【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、複数のリジット基板
どうしを電気的、機械的に接続するリジット基板の接続
構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rigid board connection structure for electrically and mechanically connecting a plurality of rigid boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、パソコンやワ−プロなどの電子機
器の小形化の要請に伴い、電子部品の高密度実装の必要
性が高まっている。このような必要性に応える技術とし
て、電子部品が実装されてなるリジットプリント基板
（剛性のあるプリント配線基板）を複数枚積層し、この
状態で電子機器内に組み込むことでスペ−スの有効活用
を行う方法がある。2. Description of the Related Art In recent years, with the demand for miniaturization of electronic devices such as personal computers and word processors, the need for high-density mounting of electronic components has increased. As a technology that meets such needs, stacking multiple rigid printed circuit boards (rigid printed circuit boards) on which electronic components are mounted and incorporating them in electronic devices in this state makes effective use of space. There is a way to do.
【０００３】そして、これら積層された複数枚のリジッ
トプリント基板を互いに接続するための３次元配線を施
す技術として、従来、スタッキングコネクタを用いる技
術、リジットフレキシブルプリント基板を用いる技術、
およびいわゆるフレキシブルプリント基板を用いる技術
がある。As a technique for providing three-dimensional wiring for connecting a plurality of laminated rigid printed circuit boards to each other, conventionally, a technique using a stacking connector, a technique using a rigid flexible printed circuit board,
And there is a technique using a so-called flexible printed circuit board.
【０００４】スタッキングコネクタを用いる技術は、リ
ジットプリント基板の表面に図５（ａ）に１で示すコネ
クタを設け、それぞれのリジットプリント基板に設けら
れたコネクタ１どうしを互いに接続することで、リジッ
トプリント基板間の３次元接続を行うものである。The technique of using the stacking connector is such that the connector 1 shown in FIG. 5 (a) is provided on the surface of the rigid printed circuit board, and the connectors 1 provided on the respective rigid printed circuit boards are connected to each other to form a rigid printed circuit board. A three-dimensional connection is made between the substrates.
【０００５】また、リジットフレキシブル基板とは、図
５（ｂ）に示すようなもので、ガラエポ製の硬質板材料
２とポリイミド製の薄肉可撓性板材料３とを積層してな
る多層プリント基板を形成した後、上記硬質板材料２を
リジットプリント基板として使用する部分を残して除去
することにより、上記硬質板材料２と可撓性板材料３と
が積層されてなる部分をリジットプリント基板Ａ、可撓
性板材料３のみの部分をフレキシブル基板Ｂとして使用
するようにしたものである。The rigid flexible board is as shown in FIG. 5B, and is a multilayer printed board in which a hard board material 2 made of glass epoxy and a thin flexible board material 3 made of polyimide are laminated. After the formation of the hard plate material 2, the hard plate material 2 is removed leaving a portion to be used as a rigid printed circuit board, so that the portion where the hard plate material 2 and the flexible plate material 3 are laminated is rigid printed circuit board A. The flexible board material 3 alone is used as the flexible board B.
【０００６】このリジットフレキシブル基板は、上記フ
レキシブル基板Ｂとして使用する部分を折り曲げること
により、表面に電子部品が実装されてなる上記リジット
プリント基板Ａどうしを重ね、このリジットプリント基
板Ａ間の３次元接続を実現するものである。In this rigid flexible board, the portion used as the flexible board B is bent so that the rigid printed boards A on which electronic components are mounted are overlapped with each other, and the three-dimensional connection between the rigid printed boards A is made. Is realized.
【０００７】一方、フレキシブル基板を用いる技術は、
上記リジットフレキシブル基板とは異なり、図５（ｃ）
に示すように、硬質板材料のみからなるリジットプリン
ト基板４と薄肉可撓性材料のみからなるフレキシブルプ
リント基板５とを別々に設け、リジットプリント基板４
どうしを帯状の可撓性フレキシブル基板５で接続するも
のである。On the other hand, the technique using a flexible substrate is
Unlike the rigid flexible board described above, FIG.
As shown in FIG. 5, the rigid printed circuit board 4 made only of a hard plate material and the flexible printed circuit board 5 made only of a thin flexible material are separately provided.
These are connected to each other by a strip-shaped flexible substrate 5.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の上記リジットプリント基板の接続技術には、以下に
説明する解決すべき課題がある。第１に、スタッキング
コネクタによる接続（図５（ａ））は、コネクタ１の部
品サイズが大きく、広い実装面積を必要とする上に、コ
ネクタ１の高さも５〜１０μｍ以上となるため、小型薄
型実装を行う上では有効ではない。また、接続点数が多
くなりファインピッチになると部品が非常に高価になる
という欠点がある。By the way, the conventional connection technique of the above-mentioned rigid printed circuit board has the following problems to be solved. First, the stacking connector connection (FIG. 5A) is small and thin because the connector 1 has a large component size, requires a large mounting area, and the height of the connector 1 is 5 to 10 μm or more. It is not effective for implementation. Further, there is a drawback that the parts become very expensive when the number of connection points increases and the pitch becomes fine.
【０００９】第２に、リジットフレキシブル基板（図５
（ｂ））は、リジットプリント基板Ａどうしを接続する
ための配線を上記薄肉可撓性材料３を介して両リジット
プリント基板Ａ上に一体連続的に形成することが可能で
あるから、高密度実装を行う上で優れている。Second, the rigid flexible board (see FIG.
In (b), since it is possible to integrally and continuously form the wiring for connecting the rigid printed circuit boards A on both the rigid printed circuit boards A through the thin flexible material 3, it is possible to form a high density. Excellent for implementation.
【００１０】しかし、このリジットフレキシブル基板は
硬質基板２と薄肉可撓性基板３の複合基板となるため、
製造する技術が難しく、コスト的に割高となるという欠
点がある。However, since this rigid flexible substrate is a composite substrate of the hard substrate 2 and the thin flexible substrate 3,
The manufacturing technology is difficult and the cost is high.
【００１１】第３に、フレキシブルプリント基板４によ
るリジットプリント基板５間の接続（図５（ｃ））は、
このフレキシブルプリント基板４およびリジットプリン
ト基板５の一方の面しか利用していないため、多数の信
号線を一定の実装面積内で接続する場合、接続端子間の
ピッチが微細となり接続が難しくなる欠点があり、接続
点数の向上に限界がある。Thirdly, the connection between the rigid printed circuit boards 5 by the flexible printed circuit board 4 (FIG. 5C) is
Since only one surface of the flexible printed circuit board 4 and the rigid printed circuit board 5 is used, when connecting a large number of signal lines within a fixed mounting area, the pitch between the connection terminals becomes fine and the connection becomes difficult. Yes, there is a limit to the improvement in the number of connection points.
【００１２】また、リジットプリント基板５が重い場合
等は、組立ハンドリング最中に加わる曲げ方向の力、特
に捩じり方向の力によって、上記フレキシブルプリント
基板４とリジットプリント基板５のハンダ付け部が破断
する恐れがある。When the rigid printed circuit board 5 is heavy, the soldering portions of the flexible printed circuit board 4 and the rigid printed circuit board 5 are affected by the force in the bending direction applied during the assembly handling, especially the force in the twisting direction. It may break.
【００１３】このため、上記フレキシブルプリント基板
４とリジットプリント基板５との間に両面粘着テ−プな
どの補強材を介在させることが行われているが、十分な
補強を行うためには、この粘着テ−プを貼着するための
相当のスペ−スを要し、高密度実装を行う上で好ましく
ないということがある。For this reason, a reinforcing material such as a double-sided adhesive tape is provided between the flexible printed board 4 and the rigid printed board 5, but this is necessary for sufficient reinforcement. A considerable space is required to attach the adhesive tape, which is not preferable for high-density mounting.
【００１４】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、構成が簡単で高密度実装に対応できかつ接
続強度が強固なリジット基板とフレキシブル基板の接続
構造を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a connection structure between a rigid board and a flexible board, which has a simple structure, is compatible with high-density mounting, and has a strong connection strength. To do.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、複数のリジットプリント基板どうしを接続するリジ
ット基板の接続構造において、一端部および他端部が、
接続する一方のリジットプリント基板および他方のリジ
ットプリント基板の一方の面にそれぞれ接合され、上記
リジットプリント基板の一方の面どうしを接続する第１
のフレキシブルプリント基板と、一端部および他端部
が、上記一方のリジットプリント基板および他方のリジ
ットプリント基板の他方の面にそれぞれ接合され、上記
リジットプリント基板の他方の面どうしを接続する第２
のフレキシブルプリント基板とを有することを特徴とす
るリジットプリント基板の接続構造である。A first means of the present invention is a rigid board connection structure for connecting a plurality of rigid printed boards, wherein one end and the other end are
A first rigid printed circuit board and a second rigid printed circuit board, which are respectively connected to one surface of the rigid printed circuit board and are connected to one surface of the rigid printed circuit board;
The flexible printed circuit board and one end and the other end thereof are respectively joined to the other surfaces of the one rigid printed circuit board and the other rigid printed circuit board, and the other surface of the rigid printed circuit board is connected to each other.
And a flexible printed circuit board according to the present invention.
【００１６】第２の手段は、第１の手段のリジットプリ
ントの接続構造において、上記複数のリジットプリント
基板は、３次元的に配設され、上記第１、第２のフレキ
シブルプリント基板は、接続方向中途部において折曲さ
れることで、上記複数のリジットプリント基板どうしを
接続するものであることを特徴とするものである。A second means is the rigid printed connection structure of the first means, wherein the plurality of rigid printed boards are three-dimensionally arranged, and the first and second flexible printed boards are connected. It is characterized in that the plurality of rigid printed circuit boards are connected to each other by being bent in the middle of the direction.
【００１７】第３の手段は、第１の手段のリジットプリ
ント基板の接続構造において、上記第１、第２のフレキ
シブルプリント基板は、互いに対向する状態で上記各リ
ジットプリント基板に接合されていることを特徴とする
ものである。A third means is the rigid printed circuit board connection structure according to the first means, wherein the first and second flexible printed boards are joined to the respective rigid printed boards so as to face each other. It is characterized by.
【００１８】第４の手段は、第１の手段のリジットプリ
ント基板の接続構造において、上記リジットプリント基
板とフレキシブルプリント基板の接合は、それぞれに設
けられた接続用リ−ドどうしをハンダ付けすることによ
りなされていることを特徴とするものである。According to a fourth means, in the connection structure of the rigid printed circuit board of the first means, the connection of the rigid printed circuit board and the flexible printed circuit board is performed by soldering connecting leads provided respectively. It is characterized by being done by.
【００１９】[0019]
【作用】このような手段によれば、第１、第２のフレキ
シブルプリント基板を用いて複数のリジットプリント基
板の一方の面どうしおよび他方の面どうしを接続したか
ら、より多点の接続を行えると共に、接続強度を向上さ
せることができる。According to such means, since one surface and the other surface of the plurality of rigid printed boards are connected by using the first and second flexible printed boards, more multi-point connection can be performed. At the same time, the connection strength can be improved.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図２中１０は、互いに接続される２枚のリジ
ットプリント基板である。このリジットプリント基板１
０は、剛性を有する矩形平板状のプリント基板であり、
例えば厚さ０．５ｍｍ〜２ｍｍのガラエポ製基板からな
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Reference numeral 10 in FIG. 2 denotes two rigid printed circuit boards connected to each other. This rigid printed circuit board 1
0 is a rectangular flat printed circuit board having rigidity,
For example, it is made of a glass epoxy substrate having a thickness of 0.5 mm to 2 mm.
【００２１】このリジットプリント基板１０の一方の面
（この図では上面）には、図示しないが、所定形状の配
線パタ−ンが形成されていて、この配線パタ−ンには種
々の電子部品が実装されるようになっている。Although not shown, a wiring pattern of a predetermined shape is formed on one surface (upper surface in this figure) of the rigid printed circuit board 10, and various electronic parts are formed in this wiring pattern. It is supposed to be implemented.
【００２２】また、このリジットプリント基板１０の図
にＣで示す部位は接続部となっていて、図３に拡大して
示すように、上記配線パタ−ンから導出された接続用リ
−ド１１…が所定のピッチで形成されている。The portion of the rigid printed circuit board 10 indicated by C in the figure is a connecting portion, and as shown in an enlarged view of FIG. 3, the connecting lead 11 is led out from the wiring pattern. Are formed at a predetermined pitch.
【００２３】また、上記配線パタ−ンからは、図示しな
いが、このリジットプリント基板１０の接続部Ｃの他方
の面側（下面側）にも接続用リ−ド１１…が延出され、
同じく、所定ピッチ（例えば０．３ｍｍ）で配設されて
いる。Although not shown in the figure, the connecting leads 11 ... Also extend from the above wiring pattern to the other surface side (lower surface side) of the connecting portion C of the rigid printed board 10.
Similarly, they are arranged at a predetermined pitch (for example, 0.3 mm).
【００２４】このリジット基板は、図２（ａ）に示すよ
うに、互いの接続部Ｃを水平方向に対向させた状態で２
枚並列に並べられ、上記接続部Ａの一方の面どうしおよ
び他方の面どうしは図に１２で示す２枚のフレキシブル
プリント基板（第１、第２のフレキシブルプリント基
板）によって互いに接続される。As shown in FIG. 2 (a), this rigid substrate is 2 in a state where the connecting portions C thereof are opposed to each other in the horizontal direction.
One side and the other side of the connection part A are connected in parallel by two flexible printed boards (first and second flexible printed boards) shown in FIG.
【００２５】以下、このフレキシブルプリント基板１２
について説明する。このフレキシブルプリント基板１２
は、図３に示すように、厚さ６０μｍ〜１００μｍのポ
リイミド製の可撓性フィルム１３の表面に、このフィル
ム１３の幅方向全長に亘る複数本の接続用リ−ド１４を
形成してなるものである。Hereinafter, this flexible printed circuit board 12 will be described.
Will be described. This flexible printed circuit board 12
As shown in FIG. 3, a plurality of connecting leads 14 are formed on the surface of a polyimide flexible film 13 having a thickness of 60 μm to 100 μm over the entire length in the width direction of the film 13. It is a thing.
【００２６】この接続用リ−ド１４は、上記リジットプ
リント基板１０の接続用リ−ド１１と同じピッチ（例え
ば０．３ｍｍ）で形成されている。そして、このフレキ
シブルプリント基板１２の幅方向両端部は、図２（ａ）
に示すように、上記リジットプリント基板１０の接続部
Ｃに接続される接続部Ｄとなっている。The connecting leads 14 are formed at the same pitch (for example, 0.3 mm) as the connecting leads 11 of the rigid printed circuit board 10. The both ends of the flexible printed circuit board 12 in the width direction are shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the connection portion D is connected to the connection portion C of the rigid printed circuit board 10.
【００２７】次に、このフレキシブルプリント基板１２
を使用して上記リジットプリント基板１０どうしを接続
する工程について説明する。上記２枚のリジットプリン
ト基板１０の接続用リ−ド１１の先端部には、図３に示
すように、接続用のハンダ材１５があらかじめメッキあ
るいはスクリ−ン印刷の手法により供給されている。そ
して、このリジットプリント基板１０は、その一方の面
を上方に向けた状態でリジットプリント基板支持テ−ブ
ル１６上に支持される。Next, this flexible printed board 12
A process of connecting the rigid printed circuit boards 10 with each other by using the above will be described. As shown in FIG. 3, a solder material 15 for connection is preliminarily supplied to the tip end portions of the connection leads 11 of the two rigid printed circuit boards 10 by plating or screen printing. The rigid printed circuit board 10 is supported on the rigid printed circuit board support table 16 with one surface thereof facing upward.
【００２８】ついで、上記フレキシブル基板１２を上記
リジットプリント基板１０に対して位置決めする。この
位置決めは、上記フレキシブル基板１２の接続部Ｄを上
記リジットプリント基板１０の接続部Ｃに対向させ、接
続用リ−ド１４を上記リジットプリント基板１０の接続
用リ−ド１３に対して位置決めすることで行う。Next, the flexible board 12 is positioned with respect to the rigid printed board 10. In this positioning, the connecting portion D of the flexible printed circuit board 12 is opposed to the connecting portion C of the rigid printed circuit board 10, and the connecting lead 14 is positioned with respect to the connecting lead 13 of the rigid printed circuit board 10. Do that.
【００２９】なお、位置決めの方法は、それぞれに設け
られた基準マークを認識することで行うものであっても
良いし、上記接続用リ−ド１１、１３を直接的に認識し
て位置合わせを行う方法であっても良い。The positioning method may be performed by recognizing the reference marks provided on each of them, or the positioning can be performed by directly recognizing the connecting leads 11 and 13. It may be performed by any method.
【００３０】また、上記フレキシブル基板１２とリジッ
トプリント基板１０とに略同径の貫通孔を設けておい
て、この貫通孔に位置決めピンを挿入することで行って
も良い。さらに、この種の位置決めに一般的に用いられ
ているその他の方法であっても良い。Alternatively, the flexible board 12 and the rigid printed board 10 may be provided with through holes having substantially the same diameter, and a positioning pin may be inserted into the through holes. Further, other methods generally used for this type of positioning may be used.
【００３１】上記リジットプリント基板１０とフレキシ
ブル基板１２の位置決めがなされたならば、図に１８で
示すハンダ付けツ−ルを下降させ、上記フレキシブル基
板１２の接続部Ｄを上記リジットプリント基板１０の接
続部Ｃに対して加圧すると共に加熱する。このことで、
上記接続用リ−ド１４、１１どうしはあらかじめ供給さ
れていたハンダ材１５によりハンダ付けされ、電気的、
機械的に接続される。After the rigid printed circuit board 10 and the flexible printed circuit board 12 are positioned, the soldering tool shown in FIG. 18 is lowered to connect the connecting portion D of the flexible printed circuit board 12 to the rigid printed circuit board 10. The part C is pressurized and heated. With this,
The connection leads 14 and 11 are soldered together by a solder material 15 which has been supplied in advance, and
Connected mechanically.
【００３２】このようにして上記フレキシブル基板１２
の一端側に設けられた接続部Ｄが２枚のうちの一方のリ
ジットプリント基板１０の一方の面に接続されたなら
ば、他端側に設けられた接続部Ｄについても同じ方法で
他方のリジットプリント基板１０に接続する。In this way, the flexible substrate 12
If the connecting portion D provided on one end side of the other is connected to one surface of one of the two rigid printed circuit boards 10, the connecting portion D provided on the other end side is also subjected to the same method. It is connected to the rigid printed circuit board 10.
【００３３】なお、この接続は、２つのハンダ付けツ−
ル１８、１８を用いて、上記フレキシブルプリント基板
１０の両端部に設けられた接続部Ｄの両方について同時
に行うようにしても良い。This connection is made with two soldering tools.
It is also possible to simultaneously perform both of the connecting portions D provided at both ends of the flexible printed circuit board 10 by using the rules 18 and 18.
【００３４】このようにして、２枚のリジットプリント
基板１０の一方の面が上記フレキシブルプリント基板１
２によって接続されたならば、この２枚のリジットプリ
ント基板１０は図示しない反転機構によって裏返され、
同じく支持テ−ブル１６上に支持される。In this way, one surface of the two rigid printed circuit boards 10 has the flexible printed circuit board 1 described above.
If connected by 2, the two rigid printed circuit boards 10 are turned over by a reversing mechanism (not shown),
It is also supported on the support table 16.
【００３５】ついで、同様の方法でこのリジットプリン
ト基板１０の他方の面側に設けられた接続部Ｃどうし
を、もう一枚のフレキシブルプリント基板１２を用いて
接続する。Then, in the same manner, the connecting portions C provided on the other surface side of the rigid printed circuit board 10 are connected using another flexible printed circuit board 12.
【００３６】このことで、図１（ａ）および図２（ｂ）
に示すように、上記２枚のリジットプリント基板１０
は、一方の面および他方の面を２枚のフレキシブル基板
１２によって挟まれた状態で互いに接続される。As a result, FIG. 1 (a) and FIG. 2 (b)
As shown in FIG.
Are connected to each other with one surface and the other surface sandwiched by the two flexible substrates 12.
【００３７】ついで、このフレキシブル基板１２の部分
で、２枚のリジットプリント基板１０のうちの一方を約
１８０°折り返すことで、２枚のリジットプリント基板
１０は積層されかつ３次元的に接続される。このこと
で、実装済みプリント基板モジュ−ル１９が完成する。Then, one of the two rigid printed circuit boards 10 is folded back by about 180 ° at the flexible printed circuit board 12 so that the two rigid printed circuit boards 10 are laminated and connected three-dimensionally. . As a result, the mounted printed circuit board module 19 is completed.
【００３８】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。第１に、従来のスタッキングコネクタによ
る接続と比較した場合には、以下のような効果がある。According to this structure, the following effects can be obtained. First, the following effects are obtained when compared with the conventional connection using a stacking connector.
【００３９】まず、コネクタ接続ではなく、ハンダ接続
によるので、接続部分を小形化することができる。ま
た、多ピン（多点接続）およびファインピッチによる接
続に対応することができる。例えば、単位面積当りの接
続点数すなわち実装密度は、従来のコネクタ接続に比べ
ると、２〜３倍に向上する。First, since the solder connection is used instead of the connector connection, the connection portion can be made smaller. In addition, it is possible to cope with multi-pin (multi-point connection) and fine pitch connection. For example, the number of connection points per unit area, that is, the mounting density is improved by 2 to 3 times as compared with the conventional connector connection.
【００４０】第２に、従来のリジットフレキシブル基板
と比較したときには、以下のような効果がある。リジッ
トプリント基板１０の接続部Ｃどうしを２枚のフレキシ
ブルプリント基板１２を用いて接続することにより、リ
ジットフレキシブル基板と同等あるいはそれ以上の実装
密度を実現することができる。Secondly, the following effects are obtained when compared with the conventional rigid flexible substrate. By connecting the connecting portions C of the rigid printed circuit board 10 using the two flexible printed circuit boards 12, it is possible to realize a mounting density equal to or higher than that of the rigid flexible circuit board.
【００４１】一方、複合基板を用いるものでないから、
リジットフレキシブル基板と比較して、モジュ−ルの製
造方法が簡単になると共にその製造コストは２／３〜１
／２にすることができ、より安価な電子機器を実現する
ことが可能になる。On the other hand, since a composite substrate is not used,
The manufacturing method of the module is simpler and the manufacturing cost is 2/3 to 1 as compared with the rigid flexible board.
/ 2 can be realized, and it becomes possible to realize a cheaper electronic device.
【００４２】第３に、従来の一枚のフレキシブルプリン
ト基板を用いて上記リジットプリント基板どうしを接続
する場合と比較すると、て以下のような効果がある。ま
ず、接続用リ−ド１１が従来例と同じピッチで形成され
てなるフレキシブルプリント基板１０を用いた場合に
は、単純に、実装密度を２倍に向上させることが可能に
なる。Thirdly, as compared with the conventional case where one rigid printed circuit board is used to connect the rigid printed circuit boards, the following effects are obtained. First, when the flexible printed circuit board 10 in which the connecting leads 11 are formed with the same pitch as in the conventional example is used, it is possible to simply double the mounting density.
【００４３】また、従来と比較して２倍以下の接続点数
を実現する場合には、この発明で用いるフレキシブルプ
リント基板１２のリ−ドピッチを従来に比べて大きくす
ることができ、ハンダ付けの際のハンダブリッジなどの
不良を低減することができる。Further, when the number of connection points which is less than twice that of the conventional one is realized, the lead pitch of the flexible printed circuit board 12 used in the present invention can be made larger than that of the conventional one. It is possible to reduce defects such as solder bridges.
【００４４】さらに、一枚のフレキシブルプリント基板
のみを用いる場合と比較して、接続強度が向上するか
ら、粘着テ−プの補強が不要になるかあるいは小さい粘
着テ−プで十分になるから、接続に必要なエリアを小さ
くすることができる。したがって、より高密度な実装を
実現することができる効果がある。Further, as compared with the case where only one flexible printed circuit board is used, the connection strength is improved, so that the reinforcement of the adhesive tape becomes unnecessary or a small adhesive tape is sufficient. The area required for connection can be reduced. Therefore, there is an effect that higher density mounting can be realized.
【００４５】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施例では、プリント
基板モジュ−ルは、２枚のリジット基板１０しか具備し
なかったが、これに限定されるものではなく、図４
（ａ）に示すように３枚のリジットプリント基板１０…
を有するものであっても良い。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but can be variously modified without changing the gist of the invention. For example, in the above-described embodiment, the printed circuit board module is provided with only two rigid boards 10, but the present invention is not limited to this.
As shown in (a), three rigid printed circuit boards 10 ...
May be included.
【００４６】また、２枚のリジットプリント基板１０を
接続するのに、図４（ａ）に示すように、フレキシブル
プリント基板１０にを一方の面側と他方の面側とにそれ
ぞれ２枚ずつ用いるようにしても良い。To connect the two rigid printed circuit boards 10, two flexible printed circuit boards 10 are used for each of the one surface side and the other surface side, as shown in FIG. 4 (a). You may do it.
【００４７】さらに、上記第１の実施例では、上記２枚
のリジットプリント基板１０は互いに対向する状態で３
次元的に配設されていたが（図１（ｂ））、これに限定
されるものではなく、図４（ｂ）に示すように、互いに
対向することなく３次元的に配設され接続されているも
のであっても良い。Furthermore, in the first embodiment, the two rigid printed circuit boards 10 are arranged in a state of facing each other.
Although it is arranged three-dimensionally (FIG. 1 (b)), it is not limited to this, and as shown in FIG. 4 (b), they are three-dimensionally arranged and connected without facing each other. It may be one that
【００４８】[0048]
【発明の効果】以上述べたように、この発明は、複数の
リジット基板の一方の面どうしおよび他方の面どうしを
それぞれ第１のフレキシブル基板と第２のフレキシブル
基板を用いて接続したものである。As described above, according to the present invention, one surface and the other surface of a plurality of rigid boards are connected using the first flexible board and the second flexible board, respectively. .
【００４９】このような構成によれば、リジット基板ど
うしを接続する場合において、小さいスペ−スでより多
点の接続を行え、簡単な構成でかつ強固な接続を実現す
ることができる効果がある。According to such a structure, when connecting the rigid boards, it is possible to connect more points at a small space, and it is possible to realize a strong structure with a simple structure. .
【図１】（ａ）は、この発明のリジット基板の接続構造
を示す縦断面図、（ｂ）は、リジット基板の３次元接続
構造を示す縦断面図。FIG. 1A is a vertical sectional view showing a connection structure of a rigid substrate of the present invention, and FIG. 1B is a vertical sectional view showing a three-dimensional connection structure of a rigid substrate.
【図２】同じく、リジット基板の接続工程を示す斜視
図。FIG. 2 is a perspective view showing a step of connecting a rigid board, similarly.
【図３】同じく、リジット基板とフレキシブル基板の接
続部分を拡大して示す斜視図。FIG. 3 is an enlarged perspective view showing a connection portion between a rigid board and a flexible board.
【図４】他の実施例を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing another embodiment.
【図５】従来例を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example.
１０…リジットプリント基板（リジット基板）、１１…
接続用リ−ド、１２…フレキシブルプリント基板（第
１、第２のフレキシブル基板）、１４…接続用リ−ド、
Ｃ…接続部、Ｄ…接続部。10 ... Rigid printed circuit board (rigid circuit board), 11 ...
Connection leads, 12 ... Flexible printed circuit boards (first and second flexible boards), 14 ... Connection leads,
C ... connection part, D ... connection part.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930094AJPH08116147A (en) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | Rigid board connection structure |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930094AJPH08116147A (en) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | Rigid board connection structure |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116147Atrue JPH08116147A (en) | 1996-05-07 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24930094APendingJPH08116147A (en) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | Rigid board connection structure |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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