【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品を載置し
てクリーム半田を塗布したプリント基板を、ベルトコン
ベア等の搬送部材により加熱部材に搬送し、この加熱部
材で前記プリント基板を加熱してクリーム半田を溶融さ
せることにより半田付けを行うリフロー半田付け方法、
および、このリフロー半田付け方法を用いたリフロー半
田付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board on which a circuit component is placed and to which cream solder has been applied, is conveyed to a heating member by a conveying member such as a belt conveyor, and the printed member is heated by the heating member. Reflow soldering method to perform soldering by melting cream solder
Further, the present invention relates to a reflow soldering apparatus using the reflow soldering method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のリフロー半田付け装置として、本
発明の出願人が提案している特願平６ー１７５６５７号
を基に説明する。このリフロ半田付け装置は図７に示す
ように、搬入側Ａから搬出側Ｂに向かって、回路部品
（図示せず）等を載置してクリーム半田を塗布したプリ
ント基板（図示せず）を内部に搬送する搬送部材１が配
置されている。この搬送部材１は、終端のないエンドレ
スのチェーンコンベア１ａと、該チェーンコンベア１ａ
を駆動させる駆動モータ１ｂと、前記チェーンコンベア
１ａが前記プリント基板等の重さで下方に弛まないよう
に、チェーンコンベア１ａをガイドするコンベアレール
１ｃとからなり、駆動モータ１ｂの回転により矢印Ｃ方
向、即ち上流側から下流側に移動するようになってい
る。また、前記チェーンコンベア１ａが通過する従来の
リフロー半田付け装置の内部の上流側には、予熱部材で
ある第１予熱炉２と第２予熱炉３とが配置されている。
そして、前記第予熱炉２の筺体２ａには一対のファン２
ｂが配置されている。また、前記一対のファン２ｂのそ
れぞれの上方には６本の赤外線加熱ヒータ２ｄが配置さ
れている。2. Description of the Related Art A conventional reflow soldering apparatus will be described based on Japanese Patent Application No. 6-175657 proposed by the present applicant. As shown in FIG. 7, this reflow soldering apparatus mounts a printed circuit board (not shown) on which circuit components (not shown) are placed and cream solder is applied from a carry-in side A to a carry-out side B. A transport member 1 for transporting inside is disposed. The conveying member 1 includes an endless chain conveyor 1a having no end, and the chain conveyor 1a.
And a conveyor rail 1c for guiding the chain conveyor 1a so that the chain conveyor 1a does not loosen downward due to the weight of the printed circuit board or the like. That is, it moves from the upstream side to the downstream side. A first preheating furnace 2 and a second preheating furnace 3, which are preheating members, are disposed upstream of a conventional reflow soldering apparatus through which the chain conveyor 1a passes.
A pair of fans 2 is provided in the housing 2a of the first preheating furnace 2.
b is arranged. Six infrared heaters 2d are arranged above each of the pair of fans 2b.
【０００３】そして、この第１予熱炉２では筺体２ａ内
の空気が、ファン２ｂにより上向きに送られて赤外線加
熱ヒータ２ｄで加熱され、この加熱空気が筺体２ａの天
面にぶつかって下方にはね返り、筺体２ａ内を循環し
て、チェーンコンベア１ａで搬送されてくる、回路部品
等が載置されてクリーム半田が塗布されているプリント
基板（図示せず）を予備加熱するようになっている。
尚、第１予熱炉２の下流側の第２予熱炉３も、前記第１
予熱炉２と同じように構成されているので、その説明は
省略する。また、前記第２予熱炉３の下流側にはリフロ
ー炉１４が配置されて、該リフロー炉１４は前記チェー
ンコンベア１ａの真下に配置されたヒータボックス１４
ａを有し、このヒータボックス１４ａ上部に多数の加熱
ノズル１４ｂがチェーンコンベア１ａの移動方向に沿っ
て配列されている。また、前記ヒータボックス１４ａ内
には複数の加熱ヒータ（図示せず）が内蔵されていて、
ヒータボックス１４ａ内に送られてくる空気を高温に加
熱するようになっている。In the first preheating furnace 2, the air in the housing 2a is sent upward by a fan 2b and heated by an infrared heater 2d, and the heated air hits the top surface of the housing 2a and rebounds downward. The printed circuit board (not shown) circulating in the housing 2a and conveyed by the chain conveyor 1a, on which circuit components and the like are placed and on which cream solder is applied, is preliminarily heated.
Note that the second preheating furnace 3 downstream of the first preheating furnace 2 is also the first preheating furnace 3.
Since the configuration is the same as that of the preheating furnace 2, the description thereof is omitted. Further, a reflow furnace 14 is disposed downstream of the second preheating furnace 3, and the reflow furnace 14 is provided with a heater box 14 disposed immediately below the chain conveyor 1a.
The heating box 14a has a plurality of heating nozzles 14b arranged along the moving direction of the chain conveyor 1a. A plurality of heaters (not shown) are built in the heater box 14a.
The air sent into the heater box 14a is heated to a high temperature.
【０００４】また、リフロー炉１４の上方には、排気カ
バー１５が配置されて、この排気カバー１５には排気用
ダクト６および循環用ダクト１６とが接続されて、前記
排気用ダクト６からは、前記プリント基板のクリーム半
田を溶融させた後の高温の加熱空気の一部が、矢印Ｄ方
向に吸引されて、リフロー半田付け装置の外部に排出す
ることができるようになっている。An exhaust cover 15 is disposed above the reflow furnace 14, and an exhaust duct 6 and a circulation duct 16 are connected to the exhaust cover 15, so that the exhaust duct 6 Part of the high-temperature heated air after the cream solder on the printed circuit board is melted is sucked in the direction of arrow D and can be discharged to the outside of the reflow soldering apparatus.
【０００５】また、排気用ダクト６に吸引されなかった
残りの加熱空気は、循環用ダクト１６から送風機１７に
より矢印Ｅ方向に吸引されて、吸入口１７ａから排気口
１７ｂを経て、リフロー炉１４のヒータボックス１４ａ
内に再度送りこまれる。そして、前記送風機１７はリフ
ロー炉１４の下方に配置されて、前記循環用ダクト１６
が延長されて前記排気カバー１５と接続されている。ま
た、前記リフロー炉４の下流側で、チェーンコンベア１
ａの上方には、複数の整流板９ａを有する冷却フアン９
が配置されて、半田付け後のプリント基板を冷却するよ
うになっている。また、前記第１・第２予熱炉２・３の
下方には、第１・第２予熱炉２・３内に落下する半田屑
等の不要物を回収する落下物回収ネット１０が配置され
て、従来のリフロー半田付け装置は構成されている。The remaining heated air which has not been sucked into the exhaust duct 6 is sucked from the circulation duct 16 in the direction of arrow E by the blower 17, passes through the suction port 17 a through the exhaust port 17 b, and passes through the reflow furnace 14. Heater box 14a
Will be sent back in. The blower 17 is disposed below the reflow furnace 14 and the circulation duct 16
Is extended and connected to the exhaust cover 15. Also, on the downstream side of the reflow furnace 4, the chain conveyor 1
a cooling fan 9 having a plurality of flow straightening plates 9a.
Are arranged to cool the printed circuit board after soldering. Below the first and second preheating furnaces 2.3, a falling object recovery net 10 for collecting unnecessary objects such as solder chips falling into the first and second preheating furnaces 2.3 is disposed. A conventional reflow soldering apparatus is configured.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
なリフロ半田付け装置は、プリント基板に塗布されたク
リーム半田に半田付け性をよくするためのフラックスが
混合されているために、加熱ノズル１４ｂから排出され
る高温の加熱空気で、前記クリーム半田が溶融するとき
に、前記フラックスの一部が高温のために蒸発して気体
になる。この気体になったフラックスを含んだ加熱空気
を、前記送風機１７に吸引すると、前記気体になったフ
ラックスを含んだ加熱空気が、前記循環用ダクト１６か
ら送風機１７に送られる間に温度が低下して、前記気体
になっていたフラックスが粘性の高い液体、または固体
になって、循環用ダクト１６や送風機１７、あるいはリ
フロー炉１４の内部に付着する。すると、前記送風機１
７の吸引性能、および排気性能が落ちて、リーフロー炉
１４内に所望の量の加熱空気を送ることができなくな
り、リフロー炉１４内の温度を所望の高温にするのに時
間が掛かり、電力消費が増加する。また、リフロー炉１
４から排出される高温の加熱空気の温度がばらついて、
プリント基板に塗布しているクリーム半田の溶融が均一
にならなくて、半田付け性が悪くなる問題があった。However, in the reflow soldering apparatus as described above, since the cream solder applied to the printed circuit board is mixed with a flux for improving solderability, the heating nozzle 14b When the cream solder is melted by the high-temperature heated air discharged from the heater, a part of the flux evaporates and becomes gas due to the high temperature. When the heated air containing the gasified flux is sucked into the blower 17, the temperature of the heated air including the gasified flux is reduced while being sent from the circulation duct 16 to the blower 17. Thus, the gaseous flux becomes a highly viscous liquid or solid and adheres to the inside of the circulation duct 16, the blower 17, or the reflow furnace 14. Then, the blower 1
7, the suction performance and the exhaust performance deteriorate, and it becomes impossible to send a desired amount of heated air into the reflow furnace 14, it takes time to bring the temperature inside the reflow furnace 14 to a desired high temperature, and power consumption is reduced. Increase. Also, reflow furnace 1
The temperature of the hot air discharged from 4 fluctuates,
There is a problem that the melting of the cream solder applied to the printed circuit board is not uniform and the solderability is deteriorated.
【０００７】また、前記循環用ダクト１６や送風機１７
の内部に付着した、前記フラックスを取り除くために、
循環用ダクト１６あるいは送風機１７を短期間でメンテ
ナンスして、分解掃除等をなければならなかったので、
リフロー半田付け装置の稼働率が低下して生産性が悪く
なっていた。In addition, the circulation duct 16 and the blower 17
To remove the flux attached to the inside of the
Since the circulation duct 16 or the blower 17 had to be maintained in a short period of time and had to be disassembled and cleaned,
The operating rate of the reflow soldering apparatus has been reduced, and the productivity has been reduced.
【０００８】また、前記排気カバー１５と送風機１７と
を、循環用ダクト１６を延長して接続しているので、排
気カバー１５から吸引した高温の加熱空気は、前記循環
用ダクトを通過して、送風機１７を経て再度リフロー炉
１４に供給されるまでに、温度が低下する問題があっ
た。Further, since the exhaust cover 15 and the blower 17 are connected by extending the circulation duct 16, the high-temperature heated air sucked from the exhaust cover 15 passes through the circulation duct, There is a problem in that the temperature is lowered before being supplied to the reflow furnace 14 again through the blower 17.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する第１
の手段として本発明のリフロー半田付け方法は、温度差
のある外側と内側との空気とが互いに熱交換して温度差
を小さくする熱交換部材内部に送風部材で外気を供給
し、この外気が供給される熱交換部材を加熱部材から排
出される加熱空気で加熱し、前記熱交換部材内部に供給
される前記外気を温度上昇させ、この温度上昇した前記
外気を前記加熱部材に供給し、この加熱部材で前記外気
を更に高温に加熱し、この高温の加熱空気を前記加熱部
材の外部に排出し、この排出された高温の加熱空気で回
路部品をプリン基板に半田付けする構成とした。Means for Solving the Problems A first method for solving the above problems is described below.
In the reflow soldering method of the present invention, the outside air and the inside air having a temperature difference exchange heat with each other to reduce the temperature difference. The supplied heat exchange member is heated by the heated air discharged from the heating member, the temperature of the outside air supplied to the inside of the heat exchange member is increased, and the increased outside air is supplied to the heating member. The outside air is further heated to a high temperature by a heating member, the high-temperature heated air is discharged to the outside of the heating member, and the circuit component is soldered to the pudding substrate with the discharged high-temperature heated air.
【００１０】また、前記課題を解決する第２の手段とし
て本発明のリフロー半田付け方法は、前記加熱部材から
排出される加熱空気の熱を前記熱交換部材内部の外気が
吸収して、該熱交換部材外部で熱交換部材周辺の加熱空
気の温度を低下させる構成とした。According to a second aspect of the present invention, there is provided a reflow soldering method according to the present invention, wherein the heat of the heated air discharged from the heating member is absorbed by the outside air inside the heat exchange member. The temperature of the heated air around the heat exchange member is reduced outside the exchange member.
【００１１】また、前記課題を解決する第３の手段とし
て本発明のリフロー半田付け装置は、回路部品が載置さ
れてクリーム半田が塗布されたプリント基板を搬送する
搬送部材と、外気を吸入して内部に送風する送風部材
と、該送風部材から送られてくる外気を内部に導入する
熱交換部材と、前記送風部材から前記熱交換部材を通過
して送られてくる外気を加熱する加熱部材とを備え、該
加熱部材で加熱された加熱空気が排出される位置に前記
熱交換部材を配置した構成とした。As a third means for solving the above-mentioned problems, a reflow soldering apparatus according to the present invention comprises: a conveying member for conveying a printed circuit board on which circuit components are mounted and cream solder is applied; A blowing member that blows air into the inside, a heat exchange member that introduces outside air sent from the blowing member into the inside, and a heating member that heats outside air that is sent from the blowing member through the heat exchange member. And the heat exchange member is arranged at a position where the heated air heated by the heating member is discharged.
【００１２】また、前記課題を解決する第４の手段とし
て本発明のリフロー半田付け装置は、前記加熱部材から
排出される高温の加熱空気が、前記熱交換部材内部に送
られてくる外気に熱を奪われて冷却され、この冷却され
た空気を集めて外部に廃却する排気部材を備え、該排気
部材の内側に前記熱交換部材を配置した構成とした。As a fourth means for solving the above-mentioned problems, the reflow soldering apparatus according to the present invention is characterized in that high-temperature heated air discharged from the heating member is heated by the outside air sent into the heat exchange member. And an exhaust member for collecting the cooled air and discarding it outside, and the heat exchange member is arranged inside the exhaust member.
【００１３】また、前記課題を解決する第５の手段とし
て、前記熱交換部材は、前記搬送部材を挟んで前記加熱
部材の反対側に配置した構成とした。As a fifth means for solving the above-mentioned problems, the heat exchange member is arranged on the opposite side of the heating member with respect to the transfer member.
【００１４】また、前記課題を解決する第６の手段とし
て、前記熱交換部材は空気溜からなり、該空気溜は複数
の管を入り口側と出口側とでひとまとめにして形成し、
前記送風部材から送られてくる外気を前記空気溜を通過
させて前記加熱部材に送る構成とした。As a sixth means for solving the above-mentioned problems, the heat exchange member comprises an air reservoir, and the air reservoir is formed by integrally forming a plurality of tubes on an inlet side and an outlet side,
The outside air sent from the blowing member is passed through the air reservoir and sent to the heating member.
【００１５】また、前記課題を解決する第７の手段とし
て、前記熱交換部材の空気溜は、表面をウエーブ状に形
成した複数の凸条部からなる構成とした。As a seventh means for solving the above-mentioned problems, the air reservoir of the heat exchange member is constituted by a plurality of ridges whose surfaces are formed in a wave shape.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】本発明のリフロー半田付け装置を
図１〜図６を使って説明する。なお、前述した従来のリ
フロー半田付け装置に使われているものと同一の部材に
ついては同じ番号を付して説明する。図１は本発明の一
実施の構成に係わるリフロー半田付け装置の全体構成図
で、搬入側Ａから搬出側Ｂにかけてプリント基板Ｐを搬
送するための搬送部材１が配置されている。この搬送部
材１は、例えば終端のないエンドレスのチェーンコンベ
ア１ａと、該チェーンコンベア１ａを駆動させる駆動モ
ータ１ｂと、前記チェーンコンベア１ａが搬送物等の重
さで下方に弛まないように、チェーンコンベア１ａを下
方からガイドするコンベアレール１ｃとからなり、前記
駆動モータ１ｂの回転により矢印Ｃ方向、即ち上流側で
ある搬入側Ａから下流側である搬出側Ｂに移動するよう
になっている。そして、前記チェンコンベア１ａは、搬
入側Ａと搬出側Ｂとから一旦リフロー半田付け装置の外
に引き回しされて、複数の案内コロ１ｅにガイドされて
再度リフロー半田付け装置の内部に引き込まれて、リフ
ロー半田付け装置の内部の下方を引き回しされて、駆動
モータ１ｂのプーリに巻回されて、駆動モータ１ｂの回
転で繰り返し移動するようになっている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A reflow soldering apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. The same members as those used in the above-described conventional reflow soldering apparatus will be described with the same reference numerals. FIG. 1 is an overall configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a transport member 1 for transporting a printed board P from a loading side A to a loading side B is arranged. The conveying member 1 includes, for example, an endless chain conveyor 1a having no end, a drive motor 1b for driving the chain conveyor 1a, and a chain conveyor 1a so that the chain conveyor 1a does not slack downward due to the weight of a conveyed object. A conveyor rail 1c guides the conveyor rail 1a from below. The conveyor motor 1b is moved in the direction of arrow C by the rotation of the drive motor 1b, that is, from the inlet side A on the upstream side to the outlet side B on the downstream side. Then, the chain conveyor 1a is once drawn out of the reflow soldering apparatus from the carry-in side A and the carry-out side B, guided by the plurality of guide rollers 1e, and drawn into the reflow soldering apparatus again. The lower part of the inside of the reflow soldering device is drawn, wound around a pulley of the drive motor 1b, and repeatedly moved by the rotation of the drive motor 1b.
【００１７】また、前記チェーンコンベア１ａが走行す
るリフロー半田付け装置の内部には、上流側にプリント
基板Ｐを予備加熱する第１予熱炉２と第２予熱炉３とが
配置されている。そして、前記第１予熱炉２は、外部が
筺体２ａで形成されて、該筺体２ａの内部が２つの部屋
に仕切られて、それぞれの部屋に一対のファン２ｂが下
方に突出する回転軸２ｃを有して配置されている。ま
た、前記一対のファン２ｂのそれぞれの上方には６本の
赤外線加熱ヒータ２ｄが配置されている。そして、この
第１予熱炉２では図２に示すように、筺体２ａ内の空気
がファン２ｂの回転により上向きに送られて赤外線加熱
ヒータ２ｄで加熱された空気が略１５０゜Ｃになってい
る。この温度が略１５０゜Ｃに上昇している予備加熱空
気で、クリーム半田が塗られて回路部品Ｐ１が載置され
たプリント基板Ｐを予備加熱した後、前記予備加熱空気
は筺体２ａの天面にぶつかって下方にはねかえって、筺
体２ａ内を略１５０゜Ｃの均一な温度で予備加熱空気が
循環するようになっている。そのために、筺体２ａの内
部は、上部と、下部の空気とに温度差のない一定の温度
でプリント基板Ｐを加熱することができるようになって
いる。尚、前記第１予熱炉２の下流側の第２予熱炉３
も、第１予熱炉２と同じように構成されているので、そ
の説明は省略する。A first preheating furnace 2 and a second preheating furnace 3 for preheating the printed circuit board P are disposed upstream of the reflow soldering apparatus on which the chain conveyor 1a runs. The first preheating furnace 2 has a housing 2a on the outside, the inside of the housing 2a is partitioned into two rooms, and a rotating shaft 2c in which a pair of fans 2b protrudes downward in each room. It is arranged to have. Six infrared heaters 2d are arranged above each of the pair of fans 2b. As shown in FIG. 2, in the first preheating furnace 2, the air in the housing 2a is sent upward by the rotation of the fan 2b, and the air heated by the infrared heater 2d is approximately 150 ° C. . After pre-heating the printed circuit board P on which the circuit component P1 is mounted by applying cream solder with pre-heating air whose temperature has risen to approximately 150 ° C., the pre-heating air is applied to the top surface of the housing 2a. The preheated air circulates at a uniform temperature of approximately 150 ° C. inside the housing 2a by hitting the housing 2a. Therefore, the inside of the housing 2a can heat the printed circuit board P at a constant temperature without a temperature difference between the upper part and the lower part air. The second preheating furnace 3 downstream of the first preheating furnace 2
Is also configured in the same manner as the first preheating furnace 2, and the description thereof is omitted.
【００１８】また、前記第２予熱炉３の下流側で搬送部
材１の下方には加熱部材４が配置されて、該加熱部材４
は前記チェーンコンベア１ａの真下に配置されたヒータ
ボックス４ａを有し、このヒータボックス４ａの上部に
多数の加熱ノズル４ｂがチェーンコンベア１ａの矢印Ｃ
方向の移動方向に沿って所定間隔をおいて、例えば約２
０ｍｍピッチで順次配列されている。この加熱ノズル４
ｂは開口が略５０ｍｍ×５ｍｍに設定されて、その長手
方向が前記チェーンコンベア１ａの移動方向に直交させ
て配置されている。A heating member 4 is disposed downstream of the second preheating furnace 3 and below the transport member 1.
Has a heater box 4a disposed directly below the chain conveyor 1a, and a large number of heating nozzles 4b are provided above the heater box 4a by arrows C of the chain conveyor 1a.
At predetermined intervals along the direction of movement, for example, about 2
They are sequentially arranged at a pitch of 0 mm. This heating nozzle 4
b has an opening set to approximately 50 mm × 5 mm, and is arranged so that its longitudinal direction is orthogonal to the moving direction of the chain conveyor 1a.
【００１９】そして、前記ヒータボックス４ａ内には図
３に示すように、下方から順番に複数の加熱ヒータ４ｃ
と、この加熱ヒータ４ｃの上部に、多数の細孔（図示せ
ず）が下向きに形成された複数の吹き付けノズル４ｄと
がヒータボックス４ａの一方の側壁に埋め込まれて取り
付けられている。また、前記吹き付けノズル４ｄの上部
の、前記加熱ヒータ４ｃと吹き付けノズル４ｄが取り付
けられた一方の側壁と対向する側の他方の側壁に、ヒー
タボックス４ａ内の温度を測定するための熱電対４ｅが
埋め込まれて取り付けられている。また、前記熱電対４
ｅと、ヒータボックス４ａの上部を蓋閉する前記多数の
加熱ノズル４ｂが形成されている上蓋４ｆとの間には、
エアフィルタ４ｇが配置されて、前記吹き付けノズル４
ｄから吹き出されて、加熱ヒータ４ｃで高温に加熱され
た空気が加熱ノズル４ｂに流れるときの、流れの乱れを
少なくするようにしている。In the heater box 4a, as shown in FIG. 3, a plurality of heaters 4c are sequentially arranged from below.
A plurality of spray nozzles 4d having a large number of pores (not shown) formed downward are mounted on one side wall of the heater box 4a in an upper portion of the heater 4c. A thermocouple 4e for measuring the temperature in the heater box 4a is provided on the other side wall on the upper side of the blowing nozzle 4d and on the side opposite to the side wall on which the heater 4c and the blowing nozzle 4d are mounted. Embedded and mounted. In addition, the thermocouple 4
e and an upper lid 4f in which the multiple heating nozzles 4b for closing the lid of the heater box 4a are formed.
An air filter 4g is disposed, and the spray nozzle 4
When the air blown out from d and heated to a high temperature by the heater 4c flows to the heating nozzle 4b, the flow disturbance is reduced.
【００２０】また、加熱部材４の加熱ノズル４ｂの真上
にはチェーンコンベア１ａが配置されて、該チェーンコ
ンベア１ａから所定の間隔をおいた上方には、下方が解
放された箱形の排気部材５が配置されて、該排気部材５
には、加熱ノズル４ｂから排出される高温の加熱空気を
集めて外部に廃却する排気用ダクト６が接続されてい
る。また、前記排気部材５の内側の、前記搬送部材１を
挟んで前記加熱部材４の反対側の、前記搬送部材１の上
方に熱交換部材７が取り付けられている。この熱交換部
材７は、温度差のある外側と内側の空気とが互いに熱交
換して、外側と内側の空気の温度差を小さくすることが
できるようになっている。A chain conveyor 1a is disposed directly above the heating nozzle 4b of the heating member 4, and a box-shaped exhaust member having a lower part opened above a predetermined distance from the chain conveyor 1a. 5 is disposed, and the exhaust member 5
Is connected to an exhaust duct 6 that collects high-temperature heated air discharged from the heating nozzle 4b and discards it outside. A heat exchange member 7 is mounted inside the exhaust member 5 and on the opposite side of the heating member 4 with respect to the transport member 1 and above the transport member 1. In the heat exchange member 7, the outside and inside air having a temperature difference exchange heat with each other, so that the temperature difference between the outside and inside air can be reduced.
【００２１】そして、この熱交換部材７は図４に示すよ
うに、複数の円形の管７ａをそれぞれ所定の隙間を設け
て組み合わせて空気溜７ｂを形成し、前記円形の管７ａ
を入り口側７ｃと出口側７ｄとでそれぞれひとまとめに
して、入り口側７ｃを後述する送風部材８の送風ダクト
８ａに、出口側７ｄを供給ダクト７ｅにそれぞれ接続し
ている。そして該供給ダクト７ｅは図１に示すように、
前記熱交換部材７から加熱部材４に接続されている。As shown in FIG. 4, the heat exchange member 7 is formed by combining a plurality of circular tubes 7a with a predetermined gap therebetween to form an air reservoir 7b.
Are grouped together on the entrance side 7c and the exit side 7d, and the entrance side 7c is connected to a ventilation duct 8a of a ventilation member 8 described later, and the exit side 7d is connected to a supply duct 7e. The supply duct 7e is, as shown in FIG.
The heat exchange member 7 is connected to the heating member 4.
【００２２】また、前記熱交換部材７の入り口側７ｃに
接続される送風ダクト８ａは、加熱部材４の下方に配置
された送風機等からなる送風部材８から延長されて接続
されている。また、この送風部材８は吸入口８ｂにフィ
ルタ８ｃが取り付けられて、ゴミ等を除去したクリーン
な外気を取り込んで、この外気を排出口８ｄから前記送
風ダクト８ａを介して、前記熱交換部材７に送るように
なっている。また、前記リフロー炉４の下流側で、チェ
ーンコンベア１の上方には、複数の整流板９ａを有する
冷却フアン９が配置されている。また、前記第１・第２
予熱炉２・３内でチェーンコンベア１から落下する半田
屑等の不要な物体を回収する落下物回収ネット１０が配
置されている。A blower duct 8a connected to the inlet side 7c of the heat exchange member 7 is extended and connected to a blower member 8 such as a blower disposed below the heating member 4. The blower member 8 has a filter 8c attached to a suction port 8b to take in clean outside air from which dirt and the like have been removed, and discharges this outside air from the discharge port 8d through the blower duct 8a to the heat exchange member 7. To be sent to On the downstream side of the reflow furnace 4 and above the chain conveyor 1, a cooling fan 9 having a plurality of flow straightening plates 9a is arranged. In addition, the first and second
A fallen object recovery net 10 for collecting unnecessary objects such as solder chips falling from the chain conveyor 1 in the preheating furnaces 2 and 3 is arranged.
【００２３】即ち、本発明のリフロー半田付け装置は、
回路部品が載置されてクリーム半田が塗布されたプリン
ト基板Ｐを搬送する搬送部材１と、外気を吸入して内部
に送風する送風部材と、該送風部材から送られてくる外
気を内部に導入する熱交換部材と、前記送風部材８から
前記熱交換部材７を通過して送られてくる外気を加熱す
る加熱部材４とを備え、該加熱部材４で加熱された加熱
空気１１が排出される位置に前記熱交換部材７を配置し
た構成からなっている。That is, the reflow soldering apparatus of the present invention
A conveying member 1 that conveys a printed circuit board P on which circuit components are placed and on which cream solder is applied, a blowing member that sucks in outside air and blows the inside, and introduces outside air sent from the blowing member into the inside. And a heating member 4 for heating the outside air sent from the blowing member 8 through the heat exchanging member 7, and the heated air 11 heated by the heating member 4 is discharged. The heat exchange member 7 is arranged at a position.
【００２４】前述のような構成の本発明のリフロー半田
付け装置は、搬入側Ａから搬送部材１で、回路部品Ｐ１
が載置されてクリーム半田を塗布したプリント基板Ｐを
搬送し、該プリント基板Ｐを第１・第２予熱路２・３で
予備加熱すると、プリント基板Ｐの温度が略１２０〜１
５０゜Ｃに加熱される。この予備加熱されたプリント基
板Ｐが加熱部材４の多数の加熱ノズル４ｂ上に搬送され
ると、図６に示すように前記加熱ノズル４ｂからは、高
温に熱せられて中心部の温度が略３００゜Ｃの加熱空気
１１がプリント基板Ｐの下面側に排出しているので、プ
リント基板Ｐの下面側は略２００〜２５０゜Ｃまで温度
が上昇する。すると、プリント基板Ｐの下面に塗布して
いるクリーム半田が溶融して、回路部品Ｐ１とプリント
基板Ｐの回路パターン（図示せず）に電気的に導通状態
になる。そして、更に搬送部材１で前記クリーム半田が
溶融した状態のプリント基板Ｐを下流側に搬送すると、
プリント基板Ｐは加熱部材４から冷却ファン９に送られ
て、整流板９ａからの送風でプリント基板Ｐが冷却され
て、前記クリーム半田が固まり回路パターン（図示せ
ず）と回路部品Ｐ１とが半田付けされて接続される。In the reflow soldering apparatus according to the present invention having the above-described configuration, the circuit member P1
Is loaded, and the printed circuit board P on which the cream solder is applied is conveyed, and the printed circuit board P is preheated in the first and second preheating paths 2.3.
Heat to 50 ° C. When the pre-heated printed circuit board P is conveyed onto a large number of heating nozzles 4b of the heating member 4, as shown in FIG. Since the heated air 11 of ゜ C is discharged to the lower surface of the printed circuit board P, the temperature of the lower surface of the printed circuit board P rises to approximately 200 to 250 ° C. Then, the cream solder applied to the lower surface of the printed circuit board P is melted, and the circuit component P1 and the circuit pattern (not shown) of the printed circuit board P are electrically connected. When the printed circuit board P in which the cream solder is melted is further transported by the transport member 1 to the downstream side,
The printed circuit board P is sent from the heating member 4 to the cooling fan 9, and the printed circuit board P is cooled by the air blown from the rectifying plate 9a, the cream solder solidifies, and the circuit pattern (not shown) and the circuit component P1 are soldered. Attached.
【００２５】また、前記加熱ノズル４ｂから上方に排出
されて、前記クリーム半田を溶融した後の加熱空気１１
は、前記熱交換部材７内部に送られてくる外気に熱を奪
われて冷却され、この冷却された空気を集めてリフロー
装置の外部に廃却する排気部材５を備え、該排気部材５
の内側に前記熱交換部材７が配置されている。この熱交
換部材７は、複数の管７ａを有する空気溜７ｂが形成さ
れているので、前記加熱部材４の加熱ノズル４ｂから上
方に排出される加熱空気１１の熱を、前記熱交換部材７
の空気溜７ｂ内部の前記送風部材８から供給される外気
が吸収して、前記熱交換部材７外部の加熱空気１１の温
度を低下させる。そして、前記熱交換部材７内部の前記
送風部材８から供給される外気が、前記加熱空気１１か
ら熱を吸収して温度が上昇して、空気溜７ｂの内部の外
気の温度は１００〜１５０゜Ｃまで上昇する。The heated air 11 which is discharged upward from the heating nozzle 4b and melts the cream solder.
Is provided with an exhaust member 5 which is cooled by being deprived of heat by the outside air sent into the heat exchange member 7 and collects the cooled air and discards it outside the reflow device.
The heat exchanging member 7 is arranged inside the inside. Since the heat exchange member 7 is formed with an air reservoir 7b having a plurality of pipes 7a, the heat of the heating air 11 discharged upward from the heating nozzle 4b of the heating member 4 is transferred to the heat exchange member 7b.
The outside air supplied from the blowing member 8 inside the air reservoir 7b absorbs the air, and lowers the temperature of the heated air 11 outside the heat exchange member 7. Then, the outside air supplied from the blowing member 8 inside the heat exchange member 7 absorbs heat from the heated air 11 and the temperature rises, and the temperature of the outside air inside the air reservoir 7b is 100 to 150 °. It rises to C.
【００２６】該温度が１００〜１５０゜Ｃまで上昇した
空気溜７ｂ内の外気は、前記送風部材８からの送風ダク
ト８ａを介して送られて来る新しい外気に押されて、供
給ダクト７ｅから加熱部材４のヒータボックス４ａに送
られる。そして、該ヒータボックス４ａに送られた前記
温度が上昇した外気は、吹き付けノズル４ｄの複数の孔
（図示せず）から加熱ヒータ４ｃに向かって吹き出され
る。すると、前記外気が更に高温になって、その温度は
略３００゜Ｃ程度まで上昇して図６に示すような高温の
加熱空気１１となって、加熱ノズル４ｂから上方に排出
される。そして、前記搬送部材１で送られてくるプリン
ト基板Ｐが、前記高温の加熱空気１１で熱せられて、プ
リント基板Ｐの下面側の温度は２００〜２５０゜Ｃ程度
まで上昇して、プリント基板Ｐの下面側に塗布されてい
るクリーム半田が溶融する。The outside air in the air reservoir 7b whose temperature has risen to 100 to 150 ° C. is pushed by new outside air sent through the air duct 8a from the air blowing member 8, and is heated from the supply duct 7e. It is sent to the heater box 4a of the member 4. Then, the outside air having the increased temperature sent to the heater box 4a is blown toward the heater 4c from a plurality of holes (not shown) of the blowing nozzle 4d. Then, the temperature of the outside air further rises, and the temperature rises to about 300 ° C. and becomes high-temperature heated air 11 as shown in FIG. 6, which is discharged upward from the heating nozzle 4b. Then, the printed board P sent by the transport member 1 is heated by the high-temperature heated air 11, and the temperature on the lower surface side of the printed board P rises to about 200 to 250 ° C. The cream solder applied to the lower surface of the substrate is melted.
【００２７】また、前記熱交換部材７は前記排気部材５
の内側の、前記搬送部材１を挟んで前記加熱部材４の反
対側に配置しているので、前記加熱部材４から排出され
て、前記クリーム半田を溶融した後の加熱空気１１の熱
を効率よく吸収して、前記熱交換部材７の外部で、且つ
周辺の加熱空気１１の温度を低下させることができるの
で、前記プリント基板Ｐに載置されている回路部品Ｐ１
が高温になって破壊されるのを防止することができる。Further, the heat exchange member 7 is connected to the exhaust member 5.
Is disposed on the opposite side of the heating member 4 with the conveying member 1 interposed therebetween, so that the heat of the heated air 11 discharged from the heating member 4 and melted of the cream solder can be efficiently removed. The circuit components P1 mounted on the printed circuit board P can be absorbed to reduce the temperature of the heated air 11 outside and around the heat exchange member 7.
Can be prevented from being destroyed due to high temperature.
【００２８】なを、本発明の実施の形態では、記熱交換
部材７の空気溜７ｂを複数の円形の管７ａを組み合わせ
たもので説明したが、管７ａは円形に限定されるもので
なく、例えば楕円形に形成されたものでもよい。また、
前記熱交換部材７の空気溜７ｂは、複数の管７ａに限定
されるものでなく、図５に示すような空気溜７ｇは、表
面をウエーブ状に形成した複数の凸条部からなり、内部
を中空に形成したものでもよい。In the embodiment of the present invention, the air reservoir 7b of the heat exchange member 7 is described as a combination of a plurality of circular tubes 7a. However, the tubes 7a are not limited to circular shapes. For example, it may be formed in an elliptical shape. Also,
The air reservoir 7b of the heat exchange member 7 is not limited to a plurality of pipes 7a, but an air reservoir 7g as shown in FIG. May be formed hollow.
【００２９】[0029]
【発明の効果】前述したような本発明によれば、温度差
のある外側と内側の空気とが互いに熱交換して温度差を
小さくする熱交換部材に送風部材で外気を供給し、この
外気が供給される熱交換部材を加熱部材から排出される
加熱空気で加熱し、前記熱交換部材内部に供給される前
記外気を温度上昇させ、この温度上昇した前記外気を前
記加熱部材に供給し、この加熱部材で前記外気を更に高
温に加熱し、この高温の加熱空気を前記加熱部材の外部
に排出し、この排出された高温の加熱空気で回路部品を
プリン基板に半田付けすることができるので、前記熱交
換部材で前記加熱部材から排出され高温の加熱空気の熱
を効率よく吸収して、前記熱交換部材内部に供給される
前記外気を短時間に温度上昇させて、温度上昇した外気
を前記加熱部材に供給することができる。そして、前記
加熱部材に供給される外気は温度上昇しているので、短
時間に加熱部材で高温に加熱することができ、プリント
基板に塗布されているクリーム半田を均一に溶融するこ
とができて、信頼性の高い半田付けができる。According to the present invention as described above, the outside air is supplied to the heat exchange member which reduces the temperature difference by exchanging heat between the outside air and the inside air having a temperature difference. Heating the heat exchange member supplied with the heated air discharged from the heating member, raising the temperature of the outside air supplied inside the heat exchange member, supplying the heated outside air to the heating member, Since the outside air is further heated to a high temperature by the heating member, the high-temperature heated air is discharged to the outside of the heating member, and the circuit component can be soldered to the pudding substrate by the discharged high-temperature heated air. The heat exchange member efficiently absorbs the heat of the high-temperature heated air discharged from the heating member and increases the temperature of the outside air supplied to the inside of the heat exchange member in a short time. To the heating member It is possible to feed. And since the temperature of the outside air supplied to the heating member is rising, it can be heated to a high temperature by the heating member in a short time, and the cream solder applied to the printed circuit board can be uniformly melted. And highly reliable soldering.
【００３０】また、前記加熱部材から排出される加熱空
気の熱を前記熱交換部材内部の外気が吸収して、該熱交
換部材外部の加熱空気の温度を低下させることができる
ので、プリント基板に載置されている回路部品が高温に
なるのを防止することができ、回路部品が熱破壊するの
を防止することができる。Further, since the heat of the heated air discharged from the heating member is absorbed by the outside air inside the heat exchanging member and the temperature of the heated air outside the heat exchanging member can be reduced, the printed board can be cooled. It is possible to prevent the mounted circuit components from becoming high temperature, and to prevent the circuit components from being thermally destroyed.
【００３１】また、回路部品が載置されてクリーム半田
が塗布されたプリント基板を搬送する搬送部材と、外気
を吸入して内部に送風する送風部材と、該送風部材から
送られてくる外気を内部に導入する熱交換部材と、前記
送風部材から前記熱交換部材を通過して送風されてくる
外気を加熱する加熱部材とを備え、該加熱部材で加熱さ
れた加熱空気が排出される位置に前記熱交換部材を配置
したので、前記加熱部材から排出される高温の加熱空気
の熱を吸収して、前記熱交換部材の内部に送られてくる
外気を効率よく加熱して、温度上昇した外気を前記加熱
部材に送り込むので、加熱部材を加熱する加熱ヒータの
電気容量を小さくすることができ、低消費電力のリフロ
ー半田付け装置を提供することができる。また、前記送
風部材から送られる外気は、外部のクリーンな空気が送
られるので、送風部材内部や加熱部材内部にフラックス
やゴミ等が付着することがなく、装置のメンテナンス期
間を延ばすことができ、稼働率が向上して、生産性の高
いリフロー半田付け装置を提供できる。Further, a conveying member for conveying the printed circuit board on which the circuit components are mounted and coated with the cream solder, a blowing member for sucking in the outside air and blowing the inside, and an outside air sent from the blowing member. A heat exchange member to be introduced into the inside, and a heating member that heats the outside air that is blown from the blower member through the heat exchange member, and is provided at a position where the heated air heated by the heating member is discharged. Since the heat exchange member is disposed, it absorbs heat of the high-temperature heated air discharged from the heating member, efficiently heats the outside air sent into the heat exchange member, and increases the temperature of the outside air. Is sent to the heating member, the electric capacity of the heater for heating the heating member can be reduced, and a low power consumption reflow soldering apparatus can be provided. In addition, since the outside air sent from the blowing member is supplied with external clean air, flux or dust does not adhere to the inside of the blowing member or the inside of the heating member, and the maintenance period of the apparatus can be extended, An operation rate is improved, and a reflow soldering apparatus with high productivity can be provided.
【００３２】また、前記加熱部材化あら排出される高温
の加熱空気が、前記熱交換部材内部に送られてくる外気
に熱を奪われて冷却され、この冷却された空気を集めて
外部に廃却する排気部材を備え、該排気部材の内側に前
記熱交換部材を配置したので、効率よく高温の加熱空気
から熱を吸収して、熱交換部材の内部に送られてくる外
気をを短時間に加熱して温度上昇させることができる。The high-temperature heated air discharged from the heating member is cooled by being deprived of heat by the outside air sent into the heat exchanging member, and the cooled air is collected and discharged to the outside. Since the heat exchange member is disposed inside the exhaust member, heat is efficiently absorbed from the high-temperature heated air, and the outside air sent into the heat exchange member is reduced for a short time. To increase the temperature.
【００３３】また、前記熱交換部材は、前記搬送部材を
挟んで前記加熱部材の反対側に配置したので、前記熱交
換部材は、プリント基板に塗布しているクリーム半田を
溶融させた後の高温の加熱空気から効率よく熱を吸収し
て、前記高温の加熱空気の温度を冷却させることがで
き、プリント基板に載置している回路部品が高温になっ
て熱破壊するのを防止することができる。Further, since the heat exchanging member is arranged on the opposite side of the heating member with the conveying member interposed therebetween, the heat exchanging member is provided at a high temperature after melting the cream solder applied to the printed circuit board. It is possible to efficiently absorb heat from the heated air and to cool the temperature of the high-temperature heated air, thereby preventing the circuit components mounted on the printed circuit board from becoming hot and thermally destroyed. it can.
【００３４】また、前記熱交換部材は空気溜からなり、
該空気溜は複数の管を組み合わせて、入り口側と出口側
とでひとまとめにして形成し、前記送風部材から送られ
てくる外気を前記空気溜を通過させて前記加熱部材に送
るようにしたので、前記空気溜の表面積を大きくするこ
とができ、前記高温の加熱空気の熱を効率よく吸収し
て、前記空気溜に送られてくる外気を短時間で加熱して
温度上昇させることができる。Further, the heat exchange member comprises an air reservoir,
Since the air reservoir is formed by combining a plurality of pipes at the entrance side and the exit side, and the outside air sent from the blowing member is passed through the air reservoir and sent to the heating member. The surface area of the air reservoir can be increased, the heat of the high-temperature heated air can be efficiently absorbed, and the outside air sent to the air reservoir can be heated in a short time to increase the temperature.
【００３５】また、前記熱交換部材の空気溜は、表面を
ウエーブ状に形成した複数の凸条部からなるので、該空
気溜は表面積を大きくすることができ、前記高温の加熱
空気の熱を効率よく吸収して短時間に空気溜内部の新し
い空気を加熱して温度上昇させることができる。Further, since the air reservoir of the heat exchange member is composed of a plurality of ridges whose surfaces are formed in a wave shape, the air reservoir can have a large surface area and can remove the heat of the high-temperature heated air. It absorbs efficiently and heats new air inside the air reservoir in a short time to raise the temperature.
【図１】本発明の一実施例に係わるリフロー半田付け装
置の全体構成図。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のリフロー半田付け装置に備えられる第１
予熱炉の要部断面図。FIG. 2 shows a first example of the reflow soldering apparatus shown in FIG.
Sectional drawing of the principal part of a preheating furnace.
【図３】図１のリフロー半田付け装置に備えられる加熱
部材の要部断面図。FIG. 3 is a sectional view of a main part of a heating member provided in the reflow soldering apparatus of FIG. 1;
【図４】図１のリフロー半田付け装置に備えられる熱交
換部材の概略斜視図。FIG. 4 is a schematic perspective view of a heat exchange member provided in the reflow soldering apparatus of FIG. 1;
【図５】図４の熱交換部材のその他の実施の形態の概略
斜視図。FIG. 5 is a schematic perspective view of another embodiment of the heat exchange member of FIG. 4;
【図６】図３の加熱部材によりプリント基板の加熱状態
を説明する斜視図。FIG. 6 is a perspective view illustrating a heating state of a printed circuit board by the heating member of FIG. 3;
【図７】従来のリフロー半田付け装置の全体構成図。FIG. 7 is an overall configuration diagram of a conventional reflow soldering apparatus.
１ 搬送部材 ２ 第１予熱炉 ３ 第２予熱炉 ４ 加熱部材 ５ 排気部材 ６ 排気用ダクト ７ 熱交換部材 ８ 送風部材 ９ 冷却ファン １４ リフロー炉 １５ 排気カバー １６ 循環用ダクト １７ 送風機 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conveying member 2 1st preheating furnace 3 2nd preheating furnace 4 Heating member 5 Exhaust member 6 Exhaust duct 7 Heat exchange member 8 Blowing member 9 Cooling fan 14 Reflow furnace 15 Exhaust cover 16 Circulation duct 17 Blower
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１０年５月１日[Submission date] May 1, 1998
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の名称[Correction target item name] Name of invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【発明の名称】 リフロー半田付け装置[Title of the Invention] Reflow soldering device
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００１[Correction target item name] 0001
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は回路部品を載置して
クリーム半田を塗布したプリント基板をベルトコンベア
等の搬送手段により加熱手段に搬送し、この加熱手段で
前記プリント基板を加熱してクリーム半田を溶融させる
ことにより半田付けを行うリフロー半田付け装置に関す
る。The present invention relates to the printed circuit board in which a cream solder is applied by placing thecircuitry components is conveyed to the heatingmeans by a conveyingmeans such as abase belt conveyor, and heating the printed circuit board with the heatingmeans by melting the cream solder relates reflow solderingequipment to perform soldering.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００２[Correction target item name] 0002
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のリフロー半田付け装置として、本
発明の出願人が提案している特願平６ー１７５６５７号
を基に説明する。このリフロー半田付け装置は図７に示
すように、搬入側Ａから搬出側Ｂに向かって、回路部品
（図示せず）等を載置してクリーム半田を塗布したプリ
ント基板（図示せず）を内部に搬送する搬送部材１が配
置されている。この搬送部材１は、終端のないエンドレ
スのチェーンコンベア１ａと、該チェーンコンベア１ａ
を駆動させる駆動モータ１ｂと、前記チェーンコンベア
１ａが前記プリント基板等の重さで下方に弛まないよう
に、チェーンコンベア１ａをガイドするコンベアレール
１ｃとからなり、駆動モータ１ｂの回転により矢印Ｃ方
向、即ち上流側から下流側に移動するようになってい
る。また、前記チェーンコンベア１ａが通過する従来の
リフロー半田付け装置の内部の上流側には第１予熱炉２
と第２予熱炉３が配置されている。そして、前記第１予
熱炉２の筺体２ａには一対のファン２ｂが配置されてい
る。また、前記一対のファン２ｂのそれぞれの上方には
６本の赤外線加熱ヒータ２ｄが配置されている。2. Description of the Related Art A conventional reflow soldering apparatus will be described based on Japanese Patent Application No. 6-175657 proposed by the present applicant. Thereflow soldering apparatus as shown in FIG. 7, towards the unloading side B from the loading side A, the printed circuit board coated with the cream solder by placing the circuit components (not shown) or the like (not shown) A transport member 1 for transporting the inside is disposed. The conveying member 1 includes an endless chain conveyor 1a having no end, and the chain conveyor 1a.
And a conveyor rail 1c for guiding the chain conveyor 1a so that the chain conveyor 1a does not loosen downward due to the weight of the printed circuit board or the like. That is, it moves from the upstream side to the downstream side. Further, the inside of thefirst preheating furnace on the upstream side of a conventional reflow soldering apparatus in which the chain conveyors 1a passes 2
Whenthe second preheating furnace 3 are arranged. Further, a pair of fans 2b are arranged in the housing 2a of thefirst preheating furnace 2. Six infrared heaters 2d are arranged above each of the pair of fans 2b.
【手続補正５】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００４[Correction target item name] 0004
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００４】また、リフロー炉１４の上方には、排気カ
バー１５が配置されて、この排気カバー１５には排気用
ダクト６および循環用ダクト１６が接続されて、前記排
気用ダクト６からは、前記プリント基板のクリーム半田
を溶融させた後の高温の加熱空気の一部が、矢印Ｄ方向
に吸引されて、リフロー半田付け装置の外部に排出する
ことができるようになっている。An exhaust cover 15 is disposed above the reflow furnace 14, and an exhaust duct 6 and a circulation duct 16are connected to the exhaust cover 15. A part of the high-temperature heated air after melting the cream solder on the printed circuit board is sucked in the direction of arrow D and can be discharged to the outside of the reflow soldering apparatus.
【手続補正６】[Procedure amendment 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００５[Correction target item name] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００５】また、排気用ダクト６に吸引されなかった
残りの加熱空気は、循環用ダクト１６から送風機１７に
より矢印Ｅ方向に吸引されて、吸入口１７ａから排気口
１７ｂを経て、リフロー炉１４のヒータボックス１４ａ
内に再度送りこまれる。そして、前記送風機１７はリフ
ロー炉１４の下方に配置されて、前記循環用ダクト１６
が延長されて前記排気カバー１５と接続されている。ま
た、前記リフロー炉１４の下流側で、チェーンコンベア
１ａの上方には、複数の整流板９ａを有する冷却フアン
９が配置されて、半田付け後のプリント基板を冷却する
ようになっている。また、前記第１・第２予熱炉２・３
の下方には、第１・第２予熱炉２・３内に落下する半田
屑等の不要物を回収する落下物回収ネット１０が配置さ
れて、従来のリフロー半田付け装置は構成されている。The remaining heated air which has not been sucked into the exhaust duct 6 is sucked from the circulation duct 16 in the direction of arrow E by the blower 17, passes through the suction port 17 a through the exhaust port 17 b, and passes through the reflow furnace 14. Heater box 14a
Will be sent back in. The blower 17 is disposed below the reflow furnace 14 and the circulation duct 16
Is extended and connected to the exhaust cover 15. On the downstream side of the reflow furnace14 and above the chain conveyor 1a, a cooling fan 9 having a plurality of rectifying plates 9a is arranged to cool the printed circuit board after soldering. The first and second preheating furnaces 2.3
Below, a fallen object recovery net 10 for collecting unnecessary objects such as solder chips falling into the first and second preheating furnaces 2 and 3 is arranged, and a conventional reflow soldering apparatus is configured.
【手続補正７】[Procedure amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
なリフロー半田付け装置は、プリント基板に塗布された
クリーム半田に半田付け性をよくするためのフラックス
が混合されているために、加熱ノズル１４ｂから排出さ
れる高温の加熱空気で、前記クリーム半田が溶融すると
きに、前記フラックスの一部が高温のために蒸発して気
体になる。この気体になったフラックスを含んだ加熱空
気を、前記送風機１７に吸引すると、前記気体になった
フラックスを含んだ加熱空気が、前記循環用ダクト１６
から送風機１７に送られる間に温度が低下して、前記気
体になっていたフラックスが粘性の高い液体、または固
体になって、循環用ダクト１６や送風機１７、あるいは
リフロー炉１４の内部に付着する。すると、前記送風機
１７の吸引性能、および排気性能が落ちて、リーフロー
炉１４内に所望の量の加熱空気を送ることができなくな
り、リフロー炉１４内の温度を所望の高温にするのに時
間が掛かり、電力消費が増加する。また、リフロー炉１
４から排出される高温の加熱空気の温度がばらついて、
プリント基板に塗布しているクリーム半田の溶融が均一
にならなくて、半田付け性が悪くなる問題があった。[SUMMARY OF THE INVENTION] However,reflow soldering apparatus as described above, to the flux to improve the solderability cream solder applied to the printed circuit board are mixed, heated nozzle When the cream solder is melted by the high-temperature heated air discharged from 14b, a part of the flux evaporates and becomes gas due to the high temperature. When the heated air containing the gasified flux is sucked into the blower 17, the heated air containing the gasified flux is supplied to the circulation duct 16.
The temperature is reduced while the gas is sent to the blower 17, and the gaseous flux becomes a viscous liquid or solid and adheres to the inside of the circulation duct 16, the blower 17, or the reflow furnace 14. . Then, the suction performance and the exhaust performance of the blower 17 decrease, and it becomes impossible to send a desired amount of heated air into the reflow furnace 14, and it takes time to bring the temperature inside the reflow furnace 14 to a desired high temperature. As a result, power consumption increases. Also, reflow furnace 1
The temperature of the hot air discharged from 4 fluctuates,
There is a problem that the melting of the cream solder applied to the printed circuit board is not uniform and the solderability is deteriorated.
【手続補正８】[Procedure amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００７】また、前記循環用ダクト１６や送風機１７
の内部に付着した、前記フラックスを取り除くために、
循環用ダクト１６あるいは送風機１７を短期間でメンテ
ナンスして、分解掃除等をしなければならなかったの
で、リフロー半田付け装置の稼働率が低下して生産性が
悪くなっていた。In addition, the circulation duct 16 and the blower 17
To remove the flux attached to the inside of the
The circulation duct 16 or the blower 17 and maintenance in a short period of time, so hadto be the disassembly and cleaning, etc., the operating rate of the reflow soldering apparatus had become poor productivity decreases.
【手続補正９】[Procedure amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００８[Correction target item name] 0008
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００８】本発明は従来技術におけるかかる問題点を
解消して、プリント基板に塗布されたクリーム半田を溶
融するためにプリント基板に吹き付けられ、排気手段に
集められた高温の加熱空気が再循環する際に気化したフ
ラックスが配管や送風手段の内部で凝集または凝固して
通気性能の低下を来し、半田付け効率や生産性の低下を
招いたり熱消費量を増加させることのないリフロー半田
付け装置を提供することを目的とする。Thepresent invention addresses such problems in the prior art.
And remove the cream solder applied to the printed circuit board.
Sprayed on the printed circuit board to melt
When the collected hot air is recirculated,
Lux agglomerates or solidifies inside pipes and ventilation means
The ventilation performance decreases, and the soldering efficiency and productivity decrease.
Reflow soldering without inviting or increasing heat consumption
It is an object to provide a mounting device.
【手続補正１０】[Procedure amendment 10]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、プリント基板を搬送する搬送手段の下方に
配置され、該搬送手段により搬送されるプリント基板の
下面を、外気を高温に加熱した加熱空気で加熱する加熱
手段の上部に設けられ、加熱空気をプリント基板の下面
に向かって吐出するた複数の加熱ノズルと、搬送手段の
上方に配置され、加熱ノズルから吐出された加熱空気を
集める排気手段と、該排気手段の内部に設けられ、送り
込まれた外気を前記加熱空気により加熱して前記加熱手
段に送ると同時に加熱空気を外気により冷却する熱交換
手段と、外気を吸引して熱交換手段に送り込む送風手段
とを有したものである。Thepresent invention solves the above-mentioned problems.
To move the printed circuit board
Of the printed circuit board arranged and conveyed by the conveying means.
Heating the lower surface with heated air that heats the outside air to a high temperature
The heating air is provided on the upper surface of the printed circuit board.
Heating nozzles ejected toward
Heated air discharged from the heating nozzle
Exhaust means for collecting, and feed means provided inside the exhaust means;
The heated outside air is heated by the heating air to
Heat exchange where heated air is cooled by outside air while being sent to the stage
Means and air blowing means for sucking outside air and sending it to the heat exchange means
And
【手続補正１１】[Procedure amendment 11]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１０】また、好ましくは、熱交換手段は、排気手
段の内部の加熱空気の流路中に配設され、送り込まれた
外気が流通する複数の通気配管または複数の凸条等によ
り表面積を増大させた通気管を備えたものである。[0010]Preferably, the heat exchange means is an exhaust means.
Arranged in the flow path of heated air inside the stage and fed
Multiple ventilation pipes through which outside air flows or multiple ridges
This is provided with a ventilation tube having an increased surface area .
【手続補正１２】[Procedure amendment 12]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正１３】[Procedure amendment 13]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１２[Correction target item name] 0012
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正１４】[Procedure amendment 14]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正１５】[Procedure amendment 15]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１４[Correction target item name] 0014
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正１６】[Procedure amendment 16]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１５[Correction target item name] 0015
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正１７】[Procedure amendment 17]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１６[Correction target item name] 0016
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】本発明のリフロー半田付け装置を
図１〜図６を使って説明する。なお、前述した従来のリ
フロー半田付け装置に使われているものと同一の部材に
ついては同じ番号を付して説明する。図１は本発明の一
実施の構成に係わるリフロー半田付け装置の全体構成図
で、搬入側Ａから搬出側Ｂにかけてプリント基板Ｐを搬
送するための搬送部材（搬送手段）１が配置されてい
る。この搬送部材１は、例えば終端のないエンドレスの
チェーンコンベア１ａと、該チェーンコンベア１ａを駆
動させる駆動モータ１ｂと、前記チェーンコンベア１ａ
が搬送物等の重さで下方に弛まないように、チェーンコ
ンベア１ａを下方からガイドするコンベアレール１ｃと
からなり、前記駆動モータ１ｂの回転により矢印Ｃ方
向、即ち上流側である搬入側Ａから下流側である搬出側
Ｂに移動するようになっている。そして、前記チェンコ
ンベア１ａは、搬入側Ａと搬出側Ｂとから一旦リフロー
半田付け装置の外に引き回しされて、複数の案内コロ１
ｅにガイドされて再度リフロー半田付け装置の内部に引
き込まれて、リフロー半田付け装置の内部の下方を引き
回しされて、駆動モータ１ｂのプーリに巻回されて、駆
動モータ１ｂの回転で繰り返し移動するようになってい
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A reflow soldering apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. The same members as those used in the above-described conventional reflow soldering apparatus will be described with the same reference numerals. FIG. 1 is an overall configuration diagram of a reflow soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, in which a transport member(transport means) 1 for transporting a printed circuit board P from a carry-in side A to a carry-out side B is arranged. . The transport member 1 includes, for example, an endless chain conveyor 1a having no end, a drive motor 1b for driving the chain conveyor 1a, and the chain conveyor 1a.
And a conveyor rail 1c for guiding the chain conveyor 1a from below so as not to be slackened downward by the weight of the conveyed material or the like. It moves to the unloading side B which is the downstream side. Then, the chain conveyor 1a is once routed out of the reflow soldering device from the loading side A and the unloading side B, and the plurality of guide rollers 1a are moved.
e, is drawn into the inside of the reflow soldering apparatus again, drawn under the inside of the reflow soldering apparatus, wound around the pulley of the drive motor 1b, and repeatedly moved by the rotation of the drive motor 1b. It has become.
【手続補正１８】[Procedure amendment 18]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１８[Correction target item name] 0018
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１８】また、前記第２予熱炉３の下流側で搬送部
材１の下方には加熱部材（加熱手段）４が配置されて、
該加熱部材４は前記チェーンコンベア１ａの真下に配置
されたヒータボックス４ａを有し、このヒータボックス
４ａの上部に多数の加熱ノズル４ｂがチェーンコンベア
１ａの矢印Ｃ方向の移動方向に沿って所定間隔をおい
て、例えば約２０ｍｍピッチで順次配列されている。こ
の加熱ノズル４ｂは開口が略５０ｍｍ×５ｍｍに設定さ
れて、その長手方向が前記チェーンコンベア１ａの移動
方向に直交させて配置されている。A heating member(heating means) 4 is disposed downstream of the second preheating furnace 3 and below the conveying member 1.
The heating member 4 has a heater box 4a disposed directly below the chain conveyor 1a. A large number of heating nozzles 4b are provided above the heater box 4a at predetermined intervals along the moving direction of the chain conveyor 1a in the direction of arrow C. Are sequentially arranged at a pitch of, for example, about 20 mm. The opening of the heating nozzle 4b is set to approximately 50 mm × 5 mm, and its longitudinal direction is arranged to be orthogonal to the moving direction of the chain conveyor 1a.
【手続補正１９】[Procedure amendment 19]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２０[Correction target item name] 0020
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２０】また、加熱部材４の加熱ノズル４ｂの真上
にはチェーンコンベア１ａが配置されて、該チェーンコ
ンベア１ａから所定の間隔をおいた上方には、下方が解
放された箱形の排気部材（排気手段）５が配置されて、
該排気部材５には、加熱ノズル４ｂから排出される高温
の加熱空気を集めて外部に廃却する排気用ダクト６が接
続されている。また、前記排気部材５の内側の、前記搬
送部材１を挟んで前記加熱部材４の反対側の、前記搬送
部材１の上方に熱交換部材（熱交換手段）７が取り付け
られている。この熱交換部材７は、温度差のある外側と
内側の空気とが互いに熱交換して、外側と内側の空気の
温度差を小さくすることができるようになっている。A chain conveyor 1a is disposed directly above the heating nozzle 4b of the heating member 4, and a box-shaped exhaust member having a lower part opened above a predetermined distance from the chain conveyor 1a.(Exhaust means) 5 is arranged,
The exhaust member 5 is connected to an exhaust duct 6 that collects high-temperature heated air discharged from the heating nozzle 4b and discards it outside. Further, a heat exchange member(heat exchange means) 7 is mounted inside the exhaust member 5 and on the opposite side of the heating member 4 with respect to the transport member 1 and above the transport member 1. In the heat exchange member 7, the outside and inside air having a temperature difference exchange heat with each other, so that the temperature difference between the outside and inside air can be reduced.
【手続補正２０】[Procedure amendment 20]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２１[Correction target item name] 0021
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２１】そして、この熱交換部材７は図４に示すよ
うに、複数の円形の管７ａをそれぞれ所定の隙間を設け
て組み合わせて空気溜７ｂを形成し、前記円形の管７ａ
を入り口側７ｃと出口側７ｄとでそれぞれひとまとめに
して、入り口側７ｃを後述する送風部材（送風手段）８
の送風ダクト８ａに、出口側７ｄを供給ダクト７ｅにそ
れぞれ接続している。そして該供給ダクト７ｅは図１に
示すように、前記熱交換部材７から加熱部材４に接続さ
れている。As shown in FIG. 4, the heat exchange member 7 is formed by combining a plurality of circular tubes 7a with a predetermined gap therebetween to form an air reservoir 7b.
Are grouped together on the entrance side 7c and the exit side 7d, and the entrance side 7c is a blower member(blower means) 8 to be described later.
And the outlet side 7d is connected to the supply duct 7e. The supply duct 7e is connected from the heat exchange member 7 to the heating member 4 as shown in FIG.
【手続補正２１】[Procedure amendment 21]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２８[Correction target item name] 0028
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２８】なお、本発明の実施の形態では、熱交換部
材７の空気溜７ｂを複数の円形の管７ａを組み合わせた
もので説明したが、管７ａは円形に限定されるものでな
く、例えば楕円形に形成されたものでもよい。また、前
記熱交換部材７の空気溜７ｂは、複数の管７ａに限定さ
れるものでなく、図５に示すような空気溜７ｇは、表面
をウエーブ状に形成した複数の凸条部からなり、内部を
中空に形成したものでもよい。Thetail, in the embodiment of the present invention has been described in what air reservoir 7b of theheat exchange member 7 by combining a plurality of circular tubes 7a, a tube 7a is not limited to a circle, For example, it may be formed in an elliptical shape. Further, the air reservoir 7b of the heat exchange member 7 is not limited to the plurality of tubes 7a, and the air reservoir 7g as shown in FIG. The inside may be formed hollow.
【手続補正２２】[Procedure amendment 22]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２９[Correction target item name] 0029
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００２９】[0029]
【発明の効果】上述したように請求項１記載の発明によ
れば、加熱手段の上部の加熱ノズルから高温の加熱空気
をプリン基板の下面に向かって吐出させ、クリーム半田
を溶融して回路部品を半田付けし、搬送手段の上方に上
昇した加熱空気を排出手段により集めて、この排出手段
の内部に設けられた熱交換手段により、送風手段で供給
された外気を高温の加熱空気で加熱して加熱手段に送る
と共に、排出手段の内部に集められた加熱空気を外気で
冷却して排気するようにしたので、排気手段に集められ
た高温の加熱空気が再循環する際に配管や送風手段内部
にフラックスが凝集または凝固して通気性能の低下を来
すことがなく、熱交換手段内部に供給される外気を短時
間に温度上昇させて加熱手段に供給することができ、さ
らに、加熱手段に供給される外気は温度が高められてい
るから、短時間に高温に加熱してプリント基板に塗布さ
れているクリーム半田を均一に溶融することができ、従
って、信頼性の高い半田付けができる。According tothe inventionof claim 1, wherein asabove mentioned, according to the present invention,heat from the top of the heating nozzle heating means of hot air
To the underside of the pudding board and apply cream solder.
And solder the circuit components,
The heated air that has risen is collected by the discharging means, and this discharging means
Supply by air blowing means by heat exchange means provided inside
Heated outside air with high-temperature heated air and sends it to the heating means
At the same time, the heated air collected inside the
It was cooled and exhausted, so it was collected by the exhaust means
When the heated high-temperature air is recirculated,
The flux agglomerates or solidifies in the air, resulting in reduced ventilation performance.
Succoth no, the short time allowed to warmoutside air supplied to the internal heat exchanger unit can be supplied to thepressurized heatmeans, and
Luo,since the outside air supplied to thepressurized heatmeans the temperatureis increased, it is possible to uniformly melt the cream solder is coatedand heated briefly to ahigh temperature on the printed circuit board,follow
Therefore, highly reliable soldering can be performed.
【手続補正２３】[Procedure amendment 23]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３０[Correction target item name] 0030
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００３０】また、加熱手段の加熱ノズルから吐出さ
れ、排出手段が集めた加熱空気の熱を熱交換手段内部の
外気が吸収して、加熱空気の温度を低下させるので、プ
リント基板に載置されている回路部品が過熱されること
がなく、回路部品が熱破壊するのを防止することができ
る。[0030] Further, theink discharged from the heating nozzle of the heating meansis heated.
Is, the heat of the heatedair discharge means is collected by absorption outside air insidethe heat exchangemeans, by loweringthe temperature of thepressurized hot air,that the circuit components placed on the printed circuit boardis overheated
Thus , it is possible to prevent the circuit components from being thermally destroyed.
【手続補正２４】[Procedure amendment 24]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３１[Correction target item name] 0031
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００３１】さらに、加熱手段の加熱ノズルから吐出さ
れる高温の加熱空気が熱交換手段の内部に送られてくる
外気を効率よく加熱して昇温させ、加熱手段に送り込む
から、加熱手段で外気を加熱する際の熱消費量を少なく
して装置の運転効率を高めることができる。Furthermore,it allowed to warm to ambient air hot heated air isdischarged is <br/>from the heating nozzle heating meansis sent in the heat exchangemeans to efficientlyheated, fed to the heatingmeans
Fromless heat consumption in heatingoutside air in the heating means
As a result, the operation efficiency of the device can beincreased .
【手続補正２５】[Procedure amendment 25]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３２[Correction target item name] 0032
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００３２】また、請求項２記載の発明では、熱交換手
段は排気手段の内部の加熱空気の流路中に配設され、送
風手段から送られる外気が複数の通気配管または複数の
凸条等により表面積を増大させた通気管を流通するよう
にしたので、フラックスが凝集または凝固したとしても
生成物は複数の通気配管または通気管の外側に生成され
るから、装置のメンテナンス期間を延ばすことができ、
稼働率を向上させ、生産性を高めることができ、また、
複数の通気配管または通気管の表面積を大きくすること
ができるから、高温の加熱空気の熱を効率よく吸収する
ことができる。Further, according to thesecond aspect of the present invention, the heat exchanger
The stage is disposed in the flow path of the heated air inside the exhaust means, and
The outside air sent from the wind means is
Flow through the ventilation pipe whose surface area has been increased by ridges, etc.
Even if theflux aggregates or solidifies,
The product is produced on multiple ventilation pipes or outside the ventilation pipes
Therefore, the maintenance period of the equipment can be extended,
Can improve occupancy, increase productivity,
Increasing the surface area of multiple ventilation pipes or ventilation pipes
Therefore,the heat of the high-temperature heated air can be efficiently absorbed .
【手続補正２６】[Procedure amendment 26]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３３[Correction target item name] 0033
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正２７】[Procedure amendment 27]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３４[Correction target item name] 0034
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正２８】[Procedure amendment 28]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３５[Correction target item name] 0035
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR19980081217A (en) | 1998-11-25 |
| GB2324058A (en) | 1998-10-14 |
| KR100270764B1 (en) | 2001-01-15 |
| Publication | Publication Date | Title |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date:19980721 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20070807 Year of fee payment:9 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20080807 Year of fee payment:10 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20080807 Year of fee payment:10 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20090807 Year of fee payment:11 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20090807 Year of fee payment:11 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20100807 Year of fee payment:12 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20110807 Year of fee payment:13 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20120807 Year of fee payment:14 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20130807 Year of fee payment:15 | |
| EXPY | Cancellation because of completion of term |