR101077286B1 (en)* | 2009-09-28 | 2011-10-27 | 주식회사 에이팩 | Cooling Device and method producing the same |
| CN102506597A (en)* | 2008-11-03 | 2012-06-20 | 赵耀华 | Platy heat pipe and processing technology thereof |
| CN108590087A (en)* | 2018-04-18 | 2018-09-28 | 温州职业技术学院 | A kind of decorative wall panels for indoor design |
| WO2019088301A1 (en)* | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 大日本印刷株式会社 | Vapor chamber, electronic device, vapor chamber sheet, and methods for manufacturing vapor chamber sheet and vapor chamber |
| JP2019086280A (en)* | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大日本印刷株式会社 | Vapor chamber, sheet for vapor chamber and method of manufacturing vapor chamber |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006112586A1 (en)* | 2005-04-19 | 2006-10-26 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Flat plate-type heat pipe |
| JP2010087461A (en)* | 2008-09-04 | 2010-04-15 | Fuchigami Micro:Kk | Heat transport unit and electronic instrument |
| CN102506597A (en)* | 2008-11-03 | 2012-06-20 | 赵耀华 | Platy heat pipe and processing technology thereof |
| KR101077286B1 (en)* | 2009-09-28 | 2011-10-27 | 주식회사 에이팩 | Cooling Device and method producing the same |
| KR100989518B1 (en) | 2009-12-30 | 2010-10-25 | 주식회사 세기하이텍 | Manufacturing device and method of flat type heat spreader and a heat spreader obtained by the same |
| JP2011145044A (en)* | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Molex Japan Co Ltd | Heat transport unit, and electronic equipment |
| WO2019088301A1 (en)* | 2017-11-06 | 2019-05-09 | 大日本印刷株式会社 | Vapor chamber, electronic device, vapor chamber sheet, and methods for manufacturing vapor chamber sheet and vapor chamber |
| JP2019086280A (en)* | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大日本印刷株式会社 | Vapor chamber, sheet for vapor chamber and method of manufacturing vapor chamber |
| CN108590087A (en)* | 2018-04-18 | 2018-09-28 | 温州职业技术学院 | A kind of decorative wall panels for indoor design |
| Publication | Publication Date | Title |
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