【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、部品実装により回路構
成するパターンが形成されるプリント基板に関する。近
年、情報処理装置等の電子機器の高機能化に伴い、プリ
ント基板が高密度化、パターンの微細化が進み、また機
能拡張のための回路の改造が行われている。一方、プリ
ント基板に実装されるＩＣ又はＩＣ等の試験において
は、ＩＣの高集積化に伴って多ピン化しており、これに
対応してＩＣ試験を行うプリント基板に形成されるパタ
ーンが微細化する傾向にある。そのため、各種プリント
基板の低コストが小スペースでの機能拡張が求められる
と共に、高密度パターンの実現が望まれている。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board on which a pattern constituting a circuit is formed by mounting components. 2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices such as information processing devices have become more sophisticated, the density of printed boards has become higher, patterns have become finer, and circuits have been modified to expand their functions. On the other hand, in the test of ICs or ICs mounted on a printed circuit board, the number of pins is increasing with the high integration of ICs, and correspondingly, the pattern formed on the printed circuit board on which the IC test is performed is miniaturized. Tend to do. Therefore, the low cost of various printed boards is required to expand the functions in a small space, and the realization of a high density pattern is desired.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１０に、従来のプリント基板の説明図
を示す。図１０（Ａ）に示すプリント基板１１は、図示
しないが所定のパターンが形成されて部品が実装され、
信号の入出力を行うための端子部１１ａが形成される。
このプリント基板１１は、装置１２側の対応するコネク
タ１３に、端子部１１ａを挿入することにより該装置１
２側と電気的接続が行われるものである。2. Description of the Related Art FIG. 10 is an explanatory view of a conventional printed circuit board. The printed circuit board 11 shown in FIG. 10 (A) has a predetermined pattern (not shown) on which components are mounted,
A terminal portion 11a for inputting / outputting a signal is formed.
This printed circuit board 11 has a structure in which the terminal portion 11a is inserted into the corresponding connector 13 on the device 12 side.
The second side is electrically connected.
【０００３】また、プリント基板１１の機能を拡張する
場合には、拡張に伴うパターンが図１０（Ｂ）に示すよ
うに新たに端子部１１ｂ，１１ｃを形成したものが製作
され、この端子部１１ａ〜１１ｃに対応するコネクタが
装置１２側に設けられるものである。Further, when the function of the printed circuit board 11 is expanded, a pattern with the expansion is newly formed with terminal portions 11b and 11c as shown in FIG. 10B, and this terminal portion 11a is manufactured. Connectors corresponding to 11c are provided on the device 12 side.
【０００４】一方、プリント基板にはＩＣ等を試験する
ためのものがあり、該プリント基板に該ＩＣ等を実装す
るためのＩＣソケットを実装される。そこで、図１１
に、従来のＩＣソケット等の実装の説明図を示す。図１
１（Ａ）はプリント基板２１に例えばＩＣソケット２２
を実装するにあたり、ＩＣソケット２２のリード２２ａ
が例えば0.5 mmピッチで所定数形成されている場合に、
当該プリント基板２１上に同ピッチのリード挿入孔２１
ａが対応してそれぞれ形成されたものである。On the other hand, there is a printed circuit board for testing an IC or the like, and an IC socket for mounting the IC or the like is mounted on the printed circuit board. Therefore, FIG.
An explanatory view of the conventional mounting of an IC socket or the like is shown in FIG. FIG.
1 (A) is, for example, an IC socket 22 on the printed circuit board 21.
22a of the IC socket 22 when mounting the
If a certain number of are formed at a pitch of 0.5 mm, for example,
The lead insertion holes 21 of the same pitch are formed on the printed circuit board 21.
a is formed correspondingly.
【０００５】また、図１１（Ｂ）はプリント基板２３に
実装するＩＣソケット２４が例えば0.8 mmピッチのリー
ド２４ａを所定数有し、当該プリント基板２３に対応し
て0.8 mmピッチのリード挿入孔２３ａが所定数形成され
たものである。すなわち、図１１（Ａ），（Ｂ）は、実
装されるＩＣソケット２２，２４のリード数及び、リー
ドピッチに応じてそれぞれプリント基板２１，２３が作
成されるものである。In FIG. 11B, the IC socket 24 mounted on the printed board 23 has a predetermined number of leads 24a having a pitch of 0.8 mm, and the lead insertion holes 23a having a pitch of 0.8 mm corresponding to the printed board 23. Are formed by a predetermined number. That is, in FIGS. 11A and 11B, the printed boards 21 and 23 are prepared according to the number of leads and the lead pitch of the mounted IC sockets 22 and 24, respectively.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１０（Ｂ）
に示す機能拡張したプリント基板１１は個々に製作しな
ければならないと共に、図１０（Ａ）に示す拡張前のプ
リント基板１１に対応するコネクタ１３には接続するこ
とができずに互換性がなく、製作コストや納期を必要と
し、かつ種類の増加による管理が困難になるという問題
がある。However, FIG. 10 (B)
The printed circuit board 11 with the expanded function shown in FIG. 10 must be manufactured individually, and cannot be connected to the connector 13 corresponding to the printed circuit board 11 before expansion shown in FIG. There is a problem that manufacturing costs and delivery times are required, and management is difficult due to the increase in types.
【０００７】また、図１１（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、ＩＣの試験等で使用されるプリント基板２１，２３
は、実装するＩＣソケット２２，２４ごとに製作しなけ
ればならず、コスト増加を招くと共に、プリント基板の
枚数が増加することによる装置の大型化を招くという問
題がある。Further, as shown in FIGS. 11A and 11B, printed circuit boards 21 and 23 used in IC tests and the like.
Must be manufactured for each of the IC sockets 22 and 24 to be mounted, which causes an increase in cost and an increase in the size of the device due to an increase in the number of printed circuit boards.
【０００８】さらに、基板の高密度パターン化は引き廻
しのスペースにより限界があり、基板の大型化を招くと
いう問題がある。そこで、本発明は上記課題に鑑みなさ
れたもので、低コストで機能拡張、薄形化を図り、小ス
ペースで高密度パターンの実現を図るプリント基板を提
供することを目的とする。Furthermore, there is a problem that the high-density patterning of the substrate is limited due to the space around it, and the substrate becomes large. Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board that achieves a high-density pattern in a small space by expanding functions and thinning at low cost.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では、実装される部品で回路を形成するた
めのパターンが実装部に形成され、外部のコネクタとの
接続のための端子部が形成されたプリント基板におい
て、前記端子部の近傍に、可撓自在なパターン部を介在
させて外部との接続のための第２の端子部が所定数形成
されてなることを特徴とするプリント基板が構成され
る。In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, a pattern for forming a circuit with the components to be mounted is formed in the mounting portion, and a pattern for connecting with an external connector is provided. In a printed circuit board having a terminal portion formed thereon, a predetermined number of second terminal portions for connecting to the outside are formed near the terminal portion with a flexible pattern portion interposed. A printed circuit board is constructed.
【００１０】請求項２では、請求項１記載のパターン部
は、フィルム状にパターンが形成されたものであって、
前記外部のコネクタに対して前記第２の端子部を接続さ
せ、又は該パターン部を折曲して該第２の端子部を非接
続とする。請求項３では、請求項２において、前記第２
の端子部と前記コネクタとを接続状態とする際に、該第
２の端子部に前記パターン部の形状を維持させる支持部
材が設けられる。According to a second aspect, the pattern portion according to the first aspect is a film-shaped pattern formed,
The second terminal portion is connected to the external connector, or the pattern portion is bent to disconnect the second terminal portion. In claim 3, in claim 2, the second
A supporting member for maintaining the shape of the pattern portion is provided on the second terminal portion when the terminal portion and the connector are brought into a connected state.
【００１１】請求項４では、請求項１〜３の何れか一項
において、前記外部のコネクタが設けられる基板に、前
記第１の端子部、又は前記第１及び第２の端子部が接続
されて実装されてなる。請求項５では、実装される部品
で回路を形成するためのパターンが実装部に形成され、
外部のコネクタとの接続のための端子部が形成されたプ
リント基板において、前記実装部に、可撓自在なパター
ン部を介在させて該実装部と電気的接続された第２の実
装部が設けられるプリント基板が構成される。According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the first terminal portion or the first and second terminal portions is connected to a substrate on which the external connector is provided. It has been implemented. In claim 5, a pattern for forming a circuit with the components to be mounted is formed in the mounting portion,
In a printed board on which a terminal portion for connecting to an external connector is formed, a second mounting portion electrically connected to the mounting portion via a flexible pattern portion is provided on the mounting portion. A printed circuit board is configured.
【００１２】請求項６では、実装される部品で回路を形
成するためのパターンが実装部に形成され、外部のコネ
クタとの接続のための端子部が形成されたプリント基板
において、前記実装部に実装される第１の部品とリード
ピッチの異なる第２の部品が、該第１及び第２の部品の
リードのそれぞれのパターンを接続したフィルム状のパ
ターン部を介在させて実装されてなるプリント基板が構
成される。According to a sixth aspect of the present invention, in a printed board in which a pattern for forming a circuit with components to be mounted is formed in a mounting portion and a terminal portion for connecting to an external connector is formed, the mounting portion is provided in the mounting portion. A printed circuit board in which a second component having a lead pitch different from that of the first component to be mounted is mounted with a film-shaped pattern portion connecting the respective patterns of the leads of the first and second components interposed therebetween. Is configured.
【００１３】請求項７では、実装される部品で回路を形
成するためのパターンが実装部に形成され、外部のコネ
クタとの接続のための端子部が形成されたプリント基板
において、前記実装部に、所定リードピン数の部品を実
装するためのパターンの一部を担うパターンが形成され
たフィルム状のパターン部を介在させて該部品が実装さ
れてなるプリント基板が構成される。According to a seventh aspect of the present invention, in a printed circuit board in which a pattern for forming a circuit with components to be mounted is formed in a mounting portion and a terminal portion for connecting to an external connector is formed, the mounting portion is provided in the mounting portion. A printed circuit board is formed by interposing a film-shaped pattern portion on which a pattern that forms a part of a pattern for mounting a predetermined number of lead pins is formed.
【００１４】請求項８では、請求項７記載のパターン部
に、該パターン部上のパターンと接続され、前記実装部
上のパターンと電気的接続を行う中継端子が所定数形成
されてなる。According to an eighth aspect, the pattern portion according to the seventh aspect is formed with a predetermined number of relay terminals which are connected to the pattern on the pattern portion and electrically connect to the pattern on the mounting portion.
【００１５】[0015]
【作用】上述のように請求項１乃至４の発明では、実装
部と端子部とで構成されるプリント基板の該端子部の近
傍に、可撓自在なフィルム状のパターン部を介在させて
第２の端子部が形成され、外部の基板のコネクタに対し
て該パターン部を支持部材で支持して第２の端子部を接
続させ、又はパターン部を折曲して第２の端子部を非接
続とさせる。これにより、機能拡張による第２の端子部
が付加されるものであっても、パターン部を折曲させる
ことで従前のコネクタに対して接続可能となり、低コス
トで機能拡張を図ることが可能となる。As described above, according to the first to fourth aspects of the invention, the flexible film-like pattern portion is interposed in the vicinity of the terminal portion of the printed board composed of the mounting portion and the terminal portion. Two terminal portions are formed, and the pattern portion is supported by a supporting member to connect the second terminal portion to the connector of the external board, or the pattern portion is bent to disengage the second terminal portion. Let's connect. As a result, even if the second terminal portion is added due to the function expansion, it is possible to connect to the conventional connector by bending the pattern portion, and the function expansion can be achieved at low cost. Become.
【００１６】請求項５の発明では、実装部に可撓自在な
パターン部を介在させて第２の実装部を設け、プリント
基板の外部のコネクタへの接続時に第２の実装部をパタ
ーン部で折曲させる。これにより、機能拡張に伴うプリ
ント基板が拡大しても接続される装置の大型化を回避さ
せることが可能となる。According to the invention of claim 5, the second mounting portion is provided with the flexible pattern portion interposed in the mounting portion, and the second mounting portion is formed by the pattern portion when connecting to the external connector of the printed circuit board. Make it bend. As a result, it is possible to avoid an increase in the size of a device to be connected even if the printed circuit board is expanded due to the function expansion.
【００１７】請求項６の発明では、互いにリードピッチ
の異なる第１及び第２の部品のリードのそれぞれのパタ
ーンを接続したフィルム状のパターン部を介在させて同
一の実装部上に該第１及び第２の部品を実装させる。こ
れにより、リードピッチの異なるごとにプリント基板を
装置に接続させる必要がなく、装置の薄形化を図ること
が可能となる。According to a sixth aspect of the present invention, the film-shaped pattern portions connecting the respective patterns of the leads of the first and second components having different lead pitches are interposed and the first and second components are formed on the same mounting portion. The second component is mounted. As a result, it is not necessary to connect the printed circuit board to the device for each different lead pitch, and the device can be made thinner.
【００１８】請求項７又は８の発明では、実装する部品
のリードピン数に応じたパターンの一部を担うパター
ン、中継端子が形成されたフィルム状のパターン部を介
在させて該部品の実装を行わせる。これにより、パター
ン部の薄さによる小スペースでより高密度パターンの実
現を図ることが可能となる。According to the invention of claim 7 or 8, the component is mounted by interposing a pattern which bears a part of the pattern corresponding to the number of lead pins of the component to be mounted and a film-shaped pattern portion on which the relay terminal is formed. Let This makes it possible to realize a high-density pattern in a small space due to the thinness of the pattern portion.
【００１９】[0019]
【実施例】図１に本発明の第１実施例の要部構成図を示
す。図１に示すプリント基板３１は、実装部品が実装さ
れる実装部３２と、外部（装置側）のコネクタと接続す
るための端子部３３とにより構成される。実装部３２に
は、図示しないが実装部品を実装するためのリード挿入
孔や、回路形成するためのパターンが形成され、パター
ンのうち信号（電源系、接地系を含む）の入出力に対応
するパターンが端子部３３の対応する端子に延出すると
共に、後述する第２の端子部が設けられるエッジ部分に
それぞれ延出する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a block diagram of the essential parts of a first embodiment of the present invention. The printed circuit board 31 shown in FIG. 1 includes a mounting portion 32 on which mounting components are mounted, and a terminal portion 33 for connecting to an external (apparatus side) connector. Although not shown, a lead insertion hole for mounting a mounting component and a pattern for forming a circuit are formed in the mounting portion 32, and the pattern corresponds to the input / output of signals (including a power system and a ground system) in the pattern. The pattern extends to the corresponding terminal of the terminal portion 33, and also extends to the edge portion where the second terminal portion described later is provided.
【００２０】端子部３３の近傍であって、両側の実装部
３２に所定間隔で可撓自在なフィルムベースにパターン
３４ａ，３５ａが形成されたパターン部３４，３５が接
着剤等で取り付けられる。このとき、パターン部３４，
３５のパターン３４ａ，３５ａの一端が実装部３２から
延出するパターン（図示せず）に電気的接続される。ま
た、パターン部３４，３５の先端に第２の端子部３６，
３７が接着剤等で取り付けられる。この第２の端子部３
６，３７の端子（図示せず）がパターン部３４，３５の
パターン３４ａ，３５ａの他端と電気的接続される。In the vicinity of the terminal portion 33, the pattern portions 34 and 35 in which the patterns 34a and 35a are formed on the flexible film base at predetermined intervals are attached to the mounting portions 32 on both sides with an adhesive or the like. At this time, the pattern portion 34,
One ends of the patterns 34 a and 35 a of 35 are electrically connected to a pattern (not shown) extending from the mounting portion 32. Further, the second terminal portions 36,
37 is attached with an adhesive or the like. This second terminal portion 3
Terminals 6 and 37 (not shown) are electrically connected to the other ends of the patterns 34a and 35a of the pattern portions 34 and 35.
【００２１】そして、各パターン部３４，３５及び第２
の端子部３６，３７の両側に支持部材である補強棒３８
ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂが取り付けられる。なお、
補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂは当該各第２の
端子部３６，３７が後述する外部のコネクタに接続され
る場合にはパターン部３４，３５の形状を維持させるた
めに設けられ、コネクタに非接続の場合には設けられな
い。Then, each pattern portion 34, 35 and the second
Reinforcing bars 38 serving as support members on both sides of the terminal portions 36, 37 of the
a, 38b, 39a, 39b are attached. In addition,
The reinforcing rods 38a, 38b, 39a, 39b are provided to maintain the shape of the pattern portions 34, 35 when the second terminal portions 36, 37 are connected to an external connector described later, and the reinforcing rods 38a, 38b, 39a, 39b are provided in the connector. Not provided if not connected.
【００２２】そこで、図２に、第１実施例のコネクタ接
続の説明図を示す。図２（Ａ）は、装置側（外部）のプ
リント基板４０に設けられたコネクタ４１に図１のプリ
ント基板３１を接続した場合を示しており、コネクタ４
１はプリント基板３１の端子部３３及び第２の端子部３
６，３７に対応したものである。従って、プリント基板
３１の各パターン部３４，３５及び第２の端子部３６，
３７の両側には補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂ
が取り付けられる。Therefore, FIG. 2 shows an explanatory view of the connector connection of the first embodiment. 2A shows a case where the printed circuit board 31 of FIG. 1 is connected to the connector 41 provided on the printed circuit board 40 on the apparatus side (external).
1 is a terminal portion 33 and a second terminal portion 3 of the printed circuit board 31.
6 and 37. Therefore, each pattern portion 34, 35 of the printed circuit board 31 and the second terminal portion 36,
Reinforcing bars 38a, 38b, 39a, 39b are provided on both sides of 37.
Is attached.
【００２３】また、図２（Ｂ）は、装置側のプリント基
板４０に設けられたコネクタ４２がプリント基板３１の
端子部３３のみに対応したもので、プリント基板３１の
各パターン部３４ａ，３５ａ及び第２の端子部３６，３
７には補強棒３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂは取り付
けられない。すなわち、コネクタ４２にプリント基板３
１の端子部３３のみが接続されたときに、第２の端子部
３６，３７はパターン部３４，３５を折曲させることに
よりコネクタ４２への端子部３３の接続を可能としてい
るものである。In FIG. 2B, the connector 42 provided on the printed circuit board 40 on the apparatus side corresponds only to the terminal portion 33 of the printed circuit board 31, and the pattern portions 34a, 35a of the printed circuit board 31 and Second terminal portions 36, 3
The reinforcing rods 38a, 38b, 39a, 39b are not attached to 7. That is, the printed board 3 is attached to the connector 42.
When only one terminal portion 33 is connected, the second terminal portions 36 and 37 allow the connection of the terminal portion 33 to the connector 42 by bending the pattern portions 34 and 35.
【００２４】このように、プリント基板３１の機能拡張
に伴って第２の端子部３６，３７を可撓自在なパターン
部３４，３５を介在させて設けることにより、異なる装
置の異なった形状のコネクタ４１，４２に接続すること
ができることから、機能拡張ごとに新たにプリント基板
やコネクタを設ける必要がなく、低コストで機能拡張を
行うことができるものである。Thus, by providing the second terminal portions 36 and 37 with the flexible pattern portions 34 and 35 interposed as the function of the printed circuit board 31 is expanded, connectors having different shapes for different devices are provided. Since it is possible to connect to 41 and 42, it is not necessary to newly provide a printed circuit board or a connector for each function expansion, and the function expansion can be performed at low cost.
【００２５】次に、図３に、本発明の第２実施例の説明
図を示す。図３（Ａ）に示すプリント基板５１は、端子
部５２が一体的に形成された実装部５３の該端子部５２
の反対側に、可撓自在なフィルムベースに所定のパター
ンが形成されたパターン部５４が取り付けられ、該パタ
ーン部５４の他方端に第２の実装部５５が取り付けられ
たものである。すなわち、第２の実装部５５はパターン
部５４により実装部５３と一体的な回路を構成させて機
能拡張を図ったものである。Next, FIG. 3 shows an explanatory view of the second embodiment of the present invention. The printed circuit board 51 shown in FIG. 3A has a terminal portion 52 of a mounting portion 53 integrally formed with the terminal portion 52.
On the opposite side, a pattern portion 54 having a predetermined pattern formed on a flexible film base is attached, and a second mounting portion 55 is attached to the other end of the pattern portion 54. That is, the second mounting portion 55 is configured by the pattern portion 54 to form an integrated circuit with the mounting portion 53 to expand the function.
【００２６】そして、図３（Ｂ）に示すように、装置側
（外部）のプリント基板５６に設けられたコネクタ５７
に、図３（Ａ）に示すプリント基板５１を接続した場合
にパターン部５４を折曲させて第２の実装部５５を実装
部５３側に位置させる。これにより、機能拡張に伴って
プリント基板５１を拡大してもパターン部５４で折り曲
げることにより小スペースで接続、配置することがで
き、装置の大型化を回避することができるものである。Then, as shown in FIG. 3B, a connector 57 provided on a printed circuit board 56 on the apparatus side (external).
Then, when the printed circuit board 51 shown in FIG. 3A is connected, the pattern portion 54 is bent to position the second mounting portion 55 on the mounting portion 53 side. As a result, even if the printed circuit board 51 is enlarged as the function is expanded, the printed circuit board 51 can be connected and arranged in a small space by being bent at the pattern portion 54, and an increase in the size of the device can be avoided.
【００２７】次に、図４に、本発明の第３実施例の構成
図を示す。また図５に、第３実施例に使用されるパター
ン部の説明図を示す。図４において、プリント基板６１
は実装部（端子部は省略する）６２とパターン部６３と
により構成される。実装部（例えば、厚さ1.6 mm）６２
には、該実装部６２側より実装される第１の部品として
のＩＣソケット（又はＩＣ自体でもよい）６４のリード
ピン６４ａ及びそのリードピッチ（例えば0.5 mm）に対
応したリード挿入孔６２ａ及びパターンが形成される。Next, FIG. 4 shows a block diagram of a third embodiment of the present invention. Further, FIG. 5 shows an explanatory view of the pattern portion used in the third embodiment. In FIG. 4, a printed circuit board 61
Is composed of a mounting part (terminal part is omitted) 62 and a pattern part 63. Mounting part (for example, thickness 1.6 mm) 62
The lead pin 64a of the IC socket (or the IC itself) 64 as the first component mounted from the mounting portion 62 side, and the lead insertion hole 62a and the pattern corresponding to the lead pitch (for example, 0.5 mm) thereof. It is formed.
【００２８】また、パターン部（例えば、厚さ約１００
μm ）６３側よりＩＣソケット６４とリードピン６５ａ
の数及び回路条件が同じで、リードピッチ（例えば0.8
mm）が異なる第２の部品としてのＩＣソケット（ＩＣ自
体でもよい）６５が実装される。すなわち、ＩＣソケッ
ト６４とＩＣソケット６５とは回路条件が同じでパッケ
ージ外形が異なるもので、パターン部６３を設けること
により同一のプリント基板６１に実装される。Also, a pattern portion (for example, a thickness of about 100)
μm) 63 side IC socket 64 and lead pin 65a
The same number and circuit conditions, and lead pitch (eg 0.8
An IC socket (which may be the IC itself) 65 is mounted as a second component having a different mm. That is, the IC socket 64 and the IC socket 65 have the same circuit conditions but different package outer shapes, and are mounted on the same printed circuit board 61 by providing the pattern portion 63.
【００２９】パターン部６３は、図５に示したように、
薄いフィルムベース６３ａ上に、ＩＣソケット６４用の
リード挿入孔６３ｃが形成されると共に、その近傍にＩ
Ｃソケット６５用のリード挿入孔６３ｂが形成される。
そして、２つのＩＣソケット６４，６５は回路条件が同
じことから、対応するリード挿入孔６３ｂ，６３ｃ同士
を、それぞれ接続するパターン６３ｄが形成される。The pattern portion 63, as shown in FIG.
A lead insertion hole 63c for the IC socket 64 is formed on the thin film base 63a, and an I
A lead insertion hole 63b for the C socket 65 is formed.
Since the two IC sockets 64 and 65 have the same circuit conditions, a pattern 63d for connecting the corresponding lead insertion holes 63b and 63c to each other is formed.
【００３０】そこで、図６に、第３実施例の接続状態の
部分拡大図を示す。図６において、まずＩＣソケット６
４のリードピン６４ａは実装部６２側よりリード挿入孔
６２ａに挿入されると共に、パターン部６３のリード挿
入孔６３ｂに挿入される。また、パターン部６３のリー
ド挿入孔６３ｃにＩＣソケット６５のリードピン６５ａ
が挿入される。そして、はんだ６６により固定すること
により、同一のプリント基板６１にパッケージ外形（リ
ードピッチ）の異なるＩＣソケット６４，６５が実装さ
れるものである。Therefore, FIG. 6 shows a partially enlarged view of the connection state of the third embodiment. In FIG. 6, first, the IC socket 6
The fourth lead pin 64a is inserted into the lead insertion hole 62a from the mounting portion 62 side, and is also inserted into the lead insertion hole 63b of the pattern portion 63. Further, the lead pin 65a of the IC socket 65 is inserted into the lead insertion hole 63c of the pattern portion 63.
Is inserted. Then, by fixing with solder 66, IC sockets 64 and 65 having different package outer shapes (lead pitches) are mounted on the same printed circuit board 61.
【００３１】また、図７に、第３実施例のプリント基板
配置の説明図を示す。図７において、同一のプリント基
板６１に、上述のように回路条件が同じでパッケージ外
形（リードピッチ）の異なるＩＣソケット６４，６５が
実装され、ＩＣソケット６４，６５の何れかに試験等を
行うＩＣ６７，６８の何れかが装着される。そして、こ
のようなそれぞれパッケージ外形の異なるＩＣソケット
６４A，６５A等が実装されたプリント基板６１，６１
A，…が所定ピッチＰで装置内に所定数接続される。FIG. 7 is an explanatory view of the printed circuit board arrangement of the third embodiment. In FIG. 7, IC sockets 64 and 65 having the same circuit conditions and different package outer shapes (lead pitches) are mounted on the same printed circuit board 61, and a test or the like is performed on one of the IC sockets 64 and 65. Either IC 67 or 68 is mounted. Then, the printed circuit boards 61, 61 on which the IC sockets 64A , 65A and the like having different package outer shapes are mounted, respectively.
A , ... Are connected in a predetermined number at a predetermined pitch P in the apparatus.
【００３２】すなわち、従前は、回路条件が同じであっ
てもパッケージ外形（リードピッチ）が異なるＩＣソケ
ット（ＩＣ）ごとにそれぞれのプリント基板を用意して
装置内に所定数配置されていたものであり、プリント基
板の厚さ（1.6 mm）の枚数分だけの配置スペースを必要
としていたが、上記第３実施例によれば、実装部６２の
パターン共通に使用されることでパターン部６３一枚の
厚さ（約１００μm ）でプリント基板一枚の厚さ分の役
割を果たすことができ、装置の薄形化を図ることができ
る。That is, in the past, even if the circuit conditions were the same, each printed circuit board was prepared for each IC socket (IC) having a different package outline (lead pitch), and a predetermined number of them were arranged in the device. However, although a layout space corresponding to the number of printed circuit board thicknesses (1.6 mm) was required, according to the third embodiment, one pattern portion 63 can be used by commonly using the pattern of the mounting portion 62. The thickness (about 100 μm) can play the role of the thickness of one printed circuit board, and the device can be made thinner.
【００３３】次に、図８に、本発明の第４実施例の構成
図を示す。また、図９に、第４実施例の全体説明図を示
す。図８（Ａ），（Ｂ）はプリント基板７１の各構成図
分を示したもので、図８（Ａ）は実装部７２と端子部７
３が一体に形成されたものの概略図であり、図８（Ｂ）
はパターン部７４の概略図である。Next, FIG. 8 shows a block diagram of a fourth embodiment of the present invention. Further, FIG. 9 shows an overall explanatory view of the fourth embodiment. FIGS. 8A and 8B are views showing respective structural views of the printed circuit board 71, and FIG. 8A shows a mounting portion 72 and a terminal portion 7.
FIG. 9 is a schematic view of one integrally formed with FIG.
FIG. 6 is a schematic view of a pattern portion 74.
【００３４】図８（Ａ）に示す実装部７２は、例えばＰ
ＧＡ（ピングリッドアレイ）パッケージの部品を実装す
る場合を示しており、該部品のピンに対応する孔がそれ
ぞれ形成され、そのうち外側の所定列の孔をスルーホー
ル７５ａとし、内側の所定列を単なる孔７５ｂとして形
成する。また、スルーホール７５ａの周囲に所定数の中
継パッド７５ｃが形成される。そして、スルーホール７
５ａ及び中継パッド７５ｃより適宜端子部７３の端子７
３ａにパターン７６が形成される。The mounting portion 72 shown in FIG. 8A is, for example, P
The figure shows a case where a component of a GA (pin grid array) package is mounted. Holes corresponding to the pins of the component are formed respectively, and holes in a predetermined outside row are used as through holes 75a and predetermined holes inside are simply formed. It is formed as a hole 75b. Further, a predetermined number of relay pads 75c are formed around the through hole 75a. And through hole 7
5a and the relay pad 75c from the terminal 7 of the terminal portion 73 as appropriate
A pattern 76 is formed on 3a.
【００３５】一方、パターン部７４は、フィルムベース
上に上記ＰＧＡパッケージの部品に対応する孔がそれぞ
れ形成され、そのうち内側の所定列の孔をスルーホール
７７ａとし、外側の所定列を単なる孔７７ｂとして形成
する。また、孔７７ｂの周囲に所定数の中継端子７７ｃ
が形成される。そして、各スルーホール７７ｂと対応す
る中継端子７７ｃ間でパターン７８が形成されて接続さ
れる。On the other hand, in the pattern portion 74, holes corresponding to the parts of the PGA package are formed on the film base, and the holes in the predetermined rows on the inside are used as through holes 77a and the predetermined rows on the outside are used as simple holes 77b. Form. In addition, a predetermined number of relay terminals 77c are provided around the hole 77b.
Is formed. Then, a pattern 78 is formed and connected between each through hole 77b and the corresponding relay terminal 77c.
【００３６】この場合、実装部７２のスルーホール７５
ａとパターン部７４の孔７７ｂが対応し、実装部７２の
孔７５ｂとパターン部７４のスルーホール７７ａが対応
し、実装部７２の中継パッド７５ｃとパターン部７４の
中継端子７７ｃが対応する。すなわち、パターン部７４
が実装される部品に対応するパターンの一部を担うもの
である。なお、パターン部７４のパターン７８上は絶縁
保護膜（図示せず）が形成される。In this case, the through hole 75 of the mounting portion 72
a corresponds to the hole 77b of the pattern portion 74, the hole 75b of the mounting portion 72 corresponds to the through hole 77a of the pattern portion 74, and the relay pad 75c of the mounting portion 72 corresponds to the relay terminal 77c of the pattern portion 74. That is, the pattern portion 74
Is a part of the pattern corresponding to the component to be mounted. An insulating protective film (not shown) is formed on the pattern 78 of the pattern portion 74.
【００３７】そこで、図９に示すように、パターン部７
４を各部を対応させて実装部７２上に取り付けるもの
で、このとき中継パッド７５ｃと中継端子７７ｃとが銀
ペースト等により電気的に導通される。そして、実装を
行う部品としてＰＧＡパッケージのＩＣ（ＩＣソケット
でもよい）７８の各ピン７８ａが対応する孔７７ｂ，７
５ｂやスルーホール７７ａ，７５ｂに挿入され、はんだ
等により接続固定されて実装されるものである。Therefore, as shown in FIG.
4 is mounted on the mounting portion 72 in association with each other. At this time, the relay pad 75c and the relay terminal 77c are electrically connected by silver paste or the like. The holes 77b, 7 corresponding to the pins 78a of the PGA package IC (which may be an IC socket) 78 are mounted as components.
5b and through holes 77a and 75b, and are connected and fixed by solder or the like for mounting.
【００３８】上述のように、ＰＧＡパッケージの内側列
のピンに対応するパターンを薄いフィルム状のパターン
部７４に形成して実装部７２上に形成せず、電気的配線
がスペースを有する中継端子７７ｃを介して実装部７２
上に引き出すことにより、少なくとも外側列のスルーホ
ールのランド部分に相当するスペースが広がり、その分
ピン数を増加させることができ、小スペースでより高密
度パターンを実現することができるものである。As described above, the pattern corresponding to the pins in the inner row of the PGA package is formed on the thin film-like pattern portion 74 and is not formed on the mounting portion 72, and the relay terminal 77c has a space for the electric wiring. Via the mounting unit 72
By pulling it upward, the space corresponding to at least the land portion of the through hole in the outer row is expanded, the number of pins can be increased by that amount, and a higher density pattern can be realized in a small space.
【００３９】なお、第４実施例では、パターン部７４の
一方面のみにパターン７４ａを形成した場合を示した
が、両面にパターン７４ａを形成してもよい。Although the pattern 74a is formed only on one surface of the pattern portion 74 in the fourth embodiment, the pattern 74a may be formed on both surfaces.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上のように請求項１乃至４の発明によ
れば、実装部と端子部とで構成されるプリント基板の該
端子部の近傍に、可撓自在なフィルム状のパターン部を
介在させて第２の端子部が形成され、外部の基板のコネ
クタに対して該パターン部を支持部材で支持して第２の
端子部を接続させ、又はパターン部を折曲して第２の端
子部を非接続とさせることにより、機能拡張による第２
の端子部が付加されるものであっても、パターン部を折
曲させることで従前のコネクタに対して接続可能とな
り、低コストで機能拡張を図ることができる。As described above, according to the first to fourth aspects of the invention, a flexible film-like pattern portion is provided in the vicinity of the terminal portion of the printed circuit board which is composed of the mounting portion and the terminal portion. A second terminal portion is formed so as to be interposed, and the pattern portion is supported by a supporting member with respect to a connector of an external substrate to connect the second terminal portion, or the pattern portion is bent to form a second terminal portion. The second by functional expansion by disconnecting the terminal part
Even if the terminal part is added, it can be connected to the conventional connector by bending the pattern part, and the function can be expanded at low cost.
【００４１】請求項５の発明によれば、実装部に可撓自
在なパターン部を介在させて第２の実装部を設け、プリ
ント基板の外部のコネクタへの接続時に第２の実装部を
パターン部で折曲させることにより、機能拡張に伴うプ
リント基板が拡大しても接続される装置の大型化を回避
させることができる。According to the invention of claim 5, the second mounting portion is provided with the flexible pattern portion interposed in the mounting portion, and the second mounting portion is patterned when connecting to the external connector of the printed circuit board. By bending at the portion, it is possible to prevent the connected device from becoming large even if the printed circuit board is enlarged due to the function expansion.
【００４２】請求項６の発明によれば、互いにリードピ
ッチの異なる第１及び第２の部品のリードのそれぞれの
パターンを接続したフィルム状のパターン部を介在させ
て同一の実装部上に該第１及び第２の部品を実装させる
ことにより、リードピッチの異なるごとにプリント基板
を装置に接続させる必要がなく、装置の薄形化を図るこ
とができる。According to the sixth aspect of the invention, the film-shaped pattern portions connecting the respective patterns of the leads of the first and second components having different lead pitches are interposed and the first pattern is formed on the same mounting portion. By mounting the first and second components, it is not necessary to connect the printed board to the device for each different lead pitch, and the device can be made thinner.
【００４３】請求項７又は８の発明によれば、実装する
部品のリードピン数に応じたパターンの一部を担うパタ
ーン、中継端子が形成されたフィルム状のパターン部を
介在させて該部品の実装を行わせることにより、パター
ン部の薄さによる小スペースでより高密度パターンの実
現を図ることができる。According to the invention of claim 7 or 8, the mounting of the component is performed by interposing a pattern that bears a part of the pattern corresponding to the number of lead pins of the component to be mounted, and a film-shaped pattern portion on which the relay terminal is formed. It is possible to realize a high density pattern in a small space due to the thinness of the pattern portion.
【図１】本発明の第１実施例の要部構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a main part of a first embodiment of the present invention.
【図２】第１実施例のコネクタ接続の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of connector connection of the first embodiment.
【図３】本発明の第２実施例の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３実施例の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a third embodiment of the present invention.
【図５】第３実施例に使用されるパターン部の説明図で
ある。FIG. 5 is an explanatory diagram of a pattern unit used in the third embodiment.
【図６】第３実施例の接続状態の部分拡大図である。FIG. 6 is a partially enlarged view of the connection state of the third embodiment.
【図７】第３実施例のプリント基板配置の説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory diagram of a printed circuit board arrangement according to a third embodiment.
【図８】本発明の第４実施例の構成図である。FIG. 8 is a configuration diagram of a fourth embodiment of the present invention.
【図９】第４実施例の全体説明図である。FIG. 9 is an overall explanatory view of the fourth embodiment.
【図１０】従来のプリント基板の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a conventional printed circuit board.
【図１１】従来のＩＣソケット等の実装の説明図であ
る。FIG. 11 is an explanatory diagram of mounting a conventional IC socket or the like.
３１，５１，６１，７１ プリント基板 ３２，５３，６２，７２ 実装部 ３３，５２，７３ 端子部 ３４，３５，５４，６３，７４ パターン部 ３４ａ，３５ａ パターン ３６，３７ 第２の端子部 ３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂ 補強棒 ４０，５６ 装置側プリント基板 ４１，４２，５７ コネクタ ５５ 第２の実装部 ６４，６５ ＩＣソケット ６４ａ，６５ａ リードピン ６６ はんだ ６７，６８，７８ ＩＣ 31, 51, 61, 71 Printed circuit board 32, 53, 62, 72 Mounting part 33, 52, 73 Terminal part 34, 35, 54, 63, 74 Pattern part 34a, 35a Pattern 36, 37 Second terminal part 38a, 38b, 39a, 39b Reinforcing rod 40, 56 Device side printed circuit board 41, 42, 57 Connector 55 Second mounting part 64, 65 IC socket 64a, 65a Lead pin 66 Solder 67, 68, 78 IC
フロントページの続き (72)発明者 北岡 知一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 居鶴 仁 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内Front page continuation (72) Inventor Tomokazu Kitaoka 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Fujitsu Limited
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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