【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード
（以下『ＬＥＤ』という）を利用したＬＥＤランプに関
するものであり、特に、複数色の混色を行うＬＥＤラン
プに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED lamp using a light emitting diode (hereinafter, referred to as "LED"), and more particularly to an LED lamp that performs a mixture of a plurality of colors.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常、ＬＥＤランプは、基板に直交して
実装され、基板の略厚さ方向に光を照射している。な
お、この種のＬＥＤランプを、以下、『上方照射型ＬＥ
Ｄランプ』という。一方、照明対象によっては、ＬＥＤ
ランプにより基板の略平面方向に光を照射する必要性が
でてくるものがある。この種のＬＥＤランプを、本明細
書中において、『側方照射型ＬＥＤランプ』という。そ
して、従来のこの種の側方照射型ＬＥＤランプとして、
図６及び図７に示すものがある。2. Description of the Related Art Usually, an LED lamp is mounted orthogonally to a substrate and irradiates light in a direction substantially corresponding to the thickness of the substrate. Note that this type of LED lamp is hereinafter referred to as an “upper irradiation type LE”.
D lamp ”. On the other hand, depending on the illumination target, LED
In some cases, it is necessary to irradiate light in a substantially planar direction of the substrate by a lamp. This type of LED lamp is referred to as “side-illuminated LED lamp” in this specification. And as this type of conventional side-illuminated LED lamp,
6 and 7 are shown.
【０００３】図６は従来の側方照射型ＬＥＤランプを示
す側面図で、また、図７は別の従来の側方照射型ＬＥＤ
ランプを示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a conventional side-illuminated LED lamp, and FIG. 7 is another conventional side-illuminated LED.
It is a side view which shows a lamp.
【０００４】図６のＬＥＤランプ１０１は、所謂、砲弾
形状のモールド樹脂１０２により、単色のＬＥＤチップ
（図示略）を封止したものであり、そのリードフレーム
１０３は、メインリード及び１本のサブリードから構成
される。そして、このＬＥＤランプ１０１は、メインリ
ード及びサブリードの各下端部を略９０度折り曲げて基
板１に実装され（一方のみ図示）、側方（基板１の略平
面方向）に光を照射する。[0006] The LED lamp 101 shown in FIG. 6 has a single-color LED chip (not shown) sealed with a so-called shell-shaped mold resin 102, and its lead frame 103 has a main lead and one sub-lead. Consists of The LED lamp 101 is mounted on the substrate 1 by bending the lower ends of the main lead and the sub lead approximately 90 degrees (only one is shown), and emits light to the side (substantially in the plane direction of the substrate 1).
【０００５】一方、図７のＬＥＤランプ１０５は、砲弾
形状のモールド樹脂１０６により、異色の２個のＬＥＤ
チップ（図示略）を封止したものであり、そのリードフ
レーム１０７は、メインリード１０８及び２本のサブリ
ード１０９，１１０から構成される。このＬＥＤランプ
１０５は、一般に、マルチチップＬＥＤランプまたは多
色ＬＥＤランプと呼ばれ、各ＬＥＤチップ独自の色の光
の他、それらの混色の光を発光自在なものである。そし
て、この多色ＬＥＤランプ１０５は、やはり、メインリ
ード１０８及びサブリード１０９，１１０の各脚部を略
９０度折り曲げて基板１に実装され、側方（基板１の略
平面方向）に光を照射する。On the other hand, an LED lamp 105 shown in FIG.
The chip (not shown) is sealed, and the lead frame 107 is composed of a main lead 108 and two sub leads 109 and 110. The LED lamp 105 is generally called a multi-chip LED lamp or a multi-color LED lamp, and is capable of emitting light of a color unique to each LED chip and light of a mixed color thereof. The multicolor LED lamp 105 is mounted on the substrate 1 by bending each leg of the main lead 108 and the sub-leads 109 and 110 by approximately 90 degrees, and irradiates light to the side (substantially planar direction of the substrate 1). I do.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、多色ＬＥＤラ
ンプ１０５の場合、リードフレーム１０７の脚部を直角
に折り曲げて基板１に実装するため、特に、モールド樹
脂１０６の半径方向に多数配置する場合、隣接するＬＥ
Ｄランプ１０５とのクリアランスが小さい場合、リード
フレーム１０７の脚部の曲げ方向が、図７に示すように
リードフレーム１０７のピッチ方向となるため、脚部の
曲げが容易ではない。また、ＬＥＤランプ１０５のバラ
ンスが悪くなるため、基板１への実装も容易ではなく、
更に、位置出しのために他の部材が必要となる。加え
て、リードフレーム１０７のピッチ方向に脚部が並ぶた
め、実装スペースも大きくなり、配設密度を密にするこ
とができない。However, in the case of the multicolor LED lamp 105, since the leg portions of the lead frame 107 are bent at right angles and mounted on the substrate 1, especially when many are arranged in the radial direction of the mold resin 106. , Adjacent LE
When the clearance from the D lamp 105 is small, the bending direction of the leg of the lead frame 107 is the pitch direction of the lead frame 107 as shown in FIG. Further, since the balance of the LED lamp 105 is deteriorated, the mounting on the substrate 1 is not easy,
Further, other members are required for positioning. In addition, since the legs are arranged in the pitch direction of the lead frame 107, the mounting space is increased, and the arrangement density cannot be reduced.
【０００７】そこで、本発明者等は、実装が容易で、か
つ、実装スペースを小さくすることができるＬＥＤ装置
を先願にかかる発明を特願平９−４８５２号として提供
した。次に、その技術内容の概略を説明する。Therefore, the present inventors have provided an invention according to the prior application as Japanese Patent Application No. 9-4852, which discloses an LED device that can be easily mounted and can be mounted in a small space. Next, the outline of the technical content will be described.
【０００８】図８は先発明の実施の形態にかかるＬＥＤ
装置としてのＬＥＤランプの左側面図であり、一部を断
面にて示すものである。図９は図８のＬＥＤランプを上
側から見て示す平面図である。FIG. 8 shows an LED according to an embodiment of the present invention.
It is a left view of the LED lamp as an apparatus, and shows a part in cross section. FIG. 9 is a plan view showing the LED lamp of FIG. 8 as viewed from above.
【０００９】ＬＥＤランプ１０は、所謂、リードフレー
ムタイプのものであり、上下方向（図８中の上下方向及
び図９中の紙面と直交する方向）に延びるリードフレー
ム１１を、基板１に略直交した状態で実装される。前記
リードフレーム１１は、１個のメインリード１２並びに
２個のサブリード１３及び１４より構成され、メインリ
ード１２の上端には反射皿１５が一体形成されている。
反射皿１５の上端の周囲には、平面を略橢円とする堤状
の突条１５ａが形成され、その内面には凹面鏡状の反射
面１５ｂが形成されている。このリードフレーム１１自
体は公知のものであり、メインリード１２をアノードま
たはカソードの一方として、サブリード１３，１４を他
方カソードまたはアノードとして使用される。The LED lamp 10 is of a so-called lead frame type, and a lead frame 11 extending in a vertical direction (a vertical direction in FIG. 8 and a direction perpendicular to the plane of FIG. 9) is substantially perpendicular to the substrate 1. It is implemented in the state that was done. The lead frame 11 includes one main lead 12 and two sub leads 13 and 14, and a reflection plate 15 is integrally formed on an upper end of the main lead 12.
A bank-shaped ridge 15a having a substantially elliptical plane is formed around the upper end of the reflection plate 15, and a concave mirror-like reflection surface 15b is formed on the inner surface thereof. The lead frame 11 itself is known, and the main lead 12 is used as one of an anode and a cathode, and the sub leads 13 and 14 are used as the other cathode or an anode.
【００１０】前記リードフレーム１１の上端の反射皿１
５の反射面１５ｂには、前後方向（図８及び図９中の左
右方向）に間隔を置いて、赤色、緑色または青色等、異
色のＬＥＤチップ１６及び１７が並設され、上方に光を
放射するようになっている。なお、各ＬＥＤチップ１
６，１７は主に上方に発光を行うが、その側面から出射
する側方への発光は、反射皿１５の反射面１５ｂによっ
て上方へ反射される。各ＬＥＤチップ１６，１７は、下
面を導電性接着剤により反射皿１５の底面を介してメイ
ンリード１２に電気的に接続されると共に、上面をワイ
ヤボンディングにより金線１８を介して各サブリード１
３，１４のいずれか一方に電気的に接続される。なお、
同一面にカソードとアノードの両電極を有するＬＥＤチ
ップを使用する場合は、リードフレーム１３，１４に接
続する金線１８の他にリードフレーム１２の端部へも金
線１８によってボンディングを行うことになる。The reflection plate 1 at the upper end of the lead frame 11
5, LED chips 16 and 17 of different colors such as red, green or blue are juxtaposed at intervals in the front-rear direction (horizontal direction in FIGS. 8 and 9), and emit light upward. It is designed to radiate. In addition, each LED chip 1
The light emitted mainly from the sides 6 and 17 is emitted upward, and the light emitted to the side emitted from the side surface thereof is reflected upward by the reflection surface 15 b of the reflection plate 15. Each of the LED chips 16 and 17 has a lower surface electrically connected to the main lead 12 via a bottom surface of the reflecting plate 15 by a conductive adhesive, and has an upper surface connected to each sub lead 1 via a gold wire 18 by wire bonding.
It is electrically connected to either one of 3 and 14. In addition,
When an LED chip having both cathode and anode electrodes on the same surface is used, bonding to the ends of the lead frame 12 with the gold wires 18 besides the gold wires 18 connected to the lead frames 13 and 14 is performed. Become.
【００１１】反射皿１５を含むリードフレーム１１の上
部及びＬＥＤチップ１６，１７は、エポキシ樹脂等の透
光性の樹脂からなるモールド部１９により封止されてい
る。モールド部１９は、側面形状を図８に示す略三角形
状とし、平面形状を図９に示す略長方形状として、全体
を偏平状に形成されている。前記モールド部１９は、Ｌ
ＥＤチップ１６，１７の上方に位置する反射面１９ａ
と、反射面１９ａの前方に位置する出射面１９ｂを有
し、反射面１９ａによりＬＥＤチップ１６，１７からの
上方への光を略直交して前方に反射すると共に、その前
方への光を出射面１９ｂから出射するようになってい
る。The upper portion of the lead frame 11 including the reflection plate 15 and the LED chips 16 and 17 are sealed by a mold 19 made of a translucent resin such as epoxy resin. The mold section 19 is formed in a generally triangular shape as shown in FIG. 8 and in a substantially rectangular shape as shown in FIG. The mold part 19 is L
Reflecting surface 19a located above ED chips 16 and 17
And an emission surface 19b located in front of the reflection surface 19a. The reflection surface 19a reflects upward light from the LED chips 16 and 17 substantially orthogonally forward and emits light forward. The light is emitted from the surface 19b.
【００１２】前記モールド部１９の反射面１９ａは、少
なくとも反射皿１５の反射面１５ｂの全体を覆うよう、
後方から前方に彎曲する放物面状をなし、ＬＥＤチップ
１６，１７の発光を上下方向に収束させた状態で前方に
反射する。また、モールド部１９の出射面１９ｂは、特
に、図９に示すように、左右方向（図８中の紙面と直交
する方向及び図９中の上下方向）に彎曲する凸レンズ状
に形成され、反射面１９ａからの反射光を左右方向に収
束させ、その配光を制御した状態で前方に出射する。な
お、モールド部１９の反射面１９ａの後部側は前後方向
に延びる段差面１９ｃとされ、後方のサブリード１４を
覆っている。The reflecting surface 19a of the mold portion 19 covers at least the entire reflecting surface 15b of the reflecting plate 15.
It has a parabolic shape that curves from the rear to the front, and reflects the light emitted from the LED chips 16 and 17 forward while converging it vertically. In addition, as shown in FIG. 9, the emission surface 19b of the mold portion 19 is formed in a convex lens shape that is curved in the left-right direction (the direction orthogonal to the paper surface in FIG. 8 and the up-down direction in FIG. 9). The light reflected from the surface 19a is converged in the left-right direction, and emitted forward with its light distribution controlled. The rear side of the reflection surface 19a of the molded portion 19 is a step surface 19c extending in the front-rear direction, and covers the rear sub-lead 14.
【００１３】前記モールド部１９の反射面１９ａは、モ
ールド部１９を図８及び図９に示すように、後面に彎曲
面を有する所定形状に成形すると共に、その彎曲面にア
ルミニウム等の金属を蒸着、メッキ、ホットスタンプ等
により、金属膜状の面を一体形成される。また、出射面
１９ｂは、モールド部１９の成形時に、上記凸レンズ形
状に賦形して構成される。なお、モールド部１９の左右
両側面も前記反射面１９ａと同様の方法により反射面を
形成してもよい。或いは、モールド部１９の左右両側面
を反射面とした場合は、光の広がりが大きくなることか
ら、白色塗装または白色ホットスタンプ等により白色膜
状の面を形成し、光の散乱効果を付与すると共に光の広
がりを少なくしてもよい。As shown in FIGS. 8 and 9, the reflecting surface 19a of the molding portion 19 is formed into a predetermined shape having a curved surface on the rear surface, and a metal such as aluminum is deposited on the curved surface. , Plating, hot stamping, etc., the metal film-like surface is integrally formed. Further, the emission surface 19b is formed by shaping into the above-mentioned convex lens shape when the molding part 19 is formed. Note that the left and right side surfaces of the mold portion 19 may be formed with a reflection surface in the same manner as the reflection surface 19a. Alternatively, when the left and right side surfaces of the mold portion 19 are reflection surfaces, the spread of light becomes large, so that a white film-like surface is formed by white painting or a white hot stamp to provide a light scattering effect. At the same time, the spread of light may be reduced.
【００１４】次に、上記のように構成された本実施の形
態のＬＥＤランプ１０の動作を、ＬＥＤランプ１０によ
る光の指向性を中心に説明する。Next, the operation of the LED lamp 10 of the present embodiment configured as described above will be described focusing on the directivity of light by the LED lamp 10.
【００１５】図１０は先発明の実施の形態にかかるＬＥ
Ｄ装置としてのＬＥＤランプの光の指向性を示す説明図
である。FIG. 10 shows an LE according to an embodiment of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the directivity of light of the LED lamp as D apparatus.
【００１６】まず、図６及び図７に示す基板１に、ＬＥ
Ｄランプ１０のリードフレーム１１の下端を実装する。
これにより、図示しない発光制御回路により、ＬＥＤチ
ップ１６，１７をデューティ比制御により発光制御し、
各ＬＥＤチップ単独の発光色及びそれらの混色を得る。
そして、ＬＥＤチップ１６，１７をそれぞれ所定色に発
光させると、各色の光は、図１０に示すように、モール
ド部１９内を上方に伝達し、反射面１９ａにより前方に
反射され、出射面１９ｂから出射される。このとき、モ
ールド部１９の反射面１９ａが後方から前方に彎曲する
放物面状をなすため、ＬＥＤチップ１６，１７からの光
が上下方向に収束して反射される。更に、モールド部１
９の出射面１９ｂが左右方向に彎曲する凸レンズ状をな
すため、反射面１９ａからの反射光が左右方向に収束し
て出射される。First, the substrate 1 shown in FIGS.
The lower end of the lead frame 11 of the D lamp 10 is mounted.
Thus, the light emission control circuit (not shown) controls the light emission of the LED chips 16 and 17 by controlling the duty ratio.
The emission color of each LED chip alone and a mixed color thereof are obtained.
When each of the LED chips 16 and 17 emits light of a predetermined color, the light of each color is transmitted upward in the mold portion 19 as shown in FIG. 10, is reflected forward by the reflection surface 19a, and is emitted forward by the emission surface 19b. Is emitted from. At this time, the light from the LED chips 16 and 17 is converged and reflected in the vertical direction because the reflection surface 19a of the mold portion 19 has a parabolic shape that curves forward from the rear. Furthermore, the mold part 1
9 has a convex lens shape curved in the left-right direction, so that the reflected light from the reflection surface 19a converges in the left-right direction and is emitted.
【００１７】即ち、この種のＬＥＤランプ１０では、Ｌ
ＥＤチップ１６からの上方への出射光及び反射皿１５の
反射面１５ｂを反射した上方への反射光は、四方に拡散
する拡散光である。しかし、かかる拡散光は、モールド
部１９の反射面１９ａに反射される際に、上下方向に収
束及び配光されると共に、出射面１９ｂを出射する際
に、左右方向に収束及び配光制御され、結果的に、理想
的な略平行光となってＬＥＤランプ１０から放射され
る。That is, in this type of LED lamp 10, L
The upwardly emitted light from the ED chip 16 and the upwardly reflected light reflected on the reflection surface 15b of the reflection plate 15 are diffused lights that diffuse in all directions. However, when the diffused light is reflected by the reflection surface 19a of the mold portion 19, it is converged and distributed in the vertical direction, and when emitted from the emission surface 19b, it is converged and distributed in the left and right direction. As a result, ideal parallel light is emitted from the LED lamp 10.
【００１８】一方、ＬＥＤランプ１０は、リードフレー
ム１１が上下方向に延び、かつ、その下部が偏平状のモ
ールド部１９の下端から露出して基板１に実装されるた
め、基板１に直立した状態で実装される。よって、ＬＥ
Ｄランプ１０の実装が容易となり、生産効率が向上す
る。また、リードフレームをピッチ方向（前後方向）に
折り曲げて実装する従来技術と比較して、ＬＥＤランプ
１０の実装のためのスペースが小さくなり、実装密度を
大きくすることができる。更に、ＬＥＤランプ１０を左
右方向に多数並設して実装する場合、ＬＥＤランプ１０
が左右方向に偏平であるため、実装のためのスペースが
より小さくなり、実装密度をより大きくすることができ
る。On the other hand, the LED lamp 10 is mounted on the substrate 1 with the lead frame 11 extending in the vertical direction, and the lower part thereof is exposed from the lower end of the flat mold portion 19, so that the LED lamp 10 stands upright on the substrate 1. Implemented in Therefore, LE
The mounting of the D lamp 10 is facilitated, and the production efficiency is improved. Further, as compared with the related art in which the lead frame is bent in the pitch direction (front-back direction) and mounted, the space for mounting the LED lamp 10 is reduced, and the mounting density can be increased. Furthermore, when a large number of LED lamps 10 are mounted side by side
Are flat in the left-right direction, so that the space for mounting is smaller, and the mounting density can be further increased.
【００１９】このように、先に発明した実施の形態のＬ
ＥＤ装置においては、反射面１９ａの曲面を選択するこ
とにより出射面１９ｂから出射される光を二次元的、即
ち、上下方向に変更することができ、必要に応じて平行
光線または所定の角度で出射することができる。As described above, L of the embodiment invented earlier is described.
In the ED device, the light emitted from the emission surface 19b can be changed two-dimensionally, that is, in a vertical direction by selecting the curved surface of the reflection surface 19a, and can be changed by a parallel light beam or a predetermined angle as necessary. Can be emitted.
【００２０】しかし、先に発明した実施の形態のＬＥＤ
チップ１６においては、出射面１９ｂから出射される光
を図９の上下方向、即ち、出射面１９ｂの水平方向に変
化させることができない。特に、複数のＬＥＤ装置から
なるディスプレイを観るとき、複数の出射面１９ｂの正
面から横方向の拡がりがディスプレイの観賞エリアを決
めるファクターになり、ニーズに応じて出射面１９ｂの
水平方向及び垂直方向を設定できる必要性があった。However, the LED of the embodiment invented earlier
In the chip 16, the light emitted from the emission surface 19b cannot be changed in the vertical direction in FIG. 9, that is, in the horizontal direction of the emission surface 19b. In particular, when viewing a display composed of a plurality of LED devices, the spread in the horizontal direction from the front of the plurality of emission surfaces 19b is a factor that determines the viewing area of the display, and the horizontal and vertical directions of the emission surface 19b can be changed according to needs. There was a need to be able to set it.
【００２１】そこで、本発明は、異色の光を発光自在な
複数のＬＥＤチップから、均一な混色の光を得ることが
でき、しかも、その出射光の方向性を任意に設定できる
ＬＥＤ装置の提供を課題とするものである。Therefore, the present invention provides an LED device that can obtain uniform mixed color light from a plurality of LED chips that can emit different color light and that can set the directionality of the emitted light arbitrarily. Is the subject.
【００２２】[0022]
【課題を解決するための手段】請求項１にかかるＬＥＤ
装置は、列状の複数本のリードフレームと、前記複数本
のリードフレームのうちの１本の端部に形成され、前記
複数本のリードフレーム列に対して直角方向に延びた反
射皿と、前記反射皿の上面に配設し、前記反射皿の短幅
方向を対称軸として対称に配設された前記リードフレー
ムの反対側方向に光を放射する複数のＬＥＤチップと、
前記複数のリードフレームの端部及び前記複数のＬＥＤ
チップを封止すると共に、前記複数のＬＥＤチップの上
方に位置して前記ＬＥＤチップからの光を、三次元的に
反射方向を規制して前方に反射する反射面と、前記反射
面の前方に位置して前記反射面からの反射光を出射する
出射面とを有するモールド部とを具備するものである。An LED according to claim 1
The apparatus includes a plurality of lead frames in a row, and a reflection plate formed at one end of the plurality of lead frames and extending in a direction perpendicular to the plurality of lead frame rows. A plurality of LED chips disposed on the upper surface of the reflection dish and emitting light in a direction opposite to the lead frame disposed symmetrically with a short width direction of the reflection dish as a symmetric axis,
Ends of the plurality of lead frames and the plurality of LEDs
A chip is sealed, and a light-reflecting surface positioned above the plurality of LED chips and three-dimensionally regulates a reflection direction and reflects forward, and a light-reflecting surface in front of the light-reflecting surface. And a mold portion having an emission surface for emitting the reflected light from the reflection surface.
【００２３】請求項２にかかるＬＥＤ装置の前記三次元
的に反射方向を規制して前方に反射する反射面は、平面
方向からみて複数本のリードフレームの配設列に対して
対称の曲線となった反射面を形成したものである。The reflecting surface of the LED device according to the second aspect, which regulates the reflecting direction in three dimensions and reflects forward, has a curved line which is symmetrical with respect to the arrangement line of the plurality of lead frames when viewed from the plane. The reflection surface is formed.
【００２４】請求項３にかかるＬＥＤ装置の前記複数の
ＬＥＤは、複数の異色のＬＥＤチップからなり、それら
のＬＥＤチップを前記反射皿の上面に配設すると共に、
各ＬＥＤチップの主発光面を前記反射皿の同一上面位置
としたものである。According to a third aspect of the present invention, in the LED device, the plurality of LEDs include a plurality of LED chips of different colors, and the LED chips are arranged on an upper surface of the reflection plate.
The main light emitting surface of each LED chip is located at the same upper surface position of the reflection plate.
【００２５】請求項４にかかるＬＥＤ装置の前記複数の
ＬＥＤチップの主発光面を設定した前記反射皿の同一上
面位置は、前記リードフレームに形成された反射皿の表
面の段差によって設定したものである。In the LED device according to the fourth aspect, the same upper surface position of the reflection plate on which the main light emitting surfaces of the plurality of LED chips are set is set by a step of the surface of the reflection plate formed on the lead frame. is there.
【００２６】請求項５にかかるＬＥＤ装置は、前記複数
のＬＥＤチップを赤色、緑色及び青色の各色のＬＥＤチ
ップとし、赤色のＬＥＤチップを前記反射皿の中央と
し、緑色のＬＥＤチップ及び青色のＬＥＤチップを長幅
方向の両側に配設したものである。The LED device according to claim 5, wherein the plurality of LED chips are red, green, and blue LED chips, a red LED chip is located at the center of the reflection plate, and a green LED chip and a blue LED are disposed. The chips are arranged on both sides in the width direction.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態のＬＥ
Ｄ装置をＬＥＤランプとして実施した場合について具体
的に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an LE according to an embodiment of the present invention will be described.
The case where the device D is implemented as an LED lamp will be specifically described.
【００２８】図１は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤ
装置としてのＬＥＤランプの左側面図であり、一部を断
面にて示したもので、また、図２は図１のＬＥＤランプ
を上側からみた平面図、図３は図１のＬＥＤランプの反
射皿の要部を上側からみた平面図、図４は図１のＬＥＤ
ランプの反射皿を示す正面からみた要部断面図である。
そして、図５は図１のＬＥＤランプの光の指向性を示す
説明図である。FIG. 1 shows an LED according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a left side view of the LED lamp as a device, a part of which is shown in cross section. FIG. 2 is a plan view of the LED lamp of FIG. 1 as viewed from above, and FIG. 3 is a reflection of the LED lamp of FIG. FIG. 4 is a plan view of the main part of the dish seen from above, and FIG.
It is principal part sectional drawing seen from the front which shows the reflection plate of a lamp.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing the directivity of light of the LED lamp of FIG.
【００２９】図において、ＬＥＤランプ２０は、上下方
向（図１中の上下方向）に延び、基板１に略直交した状
態で実装されるリードフレーム２１を有している。前記
リードフレーム２１は、メインリード２２をアノードま
たはカソードの一方として、サブリード２３，２４，２
５を他方のカソードまたはアノードとして使用する。メ
インリード２２の上端には反射皿２６が一体形成されて
いる。In FIG. 1, the LED lamp 20 has a lead frame 21 extending in the up-down direction (up-down direction in FIG. 1) and mounted substantially orthogonal to the substrate 1. The lead frame 21 uses the main lead 22 as one of an anode and a cathode, and
5 is used as the other cathode or anode. A reflection plate 26 is formed integrally with the upper end of the main lead 22.
【００３０】メインリード２２の上端に一体形成された
本実施の形態の反射皿２６は、平面を略長円とし、その
上端の周囲には、略長リングとする堤状の突条２６ａが
形成されている。その内面には凹面鏡状の反射面２６ｂ
が形成されている。一方、反射皿２６の反射面２６ｂの
底部には、中央が最も低い中央受皿２６ｃ、その両側に
あって、中央受皿２６ｃよりも上側に段差を有する一対
の右受皿２６ｄ及び左受皿２６ｅが形成されている。反
射皿２６より前側（図１の左側）にはメインリード２２
の電極２６ｆが一体形成されている。The reflecting plate 26 of the present embodiment integrally formed on the upper end of the main lead 22 has a substantially elliptical flat surface, and a ridge-like ridge 26a having a substantially long ring is formed around the upper end thereof. Have been. The inner surface has a concave mirror-like reflecting surface 26b.
Are formed. On the other hand, at the bottom of the reflecting surface 26b of the reflecting plate 26, a center receiving plate 26c whose center is the lowest, and a pair of right receiving plates 26d and left receiving plates 26e having steps on both sides thereof and having a step above the central receiving plate 26c are formed. ing. On the front side (left side in FIG. 1) of the reflection plate 26, the main lead 22 is provided.
Electrode 26f is integrally formed.
【００３１】本実施の形態のＬＥＤランプ２０は、赤色
光を放射する赤色ＬＥＤチップ２７Ｒと、緑色光を放射
する緑色ＬＥＤチップ２７Ｇと、青色光を放射する青色
ＬＥＤチップ２７Ｂとを反射皿２６に配設している。こ
のＬＥＤランプ２０は、『ＲＧＢランプ』とも呼ばれる
全色発光型ＬＥＤランプとして形成され、それらの三色
の赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ、
青色ＬＥＤチップ２７Ｂをそれぞれ単独で、或いは２個
または全部を組合せて選択的に点灯制御することによ
り、赤、緑、青の各色だけでなく、それらの混合色と白
色とを含む実質的に全色の光を発光する。The LED lamp 20 according to the present embodiment includes a red LED chip 27R that emits red light, a green LED chip 27G that emits green light, and a blue LED chip 27B that emits blue light on the reflection plate 26. It is arranged. The LED lamp 20 is formed as an all-color light emitting LED lamp, also referred to as an “RGB lamp”, and the three color red LED chip 27R, green LED chip 27G,
By selectively controlling the lighting of the blue LED chip 27B alone or by combining two or all of them, not only the red, green, and blue colors but also substantially all of them including the mixed color thereof and the white color Emit colored light.
【００３２】なお、これらの三色の赤色ＬＥＤチップ２
７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７
Ｂにおいて、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒは、例えば、ガリ
ウムアルミニウム砒素（ＧａＡｌＡｓ）より形成するこ
とができる。また、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色Ｌ
ＥＤチップ２７Ｂは、例えば、比較的高い光度を得るこ
とができるIII 族窒化物半導体（ＩｎxＡｌyＧａ1-x-y
Ｎ、但し、０≦ｘ，ｙ≦１）より、それぞれ形成するこ
とができる。勿論、三色の赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑
色ＬＥＤチップ２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂとして
は、市販の赤色ＬＥＤチップ２７Ｒと、緑色ＬＥＤチッ
プ２７Ｇと、青色ＬＥＤチップ２７Ｂが使用でき、半導
体材料を特定するものではない。The three color red LED chips 2
7R, green LED chip 27G, blue LED chip 27
In B, the red LED chip 27R can be formed of, for example, gallium aluminum arsenide (GaAlAs). Also, the green LED chip 27G and the blue L
ED chip 27B, for example, III-nitride semiconductor(In x Al y Ga 1- xy capable of obtaining a relatively high luminous intensity
N, where 0 ≦ x, y ≦ 1). Of course, as the red LED chip 27R, the green LED chip 27G, and the blue LED chip 27B of the three colors, a commercially available red LED chip 27R, green LED chip 27G, and blue LED chip 27B can be used to specify a semiconductor material. is not.
【００３３】前記赤色ＬＥＤチップ２７Ｒは、前記反射
皿２６の中央受皿２６ｃに、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇは
反射皿２６の右受皿２６ｄに、青色ＬＥＤチップ２７Ｂ
は反射皿２６の左受皿２６ｅに、それぞれ導電性接着剤
で接合されている。即ち、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒは、
反射皿２６の中央受皿２６ｃに導電性接着剤により、裏
側の表面電極が電気的に接続されている。赤色ＬＥＤチ
ップ２７Ｒの表側の表面電極は、金線２８を介してワイ
ヤボンディングによりサブリード２４に電気的に接続さ
れている。また、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥ
Ｄチップ２７Ｂは、両電極を共に表側に有しているた
め、その一方の電極をメインリード２２の電極２６ｆに
金線２８を介して電気的に接続され、他方の電極をサブ
リード２３とサブリード２５にそれぞれ金線２８を介し
て電気的に接続されている。The red LED chip 27R is located on the center tray 26c of the reflector 26, the green LED chip 27G is located on the right tray 26d of the reflector 26, and the blue LED chip 27B
Are joined to the left tray 26e of the reflection plate 26 with a conductive adhesive, respectively. That is, the red LED chip 27R is
The back surface electrode is electrically connected to the center tray 26c of the reflection plate 26 by a conductive adhesive. The front surface electrode of the red LED chip 27R is electrically connected to the sub-lead 24 via a gold wire 28 by wire bonding. Also, the green LED chip 27G and the blue LE
Since the D chip 27B has both electrodes on the front side, one electrode is electrically connected to the electrode 26f of the main lead 22 via the gold wire 28, and the other electrode is connected to the sub lead 23 and the sub lead 25. Are electrically connected to each other via gold wires 28.
【００３４】このとき、ＬＥＤの構造上、赤色ＬＥＤチ
ップ２７Ｒは、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤ
チップ２７Ｂより厚肉となり、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ
及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂは赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ
より薄肉の同一肉厚に形成される。これにより、赤色Ｌ
ＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色Ｌ
ＥＤチップ２７Ｂは、反射皿２６の中央受皿２６ｃ、右
受皿２６ｄ（図２の下側）、左受皿２６ｅ（図２の上
側）に接合され、それらの主発光面の高さを同一高さと
している。そして、それらの主発光面の略中心を結ぶ直
線Ｌは、リードフレーム２１が形成する直線Ｘ列と直角
に交差するようになっている。At this time, due to the structure of the LED, the red LED chip 27R is connected to the green LED chip 27G and the blue LED chip 27G.
Thicker than chip 27B, green LED chip 27G
And the blue LED chip 27B is a red LED chip 27R
It is formed to be thinner with the same thickness. Thereby, the red L
ED chip 27R, green LED chip 27G and blue L
The ED chip 27B is joined to the center tray 26c, the right tray 26d (lower side in FIG. 2) and the left tray 26e (upper side in FIG. 2) of the reflection plate 26, and the height of the main light emitting surface is set to be the same. I have. A straight line L connecting the centers of the main light emitting surfaces substantially intersects a straight line X formed by the lead frame 21 at right angles.
【００３５】上記の赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥ
Ｄチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂの主発光面
の高さ及びリードフレーム２１が形成する直線Ｘ列との
直角交差は、モールド部２９の反射面２９ａで反射して
出射面２９ｂから出射する各色の赤色ＬＥＤチップ２７
Ｒは、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２
７Ｂの光の方向が略同一となり、実質的に完全な混色が
得られるよう設定する。特に、青色ＬＥＤチップ２７Ｂ
及び緑色ＬＥＤチップ２７Ｇは、いずれも反射皿２６の
左受皿２６ｅ、右受皿２６ｄに接合され、主発光面の上
下位置に違いがないから、それらの主発光面の中心を結
ぶ直線が水平面に対して直角となるよう、その左右位置
を調整する。また、反射皿２６の中央受皿２６ｃと右受
皿２６ｄ、左受皿２６ｅの距離の違いは、赤色ＬＥＤチ
ップ２７Ｒの主発光面の中心が、上記のようにして位置
設定した青色ＬＥＤチップ２７Ｂ及び緑色ＬＥＤチップ
２７Ｇの主発光面の中心を結ぶ直線上に位置するように
設定する。The above-mentioned red LED chip 27R, green LE
The height of the main light-emitting surface of the D chip 27G and the blue LED chip 27B and the right-angled intersection with the straight line X formed by the lead frame 21 are different for each color reflected by the reflection surface 29a of the mold part 29 and emitted from the emission surface 29b. Red LED chip 27
R is the green LED chip 27G and the blue LED chip 2
The direction of light of 7B is set to be substantially the same, and substantially complete color mixture is obtained. In particular, the blue LED chip 27B
And the green LED chip 27G are joined to the left tray 26e and the right tray 26d of the reflection plate 26, and there is no difference in the vertical position of the main light emitting surface. Adjust the left and right positions so that they are at right angles. The difference in the distance between the center tray 26c of the reflection plate 26, the right tray 26d, and the left tray 26e is that the center of the main light-emitting surface of the red LED chip 27R is positioned as described above for the blue LED chip 27B and the green LED. It is set so as to be located on a straight line connecting the centers of the main light emitting surfaces of the chips 27G.
【００３６】反射皿２６を含むリードフレーム２１の上
部及び赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７
Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂは、エポキシ樹脂等の透
光性の樹脂からなるモールド部２９により封止されてい
る。モールド部２９は、その上部側面形状を図１に示す
略二次曲線状とし、下部側面形状を略長方形状とし、ま
た、その全体の平面形状を図２に示す略長方形状とし
て、全体をやや偏平状に形成している。前記モールド部
２９は、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２
７Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂの上方に位置する反射
面２９ａと、反射面２９ａの前方に位置する出射面２９
ｂを有し、反射面２９ａにより赤色ＬＥＤチップ２７
Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７
Ｂからの上方への光を略直交して前方に反射すると共
に、その前方への光を出射面２９ｂから出射するように
なっている。The upper portion of the lead frame 21 including the reflection plate 26, the red LED chip 27R, and the green LED chip 27
The G and blue LED chips 27B are sealed by a mold portion 29 made of a translucent resin such as an epoxy resin. The mold portion 29 has a slightly quadratic curved upper shape as shown in FIG. 1, a substantially rectangular lower shape, and a substantially rectangular shape as shown in FIG. It is formed in a flat shape. The molding part 29 includes a red LED chip 27R, a green LED chip 2
A reflection surface 29a located above the 7G and blue LED chips 27B, and an emission surface 29 located in front of the reflection surface 29a
b, and the red LED chip 27
R, green LED chip 27G and blue LED chip 27
The upward light from B is reflected substantially orthogonally forward, and the forward light is emitted from the emission surface 29b.
【００３７】前記モールド部２９の反射面２９ａは、少
なくとも反射皿２６の反射面２６ｂの全体を覆うように
側面からみて放物面状をなし、赤色ＬＥＤチップ２７
Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７
Ｂの発光を上下方向に収束させた状態で前方に反射す
る。また、反射面２９ａは、正面からみて三次元面状を
なし、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７
Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂの発光を左右方向に収束
させた状態で前方に反射する。The reflection surface 29a of the mold portion 29 has a parabolic shape as viewed from the side so as to cover at least the entire reflection surface 26b of the reflection plate 26, and the red LED chip 27
R, green LED chip 27G and blue LED chip 27
The light emitted from B is reflected forward while being converged vertically. The reflection surface 29a has a three-dimensional planar shape when viewed from the front, and has a red LED chip 27R and a green LED chip 27R.
The light emitted from the G and blue LED chips 27B is reflected forward while being converged in the left-right direction.
【００３８】そして、モールド部２９の出射面２９ｂ
は、特に、図２の二点鎖線のみ（図示しないが図１では
直線となる）で示すように、左右方向に彎曲させる凸レ
ンズ状に形成した凸レンズ状出射面２９Ａとしてもよ
い。このとき、反射面２９ａからの反射光を左右方向に
収束させ、その配光を制御した状態で前方に出射する。
また、モールド部２９の出射面２９ｂは、図１の二点鎖
線のみ（図示しないが図２では直線となる）で示すよう
に、上下方向に彎曲させる凸レンズ状に形成した凸レン
ズ状出射面２９Ｂとしてもよい。このとき、反射面２９
ａからの反射光を上下方向に収束させ、その配光を制御
した状態で前方に出射することができる。Then, the emission surface 29b of the mold portion 29
In particular, as shown only by a two-dot chain line in FIG. 2 (not shown but becomes a straight line in FIG. 1), a convex lens-shaped emission surface 29A formed in a convex lens shape curved in the left-right direction may be used. At this time, the reflected light from the reflecting surface 29a is converged in the left-right direction, and is emitted forward with its light distribution controlled.
The emission surface 29b of the mold portion 29 is formed as a convex lens-like emission surface 29B formed in a convex lens shape that is curved in the up and down direction, as shown only by the two-dot chain line in FIG. 1 (not shown but becomes a straight line in FIG. 2). Is also good. At this time, the reflection surface 29
The reflected light from a can be converged in the vertical direction, and can be emitted forward with its light distribution controlled.
【００３９】なお、モールド部２９の反射面２９ａの後
部側は前後方向に延びる段差面２９ｃとされ、後方のサ
ブリード２５を覆っている。The rear side of the reflection surface 29a of the molded portion 29 is a step surface 29c extending in the front-rear direction, and covers the rear sub-lead 25.
【００４０】前記リードフレーム２１の上端の反射皿２
６の反射面２６ｂには、左右方向に間隔を置いて、赤色
ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色
ＬＥＤチップ２７Ｂが並設され、上方に光を放射するよ
うになっている。なお、各赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑
色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂは主
に上方に発光を行うが、その側面から出射する側方への
発光は、反射皿２６の反射面２６ｂによって上方に反射
される。The reflection plate 2 at the upper end of the lead frame 21
A red LED chip 27R, a green LED chip 27G, and a blue LED chip 27B are juxtaposed on the sixth reflection surface 26b at intervals in the left-right direction, and emit light upward. Each of the red LED chip 27R, the green LED chip 27G, and the blue LED chip 27B mainly emits light upward, but the light emitted to the side emitted from the side surface is reflected upward by the reflection surface 26b of the reflection plate 26. Is done.
【００４１】モールド部２９の反射面２９ａは、モール
ド部２９を図１及び図２に示すように、三次元的曲面を
成形すると共に、その彎曲面にアルミニウム等の金属を
蒸着、メッキ、ホットスタンプ等により、図示しない金
属膜面を一体形成される。また、出射面２９ｂは、モー
ルド部２９の成形時に、使用条件によって、平面または
所定の凸レンズ形状に賦形される。なお、モールド部２
９の左右両側面も前記反射面２９ａと同様の方法により
金属膜面で反射面を形成してもよい。或いは、モールド
部２９の左右両側面を反射面とした場合は、光の広がり
が大きくなることから、白色塗装または白色ホットスタ
ンプ等により白色膜状の面を形成し、光の散乱効果を付
与すると共に光の広がりを少なくしてもよい。As shown in FIGS. 1 and 2, the reflecting surface 29a of the mold portion 29 is formed into a three-dimensional curved surface, and a metal such as aluminum is vapor-deposited, plated, and hot stamped on the curved surface. Thus, a metal film surface (not shown) is integrally formed. Further, the light exit surface 29b is shaped into a flat surface or a predetermined convex lens shape depending on use conditions when the mold portion 29 is formed. In addition, the mold part 2
The left and right side surfaces of 9 may be formed by a metal film surface in the same manner as the reflection surface 29a. Alternatively, when the left and right side surfaces of the mold portion 29 are reflection surfaces, the spread of light becomes large, so that a white film-like surface is formed by white painting or a white hot stamp to provide a light scattering effect. At the same time, the spread of light may be reduced.
【００４２】更に、本実施の形態のＬＥＤランプ２０の
反射状況を、図３乃至図５を用いて光の指向性を中心に
説明する。図５は本実施の形態にかかるＬＥＤ装置とし
てのＬＥＤランプの光の指向性を示す説明図である。Further, the reflection state of the LED lamp 20 of this embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 5 focusing on the directivity of light. FIG. 5 is an explanatory diagram showing the directivity of light of the LED lamp as the LED device according to the present embodiment.
【００４３】前述したように、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ
は反射皿２６の中央受皿２６ｃに、緑色ＬＥＤチップ２
７Ｇは右受皿２６ｄに、青色ＬＥＤチップ２７Ｂは左受
皿２６ｅに、それぞれ配設されている。また、それらの
主発光面の高さは、モールド部２９の反射面２９ａで反
射して出射面２９ｂから出射する各色の赤色ＬＥＤチッ
プ２７Ｒは、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤチ
ップ２７Ｂの光の方向が略同一となっている。As described above, the red LED chip 27R
Is the green LED chip 2 on the central tray 26c of the reflection plate 26.
7G is disposed on the right tray 26d, and the blue LED chip 27B is disposed on the left tray 26e. In addition, the height of the main light emitting surface is such that the red LED chips 27R of each color that are reflected on the reflecting surface 29a of the mold portion 29 and emitted from the emitting surface 29b are in the directions of the green LED chip 27G and the blue LED chip 27B. Are substantially the same.
【００４４】本実施の形態の赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ
は、その平面が略四角形であり、その２つの角がメイン
リード２２、サブリード２３，２４，２５の配列を直線
で結ぶリードフレーム２１が形成する直線Ｘ上にある。
即ち、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒは反射皿２６の長軸を２
分割する中心線である直線Ｘ上にあり、中央受皿２６ｃ
の中心位置に配設されている。本発明を実施する場合に
は、直線Ｘ上に赤色ＬＥＤチップ２７Ｒの２つの角が配
設されることが必要条件ではなく、赤色ＬＥＤチップ２
７Ｒの２つの角が直線Ｘ上にある。正確には、リードフ
レーム２１がほぼ直線位置にあればよい。それによっ
て、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒが反射皿２６の長軸の中心
位置であり、中央受皿２６ｃの中心位置である直線Ｘ上
にあることが明確になる。Red LED chip 27R of the present embodiment
Has a substantially quadrangular plane, and its two corners are on a straight line X formed by a lead frame 21 connecting the arrangement of the main lead 22 and the sub-leads 23, 24, 25 with a straight line.
That is, the red LED chip 27 </ b> R
It is on the straight line X which is the center line to be divided, and the center pan 26c
It is arranged at the center position of. In practicing the present invention, it is not a necessary condition that the two corners of the red LED chip 27R are disposed on the straight line X.
The two corners of 7R are on the straight line X. To be precise, it is sufficient that the lead frame 21 is at a substantially linear position. This makes it clear that the red LED chip 27R is located at the center position of the long axis of the reflection plate 26 and is on the straight line X which is the center position of the center tray 26c.
【００４５】また、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇは右受皿２
６ｄに、青色ＬＥＤチップ２７Ｂは直線Ｘを対称線とす
る右受皿２６ｄの緑色ＬＥＤチップ２７Ｇと線対象の位
置にある左受皿２６ｅに、それぞれ配設されている。こ
れら赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７
Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂのそれぞれの主発光面の中
心を結ぶ直線Ｌ上にある。正確には、ほぼ直線Ｌの位置
にあればよい。The green LED chip 27G is connected to the right pan 2
6d, the blue LED chip 27B is disposed on the green LED chip 27G of the right tray 26d having the straight line X as a symmetrical line and on the left tray 26e located at a line target position. These red LED chip 27R and green LED chip 27
G, on the straight line L connecting the centers of the main light emitting surfaces of the blue LED chips 27B. To be precise, it suffices to be at the position of the straight line L.
【００４６】緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤチ
ップ２７Ｂの平面は、略四角形であり、その上面にアノ
ード及びカソードが金線２８でワイヤボンディングされ
るものであるから、通常、アノード及びカソード電極以
外が発光面となる。したがって、アノード及びカソード
電極を設けた２つの角以外の角が、ほぼ直線Ｘに対して
対称の位置にあるのが望ましい。緑色ＬＥＤチップ２７
Ｇと青色ＬＥＤチップ２７Ｂの発光経路を直線Ｘに対し
て対称とすることができる。The planes of the green LED chip 27G and the blue LED chip 27B are substantially square, and the anode and the cathode are wire-bonded with gold wires 28 on the upper surface. Surface. Therefore, it is desirable that the corners other than the two corners provided with the anode and the cathode electrode are located substantially symmetrically with respect to the straight line X. Green LED chip 27
The light emission paths of G and the blue LED chip 27B can be symmetrical with respect to the straight line X.
【００４７】このように、構成された反射皿２６の右受
皿２６ｄ、左受皿２６ｅに配設された緑色ＬＥＤチップ
２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂは、モールド部２９の
反射面２９ａの曲面によって、図５のように反射する。As described above, the green LED chip 27G and the blue LED chip 27B disposed on the right pan 26d and the left pan 26e of the reflection plate 26 thus formed are formed by the curved surface of the reflection surface 29a of the molding portion 29 as shown in FIG. Reflects like
【００４８】まず、青色ＬＥＤチップ２７Ｂについてみ
てみると、図２の平面図で示された反射面２９ａの曲線
によってモールド部２９の反射面２９ａを連続形成すれ
ば、青色ＬＥＤチップ２７Ｂからの発光光は、反射面２
９ａで１回または２回の反射またはモールド部２９の側
面の反射を行い、出射面２９ｂから出射する。First, regarding the blue LED chip 27B, if the reflection surface 29a of the mold portion 29 is continuously formed according to the curve of the reflection surface 29a shown in the plan view of FIG. Is the reflective surface 2
The light is reflected once or twice at 9a or reflected on the side surface of the mold portion 29, and is emitted from the emission surface 29b.
【００４９】また、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇは、リード
フレーム２１が形成する直線Ｘを対称線とする対称位置
にあるから、基本的に、図２の平面図で示された反射面
２９ａが対称性を有しておれば、緑色ＬＥＤチップ２７
Ｇからの発光光は、反射面２９ａで１回または２回の反
射またはモールド部２９の側面の反射を行い、出射面２
９ｂから出射する。Since the green LED chip 27G is located at a symmetric position with respect to the straight line X formed by the lead frame 21, the reflection surface 29a shown in the plan view of FIG. If you have, green LED chip 27
The light emitted from G is reflected once or twice on the reflection surface 29a or on the side surface of the mold portion 29, and is emitted from the emission surface 2a.
9b.
【００５０】そして、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒはリード
フレーム２１が形成する直線Ｘ上に位置するから、緑色
ＬＥＤチップ２７Ｇと青色ＬＥＤチップ２７Ｂの間の反
射を行う。Since the red LED chip 27R is located on the straight line X formed by the lead frame 21, reflection occurs between the green LED chip 27G and the blue LED chip 27B.
【００５１】したがって、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑
色ＬＥＤチップ２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂは、何
れも、モールド部２９の反射面２９ａを略同一方向に反
射して出射面２９ｂから略同一方向に出射する。これに
より、モールド部２９の出射面２９ｂから出射する赤、
青、緑の光が、略同一の指向性を有することになり、各
色の赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７
Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂの光が実質的に完全に混色
した光となる。また、反射面２９ａは、リードフレーム
２１が形成する直線Ｘに対する対称特性を持たせること
により、各色の混色が可能となり、ＬＥＤランプ２０の
製作が容易になる。Accordingly, each of the red LED chip 27R, the green LED chip 27G, and the blue LED chip 27B reflects the reflecting surface 29a of the molding portion 29 in substantially the same direction and emits light from the emitting surface 29b in substantially the same direction. Thereby, red emitted from the emission surface 29b of the mold portion 29,
The blue and green lights have substantially the same directivity, and the red LED chip 27R and the green LED chip 27
G, light of the blue LED chip 27B is substantially completely mixed. In addition, the reflective surface 29a has a symmetrical characteristic with respect to the straight line X formed by the lead frame 21, so that the colors can be mixed, and the LED lamp 20 can be easily manufactured.
【００５２】次に、上記のように構成された本実施の形
態のＬＥＤランプ２０の動作を、ＬＥＤランプ２０によ
る光の指向性を中心に説明する。Next, the operation of the LED lamp 20 of the present embodiment configured as described above will be described focusing on the directivity of light by the LED lamp 20.
【００５３】まず、図６及び図７に示す基板１に、ＬＥ
Ｄランプ２０のリードフレーム２１の下端を実装する。
これにより、図示しない発光制御回路により、赤色ＬＥ
Ｄチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥ
Ｄチップ２７Ｂを電流値制御またはデューティ比制御等
によって発光を制御し、各赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑
色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂの単
独の発光色、それらの混色を得る。そして、赤色ＬＥＤ
チップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色ＬＥＤ
チップ２７Ｂをそれぞれ所定色に発光させると、各色の
光は、図５に示すように、モールド部２９内を上方に出
射し、反射面２９ａにより前方に反射され、出射面２９
ｂから出射される。このとき、モールド部２９の反射面
２９ａが後方から前方に彎曲する三次元曲面をなすた
め、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ
及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂからの光が上下及び左右方
向に収束して反射される。即ち、モールド部２９の反射
面２９ａの曲面の種類によって、出射光を左右方向と上
下方向の一方または同時に収束させたり、偏光させた
り、出射光の幅を変化させることができる。First, the substrate 1 shown in FIG. 6 and FIG.
The lower end of the lead frame 21 of the D lamp 20 is mounted.
Accordingly, the red LE is controlled by the light emission control circuit (not shown).
D chip 27R, green LED chip 27G and blue LE
Light emission of the D chip 27B is controlled by current value control, duty ratio control, or the like, to obtain a single light emission color of each of the red LED chip 27R, the green LED chip 27G, and the blue LED chip 27B, and a mixed color thereof. And red LED
Chip 27R, green LED chip 27G and blue LED
When each of the chips 27B emits light of a predetermined color, the light of each color exits upward in the mold portion 29 as shown in FIG. 5 and is reflected forward by the reflection surface 29a.
b. At this time, since the reflection surface 29a of the mold portion 29 forms a three-dimensional curved surface that curves forward from the rear, the red LED chip 27R and the green LED chip 27G
The light from the blue LED chip 27B converges in the vertical and horizontal directions and is reflected. That is, depending on the type of the curved surface of the reflection surface 29a of the mold portion 29, the emitted light can be converged or polarized in one of the left and right directions and the vertical direction or simultaneously, or the width of the emitted light can be changed.
【００５４】更に、モールド部２９の出射面２９ｂが、
図２の二点鎖線に示すように、左右方向に彎曲させる凸
レンズ状に形成した凸レンズ状出射面２９Ａとしたとき
には、反射面２９ａからの反射光を左右方向に収束さ
せ、図１の二点鎖線に示すように、上下方向に彎曲させ
る凸レンズ状に形成した凸レンズ状出射面２９Ｂとした
ときには、反射面２９ａからの反射光を上下方向に収束
させ、その配光を制御した状態で前方に出射させること
ができる。即ち、モールド部２９の出射面２９ｂのレン
ズの特性によって、出射光を左右方向と上下方向の一方
または同時に収束させたり、偏光させたり、出射光の幅
を変化させることができる。Further, the emission surface 29b of the mold portion 29 is
As shown by the two-dot chain line in FIG. 2, when the convex lens-shaped emission surface 29A is formed in a convex lens shape that bends in the left-right direction, the light reflected from the reflection surface 29a is converged in the left-right direction, and the two-dot chain line in FIG. As shown in (2), when the convex lens-shaped exit surface 29B is formed in a convex lens shape that bends in the vertical direction, the reflected light from the reflective surface 29a is converged in the vertical direction, and the light distribution is emitted forward in a controlled state. be able to. That is, depending on the characteristics of the lens on the emission surface 29b of the mold portion 29, the emission light can be converged or polarized in one of the left and right directions and the vertical direction or simultaneously, and the width of the emission light can be changed.
【００５５】このように、この種のＬＥＤランプ２０で
は、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ
及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂから上方への出射光及び反
射皿２６の反射面２６ｂを反射した上方への反射光は、
四方に拡散する拡散光である。しかし、かかる拡散光
は、モールド部２９の反射面２９ａに反射される際に、
上下方向及び左右方向に収束及び配光され、結果的に、
理想的な略平行光または収束、拡散光、所望の配光とな
ってＬＥＤランプ２０から放射される。As described above, in this type of LED lamp 20, the red LED chip 27R and the green LED chip 27G
The upward light emitted from the blue LED chip 27B and the upward reflected light reflected by the reflection surface 26b of the reflection plate 26 are:
This is diffuse light that diffuses in all directions. However, when such diffused light is reflected by the reflection surface 29a of the mold portion 29,
It is converged and distributed in the vertical and horizontal directions, and as a result,
The light is emitted from the LED lamp 20 as ideal substantially parallel light or convergent light, diffuse light, or a desired light distribution.
【００５６】本実施の形態のＬＥＤランプ２０は、リー
ドフレーム２１が上下方向に延び、かつ、その下部が偏
平状のモールド部２９の下端から露出して基板１に実装
されるため、基板１に直立した状態で実装される。した
がって、ＬＥＤランプ２０の実装が容易となり、生産効
率が向上する。また、リードフレーム２１をピッチ方向
（前後方向）に折り曲げて実装する従来の技術と比較し
て、ＬＥＤランプ２０の実装のためのスペースが小さく
なり、実装密度を大きくすることができる。更に、ＬＥ
Ｄランプ２０を左右方向に多数並設して実装する場合、
ＬＥＤランプ２０が左右方向に偏平であるため、実装の
ためのスペースがより小さくなり、実装密度をより大き
くすることができる。In the LED lamp 20 of this embodiment, the lead frame 21 extends in the up-down direction, and the lower part thereof is exposed from the lower end of the flat mold portion 29 and is mounted on the substrate 1. Mounted upright. Therefore, the mounting of the LED lamp 20 is facilitated, and the production efficiency is improved. Further, as compared with the related art in which the lead frame 21 is bent in the pitch direction (front-back direction) and mounted, the space for mounting the LED lamp 20 is reduced, and the mounting density can be increased. Furthermore, LE
When mounting a large number of D lamps 20 side by side,
Since the LED lamp 20 is flat in the left-right direction, the space for mounting is smaller, and the mounting density can be further increased.
【００５７】このように、本実施の形態のＬＥＤ装置
は、列状の複数本のリードフレーム２１と、複数本のリ
ードフレーム２１のうちの１本の端部に形成され、複数
本のリードフレーム２１の配設列の直線Ｘに対して直角
方向の直線Ｌ方向に延びた反射皿２６と、反射皿２６の
上面に配設し、反射皿２６の短幅方向を対称軸として対
称に配設されたリードフレーム２１の反対側方向に光を
放射する赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２
７Ｇ及び青色ＬＥＤチップ２７Ｂからなる複数のＬＥＤ
チップと、複数のリードフレーム２１の端部及び赤色Ｌ
ＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色Ｌ
ＥＤチップ２７Ｂからなる複数のＬＥＤチップを封止す
ると共に、複数ＬＥＤチップの上方に位置してＬＥＤチ
ップからの光を、三次元的に反射方向を規制して前方に
反射する反射面２９ａと、反射面２９ａの前方に位置し
て反射面２９ａからの反射光を出射する出射面２９ｂと
を有するモールド部２９とを具備するものである。As described above, the LED device according to the present embodiment is formed of a plurality of lead frames 21 in a row and one end of one of the plurality of lead frames 21. A reflector 26 extending in the direction of a straight line L perpendicular to the straight line X in the arrangement row 21 is disposed on the upper surface of the reflector 26, and is disposed symmetrically with the short width direction of the reflector 26 as a symmetric axis. Red LED chip 27R and green LED chip 2 that emit light in the direction opposite to the
Plural LEDs composed of 7G and blue LED chip 27B
The chip, the ends of the plurality of lead frames 21 and the red L
ED chip 27R, green LED chip 27G and blue L
A reflecting surface 29a that seals the plurality of LED chips including the ED chip 27B and that is positioned above the plurality of LED chips, and that reflects light from the LED chips three-dimensionally to regulate the direction of reflection and reflect forward; A mold section 29 having an emission surface 29b which is located in front of the reflection surface 29a and emits light reflected from the reflection surface 29a.
【００５８】したがって、モールド部２９の反射面２９
ａは、複数のリードフレーム２１が形成する直線Ｘ列に
対する対称特性を持たせることにより、赤色ＬＥＤチッ
プ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ
２７Ｂは、何れも、モールド部２９の反射面２９ａを略
同一方向に反射して出射面２９ｂから略同一方向に出射
する。これにより、モールド部２９の出射面２９ｂから
出射する赤、青、緑の光が、略同一の指向性を有するこ
とになり、各色の赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤ
チップ２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂの光が実質的に
完全に混色した光となる。また、反射面２９ａは、リー
ドフレーム２１が形成する直線Ｘ列に対する対称特性を
持たせることにより、各色の混色が可能となり、ＬＥＤ
ランプ２０の製作が容易になる。Therefore, the reflection surface 29 of the mold portion 29
a, the red LED chip 27R, the green LED chip 27G, and the blue LED chip 27B all have the reflection surface 29a of the mold portion 29 by giving a symmetrical property to the straight X row formed by the plurality of lead frames 21. The light is reflected in substantially the same direction and emitted from the emission surface 29b in substantially the same direction. As a result, the red, blue, and green lights emitted from the emission surface 29b of the mold portion 29 have substantially the same directivity, and the red LED chip 27R of each color and the green LED
The light of the chip 27G and the light of the blue LED chip 27B are substantially completely mixed. In addition, the reflection surface 29a has a symmetric property with respect to the straight line X line formed by the lead frame 21, so that the respective colors can be mixed, and the LED 29
The manufacture of the lamp 20 becomes easy.
【００５９】更に、複数のリードフレーム２１の端部及
び赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７Ｇ及
び青色ＬＥＤチップ２７Ｂからなる複数のＬＥＤチップ
を封止すると共に、複数ＬＥＤチップの上方に位置して
ＬＥＤチップからの光を、三次元的に反射方向を規制し
て前方に反射する反射面２９ａによって、所定の出射光
の特性を得て、出射面２９ｂの特性のみで所望の出射光
の特性を設定することができる。Further, the end portions of the plurality of lead frames 21 and the plurality of LED chips including the red LED chip 27R, the green LED chip 27G, and the blue LED chip 27B are sealed, and the LED is located above the plurality of LED chips. A predetermined emission light characteristic is obtained by the reflection surface 29a that reflects light from the chip three-dimensionally and regulates the reflection direction and reflects forward, and the desired emission light characteristic is set only by the characteristic of the emission surface 29b. can do.
【００６０】本実施の形態のＬＥＤ装置は、前記三次元
的に反射方向を規制して前方に反射する反射面２９ａ
は、平面方向からみて複数本のリードフレーム２１の配
設列の直線Ｘに対して対称の曲線となった反射面２９ａ
を形成しているものである。したがって、主発光面の中
心を結ぶ直線Ｌ上にある赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色
ＬＥＤチップ２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂの光の混
色が容易になり、主発光面の中心を結ぶ直線Ｌ上にある
ＬＥＤチップであれば、単数は言うにおよばず、複数、
特に、奇数でも偶数でも容易に混色が得られる。また、
平面方向からみて複数本のリードフレーム２１の配設列
の直線Ｘに対して対称の曲線とするものであるから、モ
ールド部２９の製造が簡単で、精度の良いものが得られ
る。The LED device according to the present embodiment has a reflecting surface 29a that regulates the reflecting direction three-dimensionally and reflects forward.
Is a reflection surface 29a which is a curve symmetrical with respect to the straight line X of the arrangement row of the plurality of lead frames 21 when viewed from the plane direction.
Is formed. Therefore, it becomes easy to mix the colors of the red LED chip 27R, the green LED chip 27G, and the blue LED chip 27B on the straight line L connecting the center of the main light emitting surface, and the LED on the straight line L connecting the center of the main light emitting surface. If it is a chip, not to mention singular, plural,
In particular, mixed colors can be easily obtained even in odd or even numbers. Also,
Since the curved line is symmetrical with respect to the straight line X of the arrangement row of the plurality of lead frames 21 as viewed from the plane, the manufacturing of the mold portion 29 is simple and accurate.
【００６１】本実施の形態のＬＥＤ装置は、複数のＬＥ
Ｄを、赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ２７
Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂからなる複数の異色のＬＥ
Ｄチップとし、それらのＬＥＤチップを反射皿２６の上
面に配設すると共に、各赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色
ＬＥＤチップ２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７Ｂからなる
ＬＥＤチップの主発光面を反射皿２６の同一上面位置と
したものである。したがって、平面方向からみて複数本
のリードフレーム２１の配設列の直線Ｘに対して直角に
偏移するＬＥＤチップの反射特性をモールド部２９の反
射面２９ａのみの特性で補正でき、設計及び製造が容易
になる。The LED device of the present embodiment has a plurality of LEs.
D is a red LED chip 27R, a green LED chip 27
G, a plurality of different color LEs composed of blue LED chips 27B
D-chips, and these LED chips are arranged on the upper surface of the reflection plate 26, and the main light-emitting surface of the LED chip composed of each red LED chip 27R, green LED chip 27G, and blue LED chip 27B is placed on the same upper surface of the reflection plate 26. It is a position. Therefore, the reflection characteristic of the LED chip, which deviates at right angles to the straight line X of the arrangement row of the plurality of lead frames 21 when viewed from the plane, can be corrected by the characteristic of only the reflection surface 29a of the mold portion 29, and the design and manufacturing Becomes easier.
【００６２】本実施の形態のＬＥＤ装置は、複数のＬＥ
Ｄチップの主発光面を設定した反射皿２６の同一上面位
置は、リードフレーム２１に形成された反射皿２６の表
面の段差によって設定するものであるから、製造が簡単
である。The LED device of this embodiment has a plurality of LEs.
Since the same upper surface position of the reflection plate 26 on which the main light-emitting surface of the D chip is set is set by the step of the surface of the reflection plate 26 formed on the lead frame 21, the manufacture is simple.
【００６３】本実施の形態のＬＥＤ装置は、複数のＬＥ
Ｄチップを赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色ＬＥＤチップ
２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７ＢからなるＬＥＤチップ
とし、赤色のＬＥＤチップを反射皿２６の中央とし、緑
色のＬＥＤチップ２７Ｇ及び青色のＬＥＤチップ２７Ｂ
を長幅方向の両側に配設したものであるから、平面方向
からみて複数本のリードフレーム２１の配設列の直線Ｘ
に対して対称性が得られ易く、出射光の特性にバラツキ
が少なく歩留を良くできる。The LED device of the present embodiment has a plurality of LEs.
The D chip is an LED chip including a red LED chip 27R, a green LED chip 27G, and a blue LED chip 27B. The red LED chip is located at the center of the reflection plate 26, and the green LED chip 27G and the blue LED chip 27B.
Are arranged on both sides in the long width direction, so that the straight line X of the arrangement row of the plurality of lead frames 21 is viewed from the plane direction.
, It is easy to obtain symmetry, and there is little variation in the characteristics of the emitted light, and the yield can be improved.
【００６４】ところで、本実施の形態のＬＥＤ装置は、
複数のＬＥＤチップを赤色ＬＥＤチップ２７Ｒ、緑色Ｌ
ＥＤチップ２７Ｇ、青色ＬＥＤチップ２７ＢからなるＬ
ＥＤチップとしたが、本発明を実施する場合には、異色
のＬＥＤチップの組合せであればよい。しかし、モール
ド部２９の形状の標準化のためには、単色または複数の
同色のＬＥＤチップの組合せとすることもできる。By the way, the LED device of this embodiment is
Red LED chip 27R, green L
L composed of ED chip 27G and blue LED chip 27B
Although the ED chip is used, any combination of LED chips of different colors may be used in practicing the present invention. However, in order to standardize the shape of the mold portion 29, a single color or a combination of a plurality of LED chips of the same color may be used.
【００６５】また、複数本のリードフレーム２１の配列
は、サブリード２３、メインリード２２、サブリード２
４，２５の順序としたものであるが、本発明を実施する
場合には、上記順序に拘束されるものではなく、メイン
リード２２の次にサブリード２３，２４，２５とするこ
ともできるし、サブリード２３，２４，２５の次にメイ
ンリード２２とすること等もできる。The arrangement of the plurality of lead frames 21 includes the sub lead 23, the main lead 22, and the sub lead 2.
Although the order is 4, 25, the present invention is not limited to the above-described order, and the main lead 22 may be followed by the sub leads 23, 24, 25. The main lead 22 may be provided next to the sub leads 23, 24, 25.
【００６６】そして、本実施の形態の複数のリードフレ
ーム２１の端部及び複数のＬＥＤチップを封止すると共
に、複数のＬＥＤチップの上方に位置してＬＥＤチップ
からの光を、三次元的に反射方向を規制して前方に反射
する反射面２９ａと、反射面２９ａの前方に位置して反
射面２９ａからの反射光を出射する出射面２９ｂとを有
するモールド部２９は、モールド部２９の反射面２９ａ
の後部側は前後方向に延びる段差面２９ｃを有し、後方
のサブリード２５を覆っているが、本発明を実施する場
合には、段差面２９ｃを省略することができる。何れに
せよ、モールド部２９の反射面２９ａ及び出射面２９ｂ
を有するものであればよい。Then, the ends of the plurality of lead frames 21 and the plurality of LED chips of the present embodiment are sealed, and light from the LED chips is three-dimensionally positioned above the plurality of LED chips. The mold portion 29 having a reflection surface 29a that regulates the reflection direction and reflects forward, and an emission surface 29b that is located in front of the reflection surface 29a and emits the reflected light from the reflection surface 29a is formed by the reflection of the mold portion 29. Surface 29a
The rear side has a step surface 29c extending in the front-rear direction and covers the rear sub-lead 25. However, when the present invention is implemented, the step surface 29c can be omitted. In any case, the reflection surface 29a and the emission surface 29b of the mold portion 29
What is necessary is just to have.
【００６７】[0067]
【発明の効果】以上のように、請求項１のＬＥＤ装置
は、列状の複数本のリードフレームのうちの１本の端部
に形成され、前記複数本のリードフレーム列に対して直
角方向に延びた反射皿と、前記反射皿の上面に配設し、
前記反射皿の短幅方向を対称軸として対称に配設された
前記リードフレームの反対側方向に光を放射する複数の
ＬＥＤチップと、前記複数のリードフレームの端部及び
前記複数のＬＥＤチップを封止すると共に、前記複数の
ＬＥＤチップの上方に位置して前記ＬＥＤチップからの
光を、三次元的に反射方向を規制して前方に反射する反
射面と、前記反射面の前方に位置して前記反射面からの
反射光を出射する出射面とを有するモールド部とを具備
するものである。As described above, the LED device of claim 1 is formed at one end of a plurality of lead frames in a row, and is formed in a direction perpendicular to the plurality of lead frame rows. And a reflection dish extending to the upper surface of the reflection dish,
A plurality of LED chips that emit light in a direction opposite to the lead frame disposed symmetrically with a short width direction of the reflection plate as a symmetric axis; and an end portion of the plurality of lead frames and the plurality of LED chips. A sealing surface, which is located above the plurality of LED chips and reflects light from the LED chips three-dimensionally to regulate the reflection direction and reflects forward, and a reflection surface located in front of the reflection surface. A mold part having an emission surface for emitting the light reflected from the reflection surface.
【００６８】したがって、モールド部の反射面は、複数
のリードフレームが形成する直線列に対する対称特性を
持たせることにより、複数のＬＥＤチップは、何れも、
モールド部の反射面を略同一方向に反射して出射面から
略同一方向に出射する。これにより、モールド部の出射
面から出射する光が、略同一の指向性を有することにな
り、各色の光が実質的に完全に混色した光となる。ま
た、反射面はリードフレームが形成する直線列に対する
対称特性を持たせることにより、各色の混色が可能とな
り、ＬＥＤランプの製作が容易になる。そして、複数の
ＬＥＤチップの発光面が一直線上にあるから、モールド
部の反射面の特性によって、出射光を左右方向と上下方
向の一方または同時に収束させたり、偏光させたり、出
射光の幅を変化させることができる。Accordingly, the reflecting surface of the mold section has a symmetrical characteristic with respect to the straight line formed by the plurality of lead frames, so that each of the plurality of LED chips can
The light is reflected from the reflection surface of the mold portion in substantially the same direction, and is emitted from the emission surface in substantially the same direction. Accordingly, the light emitted from the emission surface of the mold portion has substantially the same directivity, and the light of each color is substantially completely mixed. In addition, by providing the reflecting surface with a symmetrical characteristic with respect to the straight line formed by the lead frame, it is possible to mix colors, thereby facilitating the manufacture of the LED lamp. And since the light emitting surfaces of the plurality of LED chips are on a straight line, depending on the characteristics of the reflective surface of the mold portion, the emitted light is converged or polarized in one of the left-right direction and the up-down direction or at the same time, or the width of the emitted light is reduced. Can be changed.
【００６９】よって、複数のリードフレームの端部及び
複数のＬＥＤチップを封止すると共に、複数のＬＥＤチ
ップの上方に位置してＬＥＤチップからの光を三次元的
に反射方向を規制して前方に反射する反射面によって、
所定の出射光の特性を得て、出射面の特性のみで所望の
出射光の特性を設定することができる。異色の光を発光
自在な複数のＬＥＤチップから、均一な混色の光を得る
ことができ、しかも、その出射光の方向性を任意に設定
できる。Accordingly, the ends of the plurality of lead frames and the plurality of LED chips are sealed, and the light from the LED chips is three-dimensionally regulated above the plurality of LED chips so as to regulate the reflection direction. By reflecting surface which reflects to
By obtaining predetermined emission light characteristics, desired emission light characteristics can be set only by the emission surface characteristics. Uniform mixed-color light can be obtained from a plurality of LED chips that can emit different-color light, and the direction of the emitted light can be set arbitrarily.
【００７０】請求項２のＬＥＤ装置は、請求項１に記載
の前記三次元的に反射方向を規制して前方に反射する反
射面を、平面方向からみて複数本のリードフレームの配
設列に対して対称の曲線となった反射面を形成している
ものであるから、請求項１に記載の効果に加えて、主発
光面の中心を結ぶ直線上にある複数のＬＥＤチップの混
色が容易になり、主発光面の中心を結ぶ直線上にあるＬ
ＥＤチップであれば、単数は言うにおよばず、複数、特
に、奇数でも偶数でも容易に混色が得られ、かつ、平面
方向からみて複数本のリードフレームの配設列の直線に
対して対称の曲線とするものであるから、モールド部の
製造が簡単で、精度の良いものが得られる。According to a second aspect of the present invention, in the LED device according to the first aspect, the reflection surface which regulates the reflection direction three-dimensionally and reflects forward is arranged in an arrangement row of a plurality of lead frames as viewed in a plane direction. Since the reflection surface is formed as a symmetrical curved surface, in addition to the effect of claim 1, it is easy to mix colors of a plurality of LED chips on a straight line connecting the center of the main light emitting surface. And L on the straight line connecting the centers of the main light emitting surfaces
In the case of an ED chip, it is easy to mix colors, not only singular but plural, especially odd or even, and symmetrical with respect to the straight line of the arrangement row of the plurality of lead frames when viewed from the plane direction. Since it is a curved line, it is easy to manufacture the molded part and a highly accurate molded part can be obtained.
【００７１】請求項３のＬＥＤ装置は、請求項１または
請求項２に記載の前記複数のＬＥＤが、複数の異色のＬ
ＥＤチップからなり、それらのＬＥＤチップを前記反射
皿の上面に配設すると共に、各ＬＥＤチップの主発光面
を前記反射皿の同一上面位置としたものであるから、請
求項１または請求項２に記載の効果に加えて、平面方向
からみて複数本のリードフレームの配設列の直線に対し
て直角に偏移するＬＥＤチップの反射特性をモールド部
の反射面のみの特性で補正でき、設計及び製造が容易に
なる。According to a third aspect of the present invention, in the LED device according to the first or second aspect, the plurality of LEDs are a plurality of LEDs of different colors.
3. An LED chip comprising an ED chip, wherein the LED chips are disposed on the upper surface of the reflector plate, and a main light emitting surface of each LED chip is located at the same upper surface position of the reflector plate. In addition to the effects described in the above, the reflection characteristics of the LED chip, which deviates perpendicularly to the straight line of the arrangement row of the plurality of lead frames when viewed from the plane direction, can be corrected with the characteristics of only the reflection surface of the mold part, And manufacturing becomes easier.
【００７２】請求項４のＬＥＤ装置は、請求項３に記載
の前記複数のＬＥＤチップの主発光面を設定した前記反
射皿の同一上面位置を、前記リードフレームに形成され
た反射皿の表面の段差によって設定したものであるか
ら、請求項３に記載の効果に加えて、ＬＥＤチップの前
後配置位置を相違させる必要がなくなり、全体の構成が
簡単になり、製造が簡単になる。According to a fourth aspect of the present invention, in the LED device of the third aspect, the same upper surface position of the reflector plate on which the main light-emitting surfaces of the plurality of LED chips are set is adjusted to the surface of the reflector plate formed on the lead frame. Since the setting is made by the steps, in addition to the effect of the third aspect, it is not necessary to make the front and rear arrangement positions of the LED chips different, so that the entire configuration is simplified and the manufacturing is simplified.
【００７３】請求項５のＬＥＤ装置は、請求項１乃至請
求項４の何れか１つに記載の前記複数のＬＥＤチップ
を、赤色、緑色及び青色の各色のＬＥＤチップとし、赤
色のＬＥＤチップを前記反射皿の中央とし、緑色のＬＥ
Ｄチップ及び青色のＬＥＤチップを長幅方向の両側に配
設したものであるから、請求項１乃至請求項４の何れか
１つに記載の効果に加えて、平面方向からみて複数本の
リードフレームの配設列の直線に対して対称性が得られ
易く、出射光の特性にバラツキが少なく歩留を良くでき
る。According to a fifth aspect of the present invention, in the LED device, the plurality of LED chips according to any one of the first to fourth aspects are LED chips of red, green and blue, and the red LED chip is Center of the reflector dish and green LE
The D chip and the blue LED chip are arranged on both sides in the long width direction. Therefore, in addition to the effect according to any one of claims 1 to 4, a plurality of leads are seen from the plane direction. Symmetry can be easily obtained with respect to the straight line of the arrangement row of the frame, and the characteristics of the emitted light have little variation and the yield can be improved.
【図１】 図１は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤ装
置としてのＬＥＤランプの左側面図である。FIG. 1 is a left side view of an LED lamp as an LED device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 図２は図１のＬＥＤランプを上側からみた平
面図である。FIG. 2 is a plan view of the LED lamp of FIG. 1 as viewed from above.
【図３】 図３は図１のＬＥＤランプの反射皿の要部を
上側からみた平面図である。FIG. 3 is a plan view of a main part of a reflection plate of the LED lamp of FIG. 1 as viewed from above.
【図４】 図４は図１のＬＥＤランプの反射皿を示す正
面からみた要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part of a reflection plate of the LED lamp of FIG. 1 as viewed from the front.
【図５】 図５は図１のＬＥＤランプの光の指向性を示
す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the directivity of light of the LED lamp of FIG. 1;
【図６】 図６は従来の側方照射型ＬＥＤランプを示す
側面図である。FIG. 6 is a side view showing a conventional side-illuminated LED lamp.
【図７】 図７は別の従来の側方照射型ＬＥＤランプを
示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing another conventional side-illuminated LED lamp.
【図８】 図８は先発明の実施の形態にかかるＬＥＤ装
置としてのＬＥＤランプの左側面図である。FIG. 8 is a left side view of an LED lamp as an LED device according to an embodiment of the present invention.
【図９】 図９は図８のＬＥＤランプを上側から見て示
す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing the LED lamp of FIG. 8 viewed from above.
【図１０】 図１０は図８のＬＥＤランプの光の指向性
を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing the directivity of light of the LED lamp of FIG. 8;
２０ ＬＥＤランプ ２１ リードフレーム ２６ 反射皿 ２７Ｒ 赤色ＬＥＤチップ ２７Ｇ 緑色ＬＥＤチップ ２７Ｂ 青色ＬＥＤチップ ２９ モールド部 ２９ａ 反射面（反射手段） ２９ｂ 出射面 Reference Signs List 20 LED lamp 21 Lead frame 26 Reflection dish 27R Red LED chip 27G Green LED chip 27B Blue LED chip 29 Mold part 29a Reflection surface (reflection means) 29b Emission surface
フロントページの続き (72)発明者 杉原 洋 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 安川 武正 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内Continued on the front page. (72) Inventor Hiroshi Sugihara 1 Ochiai Nagahata, Kasuga-cho, Nishi-Kasugai-gun, Aichi Prefecture Inside Toyoda Gosei Co., Ltd. (72) Inventor Takemasa Yasukawa 1 Ochiai Ogatai, Kasuga-cho, Nishikasugai-gun, Aichi 1 Toyoda Gosei Co., Ltd. In company
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