【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、剛性と屈曲性とを
部分的にそれぞれ備えており、樹脂部分は全てエポキシ
樹脂を用いたエポキシ系フレキシブルプリント配線基板
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy-based flexible printed wiring board which partially has rigidity and flexibility, and whose resin portion is entirely made of epoxy resin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子機器に用いられる基板におい
て、部分的に剛性を有するリジッド部と屈曲性を有する
フレキシブル部とをそれぞれ備えたものが用いられてい
る。例えば、図２に示すように、屈曲性の高いポリイミ
ドフィルムまたはポリエステルフィルム21の両面（また
は片面）に接着剤22により銅箔23を貼り合わせてフレキ
シブル基材20を形成する。該フレキシブル基材20の両面
（または片面）の銅箔23をエッチングして回路パターン
を形成した後、両面に接着剤24を介してポリイミドフィ
ルムまたはポリエステルフィルム25を貼り合わせて加熱
圧着して保護層を設け、フレキシブルプリント配線基板
26を形成する。2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate used in an electronic device has been provided with a rigid portion having partial rigidity and a flexible portion having flexibility. For example, as shown in FIG. 2, a copper foil 23 is attached to both sides (or one side) of a highly flexible polyimide film or polyester film 21 with an adhesive 22 to form a flexible substrate 20. After forming a circuit pattern by etching the copper foil 23 on both sides (or one side) of the flexible base material 20, a polyimide film or a polyester film 25 is adhered to both sides with an adhesive agent 24 and heat-pressed to form a protective layer. Flexible printed wiring board
Forming 26.
【０００３】図３に示すように、主となるフレキシブル
プリント配線基板26の適所両面に、部分的に接着剤27を
用いて所定の大きさに切断し、銅箔23をエッチングして
回路パターンを形成したフレキシブル基材20を２枚また
はそれ以上貼り合わせて、剛性の高い部分（リジッド
部）を形成し、スルーホール28を穿設してその内面にメ
ッキを施している。なお、最近では、フレキシブル基材
の銅箔をエッチングした後、ガラス基材エポキシ樹脂基
板やベーク板をプリプレグや接着剤で貼り合わせたもの
も作られている。上記のごとく形成されているから、フ
レキシブルプリント配線基板26のみの部分は屈曲性を備
えるフレキシブル部になり、フレキシブルプリント配線
基板26にフレキシブル基材20を貼り合わせた部分は剛性
が高く、屈曲性が無いリジッド部になる。As shown in FIG. 3, the flexible printed wiring board 26, which is the main part, is cut into a predetermined size by partially using an adhesive 27 on both surfaces in appropriate places, and the copper foil 23 is etched to form a circuit pattern. Two or more of the formed flexible base materials 20 are bonded together to form a highly rigid portion (rigid portion), a through hole 28 is bored, and the inner surface thereof is plated. In addition, recently, after the copper foil of the flexible base material is etched, a glass base material epoxy resin substrate or a bake plate is attached by a prepreg or an adhesive. Since it is formed as described above, only the flexible printed wiring board 26 is a flexible portion having flexibility, and the portion where the flexible base material 20 is bonded to the flexible printed wiring board 26 has high rigidity and flexibility. There is no rigid part.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法で形成されたプリント配線基板においては、ス
ルーホール28の孔開け加工時に、ドリルの発熱により、
接着剤22，24，27が溶け出して、スルーホール28内の銅
箔23の切削面にレジンスミア29として残留し、スルーホ
ール28内面に施したメッキの接続信頼性を低下させる恐
れがあった。この欠点を解決するため、スルーホール28
内面にメッキを施す前に、薬品処理或いはプラズマクリ
ーニング等の前処理を行い、レジンスミア29を除去する
ことが行われているが、工数が増大してコストを上昇さ
せるという問題があった。或いは、スルーホール28を穿
設する部分にはできるだけ接着剤を使用しないようにす
るため、ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィル
ム25から成る保護層をフレキシブル部にのみ設けるもの
があるが、リジッド部を避けてフレキシブル部にのみ保
護層を設けるという作業が必要で、工数が増大してコス
トを上昇させるという問題があった。また、ポリイミド
フィルムまたはポリエステルフィルムから成るフレキシ
ブル基材に、ガラス基材エポキシ樹脂基板やベーク板を
プリプレグや接着剤で貼り合わせたものは、単体の基板
によって得られた回路特性（例えば、ガラス基材エポキ
シ樹脂基板で得られる回路特性）をそのまま採用するこ
とができず、異なる樹脂材料を使用することによって発
生する電気特性の複雑なシュミレーションが必要とな
り、コストの上昇が避けられないという問題があった。
さらに、ポリイミド樹脂は吸湿性が高いために、ポリイ
ミドフィルムを用いたフレキシブル基材においては、吸
湿量が多くなると半田付けを行う際の高温下でフレキシ
ブル基材の膨れや剥がれが発生する恐れがあるという問
題があった。However, in the printed wiring board formed by the above-mentioned conventional method, heat generated by the drill causes
The adhesives 22, 24, 27 may melt and remain as resin smears 29 on the cutting surface of the copper foil 23 in the through holes 28, which may reduce the connection reliability of the plating applied to the inner surfaces of the through holes 28. To overcome this drawback, the through hole 28
Before plating the inner surface, a chemical treatment or a pretreatment such as plasma cleaning is performed to remove the resin smear 29, but there is a problem in that the number of steps is increased and the cost is increased. Alternatively, there is a case where a protective layer made of a polyimide film or a polyester film 25 is provided only on the flexible part in order to use as little adhesive as possible in the part where the through hole 28 is drilled, but it is flexible by avoiding the rigid part. There is a problem that the work of providing the protective layer only on the part is required, which increases the number of steps and increases the cost. In addition, a flexible base material made of a polyimide film or a polyester film, a glass base material epoxy resin substrate or a bake plate bonded with a prepreg or an adhesive is used to obtain circuit characteristics (for example, a glass base material) obtained by a single substrate. There is a problem that the circuit characteristics obtained with the epoxy resin substrate) cannot be adopted as they are, and a complicated simulation of the electrical characteristics generated by using different resin materials is required, and an increase in cost cannot be avoided. .
Further, since the polyimide resin has high hygroscopicity, in a flexible substrate using a polyimide film, if the amount of moisture absorption is large, swelling or peeling of the flexible substrate may occur at high temperature during soldering. There was a problem.
【０００５】本発明の目的は、スルーホールの孔開け加
工時にドリルの発熱によるレジンスミアの発生を抑制
し、製作を容易にして作業工数の増加を防ぎ、コストを
低下させるとともに、ガラス基材エポキシ樹脂基板で得
られる回路特性を維持させたまま屈曲性を付与すること
のできるエポキシ系フレキシブルプリント配線基板を提
供することである。An object of the present invention is to suppress the occurrence of resin smear due to heat generated by a drill during drilling a through hole, to facilitate the production, prevent an increase in the number of working steps, reduce the cost, and reduce the cost of glass-based epoxy resin. It is an object of the present invention to provide an epoxy-based flexible printed wiring board capable of imparting flexibility while maintaining the circuit characteristics obtained by the board.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のエポキシ系フレキシブルプリント配線基板
は、板状のエポキシ樹脂の少なくとも片面に銅箔パター
ンが設けられて成るエポキシ樹脂回路板が複数枚重ねら
れて形成されるエポキシ系フレキシブルプリント配線基
板であって、板厚が薄く屈曲性を備えたフレキシブル部
分と、板厚が厚く剛性の高いリジッド部分とが形成さ
れ、少なくともフレキシブル部分にエポキシ樹脂から成
る保護層が設けられたものであり、全ての樹脂をエポキ
シ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂フレキ
シブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板とで得ら
れた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部分及び
屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成することができ
るから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板及
びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における薬品処
理・製造装置・保管条件をそのまま採用することがで
き、コストの低減を図ることができるとともに、ガラス
基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのまま採
用することができるから、異なる樹脂材料を使用するこ
とによって発生する電気特性の複雑なシュミレーション
が不要となり、コストの上昇を抑制することができる。
エポキシ樹脂回路板が複数枚重ねられる際に、エポキシ
樹脂プリプレグを用いて貼り合わされたことにより、ガ
ラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板とガラス基材
エポキシ樹脂回路板との貼り合わせに接着剤を用いてい
ないため、ドリルによるスルーホールの孔開け加工の際
に、スルーホール内の銅箔パターンの切削面にレジンス
ミアの発生を抑制することができる。したがって、スル
ーホール内面にメッキを施す前に、薬品処理或いはプラ
ズマクリーニング等の前処理を行ってレジンスミアを除
去する必要が無く、工数を増大させる恐れがない。To achieve the above object, the epoxy flexible printed wiring board of the present invention comprises a plurality of epoxy resin circuit boards each having a copper foil pattern provided on at least one surface of a plate-shaped epoxy resin. An epoxy flexible printed wiring board formed by stacking a plurality of sheets, wherein a flexible portion having a thin plate thickness and flexibility and a rigid portion having a large plate thickness and high rigidity are formed, and an epoxy resin is provided at least in the flexible portion. A protective layer made of is provided, and since all the resins are epoxy resins, the circuit characteristics obtained with the glass-based epoxy resin flexible circuit board and the glass-based epoxy resin circuit board are maintained, Since it is possible to form a rigid portion having high rigidity and a flexible portion having flexibility, the glass substrate The chemical treatment, manufacturing equipment, and storage conditions in the production of the xy resin flexible circuit board and the glass-based epoxy resin circuit board can be adopted as they are, and the cost can be reduced. Since the circuit characteristics that are used can be adopted as they are, the complicated simulation of the electric characteristics that occurs when different resin materials are used is unnecessary, and the increase in cost can be suppressed.
When a plurality of epoxy resin circuit boards are stacked, the epoxy resin prepreg is used to bond them together, so an adhesive is used to bond the glass-based epoxy resin flexible circuit board and the glass-based epoxy resin circuit board. Since there is no hole, it is possible to suppress the occurrence of resin smear on the cutting surface of the copper foil pattern in the through hole when the through hole is drilled. Therefore, it is not necessary to perform pretreatment such as chemical treatment or plasma cleaning to remove the resin smear before plating the inner surface of the through hole, and there is no fear of increasing the number of steps.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例の要部拡大
断面図であり、ガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませ
て板状に形成されたガラス基材エポキシ樹脂１の両面に
エッチング加工された銅箔パターン２が設けられ、該銅
箔パターン２の外側面にエポキシ樹脂から成る保護層３
が設けられてガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路
板４が形成される。1 is an enlarged sectional view of an essential part of an embodiment of the present invention, in which both sides of a glass-based epoxy resin 1 formed into a plate shape by impregnating glass fiber with an epoxy resin are etched. A copper foil pattern 2 is provided, and a protective layer 3 made of epoxy resin is provided on the outer surface of the copper foil pattern 2.
Are provided to form the glass-based epoxy resin flexible circuit board 4.
【０００８】上記ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル
回路板４の適所、即ち剛性の高いリジッド部分が形成さ
れるべき部位の両面に、ガラス基材エポキシ樹脂５の両
面にエッチング加工された銅箔パターン６が設けられた
ガラス基材エポキシ樹脂回路板７が、ガラス基材エポキ
シ樹脂プリプレグ８を介して加熱圧接される等の手段で
貼り合わされて、剛性の高いリジッド部分が形成され
る。Copper foil patterns 6 etched on both sides of the glass-based epoxy resin 5 are formed on both sides of the glass-based epoxy resin flexible circuit board 4 at appropriate positions, that is, on both sides of a portion where a rigid portion having high rigidity is to be formed. The provided glass-based epoxy resin circuit board 7 is bonded by means such as heating and pressure contact via the glass-based epoxy resin prepreg 8 to form a rigid portion having high rigidity.
【０００９】上記ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル
回路板４だけの部分、即ち上記リジッド部分以外の部分
が屈曲性を備えたフレキシブル部分となる。上記リジッ
ド部分の適所にスルーホール９が穿設され、スルーホー
ル９の内面にメッキが施されてエポキシ系フレキシブル
プリント配線基板10が形成される。A portion of the glass base epoxy resin flexible circuit board 4 only, that is, a portion other than the rigid portion becomes a flexible portion having flexibility. Through holes 9 are formed at appropriate places in the rigid portion, and an inner surface of the through holes 9 is plated to form an epoxy-based flexible printed wiring board 10.
【００１０】この構成によると、ガラス基材エポキシ樹
脂フレキシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板
との貼り合わせに接着剤を用いていないため、ドリルに
よるスルーホールの孔開け加工の際に、スルーホール内
の銅箔パターンの切削面にレジンスミアの発生を抑制す
ることができる。したがって、スルーホール内面にメッ
キを施す前に、薬品処理或いはプラズマクリーニング等
の前処理を行ってレジンスミアを除去する必要が無く、
工数を増大させる恐れがない。また、全ての樹脂をエポ
キシ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂フレ
キシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板とで得
られた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部分及
び屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成することがで
きるから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板
及びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における薬品
処理・製造装置・保管条件をそのまま採用することがで
き、コストの低減を図ることができるとともに、ガラス
基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのまま採
用することができるから、異なる樹脂材料を使用するこ
とによって発生する電気特性の複雑なシュミレーション
が不要となり、コストの上昇を抑制することができる。According to this structure, since no adhesive is used to bond the glass-based epoxy resin flexible circuit board and the glass-based epoxy resin circuit board, the through-hole is drilled when the through-hole is drilled. It is possible to suppress the occurrence of resin smear on the cut surface of the copper foil pattern in the hole. Therefore, it is not necessary to perform pretreatment such as chemical treatment or plasma cleaning to remove the resin smear before plating the inner surface of the through hole.
There is no fear of increasing man-hours. Also, because all the resins are epoxy resin, the circuit characteristics obtained with the glass-based epoxy resin flexible circuit board and the glass-based epoxy resin circuit board are maintained, and the rigid portion with high rigidity and flexibility are provided. Since flexible parts can be formed, chemical processing, manufacturing equipment, and storage conditions for manufacturing glass-based epoxy resin flexible circuit boards and glass-based epoxy resin circuit boards can be directly adopted, reducing costs. In addition to being able to achieve this, the circuit characteristics obtained with the glass-based epoxy resin substrate can be adopted as they are, thus eliminating the need for complicated simulation of electrical characteristics caused by using different resin materials, thus increasing costs. Can be suppressed.
【００１１】なお、上記実施例においては、ガラス基材
エポキシ樹脂の両面にエッチング加工された銅箔パター
ンが設けられているが、ガラス基材エポキシ樹脂の片面
にのみ銅箔パターンを設けても良いものである。また、
上記実施例においては、フレキシブル部分を１枚のガラ
ス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板で形成している
が、複数枚を貼り合わせても良いものであり、フレキシ
ブル部分が常にリジッド部分よりも薄く形成されるもの
である。また、エポキシ樹脂による保護層を、ガラス基
材エポキシ樹脂フレキシブル回路板の全面ではなく、フ
レキシブル部分にのみ設けても良いものである。また、
ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板の表面に銅
箔を貼り合わせても良く、さらに、ガラス基材を用いな
くても良いものである。In the above embodiment, the copper foil patterns etched on both sides of the glass base epoxy resin are provided, but the copper foil patterns may be provided on only one side of the glass base epoxy resin. It is a thing. Also,
In the above embodiment, the flexible part is formed of one glass-based epoxy resin flexible circuit board, but a plurality of the flexible parts may be stuck together, and the flexible part is always formed thinner than the rigid part. It is something. Further, the protective layer made of epoxy resin may be provided not on the entire surface of the glass-based epoxy resin flexible circuit board but only on the flexible portion. Also,
A copper foil may be attached to the surface of the glass substrate epoxy resin flexible circuit board, and further, the glass substrate may not be used.
【００１２】[0012]
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているか
ら、以下に述べるとおりの効果を奏する。全ての樹脂を
エポキシ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂
フレキシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板と
で得られた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部
分及び屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成すること
ができるから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回
路板及びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における
薬品処理・製造装置・保管条件をそのまま採用すること
ができ、コストの低減を図ることができるとともに、ガ
ラス基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのま
ま採用することができるから、異なる樹脂材料を使用す
ることによって発生する電気特性の複雑なシュミレーシ
ョンが不要となり、コストの上昇を抑制することができ
る。また、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板
とガラス基材エポキシ樹脂回路板との貼り合わせに接着
剤を用いていないため、ドリルによるスルーホールの孔
開け加工の際に、スルーホール内の銅箔パターンの切削
面にレジンスミアの発生を抑制することができる。した
がって、スルーホール内面にメッキを施す前に、薬品処
理或いはプラズマクリーニング等の前処理を行ってレジ
ンスミアを除去する必要が無く、工数を増大させる恐れ
がない。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. Since all resins are made of epoxy resin, the circuit characteristics obtained with the glass-based epoxy resin flexible circuit board and the glass-based epoxy resin circuit board are maintained, and the rigid portion with high rigidity and flexibility are provided. Since parts can be formed, chemical treatment, manufacturing equipment, and storage conditions for manufacturing glass-based epoxy resin flexible circuit boards and glass-based epoxy resin circuit boards can be adopted as they are, and cost can be reduced. In addition, the circuit characteristics obtained with the glass-based epoxy resin substrate can be adopted as they are, so complicated simulation of electrical characteristics generated by using different resin materials is unnecessary, and the increase in cost is suppressed. be able to. Also, since no adhesive is used to bond the glass-based epoxy resin flexible circuit board and the glass-based epoxy resin circuit board, the copper foil pattern in the through-hole is used when drilling the through-hole with a drill. It is possible to suppress the occurrence of resin smear on the cutting surface of. Therefore, it is not necessary to perform pretreatment such as chemical treatment or plasma cleaning to remove the resin smear before plating the inner surface of the through hole, and there is no fear of increasing the number of steps.
【図１】 本発明の実施例を示す要部拡大断面図であ
る。FIG. 1 is an enlarged sectional view of an essential part showing an embodiment of the present invention.
【図２】 従来のフレキシブルプリント配線基板の要部
拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of a conventional flexible printed wiring board.
【図３】 従来の多層フレキシブルプリント配線基板の
要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of a conventional multilayer flexible printed wiring board.
１ ガラス基材エポキシ樹脂、２，６ 銅箔パターン ３ 保護層（エポキシ樹脂） ４ ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板 ５ ガラス基材エポキシ樹脂、７ ガラス基材エポキシ
樹脂回路板 ８ ガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ、９ スルーホ
ール 10 エポキシ系フレキシブルプリント配線基板1 glass base epoxy resin, 2,6 copper foil pattern 3 protective layer (epoxy resin) 4 glass base epoxy resin flexible circuit board 5 glass base epoxy resin, 7 glass base epoxy resin circuit board 8 glass base epoxy resin Prepreg, 9 through holes, 10 epoxy flexible printed wiring board
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20511995AJPH0936499A (en) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Epoxy based flexible printed wiring board |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20511995AJPH0936499A (en) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Epoxy based flexible printed wiring board |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936499Atrue JPH0936499A (en) | 1997-02-07 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20511995APendingJPH0936499A (en) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Epoxy based flexible printed wiring board |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936499A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054936A1 (en)* | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Teledyne Industries, Inc. | Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg |
| JP2007194554A (en)* | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Mektron Ltd | Manufacturing method of hybrid multilayer circuit board |
| JP2008300889A (en)* | 2004-08-26 | 2008-12-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Multilayer rigid flexible wiring board, multilayer flexible wiring board, and methods for producing the same |
| WO2015132949A1 (en) | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 株式会社メイコー | Bending-back method for rigid printed wiring board comprising flexible portion |
| CN106572592A (en)* | 2016-10-31 | 2017-04-19 | 努比亚技术有限公司 | Circuit board |
| JP2018137333A (en)* | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 日本シイエムケイ株式会社 | Rigid flex multilayer printed wiring board |
| JP2018166168A (en)* | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | Rigid flex multilayer printed wiring board |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054936A1 (en)* | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Teledyne Industries, Inc. | Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg |
| US5997983A (en)* | 1997-05-30 | 1999-12-07 | Teledyneindustries, Inc. | Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg |
| JP2002501676A (en)* | 1997-05-30 | 2002-01-15 | テレダイン インダストリーズ、インコーポレーテッド | Rigid / flexible circuit board using angled prepreg |
| JP2008300889A (en)* | 2004-08-26 | 2008-12-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Multilayer rigid flexible wiring board, multilayer flexible wiring board, and methods for producing the same |
| JP2007194554A (en)* | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Mektron Ltd | Manufacturing method of hybrid multilayer circuit board |
| WO2015132949A1 (en) | 2014-03-07 | 2015-09-11 | 株式会社メイコー | Bending-back method for rigid printed wiring board comprising flexible portion |
| CN106572592A (en)* | 2016-10-31 | 2017-04-19 | 努比亚技术有限公司 | Circuit board |
| JP2018137333A (en)* | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 日本シイエムケイ株式会社 | Rigid flex multilayer printed wiring board |
| JP2018166168A (en)* | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | Rigid flex multilayer printed wiring board |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100704919B1 (en) | Substrate without core layer and its manufacturing method | |
| JP2010135713A (en) | Printed-circuit board with built-in chip and method for manufacturing the same | |
| JP2010027917A (en) | Circuit substrate with built in electric/electronic components and manufacturing method of the same | |
| KR20010105375A (en) | Laminate for multi-layer printed circuit | |
| JPH0936499A (en) | Epoxy based flexible printed wiring board | |
| JP2005268505A (en) | Multilayer wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP2002158445A (en) | Rigid flex printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| WO2007116622A1 (en) | Multilayer circuit board having cable portion and method for manufacturing same | |
| JPH07193370A (en) | Flex rigid printed board and its manufacturing method | |
| KR101167422B1 (en) | Carrier member and method of manufacturing PCB using the same | |
| JP4121339B2 (en) | Manufacturing method of multilayer wiring board | |
| KR102436612B1 (en) | Method for forming out layer of multilayer printed circuit board | |
| JP2001185854A (en) | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| KR101055455B1 (en) | Carrier member for substrate manufacturing and method for manufacturing substrate using same | |
| JPH10261854A (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP2006294666A (en) | Flex rigid wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP4633457B2 (en) | Manufacturing method of rigid flexible printed wiring board | |
| JPH05110254A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board | |
| JPH0493093A (en) | Forming method for electronic component containing recess of circuit board | |
| JP3790120B2 (en) | CIC metal core printed wiring board manufacturing method | |
| JPH0434993A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board having flexible part | |
| JP3237416B2 (en) | Inner layer circuit board and multilayer printed copper-clad laminate using the inner layer circuit board | |
| CN116156790A (en) | Method for manufacturing multilayer circuit board and multilayer circuit board | |
| JP2508981B2 (en) | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| WO2012164720A1 (en) | Substrate with built-in component, and method for producing said substrate |