【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電素子を用いた
オンデマンド型のインクジェットヘッドに関し、特に多
数のノズルを高密度に集積させたマルチノズルインクジ
ェットヘッドの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an on-demand type ink jet head using a piezoelectric element, and more particularly to a method of manufacturing a multi-nozzle ink jet head in which a large number of nozzles are integrated at a high density.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のインクジェットヘッドにおいては
ヘッドを構成する数枚の薄板を貼り合わせる際に、
（１）拡散接合あるいは半田接合などの金属接合を用い
るか、（２）接着剤を用いるかのいずれかひとつの方法
が採られていた。2. Description of the Related Art In a conventional ink jet head, when several thin plates constituting the head are bonded together,
Either (1) metal bonding such as diffusion bonding or solder bonding, or (2) an adhesive has been used.
【０００３】前記（１）の金属接合の場合は隣り合う加
圧室同士でインクが漏れるというようなことはなかっ
た。しかし、金属接合そのものが主として真空雰囲気で
行われるため、真空排気などの時間を要し、かつ、高温
で行われるために、熱変形が大きく、これを適正に抑え
る工夫をする必要があり、製造プロセス確立に多大な時
間を要した。その結果、ヘッドのコスト高を招き、コス
ト低減の必要があった。[0003] In the case of the metal bonding (1), there is no possibility that ink leaks between the adjacent pressure chambers. However, since metal bonding itself is mainly performed in a vacuum atmosphere, it requires time for evacuation and the like, and since it is performed at a high temperature, thermal deformation is large, and it is necessary to devise measures to suppress this appropriately. It took a lot of time to establish the process. As a result, the cost of the head is increased, and it is necessary to reduce the cost.
【０００４】一方、（２）の接着剤は比較的廉価で出来
る方法であるが、振動板が運転中に常に振動するため、
振動板に接する部材と、振動板との貼り合わせで信頼性
に問題があり、インク室側の部材の場合は、クロストー
クや、駆動電圧の上昇などの問題が生じた。On the other hand, the adhesive (2) is a method which can be produced at a relatively low cost, but since the diaphragm always vibrates during operation,
There is a problem in reliability in bonding the member in contact with the vibration plate with the vibration plate. In the case of the member on the ink chamber side, problems such as crosstalk and an increase in drive voltage have occurred.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようする課題】本発明の課題は、コスト
上昇を比較的小さく抑えた上で、インクリークに関して
長期信頼性の高い、薄板の貼り合わせ技術を確立するこ
とである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to establish a thin plate bonding technique which has a long-term reliability with respect to ink leakage while keeping the cost increase relatively small.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明では、このような
課題を解決するため、インクの圧力を高める加圧室、電
気信号の印加により加圧室内に圧力変動を発生させる圧
電素子、加圧室の壁面の少なくとも一部を形成して圧電
素子と弾性材料を介して連結されている振動板、振動板
を補強するサポートプレート、加圧室にインクを供給す
る流路であるリストリクタ、リストリクタへインクを供
給するインク流路、及びインク液滴を加圧室から噴射す
るオリフィス、等によって構成された複数のノズルを有
するオンデマンド型インクジェットプリントヘッドにお
いて、振動板に隣接している部材を前記振動板と貼り合
わせる際に金属接合を使用し、その他の部材の貼り合わ
せには接着剤を使用するようにした。あるいは、振動板
に隣接している部材のうち、加圧室側のインクに接して
いる部材のみを前記振動板と貼り合わせる際に金属接合
を使用し、その他の部材の貼り合わせには接着剤を使用
してもよい。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, a pressure chamber for increasing the pressure of ink, a piezoelectric element for generating a pressure fluctuation in the pressure chamber by application of an electric signal, A vibrating plate forming at least a part of a wall surface of the chamber and connected to the piezoelectric element via an elastic material, a support plate for reinforcing the vibrating plate, a restrictor serving as a flow path for supplying ink to the pressurizing chamber, and a wrist In an on-demand type ink jet print head having a plurality of nozzles constituted by an ink flow path for supplying ink to a reactor, and an orifice for ejecting ink droplets from a pressurized chamber, a member adjacent to a diaphragm is provided. Metal bonding was used when bonding to the diaphragm, and an adhesive was used to bond other members. Alternatively, of the members adjacent to the diaphragm, only the members that are in contact with the ink on the pressurizing chamber side are bonded to the diaphragm by using metal bonding, and the other members are bonded by using an adhesive. May be used.
【０００７】金属接合としては、銀を主成分とする半
田、金並びに錫を主成分とする半田、錫並びに鉛を主成
分とする半田、または拡散接合などを使用するとよい。As the metal bonding, it is preferable to use solder having silver as a main component, solder having gold and tin as main components, solder having tin and lead as main components, or diffusion bonding.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明につ
いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００９】図１は、本発明で用いたインクジェットプ
リントヘッドのノズル部の構成を示す断面図である。こ
のヘッドは、入力信号に応じてインクを噴射することに
より記録を行うことができる。FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a nozzle portion of an ink jet print head used in the present invention. This head can perform recording by ejecting ink according to an input signal.
【００１０】１はオリフィス、２は加圧室、３は振動
板、４は圧電素子、５ａと５ｂは信号入力端子、６はヘ
ッド基板、７はインク流路８と加圧室２とを連結し加圧
室２へのインク流入を制御するリストリクタ、８はイン
ク流路、９は振動板３と圧電素子４とを連結する弾性部
材（ここではシリコンゴム）、１０はリストリクタ７を
形成するリストリクタプレート、１１は加圧室２を形成
するチャンバープレート、１２はオリフィス１を形成す
るオリフィスプレート、１３は振動板を補強するサポー
トプレート、１４はマニホールドプレート、１５はプレ
ートをはりあわせるための接着剤あるいははんだからな
る接合層である。ここで、接着剤としては、エポキシ、
ポリイミド、またはアクリル系樹脂などから選ばれる。
なお、１５の図示は代表的な部を表していて、図示して
いないが各プレート間に接合層がある。Reference numeral 1 denotes an orifice, 2 denotes a pressure chamber, 3 denotes a vibration plate, 4 denotes a piezoelectric element, 5a and 5b denote signal input terminals, 6 denotes a head substrate, and 7 denotes an ink flow path 8 and the pressure chamber 2 are connected. A restrictor 8 for controlling the flow of ink into the pressurizing chamber 2; an ink passage 8; an elastic member 9 (here, silicone rubber) for connecting the diaphragm 3 and the piezoelectric element 4; Restrictor plate, 11 is a chamber plate that forms the pressurizing chamber 2, 12 is an orifice plate that forms the orifice 1, 13 is a support plate that reinforces the diaphragm, 14 is a manifold plate, and 15 is an adhesive for bonding plates. It is a bonding layer made of an agent or solder. Here, as the adhesive, epoxy,
It is selected from polyimide, acrylic resin, or the like.
In addition, although illustration of 15 represents a typical part, although not shown, there is a bonding layer between each plate.
【００１１】振動板３、リストリクタプレート１０、チ
ャンバープレート１１、サポートプレート１３は、例え
ばステンレス材から作られ、オリフィスプレート１２は
ニッケル材から作られている。また、ヘッド基板６は、
セラミックスなどの絶縁物から作られている。The diaphragm 3, restrictor plate 10, chamber plate 11, and support plate 13 are made of, for example, stainless steel, and the orifice plate 12 is made of nickel. Further, the head substrate 6
It is made from insulating materials such as ceramics.
【００１２】インクは、インク流路８、リストリクタ
７、加圧室２、オリフィス１の順に流れる。The ink flows through the ink flow path 8, the restrictor 7, the pressure chamber 2, and the orifice 1 in this order.
【００１３】圧電素子４は信号入力端子５ａに正電位が
印加されたときに伸長し、信号入力端子５ａと５ｂ間に
電位差が無くなれば変形がゼロになるように取り付けら
れている。The piezoelectric element 4 is mounted so that it expands when a positive potential is applied to the signal input terminal 5a, and the deformation becomes zero when the potential difference between the signal input terminals 5a and 5b disappears.
【００１４】従来、ヘッドはオリフィスプレート１２、
チャンバプレート１１、リストリクタプレート１０、振
動板３及びインク流路８を形成する数枚のプレートから
なるマニホールドプレート１４を高精度に位置決めした
後、一括又は必要に応じて数回に分けて接着剤あるいは
金属接合にて貼り合わせて製作していた。Conventionally, the head has an orifice plate 12,
After positioning the chamber plate 11, the restrictor plate 10, the diaphragm 3 and the manifold plate 14 composed of several plates forming the ink flow paths 8 with high precision, the adhesive is collectively or divided into several times as necessary. Alternatively, they have been manufactured by bonding with metal bonding.
【００１５】本発明では、信頼性向上と低コストを両立
させるために、上記貼り合わせ部のうち、振動板３とリ
ストリクタプレート１０並びにサポートプレート１３と
を金属接合することを特徴としている。The present invention is characterized in that the diaphragm 3 and the restrictor plate 10 and the support plate 13 of the above-mentioned bonded portions are metal-joined in order to improve reliability and reduce costs.
【００１６】以下、実施例により説明する。Hereinafter, an embodiment will be described.
【００１７】〔実施例１〕本実施例では金属接合に銀固
相接合法を適用した場合について説明する。本発明では
プレートにＳＵＳ３０４を用いた例を説明するが、本発
明の主旨を考慮すればＳＵＳ３０４以外の他の金属でも
同等の効果があることは明らかである。[Embodiment 1] In this embodiment, a case where a silver solid phase bonding method is applied to metal bonding will be described. In the present invention, an example in which SUS304 is used for the plate will be described. However, it is apparent that other metals other than SUS304 have the same effect in consideration of the gist of the present invention.
【００１８】まずＳＵＳ３０４からなるプレート３、１
０、１３をアルカリ脱脂、電解脱脂、酸エッチングにて
清浄化する。その後、後述する銀膜との密着性改善のた
めに、ニッケル、銅の順にめっきする。次いで、これら
のプレートの接合面にスパッタリング法にて厚さ１〜３
０μｍ程度の銀膜を形成する。これらの膜を一旦大気中
で、２００℃で加熱処理して、接合表面の汚染原子（硫
黄、炭素）を酸化除去する。ついで、プレス機を用いて
温度２８０℃、圧力１０ｋｇｆ／ｍｍ2の条件で３０分
保持して接合する。この様な条件で接合することにより
接合面はリークがなく接合強度が高く、信頼性に優れた
接合面を形成できる。最後に、金属接合した３枚のプレ
ートとオリフィスプレート１２、チャンバプレート１１
及びインク流路８を形成する数枚のプレートからなるマ
ニホールドプレート１４を高精度に位置決めした後、一
括又は必要に応じて数回に分けて接着剤にて貼り合わせ
て作製する。本方法で作製したノズル部は実機評価にて
も従来の接着方法よりも格段に信頼性が向上しているこ
とが確認された。First, plates 3, 1 made of SUS304
0 and 13 are cleaned by alkali degreasing, electrolytic degreasing, and acid etching. Thereafter, plating is performed in the order of nickel and copper in order to improve adhesion to a silver film described later. Next, a thickness of 1 to 3 was applied to the joining surfaces of these plates by a sputtering method.
A silver film of about 0 μm is formed. These films are once heat-treated at 200 ° C. in the air to oxidize and remove contaminants (sulfur and carbon) on the bonding surface. Then, bonding is performed by using a press at a temperature of 280 ° C. and a pressure of 10 kgf / mm2 for 30 minutes. By joining under such conditions, the joining surface has no leakage and the joining strength is high, and a joining surface excellent in reliability can be formed. Finally, the three metal bonded plates, the orifice plate 12 and the chamber plate 11
After the manifold plate 14 composed of several plates forming the ink flow path 8 is positioned with high precision, the manifold plate 14 is manufactured by bonding with an adhesive all at once or divided several times as necessary. It was confirmed that the reliability of the nozzle portion manufactured by this method was remarkably improved as compared with the conventional bonding method even in the actual machine evaluation.
【００１９】〔実施例２〕本実施例では金属接合に金−
錫および鉛ー錫半田接合法を適用した場合について説明
する。[Embodiment 2] In this embodiment, gold-metal is used for metal bonding.
The case where the tin and lead-tin solder bonding method is applied will be described.
【００２０】実施例１と同様に、まずＳＵＳ３０４から
なるプレート３、１０、１３をアルカリ脱脂、電解脱
脂、酸エッチングにて清浄化する。その後、後述する金
膜との密着性改善のために、ニッケルをめっきする。そ
の後、リストリクタプレート及びサポートプレートには
金膜、錫膜を所定の組成になるようにそれぞれの膜厚を
かえて合計３μｍになるようにめっきする。最後に錫の
酸化防止層として再度金膜を０．５μｍめっきする。一
方、振動板には金のみを０．５μｍめっきする。これら
のプレートを真空チャンバ内にセットされたプレス機の
加圧治具にセットし温度３５０℃、圧力１ｋｇｆ／ｍｍ
2の条件で３０秒間保持して、金−錫めっき膜を溶融さ
せて接合する。プレートが十分冷えた後に真空チャンバ
ーから取り出す。このようにして金属接合した３枚のプ
レートとオリフィスプレート１２、チャンバプレート１
１及びインク流路８を形成する数枚のプレートからなる
マニホールドプレート１４を高精度に位置決めした後、
一括又は必要に応じて数回に分けて接着剤にて貼り合わ
せて作製する。As in the first embodiment, first, the plates 3, 10, and 13 made of SUS304 are cleaned by alkali degreasing, electrolytic degreasing, and acid etching. Thereafter, nickel is plated to improve adhesion to a gold film described later. Thereafter, a gold film and a tin film are plated on the restrictor plate and the support plate so as to have a predetermined composition and a total thickness of 3 μm by changing the respective film thicknesses. Finally, a gold film is plated again as a tin oxidation preventing layer by 0.5 μm. On the other hand, the diaphragm is plated with only 0.5 μm of gold. These plates were set on a pressing jig of a press machine set in a vacuum chamber, at a temperature of 350 ° C. and a pressure of 1 kgf / mm.
Holding for 30 seconds under the conditions of2 , the gold-tin plating film is melted and joined. After the plate has cooled sufficiently, remove it from the vacuum chamber. The three plates, the orifice plate 12, the chamber plate 1
After positioning the manifold plate 14 composed of several plates forming the ink channel 8 and the ink channel 8 with high precision,
It is produced by bonding with an adhesive at once or divided into several times as necessary.
【００２１】同様に鉛−錫はんだの例についても説明す
る。前述の金−錫はんだと同様に金及び錫膜を積層して
合金膜を作製することができるが、ここでは、鉛−錫合
金めっき液を用いて作製した。Similarly, an example of a lead-tin solder will be described. An alloy film can be produced by laminating a gold and tin film in the same manner as the above-mentioned gold-tin solder, but here, the alloy film was produced using a lead-tin alloy plating solution.
【００２２】まずＳＵＳ３０４からなるプレート３、１
０、１３をアルカリ脱脂、電解脱脂、酸エッチングにて
清浄化する。その後、密着性改善のために、ニッケルを
めっきする。ついで、鉛６０％−錫４０％めっき液を用
いて厚さ３μｍになるようめっきする。これらのプレー
トを真空チャンバ内にセットされたプレス機の加圧治具
にセットし温度３００℃、圧力１ｋｇｆ／ｍｍ2の条件
でで３０秒間保持して、鉛６０％−錫４０％めっき膜を
溶融させて接合する。プレートが十分冷えた後に真空チ
ャンバーから取り出す。First, plates 3, 1 made of SUS304
0 and 13 are cleaned by alkali degreasing, electrolytic degreasing, and acid etching. Thereafter, nickel is plated to improve adhesion. Next, plating is performed to a thickness of 3 μm using a plating solution of 60% lead and 40% tin. These plates are set on a pressing jig of a press machine set in a vacuum chamber, and are held at a temperature of 300 ° C. and a pressure of 1 kgf / mm2 for 30 seconds to deposit a 60% lead-40% tin plating film. Fuse and join. After the plate has cooled sufficiently, remove it from the vacuum chamber.
【００２３】本はんだ膜の場合、インクの種類によって
は腐食する場合がある。従って、より信頼性を出すため
に本例では、耐食性のあるニッケル８８％−リン１２％
のめっき膜を保護膜として厚さ３μｍだけ無電解めっき
法でコートする。このようにして金属接合した３枚のプ
レートとオリフィスプレート１２、チャンバプレート１
１及びインク流路８を形成する数枚のプレートからなる
マニホールドプレート１４を高精度に位置決めした後、
一括又は必要に応じて数回に分けて接着剤にて貼り合わ
せて作製する。In the case of the present solder film, corrosion may occur depending on the type of ink. Therefore, in order to obtain more reliability, in this example, the corrosion-resistant nickel 88% -phosphorus 12%
Is applied as a protective film to a thickness of 3 μm by electroless plating. The three plates, the orifice plate 12, the chamber plate 1
After positioning the manifold plate 14 composed of several plates forming the ink channel 8 and the ink channel 8 with high precision,
It is produced by bonding with an adhesive at once or divided into several times as necessary.
【００２４】本方法で作製したノズル部は、いずれの場
合も実施例１と同様に実機評価にても従来の接着法より
も格段に信頼性が向上していることが確認された。In any case, the reliability of the nozzles produced by this method was confirmed to be much higher than that of the conventional bonding method in the actual machine evaluation as in Example 1.
【００２５】以上、比較的低融点のはんだ材について例
示したが、金ーニッケル合金のようないわゆる高温ろう
をもちいても同様な効果が実現できる。Although a relatively low melting point solder material has been described above, a similar effect can be achieved by using a so-called high-temperature solder such as a gold-nickel alloy.
【００２６】〔実施例３〕本実施例では金属接合に拡散
接合法を適用した場合について説明する。[Embodiment 3] In this embodiment, a case where a diffusion bonding method is applied to metal bonding will be described.
【００２７】実施例１と同様に、まずＳＵＳ３０４から
なるプレート３、１０、１３をアルカリ脱脂、電解脱
脂、酸エッチングにて清浄化する。その後、密着性改善
のために、ニッケルをめっきする。ついで、リストリク
タプレート１０、サポートプレート１３及び振動板３に
ニッケル８７％−リン１３％膜を厚さ３μｍだけ、無電
解めっき法にてめっきする。これらのプレートを真空チ
ャンバ内にセットされたプレス機の加圧治具にセット
し、温度１０００℃、圧力０．３ｋｇｆ／ｍｍ2の条件
で２分間保持して、ニッケル８７％−リン１３％めっき
膜を溶融させて接合する。プレートが十分冷えた後に真
空チャンバーから取り出す。このようにして金属接合し
た３枚のプレートとオリフィスプレート１２、チャンバ
プレート１１及びインク流路８を形成する数枚のプレー
トからなるマニホールドプレート１４を高精度に位置決
めした後、一括又は必要に応じて数回に分けて接着剤に
て貼り合わせて作製する。As in the first embodiment, first, the plates 3, 10, and 13 made of SUS304 are cleaned by alkali degreasing, electrolytic degreasing, and acid etching. Thereafter, nickel is plated to improve adhesion. Next, a nickel 87% -phosphorus 13% film is plated on the restrictor plate 10, the support plate 13 and the vibration plate 3 by an electroless plating method to a thickness of 3 μm. These plates were set on a pressurizing jig of a press set in a vacuum chamber, held at a temperature of 1000 ° C. and a pressure of 0.3 kgf / mm2 for 2 minutes, and plated with 87% nickel and 13% phosphorus. The film is melted and bonded. After the plate has cooled sufficiently, remove it from the vacuum chamber. After positioning the manifold plate 14 composed of the three metal-bonded plates and the orifice plate 12, the chamber plate 11, and the several plates forming the ink flow paths 8 with high precision, the plates are collectively or as required. It is produced by bonding several times with an adhesive.
【００２８】本方法で作製したノズル部は、実施例１と
同様に実機評価にても従来の接着法よりも格段に信頼性
が向上していることが確認された。In the same manner as in Example 1, it was confirmed that the reliability of the nozzle portion manufactured by this method was remarkably improved as compared with the conventional bonding method in the actual machine evaluation.
【００２９】以上３例について説明したが、各々の接合
条件は代表例であり、本例を中心値としてより幅広い範
囲で接合条件を選択できる。Although three examples have been described above, the respective joining conditions are representative examples, and the joining conditions can be selected in a wider range with the present example as a central value.
【００３０】なお、これまでの実施例の説明では振動板
の両側の板（リストリクタプレート１０並びにサポート
プレート１３）と振動板３とを金属接合を行うように説
明してきたが、インクリークにより問題が発生しやすい
のは振動板とリストリクタプレートとの間であることが
経験的に分かっており、コスト低減から見れば、金属接
合をするのは振動板３と、リストリクタプレート１０と
の間だけに限っても、効果は大きくは変わらない。In the above description of the embodiment, it has been described that the plates (restrictor plate 10 and support plate 13) on both sides of the diaphragm and the diaphragm 3 are metal-bonded. It is empirically known that the occurrence of cracks is likely to occur between the diaphragm and the restrictor plate. From the viewpoint of cost reduction, the metal bonding is performed between the diaphragm 3 and the restrictor plate 10. Even if it is limited only, the effect does not change much.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明によれば、マルチノズルインクジ
ェットヘッドにおいて製造コストを比較的安価に出来
る。更に本発明ではより割安な方法である接着法に比べ
て、インクリーク防止に対する信頼性が遥かに高いもの
が得られる。According to the present invention, the manufacturing cost of a multi-nozzle ink jet head can be made relatively low. Further, in the present invention, it is possible to obtain a method having much higher reliability for preventing ink leakage than the bonding method which is a cheaper method.
【図１】本発明で用いたインクジェットプリントヘッド
のノズル断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a nozzle of an ink jet print head used in the present invention.
１はオリフィス、２は加圧室、３は振動板、４は圧電素
子、５ａと５ｂは信号入力端子、６はヘッド基板、７は
リストリクタ、８はインク流路、９は弾性部材、１０は
リストリクタプレート、１１はチャンバープレート、１
２はオリフィスプレート、１３はサポートプレート、１
４はマニホールドプレート、１５はプレートをはりあわ
せる接合層である。1 is an orifice, 2 is a pressure chamber, 3 is a vibration plate, 4 is a piezoelectric element, 5a and 5b are signal input terminals, 6 is a head substrate, 7 is a restrictor, 8 is an ink flow path, 9 is an elastic member, 10 Is a restrictor plate, 11 is a chamber plate, 1
2 is an orifice plate, 13 is a support plate, 1
4 is a manifold plate, and 15 is a bonding layer for bonding the plates.
フロントページの続き (72)発明者 能登 信博 茨城県ひたちなか市武田1060番地 日立工 機株式会社内 (72)発明者 秋元 和明 茨城県ひたちなか市武田1060番地 日立工 機株式会社内 (72)発明者 秋山 佳孝 茨城県ひたちなか市武田1060番地 日立工 機株式会社内 (72)発明者 久貝 健二 茨城県ひたちなか市武田1060番地 日立工 機株式会社内 (72)発明者 黒澤 信広 茨城県ひたちなか市武田1060番地 日立工 機株式会社内 (72)発明者 松岡 孝雄 茨城県ひたちなか市武田1060番地 日立工 機株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Nobuhiro Noto 1060 Takeda, Hitachinaka-shi, Ibaraki Prefecture Inside Hitachi Koki Co., Ltd. (72) Inventor Kazuaki Akimoto 1060 Takeda, Hitachinaka-shi, Ibaraki Prefecture Inside Hitachi Koki Corporation (72) Inventor Yoshitaka Akiyama 1060 Takeda, Hitachinaka City, Ibaraki Prefecture Inside Hitachi Koki Co., Ltd. (72) Inventor Kenji Hisagai 1060 Takeda, Hitachinaka City, Ibaraki Prefecture Inside Hitachi Koki Co., Ltd. Koki Co., Ltd. (72) Inventor Takao Matsuoka 1060 Takeda, Hitachinaka City, Ibaraki Pref.Hitachi Koki Co., Ltd.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33695396AJPH10166599A (en) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | Method of manufacturing ink jet print head |
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| JP33695396AJPH10166599A (en) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | Method of manufacturing ink jet print head |
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|---|---|
| JPH10166599Atrue JPH10166599A (en) | 1998-06-23 |
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| US7836599B2 (en) | 2004-12-28 | 2010-11-23 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink jet head and method of manufacturing thereof |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date:20040302 |