【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレックスリジッ
ドプリント配線板とその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flex-rigid printed wiring board and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は従来のこの種のプリント配線板の
製造途中の説明図、図６は完成品の断面図である。2. Description of the Related Art FIG. 5 is an explanatory view during the manufacturing of a conventional printed wiring board of this type, and FIG. 6 is a sectional view of a completed product.
【０００３】これらの図において符号１０はフレックス
プリント配線板であり、ベースフィルム１２の両面に内
層回路パターン１４、１４を形成し、カバーレイ１６、
１６でカバーしたものである。ここにベースフィルム１
２は耐熱性の高いポリイミドが適するが、屈曲性および
価格の点からはポリエステルフィルムであってもよい。
また用途によってはエポキシ含浸ポリアミド紙、ガラス
エポキシ等他の材質であってもよい。In these drawings, reference numeral 10 is a flex print wiring board, inner layer circuit patterns 14, 14 are formed on both sides of a base film 12, and a cover lay 16,
It is covered by 16. Base film 1 here
Polyimide having high heat resistance is suitable for 2, but polyester film may be used from the viewpoint of flexibility and price.
Other materials such as epoxy impregnated polyamide paper and glass epoxy may be used depending on the application.
【０００４】内層回路パターン１４はベースフィルム１
２の両面に張った金属箔例えば銅箔の不要部分を、公知
のフォトエッチング法などにより除去することにより形
成される。カバーレイ１６はポリイミドやポリエステル
など、ベースフィルム１２と同質の材料からなる絶縁フ
ィルムに、接着剤を塗布したものである。The inner layer circuit pattern 14 is the base film 1
It is formed by removing an unnecessary portion of the metal foil, for example, a copper foil stretched on both surfaces of No. 2 by a known photoetching method. The coverlay 16 is an insulating film made of the same material as the base film 12, such as polyimide or polyester, to which an adhesive is applied.
【０００５】１８、１８は接着剤層であり、リジッド部
Ｒとなる領域を含みフレックス部Ｆとなる領域を含まな
い形状にカットされて、フレックスプリント配線板１０
の両面に載せられる。２０、２０は外層基板であり、そ
の片面には銅箔２２、２２が張られている。この外層基
板２０は銅箔２２を外側にしてフレックスプリント配線
板１０の全面に重ねられ、接着剤層１８により接着され
る。Reference numerals 18 and 18 denote adhesive layers, which are cut into a shape that includes a region that becomes a rigid portion R and does not include a region that becomes a flex portion F, and then the flex printed wiring board 10 is formed.
Can be placed on both sides of. Reference numerals 20 and 20 denote outer layer substrates, and copper foils 22 and 22 are stretched on one surface thereof. The outer layer substrate 20 is laminated on the entire surface of the flex printed wiring board 10 with the copper foil 22 on the outside, and adhered by the adhesive layer 18.
【０００６】この外層基板２０は従来周知のプリント配
線板に用いるものと同様に、紙やガラスなどの基材に樹
脂を含浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱
処理した絶縁積層板である。この外層基板２０には、フ
レックスプリント配線板１０に積層する前に、フレック
ス部Ｆとリジッド部Ｒとの境界に沿ってＶ字型の溝２４
がカットされている。The outer layer substrate 20 is an insulating laminated plate obtained by stacking a sheet (prepreg) impregnated with a resin on a base material such as paper or glass and pressurizing and heating, as in the case of a conventionally known printed wiring board. is there. In the outer layer substrate 20, before being laminated on the flex printed wiring board 10, a V-shaped groove 24 is formed along the boundary between the flex portion F and the rigid portion R.
Has been cut.
【０００７】なおこの溝２４に代えてスリットや小孔列
を用いてもよい。要するに後で外層基板２０の不要部分
を容易に折り取ることができるようにするものであれば
よい。Instead of the groove 24, a slit or a row of small holes may be used. In short, it is sufficient that the unnecessary portion of the outer layer substrate 20 can be easily broken later.
【０００８】外層基板２０をフレックスプリント配線板
１０に積層した後、リジッド部Ｒに必要なスルーホール
２６の穴をあけ、銅箔２２に外層回路パターン２２Ａを
形成する。この時スルーホール２６の穴にもめっきが施
され、フレックスプリント配線板１０の内層回路パター
ン１４と外層回路パターン２２Ａとが電気的に接続され
る。After the outer layer substrate 20 is laminated on the flex printed wiring board 10, necessary through holes 26 are formed in the rigid portion R, and the outer layer circuit pattern 22A is formed on the copper foil 22. At this time, the holes of the through holes 26 are also plated, and the inner layer circuit pattern 14 and the outer layer circuit pattern 22A of the flex printed wiring board 10 are electrically connected.
【０００９】そしてこの積層体はフレックス部Ｆとリジ
ッド部Ｒとの境界に沿って折り曲げられる。この境界に
沿って外層基板２０にはＶ溝２４が予め形成されている
から、この溝２４に沿って外層基板２０は容易に割れ
る。このため接着剤層１８が無いフレックス部Ｆの外層
基板２０が除去され、図６に示すように製品が完成す
る。The laminated body is bent along the boundary between the flex portion F and the rigid portion R. Since the V groove 24 is formed in advance in the outer layer substrate 20 along this boundary, the outer layer substrate 20 is easily broken along the groove 24. Therefore, the outer layer substrate 20 of the flex portion F without the adhesive layer 18 is removed, and the product is completed as shown in FIG.
【００１０】[0010]
【従来技術の問題点】このように従来は外層基板２０に
予め溝２４などを形成しておき、積層および外層回路パ
ターン２２Ａの形成後に外層基板２０の不要部分を割っ
て除去していたものである。このため外層基板２０は割
って除去できるだけの固さと厚さを必要とした。2. Description of the Related Art As described above, conventionally, the groove 24 and the like are previously formed in the outer layer substrate 20, and unnecessary portions of the outer layer substrate 20 are broken and removed after the lamination and the formation of the outer layer circuit pattern 22A. is there. Therefore, the outer layer substrate 20 needs to have a hardness and a thickness that can be broken and removed.
【００１１】このためリジッド部Ｒが厚くなり、高密度
実装化の傾向に適さないという問題があった。また外層
基板２０には予め溝２４やスリットなどを加工しておか
なければならず、生産工程が複雑化するという問題もあ
った。As a result, the rigid portion R becomes thick, which is not suitable for high density mounting. Further, the outer layer substrate 20 has to be preprocessed with grooves 24, slits, etc., which causes a problem that the production process is complicated.
【００１２】[0012]
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、リジッド部を薄くして高密度実装化に適合
すると共に、生産工程が単純で生産性にも優れるフレッ
クスプリント配線板を提供することを第１の目的とす
る。またその製造方法を提供することを第２の目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a flex print wiring board which has a thin rigid portion and is suitable for high-density mounting, and has a simple production process and excellent productivity. The first purpose is to provide. A second object is to provide a method of manufacturing the same.
【００１３】[0013]
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、フレック
スプリント配線板からなるフレックス部と、このフレッ
クス部に連続して形成されたリジッド部とを有するフレ
ックスリジッドプリント配線板において、前記リジッド
部は前記フレックスプリント配線板の少くとも一方の面
の一部に接着されたベースフィルムと、このベースフィ
ルムに接着された金属箔により形成される外層回路パタ
ーンと、前記外層回路パターンと前記フレックスプリン
ト配線板とを電気接続するスルーホールとを備えること
を特徴とするフレックスリジッドプリント配線板、によ
り達成される。ここにベースフィルムはポリイミド樹脂
フィルムが適する。According to the present invention, a first object is to provide a flex-rigid printed wiring board having a flex portion composed of a flex printed wiring board and a rigid portion formed continuously with the flex portion. The part is a base film adhered to at least a part of at least one surface of the flex print wiring board, an outer layer circuit pattern formed by a metal foil adhered to the base film, the outer layer circuit pattern and the flex print. And a flex-rigid printed wiring board, which is provided with a through hole for electrically connecting to the wiring board. A polyimide resin film is suitable for the base film.
【００１４】また第２の目的は、フレックスプリント配
線板からなるフレックス部と、このフレックス部に連続
して形成されたリジッド部とを有するフレックスリジッ
ドプリント配線板の製造方法において、 ａ）前記フレックスプリント配線板の少くとも一方の面
の前記リジッド部となる一部領域に接着剤を載せ、 ｂ）片面に金属箔を張ったベースフィルムをこの金属箔
が最外層となるように前記フレックスプリント配線板の
全面に積層し、前記接着剤で接着し、 ｃ）前記接着剤を含む領域にスルーホール穴をあけ ｄ）前記最外層の金属箔に外層回路パターンを形成する
と共に、前記フレックス部の領域の前記金属箔をエッチ
ングにより除去し、 ｅ）前記フレックス部とリジッド部の境界に沿って前記
ベースフィルムをレーザ加工によりくり抜き除去する、
ことを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の
製造方法、により達成される。ここに用いるレーザは、
エキシマレーザが適する。A second object is a method for manufacturing a flex-rigid printed wiring board having a flex portion composed of a flex printed wiring board and a rigid portion formed continuously with the flex portion, wherein: a) the flex printed An adhesive is placed on at least one region of the wiring board, which is to be the rigid portion, and b) a base film having a metal foil stretched on one surface thereof is formed so that the metal foil is the outermost layer. C) a through hole is formed in the area containing the adhesive, and d) an outer layer circuit pattern is formed on the outermost metal foil, and the area of the flex portion is formed. The metal foil is removed by etching, and e) the base film is laser-processed along the boundary between the flex portion and the rigid portion. Ri to vent removal,
And a method for manufacturing a flex-rigid printed wiring board. The laser used here is
Excimer lasers are suitable.
【００１５】[0015]
【発明の実施の態様】図１は本発明の各部分解図、図２
はその積層状態を示す断面図、図３は製品の断面図、図
４は製造工程図である。図１〜３で１０はフレックスプ
リント配線板であり、前記図５、６のものと同一構造で
ある。FIG. 1 is an exploded view of each part of the present invention, FIG.
Is a sectional view showing the laminated state, FIG. 3 is a sectional view of a product, and FIG. 4 is a manufacturing process diagram. In FIGS. 1 to 3, 10 is a flex print wiring board, which has the same structure as that of FIGS.
【００１６】すなわち内層ベースフィルム１２に銅箔が
接着積層され（図４のステップ１００）、両銅箔に内層
回路パターン１４、１４が形成される（ステップ１０
２）。そしてカバーレイ１６、１６が積層されてフレッ
クスプリント配線板１０ができ上がる（ステップ１０
４）。このフレックスプリント配線板１０には、リジッ
ド部Ｒとなる領域に接着剤層１８が載せられる。That is, a copper foil is adhesively laminated on the inner layer base film 12 (step 100 in FIG. 4), and inner layer circuit patterns 14 and 14 are formed on both copper foils (step 10).
2). Then, the cover lays 16, 16 are laminated to complete the flex printed wiring board 10 (step 10).
4). An adhesive layer 18 is placed on the flex printed wiring board 10 in a region to be a rigid portion R.
【００１７】５０はベースフィルムである。このベース
フィルム５０はフレックスプリント配線板１０のべース
フィルム１２と同じ材料で作るのが望ましく、両者をポ
リイミドで作れば耐熱性にも優れたものとなる。５２は
このベースフィルム５０の片面に張られた銅箔である。
この銅箔５２を張ったベースフィルム５０は外層となる
ものである。Reference numeral 50 is a base film. The base film 50 is preferably made of the same material as the base film 12 of the flex printed wiring board 10, and if both are made of polyimide, the heat resistance is also excellent. Reference numeral 52 is a copper foil stretched on one side of the base film 50.
The base film 50 covered with the copper foil 52 serves as an outer layer.
【００１８】ベースフィルム５０は銅箔５２を外側にし
てフレックスプリント配線板１０に重ねられる（図２参
照、ステップ１０６）。接着剤層１８はリジッド部Ｒの
領域だけにあるから、フレックス部Ｆにはベースフィル
ム５０とフレックスプリント配線板１０との間に間隙５
４が存在する。The base film 50 is laminated on the flex print wiring board 10 with the copper foil 52 facing outward (see FIG. 2, step 106). Since the adhesive layer 18 exists only in the region of the rigid portion R, the flex portion F has a gap 5 between the base film 50 and the flex printed wiring board 10.
There are four.
【００１９】この積層体には、リジッド部Ｒの領域に適
宜数のスルーホール５６用の穴あけが施される（ステッ
プ１０８）。そして外層回路が形成される（ステップ１
１０）。すなわち最外層の銅箔５２に公知のフォトエッ
チング法により外層回路パターン５２Ａが形成される。This laminate is provided with an appropriate number of holes for through holes 56 in the region of the rigid portion R (step 108). Then, the outer layer circuit is formed (step 1)
10). That is, the outer layer circuit pattern 52A is formed on the outermost copper foil 52 by a known photoetching method.
【００２０】この時にスルーホール５６の内面のめっき
が施され、内層回路パターン１４と外層回路パターン５
２Ａとの電気接続が行われる。またこの時には、最外層
の銅箔５２の不要部分、すなわちフレックス部Ｆの領域
内にある部分も、エッチングにより除去される。この結
果フレックス部Ｆにはベースフィルム５０が露出して現
れている。なおエッチングにより除去する銅箔５２は、
フレックス部Ｆの外周に沿って所定幅の範囲だけであっ
てもよい。At this time, the inner surface of the through hole 56 is plated, and the inner layer circuit pattern 14 and the outer layer circuit pattern 5 are formed.
Electrical connection with 2A is made. At this time, the unnecessary portion of the outermost copper foil 52, that is, the portion in the region of the flex portion F is also removed by etching. As a result, the base film 50 is exposed at the flex portion F. The copper foil 52 removed by etching is
It may be a range of a predetermined width along the outer circumference of the flex portion F.
【００２１】次にエキシマレーザ５８をフレックス部Ｆ
の外縁に沿って照射し、フレックス部Ｆのベースフィル
ム５０をくり抜いて除去する。この結果図３に示す製品
が得られる。ここにエキシマレーザ５８は、金属である
銅箔に対しては熱伝導がよいために加工を加えることが
なく、有機材料であるベースフィルム５０だけをくり抜
き加工することができる。Next, the excimer laser 58 is connected to the flex section F.
The base film 50 of the flex portion F is hollowed out and removed by irradiating along the outer edge of. As a result, the product shown in FIG. 3 is obtained. Here, since the excimer laser 58 has good heat conductivity with respect to the copper foil which is a metal, it does not need to be processed, and only the base film 50 which is an organic material can be hollowed.
【００２２】またエキシマレーザ５８はくり抜き深さの
精度を数１０ｎｍのオーダで制御することができるの
で、フレックスプリント配線板１０のカバーレイ１６を
傷めることがない。Further, since the excimer laser 58 can control the precision of the hollowing depth on the order of several tens of nm, the cover lay 16 of the flex printed wiring board 10 is not damaged.
【００２３】以上の実施例はフレックスプリント配線板
１０の両面にベースフィルム５０を積層しているが、片
面にのみ積層したものであってもよい。ベースフィルム
５０にポリイミドを用いれば、ポリイミド自身の剛性が
ポリエステルより大きいのでリジッド部Ｒの剛性を十分
に増大させることができる。このためリジッド部に回路
部品を実装したりするのに都合がよい。なおベースフィ
ルム５０はポリエステルなど他の材料であっても、リジ
ッド部Ｒの剛性はフレックス部Ｆよりも大きくなるか
ら、リジッド部Ｒとして求められる剛性は十分に得るこ
とができる。Although the base films 50 are laminated on both sides of the flex print wiring board 10 in the above embodiment, they may be laminated on only one side. If polyimide is used for the base film 50, the rigidity of the polyimide itself is higher than that of polyester, and therefore the rigidity of the rigid portion R can be sufficiently increased. Therefore, it is convenient for mounting a circuit component on the rigid portion. Even if the base film 50 is made of other material such as polyester, the rigidity of the rigid portion R is larger than that of the flex portion F, so that the rigidity required for the rigid portion R can be sufficiently obtained.
【００２４】[0024]
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、リジッ
ド部の外層をベースフィルムとこれに接着した金属箔と
で形成したから、リジッド部を従来のものに比べて著し
く薄くすることが可能になり、高密度実装化に適したも
のとなる。ここにベースフィルムはポリイミドとすれば
リジッド部の剛性も十分に得られ、ここに部品を実装す
るのに都合がよい（請求項２）。As described above, according to the invention of claim 1, since the outer layer of the rigid portion is formed of the base film and the metal foil adhered to the base film, the rigid portion can be made remarkably thinner than the conventional one. It becomes possible and suitable for high-density mounting. If the base film is made of polyimide, the rigidity of the rigid portion can be sufficiently obtained, which is convenient for mounting components on the base film (claim 2).
【００２５】また請求項３の発明によれば、このフレッ
クスプリント配線板の製造方法が得られる。ここに外層
のベースフィルムをフレックス部の外周に沿ってマキシ
マレーザによりカットすれば、金属部分やフレックスプ
リント配線板を傷めるおそれがなくなる（請求項４）。Further, according to the invention of claim 3, a method for manufacturing this flex-print wiring board can be obtained. If the outer layer base film is cut along the outer circumference of the flex portion with a maxima laser, the metal portion and the flex printed wiring board will not be damaged (claim 4).
【図１】本発明の一実施態様の各部の分解図FIG. 1 is an exploded view of each part of an embodiment of the present invention.
【図２】同じく積層状態を示す断面図FIG. 2 is a sectional view showing a laminated state of the same.
【図３】製品の断面図[Figure 3] Product cross-section
【図４】製造工程図FIG. 4 is a manufacturing process diagram.
【図５】従来の製造方法の説明図FIG. 5 is an explanatory view of a conventional manufacturing method.
【図６】従来の製品の断面図FIG. 6 is a sectional view of a conventional product.
１０ フレックスプリント配線板 １８ 接着剤層 ５０ ベースフィルム ５２ 銅箔 ５２Ａ 外層回路パターン ５６ スルーホール ５８ レーザ 10 Flex Printed Wiring Board 18 Adhesive Layer 50 Base Film 52 Copper Foil 52A Outer Layer Circuit Pattern 56 Through Hole 58 Laser
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25447795AJPH0974252A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Flex rigid printed wiring board and manufacturing method thereof |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25447795AJPH0974252A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Flex rigid printed wiring board and manufacturing method thereof |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974252Atrue JPH0974252A (en) | 1997-03-18 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25447795APendingJPH0974252A (en) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | Flex rigid printed wiring board and manufacturing method thereof |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974252A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1113488C (en)* | 1996-11-26 | 2003-07-02 | 三洋电机株式会社 | Base station for mobile communication system |
| JP2007123902A (en)* | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Samsung Electro Mech Co Ltd | Method of manufacturing rigid flexible printed circuit board |
| WO2011088489A1 (en)* | 2010-01-20 | 2011-07-28 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Method for producing a rigid-flexible circuit board |
| KR101534430B1 (en)* | 2014-01-10 | 2015-07-06 | (주)인터플렉스 | Rigid flexible circuit board manufacturing method |
| JP2021002009A (en)* | 2019-06-24 | 2021-01-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Electrical apparatus, display, and method for manufacturing these |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1113488C (en)* | 1996-11-26 | 2003-07-02 | 三洋电机株式会社 | Base station for mobile communication system |
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