【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板および
その製造方法に係り、さらに詳しくは、硬質プリント配
線ユニットとフレキシブルな配線ユニットとを備え、折
り曲げ使用が可能なプリント配線板およびその製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a printed wiring board which includes a rigid printed wiring unit and a flexible wiring unit and which can be bent, and a method for manufacturing the same. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、可撓性が要求される配線の接
続部、機器の筐体などを兼用させた回路構成、もしくは
回路装置のコンパクト化として、次のような構成の折り
曲げ可能なプリント配線板が知られている。すなわち、
フレキシブルな配線素板面に、平面的に適宜離隔して硬
質のプリント配線ユニットを積層一体化し、前記離隔部
を成すフレキシブルな配線素板によって、折り曲げ可能
に構成したプリント配線板が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a foldable print having the following structure has been used as a circuit structure which also serves as a wiring connection portion which requires flexibility, a housing of an apparatus, or the like, or as a compact circuit device. Wiring boards are known. That is,
There is known a printed wiring board that is configured to be foldable by a flexible wiring base plate that is formed by stacking and integrating hard printed wiring units on a flexible wiring base plate surface, which are appropriately separated from each other in a plane, and forms the separated portion. .
【０００３】図３は、このような折り曲げ可能なプリン
ト配線板の、要部構成を断面的に示したもので、１は所
要の配線回路（配線パターン）1a，1bを備えたフレキシ
ブルな配線素板、２，３は前記フレキシブル配線素板１
の両主面に、それぞれ絶縁性接着層４を介して一体的に
配設された硬質な配線ユニットである。そして、この硬
質な配線ユニット２，３を単位とし、帯状に露出させた
フレキシブルな配線ユニット１′を折り曲可能な部分と
した構成を成している。なお、図３において、4aは表面
保護層（カバーレイフィルム層もしくは絶縁保護フィル
ム層）で、たとえばポリイミド樹脂フイルムの片面にア
クリル系もしくはニトリルゴム系の接着剤層を塗布した
ものを用いて、この接着剤層塗布面をフレキシブルな配
線素板１面に対接・配置する構成を採ってもよいが、前
記絶縁性接着層４の一部を残し、これに兼用させること
も可能であり、また５は硬質な配線ユニット２，３にお
いて、配線パターン1a，1b，2a，3aなどの層間接続を成
すスルホール接続部である。 そして、この種のプリン
ト配線板は、一般的に、次のようにして製造されてい
る。図４は，その実施態様を模式的に示した断面図で、
先ず、フレキシブルな配線素板１面に、たとえばエポキ
シ樹脂系などの絶縁性接着剤層（シート）４を予め配置
しておき、折り曲げ可能な配線ユニット１′に対応した
領域面（換言するとカバーレイフイルム層4aとなる領域
面）に、たとえばテフロンなどからなる非接着性フイル
ム６を、また、切り離し用のＶ溝もしくはスリット2b，
3bが設けられた硬質な片面銅箔張り回路素板（銅張積層
板）２′，３′をそれぞれ位置決め，配置積層した後、
加圧，加熱一体化する。ここで、切り離し用のＶ溝もし
くはスリット2b，3bは、硬質な銅箔張り素板２′，３′
の配線ユニット２，３と切離す線に沿って設けられてい
る。さらに要すれば、フレキシブルな配線素板１の露出
される領域（フレキシブルな配線ユニット１′）に対応
する領域では、絶縁性接着層４が一部選択的に除去さ
れ、開口・空間部を形成する形に加工した構成を採って
もよい。つまり、硬質な配線ユニット２，３のスルホー
ル穿孔工程で生じ易いトラブル（たとえばドリル穿孔で
材質層によって貫通穿孔内壁面が凹凸化）を避けるた
め、絶縁性接着層４とカバーレイフイルム4aとを兼用さ
せないようにしてもよい。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the essential structure of such a foldable printed wiring board. Reference numeral 1 is a flexible wiring element having required wiring circuits (wiring patterns) 1a and 1b. Boards 2 and 3 are the flexible wiring board 1
Is a hard wiring unit that is integrally disposed on both main surfaces of the insulating adhesive layer 4. The hard wiring units 2 and 3 are used as a unit, and the flexible wiring unit 1'exposed in a strip shape is formed as a bendable portion. In FIG. 3, 4a is a surface protective layer (coverlay film layer or insulating protective film layer), for example, a polyimide resin film coated with an acrylic or nitrile rubber adhesive layer on one side. A configuration may be adopted in which the adhesive layer-coated surface is in contact with and arranged on the surface of the flexible wiring base plate 1, but it is also possible to leave a part of the insulating adhesive layer 4 and use it as well. Reference numeral 5 is a through-hole connecting portion which forms an interlayer connection of the wiring patterns 1a, 1b, 2a, 3a in the hard wiring units 2 and 3. A printed wiring board of this type is generally manufactured as follows. FIG. 4 is a sectional view schematically showing the embodiment,
First, an insulating adhesive layer (sheet) 4 made of, for example, an epoxy resin is previously arranged on the surface of a flexible wiring base plate 1, and an area surface corresponding to the foldable wiring unit 1 ′ (in other words, a cover layer). A non-adhesive film 6 made of Teflon, for example, is formed on the surface of the film layer 4a), and a V-groove or slit 2b for separating the film is formed.
After positioning and arranging and stacking the hard single-sided copper foil-clad circuit element plates (copper-clad laminates) 2'and 3'provided with 3b, respectively,
Pressure and heating are integrated. Here, the V-grooves or slits 2b and 3b for separation are made of hard copper foil-clad base plates 2'and 3 '.
It is provided along the line separating from the wiring units 2 and 3. Further, if necessary, in the region corresponding to the exposed region (flexible wiring unit 1 ') of the flexible wiring base plate 1, the insulating adhesive layer 4 is partially selectively removed to form an opening / space portion. You may take the structure processed into the shape. That is, the insulating adhesive layer 4 and the coverlay film 4a are combined to avoid troubles that often occur in the through hole punching process of the hard wiring units 2 and 3 (for example, the inner wall surface of the through hole becomes uneven due to the material layer when drilling). You may not allow it.
【０００４】前記により、フレキシブルな配線素板１面
に硬質な片面銅箔張り回路素板２′，３′を一体化した
後、最外層の銅箔についてフォトエッチングを施して、
所要の配線パターン2a，3a化を行ない、さらに所要のス
ルホール接続５および外形加工など施す一方、前記硬質
な片面銅箔張り回路素板２′，３′の切り離し用のＶ溝
もしくはスリット2b，3bに沿って、非配線部もしくは非
回路形成部（配線ユニット１′に対応した領域）を切り
離し・剥離すことによって、折り曲げ可能な配線ユニッ
ト１′で離隔された硬質な配線ユニット２，２，３，３
を有するプリント配線板を製造している。As described above, after the hard single-sided copper foil-clad circuit base plates 2'and 3'are integrated with one surface of the flexible wiring base plate, the outermost copper foil is photo-etched,
The required wiring patterns 2a and 3a are formed, and the required through-hole connection 5 and outer shape processing are performed, while V-grooves or slits 2b and 3b for separating the hard single-sided copper foil-clad circuit base plates 2'and 3 '. The hard wiring units 2, 2, 3 separated by the bendable wiring unit 1'by separating and peeling the non-wiring portion or the non-circuit forming portion (area corresponding to the wiring unit 1 ') along , 3
Is manufactured.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記プ
リント配線板およびその製造方法においては、配線回路
の機能面や配線回路層間の信頼性などが懸念される。す
なわち、プリント配線板の高密度配線化や回路の高機能
化などに伴って、配線自体もしくは配線構造の信頼性向
上が要求される一方、電磁波対策なども要望される。However, in the printed wiring board and the manufacturing method thereof, there are concerns about the functional aspect of the wiring circuit and the reliability between the wiring circuit layers. That is, along with high density wiring of printed wiring boards and high functionalization of circuits, it is required to improve reliability of the wiring itself or the wiring structure, and electromagnetic wave countermeasures are also required.
【０００６】ところで、従来のフレキシブル性を有する
プリント配線板の場合は、非配線部もしくは非回路形成
部（配線ユニット１′に対応した領域）の切り離し・剥
離によって、切り離された硬質な配線ユニット２，３の
端面部が剥離を起こし易く、結果的に配線自体もしくは
配線構造の信頼性が損なわれ易いという問題がある。ま
た、硬質な配線ユニット２，３に、信頼性の高いスルホ
ール接続部５を形成するために、片面にアクリル系もし
くはニトリルゴム系の接着剤層を塗布したポリイミド樹
脂フイルムなどのカバーレイフイルム4aを、前記硬質な
配線ユニット２，３に延設しない形成を採った場合、絶
縁性接着層４自体は、フレキシブルな配線素板１のベー
ス素板や回路面1a，1bおよびカバーレイフイルム4aに対
して、それぞれ良好な接着性が要求されることになる。
しかし、そのような万能的な絶縁性接着層４の選択，形
成、もしくは共通的に有効な表面処理の開発に至ってい
ないのが現状である。By the way, in the case of the conventional flexible printed wiring board, the hard wiring unit 2 separated by the separation / peeling of the non-wiring part or the non-circuit forming part (the region corresponding to the wiring unit 1 '). , 3 is likely to peel off, and as a result, the reliability of the wiring itself or the wiring structure is likely to be impaired. Further, in order to form the highly reliable through-hole connecting portion 5 on the hard wiring units 2 and 3, a cover lay film 4a such as a polyimide resin film having an acrylic or nitrile rubber adhesive layer applied on one side is provided. In the case where the hard wiring units 2 and 3 are formed so as not to extend, the insulating adhesive layer 4 itself does not adhere to the base wiring board of the flexible wiring board 1, the circuit surfaces 1a and 1b, and the coverlay film 4a. Therefore, good adhesiveness is required for each.
However, the present situation is that such a universal insulating adhesive layer 4 has not been selected or formed, or a commonly effective surface treatment has not been developed.
【０００７】さらに、電磁波対策としてシールド性の劣
る折り曲げ可能な配線ユニット１′面にシールド層を設
置する場合は、カバーレイフイルム4aの露出面を凹凸面
化加工した後、改めて接着剤層を塗布形成し、その接着
剤層面に、たとえば銅箔を張り合わせる必要がある。し
かし、前記接着剤層の追加的な塗布形成の工程は、前記
プリント配線板の製造工程から離れたユーザー側で、実
際的に機器類へ組み込み・装着する工程で行われること
になるため、機器類の組み立て工程の煩雑化となり、生
産性もしくは量産性に支障を招来する。Further, when a shield layer is provided on the surface of the foldable wiring unit 1'having a poor shield property as a countermeasure against electromagnetic waves, the exposed surface of the cover lay film 4a is processed to have an uneven surface, and then an adhesive layer is applied again. It is necessary to form it, and to bond the adhesive layer surface with, for example, a copper foil. However, since the step of additional coating formation of the adhesive layer is performed by the user side away from the manufacturing process of the printed wiring board in the process of actually assembling and mounting in the device, This complicates the assembling process of the type, and hinders productivity or mass productivity.
【０００８】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、硬質な配線ユニットの端面部などの損傷も回避さ
れ、また、煩雑な操作を要せずにシールド層を任意に設
置することも可能な高信頼性のプリント配線板、および
そのようなプリント配線板を量産的、かつ歩留まり良好
に製造できる製造方法の提供を目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, avoiding damage to the end surface portion of a hard wiring unit, and also allows the shield layer to be arbitrarily installed without requiring complicated operations. An object of the present invention is to provide a possible highly reliable printed wiring board and a manufacturing method capable of mass-producing such a printed wiring board with a good yield.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、フレ
キシブルな配線素板と、前記配線素板の少なくとも一方
の面に、折り曲げ可能な配線素板領域が露出されるよう
に平面的に離隔して一体的に積層配置された硬質な配線
ユニットと、前記折り曲げ可能な配線素板領域面に一体
的に積層・配置された接着性フイルムと、前記硬質な配
線ユニットの回路配線層間を電気的に接続する層間接続
部とを有することを特徴とするプリント配線板である。According to a first aspect of the present invention, a flexible wiring base plate and a planar wiring base plate region are exposed on at least one surface of the wiring base plate so as to expose a bendable wiring base plate region. A hard wiring unit that is separated and integrally laminated, an adhesive film that is integrally laminated and arranged on the foldable wiring base plate area surface, and a circuit wiring layer of the hard wiring unit are electrically connected. The printed wiring board is characterized in that it has an interlayer connection portion that is electrically connected.
【００１０】請求項２の発明は、フレキシブルな配線素
板の少なくとも一方の所定領域面に、絶縁性接着剤層を
積層・配置する工程と、前記絶縁性接着剤層の周縁部に
端縁部が重なるような開口部を有する層間絶縁層を成す
プリプレグを積層・配置する工程と、前記プリプレグの
積層・配置で露出する絶縁性接着剤層面に非接着性の素
板を積層・配置する工程と、前記プリプレグ積層面およ
び非接着性の素板積層面に非配線部の切り剥し可能な切
り離し部を備えた硬質な配線用積層板を積層配置する工
程と、前記積層体を加圧一体化する工程と、前記硬質な
配線用積層板の非配線部を切り離し部で切り離し剥離し
て、硬質な配線ユニットを離隔して形成する工程とを有
することを特徴とするプリント配線板の製造方法であ
る。According to a second aspect of the invention, a step of laminating and arranging an insulating adhesive layer on a predetermined area surface of at least one side of a flexible wiring base plate, and an edge portion at a peripheral edge portion of the insulating adhesive layer. Stacking and arranging prepregs that form an interlayer insulating layer having openings that overlap each other, and stacking and arranging a non-adhesive blank plate on the surface of the insulating adhesive layer exposed by the stacking and disposition of the prepregs. A step of laminating and placing a hard wiring laminated board having a non-wiring part that can be cut off on the prepreg laminating surface and the non-adhesive base plate laminating surface, and pressure-integrating the laminated body. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of separating the non-wiring part of the hard wiring laminated board by a separating part to form a hard wiring unit in a separated manner. .
【００１１】[0011]
【作用】本発明に係るプリント配線板によれば、折り曲
げ可能な配線素板領域面に一体的に積層・配置された接
着性フイルムの周縁部が、硬質な配線ユニットの対向す
る端面部（非配線部との切り離し分離面）と一部が積層
し一体化している。つまり、非配線部の切り離し分離に
よって離隔形設されている硬質な配線ユニットの端縁部
は、剥離など起こさずに所要の一体性を保持し、結果的
に信頼性の高い回路構成および回路機能を維持する。ま
た、前記接着性フイルムはカバーフイルムとして機能す
る一方、その接着作用によって、たとえば銅箔などを任
意に張り合わせることが可能で、煩雑な作業など伴わず
に所要のシールド層ど設けることができる。According to the printed wiring board of the present invention, the peripheral edge portions of the adhesive film integrally laminated and arranged on the surface of the foldable wiring base plate have the opposite end surface portions (non-contact) of the hard wiring unit. Part of it is separated and separated from the wiring part) and is integrated. In other words, the edge part of the hard wiring unit, which is formed by separating and separating the non-wiring part, maintains the required integrity without causing peeling, resulting in a circuit configuration and circuit function with high reliability. To maintain. Further, while the adhesive film functions as a cover film, it is possible to arbitrarily attach, for example, a copper foil or the like by its adhesive action, and a required shield layer can be provided without complicated work.
【００１２】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法によれば、前記のような実用上すぐれた作用もしく
は機能を有するプリント配線板を量産的に、かつ歩留ま
りよく得ることができる。Further, according to the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, it is possible to mass-produce the printed wiring board having the above-mentioned practically excellent action or function in a high yield.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、図１および図２を参照して本発明の実
施例を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１４】図１はプリント配線板の要部構成を断面的
に示したもので、７は所要の配線回路7a，7bを備え、か
つ折り曲げ可能配線素板領域（折り曲げ可能配線ユニッ
ト）７′を形成するフレキシブルな配線素板、８，９は
配線回路8a，9aを有する硬質な配線ユニットである。こ
こで、フレキシブルな配線素板７は、所要の配線回路7
a，7bを備え、かつ折り曲げ可能配線素板領域７′およ
び硬質な配線ユニット８，９の一部を形成している。ま
た、その硬質な配線ユニット８，９は、前記フレキシブ
ルな配線素板７を挟んで両面側に、絶縁性接着層10を介
して、硬質な片面回路素板８′，９′を一体的に積層
し、かつ内層の配線回路7a，7bおよび外層の配線回路8
a，9aを接続するスルホール接続部11で構成されてい
る。さらに、12はフレキシブルな配線素板７の折り曲げ
可能配線素板領域７′面に一体的に積層配置された接着
性レイカバーフイルム層であり、この接着性レイカバー
フイルム層12は、可撓性のベースフイルム 12a両面に、
たとえばアクリル樹脂系もしくはエポキシ樹脂系などの
接着剤層 12bを塗布形成した構成を成している。FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a main part of a printed wiring board. Reference numeral 7 denotes a wiring circuit board 7a, 7b, and a foldable wiring base plate area (foldable wiring unit) 7 '. Flexible wiring base plates 8 and 9 to be formed are hard wiring units having wiring circuits 8a and 9a. Here, the flexible wiring board 7 is the required wiring circuit 7
It includes a and 7b and forms part of the foldable wiring base plate area 7'and the hard wiring units 8 and 9. Further, the hard wiring units 8 and 9 are integrally formed with hard single-sided circuit base plates 8'and 9'on both sides of the flexible wiring base plate 7 with an insulating adhesive layer 10 interposed therebetween. Wiring circuits 7a, 7b on the inner layer and wiring layers 8 on the outer layer
It is composed of a through-hole connecting portion 11 that connects a and 9a. Further, numeral 12 is an adhesive lay cover film layer integrally laminated on the foldable wiring base plate region 7'of the flexible wiring base plate 7, and the adhesive lay cover film layer 12 is flexible. On both sides of the base film 12a,
For example, an acrylic resin-based or epoxy resin-based adhesive layer 12b is applied and formed.
【００１５】次に、前記構成のプリント配線板の製造方
法について説明する。図２はプリント配線板の製造例に
おける素材の積層・配置例を模式的に示したものであ
る。Next, a method of manufacturing the printed wiring board having the above structure will be described. FIG. 2 schematically shows an example of stacking and arranging materials in a printed wiring board manufacturing example.
【００１６】先ず、ポリイミド樹脂フイルム，はポリエ
ステル樹脂フイルム，もしくはガラス−エポキシ樹脂系
の布をベースフイルムとし、その両面に銅箔を張り合わ
せた銅箔張り体を用意する。そして、両面の銅箔を選択
的にエッチング除去して、両所要の配線パターン（配線
回路）7a，7bを設けたフレキシブルな配線素板７を作成
する。First, a polyimide resin film, a polyester resin film, or a glass-epoxy resin-based cloth is used as a base film, and a copper foil-clad body is prepared by laminating copper foil on both sides of the base film. Then, the copper foils on both sides are selectively removed by etching to form a flexible wiring base plate 7 provided with both required wiring patterns (wiring circuits) 7a and 7b.
【００１７】次いで、前記フレキシブルな配線素板７の
折り曲げ可能配線素板領域７′面に、前記可撓性のベー
スフイルム 12aの両面に、アクリル樹脂系もしくはエポ
キシ樹脂系などの接着剤層 12bを塗布形成した構成の接
着性レイカバーフイルム層12を位置決め配置する。ここ
で、接着性レイカバーフイルム層12は、折り曲げ可能配
線素板領域７′面よりも若干大きくし、接着性レイカバ
ーフイルム層12の端縁部が硬質な配線ユニット８，９側
に、たとえば1mm 程度食い込む状態を採るように選択さ
れる。Next, an adhesive layer 12b of an acrylic resin type or an epoxy resin type or the like is provided on both sides of the flexible base film 12a on the foldable wiring base plate region 7'of the flexible wiring base plate 7. The adhesive lay cover film layer 12 having the composition formed by coating is positioned and arranged. Here, the adhesive lay cover film layer 12 is made slightly larger than the foldable wiring base plate region 7 ′ surface, and the edge portion of the adhesive lay cover film layer 12 is provided on the hard wiring unit 8, 9 side, for example. It is selected to have a bite of about 1 mm.
【００１８】その後、前記接着性レイカバーフイルム層
12面上に、予定した折り曲げ可能配線素板領域７′面と
同等、もしくは若干小さい形状の非接着性成型体、たと
えばテフロン製の薄板13を位置決め配置する。一方、前
記予定した折り曲げ可能配線素板領域７′面に対応する
領域を予め切除・開口させた絶縁性接着層10を、前記接
着性レイカバーフイルム層12および非接着性成型体13と
組み合わせた形で積層配置する。Then, the adhesive lay cover film layer is formed.
A non-adhesive molded body, for example, a thin plate 13 made of Teflon, having a shape that is the same as or slightly smaller than that of the planned foldable wiring base plate area 7'is placed on the 12th surface. On the other hand, an insulating adhesive layer 10 in which a region corresponding to the predetermined foldable wiring base plate region 7'side is cut and opened in advance is combined with the adhesive lay cover film layer 12 and the non-adhesive molded body 13. Stacked in shape.
【００１９】上記のように、絶縁性接着層10を位置決め
配置してから、ガラス布・エポキシ樹脂系プリプレグ，
ガラス布・ポリイミド樹脂系プリプレグ，もしくはポリ
イミド樹脂フイルムをベース基板とした硬質性な片面銅
箔張り回路素板８′，９′を積層配置した。なお、ここ
で、片面銅箔張り回路素板８′，９′は、積層一体化後
において、平面的に離隔して硬質な回路ユニット８，９
を残して、非配線部を選択的に切り離して剥離できるよ
うに、予め切り離し部8b，9bとしての溝もしくはスリッ
トを形成してある。After positioning the insulating adhesive layer 10 as described above, the glass cloth / epoxy resin prepreg,
A hard single-sided copper foil-clad circuit base plate 8 ', 9'using a glass cloth / polyimide resin prepreg or a polyimide resin film as a base substrate was laminated. Note that, here, the single-sided copper foil-clad circuit element plates 8'and 9'are separated from each other in a plane after the lamination and integration, and are hard circuit units 8 and 9 '.
With the above remaining, grooves or slits are formed in advance as the cut-off parts 8b and 9b so that the non-wiring part can be selectively cut off and peeled off.
【００２０】その後、前記積層体に、加熱・加圧成型処
理を施して、フレキシブル配線素板７の両面側に、硬質
性な片面銅箔張り回路素板８′，９′をそれぞれ積層一
体化させた。次いで、前記片面銅箔張り回路素板８′，
９′の銅箔について、所要のフォトエッチング処理を施
し、硬質な配線ユニット８，９に対応する外層回路8a，
9aを形成する。このとき、折り曲げ可能な領域７′に対
応する片面銅箔張り回路素板８′，９′の銅箔も全体的
にエッチング除去される。Thereafter, the laminated body is subjected to a heat / pressure molding process, and the hard wiring single-sided copper foil-clad circuit base plates 8'and 9'are laminated and integrated on both sides of the flexible wiring base plate 7, respectively. Let Next, the single-sided copper foil-clad circuit board 8 ',
The copper foil of 9'is subjected to the required photo-etching treatment, and the outer layer circuit 8a corresponding to the hard wiring units 8 and 9 is formed.
Form 9a. At this time, the copper foil of the single-sided copper foil-clad circuit element plates 8'and 9'corresponding to the foldable region 7'is also entirely etched away.
【００２１】こうして、所要の外層回路8a，9aを形成し
てから、硬質な配線ユニット８，９において、所要のス
ルホール接続部11を形成する。すなわち、硬質な配線ユ
ニット８，９領域の所定箇所に、たとえばドリル加工に
よって所要のスルホールもしくはヒアホールを穿設し、
この穿設孔内壁面に、たとえば化学メッキ処理および電
気メッキ処理の併用によって、導電性金属層を成膜さ
せ、外層回路8a，9aと内層回路7a，7bとの間を電気的に
接続する。その後、前記片面銅箔張り回路素板８′，
９′を、その切り離し部8b，9bで切り離し、非配線部を
剥離除去するとともに、非接着性成型体13を剥離除去す
ると、表面が接着性を有するレイカバーフイルム層12で
被覆された折り曲げ可能配線素板領域７′が露出したプ
リント配線板が得られる。なお、前記配線回路7a，7bと
8a，9aとの層間接続は、非配線部などの剥離除去後にお
いて行ってもよい。In this way, after forming the required outer layer circuits 8a and 9a, the required through-hole connecting portions 11 are formed in the hard wiring units 8 and 9. That is, a required through hole or here hole is bored at a predetermined position of the hard wiring units 8 and 9 by drilling, for example.
A conductive metal layer is formed on the inner wall surface of the hole by, for example, both chemical plating and electroplating, and the outer layer circuits 8a and 9a and the inner layer circuits 7a and 7b are electrically connected. After that, the single-sided copper foil-clad circuit board 8 ',
9'is separated by its separating parts 8b and 9b, the non-wiring part is peeled off and the non-adhesive molded body 13 is peeled off, and the surface is covered with the lay cover film layer 12 having an adhesive property, and it can be bent. A printed wiring board in which the wiring board area 7'is exposed is obtained. In addition, the wiring circuits 7a and 7b
The interlayer connection with 8a and 9a may be performed after removing and removing the non-wiring portion and the like.
【００２２】上記では、絶縁性接着層としてガラス布・
エポキシ樹脂系プリプレグなど例示したが、たとえばポ
リフェニレンサルファイド系樹脂フイルム、エポキシ系
樹脂フィルム、アクリル系樹脂フィルムなどでも同様の
結果が得られる。また、カバーレイベースを成す熱可塑
性ポリイミド系フィルムの代りに、たとえばポリフェニ
レンサルファイド系樹脂フイルム、可撓性のエポキシ系
樹脂フィルム、アクリル系樹脂フィルムなどを用いても
同様の結果が得られる。In the above, glass cloth /
Although the epoxy resin-based prepreg and the like have been exemplified, similar results can be obtained with, for example, a polyphenylene sulfide-based resin film, an epoxy-based resin film, an acrylic-based resin film and the like. Similar results can be obtained by using, for example, a polyphenylene sulfide-based resin film, a flexible epoxy-based resin film, or an acrylic-based resin film instead of the thermoplastic polyimide-based film forming the coverlay base.
【００２３】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形例を採り得ることは勿論である。Further, the present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various modifications can be adopted without departing from the gist of the invention.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板は、予め設定した位置・領域が、折り曲げ可能
な領域として機能するだけでなく、このような機能や使
用態様拘らず、硬質な配線ユニットにおける配線回路層
間の接続も確実に保持されるので、信頼性の高いプリン
ト配線板として動作するだけでなく、煩雑な追加的な加
工など要せずに、たとえば電磁波シールド層の貼着など
により、回路機能の向上や信頼性の向上も容易に図るこ
とができる。As described above, in the printed wiring board according to the present invention, not only the preset position / area functions as a foldable area, but also a rigid board is provided irrespective of such a function and usage mode. Since the connection between the wiring circuit layers in the wiring unit is reliably retained, it not only operates as a highly reliable printed wiring board, but also requires no additional work, such as the attachment of an electromagnetic wave shield layer. As a result, the circuit function and the reliability can be easily improved.
【００２５】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法は、回路装置の組み立て工程において、煩雑な操作
など省略されながらも信頼性の高い配線回路を形成でき
るプリント配線板を歩留まりよく、かつ低コストで提供
できる。Further, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, in the assembly process of the circuit device, a printed wiring board capable of forming a wiring circuit with high reliability while omitting a complicated operation can be produced at a high yield and at a low yield. Can be provided at cost.
【図１】本発明に係る折り曲げ可能なプリント配線板の
要部断面図。FIG. 1 is a sectional view of an essential part of a foldable printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明に係る折り曲げ可能なプリント配線板の
製造実施態様例を模式的に示す要部断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part schematically showing a manufacturing embodiment example of a bendable printed wiring board according to the present invention.
【図３】折り曲げ可能なプリント配線板の要部構造例を
示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a structural example of a main part of a foldable printed wiring board.
【図４】従来の折り曲げ可能なプリント配線板の製造方
法の実施態様を示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embodiment of a conventional method for manufacturing a bendable printed wiring board.
１，７……フレキシブルな配線素板 １′，７′……フレキシブルな配線ユニット 1a，1b，7a，7b……フレキシブルな配線素板の配線回路 ２，３，８，９……硬質な配線ユニット ２′，３′，８′，９′……硬質な片面銅箔張り回路素
板 2a，3a，8a，9a……硬質な配線ユニットの外層配線回路 2b，3b，8b，9b……切り離し用のスリットもしくは溝 ４，10……絶縁性接着層 4a……カバーレイフィルム ５，11……スルホール接続部 12……接着性カバーレイフイルム層 12a……ベースフイルム 12b……接着剤層 13……非接着性成型体1,7 ... Flexible wiring base plate 1 ', 7' ... Flexible wiring unit 1a, 1b, 7a, 7b ... Flexible wiring base plate wiring circuit 2,3,8,9 ... Hard wiring Units 2 ', 3', 8 ', 9' ... Hard single-sided copper foil-clad circuit board 2a, 3a, 8a, 9a ... Outer layer wiring circuits 2b, 3b, 8b, 9b of hard wiring unit Slits or grooves for insulation 4,10 …… Insulating adhesive layer 4a …… Cover lay film 5,11 …… Through hole connection 12 …… Adhesive cover lay film layer 12a …… Base film 12b …… Adhesive layer 13… ... Non-adhesive molding
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| JPH08335758Atrue JPH08335758A (en) | 1996-12-17 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JPH08335758A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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