【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は，有機薄膜からなる
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の電極の取り出
し方法に関し，詳しくは，フラットディスプレイ等に用
いられる有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for extracting electrodes of an electroluminescence (EL) element composed of an organic thin film, and more particularly to a method for extracting electrodes of an organic thin film EL element used in a flat display or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来，ＥＬ素子として無機材料から構成
されている無機ＥＬ素子と，有機材料から構成されてい
る有機ＥＬ素子とが知られている。無機ＥＬ素子は交流
高電圧で駆動されている。これに対して，有機ＥＬ素子
は，直流低電圧で駆動可能であるので，昇圧用インバー
タ等の煩雑な駆動回路を必要とせず，それ故，近年注目
され，研究が盛んになされている。2. Description of the Related Art Conventionally, as EL elements, an inorganic EL element made of an inorganic material and an organic EL element made of an organic material are known. The inorganic EL element is driven by AC high voltage. On the other hand, since the organic EL element can be driven at a low DC voltage, it does not require a complicated driving circuit such as a boosting inverter, and therefore has been attracting attention in recent years and has been actively researched.
【０００３】この無機ＥＬ素子として，図２及び図３に
示されるものがある（実開平６−８４７００号公報，以
下，従来技術１と呼ぶ，参照）。図２及び図３を参照し
て，無機ＥＬ素子の構成方法について説明する。まず，
反射性を有する背面電極５１上に，スクリーン印刷法に
よって，絶縁体層５２，更に，その上に発光層５３を夫
々形成する。更に，透明電極５４上に集電帯５５を透明
シート５６の片面に蒸着あるいはスパッタリング法等に
より形成し，透明電極５４が発光層５３と接するように
発光層５３上に配設し，背面電極５１と透明電極５４に
繋がる集電帯５５とに接着テープ５７，５８を用いて電
極端子となる一対のリードピン５９，６０を接続し，こ
のリードピン５９，６０を周囲方向へ引き出した後，背
面電極５１から透明シート５６の積層体からなる発光部
６１全体を接着剤付きの透明な高分子フィルム等からな
る一対の封止フィルム６２，６３により包囲してラミネ
ート処理することにより，薄い平板状のＥＬ素子６４が
形成される。As this inorganic EL element, there is one shown in FIGS. 2 and 3 (see Japanese Utility Model Laid-Open No. 6-84700, hereinafter referred to as Prior Art 1). A method of forming the inorganic EL element will be described with reference to FIGS. 2 and 3. First,
An insulator layer 52 and a light emitting layer 53 are formed on the reflective rear electrode 51 by screen printing. Further, a current collecting band 55 is formed on the transparent electrode 54 on one surface of the transparent sheet 56 by vapor deposition or sputtering, and the transparent electrode 54 is disposed on the light emitting layer 53 so as to be in contact with the light emitting layer 53. And a current collecting band 55 connected to the transparent electrode 54, a pair of lead pins 59 and 60, which serve as electrode terminals, are connected using adhesive tapes 57 and 58. After pulling out the lead pins 59 and 60 in the circumferential direction, the back electrode 51 From the above, the entire light emitting portion 61 composed of the laminated body of the transparent sheet 56 is surrounded by a pair of sealing films 62 and 63 made of a transparent polymer film or the like with an adhesive, and laminated to form a thin flat plate EL element. 64 is formed.
【０００４】形成された無機ＥＬ素子は，リードピン５
９，６０に外部駆動回路からの配線コードを接続して，
所定の電圧を印加すると，背面電極５１と透明電極５４
との間の発光層５３との間が面発光するものである。The formed inorganic EL element has lead pins 5
Connect the wiring cord from the external drive circuit to 9,60,
When a predetermined voltage is applied, the back electrode 51 and the transparent electrode 54
Surface emission is performed between the light emitting layer 53 and the light emitting layer 53.
【０００５】一方，有機ＥＬ素子７０の電極を取り出す
方法として，図４に示される方法が用いられている（特
開平６−２９０８７０号公報，以下，従来技術２と呼
ぶ，参照）。図４を参照すると，有機ＥＬ素子７０は，
透明基板上に設けられた少なくとも透明電極と，上部電
極とを備えている。リード線を接続するには，まず，陽
極７２及び陰極７３の端部に金めっきを行う。リード線
をポリイミドフィルムに所定ピッチの金めっきされた銅
箔を並べたものを用いて，引き出し線リード線板７８を
形成する。次に，圧着機によって導電性接着剤７７を用
いて熱圧着によって圧着している。On the other hand, as a method for extracting the electrodes of the organic EL element 70, the method shown in FIG. 4 is used (see Japanese Patent Laid-Open No. 6-290870, hereinafter referred to as Prior Art 2). Referring to FIG. 4, the organic EL element 70 is
At least a transparent electrode provided on a transparent substrate and an upper electrode are provided. To connect the lead wires, first, the ends of the anode 72 and the cathode 73 are plated with gold. The lead wire lead wire plate 78 is formed by using a lead wire in which a copper foil plated with gold with a predetermined pitch is arranged on a polyimide film. Then, the conductive adhesive 77 is used for thermocompression bonding by a pressure bonding machine.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術１の
ＥＬ素子においては，外部リードを素子のパッケージン
グと同時に取り付けているが，この取り付けの際，導電
性接着剤を用いている。しかしながら，導電性接着剤
は，硬化させるのに加熱する工程を有するので，有機Ｅ
Ｌ素子への適用は困難であった。また，有機ＥＬ素子
に，導電性接着剤を用いた場合には，十分な接着強度や
電流容量が採れないという欠点を有した。In the EL element of the prior art 1 described above, the external lead is attached at the same time as the packaging of the element, but at the time of this attachment, a conductive adhesive is used. However, since the conductive adhesive has a heating step for curing,
It was difficult to apply it to the L element. Further, when a conductive adhesive is used for the organic EL element, there is a drawback that sufficient adhesive strength and current capacity cannot be obtained.
【０００７】また，従来技術２に示したように，マトリ
ックス状に電極が配置された有機ＥＬディスプレイの電
極引き出し方法において，有機ＥＬ素子７０に用いられ
る基板は，ガラス等が多くまた，熱に弱いので，封止フ
ィルムによる熱圧着は困難であり，更に，耐熱上の問題
があった。Further, as shown in the prior art 2, in the electrode drawing method of the organic EL display in which the electrodes are arranged in a matrix, the substrate used for the organic EL element 70 is mostly glass and is weak to heat. Therefore, thermocompression bonding with a sealing film is difficult and there is a problem in heat resistance.
【０００８】そこで，本発明の一技術的課題は，直接プ
リント配線基板に実装できるような有機薄膜ＥＬ素子の
電極接続構造及び電極の取り出し方法を提供することに
ある。[0008] Therefore, one technical object of the present invention is to provide an electrode connection structure of an organic thin film EL element which can be directly mounted on a printed wiring board and a method of extracting electrodes.
【０００９】また，本発明の他の技術的課題は，前記電
極の接続構造を備えた有機薄膜ＥＬ装置を提供すること
にある。Another technical object of the present invention is to provide an organic thin film EL device having the electrode connection structure.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明によれば，有機薄
膜ＥＬ素子の一面側に露出した電極と，前記電極との接
続位置に設けられたスルーホールを対向させるように，
一面を対向させたプリント配線基板の前記スルーホール
とを接続するように，前記スルーホール内に設けられた
導電体とを備え，前記導電体は，硬化剤により硬化する
樹脂を主剤とするバインダーと導電材料とを含む導電性
ペーストを前記プリント配線基板の他面側から注入し
て，前記スルーホール内に充填し，前記硬化剤を注入し
て固化されたものであることを特徴とする有機薄膜ＥＬ
素子の電極接続構造が得られる。According to the present invention, an electrode exposed on one surface side of an organic thin film EL device and a through hole provided at a connection position of the electrode are opposed to each other,
A conductor provided in the through hole so as to connect to the through hole of the printed wiring board, one surface of which faces, and the conductor is a binder whose main component is a resin that is hardened by a curing agent. An organic thin film obtained by injecting a conductive paste containing a conductive material from the other surface side of the printed wiring board, filling the through holes, and injecting the curing agent to solidify the organic thin film. EL
A device electrode connection structure is obtained.
【００１１】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極接続構造において，前記導電性材料は銀粉か
らなり，前記樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とす
る有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。Further, according to the present invention, the organic thin film EL
In the electrode connection structure of the element, the electrode connection structure of the organic thin film EL element is obtained in which the conductive material is made of silver powder and the resin is an epoxy resin.
【００１２】また，本発明によれば，前記いずれかの有
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造において，前記有機薄膜
ＥＬ素子は，前記電極の一対に挟まれた所定の光を放出
する有機膜を備え，前記有機膜は，前記プリント配線基
板と反対側の透明基板上に設けられていることを特徴と
する有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。According to the present invention, in any one of the electrode connection structures of the organic thin film EL elements, the organic thin film EL element includes an organic film that emits a predetermined light and is sandwiched between the pair of electrodes. The electrode connection structure of the organic thin film EL element is obtained in which the organic film is provided on the transparent substrate opposite to the printed wiring board.
【００１３】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極接続構造において，前記有機膜は，白色光を
放出することを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極接続
構造が得られる。Further, according to the present invention, the organic thin film EL
In the electrode connection structure of the element, the electrode connection structure of the organic thin film EL element is obtained in which the organic film emits white light.
【００１４】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極の接続構造において，前記有機膜は，印加さ
れた電圧によって青色を発光する有機青色発光層と，前
記青色の光の一部を吸収し緑色の光を発光するととも
に，前記青色の光の残部を透過させる有機緑色発光層
と，前記青色の光の残部の一部を吸収するとともに，前
記緑色の光の一部を吸収し赤色の光を発光する有機赤色
発光層とを備え，前記透過した青色，緑色の光および前
記赤色の光によって白色化が成されることを特徴とする
有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造が得られる。Further, according to the present invention, the organic thin film EL
In the connection structure of the electrodes of the device, the organic film emits blue light by an applied voltage, and an organic blue light emitting layer that absorbs a part of the blue light to emit green light and emits blue light. And an organic red light-emitting layer that absorbs a part of the remaining part of the blue light and that absorbs a part of the green light and emits red light. An electrode connection structure of an organic thin film EL element is obtained, which is characterized in that whitening is performed by the transmitted blue and green light and the red light.
【００１５】また，本発明によれば，接続位置にスルー
ホールを設けたプリント配線基板に有機薄膜ＥＬ素子の
電極を合せ，前記スルーホールの裏側から硬化剤によっ
て硬化する樹脂を主剤とするバインダーとする導電性材
料を含む導電性ペーストを充填した後，硬化剤を注入し
て前記樹脂を固化することより，前記スルーホールと前
記電極とを電気接続することを特徴とする有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法が得られる。Further, according to the present invention, the electrodes of the organic thin film EL element are aligned with the printed wiring board having through holes at the connection positions, and a binder whose main component is a resin which is hardened by a hardening agent from the back side of the through holes is used. After filling a conductive paste containing a conductive material, a curing agent is injected to solidify the resin, thereby electrically connecting the through hole and the electrode.
A method of extracting the electrodes of the device is obtained.
【００１６】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法において，前記樹脂はエポキ
シ樹脂であり，前記導電性材料は銀であることを特徴と
する有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得られ
る。Further, according to the present invention, the organic thin film EL
In the method of extracting the electrodes of the element, there is obtained the method of extracting the electrodes of the organic thin film EL element, wherein the resin is an epoxy resin and the conductive material is silver.
【００１７】また，本発明によれば，前記いずれかの有
機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法において，前記有
機薄膜ＥＬ素子は，前記電極の一対に挟まれた所定の光
を放出する有機膜を備え，前記有機膜は，前記プリント
配線基板と反対側の透明基板上に設けられていることを
特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得
られる。Further, according to the present invention, in any one of the methods for extracting an electrode of an organic thin film EL element, the organic thin film EL element includes an organic film that emits a predetermined light and is sandwiched between the pair of electrodes. A method for extracting electrodes of an organic thin film EL element is provided, wherein the organic film is provided on a transparent substrate opposite to the printed wiring board.
【００１８】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法において，前記所定の光は白
色光であることを特徴とする有機薄膜ＥＬ素子の電極の
取り出し方法が得られる。Further, according to the present invention, the organic thin film EL
In the method of extracting the electrode of the element, there is obtained the method of extracting the electrode of the organic thin film EL element, wherein the predetermined light is white light.
【００１９】また，本発明によれば，前記有機薄膜ＥＬ
素子の電極の取り出し方法において，前記有機膜は，印
加された電圧によって青色を発光する有機青色発光層
と，前記青色の光の一部を吸収し緑色の光を発光すると
ともに，前記青色の光の残部を透過させる有機緑色発光
層と，前記青色の光の残部の一部を吸収するとともに，
前記緑色の光の一部を吸収し赤色の光を発光する有機赤
色発光層とを備え，前記透過した青色，緑色の光および
前記赤色の光によって白色化が成されることを特徴とす
る有機薄膜ＥＬ素子の電極の取り出し方法が得られる。Further, according to the present invention, the organic thin film EL
In the method of extracting an electrode of an element, the organic film includes an organic blue light-emitting layer that emits blue light by an applied voltage, a part of the blue light is absorbed, and green light is emitted, and the blue light is emitted. And the organic green light-emitting layer that transmits the rest of the above, and absorbs part of the rest of the blue light,
An organic red light-emitting layer that absorbs part of the green light and emits red light, and whitening is performed by the transmitted blue, green and red light. A method of extracting electrodes of a thin film EL element can be obtained.
【００２０】また，本発明によれば，前記いずれかの有
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造と，前記有機薄膜ＥＬ素
子と，前記プリント配線基板とを備えていることを特徴
とする有機薄膜ＥＬ装置が得られる。Further, according to the present invention, the organic thin film EL device is provided with the electrode connection structure of any one of the organic thin film EL devices, the organic thin film EL device, and the printed wiring board. Is obtained.
【００２１】また，本発明によれば，前記いずれかの有
機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造と，前記有機薄膜ＥＬ素
子と，前記プリント配線基板とを備え，前記有機薄膜Ｅ
Ｌ素子は，液晶表示装置のバックライトとして用いられ
ていることを特徴とする光学表示装置が得られる。According to the present invention, the organic thin film E includes the electrode connection structure of any one of the organic thin film EL devices, the organic thin film EL device, and the printed wiring board.
An optical display device is obtained in which the L element is used as a backlight of a liquid crystal display device.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２３】図１は本発明の実施の形態に係る有機薄膜
ＥＬ素子１０の電極接続構造を示す断面端面図である。
図１を参照すると，有機薄膜ＥＬ素子１０とプリント配
線基板２０とは，導電性ペーストとしての銀ペースト１
からなる導電体を介して接続固定して有機薄膜ＥＬ装置
を構成している。この有機薄膜ＥＬ装置は，例えば，液
晶表示装置のバックライトとして用いられる。FIG. 1 is a sectional end view showing an electrode connection structure of an organic thin film EL element 10 according to an embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 1, the organic thin film EL element 10 and the printed wiring board 20 are composed of a silver paste 1 as a conductive paste.
The organic thin film EL device is configured by connecting and fixing it via a conductor made of. This organic thin film EL device is used, for example, as a backlight of a liquid crystal display device.
【００２４】有機薄膜ＥＬ素子１０は，透明基板１１
と，その一面に第１の電極１２と，更に，有機膜１３
と，その上に第２の電極１４とを備えて構成されてい
る。The organic thin film EL device 10 includes a transparent substrate 11
And the first electrode 12 on one surface thereof, and further the organic film 13
And a second electrode 14 thereon.
【００２５】有機膜１３は，有機青色発光層に有機緑色
発光層，更に，有機赤色発光層を重ね合わせた有機発光
層を備えている。この有機発光層を両側から有機正孔輸
送層及び有機電子輸送層によって挟み込むことによっ
て，有機膜が形成されている。The organic film 13 includes an organic blue light emitting layer, an organic green light emitting layer, and an organic light emitting layer in which an organic red light emitting layer is further stacked. An organic film is formed by sandwiching this organic light emitting layer from both sides with an organic hole transport layer and an organic electron transport layer.
【００２６】有機青色発光層は，数Ｖ程度の電界が印加
されると，励起して青色の発光をする材料からなる。ま
た，有機緑色発光層は，青色の光の一部を吸収して励起
し，緑色の光を発光する材料からなる。さらに，有機赤
色発光層は，残りの青色の光の一部と，緑色の光の一部
を吸収して励起し，赤色を発光する材料からなる。The organic blue light emitting layer is made of a material that emits blue light when excited by an electric field of about several volts. The organic green light emitting layer is made of a material that absorbs and excites part of blue light to emit green light. Furthermore, the organic red light emitting layer is made of a material that emits red light by absorbing and exciting part of the remaining blue light and part of the green light.
【００２７】これら三層からの青色光と緑色光と赤色光
とで，透明基板側から見ると白色光となるように，夫々
の材料の量が調整されている。The amount of each material is adjusted so that the blue light, the green light, and the red light from these three layers become white light when viewed from the transparent substrate side.
【００２８】また，有機膜１３の有機発光層は，有機青
色発光材料からなる有機青色発光層，有機緑色発光材料
からなる有機緑色発光層，及び有機赤色発光材料からな
る有機赤色発光層を並列に，並べても，一方，有機青色
発光層に有機緑色発光材料及び有機赤色発光材料を混ぜ
合わせて調整してもよい。As the organic light emitting layer of the organic film 13, an organic blue light emitting layer made of an organic blue light emitting material, an organic green light emitting layer made of an organic green light emitting material, and an organic red light emitting layer made of an organic red light emitting material are arranged in parallel. Alternatively, they may be arranged side by side, or on the other hand, the organic green light emitting material and the organic red light emitting material may be mixed and adjusted in the organic blue light emitting layer.
【００２９】有機青色発光材料として，特開平７−１４
２１６９号公報に詳しく述べられているように，オキサ
ゾール金属錯塩，ジスチリルベンゼン誘導体，スチリル
アミン含有ポリカーボネート，オキサジアゾール誘導体
等を用いることができる。As an organic blue light emitting material, Japanese Patent Laid-Open No. 7-14
As described in detail in Japanese Patent No. 2169, oxazole metal complex salts, distyrylbenzene derivatives, styrylamine-containing polycarbonates, oxadiazole derivatives and the like can be used.
【００３０】また，有機緑色発光材料として，同じく特
開平７−１４２１６９号公報に詳しく述べられているよ
うに，８−ヒドロキシキノリンのアルミニウム錯体等の
金属錯体，ナフタルイミド誘導体，チアジアゾロピリジ
ン誘導体，ピロロピリジン誘導体，ナフチリジン誘導体
等を用いることができる。Further, as an organic green light emitting material, as described in detail in JP-A-7-142169, a metal complex such as an aluminum complex of 8-hydroxyquinoline, a naphthalimide derivative, a thiadiazolopyridine derivative, A pyrrolopyridine derivative, a naphthyridine derivative or the like can be used.
【００３１】また，有機赤色発光材料として，同じく特
開平７−１４２１６９号公報に詳しく述べられているよ
うに，クマニン色素，縮合芳香族環色素，メロシアニン
色素，フタロシアニン色素，キサンチン色素，アクリジ
ン色素等を例示することができる。Further, as the organic red light emitting material, as described in detail in JP-A-7-142169, coumanin dye, condensed aromatic ring dye, merocyanine dye, phthalocyanine dye, xanthine dye, acridine dye, etc. It can be illustrated.
【００３２】また，有機正孔輸送層として，本発明の実
施の形態においては，Ｎ´，Ｎ´−ジフェニル−Ｎ´，
Ｎ´−ビス（α−ナフチル）−１，１´−ビフェニル−
４，４´−ジアミン（α−ＮＰＤと呼ぶ）を用いている
が，特開平７−１４２１６９号公報に示されているよう
に，芳香族アミン系化合物，ヒドラゾン化合物，シラザ
ン化合物，キナクリドン化合物，ポリビニルカルバゾー
ルやポリシランを用いることができる。Further, as the organic hole transport layer, in the embodiment of the present invention, N ', N'-diphenyl-N',
N'-bis (α-naphthyl) -1,1'-biphenyl-
Although 4,4′-diamine (referred to as α-NPD) is used, as disclosed in JP-A-7-142169, aromatic amine compounds, hydrazone compounds, silazane compounds, quinacridone compounds, polyvinyls. Carbazole or polysilane can be used.
【００３３】また，有機電子輸送層の材料は，同じく特
開平７−１４２１６９号公報に示されているように，芳
香族ジアミン化合物，キナクリドン化合物，ナフタセン
誘導体，有機シリコン化合物，有機リン化合物を挙げる
ことができる。また，有機電子輸送層でなくとも，ｎ−
型水素化非晶質炭化シリコン，ｎ−型硫化亜鉛，ｎ−型
セレン化亜鉛を用いることができる。As the material of the organic electron transport layer, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-142169, aromatic diamine compounds, quinacridone compounds, naphthacene derivatives, organic silicon compounds, organic phosphorus compounds are listed. You can In addition, even if it is not an organic electron transport layer, n-
Type hydrogenated amorphous silicon carbide, n-type zinc sulfide, and n-type zinc selenide can be used.
【００３４】基板１１は，ガラス基板，プラスチック基
板のような透明基板であれば良い。The substrate 11 may be a transparent substrate such as a glass substrate or a plastic substrate.
【００３５】また，第１の電極１２は，蒸着法によって
形成されたインジウムスズ酸化物膜から形成されている
が，透明な導電材料であれば良く，インジウムスズ酸化
物膜以外の金属酸化物，アルミニウム，金，銀，ニッケ
ル，パラジウム，テルル等の金属，ヨウ化銅，カーボン
ブラック，あるいは，ポリ（３−メチルチオフェン）等
の導電性高分子等により構成される。Although the first electrode 12 is formed of an indium tin oxide film formed by a vapor deposition method, any transparent conductive material may be used, and a metal oxide other than the indium tin oxide film, It is composed of a metal such as aluminum, gold, silver, nickel, palladium, tellurium, copper iodide, carbon black, or a conductive polymer such as poly (3-methylthiophene).
【００３６】第２の電極は，スズ，マグネシウム，イン
ジウム，アルミニウム，銀等の適当な金属又はそれらの
合金が用いられる。For the second electrode, a suitable metal such as tin, magnesium, indium, aluminum, silver, or an alloy thereof is used.
【００３７】有機膜１３は，第１の電極１２及び第２の
電極１４間に，印加された電圧によって発光する層であ
る。第２の電極１４及び有機膜の一端は，基板１１及び
第１の電極１２よりも短く形成されているために，他面
側において，第１の電極１２は露出した形状となってい
る。The organic film 13 is a layer which emits light between the first electrode 12 and the second electrode 14 by an applied voltage. Since the second electrode 14 and one end of the organic film are formed shorter than the substrate 11 and the first electrode 12, the first electrode 12 has an exposed shape on the other surface side.
【００３８】また，プリント配線基板２０は，絶縁材料
からなる板体の絶縁基板の一面から他面にかけて貫通し
て設けられるとともに，その内壁及び周辺部を導体パタ
ーンに覆われたスルーホール２１，２２と一面にスルー
ホール２１，２２の周辺の導体パターンに接続されたパ
ターン配線２３，２４とを備えている。Further, the printed wiring board 20 is provided so as to penetrate from one surface to the other surface of the insulating substrate of a plate body made of an insulating material, and the through holes 21, 22 whose inner walls and peripheral portions are covered with conductor patterns. And pattern wirings 23 and 24 connected to the conductor patterns around the through holes 21 and 22 are provided on one surface.
【００３９】有機薄膜ＥＬ素子２０の他面上に，プリン
ト配線基板２０が他面に重ね合わされ，スルホール２
１，２２が第１の電極１２と第２の電極１４の上に重ね
合わされる。このスルーホール２１，２２のプリント配
線基板２０の一面側から銀ペーストが注入され，硬化さ
れて，スルーホール２１，２２と第１の電極１２と第２
の電極１４との接続が完了となる。The printed wiring board 20 is laminated on the other surface of the organic thin film EL element 20, and the through hole 2 is formed.
1, 22 are overlaid on the first electrode 12 and the second electrode 14. The silver paste is injected from one surface side of the printed wiring board 20 of the through holes 21 and 22 and hardened, and the through holes 21 and 22 and the first electrode 12 and the second electrode are formed.
The connection with the electrode 14 is completed.
【００４０】銀ペースト１は，エポキシ主剤に銀粉を重
量で７０〜９０％混合して形成されているが，好ましく
は，銀粉の量は，重量で７０〜７５％である。The silver paste 1 is formed by mixing 70 to 90% by weight of silver powder with an epoxy main agent, and the amount of silver powder is preferably 70 to 75% by weight.
【００４１】次に，本発明の実施の一形態による有機薄
膜ＥＬ素子の製造方法について説明する。図１を参照し
て，有機薄膜ＥＬ素子１０の第１の電極１２及び第２の
電極１４の電極位置に合わせて，スルーホール２１，２
２とパターン配線２３，２４を形成したプリント配線基
板２０に，有機薄膜ＥＬ素子１０を面下で貼り，スルホ
ール２１，２２にエポキシ主剤に銀粉を混合した銀ペー
スト１を充填した後，さらに，硬化剤を注入して固着し
た。硬化した銀ペースト１により，第１の電極１２とパ
ターン２４とが接続され，さらに，硬化した銀ペースト
１により，第２の電極１４と電極パターン２３とが接続
されて，電極を取り出りだすことが可能となり，有機薄
膜ＥＬ装置が形成された。Next, a method of manufacturing an organic thin film EL element according to an embodiment of the present invention will be described. Referring to FIG. 1, the through holes 21 and 2 are aligned with the electrode positions of the first electrode 12 and the second electrode 14 of the organic thin film EL element 10.
2. The organic thin film EL element 10 is attached below the printed wiring board 20 on which 2 and the pattern wirings 23 and 24 are formed, the through holes 21 and 22 are filled with the silver paste 1 in which silver powder is mixed with the epoxy main agent, and then the curing is further performed. The agent was injected and fixed. The hardened silver paste 1 connects the first electrode 12 and the pattern 24, and the hardened silver paste 1 connects the second electrode 14 and the electrode pattern 23 to take out the electrode. It has become possible to form an organic thin film EL device.
【００４２】尚，本発明の実施の形態において，導電性
ペーストとして，エポキシ樹脂を主剤とするバインダー
に導電性材料として銀粉を上記適量混合したものを用い
たが，硬化剤等によって室温等の比較的低温において，
硬化する樹脂であるならば，どのようなものであっても
良く，また，導電性材料として，導電性を有するもので
あるならば，どのようなものであってもよく，上記実施
の形態に限定されるものではない。In the embodiment of the present invention, as the conductive paste, a binder containing an epoxy resin as a main component and a suitable amount of silver powder as a conductive material is used. At extremely low temperatures,
Any curable resin may be used, and any conductive material may be used as long as it has conductivity. It is not limited.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上，説明したように，本発明によれ
ば，電極の上での直接接続可能であり，熱工程を必要と
しないため，有機薄膜ＥＬ素子を直接プリント配線基板
に実装できる有機薄膜ＥＬ素子の電極接続構造とその取
り出し方法を提供することができる。As described above, according to the present invention, the organic thin film EL element can be directly mounted on the printed wiring board because it can be directly connected on the electrode and does not require a heat step. It is possible to provide an electrode connection structure of a thin film EL element and a method of extracting the same.
【００４４】また，本発明においては，比較的低いエネ
ルギーコストであり，また，容易に接続できるとういう
利点を備えた上記電極接続構造を用いることによって，
製造コストを低減することができる有機薄膜ＥＬ装置及
びこの有機薄膜ＥＬ装置をバックライトとして用いた液
晶表示装置やその外の光学表示装置を提供することがで
きる。Further, according to the present invention, by using the above-mentioned electrode connection structure having the advantages of relatively low energy cost and easy connection,
It is possible to provide an organic thin film EL device capable of reducing manufacturing cost, a liquid crystal display device using the organic thin film EL device as a backlight, and an optical display device other than the liquid crystal display device.
【図１】本発明の実施の形態による有機薄膜ＥＬ素子の
説明に供せられる断面端面図である。FIG. 1 is a sectional end view for explaining an organic thin film EL element according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来技術１による有機薄膜ＥＬ素子の製造方法
の説明に供せられる組立分解断面図である。FIG. 2 is an assembled exploded sectional view provided for explaining a method for manufacturing an organic thin film EL element according to Related Art 1.
【図３】図２の薄膜ＥＬ素子の説明に供せられる平面図
である。FIG. 3 is a plan view for explaining the thin film EL element of FIG.
【図４】従来技術２による薄膜ＥＬ素子の製造の説明に
供せられる斜視図である。FIG. 4 is a perspective view provided for explaining the manufacture of a thin film EL element according to Related Art 2.
１ 銀ペースト １０ 有機薄膜ＥＬ素子 １１ 基板 １２ 第１の電極 １４ 第２の電極 １３ 有機膜 ２０ プリント配線基板 ２１，２２ スルーホール ２３，２４ パターン配線 ５１ 背面電極 ５２ 絶縁体層 ５３ 発光層 ５４ 透明電極 ５５ 集電帯 ５６ 透明シート ５７，５８ 接着テープ ５９，６０ リードピン ６１ 発光部 ６２，６３ 封止フィルム ６４ ＥＬ素子 ７０ 有機ＥＬ素子 ７２ 陽極 ７３ 陰極 ７７ 導電性接着剤 1 Silver Paste 10 Organic Thin Film EL Element 11 Substrate 12 First Electrode 14 Second Electrode 13 Organic Film 20 Printed Wiring Board 21,22 Through Hole 23,24 Pattern Wiring 51 Back Electrode 52 Insulator Layer 53 Light Emitting Layer 54 Transparent Electrode 55 Current Collection Band 56 Transparent Sheet 57, 58 Adhesive Tape 59, 60 Lead Pin 61 Light Emitting Part 62, 63 Sealing Film 64 EL Element 70 Organic EL Element 72 Anode 73 Cathode 77 Conductive Adhesive
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002500408A (en)* | 1997-12-23 | 2002-01-08 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | Screen printing paste for producing conductive coatings |
| JP2002184570A (en)* | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Sony Corp | Display device and electronic equipment with display device |
| JP2003036034A (en)* | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sony Corp | Method for producing display device and display device |
| JP2003100450A (en)* | 2001-06-20 | 2003-04-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| US6670264B2 (en) | 2001-10-29 | 2003-12-30 | Fujitsu Limited | Method of making electrode-to-electrode bond structure and electrode-to-electrode bond structure made thereby |
| US7420208B2 (en) | 2001-06-20 | 2008-09-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2010015163A (en)* | 1998-02-17 | 2010-01-21 | Transpacific Infinity Llc | Tiled electronic display structure |
| US7728326B2 (en) | 2001-06-20 | 2010-06-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic apparatus |
| JP2013515347A (en)* | 2009-12-22 | 2013-05-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Organic light emitting device connection method |
| CN108807194A (en)* | 2013-10-31 | 2018-11-13 | 恩智浦美国有限公司 | Use the method and device of the High temperature semiconductor device encapsulation and structure of chilling process |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129765A (en)* | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Wiring board |
| JPH05335872A (en)* | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Piezoelectric resonator |
| JPH0645758A (en)* | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayer ceramic board and manufacture thereof |
| JPH07221126A (en)* | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Conductive resin paste composition and semiconductor device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129765A (en)* | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Wiring board |
| JPH05335872A (en)* | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Piezoelectric resonator |
| JPH0645758A (en)* | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayer ceramic board and manufacture thereof |
| JPH07221126A (en)* | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Conductive resin paste composition and semiconductor device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002500408A (en)* | 1997-12-23 | 2002-01-08 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | Screen printing paste for producing conductive coatings |
| JP2010015163A (en)* | 1998-02-17 | 2010-01-21 | Transpacific Infinity Llc | Tiled electronic display structure |
| JP2002184570A (en)* | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Sony Corp | Display device and electronic equipment with display device |
| US7420208B2 (en) | 2001-06-20 | 2008-09-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2003100450A (en)* | 2001-06-20 | 2003-04-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| US7728326B2 (en) | 2001-06-20 | 2010-06-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic apparatus |
| US9166180B2 (en) | 2001-06-20 | 2015-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device having an organic light emitting diode that emits white light |
| US9178168B2 (en) | 2001-06-20 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | White light emitting device |
| US9276224B2 (en) | 2001-06-20 | 2016-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Organic light emitting device having dual flexible substrates |
| JP2003036034A (en)* | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sony Corp | Method for producing display device and display device |
| US6670264B2 (en) | 2001-10-29 | 2003-12-30 | Fujitsu Limited | Method of making electrode-to-electrode bond structure and electrode-to-electrode bond structure made thereby |
| US6873056B2 (en) | 2001-10-29 | 2005-03-29 | Fujitsu Limited | Electrode-to-electrode bond structure |
| JP2013515347A (en)* | 2009-12-22 | 2013-05-02 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Organic light emitting device connection method |
| CN108807194A (en)* | 2013-10-31 | 2018-11-13 | 恩智浦美国有限公司 | Use the method and device of the High temperature semiconductor device encapsulation and structure of chilling process |
| CN108807194B (en)* | 2013-10-31 | 2022-04-12 | 恩智浦美国有限公司 | Method and apparatus for high temperature semiconductor device packaging and structure using low temperature processes |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
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| US7863760B2 (en) | Roll-to-roll fabricated encapsulated semiconductor circuit devices | |
| US7476557B2 (en) | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices | |
| EP2304800B1 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same | |
| MXPA06011114A (en) | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices. | |
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| KR20130053380A (en) | Photoelectric conversion device | |
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| JPH09260059A (en) | Electrode connecting structure of organic thin film el element, electrode taking-out method therefor and organic thin film el device | |
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| A02 | Decision of refusal | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date:19980401 |