【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＡＤ（Computer
Aided Design）に基づいて実装設計を行う実装設計装
置に関する。[0001] The present invention relates to a CAD (Computer).
(Aided Design).
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、携帯電話やページャ、電子手帳、
パームトップパソコンを始めとする携帯機器の小型化が
急速に進んでいる。これらを開発するメーカ各社は、如
何にして高密度なプリント基板、ＭＣＭ（マルチチップ
モジュール）を設計するかに日夜懸命である。これらの
高密度化はＣＡＤシステムの実装設計の完成度により左
右されるといって過言ではない。一般に基板の実装設計
とは、回路設計によって作成された回路図に基づき、そ
れぞれの部品を基板上の何処の位置へ実装するかを決定
する作業と、どのような経路で基板上に配線箔を引き回
すかを決定する作業とからなる（本明細書では、表現の
簡略を期するため、装着位置の『位置決め』のことを単
に『配置』という場合がある。）。2. Description of the Related Art In recent years, mobile phones, pagers, electronic organizers,
The miniaturization of portable devices such as palmtop personal computers is rapidly progressing. Manufacturers developing these are working hard day and night on how to design high density printed circuit boards, MCMs (multi-chip modules). It is not an exaggeration to say that these densifications depend on the completeness of the mounting design of the CAD system. In general, the mounting design of a board is the work of deciding where to mount each component on the board based on the circuit diagram created by the circuit design, and the wiring path on the board by what route. The operation of deciding whether or not to carry out the wiring is performed (in this specification, "positioning" of the mounting position may be simply referred to as "arrangement" in order to simplify the expression).
【０００３】ＣＡＤを利用した配線基板設計の従来技術
の詳細は、例えば、（株）情報調査会発行の”エレクト
ロニクス実装技術”１９９３年７月号の特集「高機能実
装対応ＣＡＤ／ＣＡＥシステム」や、山田照彦監修「プ
リント基板のＣＡＥ」応用技術出版、１９９０年１月１
４日発行、に紹介されている。さてＣＡＤシステムを用
いたアナログ回路の実装設計は、対話編集機能を用い
て、人手によって行なわれている場合が多い。ＣＡＤシ
ステムにおける対話編集は、基板、部品、接続線の実寸
比を忠実に再現した画面をディスプレイに表示させ、こ
の画面についての操作をポインティングデバイスから受
け付けることにより行われる。このような画面を見なが
ら設計基準情報は頭の中で電源、グランド配線パターン
を基板上のどのあたりに引いていくかということを頭の
中でイメージし、部品の配置位置を決定していく。部品
の配置位置の決定を終えると、各ピン間の配線経路を決
定する。[0003] For details of the prior art of wiring board design using CAD, see, for example, a special issue "CAD / CAE system for high-performance mounting" in the July 1993 issue of "Electronic Packaging Technology" issued by the Information Technology Research Institute. , Supervised by Teruhiko Yamada, "Printed Circuit Board CAE" Applied Technology Publishing, January 1, 1990
Published on April 4. An analog circuit mounting design using a CAD system is often performed manually using an interactive editing function. Interactive editing in the CAD system is performed by displaying a screen that faithfully reproduces the actual size ratios of boards, components, and connection lines on a display, and receiving an operation on this screen from a pointing device. While looking at such a screen, the design standard information will determine where the power and ground wiring patterns will be drawn on the board in the mind and determine the placement position of the parts . When the layout of the components is determined, the wiring route between the pins is determined.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで電源、グラン
ド配線の配線経路を何処に決めるのが最適か、各部品の
装着位置を何処に決定するのが最適かの判断は熟練した
設計者でないと難しく、ＣＡＤシステムの導入が進んだ
今日にあっても設計工程の効率化の兆しはみられない。However, it is difficult for a skilled designer to judge where to determine the optimal wiring path for the power supply and ground wiring and where to determine the mounting position of each component. Even today, with the introduction of CAD systems, there are no signs of increasing the efficiency of the design process.
【０００５】ＣＡＤシステムによる効率化が困難なの
は、主として以下の理由に基づくといわれる。ＣＡＤシ
ステムにおける自動化された実装設計では、上述したよ
うに部品の装着位置を決定する作業を先に行い、配線経
路を決定をその後に行うので、電源／グランドラインに
割り当てたい基板上のまっすぐな領域が、部品の装着位
置によって占められてしまうことが多い。まっすぐな領
域が部品の装着位置によって占められると、電源／グラ
ンドラインの配線経路は多くの部品を迂回するような入
り組んだ経路に形成されてしまい、基板の電気特性に悪
影響を与えてしまう。[0005] It is said that the difficulty in improving the efficiency by the CAD system is mainly due to the following reasons. In the automated mounting design in the CAD system, as described above, the work of determining the mounting position of the component is performed first, and the wiring path is determined later, so that a straight area on the board to be assigned to the power / ground line However, it is often occupied by the mounting position of the component. If the straight area is occupied by the mounting positions of the components, the wiring paths of the power / ground lines are formed as complicated routes that bypass many components, which adversely affects the electrical characteristics of the substrate.
【０００６】以上のような悪影響のため、ＣＡＤシステ
ムによる自動的な実装設計では電気特性の良い基板の生
成は望めず熟練設計者の技量に頼るという開発体制から
の脱却は図られていない。本発明の目的は、電源／グラ
ンドラインを始めとする基板における重要な接続ライン
がジグザグ経路、或は、入り組んだ経路になるのを極力
避けることができる実装設計装置及び実装設計方法を提
供することにある。Due to the above-mentioned adverse effects, there has been no attempt to depart from a development system in which the automatic mounting design using a CAD system cannot rely on the skills of a skilled designer and cannot rely on the skills of a skilled designer. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mounting design apparatus and a mounting design method capable of minimizing a zigzag path or a complicated path of an important connection line on a substrate including a power / ground line. It is in.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明は、回路図上に示された複数部
品の接続関係に基づいて、複数部品の基板上の装着位置
及びそれらの部品間の配線経路を決定する実装設計装置
であって、設計者の指示に従って、回路図における接続
ラインを特定する特定手段と、所定の縦横サイズを有す
る複数の配線基本パターンを基板上に並べることによ
り、特定された接続ラインの配線経路を基板上に形成す
る形成手段と、形成された配線経路の近傍に、特定され
た接続ラインに接続されている部品の装着位置を決定す
る第１決定手段と、第１決定手段によって装着位置が決
定された部品と接続されている部品の装着位置を決定す
る第２決定手段と、第２決定手段によって位置決めされ
た部品に取り付けられているピン間の配線経路及び配線
基本パターンと部品との間の配線経路を決定する第３決
定手段とを備えることを特徴としている。In order to achieve the above object, according to the present invention, a mounting position of a plurality of parts on a substrate and a mounting position of the plurality of parts are determined based on a connection relation of the plurality of parts shown on a circuit diagram. A mounting design apparatus for determining a wiring route between those components, comprising a specifying means for specifying a connection line in a circuit diagram and a plurality of wiring basic patterns having a predetermined vertical and horizontal size on a substrate according to an instruction of a designer. By arranging, a forming means for forming a wiring path of the specified connection line on the substrate, and a first position determining a mounting position of a component connected to the specified connection line near the formed wiring path. Determining means, second determining means for determining a mounting position of a component connected to the component whose mounting position has been determined by the first determining means, and a component attached to the component positioned by the second determining means. Further comprising a third determining means for determining a wiring path between the wiring paths and wiring basic pattern and the component between it and pin are characterized.
【０００８】[0008]
（第１実施形態）実装設計装置及び実装設計方法の実施
形態としてＣＡＤシステムを一例にして説明を行う。こ
のＣＡＤシステムは回路図設計と、回路図設計の設計結
果に基づく実装設計を行うもので回路図設計と実装設計
とで設計情報を共用している。First Embodiment A CAD system will be described as an example of a mounting design apparatus and a mounting design method. This CAD system performs a circuit diagram design and a package design based on a design result of the circuit diagram design, and design information is shared between the circuit diagram design and the package design.
【０００９】本ＣＡＤシステムのハードウェア構成を図
１に示す。図１に示すようにＣＡＤシステムは、高解像
度ディスプレィ１と、記憶装置２と、入力操作部４と、
出力部５と、マイクロプロセッサ６とで構成される。高
解像度ディスプレィ１は、実装設計アプリケ−ションプ
ログラム８の実行時において実装設計中の基板、部品、
配線箔の実寸比を忠実に再現したグラフィックスを表示
するＣＲＴディスプレィ、ＬＣＤである。これらは記憶
装置２に記憶されている設計情報によって相互の実寸比
を忠実に再現している。対話編集時には設計者はマウス
カーソル等を用いて基板上のレイアウトの変更を行う。FIG. 1 shows a hardware configuration of the CAD system. As shown in FIG. 1, the CAD system includes a high-resolution display 1, a storage device 2, an input operation unit 4,
It comprises an output unit 5 and a microprocessor 6. When the mounting design application program 8 is executed, the high-resolution display 1 includes a board, components,
A CRT display and an LCD for displaying graphics faithfully reproducing the actual size ratio of the wiring foil. These faithfully reproduce the mutual actual size ratio by the design information stored in the storage device 2. At the time of interactive editing, the designer changes the layout on the board using a mouse cursor or the like.
【００１０】記憶装置２は、ギガバイトオーダーの記憶
容量を有するハードディスク、光磁気ディスクであり回
路図設計を行う回路設計アプリケ−ションプログラム７
と、当該プログラムの実行時に設計者によって入力され
た各種設計情報と、実装設計を行う実装設計アプリケ−
ションプログラム８とを記憶している。上記回路設計プ
ログラムは本発明の主眼でないので説明を省略する。ま
た実装設計については後述する。ここでは設計情報につ
いて詳細に説明する。この設計情報は、以下の１．２．
３．・・・・に示す種別の情報を含んでいる。 １．部品情報 部品情報とは、回路図上のそれぞれの部品が何という製
品名で基板上の装着位置はどこであるかを示す情報であ
る。部品情報の一例を図２に示す。部品情報は、回路図
上のそれぞれの部品に設計者が採番した番号である部品
番号と（図中のＴＲ１、ＴＲ２、Ｒ1、Ｒ2）、当該部品
に相応しい製品の製品名を示す部品名と（図中のMN-Tr,
MN-Reg）、当該部品の基板上における座標と（図中では
未記入になっている。）、当該部品の実装面を示す面番
号と、当該部品の基準辺が基板の基準辺となす角度とか
らなる。部品情報のうち部品番号、部品名は回路設計あ
るいは実装設計において対話編集モードが実行されるこ
とにより設定され、どう設定するかは設計者に一任され
ている。装着座標、面番号、角度は実装設計によって綿
密に計算される。The storage device 2 is a hard disk or a magneto-optical disk having a storage capacity on the order of gigabytes, and is a circuit design application program 7 for designing a circuit diagram.
And various design information input by the designer at the time of execution of the program, and an implementation design application for performing implementation design.
Application program 8 is stored. Since the circuit design program is not the main subject of the present invention, the description is omitted. The mounting design will be described later. Here, the design information will be described in detail. This design information is described in 1.2.
3. .. Contains information of the type shown in. 1. Component Information The component information is information indicating what the product name of each component on the circuit diagram is and the mounting position on the board. FIG. 2 shows an example of the component information. The component information includes a component number (TR1, TR2, R1, R2 in the figure) which is a number assigned by the designer to each component on the circuit diagram, a component name indicating a product name of a product suitable for the component, and (MN-Tr,
MN-Reg), the coordinates of the component on the board (not shown in the figure), the surface number indicating the mounting surface of the component, and the angle between the reference side of the component and the reference side of the board Consists of The part number and the part name in the part information are set by executing the interactive editing mode in the circuit design or the mounting design, and how to set is left to the designer. The mounting coordinates, surface number, and angle are carefully calculated by the mounting design.
【００１１】本実施形態において特に留意すべきは、本
図の縦方向に記されている部品情報が、実装部品と、配
線基本パターンとに分類される点であろう。実装部品と
は、基板上に実装設計すべき部品として、設計者が回路
設計あるいは実装設計時に対話編集モードを実行するこ
とにより設定した実装設計すべき部品の総称であり、図
中の『Ｒ１』,『Ｒ２』,『ＴＲ１』,『ＴＲ２』の部品
情報がこれに該当する。It should be particularly noted in the present embodiment that the component information described in the vertical direction in the drawing is classified into mounted components and wiring basic patterns. The mounted component is a generic name of a component to be mounted and set as a component to be mounted and designed on a board by executing an interactive editing mode at the time of circuit design or mounting design. , “R2”, “TR1”, and “TR2” correspond to this.
【００１２】配線基本パターンとは、所定の形状及び縦
横サイズを有する基本パターンに過ぎないが、実装設計
装置によって『配線経路の幹線』として扱われるものを
いう。配線基本パターンが『幹線』であるのに対して
『支線』となるのは、メーズ法、ラインサーチ等の自動
配線アルゴリズムを用いて配線基本パターン−実装部品
間及び実装部品間に形成される配線経路である。The basic wiring pattern is merely a basic pattern having a predetermined shape and a vertical and horizontal size, but is a pattern which is handled as a "main line of a wiring path" by a mounting design apparatus. The "branch line" is used for the wiring which is formed between the wiring basic pattern and the mounted parts and between the mounted parts by using an automatic wiring algorithm such as a maze method and a line search while the wiring basic pattern is the "main line". It is a route.
【００１３】配線基本パターンは他の実装部品と同様、
部品番号、座標、装着面、装着欄を有している。実装部
品の部品情報が対話編集を用いて設計者により適宜定義
されるのに対して、配線基本パターンは実装設計装置に
よる電源／グランドライン、コモン信号の解析に基づい
て、実装設計装置によって自動的に定義される。 ２．部品形状情報 部品形状情報とは実際に実装する部品の形状を表した情
報である。部品形状の一例を図３（ａ）に示す。部品形
状情報は、部品名と、相対座標で表された外形と、相対
座標で表された端子の外形である端子外形と、当該製品
が有する端子数と、各端子の相対位置である相対座標と
からなる。上記の相対座標は、本実施例では各部品の第
１ピンに最も近い頂点を基準座標にして与えられてい
る。The basic wiring pattern is the same as other mounting parts.
It has a part number, coordinates, mounting surface, and mounting column. While the component information of the mounted components is appropriately defined by the designer using interactive editing, the basic wiring pattern is automatically determined by the mounting design device based on the analysis of the power / ground lines and common signals by the mounting design device. Is defined as 2. Component shape information The component shape information is information representing the shape of the component to be actually mounted. FIG. 3A shows an example of the component shape. The component shape information includes a component name, an external shape represented by relative coordinates, a terminal shape that is a terminal shape represented by relative coordinates, the number of terminals of the product, and a relative coordinate that is a relative position of each terminal. Consists of In the present embodiment, the relative coordinates are given with the vertex closest to the first pin of each component as the reference coordinates.
【００１４】部品情報同様、本図の縦の並びに記されて
いる外形情報が実装部品用の外形情報と、配線基本パタ
ーン用の外形情報とに分類される点は特に留意すべきで
あろう。実装部品である抵抗、トランジスタの部品形状
情報がどのように規定されているかは、図３（ａ）と、
図３（ｂ）（ｃ）とを参照して理解されたい。配線基本
パターンの部品形状情報と抵抗の部品形状情報とを比較
すると、抵抗に左辺−右辺中央に第１ピン、第２ピンが
取り付けられるのに対して、配線基本パターンは左辺−
右辺−下辺中央に第１ピン、第２ピン、第３ピンがそれ
ぞれ取り付けられている。ここでは『配線基本パターン
取り付けられたピン』という表現を用いているが、『配
線基本パターンにおけるピン』というよりは『配線基本
パターンにおける配線引き出し口』という表現のほうが
相応しいであろう。本実施形態において『配線基本パタ
ーンのピン』と表現したのは、単に第１ピン、第２ピ
ン、第３ピンというような簡略表現を用いるためであ
る。故に、本明細書は、『配線基本パターンのピン』と
『配線基本パターンにおける配線引き出し口』は全く同
義として扱う。このうち第１、第２ピンは前後の配線基
本パターンとの接続に割り当てられており、下辺に取り
付けられた第３ピンは実装部品との接続に割り当られて
いる。As in the case of the component information, it should be particularly noted that the outer shape information described in the vertical direction in the drawing is classified into outer shape information for mounted components and outer shape information for a wiring basic pattern. FIG. 3A shows how the component shape information of a resistor and a transistor as mounted components is defined.
It should be understood with reference to FIGS. When the component shape information of the wiring basic pattern is compared with the component shape information of the resistor, the first and second pins are attached to the center of the resistor on the left and right sides, whereas the wiring basic pattern is attached on the left side.
A first pin, a second pin, and a third pin are mounted at the center between the right side and the lower side. Here, the expression "pin attached to the basic wiring pattern" is used, but the expression "wire lead-out port in the basic wiring pattern" is more appropriate than "pin in the basic wiring pattern". In the present embodiment, the term “pin of the wiring basic pattern” is used to simply use a simplified expression such as a first pin, a second pin, and a third pin. Therefore, in the present specification, “pins of the basic wiring pattern” and “wiring outlets in the basic wiring pattern” are treated as completely the same. Of these, the first and second pins are assigned to the connection with the front and rear wiring basic patterns, and the third pin attached to the lower side is assigned to the connection with the mounted component.
【００１５】配線基本パターンの横巾は、配線基本パタ
ーンに対する平行辺の長さと、部品間の許容最小ピッチ
とを足し合わせた長さに設定されている。許容最小ピッ
チとは、部品の装着位置を決める際、最低これ以上の間
隔は空けておかなければならないという旨の規定であ
る。またここでゆう『配線基本パターンに対する平行
辺』は、一般に上記接続ラインと接続するピンが取り付
けられている部品辺となる。上記したように配線基本パ
ターンの下辺には実装部品との接続用のピンが設けられ
ており、実装部品側のピンをこの下辺に対向させようと
する場合、当該ピンを取り付けている部品辺は、配線基
本パターンの下辺と平行な位置関係にせねばならない。The width of the basic wiring pattern is set to a length obtained by adding the length of the parallel side to the basic wiring pattern and the minimum allowable pitch between components. The permissible minimum pitch is a rule that, when deciding the mounting position of a component, at least an interval longer than this is required. In addition, the “parallel side with respect to the wiring basic pattern” here is generally a component side to which a pin connected to the connection line is attached. As described above, the lower side of the wiring basic pattern is provided with a pin for connection with a mounted component, and when the pin on the mounted component is to be opposed to this lower side, the component side to which the pin is attached is , The positional relationship must be parallel to the lower side of the wiring basic pattern.
【００１６】逆にいえば、実装部品において、平行辺の
長さと、部品間最小ピッチとを足し合わせた長さに配線
基本パターンの横巾を設定しておけば、接続ラインの配
線経路に沿って配されるであろう複数の実装部品は、互
いの距離を充分に保つことができる。配線基本パターン
の縦巾は、配線箔の箔巾に規定されている。一口に『配
線箔の箔巾』といっても、電源／グランドライン用の箔
巾と、これら以外の接続ラインの箔巾とでは異なる訳で
あるが、実装設計装置は、これらの違いに鑑み、電源／
グランドラインに対応する配線基本パターンの縦巾は、
やや太目の電源／グランドラインの箔巾に設定し、電源
／グランドライン以外の接続ラインに対応する配線基本
パターンの縦巾は、設計規約に定められている箔巾に設
定する。電源／グランドラインの箔巾及びそれ以外の接
続線の箔巾は、『設計基準情報』という設計規約を示し
た情報の一要素として記憶装置２に記憶されている。 ３．接続情報 接続情報とは端子間の論理的な接続を表す情報である。
図４（ａ）に示す回路図から出力される接続情報の一例
を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）に示す接続情報は、設
計者によって回路図上の各配線箔に命名された名称であ
るネット名と（図中の”ネット1,ネット2,ネット3・・・
・”）、当該配線箔によって接続される端子がどの部品
のどのピンであるかを示す情報と（図中のＶcc−Ｒ１,1
pin−Ｒ2,1pin−Ｒ3,1pin、Ｔr1,1pin−Ｒ1,2pin・・・・）
からなる。以降の説明において、接続情報の具体例は本
図の表記を用いるが、その際には、簡略を期するため、
ピンの指定を省略し、（Ｖcc−Ｒ１−Ｒ2−Ｒ3、Ｔr1−
Ｒ1、Ｔr2−Ｒ2）というような簡略表現を用いる場合が
ある。Conversely, in the mounted component, if the width of the basic wiring pattern is set to a length obtained by adding the length of the parallel side and the minimum pitch between the components, along the wiring path of the connection line The plurality of mounted components that are to be arranged can keep a sufficient distance from each other. The vertical width of the wiring basic pattern is defined by the foil width of the wiring foil. Although the "wiring foil width" may be different between the power / ground line foil width and the other connection line foil width, the mounting design equipment takes into account these differences. ,Power supply/
The vertical width of the wiring basic pattern corresponding to the ground line is
The width of the power / ground lines is set to be slightly thicker, and the vertical width of the wiring basic pattern corresponding to the connection lines other than the power / ground lines is set to the foil width specified in the design rules. The foil width of the power / ground line and the foil width of the other connection lines are stored in the storage device 2 as one element of information indicating a design rule called “design reference information”. 3. Connection information Connection information is information indicating a logical connection between terminals.
FIG. 4B shows an example of connection information output from the circuit diagram shown in FIG. The connection information shown in FIG. 4B includes a net name which is the name given to each wiring foil on the circuit diagram by the designer (“net 1, net 2, net 3...
"), Information indicating which pin of which component is a terminal connected by the wiring foil (Vcc-R1,1 in the figure)
pin-R2, 1pin-R3, 1pin, Tr1, 1pin-R1, 2pin ...)
Consists of In the following description, a specific example of the connection information uses the notation in this drawing.
Omitting the pin designation, (Vcc-R1-R2-R3, Tr1-
R1, Tr2-R2) may be used.
【００１７】電源／グランドラインやコモンバスのよう
に基板上において重要な意味合いを持ち、多く実装部品
が接続されている接続情報は、配線基本パターン生成の
対象となる。このような接続情報は、対話編集によって
設計者によって適宜特定される。このように配線基本パ
ターン生成のために設計者によって特定される接続情報
を特定ネットという。これに対して、部品のピン間を接
続するだけの接続情報を一般ネットと呼ぶ。Connection information, such as a power supply / ground line and a common bus, which has an important meaning on a substrate and to which a large number of mounted components are connected, is a target for generating a wiring basic pattern. Such connection information is appropriately specified by the designer through interactive editing. The connection information specified by the designer for generating the basic wiring pattern in this way is called a specific net. On the other hand, connection information that only connects the pins of the component is called a general net.
【００１８】本実施形態では、電源／グランドラインは
基板上辺、下辺、左辺、右辺というように複数に設けら
れているものとする。また回路図上の機能ブロック毎に
一個の電源／グランドラインが設けられているものとす
る。本実施形態において特に留意すべきは、実装設計装
置により追加された接続情報であろう。図４（ｃ）は、
実装設計装置によって追加された接続情報を示す図であ
る。本図において例示されているネット11,12,13,14,15
は、図２に示した配線基本パターン１、２、３を定義し
た後に実装設計装置によって生成されたものである。こ
のうち、ネット11,12は、配線基本パターン間の接続を
規定しており、ネット13,14,15は配線基本パターンと実
装部品との接続を規定している。 ４．配線情報 配線情報とは基板上の配線箔についての情報でありその
一例を図５に示す。図５に示すように配線情報は、各配
線箔に付された識別子と（図中のＩＤ”１”）、当該配
線箔が対応しているネット名と（図中の”Ａ”）、当該
配線箔が配線された面の識別子と（図中の面”１”）、
当該配線箔を構成する構成点の数と（図中の”６”）、
その構成点の座標と（図中の(19.103),(24,103),(54,8
8)・・・・）からなる。尚構成点とは上記形状を構成する点
をいう。具体的には配線済みの配線箔が折れ線状になっ
ている場合は、構成点は当該折れ線の端点、節目に相当
し、配線済みの配線箔が直線型になっている場合は、構
成点は当該直線の始点、終点に相当する。 ５．禁止域情報 禁止域情報とは基板上において該当する配置、配線を禁
止する領域がどこであるかを表した情報である。禁止域
情報の一例を図６に示す。図６に示すように禁止域情報
は、各禁止域に付された識別子（図中の”ＩＤ１”）、
禁止域の存在する面（面”１”）、禁止域の形状を示す
基板上の座標からなる。入力操作部４は、ポインティン
グデバイス、キーボードを有しポインティングデバイス
の操作者の操作に応じて高解像度ディスプレィ１上のマ
ウスカーソルを移動させ、キーボードからのキーパンチ
を受け付けることで対話編集の入力環境を設計者に提供
する。In this embodiment, it is assumed that a plurality of power / ground lines are provided, such as an upper side, a lower side, a left side, and a right side of the substrate. It is assumed that one power / ground line is provided for each functional block on the circuit diagram. What should be particularly noted in this embodiment is the connection information added by the mounting design apparatus. FIG. 4 (c)
It is a figure showing connection information added by the mounting design device. Nets 11, 12, 13, 14, 15 illustrated in this figure
Are generated by the mounting design apparatus after defining the wiring basic patterns 1, 2, and 3 shown in FIG. Of these, the nets 11, 12 define the connection between the basic wiring patterns, and the nets 13, 14, 15 define the connection between the basic wiring pattern and the mounted components. 4. Wiring Information Wiring information is information about the wiring foil on the substrate, and an example is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the wiring information includes an identifier assigned to each wiring foil (ID “1” in the figure), a net name corresponding to the wiring foil (“A” in the figure), An identifier of the surface on which the wiring foil is wired (surface “1” in the figure);
The number of points constituting the wiring foil ("6" in the figure),
The coordinates of the constituent points ((19.103), (24,103), (54,8
8) ... ・). Note that the constituent points are points constituting the above shape. Specifically, when the wired wiring foil has a broken line shape, the constituent points correspond to the end points and the nodes of the broken line, and when the wired wiring foil has a linear shape, the constituent points are as follows. These correspond to the start and end points of the straight line. 5. Forbidden area information Forbidden area information is information indicating the area where the corresponding arrangement and wiring are prohibited on the board. FIG. 6 shows an example of the prohibited area information. As shown in FIG. 6, the prohibited area information includes an identifier (“ID1” in the figure) assigned to each prohibited area,
The surface on which the prohibited area exists (surface "1") is composed of coordinates on the substrate indicating the shape of the prohibited area. The input operation unit 4 has a pointing device and a keyboard, and moves the mouse cursor on the high-resolution display 1 in accordance with the operation of the pointing device operator, and accepts key punches from the keyboard to design an input environment for interactive editing. To provide.
【００１９】出力部５は、所定用紙上に設計結果を印刷
出力するＸ−Ｙプロッタ、高解像度プリンタと、ＮＣ工
作機械を制御するために実装設計結果をＣＡＭデータに
変換するＣＡＭデータコンバータと、ＬＡＮを介して実
装設計結果を他のＣＡＤシステムに送信するためのネッ
トワークインターフェイスとからなる。実装設計アプリ
ケ−ションプログラム８は、図７〜図９のフロ−チャ−
トの手順を記述した実行形式プログラムであり、図７〜
図９のフロ−チャ−トに対応する実行モジュールと、こ
れらの実行モジュールを主記憶にロードするための管理
テーブルとからなる。実装設計アプリケ−ションプログ
ラム８は、フロッピィディスク、光ディスク、光磁気デ
ィスク等に記録することにより持ち運ばれ、所望のＣＡ
Ｄシステムにインストールされる。『実行形式』とは一
般的に機械語命令で記述されていることを示している
が、アプリケ−ションプログラム７、８は所定のインタ
プリタで解釈されるマクロ言語で記述されていてもよ
い。The output unit 5 includes an XY plotter that prints out a design result on a predetermined sheet, a high-resolution printer, a CAM data converter that converts a mounting design result into CAM data for controlling an NC machine tool, And a network interface for transmitting the mounting design result to another CAD system via the LAN. The mounting design application program 8 is shown in the flowcharts of FIGS.
Is an executable program that describes the procedure of
It comprises execution modules corresponding to the flowchart of FIG. 9 and a management table for loading these execution modules into the main storage. The mounting design application program 8 is carried by being recorded on a floppy disk, optical disk, magneto-optical disk, or the like, and is provided with a desired CA.
Installed on the D system. The "executable form" generally indicates that the program is described by a machine language instruction, but the application programs 7 and 8 may be described by a macro language interpreted by a predetermined interpreter.
【００２０】実装設計アプリケ−ションプログラム８の
メインフロ−チャ−トを図７に示す。以降、図７のフロ
−チャ−トを解読して、マイクロプロセッサ６がどのよ
うな処理内容を行うかを順を追って説明する。回路設計
アプリケ−ションプログラム７を用いた対話編集によ
り、図４（ａ）の一例のような回路図が既に回路設計さ
れているものとする。この回路設計により、以下に示す
複数の接続情報がファイル化されて記憶装置２に構築さ
れている。FIG. 7 shows a main flowchart of the mounting design application program 8. Hereinafter, the flow chart of FIG. 7 will be interpreted, and the processing performed by the microprocessor 6 will be described step by step. It is assumed that a circuit diagram as shown in the example of FIG. 4A has already been designed by the interactive editing using the circuit design application program 7. With this circuit design, a plurality of pieces of connection information described below are filed and configured in the storage device 2.
【００２１】 ネット名1 ＶCC−Ｒ1−Ｒ2−Ｒ3 ネット名2 Ｔr1−Ｒ1 ネット名3 Ｔr2−Ｒ2 ネット名4 Ｔr3−Ｒ3 ネット名5 Ｔr1−Ｒ4−Ｔr2 ネット名6 Ｔr2−Ｔr3 尚上記の電源ラインの接続情報をより詳しく記述する
と、以下のようになる。Net Name 1 VCC-R 1 -R 2 -R 3 Net Name 2 Tr 1 -R 1 Net Name 3 Tr 2 -R 2 Net Name 4 Tr 3 -R 3 Net Name 5 Tr 1 -R 4 -Tr 2 Net Name 6 Tr 2 -Tr 3 The connection information is described in more detail as follows.
【００２２】 ネット名1 ＶCC−Ｒ1,1pin−Ｒ2,1pin−Ｒ3,1pin この状態で、回路設計アプリケ−ションプログラム７を
用いた回路設計を終了して、実装設計アプリケ−ション
プログラム８の立ち上げ操作を行ったものとする。Net name 1 VCC-R1, 1pin-R2, 1pin-R3, 1pin In this state, the circuit design using the circuit design application program 7 is completed, and the mounting design application program 8 is started. It is assumed that the operation has been performed.
【００２３】この立ち上げ操作に基づいてマイクロプロ
セッサ６は実装設計アプリケ−ションプログラム８をメ
モリ上に読み出し、ステップ３３０１において配線基板
の実装設計に必要な部品情報、形状、設計基準、基板デ
ータ、接続情報をもメモリ上に読み出す。メモリへの読
み出しを終えると、ステップ３３３０において記憶装置
２に構築されている複数の接続情報のうち、電源／グラ
ンドライン、コモンバス等、配線基本パターン生成の対
象とすべきものを一覧表示し、このうち配線基本パター
ンを発生させたいものを設計者に提示する。提示後、ス
テップ３３３１において操作者が何れかの接続情報を特
定するのを待つ。幾つかの接続情報が特定されると、特
定された接続情報に接続されている実装部品を解析し
て、配線基本パターンの部品情報を発生し、また配線基
本パターン同士の接続情報及び配線基本パターンと実装
部品との接続情報を発生する。Based on this start-up operation, the microprocessor 6 reads out the mounting design application program 8 into the memory, and in step 3301, the component information, the shape, the design standard, the board data, and the connection necessary for the mounting design of the wiring board. The information is also read out on the memory. When the reading to the memory is completed, in step 3330, among the plurality of pieces of connection information constructed in the storage device 2, a list of information to be generated for the basic wiring pattern, such as a power supply / ground line and a common bus, is displayed. The designer wants to generate a basic wiring pattern. After the presentation, in step 3331, it waits for the operator to specify any connection information. When some connection information is specified, the mounted components connected to the specified connection information are analyzed to generate component information of the wiring basic pattern, and connection information between the wiring basic patterns and the wiring basic pattern are generated. Generates connection information between the device and the mounted components.
【００２４】図９は、上記の発生手順をソフトウェア化
した実行モジュールのフロ−チャ−トである。このフロ
−チャ−トにおいて、リスト１〜５、部品Ｃとはワーク
テーブルである。図１０は、これらのワークテーブルの
記述内容が、図９のフロ−チャ−トの実行と共にどのよ
うに推移するかを示している。ステップ２０１では、記
憶装置２に構築されている多数の接続情報からなるデー
タベースから設計者によって特定されたものを検索し、
それらを図示しないメモリ上に読み出す。ここでの発生
条件は、接続情報のうちどの種別のものに対して配線基
本パターンを発生するかを定めている。この発生条件
に、設計基準情報が電源／グランドラインを定めたとす
ると、基板上の上辺、下辺、左辺、右辺毎の電源／グラ
ンドラインの接続情報、機能ブロックに設けられた電源
／グランドラインの接続情報がメモリ上に読み出され
る。ステップ２０２では、メモリ上に読み出された電源
／グランドラインを一列に配し、その先頭に位置するも
のを選択する。ステップ２０３では、選択された電源／
グランドラインに含まれる部品情報を検出し、検出され
た全てをリスト１に書き込む。FIG. 9 is a flowchart of an execution module in which the above-described generation procedure is implemented by software. In this flowchart, the lists 1 to 5 and the part C are work tables. FIG. 10 shows how the description contents of these work tables change with the execution of the flowchart of FIG. In step 201, a database specified by the designer is searched from a database composed of a large number of connection information constructed in the storage device 2.
These are read out on a memory (not shown). The generation condition here determines which type of connection information generates a wiring basic pattern. Assuming that the power supply / ground line is determined by the design standard information in the occurrence conditions, the connection information of the power / ground line for each of the upper side, the lower side, the left side, and the right side on the substrate, and the connection of the power / ground line provided in the functional block The information is read on the memory. In step 202, the power / ground lines read on the memory are arranged in a line, and the one located at the top is selected. In step 203, the selected power source /
The component information included in the ground line is detected, and all the detected information is written in list 1.
【００２５】ここでステップ２０２においてＶCC−Ｒ1
−Ｒ2−Ｒ3が選択されたものとすると、ステップ２０３
では、リスト１に抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３の部品
番号が書き込まれる（図１０の１行目参照）。ステップ
２０４においてリスト１に書き込まれている部品番号か
ら、発生開始部品及び発生終了部品と設定されたことが
あるもの以外をリスト２に書き込む。Here, in step 202, VCC-R1
Assuming that -R2-R3 is selected, step 203
Then, the part numbers of the resistors R1, R2, and R3 are written in the list 1 (see the first row in FIG. 10). In step 204, from the component numbers written in list 1, those other than those that have been set as the occurrence start component and the occurrence end component are written in list 2.
【００２６】発生開始部品とは、特定ネットにおいて配
線基本パターン発生の起点となる部品をいい、発生終了
部品とは、特定ネットにおいて配線基本パターン発生の
起点となる部品をいう。リスト１にＲ1、Ｒ2、Ｒ3の部
品番号が書き込まれた状態においては、発生開始部品、
発生終了部品になったものは存在しないから、抵抗Ｒ
１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３の部品番号がリスト２に書き込
まれる（図１０の２行目参照）。An occurrence start part is a part which is a starting point of the generation of a basic wiring pattern in a specific net, and an occurrence end part is a part which is a starting point of the generation of a basic wiring pattern in a specific net. In the state where the component numbers of R1, R2, and R3 are written in the list 1, the generation start component,
Since there is no component that has become the end component, the resistance R
1, the part numbers of the resistors R2 and R3 are written in the list 2 (see the second row in FIG. 10).
【００２７】ステップ２０５では、リスト２から仮発生
開始部品を選択する（図１０の３行目参照）。仮発生開
始部品とは、配線基本パターン発生の起点となり得る部
品をいう。配線基本パターンにおける『仮』の意味合い
は、特定ネットに接続されている何れかの部品が本当に
配線基本パターン発生の起点になり得るかは、これに対
応する発生終了部品が特定されるまでは断言できないか
らである。選択後、この仮発生開始部品に対応する発生
終了部品の探索を開始する。先ずステップ２０６におい
て、仮発生開始部品と同じ一般ネットに属している部品
を検索する。この検索は、仮発生開始部品の部品番号を
含む一般ネットを探し出し、その一般ネットにおける部
品番号のうち、仮発生開始部品と違うものを探し出すこ
とにより行われる。このようにして、一般ネットと接続
する部品群が検索されると、それらをリスト３に書き込
む（図１０の４行目参照）。In step 205, a provisionally generated start part is selected from the list 2 (see the third line in FIG. 10). The tentative generation start part is a part that can be a starting point of the generation of the basic wiring pattern. The meaning of “temporary” in the basic wiring pattern is that any component connected to a specific net can really be the starting point of the generation of the basic wiring pattern until the corresponding ending component is identified. Because you can't. After the selection, the search for the occurrence end part corresponding to the provisional occurrence start part is started. First, in step 206, a part that belongs to the same general net as the provisionally generated start part is searched. This search is performed by searching for a general net including the part number of the tentatively generated start part, and searching for a part number in the general net that is different from the tentatively generated start part. When the group of components connected to the general net is searched in this way, they are written in List 3 (see the fourth line in FIG. 10).
【００２８】仮発生開始部品に抵抗Ｒ１が設定されてい
る状態で、上記の検索が行われる場合について説明す
る。抵抗Ｒ１の部品番号を含んでいる接続情報としてネ
ット名1の接続情報が検索される。このネット名1には抵
抗Ｒ４、ＴＲ１の部品番号が含まれているから、これら
の部品番号が読み出されて、リスト３に書き込まれる。A case in which the above-described search is performed in a state where the resistor R1 is set in the temporary occurrence start part will be described. The connection information of the net name 1 is searched as the connection information including the part number of the resistor R1. Since the net name 1 includes the part numbers of the resistors R4 and TR1, these part numbers are read out and written in the list 3.
【００２９】ステップ２０７では、リスト３とリスト１
とに同一部品が存在するかを判定する（図１０の５行目
参照）。図１０に示すように、リスト１に書き込まれて
いるのは抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３であり、リスト
３に書き込まれているのは、抵抗Ｒ４、ＴＲ１であるか
ら、ステップ２０７では同一部品が存在しないと判定さ
れて、ステップ２０８に移行する。In step 207, list 3 and list 1
It is determined whether or not the same part exists at the same time (see the fifth line in FIG. 10). As shown in FIG. 10, what is written in the list 1 are the resistors R1, R2 and R3, and what is written in the list 3 are the resistors R4 and TR1. Is determined not to exist, and the process proceeds to step 208.
【００３０】ステップ２０８では、リスト３から一つの
部品番号を選択してこれを部品Cと設定する（図１０の
６行目参照）。ステップ２１０では、部品Ｃと直接接続
する部品を検索する。ここで部品Cと『直接接続する』
部品とは、接続情報において部品Cの部品番号とリンク
記号『−』で連結されている部品番号をいう。抵抗Ｒ４
が部品Cである場合、上記のネット名a〜cの接続情報に
おいて、ＴＲ１、ＴＲ２がリンク記号で連結されてい
る。抵抗Ｒ４が部品Cであれば、ステップ２１０の検索
により、ＴＲ１、ＴＲ２が検索される。In step 208, one part number is selected from list 3 and set as part C (see the sixth line in FIG. 10). In step 210, a component directly connected to the component C is searched. Here "direct connection" with part C
The part refers to the part number linked to the part number of the part C by the link symbol “−” in the connection information. Resistance R4
Is a part C, TR1 and TR2 are connected by a link symbol in the connection information of the net names a to c. If the resistance R4 is the component C, TR1 and TR2 are searched by the search in step 210.
【００３１】尚、検索結果をリスト４へと書き込む際に
は部品情報に所定条件を課している。『所定条件』と
は、直接接続していても仮発生開始部品では無いこと
(1)、その仮発生開始部品が設定されている時点におい
て、リスト３に一度書き込まれていないこと(2)であ
る。これらの条件を課すのは、仮発生開始部品と同一部
品、リスト３にあった部品が重複してリスト４に書き込
まれると、フロ−チャ−トの手順の無意味な繰り返しが
行われるからである。When the search result is written in the list 4, a predetermined condition is imposed on the component information. "Predetermined conditions" means that even if they are directly connected, they are not provisionally generated start parts.
(1) The fact that the temporary occurrence start part is set is not once written in the list 3 at the time of setting (2). The reason for imposing these conditions is that if the same part as the tentatively generated part, that is, the part in the list 3 is duplicated and written in the list 4, the procedure of the flowchart is meaninglessly repeated. is there.
【００３２】ＴＲ１は仮発生開始部品では無いから(1)
の条件をクリアすることができるが、リスト３に記載さ
れていたので、(2)の条件によってリスト４への書き込
みから除外される。ＴＲ２は仮発生開始部品では無いか
ら(1)の条件をクリアすることができる。そして、リス
ト３に記載されていた事実も無いので、(2)の条件をク
リアすることができる。よってＴＲ２はリスト４へと書
き込まれる（図１０の７行目参照）。Since TR1 is not a temporary start part (1)
Can be cleared, but since it is described in List 3, it is excluded from writing to List 4 by the condition of (2). Since TR2 is not a provisionally generated start part, the condition (1) can be cleared. Since there is no fact described in List 3, the condition (2) can be satisfied. Therefore, TR2 is written to list 4 (see the seventh line in FIG. 10).
【００３３】ステップ２１１では、そのリスト４とリス
ト１との間に同一の部品番号が存在するかを判定する。
リスト４に書き込まれているのはＴＲ２であり、リスト
１に書き込まれているのは抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ
３であるから、ステップ２１１では同一部品が存在しな
いことが判定され、ステップ２１２に移行する（図１０
の８行目参照）。In step 211, it is determined whether the same part number exists between the list 4 and the list 1.
TR2 is written in list 4 and resistors R1, R2, and R2 are written in list 1.
10, it is determined in step 211 that the same component does not exist, and the process proceeds to step 212 (FIG. 10).
Line 8).
【００３４】ステップ２１２では、リスト４に書き込ま
れている部品番号をリスト５に移して（図１０の９行目
参照）、ステップ２０８に移行する。ステップ２１２か
らの移行により、ステップ２０８の実行は２回目とな
る。２回目の実行において、リスト３に書き込まれてい
るＴＲ１を部品Cと設定し（図１０の１０行目参照）、
ステップ２１０では、部品Cと直接接続する部品のう
ち、(1)(2)の条件を満たすものを検索する。In step 212, the part numbers written in list 4 are moved to list 5 (see the ninth line in FIG. 10), and the flow proceeds to step 208. By shifting from step 212, step 208 is executed for the second time. In the second execution, TR1 written in list 3 is set as component C (see line 10 in FIG. 10),
In step 210, among the components directly connected to the component C, a component that satisfies the conditions (1) and (2) is searched.
【００３５】ＴＲ１と接続する部品は抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ
４であるが、これらは何れも(1)(2)の条件を満たさない
ので、リスト４への書き込みは行われない。リスト４に
部品が存在しないから（図１０の１１、１２行目参
照）、ステップ２１１では同一部品が存在しないことが
判定され、ステップ２１２に移行する。ステップ２１２
では、本来リスト４に書き込まれている部品番号をリス
ト５に移す処理であるが、リスト４には何も書き込まれ
ていないので、何も行わないでステップ２０８に移行す
る。The components connected to TR1 are resistors R1, R
However, none of them satisfy the conditions of (1) and (2), so that writing to the list 4 is not performed. Since there is no component in list 4 (see lines 11 and 12 in FIG. 10), it is determined in step 211 that the same component does not exist, and the process proceeds to step 212. Step 212
Then, the part number originally written in the list 4 is transferred to the list 5, but since nothing is written in the list 4, nothing is performed and the process proceeds to step 208.
【００３６】ステップ２０８に移行した際に、残り部品
がリスト３に存在しなければ（図１０の１４行目参
照）、ステップ２０９に移行する。ステップ２０９で
は、これまでにリスト５に設定されたＴＲ２の部品番号
をリスト３に設定し（図１０の１５行目参照）、ステッ
プ２０７に移行する（図１０の１５行目参照）。ステッ
プ２０７では、リスト１−リスト３間の同一部品の判定
が再度行われる。この再判定においても、同一部品が見
られないためステップ２０８に移行する。When the process proceeds to step 208 and the remaining component does not exist in the list 3 (see the 14th line in FIG. 10), the process proceeds to step 209. In step 209, the part numbers of TR2 set in list 5 so far are set in list 3 (see line 15 in FIG. 10), and the process proceeds to step 207 (see line 15 in FIG. 10). In step 207, the same part between list 1 and list 3 is determined again. Even in this re-determination, the process moves to step 208 because the same part is not found.
【００３７】ステップ２０８では、リスト３からＴＲ２
を選択してこれを部品Cと設定し（図１０の１６行目参
照）、ステップ２１０では、部品Cと直接接続する部品
のうち上記(1)、(2)の条件を満たすものを検索する。上
記のネット名1,2,3,4・・・・の接続情報において、ＴＲ２
には抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ４、ＴＲ３がリンク記号で連結さ
れている。ステップ２１０の検索により、これらが検索
されて(1)(2)の条件を満たすかが判定される。一度リス
ト３に書き込まれた抵抗Ｒ４以外は、全て(1)(2)の条件
を満たすので抵抗Ｒ２、ＴＲ３がリスト４に書き込まれ
る（図１０の１７行目参照）。ステップ２１１では、そ
のリスト４とリスト１との間に同一の部品番号が存在す
るかを判定する。リスト４に書き込まれている部品番号
と、リスト１に書き込まれている部品番号とでは、抵抗
Ｒ２が共通していることが判定され（図１０の１８行目
参照）、ステップ２１３に移行する。In step 208, TR2 is obtained from list 3
Is set as part C (see line 16 in FIG. 10), and in step 210, a part that directly connects to part C satisfies the above conditions (1) and (2). . In the connection information of the net names 1, 2, 3, 4,...
Are connected to a resistor R2, resistors R4 and TR3 by link symbols. By the search in step 210, these are searched to determine whether the conditions (1) and (2) are satisfied. Except for the resistor R4 once written to the list 3, all the conditions (1) and (2) are satisfied, so the resistors R2 and TR3 are written to the list 4 (see the 17th line in FIG. 10). In step 211, it is determined whether the same part number exists between the list 4 and the list 1. It is determined that the part number written in the list 4 and the part number written in the list 1 have the same resistance R2 (see line 18 in FIG. 10), and the process proceeds to step 213.
【００３８】ステップ２１３では、ステップ２１１にお
いて判定されたリスト１−リスト４間の同一部品を発生
終了部品とし（図１０の１９行目参照）、この発生終了
部品に対して配線基本パターンB1（配線基本パターンB1
における『B』記号は、発生終了部品から発生されたこ
とを示している。『B1』の『1』は、発生終了部品から
発生された一個目の部品であることを意味する。）を発
生する。ここで配線基本パターンの発生とは、配線基本
パターンの部品名を有した部品情報及び部品形状情報
を、メモリ上に形成することである。配線基本パターン
の発生の手順を図３９のフロ−チャ−トを参照しながら
説明する。In step 213, the same part between list 1 and list 4 determined in step 211 is set as the end-of-generation part (see line 19 in FIG. 10). Basic pattern B1
The symbol “B” indicates that the part was generated from the part whose generation has ended. "1" in "B1" means that this is the first component generated from the component whose generation has ended. ). Here, the generation of the wiring basic pattern means that the component information and the component shape information having the component name of the wiring basic pattern are formed on the memory. The procedure for generating the basic wiring pattern will be described with reference to the flowchart of FIG.
【００３９】ステップ１５０１では、マイクロプロセッ
サ６は発生開始部品の部品情報における端子相対位置を
参照することにより、発生開始部品のピンが取り付けら
れている部品辺を参照する。これにより、配線基本パタ
ーンが基板上に配された場合に配線基本パターンと平行
となる部品辺を検出する。そしてステップ１５０２にお
いて検出された部品辺の長さを計測し、計測された辺長
と部品間の許容最小ピッチとを足し合わせた長さを算出
する。算出すると、横巾flengthをこの算出した長さに
基づいた値に設定する。ステップ１５０３において配線
基本パターンの発生対象となっている接続ラインには、
どれだけの巾の配線箔が設定されているかを設計基準情
報から読み出す。この場合は電源ラインであるから、や
や太めの配線箔が設定されているが、マイクロプロセッ
サ６はこれを読み出し、配線基本パターンの縦巾fwidth
を、電源ラインの配線箔に設定する。ステップ１５０４
では、このように設定された縦横巾の長方形を発生す
る。In step 1501, the microprocessor 6 refers to the component side to which the pin of the start component is attached by referring to the terminal relative position in the component information of the start component. Thus, when the wiring basic pattern is arranged on the substrate, a component side parallel to the wiring basic pattern is detected. Then, the length of the component side detected in step 1502 is measured, and the length obtained by adding the measured side length and the minimum allowable pitch between the components is calculated. After the calculation, the width flength is set to a value based on the calculated length. In step 1503, connection lines for which a basic wiring pattern is generated include:
The width of the wiring foil set is read from the design reference information. In this case, since the line is a power supply line, a slightly thicker wiring foil is set, but the microprocessor 6 reads this and reads the vertical width fwidth of the wiring basic pattern.
Is set to the wiring foil of the power supply line. Step 1504
Generates a rectangle having the vertical and horizontal widths set as described above.
【００４０】ステップ１５０５では、左辺−右辺−下辺
中央に第１ピン、第２ピン、第３ピンをそれぞれ取り付
けて配線基本パターン発生を完了する。配線基本パター
ンを発生すると、ステップ１５０５から図９のフロ−チ
ャ−トにおけるステップ２１４へと移行する。ステップ
２１４では、発生終了部品−配線基本パターンB1間の接
続情報を発生する。発生終了部品は、回路図における抵
抗Ｒ２である。抵抗Ｒ２は上辺−下辺に２つのピンが取
り付けられ、配線基本パターンは左辺−右辺−下辺にピ
ンが１つずつ取り付けられている。これらのピンの取り
付け位置はそれぞれが辺の中央である。このうち左辺−
右辺に取り付けられたピンは配線基本パターンとの接続
に割り当てられており、下辺に取り付けられたピンは実
装部品との接続に割り当られている。ステップ２１４で
は、下辺に取り付けられた第３ピンと実装部品の第１ピ
ンとの接続関係を示す接続情報を新たに生成する。 抵抗Ｒ２,1pin−配線基本パターンＢ1,3pin 接続情報を生成した後、ステップ２１５に移行して、当
該配線基本パターンの重複発生を避けるため、発生開始
部品に対して既に配線基本パターンが発生しているかを
判定する。ここで発生開始部品に設定されている抵抗Ｒ
１は、配線基本パターン発生がこれが初めてなので、ス
テップ２１６では、抵抗Ｒ１に対しての配線基本パター
ンA1を発生する（配線基本パターンA1における『A』記
号は、発生開始部品から発生されたことを示している。
『A1』の『1』は、発生開始部品から発生された一個目
の部品であることを意味する。）。ステップ２１７で
は、発生開始部品−当該配線基本パターンA1間の接続情
報を発生する。In step 1505, the first pin, the second pin, and the third pin are attached to the center of the left side, the right side, and the lower side, respectively, and the generation of the basic wiring pattern is completed. When the basic wiring pattern is generated, the flow shifts from step 1505 to step 214 in the flowchart of FIG. In step 214, connection information between the generation end component and the wiring basic pattern B1 is generated. The generation termination component is the resistor R2 in the circuit diagram. The resistor R2 has two pins mounted on the upper side and the lower side, and the wiring basic pattern has one pin mounted on the left side, the right side and the lower side. These pins are mounted at the center of each side. Of these, the left side
The pins attached to the right side are assigned to the connection with the wiring basic pattern, and the pins attached to the bottom side are assigned to the connection to the mounted components. In step 214, connection information indicating the connection relationship between the third pin attached to the lower side and the first pin of the mounted component is newly generated. After generating the connection information of the resistor R2, 1pin-wiring basic pattern B1, 3pin, the process proceeds to step 215, and in order to avoid the occurrence of duplication of the wiring basic pattern, the wiring basic pattern has already been generated for the start component. Is determined. Here, the resistance R set to the generation start part
In step 216, a basic wiring pattern A1 is generated for the resistor R1 ("A" in the basic wiring pattern A1 indicates that the basic wiring pattern is generated from the generation start part). Is shown.
"1" in "A1" means that this is the first component generated from the generation start component. ). In step 217, connection information between the generation start component and the wiring basic pattern A1 is generated.
【００４１】発生開始部品は、回路図における抵抗Ｒ１
であるから、ステップ２１７での接続情報付加により以
下のような接続情報が新たに生成する。 抵抗Ｒ１,1pin−配線基本パターンＡ1,3pin ステップ２１８では、配線基本パターンＡ1と配線基本
パターンＢ1との接続情報を付加する。配線基本パター
ンに取り付けられたピンのうち左辺に取り付けられた第
１ピンは後続の配線基本パターンとの接続に割り当てら
れており、右辺に取り付けられた第２ピンは先行する配
線基本パターンとの接続に割り当てられているから、以
下に示す接続情報が生成されることになる。 配線基本パターンＡ1,2pin−配線基本パターンＢ1,1pin 以上の処理により、以下のような接続情報が新たに追加
されたことがわかる。The starting component is the resistor R1 in the circuit diagram.
Therefore, the following connection information is newly generated by adding the connection information in step 217. In step 218, the connection information between the wiring basic pattern A1 and the wiring basic pattern B1 is added. The first pin attached to the left side of the pins attached to the wiring basic pattern is assigned to connection with the subsequent wiring basic pattern, and the second pin attached to the right side is connected to the preceding wiring basic pattern. , The following connection information is generated. It can be seen that the following connection information is newly added by the above processing.
【００４２】抵抗Ｒ１,1pin−配線基本パターンＡ1,3pi
n 抵抗Ｒ２,1pin−配線基本パターンＢ1,3pin 配線基本パターンＡ1,2pin−配線基本パターンＢ1,1pin ステップ２１８において配線基本パターン間の接続情報
を発生すると、ステップ２０８に戻って、リスト３から
部品Cを選択しようとするが、リスト３には部品が書き
込まれていないから、ステップ２０８からステップ２０
９への移行が行われる。ステップ２０９に移行すると、
リスト５に書き込まれている内容をリスト３に移動しよ
うとする。この移動においても、リスト５の書き込み内
容の有無の判定がなされるが、リスト５には、何も書き
込まれていないので、ステップ２０５に移行する。ステ
ップ２０５では、リスト２に書き込まれている抵抗Ｒ
３、抵抗Ｒ２のうち、抵抗Ｒ２を仮発生開始部品に選択
する。Resistance R1,1pin-Basic wiring pattern A1,3pi
n Resistance R2, 1pin-wiring basic pattern B1, 3pin Wiring basic pattern A1, 2pin-wiring basic pattern B1, 1pin When connection information between wiring basic patterns is generated in step 218, the process returns to step 208, and the component C Is selected, but since no parts are written in list 3, steps 208 to 20 are executed.
9 is performed. Moving to step 209,
An attempt is made to move the contents written in list 5 to list 3. Also in this movement, it is determined whether or not there is any written content in the list 5, but since nothing has been written in the list 5, the process proceeds to step 205. In step 205, the resistance R written in list 2
3. Among the resistors R2, the resistor R2 is selected as the temporary generation start part.
【００４３】このように、抵抗Ｒ２を仮発生開始部品に
選択すると、ステップ２０６において同じ一般ネットに
属する部品番号としてＴＲ２、抵抗Ｒ４が検索され、リ
スト３に書き込まれる。リスト３へと書き込まれると、
ステップ２０７においてリスト３−リスト１間の同一部
品の判定がなされる。ここでは同一部品が存在しないの
でステップ２０８に移行し、リスト３の内容の１つとし
てＴＲ２が選択される（無論抵抗Ｒ４が先に選択され得
る場合もあるが、抵抗Ｒ４が選択された場合の動作は、
仮発生開始部品として抵抗Ｒ１が選択された際に一通り
示しているので、ここでは省略している。）。As described above, when the resistor R2 is selected as the provisionally generated start part, TR2 and the resistor R4 are searched as part numbers belonging to the same general net at step 206, and are written in the list 3. When written to Listing 3,
In step 207, the same part between list 3 and list 1 is determined. Here, since there is no identical part, the process proceeds to step 208, and TR2 is selected as one of the contents of the list 3 (of course, the resistor R4 may be selected first, but the resistor R4 is selected. The operation is
This is omitted here because it is shown once when the resistor R1 is selected as the temporary generation start part. ).
【００４４】ステップ２０８において部品Cを選択する
と、ステップ２１０においてＴＲ３と直接接続する部品
として、ＴＲ２及び抵抗Ｒ３が検索され、このうち条件
(1)(2)を満たすものとして、抵抗Ｒ３がリスト４に書き
込まれる。リスト４に書き込まれた抵抗Ｒ３は、リスト
１にも書き込まれているから、抵抗Ｒ３は、ステップ２
１１においてリスト１−リスト４間の同一部品として判
定され、ステップ２１３に移行する。When component C is selected in step 208, TR2 and resistor R3 are searched as components directly connected to TR3 in step 210.
(1) Assuming that (2) is satisfied, the resistor R3 is written in the list 4. Since the resistor R3 written in the list 4 is also written in the list 1, the resistor R3
In step 11, it is determined that the parts are the same between list 1 and list 4, and the process proceeds to step 213.
【００４５】ステップ２１３では、リスト1−リスト4間
の同一部品として判定された抵抗Ｒ３を発生終了部品と
設定し、ステップ２１４では、この発生終了部品抵抗Ｒ
３に対して配線基本パターンB2（『B2』の『2』は、発
生開始部品から発生された二個目の部品であることを意
味する。）を発生する。更に発生終了部品−配線基本パ
ターンB2間の接続情報を発生する。In step 213, the resistor R3 determined as the same component between the list 1 and the list 4 is set as the generation end component, and in step 214, the generation end component resistance R
A wiring basic pattern B2 ("2" in "B2" means a second component generated from the generation start component) is generated for No.3. Further, connection information between the generation end component and the wiring basic pattern B2 is generated.
【００４６】ステップ２１５では、発生開始部品に対し
ての配線基本パターンの重複発生を確認する。抵抗Ｒ２
には一度発生開始部品と選択された経緯があり、抵抗Ｒ
２に対しては、当該配線基本パターンB1が一度発生して
いるから、ステップ２１５における判定はYesとなりス
テップ２１８に移行する。ステップ２１８では、発生開
始部品を起点として発生した配線基本パターンと、発生
終了部品を終点として発生した配線基本パターンとの間
の接続情報を付加する。In step 215, it is confirmed whether or not the basic wiring pattern overlaps with the starting component. Resistance R2
Has once been selected as the starting part, and the resistance R
Since the wiring basic pattern B1 has been generated once for No. 2, the determination in Step 215 is Yes, and the process proceeds to Step 218. In step 218, connection information between the wiring basic pattern generated starting from the occurrence starting component and the wiring basic pattern generated starting from the generation ending component is added.
【００４７】ここで発生開始部品となる抵抗Ｒ２は、一
度発生終了部品となった経緯があり、この際抵抗Ｒ２か
らは、配線基本パターンB1が発生している。また発生終
了部品となる抵抗Ｒ３も発生終了部品となった経緯があ
り、この際抵抗Ｒ３からは配線基本パターンB2が発生し
ている。以上の接続情報の発生により、前回の発生分と
合わせて、以下の５つの接続情報が生成したことにな
る。 抵抗Ｒ１,1pin−配線基本パターンＡ1,3pin 抵抗Ｒ２,1pin−配線基本パターンＢ1,3pin 抵抗Ｒ３,1pin−配線基本パターンＢ2,3pin 配線基本パターンＢ1,2pin−配線基本パターンＢ2,1pin 配線基本パターンＡ1,2pin−配線基本パターンＢ1,1pin また配線基本パターンとして以下の３つが発生してい
る。Here, the resistor R2, which is a component that starts generating, has a history of once becoming a component that has ended generating. At this time, a basic wiring pattern B1 is generated from the resistor R2. Also, the resistor R3, which is an end-of-generation component, has a history of becoming an occurrence-end component. At this time, a basic wiring pattern B2 is generated from the resistor R3. By the generation of the above connection information, the following five pieces of connection information are generated together with the previous generation. Resistance R1, 1pin-Basic wiring pattern A1, 3pin Resistance R2, 1pin-Wiring basic pattern B1, 3pin Resistance R3, 1pin-Wiring basic pattern B2, 3pin Wiring basic pattern B1, 2pin-Wiring basic pattern B2, 1pin Wiring basic pattern A1 , 2pin-wiring basic pattern B1, 1pin The following three wiring patterns are generated.
【００４８】配線基本パターンA1、配線基本パターンB
1,配線基本パターンB2 以上の成果物を得ると図７のメインフロ−チャ−トのス
テップ３３０３へと移行し、マイクロプロセッサ６は、
基板上での部品を配置したい位置、配置面を決定し、ス
テップ３３０４においてオート配置、マニュアル配置の
何れかを問うメニュ−を表示する。Basic wiring pattern A1, Basic wiring pattern B
1. When a product having the basic wiring pattern B2 or more is obtained, the process shifts to step 3303 of the main flowchart of FIG.
The position where the component is to be arranged on the board and the arrangement surface are determined, and in step 3304, a menu for inquiring either the automatic arrangement or the manual arrangement is displayed.
【００４９】設計者がオート配置を指定すると、マイク
ロプロセッサ６は、ステップ３３０５において生成した
全ての配線基本パターンの装着位置を決定する。ここ
で、接続情報において、Ｖccと直接接続していた配線基
本パターンA1の装着位置は、整流ブリッジ、レギュレー
タ等を含む電源ブロックの取り付け位置の近傍に規定さ
れる。基板における電源ブロックの位置は、固定化され
ている場合が一般的なので、配線基本パターンの配置位
置はこの近傍に決定される。When the designer specifies the automatic arrangement, the microprocessor 6 determines the mounting positions of all the wiring basic patterns generated in step 3305. Here, in the connection information, the mounting position of the wiring basic pattern A1 directly connected to Vcc is defined near the mounting position of the power supply block including the rectifying bridge, the regulator, and the like. Since the position of the power supply block on the substrate is generally fixed, the arrangement position of the basic wiring pattern is determined near this position.
【００５０】これに続く配線基本パターンの装着位置の
決定には、部品の装着位置決定のアルゴリズムとして、
従来から広く知られた重心法が適用される。ここで重心
法とは、既に配置されている部品と、これから配置しよ
うとする部品の間にはピン端子間に張力が発生している
としてこれから配置しようとする部品をこれらの張力の
合成ベクトルが最も小さくなる位置に配置しようとする
方法である。配線基本パターンに対して重心法を適用す
ると、配線基本パターンの備えられているピンのうち、
接続情報に接続関係が規定されたピン間に張力が発生
し、これらのピン間の距離が縮まるような装着位置が模
索される。In the subsequent determination of the mounting position of the wiring basic pattern, an algorithm for determining the mounting position of the component is as follows.
A conventionally known center of gravity method is applied. Here, the centroid method means that a tension vector is generated between the pin terminals between a component that has already been placed and a component that is to be placed, and a component that is to be placed is a composite vector of these tensions. This is a method of trying to arrange at the smallest position. When the center of gravity method is applied to the wiring basic pattern, of the pins provided with the wiring basic pattern,
A tension is generated between the pins for which the connection relationship is defined in the connection information, and a mounting position is sought in which the distance between the pins is reduced.
【００５１】このように張力が発生すると、配線基本パ
ターンA1−配線基本パターンB1のピン間隔、配線基本パ
ターンB1−配線基本パターンB2のピン間隔が非常に縮ま
るような装着座標に各配線基本パターンの装着位置は決
定される。配線基本パターンの第１ピン、第２ピンは短
辺の中央に取り付けられているので、配線基本パターン
は互いが短辺を向き合って基板上に配される。具体的に
例示すると、図１１（ａ）に示すような配線基本パター
ンA1、配線基本パターンB1、配線基本パターンB2の並び
が基板上に表れる。When the tension is generated as described above, the pin coordinates between the wiring basic pattern A1 and the wiring basic pattern B1 and the pin spacing between the wiring basic pattern B1 and the wiring basic pattern B2 are greatly reduced to the mounting coordinates. The mounting position is determined. Since the first pin and the second pin of the wiring basic pattern are attached to the center of the short side, the wiring basic patterns are arranged on the substrate with the short sides facing each other. Specifically, as shown in FIG. 11A, an arrangement of the basic wiring pattern A1, the basic wiring pattern B1, and the basic wiring pattern B2 appears on the substrate.
【００５２】配線基本パターンの装着位置を決めると、
ステップ３３０６では配線基本パターンと接続関係があ
る受動素子の装着位置を決める。図４（ａ）の回路図に
おいて受動素子には抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３が該
当する。全配線基本パターンの装着位置が決まった状態
でこの重心法を適用すると、配線基本パターンの備えら
れているピン、実装部品に備えられているピンのうち、
接続情報に接続関係が規定されているピン間に張力が発
生し、これらのピン間の距離が縮まるような装着位置が
模索される。配線基本パターンの第３ピンの取り付け箇
所は、長辺中央であるから、実装部品の装着位置はこの
長辺中央に近付く。具体的に例示すると、実装部品抵抗
Ｒ１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３の装着位置は配線基本パター
ンA1、配線基本パターンB1、配線基本パターンB2におけ
る長辺中央の垂直線上に求まる。When the mounting position of the wiring basic pattern is determined,
In step 3306, the mounting position of the passive element having a connection relationship with the wiring basic pattern is determined. In the circuit diagram of FIG. 4A, the passive elements correspond to the resistors R1, R2, and R3. If this center of gravity method is applied in a state where the mounting positions of all the wiring basic patterns are determined, among the pins provided for the wiring basic patterns and the pins provided for the mounted components,
A tension is generated between the pins for which the connection relationship is specified in the connection information, and a mounting position is sought to reduce the distance between the pins. Since the attachment position of the third pin of the wiring basic pattern is at the center of the long side, the mounting position of the mounted component approaches the center of the long side. More specifically, the mounting positions of the mounted component resistors R1, R2, and R3 are determined on the vertical line at the center of the long side in the basic wiring pattern A1, the basic wiring pattern B1, and the basic wiring pattern B2.
【００５３】受動素子の装着位置を決めるとステップ３
３０６では、接続関係がある実装部品と更に接続関係が
ある能動素子（ＴＲ１、ＴＲ２、ＴＲ３）の装着位置を
決める。ＴＲ１〜ＴＲ３の装着位置が決まると、ステッ
プ３３０８において、配置結果に対して、配線基板の設
計基準を守りながら配線基本パターン同士の接続情報に
基づいて配線経路を決定する。配線基本パターン同士の
接続関係としては、以下の２つのものが存在する。また
これらの配線基本パターンは、互いに長辺を向かい合わ
せて基板上に一列に並んでいる。これら配線基本パター
ンには、装着時に設計基準に規定された間隔が空いてい
るが、これらの間隔を埋めるように配線基本パターン間
の配線経路が形成される。 配線基本パターンＢ1,2pin−配線基本パターンＢ2,1pin 配線基本パターンＡ1,2pin−配線基本パターンＢ1,1pin 実装部品−配線基本パターン間の接続関係としては、以
下の３つのものが存在する。これら、配線基本パターン
の短辺の中央の延長線上に実装部品を配している。ステ
ップ３３０９では、これらの間隔を埋めるように配線基
本パターン間の設計基準情報が形成される。 抵抗Ｒ１,1pin−配線基本パターンＡ1,3pin 抵抗Ｒ２,1pin−配線基本パターンＢ1,3pin 抵抗Ｒ３,1pin−配線基本パターンＢ2,3pin ステップ３３０９では、配線基板の設計基準を守りなが
ら、配線基本パターン−実装部品間の接続情報に基づい
て配線経路を決定し、ステップ３３１０では、配線基板
の設計基準を守りながら、実装部品間の接続情報に基づ
いて配線経路を決定する。ステップ３３１１では、接続
情報、部品情報を出力部５に出力させる。Step 3 when the mounting position of the passive element is determined
In 306, the mounting position of the mounted component having the connection relationship and the active element (TR1, TR2, TR3) having the further connection relationship is determined. When the mounting positions of TR1 to TR3 are determined, in step 3308, the wiring route is determined based on the connection information between the wiring basic patterns while observing the wiring board design standard with respect to the arrangement result. There are the following two types of connection relationships between the wiring basic patterns. These wiring basic patterns are arranged in a row on the substrate with their long sides facing each other. In these wiring basic patterns, there is a space defined in the design standard at the time of mounting, but wiring paths between the wiring basic patterns are formed so as to fill these spaces. Wiring basic pattern B1, 2pin-wiring basic pattern B2, 1pin Wiring basic pattern A1, 2pin-wiring basic pattern B1, 1pin There are the following three connection relationships between the mounting component and the wiring basic pattern. The mounting components are arranged on the extension line at the center of the short side of the wiring basic pattern. In step 3309, design reference information between the wiring basic patterns is formed so as to fill these intervals. Resistor R1, 1pin-Basic wiring pattern A1, 3pin Resistor R2, 1pin-Basic wiring pattern B1, 3pin Resistor R3, 1pin-Wiring basic pattern B2, 3pins In step 3309, the wiring basic pattern is maintained while observing the wiring board design standard. A wiring route is determined based on the connection information between the mounted components. In step 3310, the wiring route is determined based on the connection information between the mounted components while observing the design criteria of the wiring board. In step 3311, the output unit 5 outputs the connection information and the component information.
【００５４】ステップ３３０４においてマニュアル配置
が選択された場合の実装設計アプリケ−ションプログラ
ム８の動作について図８のフロ−チャ−トを参照しなが
ら説明する。ステップ３３２１において実装部品及び配
線基本パターンをディスプレィ１上に表示する。ステッ
プ３３２２においてカーソルによる配線基本パターン及
び実装部品の指定待ちを行い、もしカーソルでこれらが
指定されれば、ステップ３３２３においてカーソルの移
動とともに基板上で配線基本パターン及び実装部品を移
動する。移動中、ステップ３３２４においてポインティ
ングデバイスがリリースされたかを監視し、もしリリー
スされれば、ステップ３３２５において配線基本パター
ン及び実装部品の現在位置を、実装部品の装着位置と決
定する。以上の手順を配線基本パターン、実装部品の全
てについて繰り返して、基板上のレイアウトを決める。The operation of the mounting design application program 8 when manual placement is selected in step 3304 will be described with reference to the flowchart of FIG. In step 3321, the mounted components and the wiring basic pattern are displayed on the display 1. At step 3322, the user waits for designation of the wiring basic pattern and the mounted component by the cursor. If these are designated by the cursor, at step 3323, the cursor is moved and the wiring basic pattern and the mounted component are moved on the substrate. During the movement, it is monitored in step 3324 whether or not the pointing device has been released, and if released, in step 3325, the current position of the wiring basic pattern and the mounted component is determined as the mounting position of the mounted component. The above procedure is repeated for all of the wiring basic pattern and the mounted components to determine the layout on the board.
【００５５】以上のように本実施形態によれば、電源／
グランドライン等、基板において重要な意味合いのもつ
接続ラインから幾つもの配線基本パターンを生成し、先
ず第１に、これら配線基本パターンの装着位置を決定す
る。これら配線基本パターンは配線箔の縦横サイズに準
じた形状を有しているので、部品の位置決め以前に、配
線経路の骨組みを基板上に決定しておくことができる。
これらの配線基本パターンには、配線基本パターン同士
の相互接続用のピン及び実装部品との接続用のピンが取
り付けられているため、従来から部品の位置決めに適用
されている位置決めアルゴリズムを用いて、部品と同様
にその装着位置を決定することができる。配線基本パタ
ーンの装着位置を先に決定した後、実装部品の部品の装
着位置を決定すると、接続ラインがまっすぐ形成され、
その周辺に実装部品が配されるという基板レイアウトが
生成される。このように接続ラインの配線経路が形成さ
れると、接続ラインが基板に与える電気特性が非常に良
好となり、配置アルゴリズムを用いた自動的な実装設計
によっても、電気特性が良好な基板レイアウトを生成す
ることができる。As described above, according to the present embodiment, the power supply /
A number of wiring basic patterns are generated from connection lines having important meanings on the substrate, such as ground lines, and firstly, the mounting positions of these wiring basic patterns are determined. Since these wiring basic patterns have a shape according to the vertical and horizontal sizes of the wiring foil, the skeleton of the wiring path can be determined on the substrate before positioning the components.
Since these wiring basic patterns are provided with pins for interconnection between the basic wiring patterns and pins for connection with the mounted components, using a positioning algorithm conventionally applied to component positioning, The mounting position of the component can be determined similarly to the component. After determining the mounting position of the wiring basic pattern first, determine the mounting position of the component of the mounting component, the connection line is formed straight,
A board layout in which mounted components are arranged around the board layout is generated. When the wiring path of the connection line is formed in this way, the electrical characteristics given to the substrate by the connection line become very good, and a board layout with good electrical characteristics is generated even by an automatic mounting design using a placement algorithm. can do.
【００５６】電気特性が割合良好な基板レイアウトが熟
練した設計者の手を借りなくても、生成されるので、設
計工程をすこぶる効率化することができる。尚上記実施
形態において、電源ネットを用いて説明を行ったが、グ
ランドネットについても同様の処理が可能である。また
部品の配置が終了した後、配線基本パターンを消去して
しまってもよい。このように消去しても、受動素子の装
着位置が揃えられるので、配線経路の決定工程で受動素
子のピン間の配線経路を形成すると、やはり電源／グラ
ンドラインの接続ラインはまっすぐに形成される。Since a board layout having good electrical characteristics can be generated without the help of a skilled designer, the design process can be made much more efficient. In the above embodiment, the description has been made using the power supply net. However, the same processing can be performed for the ground net. After the arrangement of the components is completed, the wiring basic pattern may be deleted. Even when erasing is performed in this manner, the mounting positions of the passive elements are aligned, so that when the wiring paths between the pins of the passive elements are formed in the wiring path determination step, the connection lines of the power supply / ground lines are also formed straight. .
【００５７】（第２実施形態）第２実施形態は、接続ラ
イン毎に基板における配線基本パターンの並びを変化さ
せようという構成である。基板においてどのように配線
基本パターンを並べるかは、図１２（ａ）に示す配列パ
ターンを設計者が作成することにより規定される。本図
において電源ネット１、グランドネット１、電源ネット
２、グランドネット２、機能ブロックの電源ネット１、
グランドネット１のそれぞれは接続ラインの名称であ
り、接続ライン毎に配線パターンが定義されていること
がわかる。(Second Embodiment) In the second embodiment, the arrangement of the basic wiring patterns on the substrate is changed for each connection line. How the basic wiring patterns are arranged on the substrate is defined by the designer creating an array pattern shown in FIG. In the figure, a power net 1, a ground net 1, a power net 2, a ground net 2, a power net 1 of a functional block,
Each of the ground nets 1 is a name of a connection line, and it can be seen that a wiring pattern is defined for each connection line.
【００５８】電源ネット１は基板外形の左辺、下辺に沿
ってＬ字型に配線する方法をとり、グランドネット１
は、基板外形の右辺、上辺に沿ってＬ字型に配線する方
法をとる。またグランドネット２は基板外形の右側にＵ
字型で配線する方法を示している。また、機能ブロック
Ａに対しては、電源ラインをＴ字型に配線し、グランド
ラインをブロック下辺に直線型に配線する方法を示して
いる。The power supply net 1 is wired in an L-shape along the left side and the lower side of the outer shape of the substrate, and the ground net 1
Employs a method of wiring in an L-shape along the right side and the upper side of the outer shape of the substrate. The ground net 2 has a U
A method of wiring in a letter shape is shown. Also, for the functional block A, a method is shown in which a power supply line is wired in a T-shape and a ground line is wired linearly on the lower side of the block.
【００５９】このような配列パターンは、実装設計アプ
リケ−ションプログラム８によって図１２（ｂ）に示す
ような配線方法情報に自動的に変換される。配線方法情
報とは、配列パターンに、装着位置を決定するための具
体性を持たせた情報であり、配線基本パターンの装着が
具体的に行え得る情報要素を有している。図１２（ｂ）
は配線方法情報の一例を示した図である。接続ライン毎
の配線方法情報により、それぞれの接続ラインは、それ
固有の配置開始位置、配置方向、形状、配置可能領域の
縦横サイズを記入するための記入欄が与えられている。Such an array pattern is automatically converted by the packaging design application program 8 into wiring method information as shown in FIG. The wiring method information is information in which an arrangement pattern has specificity for determining a mounting position, and has information elements capable of specifically mounting the basic wiring pattern. FIG. 12 (b)
FIG. 4 is a diagram showing an example of wiring method information. According to the wiring method information for each connection line, each connection line is provided with an entry column for entering its own arrangement start position, arrangement direction, shape, and vertical and horizontal sizes of the arrangeable area.
【００６０】これらの記入欄の値に基づいて、実装設計
装置は接続ラインに対応する配線基本パターンを配線方
法情報の縦横サイズ欄に記入されている範囲内に、配線
方法情報の形状欄に記入されている形状に並ぶように決
定する。配線基本パターンの配置の起点は、配線方法情
報の開始位置欄に規定されている座標である。この起点
において、配線方法情報の形状がどのような方向を向く
かは、配線方法情報の配置方向欄の記入内容によって定
められる。Based on the values in these entry columns, the mounting design apparatus enters the wiring basic pattern corresponding to the connection line in the wiring method information shape column within the range entered in the wiring method information in the vertical and horizontal size columns. Is determined so as to line up with the specified shape. The starting point of the layout of the wiring basic pattern is the coordinates defined in the start position column of the wiring method information. At this starting point, the direction in which the shape of the wiring method information is oriented is determined by the contents of the arrangement direction column of the wiring method information.
【００６１】配線基本パターンの並びを接続ライン毎に
変化させるべく、第２実施形態では、ステップ３３０３
の手順を図１３、図１４のフロ−チャ−トで実現してい
る。このフロ−チャ−トにおいてマイクロプロセッサ６
がどのような処理内容を行うかを説明する。その説明の
前提としては、設計基準情報によって各接続ラインにつ
いての配線方法情報が図１２（ｂ）に示すように記述さ
れているものとする。各接続ラインに対して配線基本パ
ターンが図１２（ｃ）に示すように生成されており、対
応する接続ライン毎にグル−プ化されているものとす
る。In order to change the arrangement of the wiring basic patterns for each connection line, in the second embodiment, step 3303 is executed.
Are realized by the flowcharts of FIGS. In this flowchart, the microprocessor 6
Will be described. As a premise of the description, it is assumed that wiring method information for each connection line is described as shown in FIG. It is assumed that a wiring basic pattern is generated for each connection line as shown in FIG. 12 (c) and is grouped for each corresponding connection line.
【００６２】ステップ３０１では、配線基本パターンか
らなるグル−プから、一つの配線基本パターンを取り出
し、ステップ３０２では、取り出されたグル−プに対応
する接続ラインに与えられた配線方法情報を記憶装置２
からメモリ上に読み出す。ステップ３０３では、読み出
された配線方法情報における形状欄を参照し、Ｌ字型で
あるか、Ｔ字型であるか、矩形型であるかを判定する。
ここで対象となる配線方法情報の形状欄はＬ字型と規定
されているものとする。Ｌ字型である場合、図１３のス
テップ３０３から図１４のステップ３０５へと移行す
る。In step 301, one wiring basic pattern is extracted from the group of wiring basic patterns, and in step 302, the wiring method information given to the connection line corresponding to the extracted group is stored in the storage device. 2
From the memory. In step 303, it is determined with reference to the shape column in the read wiring method information whether it is L-shaped, T-shaped, or rectangular.
Here, it is assumed that the shape column of the target wiring method information is defined as L-shaped. If it is L-shaped, the process proceeds from step 303 in FIG. 13 to step 305 in FIG.
【００６３】ステップ３０５では、接続ラインに対応す
るグル−プに含まれる配線基本パターンを接続端から順
に並ぶようにソートする。ソート後、ステップ３０６で
は、配線基本パターン群の先頭に位置する配線基本パタ
ーンを取り出す。取り出した後、配線方法情報の開始点
欄を参照し、取り出された配線基本パターンの装着位置
を当該開始点に決定する。決定後、ステップ３０９に移
行して、決定された装着位置において、配線基本パター
ンが占める領域の座標を算出する。In step 305, the basic wiring patterns included in the group corresponding to the connection line are sorted so as to be arranged in order from the connection end. After sorting, in step 306, a wiring basic pattern located at the head of the wiring basic pattern group is extracted. After being taken out, the mounting position of the taken out wiring basic pattern is determined as the starting point with reference to the starting point column of the wiring method information. After the determination, the process proceeds to step 309 to calculate the coordinates of the area occupied by the wiring basic pattern at the determined mounting position.
【００６４】基板上の装着位置は、基板の左端を原点
（0,0）としたX,Y座標で与えられる。一方、配線基本パ
ターンは図３（ｄ）に示した縦巾fwidth,横巾flengthを
有する。配線基本パターンの左上頂点の座標（この座標
を装着基準点という。）が基板座標（X1,Y1）に決定さ
れたとすると、配線基本パターンは基板座標系における
以下の領域を占めることになる。The mounting position on the board is given by X, Y coordinates with the origin at the left end of the board (0, 0). On the other hand, the wiring basic pattern has a vertical width fwidth and a horizontal width flength shown in FIG. Assuming that the coordinates of the upper left vertex of the wiring basic pattern (this coordinate is referred to as a mounting reference point) are determined as the board coordinates (X1, Y1), the wiring basic pattern occupies the following area in the board coordinate system.
【００６５】 （X1,Y1）、（X1+fwidth,Y1） （X1,Y1+flength）、（X1+fwidth,Y1+flength） ステップ３１０では、配線基本パターン群において次順
に位置する配線基本パターンを取り出す。ステップ３１
１では、配線方法情報における配置方向欄を参照し、直
前の配線基本パターンが占める領域から、配置方向に向
けて部品間の許容最小ピッチを隔てた位置に取り出され
た配線基本パターンの装着位置を決定する。ここで基板
座標系では、基板下向きがＹ軸方向に設定され、基板右
向きがＸ軸方向に設定されてものとする。配線方法情報
に記載されている配置方向が下向きであり、最小ピッチ
をpitchとすると、配線基本パターンB1が占める領域
は、以下の座標に規定される範囲となる。 （X1,Y1+flength+pitch）、（X1+fwidth,Y1+flength+pi
tch） （X1,Y1+2*flength+pitch）、（X1+fwidth,Y1+2*flengt
h+pitch） ステップ３１２では、決定された装着位置において、配
線基本パターンが占める領域の座標を算出し、ステップ
３１３において算出された領域の座標が基板からはみ出
ているかを判定する。以上の手順が二回繰り返されて、
先頭に位置する配線基本パターンに対して基板下向きに
配線基本パターン2、配線基本パターン3が配されたとす
る。図１５（ａ）は、以上の手順により位置決めが決定
された各配線基本パターンが、基板上でどのような形状
をなすかを示している。配線基本パターン3の位置決め
が済んで、ステップ３１０に移行し、次順に位置する配
線基本パターンとして配線基本パターン4が取り出され
たものとする。(X1, Y1), (X1 + fwidth, Y1) (X1, Y1 + flength), (X1 + fwidth, Y1 + flength) In step 310, the wiring basic patterns located in the next order in the wiring basic pattern group Take out. Step 31
In 1, the mounting position of the basic wiring pattern extracted from the area occupied by the immediately preceding basic wiring pattern at a position separated by the minimum allowable pitch between components in the mounting direction is referred to with reference to the arrangement direction column in the wiring method information. decide. Here, in the substrate coordinate system, it is assumed that the downward direction of the substrate is set in the Y-axis direction and the rightward direction of the substrate is set in the X-axis direction. Assuming that the arrangement direction described in the wiring method information is downward and the minimum pitch is pitch, the area occupied by the wiring basic pattern B1 is a range defined by the following coordinates. (X1, Y1 + flength + pitch), (X1 + fwidth, Y1 + flength + pi
tch) (X1, Y1 + 2 * flength + pitch), (X1 + fwidth, Y1 + 2 * flengt
h + pitch) In step 312, the coordinates of the area occupied by the wiring basic pattern at the determined mounting position are calculated, and it is determined whether the coordinates of the area calculated in step 313 are outside the board. The above procedure is repeated twice,
It is assumed that the wiring basic pattern 2 and the wiring basic pattern 3 are arranged downward on the substrate with respect to the wiring basic pattern located at the top. FIG. 15A shows the shape of each wiring basic pattern whose positioning has been determined by the above procedure on the substrate. It is assumed that the positioning of the wiring basic pattern 3 is completed, the process proceeds to step 310, and the wiring basic pattern 4 is taken out as the wiring basic pattern located in the next order.
【００６６】ステップ３１１において、配線方法情報に
おける配置方向欄を参照し、直前の配線基本パターンが
占める領域から、配置方向に向けて最小ピッチを隔てた
位置に取り出された配線基本パターンの装着位置を決定
する。配線基本パターン4の装着位置の基準点は、以下
の座標に決定される。 （X1,Y1+3*flength+3*pitch） 配線基本パターン4が上記の装着位置であると、ステッ
プ３１２において算出される配線基本パターン4の占有
領域は、以下の座標で構成される領域となる。 （X1,Y1+3*flength+3*pitch）、（X1+fwidth,Y1+3*flen
gth+3*pitch） （X1,Y1+4*flength+3*pitch）、（X1+fwidth,Y1+4*flen
gth+3*pitch） 占有領域を算出すると、ステップ３１３において算出さ
れた領域の座標が、配線方法情報の縦横サイズ欄に規定
される配置可能領域の縦幅を上回っているかを判定す
る。これは、配線基本パターン4の占有領域が配置可能
領域をはみ出たかを判定している。図１５（ｂ）に示す
ようにはみ出した場合、ステップ３１４に移行して、マ
イクロプロセッサ６はＬ字型の”ｌ”の向きが配置し終
えたとみなし、配置方向を９０°傾ける。これまでの配
置方向は基板下向きであるが、図１５（ｃ）に示すよう
にこれが９０°傾けられて配置方向が基板右向きに切り
換えられる。この切り換え後、ステップ３１５に移行
し、直前の配線基本パターンが占める領域から基板右向
きに最小ピッチを隔てた位置に取り出された配線基本パ
ターンの装着位置を決定する。In step 311, the mounting position of the wiring basic pattern extracted from the area occupied by the immediately preceding wiring basic pattern at a position separated by the minimum pitch in the layout direction from the area occupied by the wiring basic pattern immediately before is referred to in the wiring method information. decide. The reference point of the mounting position of the wiring basic pattern 4 is determined by the following coordinates. (X1, Y1 + 3 * flength + 3 * pitch) When the wiring basic pattern 4 is at the above-described mounting position, the occupied area of the wiring basic pattern 4 calculated in step 312 is an area configured by the following coordinates. Become. (X1, Y1 + 3 * flength + 3 * pitch), (X1 + fwidth, Y1 + 3 * flen
gth + 3 * pitch) (X1, Y1 + 4 * flength + 3 * pitch), (X1 + fwidth, Y1 + 4 * flen
gth + 3 * pitch) When the occupied area is calculated, it is determined whether or not the coordinates of the area calculated in step 313 exceed the vertical width of the allocable area specified in the vertical and horizontal size column of the wiring method information. This determines whether the occupied area of the wiring basic pattern 4 has protruded beyond the allocable area. If it protrudes as shown in FIG. 15B, the process proceeds to step 314, where the microprocessor 6 considers that the orientation of the L-shaped “l” has been arranged, and tilts the arrangement direction by 90 °. The arrangement direction up to this point is the downward direction of the substrate, but as shown in FIG. 15C, it is inclined by 90 °, and the arrangement direction is switched to the right side of the substrate. After this switching, the process proceeds to step 315, where the mounting position of the wiring basic pattern taken out from the area occupied by the immediately preceding wiring basic pattern at a position separated by the minimum pitch to the right of the substrate is determined.
【００６７】配置方向は基板右向きに切り換えられたか
ら、配線基本パターン4の基準座標は以下のように決定
される。 （X1+fwidth+pitch,Y1+3*flength+3*pitch） 決定後、配線基本パターン4の占有領域は、 （X1+fwidth+pitch,Y1+3*flength+3*pitch） （X1+fwidth+pitch,Y1+3*flength+3*pitch+fwidth） （X1+fwidth+pitch+flength,Y1+3*flength+3*pitch） （X1+fwidth+pitch+flength,Y1+3*flength+3*pitch+fwi
dth）と算出される。Since the arrangement direction has been switched to the right side of the substrate, the reference coordinates of the wiring basic pattern 4 are determined as follows. (X1 + fwidth + pitch, Y1 + 3 * flength + 3 * pitch) After the determination, the occupied area of the wiring basic pattern 4 is (X1 + fwidth + pitch, Y1 + 3 * flength + 3 * pitch) (X1 + fwidth + pitch, Y1 + 3 * flength + 3 * pitch + fwidth) (X1 + fwidth + pitch + flength, Y1 + 3 * flength + 3 * pitch) (X1 + fwidth + pitch + flength, Y1 + 3 * flength + 3 * pitch + fwi
dth).
【００６８】ステップ３１５において算出された座標
は、大体基板の左下であるから、この左下の座標から、
横向きに配線基本パターン4が配されることになる。こ
のようにして配線基本パターン4の装着位置を決定する
と、この配線基本パターン4の占有領域から、右向きに
配線基本パターン5、配線基本パターン6の装着位置を決
定する（図１５（ｄ）参照）。以上のように配線基本パ
ターン1〜配線基本パターン6の装着位置を決めると、図
１６（ａ）に示すように配線基本パターン6は、基板の
左辺、下辺を横たわるようにＬ字型に配される。このよ
うに配された後、各接続ラインと接続関係を有する実装
部品の位置決めを行うと、実装部品は、図１６（ｂ）に
示すように、Ｌ字型に配された配線基本パターンの内側
において、Ｌ字型に配される。Since the coordinates calculated in step 315 are approximately at the lower left of the substrate,
The wiring basic pattern 4 is arranged horizontally. When the mounting position of the basic wiring pattern 4 is determined in this way, the mounting positions of the basic wiring patterns 5 and 6 are determined rightward from the occupied area of the basic wiring pattern 4 (see FIG. 15D). . When the mounting positions of the basic wiring patterns 1 to 6 are determined as described above, the basic wiring patterns 6 are arranged in an L-shape so as to lie on the left side and the lower side of the substrate as shown in FIG. You. After positioning in this manner, the mounted components having a connection relationship with each connection line are positioned. As shown in FIG. 16B, the mounted components are positioned inside the L-shaped basic wiring pattern. Are arranged in an L-shape.
【００６９】図１７は、接続ラインに対応する配線基本
パターンをＵ字型に配置するためのフロ−チャ−トであ
る。ステップ１００１では、接続ラインに対応する一つ
の配線基本パターンの装着位置を配線方法情報に規定さ
れた開始点に決定する。ステップ１００２では、決定さ
れた装着位置において、配線基本パターンが占める領域
の座標を算出し、ステップ１００３では、配線基本パタ
ーン群において次順に位置する配線基本パターンを取り
出す。ステップ１００４では、直前の配線基本パターン
が占める領域から、配置方向に向けて最小ピッチを隔て
た位置に取り出された配線基本パターンの装着位置を決
定する。ステップ１００５では、決定された装着位置に
おいて、配線基本パターンが占める領域の座標を算出す
る。ステップ１００６において算出された領域の座標が
配置可能領域からはみ出ているかを判定する。はみ出し
ていなければステップ１００３に移行して、当該配置方
向での配置を継続するが、はみ出せばステップ１００７
においてはみ出し回数を判定する。もしはみ出した回数
が一回目ならばＵ字型の”ｌ”の向きが配置し終えたと
みなし、配置方向を９０°傾けて、ステップ１００８に
おいて配置方向を”一”の向き（基板右向き）に切り換
える。FIG. 17 is a flowchart for arranging a wiring basic pattern corresponding to a connection line in a U-shape. In step 1001, the mounting position of one wiring basic pattern corresponding to a connection line is determined as a start point specified in the wiring method information. In step 1002, the coordinates of the area occupied by the wiring basic pattern at the determined mounting position are calculated, and in step 1003, the wiring basic patterns located next in the wiring basic pattern group are extracted. In step 1004, the mounting position of the wiring basic pattern extracted from the area occupied by the immediately preceding wiring basic pattern at a position separated by the minimum pitch in the arrangement direction is determined. In step 1005, the coordinates of the area occupied by the wiring basic pattern at the determined mounting position are calculated. It is determined whether or not the coordinates of the area calculated in step 1006 are outside the positionable area. If it does not protrude, the process proceeds to step 1003 to continue the arrangement in the arrangement direction.
The number of protruding times is determined. If the number of protrusions is the first time, it is considered that the orientation of the U-shaped “l” has been arranged, and the arrangement direction is tilted by 90 °. .
【００７０】切り換え後、ステップ１００３に移行し
て、ステップ１００３〜ステップ１００６の処理を繰り
返し、切り換えられた向きでの配線基本パターンの配置
を繰り返す。このステップ１００３〜ステップ１００６
が繰り返し行われることにより、各配線基本パターンの
装着位置が順次決定されてゆく。何回かの繰り返しの
末、ステップ１１０６におけるはみ出しが再度判定され
たものとする。After the switching, the process proceeds to step 1003, where the processing of steps 1003 to 1006 is repeated, and the arrangement of the wiring basic pattern in the switched direction is repeated. Steps 1003 to 1006
Are repeatedly performed, the mounting position of each wiring basic pattern is sequentially determined. After some repetitions, it is assumed that the protrusion in step 1106 is determined again.
【００７１】ステップ１００６において算出された領域
の座標が配置可能領域からはみ出ていると判定されれ
ば、ステップ１００７においてはみ出し回数を判定す
る。ここでは２回目と判定されるので、Ｕ字型の”−”
の向きが配置し終えたとみなし、ステップ１００８にお
いて配置方向を更に９０°傾ける。これによって配置方
向が”１”の向き（基板上向き）に切り換わり、順次配
線基本パターンの装着が行われる。If it is determined in step 1006 that the calculated coordinates of the area are out of the positionable area, the number of times of execution is determined in step 1007. Here, since it is determined to be the second time, a U-shaped “-”
Is determined to have been arranged, and the arrangement direction is further tilted by 90 ° in step 1008. As a result, the arrangement direction is switched to the direction of “1” (upward on the substrate), and the mounting of the wiring basic pattern is performed sequentially.
【００７２】当初基板下方向を向いていた配線基本パタ
ーンの配置方向が、ステップ１００６における一回目の
はみ出し判定により、基板右方向に切り換わり、更にス
テップ１１０６における二回目のはみ出し判定により配
線基本パターンの配置方向が基板上向きに切り換わる。
以上の二回の配置方向の切り換えにより、配線基本パタ
ーンは、基板上の配置可能領域において、Ｕ字型に並ぶ
ことになる。The layout direction of the wiring basic pattern, which was initially directed downward from the substrate, is switched to the right side of the substrate by the first protruding judgment in step 1006, and further, the wiring basic pattern is changed by the second protruding judgment in step 1106. The arrangement direction is switched upward to the substrate.
By the above two switching of the arrangement direction, the basic wiring patterns are arranged in a U-shape in the arrangement-possible region on the substrate.
【００７３】図１８は、矩形型に配線基本パターンの配
置を行うためのフロ−チャ−トである。ステップ１１０
１では、取り出された配線基本パターンの装着位置を配
線方法情報の開始点に決定する。ステップ１１０２では
決定された装着位置において、配線基本パターンが占め
る領域の座標を算出し、ステップ１１０３では配線基本
パターン群において次順に位置する配線基本パターンを
取り出す。ステップ１１０４では直前の配線基本パター
ンが占める領域から、配置方向に向けて最小ピッチを隔
てた位置に取り出された配線基本パターンの装着位置を
決定し、ステップ１１０５では決定された装着位置にお
いて、配線基本パターンが占める領域の座標を算出す
る。算出後、ステップ１１０６では、算出された領域の
座標が配置可能領域からはみ出ているかを判定し、もし
はみ出しているなら、はみ出した回数を判定する。１回
目なら矩形の左辺の向きが配置し終えたとみなし、ステ
ップ１１０８において配置方向を９０°傾けて、配置方
向を”｜”の向きに切り換える。FIG. 18 is a flowchart for arranging a wiring basic pattern in a rectangular shape. Step 110
In step 1, the mounting position of the extracted wiring basic pattern is determined as the starting point of the wiring method information. In step 1102, the coordinates of the area occupied by the wiring basic pattern at the determined mounting position are calculated. In step 1103, the wiring basic patterns located in the next order in the wiring basic pattern group are extracted. In step 1104, the mounting position of the wiring basic pattern taken out from the area occupied by the immediately preceding wiring basic pattern at a position separated by the minimum pitch in the arrangement direction is determined. In step 1105, the wiring basic pattern is determined at the determined mounting position. Calculate the coordinates of the area occupied by the pattern. After the calculation, in step 1106, it is determined whether or not the calculated coordinates of the area are out of the positionable area, and if so, the number of times of the overflow is determined. If it is the first time, it is regarded that the orientation of the left side of the rectangle has been arranged, and in step 1108, the arrangement direction is inclined by 90 °, and the arrangement direction is switched to the direction of “|”.
【００７４】切り換え後、ステップ１１０３に移行し
て、切り換えられた向きでの配線基本パターンの配置を
繰り返す。このステップ１１０３〜ステップ１１０６が
繰り返し行われることにより、各配線基本パターンの装
着位置が順次決定されてゆく。何回かの繰り返しの末、
ステップ１１０６におけるはみ出しが再度判定されたも
のとする。After the switching, the process shifts to step 1103 to repeat the arrangement of the wiring basic pattern in the switched direction. By repeatedly performing steps 1103 to 1106, the mounting positions of the respective wiring basic patterns are sequentially determined. After several repetitions,
It is assumed that the protrusion in step 1106 is determined again.
【００７５】はみ出しが２回目なら矩形の下辺の向きが
配置し終えたとみなし、ステップ１１０９において配置
方向を９０°傾けて、配置方向を”一”の向きに切り換
える。切り換え後、ステップ１１０３に移行して、切り
換えられた向きでの配線基本パターンの配置を繰り返
す。このステップ１１０３〜ステップ１１０６が繰り返
し行われることにより、各配線基本パターンの装着位置
が順次決定されてゆく。何回かの繰り返しの末、ステッ
プ１１０６におけるはみ出しが再度判定されたものとす
る。If the protrusion is the second time, it is considered that the orientation of the lower side of the rectangle has been arranged, and in step 1109, the arrangement direction is tilted by 90 ° and the arrangement direction is switched to “1”. After the switching, the process proceeds to step 1103, and the arrangement of the wiring basic pattern in the switched direction is repeated. By repeatedly performing steps 1103 to 1106, the mounting positions of the respective wiring basic patterns are sequentially determined. After some repetitions, it is assumed that the protrusion in step 1106 is determined again.
【００７６】はみ出しが３回目なら矩形の右辺の向きが
配置し終えたとみなし、ステップ１１１０において配置
方向を９０°傾けて、配置方向を”−”の向きに切り換
える。切り換え後、ステップ１１０３に移行して、切り
換えられた向きでの配線基本パターンの配置を繰り返
す。このステップ１１０３〜ステップ１１０６が繰り返
し行われることにより、各配線基本パターンの装着位置
が順次決定されてゆく。If the protrusion is the third time, it is considered that the direction of the right side of the rectangle has been arranged, and in step 1110, the arrangement direction is tilted by 90 ° and the arrangement direction is switched to the direction of "-". After the switching, the process proceeds to step 1103, and the arrangement of the wiring basic pattern in the switched direction is repeated. By repeatedly performing steps 1103 to 1106, the mounting positions of the respective wiring basic patterns are sequentially determined.
【００７７】以上の三回の配置方向の切り換えにより、
配線基本パターンは、基板上の配置可能領域において、
Ｕ字型に並ぶことになる。図１９は、Ｔ字状に配線基本
パターンの配置を行うためのフロ−チャ−トである。ス
テップ１２０１において配線基本パターン群の先頭に位
置する配線基本パターンを取り出し、ステップ１２０２
において直前の配線基本パターンが占める領域から、配
置方向に向けて最小ピッチを隔てた位置に取り出された
配線基本パターンの装着位置を決定する。ステップ１２
０３では、決定された装着位置において、配線基本パタ
ーンが占める領域の座標を算出し、ステップ１２０４で
は算出された領域の座標が配置可能領域の中心位置を越
えたかを判定する。越えなければステップ１２０１に移
行して、配線基本パターンの配置を繰り返す。このステ
ップ１２０１〜ステップ１２０４が繰り返し行われるこ
とにより、各配線基本パターンの装着位置が順次決定さ
れてゆく。By switching the arrangement direction three times,
The wiring basic pattern is located in the placeable area on the board,
They will be arranged in a U-shape. FIG. 19 is a flowchart for arranging basic wiring patterns in a T-shape. In step 1201, the basic wiring pattern located at the head of the basic wiring pattern group is extracted, and in step 1202
In the above, the mounting position of the wiring basic pattern taken out from the area occupied by the immediately preceding wiring basic pattern at a position separated by the minimum pitch in the arrangement direction is determined. Step 12
In step 03, the coordinates of the area occupied by the wiring basic pattern at the determined mounting position are calculated. In step 1204, it is determined whether the calculated coordinates of the area exceed the center position of the allocable area. If not, the process proceeds to step 1201 to repeat the arrangement of the basic wiring pattern. By repeatedly performing Steps 1201 to 1204, the mounting position of each wiring basic pattern is sequentially determined.
【００７８】何回かの配線基本パターンの位置決めの繰
り返しにより、配線基本パターンの装着位置が配置可能
領域の中心位置を越えれば、ステップ１２０５において
Ｔ字状の中心部に達したとみなし、配置方向を９０°傾
けて、配置方向を”１”の向きに切り換える。切り換え
後、ステップ１２０６において配線基本パターン群の先
頭に位置する配線基本パターンを取り出し、ステップ１
２０７において直前の配線基本パターンが占める領域か
ら”｜”の向きに切り換えられた配置方向に向けて最小
ピッチを隔てた位置に取り出された配線基本パターンの
装着位置を決定する。If the mounting position of the wiring basic pattern exceeds the center position of the arrangable area by repeating the positioning of the wiring basic pattern several times, it is determined that the center of the T-shape has been reached in step 1205, and the arranging direction is determined. Is tilted by 90 °, and the arrangement direction is switched to the direction of “1”. After the switching, in step 1206, the basic wiring pattern located at the head of the basic wiring pattern group is extracted, and
At 207, the mounting position of the wiring basic pattern taken out from the area occupied by the immediately preceding wiring basic pattern at a position separated by the minimum pitch in the arrangement direction switched to the direction of "|" is determined.
【００７９】このステップ１２０６〜ステップ１２０７
が繰り返し行われることにより、各配線基本パターンの
装着位置が順次決定されてゆく。何回かの繰り返しの
末、ステップ１２０８において算出された領域の座標が
配置可能領域からはみ出ていることが判定されたとす
る。もし越えているなら、Ｔ字の"１"の向きが配置し終
えたとみなしてステップ１２０９に移行する。ステップ
１２０９では、配置開始位置を"−"の中心位置に設定
し、配置方向を”一”の向きに切り換える。ステップ１
２１０において配線基本パターン群において次順に位置
する配線基本パターンを取り出し、ステップ１２１１で
は、直前の配線基本パターンが占める領域から配置方向
に向けて最小ピッチを隔てた位置に取り出された配線基
本パターンの装着位置を決定する。ステップ１２１２で
は、算出された領域の座標が配置可能領域からはみ出て
いるかを判定する。ステップ１２１２ではみ出しが検出
されるまでステップ１２１０〜ステップ１２１２を繰り
返し行う。Steps 1206 to 1207
Are repeatedly performed, the mounting position of each wiring basic pattern is sequentially determined. It is assumed that after some repetitions, it is determined that the coordinates of the area calculated in step 1208 are out of the positionable area. If it exceeds, it is considered that the orientation of the T-shaped "1" has been arranged, and the process proceeds to step 1209. In step 1209, the arrangement start position is set to the center position of "-", and the arrangement direction is switched to "1". Step 1
At 210, the wiring basic patterns located in the next order in the wiring basic pattern group are taken out, and at step 1211, the wiring basic patterns taken out from the area occupied by the immediately preceding wiring basic pattern at a position separated by the minimum pitch in the arrangement direction are attached. Determine the position. In step 1212, it is determined whether or not the calculated coordinates of the area are out of the arrangeable area. In step 1212, steps 1210 to 1212 are repeated until the overhang is detected.
【００８０】以上の配置方向の切り換え及び配置開始位
置の切り換えにより、配線基本パターンは、基板上の配
置可能領域において、Ｔ字状に並ぶことになる。以上の
ように本実施形態によれば、配列パターンの記入欄に設
計者が所望の値を記入すると、実装設計装置となるCAD
システムは接続ラインに対応する複数配線基本パターン
の位置決めを、配線方法情報の形状欄に記入されている
形状に配する。このように記入欄に所望の値を記入する
のみで、設計者は配線基本パターンを思い通りに所望の
領域内に配置することができる。By the switching of the arrangement direction and the switching of the arrangement start position, the basic wiring patterns are arranged in a T-shape in the arrangement-possible region on the substrate. As described above, according to the present embodiment, when the designer enters a desired value in the entry field of the array pattern,
The system arranges the positioning of the plurality of wiring basic patterns corresponding to the connection lines in the shape entered in the shape column of the wiring method information. As described above, the designer can arrange the basic wiring pattern in a desired area as desired simply by writing a desired value in the entry field.
【００８１】（第３実施形態）第１実施形態では１つの
配線基本パターンに対して接続される実装部品は１つで
あったが、このように１つの実装部品につき配線基本パ
ターンが一つであると、配線基本パターンを介して実装
部品を対向させたり、１つの配線基本パターンを囲むよ
うに、多くの実装部品を配することが不可能となる。(Third Embodiment) In the first embodiment, one mounting component is connected to one wiring basic pattern. In this manner, one wiring basic pattern is connected to one mounting component. In such a case, it is impossible to arrange the mounted components such that the mounted components are opposed to each other via the basic wiring pattern or to surround one wiring basic pattern.
【００８２】第３実施形態は、以上の点に鑑みた実施形
態であり、回路図において１つの接続点に複数部品が接
続されている場合は、それらの部品を１つの配線基本パ
ターンに接続させようという構成である。以下は、回路
図において一つの接続点に複数部品が接続されている旨
を表現した接続情報である。The third embodiment is an embodiment in view of the above points. When a plurality of components are connected to one connection point in the circuit diagram, the components are connected to one wiring basic pattern. The configuration is as follows. The following is connection information expressing that a plurality of components are connected to one connection point in the circuit diagram.
【００８３】一点二接続ネット Ｖcc−Ｒ1,1pin,Plural−Ｒ2,1pin,2nd 一点三接続ネット Ｖcc−Ｒ1,1pin,Plural−Ｒ2,1pin−Ｒ3,1pin,2nd−Ｒ
4,1pin,3rd 上記の一点二接続ネットにおいて『Ｒ1,1pin,Plural』
の『Plural』とは、実装部品Ｒ1の第１pinは集中点（複
数部品が接続されている接続点のことである。）と接続
されていることを示している。『Ｒ3,1pin,2nd』におけ
る『2nd』とは、当該集中点における二つ目の部品であ
ることを示している。One-point two-connection network Vcc-R1,1pin, Plural-R2,1pin, 2nd One-point three-connection network Vcc-R1,1pin, Plural-R2,1pin-R3,1pin, 2nd-R
4,1pin, 3rd "R1,1pin, Plural" in the one point two connection network
"Plural" indicates that the first pin of the mounted component R1 is connected to a concentrated point (a connection point where a plurality of components are connected). "2nd" in "R3, 1pin, 2nd" indicates that it is the second component at the concentration point.
【００８４】上記の一点三接続ネットにおいて『Ｒ3,1p
in,3rd』における『3rd』とは、当該集中点における３
つ目の部品であることを示している。図２１は、一点二
接続ネット、一点三接続ネット、一点四接続ネットのた
めの配線基本パターンの外形図を示し、図２０にこれら
の配線基本パターンについての部品形状情報の一例を示
す。In the above one-point three-connection network, “R3,1p
"3rd" in "in, 3rd" is 3
This indicates that this is the first part. FIG. 21 shows an outline view of wiring basic patterns for one-point two-connection nets, one-point three-connection nets, and one-point four-connection nets, and FIG. 20 shows an example of component shape information for these wiring basic patterns. .
【００８５】図２０において『VGfilm1-2』は一点二接
続ネットのための部品形状情報であり、上辺中央に第４
ピンが取り付けられている。一点一接続ネットのための
部品形状情報と同様、下辺中央には、第３ピンが取り付
けられているから、これら第３、第４ピンと接続する実
装部品は配線基本パターンを介して互いに対向し合う。In FIG. 20, “VGfilm1-2” is component shape information for a one-point, two-connection net, and the fourth
Pins are attached. Similarly to the component shape information for the point-by-point connection net, since the third pin is attached at the center of the lower side, the mounted components connected to the third and fourth pins face each other via the basic wiring pattern. Fit.
【００８６】『VGfilm1-3』は一点三接続ネットのため
の部品形状情報であり、下辺において第３ピン、第４ピ
ンが均等な間隔を空けて取り付けられている。上辺中央
には、第５ピンが取り付けられている。『VGfilm1-4』
は一点四接続ネットのための部品形状情報であり、上辺
において第３ピン、第４ピンが均等な間隔を空けて取り
付けられている。同一間隔を空けて、第５、第６ピンも
上辺に取り付けられている。"VGfilm1-3" is component shape information for a one-point, three-connection net, and a third pin and a fourth pin are attached at equal intervals on the lower side. A fifth pin is attached to the center of the upper side. "VGfilm1-4"
Is component shape information for one-point / four connection nets, and the third and fourth pins are attached at equal intervals on the upper side. The fifth and sixth pins are also attached to the upper side at the same interval.
【００８７】これらの配線基本パターンの外形について
の情報は、５ピンの配線基本パターン、６ピンの配線基
本パターン、７ピンの配線基本パターン、８ピンの配線
基本パターンというように、ピン数が異なる複数のもの
が存在し、そのピン数に対応づけられて記憶装置２に蓄
積されている。図２２は、第３実施形態のための挿入モ
ジュールのフロ−チャ−トである。本モジュールの挿入
先は、図９のフロ−チャ−トにおけるステップ２１８と
ステップ２０８との間である。The information on the outer shape of these basic wiring patterns differs in the number of pins, such as a basic wiring pattern of 5 pins, a basic wiring pattern of 6 pins, a basic wiring pattern of 7 pins, and a basic wiring pattern of 8 pins. There are a plurality of items, which are stored in the storage device 2 in association with the number of pins. FIG. 22 is a flowchart of the insertion module for the third embodiment. The insertion destination of this module is between step 218 and step 208 in the flowchart of FIG.
【００８８】ここに挿入されるとマイクロプロセッサ６
が複数の配線基本パターンを発生し、これらの接続関係
を規定する接続情報をマイクロプロセッサ６が生成した
後に本モジュールの処理が実行される。複数の配線基本
パターン（ここでは配線基本パターンA1、配線基本パタ
ーンB1、配線基本パターンB2とする。）が発生した後に
ステップ４０１に移行してくると、発生開始部品の部品
番号にPluralタグが付されているかを判定することによ
り、発生開始部品は一点多部品接続であるかを判定す
る。一点一接続ネットであればPluralタグは付与されて
いないから、本モジュールは何もせずに処理を終える。
もしPluralタグが付与されているなら、集中点における
接続数nを計数して、配線基本パターンAの部品名を一点
一部品接続型の部品形状情報のものから一点ｎ部品接続
型の部品形状情報のものに書き換える。When inserted here, the microprocessor 6
Generates a plurality of wiring basic patterns, and after the microprocessor 6 generates connection information that defines the connection relationship between them, the processing of this module is executed. When the process proceeds to step 401 after a plurality of wiring basic patterns (here, wiring basic pattern A1, wiring basic pattern B1, and wiring basic pattern B2) are generated, a Plural tag is added to the part number of the generation start part. By determining whether or not the occurrence start component is a one-point multi-component connection, it is determined. If it is a point-by-point connection net, no Plural tag is assigned, so this module ends the process without doing anything.
If the Plural tag is attached, the number of connections n at the concentrated point is counted, and the component name of the wiring basic pattern A is changed from the one-by-one component connection type component shape information to the one-point n-component connection component shape. Rewrite with information.
【００８９】ここで接続情報が以下のように規定されて
おり、このうち抵抗Ｒ１が発生開始部品に設定されてい
るものとする。 Ｖcc−Ｒ1,1pin,Plural−Ｒ2,1pin−Ｒ3,1pin,2nd 配線基本パターンA1,3pin−Ｒ１,1pin,Plural ステップ４０２における接続数の計数が行われると、マ
イクロプロセッサ６は『Ｒ1,1pin,Plural』『Ｒ3,1pin,
2nd』を数えて、接続数として『２個』を出力する。Here, the connection information is defined as follows, and it is assumed that the resistor R1 is set as the generation start component. Vcc-R1, 1pin, Plural-R2, 1pin-R3, 1pin, 2nd Wiring basic pattern A1, 3pin-R1, 1pin, Plural When the number of connections is counted in step 402, the microprocessor 6 sets "R1, 1pin, Plural] [R3,1pin,
"2nd" is counted and "2" is output as the number of connections.
【００９０】一点多部品接続型の部品名には『VGfilm1-
2』『VGfilm1-3』『VGfilm1-4』・・・・という複数のもの
があるが、このうち接続数２に該当するものを選択し
て、選択した部品名へと書き換える。ステップ４０３で
は、接続情報に含まれる部品番号から、一点多部品接続
におけるn個目部品のタグ（1st,2nd,3rd・・・・）が付与さ
れている部品を全て検出し、これらを発生開始部品Ａi
(i=1,2,3,4,5・・・n)とする。ステップ４０４では、配線
基本パターンＡと発生開始部品Ａi(i=1,2,3,4,5・・・n)と
の接続情報を付加する。The part name of the one-point multi-part connection type is "VGfilm1-
There are a plurality of "2", "VGfilm1-3", "VGfilm1-4", and so on. Of these, the one corresponding to the number of connections 2 is selected and rewritten with the selected component name. In step 403, from the part numbers included in the connection information, all the parts to which the tag (1st, 2nd, 3rd...) Of the n-th part in the one-point multi-part connection are detected, and generation of these parts is started. Parts Ai
(i = 1, 2, 3, 4, 5,... n). In step 404, connection information between the wiring basic pattern A and the occurrence start component Ai (i = 1, 2, 3, 4, 5,... N) is added.
【００９１】上記の検出において、n個目部品のタグが
付与されている部品として、『Ｒ1,1pin,Plural』『Ｒ
3,1pin,2nd』が検出される。タグが付与された部品が検
出されると、個々の部品との接続情報を順次生成してゆ
く。接続数２の配線基本パターンには第４ピンが取り付
けられているので、先ず第４ピンと抵抗Ｒ３との間に以
下の接続情報を生成する。In the above detection, as the parts to which the tag of the n-th part is added, “R1, 1pin, Plural”, “R
3,1pin, 2nd ”is detected. When a component to which a tag is added is detected, connection information for each component is sequentially generated. Since the fourth pin is attached to the wiring basic pattern having two connections, first, the following connection information is generated between the fourth pin and the resistor R3.
【００９２】配線基本パターンA1,4pin−Ｒ3,1pin,2nd このように配線基本パターンの第４ピンとの間の接続情
報を生成しておくと、抵抗Ｒ３の装着時には先に配置さ
れた配線基本パターンの第４ピンが占めている位置の近
くに抵抗Ｒ３の装着位置が求まる。一点二接続ネットの
形状は、第４ピンの取り付け位置は上辺中央であり、第
３ピンの取り付け位置と対向するように規定されている
ので、抵抗Ｒ１−抵抗Ｒ３は配線基本パターンを介して
向かい合わせることができる。Basic wiring pattern A1, 4pin-R3, 1pin, 2nd As described above, when the connection information with the fourth pin of the basic wiring pattern is generated, when the resistor R3 is mounted, the basic wiring pattern arranged earlier is used. Is determined near the position occupied by the fourth pin. The shape of the one-point / two-connection net is such that the mounting position of the fourth pin is located at the center of the upper side and is defined so as to face the mounting position of the third pin. You can face each other.
【００９３】以上のように本実施形態によれば、回路設
計アプリケ−ションプログラム７が一点一接続ネットを
規定した接続情報を出力し、実装設計アプリケ−ション
プログラム８がこの接続数に対応した一点多接続型の配
線基本パターンの部品情報を生成することにより、一個
の配線基本パターンに対して複数の実装部品を接続させ
ることができる。この際配線基本パターンにおけるピン
の取り付け箇所が対向辺ならば、配線基本パターンを介
して実装部品を対向させたり、１つの配線基本パターン
を囲むように、多くの実装部品を配することができる。As described above, according to the present embodiment, the circuit design application program 7 outputs connection information defining a point-by-point connection net, and the implementation design application program 8 corresponds to this number of connections. By generating the component information of the single point multiple connection type wiring basic pattern, a plurality of mounted components can be connected to one wiring basic pattern. At this time, if the mounting positions of the pins in the wiring basic pattern are opposite sides, mounting components can be opposed to each other via the wiring basic pattern, or many mounting components can be arranged so as to surround one wiring basic pattern.
【００９４】（第４実施形態）第４実施形態は、８ビッ
ト、１６ビットのバスをまとめて扱える配線基本パター
ンを設けた実施形態である。バスをまとめた配線基本パ
ターンを本実施形態では、コモンバス配線基本パターン
と呼ぶ。４ビットサイズのコモンバス配線基本パターン
は例えば図２３（ａ）のような形状を有する。(Fourth Embodiment) The fourth embodiment is an embodiment in which a wiring basic pattern capable of handling an 8-bit or 16-bit bus collectively is provided. In this embodiment, the wiring basic pattern in which the buses are combined is referred to as a common bus wiring basic pattern. The 4-bit size common bus wiring basic pattern has, for example, a shape as shown in FIG.
【００９５】本図においてコモンバス配線基本パターン
は、縦巾が『5*Fpitch+4*fwidth』であり、横巾が『Fle
ngth』である。縦巾『5*Fpitch+4*fwidth』における『4
*fwidth』は、４本のバスが基板で占める面積の総和で
あり、『5*Fpitch』は、基板上における四本のバスの箔
間クリアランスを意味する。箔間クリアランスとは、基
板上に配線箔を引き回す際、最寄りの配線箔に対して間
隔をどれだけ空けるべきかを示した規約である。In the drawing, the common bus wiring basic pattern has a vertical width of “5 * Fpitch + 4 * fwidth” and a horizontal width of “Fle
ngth. "4" in the vertical width "5 * Fpitch + 4 * fwidth"
"* fwidth" is the total area occupied by the four buses on the board, and "5 * Fpitch" means the clearance between the foils of the four buses on the board. The inter-foil clearance is a rule indicating how much space should be provided with respect to the nearest wiring foil when wiring the wiring on the substrate.
【００９６】コモンバス配線基本パターンは、左辺には
第１〜第４ピンが取り付けられ、右辺には第５〜第８ピ
ンが取り付けられている。上下辺には、ピンが取り付け
られていない。第９〜第１２ピンはコモンバス配線基本
パターンの右上から左下へと対角線状に配されている。
左辺の第１〜第４ピンは先行するコモンバス配線基本パ
ターンとの接続に割り当られ、右辺の第５〜第８ピンは
後続するコモンバス配線基本パターンとの接続に割り当
られる。The common bus wiring basic pattern has first to fourth pins attached to the left side, and fifth to eighth pins attached to the right side. No pins are attached to the upper and lower sides. The ninth to twelfth pins are arranged diagonally from the upper right to the lower left of the basic common bus wiring pattern.
The first to fourth pins on the left side are assigned to connection with the preceding common bus wiring basic pattern, and the fifth to eighth pins on the right side are assigned to connection to the succeeding common bus wiring basic pattern.
【００９７】第９〜第１２ピンはコモンバス配線基本パ
ターンの右上から左下へと対角線状に配され、実装部品
との接続に割り当られる。これらの外形についての情報
は、４ビット用、８ビット用、１６ビット用、２４ビッ
ト用、３２ビット用、６４ビット用等ビット数が異なる
複数のものが存在し、そのビット数に対応づけられて記
憶装置２に蓄積され、図２３（ｂ）に示す部品形状情報
として記憶装置２に記憶される。The ninth to twelfth pins are diagonally arranged from the upper right to the lower left of the common bus wiring basic pattern, and are allocated to connection with the mounted components. There are a plurality of pieces of information on these external shapes having different numbers of bits such as 4-bit, 8-bit, 16-bit, 24-bit, 32-bit, and 64-bit, and are associated with the bit numbers. 23B, and is stored in the storage device 2 as component shape information shown in FIG.
【００９８】第４実施形態において回路設計アプリケ−
ションプログラム７が生成する接続情報の一例を以下に
示す。 ＩＣ1,1pin−ＲA1,AlleyU−ＲB1,AlleyD−ＩＣ2,1pin−
BUS1_Group ＩＣ1,2pin−ＲA2,AlleyU−ＲB2,AlleyD−ＩＣ2,2pin−
BUS1_Group ＩＣ1,3pin−ＲA3,AlleyU−ＲB3,AlleyD−ＩＣ2,3pin−
BUS1_Group ＩＣ1,4pin−ＲA4,AlleyU−ＲB4,AlleyD−ＩＣ2,4pin−
BUS1_Group 上記の接続情報は、異なるピン間の接続情報を規定しな
がらも、全てに『BUS1_Group』というタグが付されてい
る。これはこれらの接続情報が全て、回路図において
『BUS1』というバスにグル−プ化されていることを意味
する。In the fourth embodiment, a circuit design application
An example of the connection information generated by the application program 7 is shown below. IC1,1pin-RA1, AlleyU-RB1, AlleyD-IC2,1pin-
BUS1_Group IC1,2pin-RA2, AlleyU-RB2, AlleyD-IC2,2pin-
BUS1_Group IC1,3pin-RA3, AlleyU-RB3, AlleyD-IC2,3pin-
BUS1_Group IC1,4pin-RA4, AlleyU-RB4, AlleyD-IC2,4pin-
BUS1_Group The above connection information defines the connection information between different pins, but all are tagged with “BUS1_Group”. This means that all of this connection information is grouped on the bus "BUS1" in the circuit diagram.
【００９９】また上記の４つの接続情報において、部品
番号ＲA1〜ＲA4には『AlleyU』というタグが付されてい
る。これはＲA1〜ＲA4がプルアップ抵抗のアレイとして
実装されることを意味する。更に上記の４つの接続情報
において、部品番号ＲB1〜ＲB4には『AlleyD』というタ
グが付されている。これはＲB1〜ＲB4がプルダウン抵抗
のアレイとして実装されることを意味する。In the above four connection information, the part numbers RA1 to RA4 are tagged with "AlleyU". This means that RA1 to RA4 are implemented as an array of pull-up resistors. Further, in the above four connection information, a tag "AlleyD" is attached to the part numbers RB1 to RB4. This means that RB1 to RB4 are implemented as an array of pull-down resistors.
【０１００】図２４は、上記のように同一のバス属する
タグが付された複数の接続情報を一つの接続情報に統合
するモジュールのフロ−チャ−トである。ステップ５１
０では、上記のようなバス属性が付された接続情報の何
れか一つを、配線基本パターンを発生すべき接続ライン
として設計者に特定させる。特定後ステップ５１５で
は、設計者が上記のようなバス属性が付された接続情報
の何れか一つを、配線基本パターンを発生すべき接続ラ
インとして特定する。ステップ５１１では、マイクロプ
ロセッサ６は同一のバス属性が付されている接続情報を
全ての探し出す。接続情報のうち、同一のバス属性が付
与されている接続情報を個々にグル−プ化し、ステップ
５１２では、グル−プ化された接続情報において、部品
番号が同一でピン番号が異なるものを一つの部品番号に
統合する。FIG. 24 is a flowchart of a module for integrating a plurality of pieces of connection information tagged with the same bus as described above into one piece of connection information. Step 51
In the case of 0, the designer specifies one of the connection information to which the bus attribute as described above is attached as the connection line for which the basic wiring pattern should be generated. After the specification, in step 515, the designer specifies any one of the connection information to which the bus attribute as described above is added as the connection line in which the basic wiring pattern is to be generated. In step 511, the microprocessor 6 searches for all connection information to which the same bus attribute is assigned. Among the connection information, the connection information to which the same bus attribute is assigned is individually grouped. Into one part number.
【０１０１】ステップ５１１において、上記の『BUS1_G
roup』が付された接続情報がグル−プ化されると、ステ
ップ５１２において部品番号が同一の部品で尚且つピン
番号が異なる部品番号として『ＩＣ1,1pin、ＩＣ1,2pi
n、ＩＣ1,3pin、ＩＣ1,4pin』、『ＩＣ2,1pin、ＩＣ2,2
pin、ＩＣ2,3pin、ＩＣ2,4pin』が検出される。このよ
うに検出された部品番号を統合すると、以下のような接
続情報が生成する。 ＩＣ1−ＲA1,AlleyU−ＲA2,AlleyU−ＲA3,AlleyU−ＲA
4,AlleyU ＲA1,AlleyU−ＲB1,AlleyD ＲA2,AlleyU−ＲB2,AlleyD ＲA3,AlleyU−ＲB3,AlleyD ＲA4,AlleyU−ＲB4,AlleyD ＩＣ2−ＲB1,AlleyD−ＲB2,AlleyD−ＲB3,AlleyD−ＲB
4,AlleyD ステップ５１３では、グル−プ化された接続情報の数に
基づいて、バス数を算出し、ステップ５１４では、同一
アレイ属性が付されている複数の部品番号を、個々の抵
抗アレイの部品番号に統合する。『抵抗アレイへの統
合』とは、一般に市販されている集合抵抗の形状情報を
指定した部品番号を有する部品情報を生成し、『Alley
U』『AlleyD』というタグが付された抵抗の部品番号を
全てこれに書き換えることをいう。In step 511, the above “BUS1_G
When the connection information to which "roup" is added is grouped, "IC1,1pin, IC1,2pi" is determined in step 512 as a part number having the same part number and a different pin number.
n, IC1,3pin, IC1,4pin "," IC2,1pin, IC2,2
pin, IC2,3pin, IC2,4pin ”are detected. When the part numbers detected in this way are integrated, the following connection information is generated. IC1-RA1, AlleyU-RA2, AlleyU-RA3, AlleyU-RA
4, AlleyU RA1, AlleyU-RB1, AlleyD RA2, AlleyU-RB2, AlleyD RA3, AlleyU-RB3, AlleyD RA4, AlleyU-RB4, AlleyD IC2-RB1, AlleyD-RB2, AlleyD-RB3, AlleyD-RB
4, AlleyD In step 513, the number of buses is calculated based on the number of grouped connection information. In step 514, a plurality of component numbers having the same array attribute are assigned to each resistor array. Integrate with the part number. “Integration into a resistor array” refers to the generation of part information having a part number specifying the shape information of a commercially available collective resistor, and “Alley
U "means rewriting all part numbers of resistors with tags" AlleyD "to them.
【０１０２】この統合により、上記の接続情報は以下の
ようになる。 ＩＣ1−ＲAlleyU ＲAlleyU−ＲAlleyD ＩＣ2−ＲAlleyD 統合後、接続情報を互いに連結して、以下のようなバス
用の接続情報を生成する。 ＩＣ1−ＲAlleyU−ＲAlleyD−ＩＣ2 ステップ５１５では、統合された部品番号のそれぞれに
対して、算出されたバス数に応じたコモンバス配線基本
パターンを以下のように記憶装置２から読み出す（図２
５（ａ）参照）。 ＩＣ1 → コモンバス配線基本パターンA ＲAlleyU → コモンバス配線基本パターンB ＲAlleyD → コモンバス配線基本パターンC ＩＣ2 → コモンバス配線基本パターンD 生成したコモンバス配線基本パターンと統合後の実装部
品との間の接続情報を生成する。 ＩＣ1−コモンバス配線基本パターンA ＲAlleyU−コモンバス配線基本パターンB ＲAlleyD−コモンバス配線基本パターンC ＩＣ2−コモンバス配線基本パターンD 生成したコモンバス配線基本パターン間の接続情報を生
成する。 コモンバス配線基本パターンA−コモンバス配線基本パ
ターンB コモンバス配線基本パターンB−コモンバス配線基本パ
ターンC コモンバス配線基本パターンC−コモンバス配線基本パ
ターンD ＩＣ1−コモンバス配線基本パターンA間の接続情報にお
いてステップ５１１で統合したピンについての情報を復
元する。As a result of this integration, the above connection information becomes as follows. After the integration, the connection information is connected to each other to generate the following bus connection information. IC1-RAlleyU-RAlleyD-IC2 In step 515, for each of the integrated part numbers, a common bus wiring basic pattern corresponding to the calculated number of buses is read from the storage device 2 as follows (FIG. 2).
5 (a)). IC1 → Common bus wiring basic pattern A RAlleyU → Common bus wiring basic pattern B RAlleyD → Common bus wiring basic pattern C IC2 → Common bus wiring basic pattern D Generates connection information between the generated common bus wiring basic pattern and the mounted components after integration. IC1-Common bus wiring basic pattern A RAlleyU-Common bus wiring basic pattern B RAlleyD-Common bus wiring basic pattern C IC2-Common bus wiring basic pattern D Generates connection information between the generated common bus wiring basic patterns. Common bus wiring basic pattern A-Common bus wiring basic pattern B Common bus wiring basic pattern B-Common bus wiring basic pattern C Common bus wiring basic pattern C-Common bus wiring basic pattern D Integrated in step 511 in connection information between IC1 and Common bus wiring basic pattern A Restore information about a pin.
【０１０３】ＩＣ1,1pin−コモンバス配線基本パターン
A,9pin ＩＣ1,2pin−コモンバス配線基本パターンA,10pin ＩＣ1,3pin−コモンバス配線基本パターンA,11pin ＩＣ1,4pin−コモンバス配線基本パターンA,12pin ＩＣ2−コモンバス配線基本パターンB間の接続情報にお
いてステップ５１１で統合したピンについての情報を復
元する。IC1,1pin-Basic pattern for common bus wiring
A, 9pin IC1,2pin-Basic pattern of common bus wiring A, 10pin IC1,3pin-Basic pattern of common bus wiring A, 11pin IC1,4pin-Basic pattern of common bus wiring A, 12pin To restore information about the integrated pins.
【０１０４】ＩＣ2,1pin−コモンバス配線基本パターン
D,9pin ＩＣ2,2pin−コモンバス配線基本パターンD,10pin ＩＣ2,3pin−コモンバス配線基本パターンD,11pin ＩＣ2,4pin−コモンバス配線基本パターンD,12pin ＲAlleyU−コモンバス配線基本パターンB間の接続情報
においてステップ５１１で統合したピンについての情報
を復元する。IC2,1pin-Common bus wiring basic pattern
D, 9-pin IC2, 2pin-Common bus wiring basic pattern D, 10-pin IC2, 3pin-Common bus wiring basic pattern D, 11-pin IC2, 4pin-Common bus wiring basic pattern D, 12pin RAlleyU-Common bus wiring basic pattern B To restore information about the integrated pins.
【０１０５】ＲAlleyU,1pin−コモンバス配線基本パタ
ーンB,9pin ＲAlleyU,2pin−コモンバス配線基本パターンB,10pin ＲAlleyU,3pin−コモンバス配線基本パターンB,11pin ＲAlleyU,4pin−コモンバス配線基本パターンB,12pin ＲAlleyD−コモンバス配線基本パターンC間の接続情報
においてステップ５１１で統合したピンについての情報
を復元する。RAlleyU, 1pin-Common bus wiring basic pattern B, 9pin RAlleyU, 2pin-Common bus wiring basic pattern B, 10pin RAlleyU, 3pin-Common bus wiring basic pattern B, 11pin RAlleyU, 4pin-Common bus wiring basic pattern B, 12pin RAlleyD-Common bus The information on the pins integrated in step 511 in the connection information between the wiring basic patterns C is restored.
【０１０６】ＲAlleyD,1pin−コモンバス配線基本パタ
ーンC,9pin ＲAlleyD,2pin−コモンバス配線基本パターンC,10pin ＲAlleyD,3pin−コモンバス配線基本パターンC,11pin ＲAlleyD,4pin−コモンバス配線基本パターンC,12pin 以上のように接続情報を生成すると、重心法を用いた自
動配置時には、各コモンバス配線基本パターンは第１〜
第４ピンと、第５〜第８ピンとが向かい合うように並ぶ
ように装着され、各実装部品の装着位置は、コモンバス
配線基本パターンの並びに対して垂直に決定される。実
装部品の装着位置を決め、これらの間の配線経路を決定
すると、図２５（ｂ）に示すような基板レイアウトが生
成する。RAlleyD, 1pin-common bus wiring basic pattern C, 9pin RAlleyD, 2pin-common bus wiring basic pattern C, 10pin RAlleyD, 3pin-common bus wiring basic pattern C, 11pin RAlleyD, 4pin-common bus wiring basic pattern C, 12pin When the connection information is generated at the time of automatic placement using the centroid method,
The fourth pin and the fifth to eighth pins are mounted so as to face each other, and the mounting position of each mounted component is determined perpendicular to the arrangement of the common bus wiring basic pattern. When the mounting positions of the mounted components are determined and the wiring paths between them are determined, a board layout as shown in FIG. 25B is generated.
【０１０７】以上のように本実施形態によれば、部品の
位置決め前にバスの装着位置をまとめて決めてしまうの
で、部品の位置決め以前に、複数接続ラインの骨組みを
まとめて基板上に決定しておくことができる。これらの
配線基本パターンには、配線基本パターン同士の相互接
続用のピン及び実装部品との接続用のピンが取り付けら
れているため、従来から部品の位置決めに適用されてい
る重心法等の位置決めアルゴリズムを用いて、部品と同
様にその装着位置を決定することができる。配線基本パ
ターンの装着位置を先に決定した後、実装部品の部品の
装着位置を決定すると、コモンバス配線基本パターンが
まっすぐ形成され、その周辺に実装部品が配されるとい
う基板レイアウトが生成される。このように接続ライン
が形成されると、コモンバスが基板に与える電気特性が
非常に良好となり、配置アルゴリズムを用いた自動的な
実装設計によっても、電気特性が良好な基板レイアウト
を生成することができる。As described above, according to the present embodiment, the bus mounting positions are collectively determined before positioning the components. Therefore, before positioning the components, the skeletons of the plurality of connection lines are collectively determined on the board. Can be kept. Since these wiring basic patterns are provided with pins for interconnecting the basic wiring patterns and connecting pins for mounting components, a positioning algorithm such as a center of gravity method which has been conventionally applied to the positioning of components. Can be used to determine the mounting position of the component as well. When the mounting position of the mounting component is determined after the mounting position of the wiring basic pattern is determined first, a board layout is generated in which the common bus wiring basic pattern is formed straight and the mounting component is arranged around the common bus wiring basic pattern. When the connection lines are formed in this manner, the electrical characteristics given to the substrate by the common bus become very good, and a board layout with good electrical characteristics can be generated even by automatic mounting design using an arrangement algorithm. .
【０１０８】（第５実施形態）第５実施形態は、配線基
本パターンの形状にバリエーションを与えた実施形態で
ある。配線基本パターンのバリエーションの一例を図２
６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。バリエーションとして用
意しているのは、図２６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すよう
なＴ字状、十字状、Ｌ字型である。これらの形状は、図
２８に示すような部品形状情報により表現され、ピンの
取り付け箇所、ピン本数もパス毎に異なっている。(Fifth Embodiment) The fifth embodiment is an embodiment in which the shape of the basic wiring pattern is varied. Figure 2 shows an example of variations of the basic wiring pattern
6 (a), (b) and (c). The T-shaped, cross-shaped, and L-shaped as shown in FIGS. 26A, 26B, and 26C are provided as variations. These shapes are represented by component shape information as shown in FIG. 28, and the locations where pins are attached and the number of pins are different for each pass.
【０１０９】またこのようなバリエーションの配線基本
パターンを使用するため、本実施形態において回路設計
アプリケ−ションプログラム７から出力される接続情報
に対して説明する。 TStyle−Ｒ1,2pin−Ｒ2,1pin−Ｒ3,1pin 上記の接続情報は、設計者が回路設計アプリケ−ション
プログラム７を用いて図２７（ａ）の回路図を設計した
場合、出力部５が出力する接続情報である。図２７
（ａ）の回路図において、抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ
３がＴ字状に接続されている。このように接続に対して
第５実施形態における回路設計アプリケ−ションプログ
ラム７は上記のような、抵抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３
間に接続関係があることを示し、尚且つこれらは、Ｔ字
状に接続されている旨を示すタグ『TStyle』を付与した
接続情報を出力する。 ClossStyle−Ｒ1,2pin−Ｒ2,1pin−Ｒ3,1pin−Ｒ4,1pin 上記の接続情報は、設計者が回路設計アプリケ−ション
プログラム７を用いて図２７（ｂ）の回路図を設計した
場合、回路設計アプリケ−ションプログラム７が出力す
る接続情報である。図２７（ｂ）において抵抗Ｒ１、抵
抗Ｒ２、抵抗Ｒ３、抵抗Ｒ４が十字状に接続されてい
る。このように接続に対して第５実施形態における回路
設計アプリケ−ションプログラム７は上記のような、抵
抗Ｒ１、抵抗Ｒ２、抵抗Ｒ３、抵抗Ｒ４間に接続関係が
あることを示し、尚且つこれらは、十字状に接続されて
いる旨を示すタグ『ClossStyle』を付与した接続情報を
出力する。 ＬStyle−Ｒ8,2pin−Ｒ9,1pin 上記の接続情報は、設計者が回路設計アプリケ−ション
プログラム７を用いて図２７（ｃ）の回路図を設計した
場合、回路設計アプリケ−ションプログラム７が出力す
る接続情報である。図２７（ｃ）において抵抗Ｒ８、Ｒ
９がＬ字型に接続されている。このように接続に対して
第５実施形態における回路設計アプリケ−ションプログ
ラム７は上記のような、Ｒ８、Ｒ９間に接続関係がある
ことを示し、尚且つこれらは、十字状に接続されている
旨を示すタグ『ＬStyle』を付与した接続情報を出力す
る。第５実施形態の実装設計アプリケ−ションプログラ
ム８は、上記のような接続関係が規定された接続情報を
読み出すと、図２９のフロ−チャ−トを用いて配線基本
パターンを生成する。Further, in order to use such a variation of the wiring basic pattern, connection information output from the circuit design application program 7 in the present embodiment will be described. TStyle-R1, 2pin-R2, 1pin-R3, 1pin The above connection information is output by the output unit 5 when the designer designs the circuit diagram of FIG. 27A using the circuit design application program 7. Connection information. FIG.
In the circuit diagram of (a), the resistors R1, R2, and R
3 are connected in a T-shape. As described above, the circuit design application program 7 according to the fifth embodiment performs the above-described connection with the resistor R1, the resistor R2, and the resistor R3.
It indicates that there is a connection relationship between them, and these output connection information to which a tag “TStyle” indicating that they are connected in a T-shape is added. ClossStyle-R1, 2pin-R2, 1pin-R3, 1pin-R4, 1pin The above connection information is obtained when the designer uses the circuit design application program 7 to design the circuit diagram of FIG. This is connection information output by the design application program 7. In FIG. 27B, the resistors R1, R2, R3, and R4 are connected in a cross shape. As described above, the circuit design application program 7 in the fifth embodiment shows that there is a connection relationship between the resistors R1, R2, R3, and R4 as described above, and these are the same. Then, connection information to which a tag “ClossStyle” indicating that the connection is made in a cross shape is output. LStyle-R8, 2pin-R9, 1pin The above connection information is output by the circuit design application program 7 when the designer designs the circuit diagram of FIG. 27 (c) using the circuit design application program 7. Connection information. In FIG. 27C, resistors R8 and R
9 are connected in an L-shape. In this way, the circuit design application program 7 in the fifth embodiment shows that there is a connection relationship between R8 and R9 as described above, and these are connected in a cross shape. The connection information to which the tag “LStyle” indicating the effect is added is output. The mounting design application program 8 of the fifth embodiment generates the basic wiring pattern by using the flowchart of FIG. 29 when reading the connection information defining the above-described connection relationship.
【０１１０】図２９のフロ−チャ−トにおいてステップ
６０１では、ＴStyleタグが付されている接続情報が存
在するかを判定し、もし存在すれば、ステップ６１１に
移行する。ステップ６０２では、ClossStyleタグが付さ
れている接続情報が存在するかを判定し、もし存在すれ
ばステップ６２１に移行する。In step 601 in the flowchart of FIG. 29, it is determined whether or not there is connection information to which a TStyle tag is attached. In step 602, it is determined whether or not there is connection information to which a ClossStyle tag is attached.
【０１１１】ステップ６０３では、ＬStyleタグが付さ
れている接続情報が存在するかを判定し、もし存在すれ
ばステップ６３１に移行する。ステップ６０１からステ
ップ６１１へと移行すると、ステップ６１１では、部品
名『ＴStylefilm』を有した部品情報を生成する。生成
後、ステップ６１２において部品名『ＴStylefilm』を
有した配線基本パターンと、抵抗1,2・・・・との接続を規
定する接続情報を以下のように生成する。In step 603, it is determined whether or not there is connection information to which an LStyle tag is attached. If there is, the process proceeds to step 631. When the process proceeds from step 601 to step 611, in step 611, component information having a component name “TStylefilm” is generated. After the generation, in step 612, connection information defining the connection between the wiring basic pattern having the component name “TStylefilm” and the resistors 1, 2,... Is generated as follows.
【０１１２】配線基本パターンA1,1pin−Ｒ1,2pin 配線基本パターンA1,2pin−Ｒ2,1pin 配線基本パターンA1,3pin−Ｒ3,1pin ステップ６０２からステップ６２１へと移行すると、ス
テップ６２１では、部品名『ClossStylefilm』を有した
部品情報を生成する。生成後、ステップ６２２では、部
品名『ClossStylefilm』を有した配線基本パターンと、
抵抗1,2・・・・との接続を規定する接続情報を以下のよう
に生成する。Basic wiring pattern A1, 1pin-R1, 2pin Basic wiring pattern A1, 2pin-R2, 1pin Basic wiring pattern A1, 3pin-R3, 1pin When the process proceeds from step 602 to step 621, the component name " Part information having “ClossStylefilm” is generated. After the generation, in step 622, a wiring basic pattern having a component name "ClossStylefilm"
The connection information defining the connection with the resistors 1, 2,... Is generated as follows.
【０１１３】配線基本パターンA1,1pin−Ｒ1,1pin 配線基本パターンA1,2pin−Ｒ2,1pin 配線基本パターンA1,3pin−Ｒ3,1pin 配線基本パターンA1,3pin−Ｒ4,1pin ステップ６０３からステップ６３１へと移行すると、ス
テップ６３１では、部品名『ClossStylefilm』を有した
部品情報を生成する。生成後、ステップ６３２では、部
品名『ClossStylefilm』を有した配線基本パターンと、
抵抗1,2・・・・との接続を規定する接続情報を以下のよう
に生成する。Basic wiring pattern A1,1pin-R1,1pin Basic wiring pattern A1,2pin-R2,1pin Basic wiring pattern A1,3pin-R3,1pin Basic wiring pattern A1,3pin-R4,1pin From step 603 to step 631 After shifting, in step 631, component information having the component name “ClossStylefilm” is generated. After the generation, in step 632, a wiring basic pattern having a component name "ClossStylefilm"
The connection information defining the connection with the resistors 1, 2,... Is generated as follows.
【０１１４】配線基本パターンA1,1pin−Ｒ1,1pin 配線基本パターンA1,2pin−Ｒ2,1pin 以上のように接続情報を生成すると、これらの接続情報
に規定された配線基本パターン側のピンにより近付くよ
うに各Ｌ字型の装着位置が決定される。これらのピンに
取り付けられている部品辺は、Ｔ字状、十字状、Ｌ字型
の形状を有するものの１つであるので、抵抗Ｒ１、抵抗
Ｒ２、抵抗Ｒ３は、基板上においてこれら配線基本パタ
ーンの形状通りのレイアウトをなす（図３０（ａ）
（ｂ）（ｃ）参照）。Wiring basic pattern A1,1pin-R1,1pin Wiring basic pattern A1,2pin-R2,1pin When the connection information is generated as described above, the pins are closer to the wiring basic pattern side pins specified in the connection information. The mounting position of each L-shape is determined. Since the component side attached to these pins is one of those having a T-shape, a cross shape, and an L-shape, the resistors R1, R2, and R3 are provided on the substrate with these wiring basic patterns. (FIG. 30A)
(See (b) and (c)).
【０１１５】（第６実施形態）第６実施形態は、配線基
本パターンの発生後、発生した配線基本パターンを同一
機能ブロックの属するもの毎にグル−プ化する構成に係
る。図３１、図３２は、本実施形態において、回路設計
アプリケ−ションプログラム７に追加されるモジュール
のフロ−チャ−トである。(Sixth Embodiment) The sixth embodiment relates to a configuration in which after a basic wiring pattern is generated, the generated basic wiring pattern is grouped for each belonging to the same functional block. FIGS. 31 and 32 are flowcharts of modules added to the circuit design application program 7 in this embodiment.
【０１１６】ステップ７０１では、配線基本パターンを
機能ブロック毎にグル−プ化する。ここで機能ブロック
１についての配線基本パターンは、以下のようにグル−
プ化されたものとする。 グル−プ１： 配線基本パターン1 配線基本パターン2 配線基本パターン3 配線基本パターン4 配線基本パターン5 配線基本パターン6 ステップ７０２では、各グル−プに含まれる部品情報に
共通して与えられている部品名を読み出し（ここで部品
名部品名VFilmが読み出されたものとする。）、その部
品名に付された外形座標から箔長flengthを検出する。In step 701, the basic wiring patterns are grouped for each functional block. Here, the basic wiring pattern for the functional block 1 is grouped as follows.
It is assumed that Group 1: Basic wiring pattern 1 Basic wiring pattern 2 Basic wiring pattern 3 Basic wiring pattern 4 Basic wiring pattern 5 Basic wiring pattern 6 In step 702, common information is given to the component information included in each group. The part name is read out (here, the part name VFilm is read out), and the foil length flength is detected from the external coordinates attached to the part name.
【０１１７】ステップ７０３では、グル−プに含まれる
配線基本パターンの数ｎを計数する。上記の例では、５
個の計数結果が得られるが、この計数結果に対してステ
ップ７０４において以下の計算を行い、TFlength（Tota
l Film length）を算出する。 TFlength ＝ ｎ×flength＋（ｎ−１）×部品ピッチ この計数式においてｎ＝５であるから、TFlength ＝ ５
×flength＋４×部品ピッチ となる。In step 703, the number n of the wiring basic patterns included in the group is counted. In the above example, 5
Are obtained. In step 704, the following calculation is performed on this counting result, and TFlength (Tota
l Film length) is calculated. TFlength = n × flength + (n−1) × part pitch Since n = 5 in this formula, TFlength = 5
× flength + 4 × part pitch.
【０１１８】ステップ７０５では、箔巾はfwidth、箔長
がTFlengthの外形座標を有し、部品名TFilm（Total Fil
m）が付された部品形状情報を作成する。ステップ７０
６では、グル−プ化された配線基本パターンを、発生し
た統合配線基本パターンに置き換える。この置き換えに
より、図３６（ａ）に示す配線基本パターンの並びか
ら、図３６（ｂ）に示す皇后配線基本パターンが形成さ
れる。At step 705, the foil width has the outer coordinates of fwidth and the foil length has the outer coordinates of TFlength, and the part name TFilm (Total Fil
Create part shape information marked with m). Step 70
In step 6, the grouped wiring basic pattern is replaced with the generated integrated wiring basic pattern. By this replacement, the basic wiring pattern shown in FIG. 36B is formed from the arrangement of the wiring basic patterns shown in FIG.
【０１１９】ステップ７０７では、部品名TFilmが付さ
れた部品形状情報において、第3ピン〜第n+3ピンを生成
し、これらピンの取り付け箇所を下辺に規定する。ステ
ップ７０８では、統合される前の配線基本パターンと実
装部品との間の接続情報を読み出す。ここで以下の接続
情報が読み出されたものとする。 配線基本パターン1,3pin−Ｒ1,1pin 配線基本パターン2,3pin−Ｒ2,1pin 配線基本パターン3,3pin−Ｒ3,1pin 配線基本パターン4,3pin−Ｒ4,1pin 配線基本パターン5,3pin−Ｒ5,1pin 配線基本パターン6,3pin−Ｒ6,1pin 配線基本パターン7,3pin−Ｒ7,1pin そして、このように読み出された接続情報のうち、配線
基本パターン側の部品番号を、上記部品名TFilmの部品
情報及び第3ピン〜第n+3ピンに書き換える。In step 707, the third to n + 3th pins are generated in the component shape information to which the component name TFilm is attached, and the mounting positions of these pins are defined on the lower side. In step 708, connection information between the wiring basic pattern before integration and the mounted component is read. Here, it is assumed that the following connection information has been read. Basic wiring pattern 1,3pin-R1,1pin Basic wiring pattern 2,3pin-R2,1pin Basic wiring pattern 3,3pin-R3,1pin Basic wiring pattern 4,3pin-R4,1pin Basic wiring pattern 5,3pin-R5,1pin Wiring basic pattern 6, 3pin-R6, 1pin Wiring basic pattern 7, 3pin-R7, 1pin And, among the connection information thus read out, the part number of the wiring basic pattern side is replaced with the part information of the above-mentioned part name TFilm. And the third to n + 3 pins.
【０１２０】配線基本パターンTFilm,3pin−Ｒ1,1pin 配線基本パターンTFilm,4pin−Ｒ2,1pin 配線基本パターンTFIlm,5pin−Ｒ3,1pin 配線基本パターンTFilm,6pin−Ｒ4,1pin 配線基本パターンTFilm,7pin−Ｒ5,1pin 配線基本パターンTFilm,8pin−Ｒ6,1pin 配線基本パターンTFIlm,9pin−Ｒ7,1pin 書き換え後、グル−プ化された配線基本パターン同士の
接続情報を削除して処理を終える。Basic wiring pattern TFilm, 3pin-R1, 1pin Basic wiring pattern TFilm, 4pin-R2, 1pin basic wiring pattern TFIlm, 5pin-R3, 1pin Basic wiring pattern TFilm, 6pin-R4, 1pin Basic wiring pattern TFilm, 7pin- After rewriting the R5, 1-pin wiring basic pattern TFilm, 8-pin-R6, 1-pin wiring basic pattern TFIlm, 9-pin-R7, 1 pin, the connection information between the grouped wiring basic patterns is deleted, and the process ends.
【０１２１】このようにして、同一機能ブロックに属す
る配線基本パターンは１つの部品情報に統合され、また
グル−プにおける配線基本パターン−実装部品間の接続
情報も、統合配線基本パターン−実装部品の接続情報に
置き換えられる。図３２のフロ−チャ−トにおけるステ
ップ７０９では、機能ブロックの縦横サイズと統合配線
基本パターンの全体長と比較することにより、配線方法
情報に含まれる形状は直線型でよいか、Ｌ字形にするか
を判定する。In this way, the wiring basic patterns belonging to the same functional block are integrated into one component information, and the connection information between the wiring basic pattern and the mounting components in the group is also integrated. Replaced with connection information. At step 709 in the flowchart of FIG. 32, the shape included in the wiring method information may be linear or L-shaped by comparing the vertical and horizontal sizes of the functional blocks with the overall length of the integrated wiring basic pattern. Is determined.
【０１２２】機能ブロックの縦横サイズが統合配線基本
パターンの全体長より長ければ、統合配線基本パターン
の変形は不用なのでそのまま処理を終えるが、統合配線
基本パターンの全体長が機能ブロックの縦横サイズより
長ければ、ステップ７１０に移行する。ステップ７１０
では、部品名TFilm（Total Film）の統合配線基本パタ
ーンの部品形状情報を『Ｌ字型フォーマット』に設定す
る。Ｌ字型フォーマットとは、外形が『主部外形座標』
『副部外形座標』に分割されているフォーマットであ
る。ステップ７１１では、統合配線基本パターンTFilm
の主辺は、基板ブロックの上下辺であるか、或は左右辺
であるかを判定する。即ち、上下辺と左右辺とでは、ど
ちらが長いかを判定する。If the vertical and horizontal sizes of the functional block are longer than the entire length of the integrated wiring basic pattern, the processing is terminated as it is because the deformation of the integrated wiring basic pattern is unnecessary. If so, the process proceeds to step 710. Step 710
Then, the component shape information of the integrated wiring basic pattern of the component name TFilm (Total Film) is set to “L-shaped format”. L-shaped format means that the outer shape is “main part outer coordinates”
This format is divided into “sub-part outer coordinates”. In step 711, the integrated wiring basic pattern TFilm
Is determined to be the upper and lower sides or the left and right sides of the substrate block. That is, which of the upper and lower sides and the left and right sides is longer is determined.
【０１２３】上下辺が主辺である場合、ステップ７１２
では、Ｌ字の主部の外形座標を(0,0)(fwidth,0)(0,Blen
gth)(fwidth,Blength)に設定する。Blengthの『Ｂ』は
機能ブロックであることを示し、『length』は当該機能
ブロックの上下辺であることを示している。またステッ
プ７１３に移行して、Ｌ字の副部の外形座標を（fwidt
h,Blength-fwidth）（fwidth,Blength）（fwidth+(TFle
ngth-Blength),Blength-fwidth）（fwidth+(TFlength-B
length),Blength）に設定する。If the upper and lower sides are main sides, step 712
Then, the outline coordinates of the main part of the L-shape are (0,0) (fwidth, 0) (0, Blen
gth) (fwidth, Blength). “B” of Blength indicates a functional block, and “length” indicates upper and lower sides of the functional block. In addition, the flow shifts to step 713 to change the outer shape coordinates of the L-shaped sub part to (fwidt
h, Blength-fwidth) (fwidth, Blength) (fwidth + (TFle
ngth-Blength), Blength-fwidth) (fwidth + (TFlength-B
length), Blength).
【０１２４】ステップ７０９において、統合配線基本パ
ターンの主辺が左右辺であると判定した場合、ステップ
７１４においてＬ字の主部の外形座標を(0,0)(fwidth,
0)（0,(TFlength-Bwidth)）（Bwidth,(TFlength-Bwidt
h)）に設定し、ステップ７１５においてＬ字の副部の外
形座標を（0,(TFlength-Bwidth)）（Bwidth,(TFlength-
Bwidth)）（0,(TFlength-Bwidth)+fwidth） （Bwidth,
(TFlength-Bwidth)+fwidth）に設定する。これにより、
配線基本パターンは図３８（ａ）に示すようにＬ字型で
配置可能領域内に収まる。If it is determined in step 709 that the main sides of the integrated wiring basic pattern are the left and right sides, the external coordinates of the main part of the L-shape are changed to (0,0) (fwidth,
0) (0, (TFlength-Bwidth)) (Bwidth, (TFlength-Bwidt
h)), and in step 715, the outer coordinates of the L-shaped sub part are set to (0, (TFlength-Bwidth)) (Bwidth, (TFlength-Bwidth).
Bwidth)) (0, (TFlength-Bwidth) + fwidth) (Bwidth,
(TFlength-Bwidth) + fwidth). This allows
As shown in FIG. 38 (a), the wiring basic pattern is L-shaped and fits within the placeable area.
【０１２５】ステップ７０９において、直線型でもＬ字
型でも不充分であると判定された場合は統合配線基本パ
ターンの折曲げ数を増やして、配置可能領域内に統合配
線基本パターンを納めようとする。ステップ７１６で
は、統合配線基本パターンの折り曲げ数を一つ増やして
Ｕ字型にすれば、統合配線基本パターンは配置可能領域
内に収まるかを判定する。Ｕ字型に変形すれば、統合配
線基本パターンが配置可能領域にすっぽり収まる場合
は、図３７（ｂ）に示すような部品名TFilmの部品形状
情報をＵ字型フォーマットに設定し、統合配線基本パタ
ーンの外形座標をＵ字型に変形して、図３８（ｂ）に示
すように配置可能領域内に配置する。In step 709, if it is determined that neither the linear type nor the L-shaped type is sufficient, the number of bendings of the integrated wiring basic pattern is increased to try to fit the integrated wiring basic pattern in the placeable area. . In step 716, it is determined whether the integrated wiring basic pattern can be placed in the placeable area by increasing the number of bends of the integrated wiring basic pattern by one to form a U-shape. If the integrated wiring basic pattern fits completely in the placeable area if it is transformed into a U-shape, the part shape information of the part name TFilm as shown in FIG. The external coordinates of the pattern are transformed into a U-shape, and are arranged in the arrangeable area as shown in FIG.
【０１２６】配置後、図３５のステップ７１６において
Ｕ字型でも不充分と判定された場合は、統合配線基本パ
ターンの折曲げ数を増やして、配置可能領域内に統合配
線基本パターンを納めようとする。ステップ７１９にお
いて統合配線基本パターンの折曲げ数を１つ増やして矩
形型にすれば、統合配線基本パターンは統合配線基本パ
ターンは配置可能領域内に収まるかを判定する。もし矩
形型の変形により収まる場合は、ステップ７２０におい
て部品名TFilmの部品形状情報を図３７（ｃ）に示すよ
うな矩形型フォーマットに設定し、ステップ７２１にお
いて統合配線基本パターンの外形座標を矩形型に変形し
て、図３８（ｃ）に示すように配置可能領域内に配置す
る。After the placement, if it is determined in step 716 in FIG. 35 that the U-shape is not sufficient, the number of bends of the integrated wiring basic pattern is increased so as to fit the integrated wiring basic pattern in the placeable area. I do. In step 719, if the number of bends of the integrated wiring basic pattern is increased by one to form a rectangular shape, it is determined whether or not the integrated wiring basic pattern fits within the arrangeable area. If it can be accommodated by the rectangular deformation, in step 720 the component shape information of the component name TFilm is set to a rectangular format as shown in FIG. 37C, and in step 721 the external coordinates of the integrated wiring basic pattern are changed to rectangular type. Then, as shown in FIG.
【０１２７】矩形型で不充分であると判定されれば、ス
テップ７２２に移行し、ステップ７２２おいて統合統合
配線基本パターンのうち、先頭の１つを分離してステッ
プ７０９に移行し、分離後形状で配置可能領域内に配置
できるかを再度判定する。以上のように本実施形態によ
れば、同一機能ブロックに属する配線基本パターンをよ
り長い配線基本パターンに統合することにより、配線基
本パターンの装着や配線基本パターンとの経路決めの処
理の負荷をより軽減することができる。また統合の結
果、機能ブロックに納まらない長さになった場合は、統
合配線基本パターンを変形する。機能ブロックのサイズ
に応じて、統合配線基本パターンの形状を柔軟に変形さ
せることができる。If it is determined that the rectangular shape is not sufficient, the process proceeds to step 722. In step 722, the leading one of the integrated integrated wiring basic patterns is separated, and the process proceeds to step 709. It is determined again whether the shape can be arranged in the arrangeable area. As described above, according to the present embodiment, by integrating the basic wiring patterns belonging to the same functional block into a longer basic wiring pattern, the load of the processing of mounting the basic wiring patterns and determining the path to the basic wiring patterns can be reduced. Can be reduced. If the integration results in a length that does not fit in the functional block, the integrated wiring basic pattern is modified. The shape of the integrated wiring basic pattern can be flexibly deformed according to the size of the functional block.
【０１２８】[0128]
【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、電源／グランドライン等、基板において重要な意味
合いのもつ接続ラインの配線経路を、所定の縦横サイズ
を有する配線基本パターンを並べることにより決定す
る。重要な接続ラインの経路を先に決定しておくと、接
続ラインを配線させたい位置が実装部品によって占めら
れることはない。接続ラインの配線経路が部品の装着位
置に制約されないので、接続ラインの配線経路が最適な
ものに形成される。As described above, according to the first aspect of the present invention, the wiring routes of connection lines, such as power supply / ground lines, which have an important meaning on the substrate, are arranged with the basic wiring patterns having predetermined vertical and horizontal sizes. Is determined by If the path of the important connection line is determined in advance, the position where the connection line is to be wired is not occupied by the mounted component. Since the wiring path of the connection line is not restricted by the mounting position of the component, the wiring path of the connection line is formed to be optimal.
【０１２９】故に、電源／グランドラインの配線経路が
最適に形成され、その周辺に実装部品が配されるという
基板レイアウトが生成される。このように接続ラインの
配線経路が形成されると、接続ラインが基板に与える電
気特性が非常に良好となり、配置アルゴリズムを用いた
自動的な実装設計によっても、電気特性が良好な基板レ
イアウトを生成することができる。そのため熟練した設
計者の手を借りなくても、電気特性が割合良好な基板レ
イアウトが生成されるので、設計工程をより効率化する
ことができる。Therefore, a board layout is generated in which the wiring paths of the power supply / ground lines are optimally formed, and the mounted components are arranged therearound. When the wiring path of the connection line is formed in this way, the electrical characteristics given to the substrate by the connection line become very good, and a board layout with good electrical characteristics is generated even by an automatic mounting design using a placement algorithm. can do. For this reason, a board layout having a good electrical characteristic is generated without the need of a skilled designer, so that the design process can be made more efficient.
【０１３０】また請求項２に記載の発明は、回路図上に
おいて、どの部品とどの部品とに接続関係があるかは接
続情報によって示され、請求項１記載の実装設計装置は
更に複数の配線基本パターンを生成する生成手段を備
え、前記生成手段は、接続情報を参照して、特定手段に
よって特定された接続ラインと接続する部品を全て検出
する第１検出部と、検出された部品におけるピンの取り
付け箇所を参照し、形成手段によって形成される接続ラ
インの配線経路と平行に配され得る部品辺を検出する第
２検出部と、第２検出部によって検出された部品辺の長
さを計測する計測部と、計測された辺長と部品間の許容
最小ピッチとを足し合わせた長さに基づいた横巾を有
し、配線箔巾の縦巾を有する長方形を配線基本パターン
として生成する第１生成部とを備え、形成手段は、生成
手段によって配線基本パターンが複数生成されると、こ
れらを基板上に並べることにより、特定された接続ライ
ンの配線経路を基板上に形成することを特徴としたもの
であり、請求項２記載の発明によれば、生成手段が、接
続ラインに接続されるピンが取り付けられている辺の辺
長と部品間の箔間クリアランスとを足し合わせた長さと
に基づいた横巾を有する配線基本パターンを生成し、こ
のように生成された配線基本パターンを並べて形成手段
は配線経路を形成するので、配線基本パターンの並び
は、接続ラインに接続されている部品の位置決めが、実
装設計における部品間クリアランスを保つことを保証す
ることができる。According to a second aspect of the present invention, which component has a connection relationship with which component on a circuit diagram is indicated by connection information, and the mounting design apparatus according to the first aspect further includes a plurality of wirings. Generating means for generating a basic pattern, wherein the generating means refers to the connection information, and detects all components connected to the connection line specified by the specifying device; and a pin in the detected component. A second detection unit that detects a component side that can be arranged in parallel with the wiring path of the connection line formed by the forming unit with reference to the mounting position of the component, and measures the length of the component side detected by the second detection unit A measuring unit that has a width based on a length obtained by adding the measured side length and the allowable minimum pitch between components, and generates a rectangle having a vertical width of the wiring foil width as a wiring basic pattern. One life And a forming unit, when a plurality of wiring basic patterns are generated by the generating unit, by arranging these on the substrate, a wiring path of the specified connection line is formed on the substrate. According to the second aspect of the present invention, the generation means is configured based on a length obtained by adding a length of a side to which a pin connected to a connection line is attached and a clearance between foils between components. A wiring basic pattern having a horizontal width is generated, and the forming means forms a wiring path by arranging the wiring basic patterns generated in this manner. Therefore, the arrangement of the wiring basic patterns is determined by positioning the components connected to the connection lines. However, it is possible to guarantee that the clearance between components in the mounting design is maintained.
【０１３１】また請求項３に記載の発明は、請求項２記
載の実装設計装置における生成手段は更に、第１生成部
によって生成された各配線基本パターンの所定箇所に、
配線の引き出し部を形成する形成部と、第１生成部によ
って生成された配線基本パターンと、接続ラインに接続
されている部品との接続関係を示す接続情報を生成する
第２生成部とを備え、第３決定手段は、形成部によって
形成された配線引き出し部から、位置決めされた装着部
品に取り付けられているピンまでの配線経路を第２生成
部が生成した接続情報に基づいて決定することを特徴と
したものであり、請求項３記載の発明によれば、実装部
品において、平行辺の長さと、部品間最小ピッチとを足
し合わせた長さに配線基本パターンの横巾を設定してお
くので、接続ラインの配線経路に沿って配されるであろ
う複数の実装部品は、互いの距離を充分に保つことがで
きる。According to a third aspect of the present invention, in the mounting design apparatus according to the second aspect, the generating means further includes: a predetermined portion of each wiring basic pattern generated by the first generating section;
A forming unit that forms a lead portion of the wiring; a second generating unit that generates connection information indicating a connection relationship between the wiring basic pattern generated by the first generating unit and a component connected to the connection line; The third determining means determines a wiring route from the wiring lead-out portion formed by the forming portion to the pin attached to the positioned mounting component based on the connection information generated by the second generating portion. According to the third aspect of the invention, in the mounted component, the width of the wiring basic pattern is set to a length obtained by adding the length of the parallel side and the minimum pitch between the components. Therefore, the plurality of mounting components that will be arranged along the wiring path of the connection line can keep a sufficient distance from each other.
【０１３２】また請求項４に記載の発明は、請求項３記
載の実装設計装置は、クリィティカルパス、バス、電源
ライン及び／又はグランドラインのうち、何れかの箔巾
を記憶する第１記憶手段を備え、第１生成部は、上下辺
の長さが、第１記憶手段に記憶されている箔巾である配
線基本パターンを生成することを特徴としたものであ
り、請求項４記載の発明によれば、配線基本パターンは
左右辺の幅が電源ライン及び／又はグランドライン用の
太めの配線箔のものに規定されているので、電源ライン
及び／又はグランドラインのための領域が部品によって
占められてしまうのを防止することができる。According to a fourth aspect of the present invention, in the mounting design apparatus according to the third aspect, the first storage for storing any one of a critical path, a bus, a power supply line, and / or a ground line. 5. The method according to claim 4, wherein the first generating unit generates a wiring basic pattern whose upper and lower sides have a foil width stored in the first storage unit. According to the invention, since the width of the left and right sides of the wiring basic pattern is defined as that of a thick wiring foil for the power supply line and / or the ground line, the area for the power supply line and / or the ground line depends on the component. It can be prevented from being occupied.
【０１３３】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４記
載の何れかの実装設計装置は、接続ラインの配線経路を
基板のどの辺に沿って、どのような形状に配すべきかを
示す配列パターンを予め記憶している第２記憶手段を備
え、形成手段は、第１生成部が生成した複数の配線基本
パターンを順序付けて記憶する第１記憶部と、第２記憶
手段に記憶されている配列パターンに基づいて、複数の
配線基本パターンの配置開始位置と、それらが基板上で
配列されるべき方向とを規定する規定部と、複数の配線
基本パターンのうち先頭順位のものの配置位置を、規定
された配置開始位置に決定する第１決定部と、次順の配
線基本パターンの配置位置を、前回に決定された配置位
置から第１決定部によって規定された所定の方向に向け
て隔てられた位置に決定する第２決定部と、第１記憶部
に記憶されている全ての配線基本パターンの配置位置が
決まるまで、第２決定部を繰り返し起動する起動部とを
備えることを特徴としたものであり、請求項６に記載の
発明は、請求項５記載の実装設計装置は、第２決定部が
決定した装着位置において配線基本パターンを配置した
場合に、当該配線基本パターンが基板上の空き領域から
はみ出すか否かを検知する検知部と、はみ出しを検知し
た場合、配列パターンを参照して前記所定の方向を切り
換える方向切換部とを備え、第２決定部は、次順の配線
基本パターンの配置位置を、前回に決定された配置位置
から方向切換部によって切り換えられた方向に決定する
ことを特徴としたものであり、請求項５、６記載の発明
によれば、基板のどの辺に沿って、どのような形状に接
続ラインの配線経路を形成すべきかを設計者が予め記憶
させておくと、規定手段がこれらの条件に合致した装着
開始位置及び方向を規定し、これに従って複数の配線基
本パターンを並べるので、設計者は大まかな指示を予め
記憶させておくだけで、接続ラインの配線経路を基板上
に形成することができる。また設計者が基板設計を行な
う前に、電源、グランドラインは基板のこの部分を使用
して行ないたいという要求を満たした設計を行なうこと
ができる。According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects of the present invention, the mounting design apparatus determines which side of the board should have the wiring route of the connection line and in what shape. A second storage unit that stores in advance an array pattern to be shown, wherein the forming unit stores the plurality of wiring basic patterns generated by the first generation unit in order, and is stored in the second storage unit. Based on the array pattern, the arrangement start position of the plurality of wiring basic patterns, the defining part that defines the direction in which they are to be arranged on the substrate, and the arrangement position of the top wiring order of the plurality of wiring basic patterns And a first determining unit that determines the layout starting position as a defined layout start position, and the layout position of the next basic wiring pattern is shifted from the previously determined layout position in a predetermined direction defined by the first determining unit. Separated position A second deciding unit for deciding, and an activation unit for repeatedly activating the second deciding unit until the arrangement positions of all the wiring basic patterns stored in the first storage unit are decided. According to a sixth aspect of the present invention, in the mounting design apparatus according to the fifth aspect, when the wiring basic pattern is arranged at the mounting position determined by the second determining unit, the wiring basic pattern is shifted from an empty area on the substrate. A detecting unit for detecting whether or not the protrusion is detected, and a direction switching unit for switching the predetermined direction by referring to the array pattern when the protrusion is detected; a second determination unit configured to arrange the next basic wiring pattern The position is determined in the direction switched by the direction switching unit from the previously determined arrangement position, and according to the invention according to claims 5 and 6, along any side of the substrate , If the designer stores in advance whether the wiring path of the connection line should be formed in a shape like that described above, the defining means defines the mounting start position and the direction that meet these conditions, and a plurality of wiring basic patterns are accordingly determined. Are arranged, the designer can form the wiring path of the connection line on the substrate only by storing the rough instructions in advance. In addition, before the designer designs the board, the power supply and the ground line can be designed so as to satisfy the demand for using this part of the board.
【０１３４】また請求項７に記載の発明は、請求項２記
載の実装設計装置は、回路図上における各機能ブロック
に割り当てられた基板上の空き領域の縦横サイズを記憶
する第３記憶手段を備え、形成手段は、第１生成部が生
成した複数の配線基本パターンを、同一機能ブロックに
属するもの毎に１つの配線基本パターンに統合する統合
部と、統合部によって統合された後の配線基本パターン
の全体長と第３記憶手段に記憶されているその機能ブロ
ックの縦横サイズとを比較することにより、統合後の配
線基本パターンが機能ブロックに割り当てられた空き領
域内に収まるか否かを判定する判定部と、収まると判定
した場合、統合後の配線基本パターンをその機能ブロッ
クに割り当てられた空き領域に配置する第１配置部と、
収まらないと判定した場合、統合後の配線基本パターン
をその機能ブロックに割り当てられた空き領域に収まる
ようその配線基本パターンを変形し、変形した配線基本
パターンを領域内に配置する第２配置部とを備えること
を特徴としたものであり、請求項７記載の発明によれ
ば、同一機能ブロックに属する配線基本パターンをより
長い配線基本パターンに統合することにより、配線基本
パターンの装着や配線基本パターンとの経路決めの処理
の負荷をより軽減することができる。また統合の結果、
機能ブロックに納まらない長さになった場合では、統合
配線基本パターンを変形するので、機能ブロックのサイ
ズに応じて、統合配線基本パターンの形状を柔軟に変形
させるので、効率良く、配線基本パターンを基板上に配
することができる。According to a seventh aspect of the present invention, in the mounting design apparatus according to the second aspect, the third storage means for storing the vertical and horizontal sizes of the empty area on the board allocated to each functional block on the circuit diagram. A forming unit configured to integrate the plurality of wiring basic patterns generated by the first generating unit into one wiring basic pattern for each of the units belonging to the same functional block; and a wiring basic unit integrated by the integrating unit. By comparing the overall length of the pattern with the vertical and horizontal sizes of the functional block stored in the third storage means, it is determined whether or not the integrated wiring basic pattern fits in the free area allocated to the functional block. A first arranging unit for arranging the integrated wiring basic pattern in a vacant area allocated to the functional block when it is determined that the basic wiring pattern can be accommodated;
If it is determined that the wiring basic pattern does not fit, the wiring basic pattern after the integration is deformed so as to fit in the empty area allocated to the functional block, and a second placement unit for arranging the deformed wiring basic pattern in the area. According to the invention as set forth in claim 7, the basic wiring patterns belonging to the same functional block are integrated into a longer basic wiring pattern, so that the mounting of the basic wiring patterns and the basic wiring patterns can be achieved. The load of the process of determining the route can be further reduced. As a result of the integration,
If the length of the integrated wiring pattern does not fit in the function block, the integrated wiring basic pattern is deformed, and the shape of the integrated wiring basic pattern is flexibly deformed according to the size of the function block. It can be arranged on a substrate.
【０１３５】また請求項８に記載の発明は、操作者によ
る部品の移動操作及び配置位置確定操作を受け付ける受
付手段を備え、形成手段は、受付手段が受け付けた移動
操作に従って、複数の配線基本パターンを基板上に移動
させる移動部と、受付手段が受け付けた確定操作に従っ
て、複数の配線基本パターンの配置位置を基板上に確定
する確定部とを備えることを特徴としたものであり、請
求項８記載の発明によれば、マウス等によってなされた
操作に基づいて配線基本パターンの位置を決めるので、
配線基本パターンを思い通りの場所に配置することがで
きる。 また請求項９に記載の発明は、回路図上に示さ
れた複数部品の接続関係に基づいて、複数部品の装着位
置及びそれらの部品間の配線経路を決定する実装設計装
置であって、１つ以上の配線引き出し口を対向させて取
り付けている配線基本パターンであって、配線引き出し
口の数が異なるものを何通りも記憶している第１記憶手
段と、実装設計すべき回路図において、接続ライン上の
接続部品のうちどの部品とどの部品とが同一接続点に接
続されているかを示す接続一致情報を記憶する第２記憶
手段と、第２記憶手段に記憶されている接続一致情報を
参照して、同一接続点に接続される部品数を検出する検
出手段と、検出された部品数に相当する配線引き出し口
を有する配線基本パターンを第１記憶手段から読み出す
読み出す読出手段と、読み出された配線基本パターンを
基板上に配置する配置手段と、配置された配線基本パタ
ーンの近傍に、接続一致情報において接続されている部
品の装着位置を決定する第１決定手段と、第１決定手段
によって装着位置が決定された部品と接続されている部
品の装着位置を決定する第２決定手段と、位置決めされ
た部品に取り付けられているピン間及び配線基本パター
ンと部品との間の配線経路を決定する第３決定手段とを
備えることを特徴としたものであり、請求項９記載の発
明によれば、一個の配線基本パターンに対して複数の実
装部品を接続させることができる。この際配線基本パタ
ーンにおけるピンの取り付け箇所が対向辺ならば、配線
基本パターンを介して実装部品を対向させたり、１つの
配線基本パターンを囲むように、多くの実装部品を配す
ることができる。The invention according to claim 8 further comprises a receiving means for receiving an operation of moving a component and an operation of determining an arrangement position by an operator, wherein the forming means comprises a plurality of basic wiring patterns in accordance with the moving operation received by the receiving means. 9. A moving unit for moving a plurality of wiring basic patterns on a substrate in accordance with a fixing operation received by a receiving unit. According to the described invention, since the position of the wiring basic pattern is determined based on an operation performed by a mouse or the like,
The basic wiring pattern can be arranged at a desired place. According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a mounting design apparatus for determining a mounting position of a plurality of components and a wiring route between the components based on a connection relation of the plurality of components shown on the circuit diagram. A first storage unit that stores a plurality of wiring basic patterns in which one or more wiring outlets are opposed to each other and has different numbers of wiring outlets, and a circuit diagram to be mounted and designed. A second storage unit for storing connection coincidence information indicating which of the connection components on the connection line are connected to the same connection point; and a connection coincidence information stored in the second storage unit. A detecting means for detecting the number of components connected to the same connection point; a reading means for reading from the first storage means a wiring basic pattern having a wiring lead-out opening corresponding to the detected number of components; Arranging means for arranging the arranged wiring basic pattern on the substrate, first deciding means for deciding a mounting position of a component connected in the connection matching information in the vicinity of the arranged wiring basic pattern, and first deciding means Second determining means for determining a mounting position of a component connected to the component whose mounting position has been determined by the component, and a wiring path between pins mounted on the positioned component and between the wiring basic pattern and the component. According to the ninth aspect of the present invention, a plurality of mounting components can be connected to one wiring basic pattern. At this time, if the mounting positions of the pins in the wiring basic pattern are opposite sides, mounting components can be opposed to each other via the wiring basic pattern, or many mounting components can be arranged so as to surround one wiring basic pattern.
【０１３６】また請求項１０に記載の発明は、回路図上
に示された複数部品の接続関係に基づいて、複数部品の
装着位置及びそれらの部品間の配線経路を決定する実装
設計装置であって、所定辺に配線引き出し口を取り付け
ている直線型、Ｌ字型、Ｔ字型、十字型の配線基本パタ
ーンを記憶する第１記憶手段と、実装設計すべき回路図
上の接続ライン上において、接続部品が直線型、Ｌ字
型、Ｔ字型、十字型のうち何れの形状で接続されている
かを示す接続パタン情報を記憶する第２記憶手段と、第
２記憶手段に記憶されている接続パタン情報を参照し
て、回路図における接続ラインの接続形状を検出する検
出手段と、検出された接続形状に相当する配線基本パタ
ーンを第１記憶手段から読み出す読み出す読出手段と、
読み出された配線基本パターンを基板上に配置する配置
手段と、配置された配線基本パターンの近傍に、接続一
致情報において接続されている部品の装着位置を決定す
る第１決定手段と、第１決定手段によって装着位置が決
定された部品と接続されている部品の装着位置を決定す
る第２決定手段と、位置決めされた部品に取り付けられ
ているピン間及び配線基本パターンと部品との間の配線
経路を決定する第３決定手段とを備えることを特徴とし
たものであり、請求項１０記載の発明によれば、Ｔ字
型、Ｌ字型、十字型の配線基本パターンに対して複数の
実装部品を接続させることができる。この際配線基本パ
ターンは、回路図における接続に近いものが選ばれるの
で、回路設計において設計者が意図した接続関係を尊重
した実装設計を行うことができる。The invention according to claim 10 is a mounting design apparatus for determining a mounting position of a plurality of components and a wiring route between the components based on a connection relation of the plurality of components shown on the circuit diagram. A first storage means for storing a linear, L-shaped, T-shaped or cross-shaped wiring basic pattern having a wiring outlet on a predetermined side, and a connection line on a circuit diagram to be mounted and designed. The second storage means for storing connection pattern information indicating whether the connection parts are connected in a linear shape, an L-shape, a T-shape, or a cross shape, and is stored in the second storage means. Detecting means for detecting the connection shape of the connection line in the circuit diagram by referring to the connection pattern information; reading means for reading a wiring basic pattern corresponding to the detected connection shape from the first storage means;
Arranging means for arranging the read wiring basic pattern on the substrate, first deciding means for deciding a mounting position of a component connected in the connection matching information in the vicinity of the arranged wiring basic pattern, Second determining means for determining the mounting position of the component connected to the component whose mounting position has been determined by the determining means, and wiring between the pins mounted on the positioned component and between the wiring basic pattern and the component According to the tenth aspect of the present invention, a plurality of mountings are provided for the T-shaped, L-shaped, and cross-shaped wiring basic patterns. Parts can be connected. At this time, since the wiring basic pattern is selected to be close to the connection in the circuit diagram, it is possible to perform a mounting design that respects the connection relationship intended by the designer in the circuit design.
【０１３７】また請求項１１に記載の発明は、回路図上
に示された複数部品の接続関係に基づいて、複数部品の
装着位置及びそれらの部品間の配線経路を決定する実装
設計装置であって、所定バス数の配線箔を平行に配し、
それぞれのバス上に配線引き出し口が取り付けられてい
る配線基本パターンを、バス数の組み合わせを変えて何
通りも記憶している第１記憶手段と、実装設計すべき回
路図上の接続ライン上の部品のうちどの部品とどの部品
とが同一バス群に属するかを示すバス所属情報を記憶す
る第２記憶手段と、回路図における接続ラインの接続情
報に含まれるバス所属情報を参照して、当該接続ライン
と同一バス群に属する接続ラインの接続情報を探索する
探索手段と、探索された接続ラインの総数に基づいて、
バス数を算出する算出手段と、算出されたバス数に対応
するバス数の配線基本パターンを第１記憶手段から読み
出す読出手段と、読み出された配線基本パターンを順に
配置する配置手段と配置された配線基本パターンの近傍
に、接続一致情報において接続されている部品の装着位
置を決定する第１決定手段と、第１決定手段によって装
着位置が決定された部品と接続されている部品の装着位
置を決定する第２決定手段と、位置決めされた部品に取
り付けられているピン間及び配線基本パターンと部品と
の間の配線経路を決定する第３決定手段とを備えること
を特徴としたものであり、請求項１１記載の発明によれ
ば、部品の位置決め前にバスの装着位置をまとめて決め
てしまうので、部品の位置決め以前に、複数接続ライン
の骨組みをまとめて基板上に決定しておくことができ
る。The invention according to claim 11 is a mounting design apparatus for determining a mounting position of a plurality of parts and a wiring route between the parts based on a connection relation of the plurality of parts shown on a circuit diagram. And arrange a predetermined number of bus wiring foils in parallel,
A first storage means for storing a number of different wiring basic patterns, each having a wiring outlet on each bus, by changing the combination of the number of buses; By referring to the bus storage information included in the connection information of the connection lines in the circuit diagram and the second storage means for storing bus assignment information indicating which of the components and which components belong to the same bus group, and A search unit for searching for connection information of connection lines belonging to the same bus group as the connection lines, based on a total number of the searched connection lines,
Calculating means for calculating the number of buses, reading means for reading the wiring basic patterns of the number of buses corresponding to the calculated number of buses from the first storage means, and arranging means for sequentially arranging the read wiring basic patterns are arranged. First determining means for determining a mounting position of a component connected in the connection matching information in the vicinity of the wiring basic pattern, and a mounting position of a component connected to the component whose mounting position has been determined by the first determining means And third determining means for determining a wiring path between pins attached to the positioned component and a wiring route between the wiring basic pattern and the component. According to the eleventh aspect of the present invention, the mounting positions of the buses are determined collectively before the positioning of the components. Therefore, the framework of the plurality of connection lines is collected before the positioning of the components. It may have been determined on the substrate.
【０１３８】また請求項１２に記載の発明は、ＣＡＤシ
ステムにおいて、回路図上に示された複数部品の接続関
係に基づいて、複数部品の基板上の装着位置及びそれら
の部品間の配線経路を決定する実装設計方法であって、
設計者の指示に従って、回路図における接続ラインを特
定する特定ステップと、所定の縦横サイズを有する複数
の配線基本パターンを基板上に並べることにより、特定
された接続ラインの配線経路を基板上に形成する形成ス
テップと、形成された配線経路の近傍に、特定された接
続ラインに接続されている部品の装着位置を決定する第
１決定ステップと、第１決定ステップによって装着位置
が決定された部品と接続されている部品の装着位置を決
定する第２決定ステップと、第２決定ステップによって
位置決めされた部品に取り付けられているピン間の配線
経路及び配線基本パターンと部品との間の配線経路を決
定する第３決定ステップとからなることを特徴としたも
のであり、また請求項１２記載の発明によれば、電源／
グランドライン等、基板において重要な意味合いのもつ
接続ラインの配線経路を、所定の縦横サイズを有する配
線基本パターンを並べることにより決定する。重要な接
続ラインの経路を先に決定しておくと、接続ラインを配
線させたい位置が実装部品によって占められることはな
い。接続ラインの配線経路が部品の装着位置に制約され
ないので、接続ラインの配線経路が最適なものに形成さ
れる。According to a twelfth aspect of the present invention, in a CAD system, a mounting position of a plurality of components on a substrate and a wiring route between the components are determined based on a connection relationship of the plurality of components shown on the circuit diagram. The implementation design method to be determined,
A specifying step of specifying a connection line in a circuit diagram in accordance with a designer's instruction, and forming a wiring path of the specified connection line on the substrate by arranging a plurality of wiring basic patterns having predetermined vertical and horizontal sizes on the substrate. A determining step of determining a mounting position of a component connected to the specified connection line in the vicinity of the formed wiring path; and a component whose mounting position is determined by the first determining step. A second determining step of determining a mounting position of the connected component; determining a wiring route between pins attached to the component positioned in the second determining step and a wiring route between the wiring basic pattern and the component And a third determining step of performing
A wiring path of a connection line having an important meaning on a substrate, such as a ground line, is determined by arranging wiring basic patterns having predetermined vertical and horizontal sizes. If the path of the important connection line is determined in advance, the position where the connection line is to be wired is not occupied by the mounted component. Since the wiring path of the connection line is not restricted by the mounting position of the component, the wiring path of the connection line is formed to be optimal.
【０１３９】また請求項１３に記載の発明は、回路図上
において、どの部品とどの部品とに接続関係があるかは
接続情報によって示され、請求項１２記載の実装設計方
法は更に複数の配線基本パターンを生成する生成ステッ
プを備え、前記生成ステップは、接続情報を参照して、
特定ステップによって特定された接続ラインと接続する
部品を全て検出する第１検出サブステップと、検出され
た部品におけるピンの取り付け箇所を参照し、形成ステ
ップによって形成される接続ラインの配線経路と平行に
配され得る部品辺を検出する第２検出サブステップと、
第２検出サブステップによって検出された部品辺の長さ
を計測する計測サブステップと、計測された辺長と部品
間の許容最小ピッチとを足し合わせた長さに基づいた横
巾を有し、配線箔巾の縦巾を有する長方形を配線基本パ
ターンとして生成する第１生成サブステップとを備え、
形成ステップは、生成ステップによって配線基本パター
ンが複数生成されると、これらを基板上に並べることに
より、特定された接続ラインの配線経路を基板上に形成
することを特徴としたものであり、請求項１３記載の発
明によれば、実装部品において、平行辺の長さと、部品
間最小ピッチとを足し合わせた長さに配線基本パターン
の横巾を設定しておけば、接続ラインの配線経路に沿っ
て配されるであろう複数の実装部品は、互いの距離を充
分に保つことができる。According to a thirteenth aspect of the present invention, which component has a connection relationship with which component on a circuit diagram is indicated by connection information. A generating step of generating a basic pattern, wherein the generating step refers to connection information,
A first detection sub-step of detecting all components connected to the connection line specified by the specification step, and referring to a mounting position of a pin in the detected component, and parallel to a wiring path of the connection line formed by the formation step. A second detection sub-step of detecting a component side that can be arranged;
A measurement sub-step for measuring the length of the component side detected by the second detection sub-step, and having a width based on a length obtained by adding the measured side length and the minimum allowable pitch between the components; A first generation sub-step of generating a rectangle having a vertical width of the wiring foil width as a wiring basic pattern,
The forming step is characterized in that, when a plurality of wiring basic patterns are generated by the generating step, by arranging them on the substrate, a wiring path of the specified connection line is formed on the substrate. According to the invention described in Item 13, in the mounted component, if the width of the basic wiring pattern is set to a length obtained by adding the length of the parallel side and the minimum pitch between the components, the wiring path of the connection line can be obtained. A plurality of mounting components that will be arranged along can keep a sufficient distance from each other.
【０１４０】また請求項１４に記載の発明は、請求項１
３記載の実装設計方法における生成ステップは更に、第
１生成サブステップによって生成された各配線基本パタ
ーンの所定箇所に、配線の引き出し部を形成する形成サ
ブステップと、第１生成サブステップによって生成され
た配線基本パターンと、接続ラインに接続されている部
品との接続関係を示す接続情報を生成する第２生成サブ
ステップとを備え、第３決定ステップは、形成サブステ
ップによって形成された配線引き出し部から、位置決め
された装着部品に取り付けられているピンまでの配線経
路を第２生成サブステップが生成した接続情報に基づい
て決定することを特徴としたものであり、請求項１４記
載の発明によれば、配線基本パターンと実装部品との間
に接続情報を生成し、実装部品の位置決めをその配線基
本パターン−実装部品間の接続情報を基に行うので、接
続ラインの配線経路を骨組みにして、これらの周囲に実
装部品を配されるという基板レイアウトを生成すること
ができる。The invention according to claim 14 is the first invention.
3. The generating step in the mounting design method according to 3 is further generated by a forming sub-step of forming a lead portion of the wiring at a predetermined position of each wiring basic pattern generated by the first generating sub-step, and a first generating sub-step. And a second generation sub-step for generating connection information indicating a connection relationship between the wiring basic pattern and a component connected to the connection line, and the third determination step includes a wiring drawing section formed by the formation sub-step. 15. The method according to claim 14, further comprising: determining a wiring path from the first to the pin attached to the positioned mounting component based on the connection information generated by the second generation sub-step. For example, connection information is generated between the wiring basic pattern and the mounted component, and the positioning of the mounted component is determined by the wiring basic pattern-mounting Is performed on the basis of the connection information between goods, the routing of the connection line in the framework, it is possible to produce a board layout that is arranged these mounted components around.
【０１４１】また請求項１５に記載の発明は、ＣＡＤシ
ステムは、電源ライン及び／又はグランドラインのう
ち、何れかの箔巾を記憶する第１記憶手段を備え、請求
項１４記載の第１生成サブステップは、上下辺の長さ
が、第１記憶手段に記憶されている箔巾である配線基本
パターンを生成することを特徴としたものであり、請求
項１５記載の発明によれば、配線基本パターンは左右辺
の幅が電源ライン及び／又はグランドライン用の太めの
配線箔のものに規定されているので、電源ライン及び／
又はグランドラインのための領域が部品によって占めら
れてしまうのを防止することができる。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the CAD system, the CAD system further includes a first storage means for storing any one of a power supply line and / or a ground line. The sub-step is characterized in that a wiring basic pattern whose upper and lower sides are the foil width stored in the first storage means is generated. Since the width of the left and right sides of the basic pattern is specified for a thick wiring foil for the power supply line and / or the ground line, the power supply line and / or the
Alternatively, the area for the ground line can be prevented from being occupied by components.
【０１４２】また請求項１６に記載の発明は、ＣＡＤシ
ステムは、接続ラインの配線経路を基板のどの辺に沿っ
て、どのような形状に配すべきかを示す配列パターンを
予め記憶している第２記憶手段と、第１生成サブステッ
プが生成した複数の配線基本パターンを順序付けて記憶
する第１記憶部とを備え、請求項１２〜１５記載の何れ
かの形成ステップは、第２記憶手段に記憶されている配
列パターンに基づいて、複数の配線基本パターンの配置
開始位置と、それらが基板上で配列されるべき方向とを
規定する規定サブステップと、複数の配線基本パターン
のうち先頭順位のものの配置位置を、規定された配置開
始位置に決定する第１決定サブステップと、次順の配線
基本パターンの配置位置を、前回に決定された配置位置
から第１規定サブステップによって規定された所定の方
向に向けて隔てられた位置に決定する第２決定サブステ
ップと、第１記憶サブステップに記憶されている全ての
配線基本パターンの配置位置が決まるまで、第２決定サ
ブステップを繰り返し起動する起動サブステップとから
なることを特徴としたものであり、また請求項１７に記
載の発明は、請求項１６記載の実装設計方法は、第２決
定サブステップが決定した装着位置において配線基本パ
ターンを配置した場合に、当該配線基本パターンが基板
上の空き領域からはみ出すか否かを検知する検知サブス
テップと、はみ出しを検知した場合、配列パターンを参
照して前記所定の方向を切り換える方向切換サブステッ
プとを備え、第２決定サブステップは、次順の配線基本
パターンの配置位置を、前回に決定された配置位置から
方向切換サブステップによって切り換えられた方向に決
定することを特徴としたものであり、請求項１６、１７
記載の発明によれば、基板のどの辺に沿って、どのよう
な形状に接続ラインの配線経路を形成すべきかを設計者
が予め記憶させておくと、規定手段がこれらの条件に合
致した装着開始位置及び方向を規定し、これに従って複
数の配線基本パターンを並べるので、設計者は大まかな
指示を予め記憶させておくだけで、接続ラインの配線経
路を基板上に形成することができる。また設計者が基板
設計を行なう前に、電源、グランドラインは基板のこの
部分を使用して行ないたいという要求を満たした設計を
行なうことができる。According to a sixteenth aspect of the present invention, in the CAD system, an arrangement pattern indicating in advance which side of the substrate the wiring path of the connection line should be arranged in and in what shape. 16. A second storage unit, and a first storage unit that stores a plurality of wiring basic patterns generated by the first generation sub-step in order, and wherein the forming step according to any one of claims 12 to 15 is performed in the second storage unit. Based on the stored array pattern, a sub-step for defining an arrangement start position of a plurality of wiring basic patterns and a direction in which they are to be arranged on a substrate; A first determining sub-step of determining the layout position of the object to be a defined layout start position; and a first defining sub-step of determining the layout position of the next basic wiring pattern from the previously determined layout position. A second determining sub-step for determining a position separated in a predetermined direction defined by the step; and a second determining sub-step until all wiring basic patterns stored in the first storing sub-step are determined. And a starting sub-step for repeatedly starting the sub-step. The invention according to claim 17 is the mounting design method according to claim 16, wherein the mounting is determined by the second determining sub-step. When the basic wiring pattern is arranged at the position, a detection sub-step for detecting whether or not the basic wiring pattern protrudes from an empty area on the substrate; and when the protruding wiring is detected, the predetermined direction is referred to with reference to the array pattern. And a direction determining sub-step of switching the wiring pattern. The second determining sub-step determines the arrangement position of the next basic wiring pattern last time. It is obtained by said determining a direction has been switched by the direction switching substep from the position, according to claim 16, 17
According to the invention described above, when the designer stores in advance which side of the substrate and in what shape the wiring path of the connection line is to be formed, the defining means can be mounted so as to meet these conditions. Since the starting position and the direction are defined and a plurality of wiring basic patterns are arranged in accordance with the starting position and the direction, the designer can form the wiring path of the connection line on the substrate only by storing rough instructions in advance. In addition, before the designer designs the board, the power supply and the ground line can be designed so as to satisfy the demand for using this part of the board.
【０１４３】また請求項１８に記載の発明は、ＣＡＤシ
ステムは、回路図上における各機能ブロックに割り当て
られた基板上の空き領域の縦横サイズを記憶する第３記
憶手段を備え、請求項１３記載の形成ステップは、第１
生成サブステップが生成した複数の配線基本パターン
を、同一機能ブロックに属するもの毎に１つの配線基本
パターンに統合する統合サブステップと、統合サブステ
ップによって統合された後の配線基本パターンの全体長
と第３記憶手段に記憶されているその機能ブロックの縦
横サイズとを比較することにより、統合後の配線基本パ
ターンが機能ブロックに割り当てられた空き領域内に収
まるか否かを判定する判定サブステップと、収まると判
定した場合、統合後の配線基本パターンをその機能ブロ
ックに割り当てられた空き領域に配置する第１配置サブ
ステップと、収まらないと判定した場合、統合後の配線
基本パターンをその機能ブロックに割り当てられた空き
領域に収まるようその配線基本パターンを変形し、変形
した配線基本パターンを領域内に配置する第２配置サブ
ステップとからなることを特徴としたものであり、請求
項１８記載の発明によれば、同一機能ブロックに属する
配線基本パターンをより長い配線基本パターンに統合す
ることにより、配線基本パターンの装着や配線基本パタ
ーンとの経路決めの処理の負荷をより軽減することがで
きる。また統合の結果、機能ブロックに納まらない長さ
になった場合では、統合配線基本パターンを変形するの
で、機能ブロックのサイズに応じて、統合配線基本パタ
ーンの形状を柔軟に変形させるので、効率良く、配線基
本パターンを基板上に配することができる。In the invention according to claim 18, the CAD system further comprises a third storage means for storing the vertical and horizontal sizes of the empty area on the board allocated to each functional block on the circuit diagram. Is formed in the first step
An integration sub-step of integrating a plurality of wiring basic patterns generated by the generation sub-step into one wiring basic pattern for each belonging to the same functional block; and an overall length of the wiring basic pattern integrated by the integration sub-step. A determination sub-step of determining whether or not the integrated wiring basic pattern fits within an empty area allocated to the functional block by comparing the vertical and horizontal sizes of the functional block stored in the third storage means; A first arrangement sub-step of arranging the integrated wiring basic pattern in a free area allocated to the functional block when it is determined that the integrated wiring basic pattern is included in the functional block; The basic wiring pattern is transformed so that it fits in the free space allocated to And a second arrangement sub-step of arranging in a region. According to the invention of claim 18, the wiring basic patterns belonging to the same functional block are integrated into a longer wiring basic pattern. This can further reduce the load of mounting the basic wiring pattern and determining the route with the basic wiring pattern. In addition, if the integration results in a length that does not fit in the functional block, the integrated wiring basic pattern is deformed, so the shape of the integrated wiring basic pattern is flexibly deformed according to the size of the functional block, so that efficient The basic wiring pattern can be arranged on the substrate.
【０１４４】また請求項１９に記載の発明は、請求項１
２〜１８記載の何れかの実装設計方法は、操作者による
部品の移動操作及び配置位置確定操作を受け付ける受付
ステップを備え、形成ステップは、受付ステップが受け
付けた移動操作に従って、複数の配線基本パターンを基
板上に移動させる移動サブステップと、受付ステップが
受け付けた確定操作に従って、複数の配線基本パターン
の配置位置を基板上に確定する確定サブステップとから
なることを特徴としたものであり、請求項１９記載の発
明によれば、マウス等によってなされた操作に基づいて
配線基本パターンの位置を決めるので、配線基本パター
ンを思い通りの場所に配置することができる。The invention described in claim 19 is the first invention.
Any of the mounting design methods according to any one of 2 to 18, further comprising a receiving step of receiving an operation of moving a component and an operation of determining an arrangement position by an operator, wherein the forming step includes a plurality of wiring basic patterns according to the moving operation received by the receiving step. A moving sub-step of moving the plurality of wiring basic patterns on the substrate in accordance with the determining operation received by the receiving step. According to the invention described in Item 19, since the position of the wiring basic pattern is determined based on the operation performed by the mouse or the like, the wiring basic pattern can be arranged at a desired place.
【０１４５】また請求項２０に記載の発明は、ＣＡＤシ
ステムに用いられ、回路図上に示された複数部品の接続
関係に基づいて、複数部品の装着位置及びそれらの部品
間の配線経路を決定する実装設計方法であって、前記Ｃ
ＡＤシステムは、１つ以上の配線引き出し口を対向させ
て取り付けている配線基本パターンであって、配線引き
出し口の数が異なるものを何通りも記憶している第１記
憶手段と、実装設計すべき回路図において、接続ライン
上の接続部品のうちどの部品とどの部品とが同一接続点
に接続されているかを示す接続一致情報を記憶する第２
記憶手段とを備え、実装設計方法は、第２記憶手段に記
憶されている接続一致情報を参照して、同一接続点に接
続される部品数を検出する検出ステップと、検出された
部品数に相当する配線引き出し口を有する配線基本パタ
ーンを第１記憶手段から読み出す読み出す読出ステップ
と、読み出された配線基本パターンを基板上に配置する
配置ステップと、配置された配線基本パターンの近傍
に、接続一致情報において接続されている部品の装着位
置を決定する第１決定ステップと、第１決定ステップに
よって装着位置が決定された部品と接続されている部品
の装着位置を決定する第２決定ステップと、位置決めさ
れた部品に取り付けられているピン間及び配線基本パタ
ーンと部品との間の配線経路を決定する第３決定ステッ
プとからなることを特徴としたものであり、請求項２０
記載の発明によれば、一個の配線基本パターンに対して
複数の実装部品を接続させることができる。この際配線
基本パターンにおけるピンの取り付け箇所が対向辺なら
ば、配線基本パターンを介して実装部品を対向させた
り、１つの配線基本パターンを囲むように、多くの実装
部品を配することができる。The invention according to claim 20 is used in a CAD system, and determines a mounting position of a plurality of components and a wiring route between the components based on a connection relation of the plurality of components shown on a circuit diagram. Mounting design method,
The AD system includes a first storage unit that stores a plurality of wiring basic patterns each having one or more wiring outlets facing each other and having different numbers of wiring outlets, and a mounting design. In the circuit diagram to be connected, the second part stores connection coincidence information indicating which part of the connection parts on the connection line and which part are connected to the same connection point.
A storage step, wherein the mounting design method includes a detecting step of detecting the number of parts connected to the same connection point with reference to the connection matching information stored in the second storage means; A reading step of reading a wiring basic pattern having a corresponding wiring lead-out opening from the first storage means; an arranging step of arranging the read wiring basic pattern on a substrate; A first determining step of determining a mounting position of a component connected in the coincidence information; a second determining step of determining a mounting position of a component connected to the component whose mounting position has been determined by the first determining step; A third determining step of determining a wiring route between pins attached to the positioned component and between the wiring basic pattern and the component. Is obtained by the symptoms, it claims 20
According to the described invention, a plurality of mounting components can be connected to one wiring basic pattern. At this time, if the mounting positions of the pins in the wiring basic pattern are opposite sides, mounting components can be opposed to each other via the wiring basic pattern, or many mounting components can be arranged so as to surround one wiring basic pattern.
【０１４６】また請求項２１に記載の発明は、ＣＡＤシ
ステムに用いられ、回路図上に示された複数部品の接続
関係に基づいて、複数部品の装着位置及びそれらの部品
間の配線経路を決定する実装設計方法であって、ＣＡＤ
システムは、所定辺に配線引き出し口を取り付けている
直線型、Ｌ字型、Ｔ字型、十字型の配線基本パターンを
記憶する第１記憶手段と、実装設計すべき回路図上の接
続ライン上において、接続部品が直線型、Ｌ字型、Ｔ字
型、十字型のうち何れの形状で接続されているかを示す
接続パタン情報を記憶する第２記憶手段とを備え、実装
設計方法は、第２記憶手段に記憶されている接続パタン
情報を参照して、回路図における接続ラインの接続形状
を検出する検出ステップと、検出された接続形状に相当
する配線基本パターンを第１記憶手段から読み出す読み
出す読出ステップと、読み出された配線基本パターンを
基板上に配置する配置ステップと、配置された配線基本
パターンの近傍に、接続一致情報において接続されてい
る部品の装着位置を決定する第１決定ステップと、第１
決定ステップによって装着位置が決定された部品と接続
されている部品の装着位置を決定する第２決定ステップ
と、位置決めされた部品に取り付けられているピン間及
び配線基本パターンと部品との間の配線経路を決定する
第３決定ステップとからなることを特徴としたものであ
り、請求項２１記載の発明によれば、Ｔ字型、Ｌ字型、
十字型の配線基本パターンに対して複数の実装部品を接
続させることができる。この際配線基本パターンは、回
路図における接続に近いものが選ばれるので、回路設計
において設計者が意図した接続関係を尊重した実装設計
を行うことができる。The invention according to claim 21 is used in a CAD system, and determines a mounting position of a plurality of components and a wiring route between the components based on a connection relation of the plurality of components shown on a circuit diagram. CAD design method
The system comprises a first storage means for storing a linear, L-shaped, T-shaped, or cross-shaped wiring basic pattern having a wiring outlet on a predetermined side, and a connection line on a circuit diagram to be mounted and designed. And a second storage means for storing connection pattern information indicating which shape of the connection component is connected among a linear shape, an L shape, a T shape, and a cross shape. (2) referring to the connection pattern information stored in the storage means, detecting a connection shape of the connection line in the circuit diagram, and reading and reading from the first storage means a wiring basic pattern corresponding to the detected connection shape; A read step, an arrangement step of arranging the read wiring basic pattern on the substrate, and a mounting position of a component connected in the connection matching information in the vicinity of the arranged wiring basic pattern. A first determining step of determining, the first
A second determining step of determining a mounting position of the component connected to the component whose mounting position has been determined by the determining step, and wiring between the pins mounted on the positioned component and between the wiring basic pattern and the component And a third determining step of determining a route. According to the twenty-first aspect, a T-shaped, an L-shaped,
A plurality of mounting components can be connected to the cross-shaped wiring basic pattern. At this time, since the wiring basic pattern is selected to be close to the connection in the circuit diagram, it is possible to perform a mounting design that respects the connection relationship intended by the designer in the circuit design.
【０１４７】また請求項２２に記載の発明は、ＣＡＤシ
ステムに用いられ、回路図上に示された複数部品の接続
関係に基づいて、複数部品の装着位置及びそれらの部品
間の配線経路を決定する実装設計方法であって、実装設
計方法は、所定バス数の配線箔を平行に配し、それぞれ
のバス上に配線引き出し口が取り付けられている配線基
本パターンを、バス数の組み合わせを変えて何通りも記
憶している第１記憶手段と、実装設計すべき回路図上の
接続ライン上の部品のうちどの部品とどの部品とが同一
バス群に属するかを示すバス所属情報を記憶する第２記
憶手段とを備え、実装設計方法は、回路図における接続
ラインの接続情報に含まれるバス所属情報を参照して、
当該接続ラインと同一バス群に属する接続ラインの接続
情報を探索する探索ステップと、探索された接続ライン
の総数に基づいて、バス数を算出する算出ステップと、
算出されたバス数に対応するバス数の配線基本パターン
を第１記憶手段から読み出す読出ステップと、読み出さ
れた配線基本パターンを順に配置する配置ステップと配
置された配線基本パターンの近傍に、接続一致情報にお
いて接続されている部品の装着位置を決定する第１決定
ステップと、第１決定ステップによって装着位置が決定
された部品と接続されている部品の装着位置を決定する
第２決定ステップと、位置決めされた部品に取り付けら
れているピン間及び配線基本パターンと部品との間の配
線経路を決定する第３決定ステップとからなることを特
徴としたものであり、請求項２２記載の発明によれば、
部品の位置決め前にバスの装着位置をまとめて決めてし
まうので、部品の位置決め以前に、複数接続ラインの骨
組みをまとめて基板上に決定しておくことができる。The invention according to claim 22 is used in a CAD system, and determines a mounting position of a plurality of components and a wiring route between the components based on a connection relation of the plurality of components shown on a circuit diagram. The mounting design method is to arrange wiring foils of a predetermined number of buses in parallel, and change the basic wiring pattern in which wiring outlets are attached on each bus by changing the combination of the number of buses. A first storage means for storing a number of different ways, and a bus assignment information for indicating which parts and which of the parts on the connection lines on the circuit diagram to be mounted and designed belong to the same bus group. 2 storage means, and the mounting design method refers to the bus assignment information included in the connection information of the connection line in the circuit diagram,
A search step of searching for connection information of connection lines belonging to the same bus group as the connection lines, and a calculation step of calculating the number of buses based on the total number of connection lines searched;
A step of reading from the first storage means the wiring basic patterns of the number of buses corresponding to the calculated number of buses; an arranging step of sequentially arranging the read wiring basic patterns; A first determining step of determining a mounting position of a component connected in the coincidence information; a second determining step of determining a mounting position of a component connected to the component whose mounting position has been determined by the first determining step; 23. The method according to claim 22, further comprising a third determining step of determining a wiring route between pins attached to the positioned component and between the wiring basic pattern and the component. If
Since the mounting position of the bus is determined collectively before the positioning of the components, the skeleton of the plurality of connection lines can be collectively determined on the board before the positioning of the components.
【図１】第１実施形態におけるＣＡＤシステムの構成図
である。FIG. 1 is a configuration diagram of a CAD system according to a first embodiment.
【図２】部品情報の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of component information.
【図３】（ａ）部品形状情報の一例を示す図である。 （ｂ）トランジスタの回路図表記と、実装部品の外形と
を示す図である。 （ｃ）抵抗の回路図表記と、実装部品の外形とを示す図
である。 （ｄ）配線基本パターンの一例を示す図である。FIG. 3A illustrates an example of component shape information. FIG. 3B is a diagram showing a circuit diagram notation of a transistor and an outer shape of a mounted component. (C) is a diagram showing the circuit diagram notation of the resistance and the outer shape of the mounted component. FIG. 3D is a diagram illustrating an example of a wiring basic pattern.
【図４】（ａ）回路図の一例を示す図である。 （ｂ）（ａ）の回路図における接続関係を示す接続情報
の図である。 （ｃ）（ｂ）の接続情報から生成された、配線基本パタ
ーンを示す図である。FIG. 4A is a diagram showing an example of a circuit diagram. 6B is a diagram of connection information indicating a connection relationship in the circuit diagram of FIG. It is a figure showing the wiring basic pattern generated from connection information of (c) and (b).
【図５】配線情報の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of wiring information.
【図６】禁止域情報の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of prohibited area information.
【図７】実装設計アプリケ−ションプログラム８のメイ
ンフロ−チャ−トである。FIG. 7 is a main flowchart of the mounting design application program 8;
【図８】実装設計アプリケ−ションプログラム８のメイ
ンフロ−チャ−トにおける、マニュアル配置の手順を示
すフロ−チャ−トである。FIG. 8 is a flowchart showing a procedure of manual arrangement in a main flowchart of the mounting design application program 8.
【図９】配線基本パターン発生及び接続情報発生の手順
を示すフロ−チャ−トである。FIG. 9 is a flowchart showing a procedure for generating a wiring basic pattern and connection information.
【図１０】図９のフロ−チャ−トの実行時における、リ
スト１〜リスト５、仮発生開始部品、部品Cの内容の推
移を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the transition of the contents of Lists 1 to 5, tentative occurrence start parts, and parts C when the flowchart of FIG. 9 is executed.
【図１１】（ａ）基板上にどのように配線基本パターン
が配されるかを示す図である。 （ｂ）基板上に配された配線基本パターンに対して、実
装部品がどのように配されるかを示す図である。FIG. 11A is a diagram showing how a wiring basic pattern is arranged on a substrate. (B) is a diagram showing how the mounted components are arranged with respect to the basic wiring pattern arranged on the substrate.
【図１２】（ａ）配列パターンの一例を示す図である。 （ｂ）配線方法情報の一例を示す図である。（ｃ）各接
続ラインから、どのような配線基本パターンが生成され
たかを示す図である。FIG. 12A illustrates an example of an arrangement pattern. FIG. 4B is a diagram illustrating an example of wiring method information. (C) A diagram showing what kind of wiring basic pattern was generated from each connection line.
【図１３】第２実施形態における配線基本パターンの配
置処理の手順のメインフロ−チャ−トである。FIG. 13 is a main flowchart of a procedure of a wiring basic pattern arrangement process according to the second embodiment.
【図１４】配線方法情報にＬ字型の配線基本パターン配
置が規定されていた場合の手順を示すフロ−チャ−トで
ある。FIG. 14 is a flowchart showing a procedure in the case where an L-shaped wiring basic pattern arrangement is specified in the wiring method information.
【図１５】（ａ）〜（ｄ）図１４のＬ字型配置通りに、
配線基本パターンを配置する場合を説明するための説明
図である。15 (a) to (d) show the L-shaped arrangement in FIG.
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a case where a wiring basic pattern is arranged.
【図１６】（ａ）〜（ｂ）図１４のＬ字型配置通りに、
配線基本パターンを配置する場合を説明するための説明
図である。FIGS. 16 (a) and (b) show the L-shaped arrangement of FIG.
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a case where a wiring basic pattern is arranged.
【図１７】配線方法情報にＵ字型の配線基本パターン配
置が規定されていた場合の手順を示すフロ−チャ−トで
ある。FIG. 17 is a flowchart showing a procedure in the case where a U-shaped basic wiring pattern arrangement is specified in the wiring method information.
【図１８】配線方法情報に矩形型の配線基本パターン配
置が規定されていた場合の手順を示すフロ−チャ−トで
ある。FIG. 18 is a flowchart showing a procedure in the case where a rectangular wiring basic pattern arrangement is specified in the wiring method information.
【図１９】配線方法情報にＴ字型の配線基本パターン配
置が規定されていた場合の手順を示すフロ−チャ−トで
ある。FIG. 19 is a flowchart showing a procedure when a T-shaped wiring basic pattern arrangement is specified in the wiring method information.
【図２０】１点多接続型の配線基本パターンの部品形状
情報の一例を示す図である。FIG. 20 is a diagram illustrating an example of component shape information of a single-point multi-connection wiring basic pattern.
【図２１】１点多接続型の配線基本パターンの外形を示
す図である。FIG. 21 is a diagram showing an outer shape of a single-point multi-connection wiring basic pattern.
【図２２】第３実施形態において、実装設計アプリケ−
ションプログラム８に追加する手順のフロ−チャ−トで
ある。FIG. 22 shows a package design application in the third embodiment.
This is a flowchart of a procedure to be added to the application program 8.
【図２３】（ａ）コモンバス配線基本パターンの一例を
示す図である。 （ｂ）コモンバス配線基本パターンの部品形状情報を示
す図である。FIG. 23A is a diagram illustrating an example of a common bus wiring basic pattern. FIG. 4B is a diagram illustrating component shape information of a common bus wiring basic pattern.
【図２４】第４実施形態において、実装設計アプリケ−
ションプログラム８に追加されるフロ−チャ−トであ
る。FIG. 24 is a view showing a mounting design application in the fourth embodiment;
This is a flowchart added to the operation program 8.
【図２５】（ａ）〜（ｂ）第４実施形態におけるコモン
バス配線基本パターンについて説明図である。FIGS. 25A and 25B are explanatory diagrams of a common bus wiring basic pattern in the fourth embodiment.
【図２６】（ａ）Ｔ字型の配線基本パターンの外形を示
す図である。 （ｂ）Ｌ字型の配線基本パターンの外形を示す図であ
る。 （ｃ）十字型の配線基本パターンの外形を示す図であ
る。FIG. 26 (a) is a diagram showing an outer shape of a T-shaped wiring basic pattern. FIG. 4B is a diagram illustrating an outer shape of an L-shaped wiring basic pattern. (C) is a diagram showing an outer shape of a cross-shaped wiring basic pattern.
【図２７】（ａ）回路図において、Ｔ字型に接続されて
いる実装部品の一例について説明するための説明図であ
る。 （ｂ）回路図において、十字型に接続されている実装部
品の一例について説明するための説明図である。 （ｃ）回路図において、Ｌ字型に接続されている実装部
品の一例について説明するための説明図である。FIG. 27A is an explanatory diagram for describing an example of a mounting component connected in a T-shape in a circuit diagram. (B) In a circuit diagram, it is explanatory drawing for demonstrating an example of the mounting component connected in the cross shape. (C) is an explanatory view for explaining an example of a mounting component connected in an L shape in the circuit diagram.
【図２８】第４実施形態における配線基本パターンの部
品形状情報の一例を示す図である。FIG. 28 is a diagram illustrating an example of component shape information of a wiring basic pattern according to the fourth embodiment.
【図２９】第４実施形態において、実装設計アプリケ−
ションプログラム８に追加されるフロ−チャ−トであ
る。FIG. 29 is a view showing a mounting design application in the fourth embodiment;
This is a flowchart added to the operation program 8.
【図３０】（ａ）Ｔ字型の配線基本パターンと、実装部
品とが配された基板レイアウトの一例について説明する
ための説明図である。 （ｂ）十字型の配線基本パターンと、実装部品とが配さ
れた基板レイアウトの一例について説明するための説明
図である。 （ｃ）Ｌ字型の配線基本パターンと、実装部品とが配さ
れた基板レイアウトの一例について説明するための説明
図である。FIG. 30 (a) is an explanatory diagram for describing an example of a board layout in which a T-shaped wiring basic pattern and mounted components are arranged. (B) It is explanatory drawing for demonstrating an example of the board | substrate layout in which the cross-shaped wiring basic pattern and the mounted components were arrange | positioned. (C) is an explanatory view for explaining an example of a substrate layout in which an L-shaped wiring basic pattern and mounted components are arranged;
【図３１】第６実施形態においける、配線基本パターン
の統合処理のフロ−チャ−トである。FIG. 31 is a flowchart of a process of integrating wiring basic patterns in the sixth embodiment.
【図３２】統合された配線基本パターンの変形処理の手
順を示すフロ−チャ−トである。FIG. 32 is a flowchart showing a procedure of an integrated wiring basic pattern deformation process.
【図３３】（ａ）統合配線基本パターンを、基板の左右
辺に沿って配置する場合の変形例について説明するため
の説明図である。 （ｂ）統合配線基本パターンを、基板の上下辺に沿って
配置する場合の変形例について説明するための説明図で
ある。FIG. 33 (a) is an explanatory diagram for describing a modified example in which an integrated wiring basic pattern is arranged along left and right sides of a substrate. (B) It is explanatory drawing for demonstrating the modification at the time of arrange | positioning an integrated wiring basic pattern along the upper and lower sides of a board | substrate.
【図３４】（ａ）統合配線基本パターンを、基板の左右
辺に沿って配置する場合の変形例について説明するため
の説明図である。 （ｂ）統合配線基本パターンを、基板の上下辺に沿って
配置する場合の変形例について説明するための説明図で
ある。FIG. 34 (a) is an explanatory diagram for describing a modification in which an integrated wiring basic pattern is arranged along the left and right sides of a substrate. (B) It is explanatory drawing for demonstrating the modification at the time of arrange | positioning an integrated wiring basic pattern along the upper and lower sides of a board | substrate.
【図３５】統合配線基本パターンを、Ｕ字型、矩形型に
変形するための手順を示すフロ−チャ−トである。FIG. 35 is a flowchart showing a procedure for transforming the integrated wiring basic pattern into a U-shape and a rectangular shape.
【図３６】（ａ）統合前の配線基本パターンを示す図で
ある。 （ｂ）統合後の配線基本パターンを示す図である。FIG. 36 (a) is a diagram showing a wiring basic pattern before integration. (B) is a diagram showing a wiring basic pattern after integration.
【図３７】（ａ）部品形状情報のＬ字型フォーマットを
示す図である。 （ｂ）部品形状情報のＵ字型フォーマットを示す図であ
る。 （ｃ）部品形状情報の矩形型フォーマットを示す図であ
る。FIG. 37 (a) is a diagram illustrating an L-shaped format of component shape information. (B) is a diagram showing a U-shaped format of component shape information. (C) is a diagram showing a rectangular format of component shape information.
【図３８】（ａ）Ｌ字型に変形された統合配線基本パタ
ーンを示す図である。 （ｂ）Ｕ字型に変形された統合配線基本パターンを示す
図である。 （ｃ）矩形型に変形された統合配線基本パターンを示す
図である。部品形状情報の矩形型フォーマットを示す図
である。FIG. 38 (a) is a diagram showing an L-shaped integrated wiring basic pattern. (B) It is a figure which shows the integrated wiring basic pattern transformed into the U-shape. (C) is a diagram showing an integrated wiring basic pattern transformed into a rectangular shape. FIG. 4 is a diagram illustrating a rectangular format of component shape information.
【図３９】第１実施形態における配線基本パターン発生
の手順を示す図である。FIG. 39 is a diagram showing a procedure of generating a wiring basic pattern in the first embodiment.
１ 高解像度ディスプレィ ２ 記憶装置 ４ 入力操作部 ５ 出力部 ６ マイクロプロセッサ ７ 回路設計アプリケ−ションプログラム ８ 実装設計アプリケ−ションプログラム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 High-resolution display 2 Storage device 4 Input operation part 5 Output part 6 Microprocessor 7 Circuit design application program 8 Mounting design application program
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8327335AJPH10171851A (en) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | Mounting design apparatus and mounting design method |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8327335AJPH10171851A (en) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | Mounting design apparatus and mounting design method |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10171851Atrue JPH10171851A (en) | 1998-06-26 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8327335APendingJPH10171851A (en) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | Mounting design apparatus and mounting design method |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10171851A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012008694A (en)* | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Lapis Semiconductor Co Ltd | Layout pattern generation device and layout pattern generation method |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012008694A (en)* | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Lapis Semiconductor Co Ltd | Layout pattern generation device and layout pattern generation method |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6889370B1 (en) | Method and apparatus for selecting and aligning cells using a placement tool | |
| US6516456B1 (en) | Method and apparatus for selectively viewing nets within a database editor tool | |
| US6446239B1 (en) | Method and apparatus for optimizing electronic design | |
| US6449761B1 (en) | Method and apparatus for providing multiple electronic design solutions | |
| US8525849B2 (en) | Designing support method, designing support equipment, program and computer-readable storage medium | |
| EP0612022B1 (en) | Method for placement of nodes in a graph based diagram | |
| US6907594B2 (en) | Wiring route determining apparatus, group determining apparatus, wiring route determining program storing medium and group determining program storing medium | |
| JPH10171851A (en) | Mounting design apparatus and mounting design method | |
| EP0654745A2 (en) | Graphical display system for routing and repartitioning circuits during layout | |
| JPH01232475A (en) | Parallel wire connection method | |
| JPH10134098A (en) | Mounting design apparatus and mounting design method | |
| JP2819203B2 (en) | Drawing management method and apparatus | |
| JP4213195B2 (en) | Delay time analysis apparatus, control method, and program | |
| JP3166847B2 (en) | Recording medium and device recording wiring accommodation evaluation program in printed circuit board design | |
| Protsko et al. | Automatic generation of data flow diagrams from a requirements specification language | |
| JPH01220073A (en) | Method and device for design aid | |
| JP2822677B2 (en) | Electronic circuit design equipment | |
| EP0213670A2 (en) | Computer aided design system | |
| JPH10228492A (en) | CAD system | |
| JP2940186B2 (en) | Wiring route / passage guide wiring not possible status display method | |
| Linders et al. | An interactive system for computer-aided design of printed circuit boards | |
| Sahara et al. | An interactive layout system of analog printed wiring boards | |
| JPH05151313A (en) | Layout method of semiconductor integrated circuit | |
| JPH0778195A (en) | Data updating system in circuit design cad | |
| JPH0736955A (en) | CAD system |