【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、通信システムの大容量
化や高速化により実装量の増加が著しい高速系加入者回
路等の装置において、高密度実装・高能率放熱化を可能
とした実装装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device such as a high-speed subscriber circuit in which a mounting amount is remarkably increased due to the increase in capacity and speed of a communication system, which enables high density mounting and high efficiency heat dissipation. It relates to the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図９は従来の実装装置の構造を示す図で
ある。１は電子部品、２はコネクタ、３はプリント配線
基板である。４は電子部品１により各加入者用の加入者
回路が搭載されているプリント配線基板で、プリント配
線基板３に縦方向にコネクタ２を介して結合される。５
はプリント配線基板４の最前側を覆う前面板、６は多数
のプリント配線基板３を支えるラック、７は空冷空気を
通過させるための通風穴、Ａは冷却空気の流れ方向、
Ｂ、Ｃはプリント配線基板の引抜き方向を示している。2. Description of the Related Art FIG. 9 is a diagram showing the structure of a conventional mounting apparatus. Reference numeral 1 is an electronic component, 2 is a connector, and 3 is a printed wiring board. Reference numeral 4 denotes a printed wiring board on which a subscriber circuit for each subscriber is mounted by the electronic component 1, which is vertically connected to the printed wiring board 3 via a connector 2. 5
Is a front plate that covers the frontmost side of the printed wiring board 4, 6 is a rack that supports a large number of printed wiring boards 3, 7 is a ventilation hole for passing air-cooled air, and A is the flow direction of cooling air.
B and C indicate the drawing direction of the printed wiring board.
【０００３】この図１の構造は、従来の通信システムに
収容される加入者回路を高密度に収容する構造として採
用されているものである。プリント配線基板３に対し
て、多数のプリント配線基板４がコネクタ２を介してブ
ッキシェルフ状に実装され、これを１つの単位としてラ
ック６に収容する構造となっている。また、プリント配
線基板４に搭載された各加入者回路の電子部品１などを
冷却するため、このプリント配線基板４は、冷却空気が
充分通過できる空間を設けて配列されている。そして、
ラック６には吸気、排熱のための通風穴７が設けられて
いる。The structure shown in FIG. 1 is adopted as a structure for accommodating subscriber circuits accommodated in a conventional communication system at a high density. A large number of printed wiring boards 4 are mounted on the printed wiring board 3 via the connector 2 in the shape of a buck shelf and housed in the rack 6 as a unit. Further, in order to cool the electronic parts 1 and the like of each subscriber circuit mounted on the printed wiring board 4, the printed wiring board 4 is arranged with a space through which cooling air can sufficiently pass. And
The rack 6 is provided with ventilation holes 7 for intake and exhaust heat.
【０００４】この図１の構造では、プリント配線基板４
を交換するとき、まずプリント配線基板３及びそれをベ
ースにして構成される複数のプリント配線基板４を搭載
した単位を、矢印Ｂの方向に引き出し、次に交換を必要
とするプリント配線基板４を矢印Ｃの方向に引き出すこ
とによって、その交換が行われる。このため、プリント
配線基板３と外部とを接続するケーブル類に、ある程度
の余長を持たせて交換可能な構成としている。In the structure of FIG. 1, the printed wiring board 4 is
When exchanging, the printed wiring board 3 and the unit on which the plurality of printed wiring boards 4 configured based on the printed wiring board 3 are first drawn out in the direction of the arrow B, and then the printed wiring board 4 requiring replacement is attached. The exchange is performed by pulling out in the direction of arrow C. For this reason, the cables that connect the printed wiring board 3 and the outside have a certain amount of extra length and are replaceable.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしこの構成では、
各加入者の必要とする信号速度が遅い場合には高密度な
実装が可能となるものの、高速系サービスをサポートす
るシステムへの適用を想定すると、以下の問題がある。However, with this configuration,
If the signal speed required by each subscriber is slow, high-density mounting is possible, but there are the following problems when applied to a system that supports high-speed services.
【０００６】まず、第１の問題点は、高速系の加入者回
路などでは光ファイバが使用されるが、上記従来例では
これを取り扱うことが極めて困難なことである。すなわ
ち、光ファイバに余長を持たせて可動性を有する構造と
しても、上記単位の引き出しの際にその光ファイバに曲
げ力が働き、機械的な面で信頼性の欠ける問題が出るか
らである。またプリント配線基板３に多数の光ファイバ
を接続することになるため、余長を持たせるための空間
を充分に確保できず、その結果実装密度を低下させてし
まう問題もある。First, the first problem is that although an optical fiber is used in a high-speed subscriber circuit or the like, it is extremely difficult to handle it in the above conventional example. That is, even if the optical fiber has a movable structure by providing an extra length, a bending force acts on the optical fiber when the above unit is pulled out, and there is a problem in that reliability is mechanically insufficient. . Further, since a large number of optical fibers are connected to the printed wiring board 3, it is not possible to secure a sufficient space for providing an extra length, and as a result, there is a problem that the mounting density is reduced.
【０００７】第２の問題点は、高速信号を扱うことによ
り、各加入者回路に使用される電子部品の動作速度が向
上して放射妨害波を発生する、もしくは、他の回路から
の電磁妨害を受け易くなることである。このため、回路
の電磁シールドをいかに行うかがシステム動作の鍵を握
ることになる。しかし、図９に示す従来技術では、冷却
空気を矢印Ａ方向に流さなくてはならないために通風穴
７を設ける必要があり、このため、この通風穴７からの
電磁波の漏洩が問題となり、高速回路の搭載には問題が
ある。The second problem is that by handling high-speed signals, the operating speed of electronic parts used in each subscriber circuit is improved to generate radiated interference waves, or electromagnetic interference from other circuits is generated. It is easy to receive. Therefore, how to shield the circuit electromagnetically is a key to system operation. However, in the prior art shown in FIG. 9, it is necessary to provide the ventilation hole 7 in order to allow the cooling air to flow in the direction of arrow A. Therefore, the leakage of electromagnetic waves from the ventilation hole 7 becomes a problem, and high speed is required. There are problems mounting the circuit.
【０００８】以上のようにこの従来の構造は、低速系の
信号を扱うには高密度な実装を可能にするものの、高速
系回路の実装には適さないという問題を有している。As described above, this conventional structure allows high-density mounting to handle low-speed signals, but has a problem that it is not suitable for mounting high-speed circuits.
【０００９】本発明は上述した問題点に鑑みてなされた
もので、その目的は、高い放熱能力を持たせて高速系回
路においても高密度実装や電磁シールドができ、更に光
ファイバの導入が可能となった高密度実装装置を提供す
ることである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a high heat dissipation capability to enable high-density mounting and electromagnetic shielding even in a high-speed system circuit, and to introduce an optical fiber. It is to provide a high-density mounting device.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のプリン
ト配線基板をブックシェルフ実装できるバックパネルの
面上に垂直に、上記バックパネルに電気接続するための
第１のコネクタを介して少なくとも１枚以上の第１のプ
リント配線基板を実装し、上記第１のプリント配線基板
に垂直に、上記第１のプリント配線基板の前面に電気接
続するための第２のコネクタを介して少なくとも１枚以
上の第２のプリント配線基板を実装した高密度実装装置
であって、上記第１および第２のプリント配線基板の一
部を良熱伝導材質で構成し、上記第１のプリント配線基
板の裏面に冷却用のヒートシンクを設け、上記第１と第
２のプリント配線基板が相互に接する面上で、且つ上記
第２のコネクタが搭載されている以外の面上を熱接触用
クランプ機構で接続して構成した。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, at least one of a plurality of printed wiring boards is vertically connected to a surface of a back panel on which a bookshelf can be mounted via a first connector for electrically connecting to the back panel. One or more first printed wiring boards are mounted, and at least one or more sheets are mounted perpendicularly to the first printed wiring board via a second connector for electrically connecting to the front surface of the first printed wiring board. A high-density mounting device having the second printed wiring board mounted thereon, wherein a part of the first and second printed wiring boards is made of a good heat conductive material, and the second printed wiring board is provided on the back surface of the first printed wiring board. A heat sink for cooling is provided, and the surface on which the first and second printed wiring boards are in contact with each other and the surface other than the surface on which the second connector is mounted are connected by a thermal contact clamp mechanism. It was to configuration.
【００１１】上記第２のプリント配線基板を上記バック
パネルに接続するための第３のコネクタを設け、該第３
のコネクタの少なくとも一部を光コネクタとすると共
に、上記第２のプリント配線基板に光部品を搭載し、該
光部品と上記光コネクタとを光ファイバで接続すること
ができる。A third connector for connecting the second printed wiring board to the back panel is provided, and the third connector is provided.
At least a part of the connector can be an optical connector, an optical component can be mounted on the second printed wiring board, and the optical component and the optical connector can be connected by an optical fiber.
【００１２】単独の上記第１のプリント配線基板に搭載
される少なくとも１以上の上記第２のプリント配線基板
のすべてを覆うシールド板を上記第１のプリント配線基
板の前面に設け、且つ上記第２のプリント配線基板の引
き抜き側の面をシールドカバーで覆うことができる。A shield plate is provided on the front surface of the first printed wiring board to cover at least one or more second printed wiring boards mounted on the single first printed wiring board, and the second printed wiring board is provided with a shield plate. The surface of the printed wiring board on the extraction side can be covered with a shield cover.
【００１３】上記第２のプリント配線基板に少なくとも
１以上のヒートパイプを設けることができる。At least one heat pipe can be provided on the second printed wiring board.
【００１４】少なくとも１以上をラック内において縦方
向に積み上げてその上下にエアガイドを介して空冷用フ
ァンを設け、該エアガイド内に送風される空気を上記ヒ
ートシンクに絞り込むためのディフューザを設ることが
できる。At least one or more is vertically stacked in a rack, air cooling fans are provided above and below the rack via air guides, and a diffuser is provided for narrowing air blown into the air guides to the heat sink. You can
【００１５】[0015]
【作用】本発明では、第１、第２のプリント配線基板か
らヒーシンクまでの熱パスが良熱伝導性をもつため高い
放熱能力を達成でき、この結果高密度実装が実現できる
と共にシールド対策も容易となる。また高速系信号を装
置に入出力する際光ファイバを装置内で引き回す必要が
なくなり、また第２のプリント配線基板を交換する際も
光ファイバに可動性を持たせる必要がない。更に第１、
第２のプリント配線基板をシールド板やシールドカバー
で覆うことにより、外部とのシールドが行われて高速回
路を実装しても外来雑音の影響を受けることはなく、ま
た不要な妨害波を外部に放出することもない。In the present invention, the heat path from the first and second printed wiring boards to the heat sink has good thermal conductivity, so that high heat dissipation capability can be achieved, and as a result, high-density mounting can be realized and shield measures are easy. Becomes Further, it is not necessary to draw the optical fiber inside the device when inputting / outputting a high-speed system signal to the device, and it is not necessary to give the optical fiber mobility when replacing the second printed wiring board. First,
By covering the second printed wiring board with a shield plate or shield cover, it is shielded from the outside and is not affected by external noise even when a high-speed circuit is mounted, and unnecessary interference waves are transmitted to the outside. It will not be released.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１はその第１の実施例を示すもので、高速系通信装置の
加入者回路を実装する高密度実装装置の構造を示す斜視
図である。１００は電子部品、１０１はバックパネル、
１０２は第１のプリント配線基板、１０３は電子部品１
００などにより各加入者に必要な加入者回路が構成され
る第２のプリント配線基板、１０４は第１のコネクタ、
１０５は第２のコネクタ、１０６は第２のプリント配線
基板１０３のカードエッジコネクタ、１０７は第２のプ
リント配線基板１０３の熱接触部、１０８は熱伝導部材
で構成した熱接触用クランプ機構、１０９は各々の第１
プリント配線基板１０２の裏面に取り付けられたヒート
シンク、１１０は上面のシールド板、１１１は第１のプ
リント配線基板１０２上で共通回路を構成する電子部
品、Ｄは冷却空気の流れ方向、Ｅは第２のプリント配線
基板１０３の引き出し方向である。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention and is a perspective view showing the structure of a high-density mounting apparatus for mounting a subscriber circuit of a high-speed communication apparatus. 100 is an electronic component, 101 is a back panel,
102 is the first printed wiring board, 103 is the electronic component 1.
00, etc., a second printed wiring board in which a subscriber circuit required for each subscriber is configured, 104 is a first connector,
Reference numeral 105 is a second connector, 106 is a card edge connector of the second printed wiring board 103, 107 is a thermal contact portion of the second printed wiring board 103, 108 is a thermal contact clamp mechanism composed of a heat conductive member, 109 Is each first
A heat sink attached to the back surface of the printed wiring board 102, 110 a shield plate on the upper surface, 111 electronic components forming a common circuit on the first printed wiring board 102, D a flow direction of cooling air, and E a second. This is the drawing direction of the printed wiring board 103.
【００１７】図２は高密度実装構造の正面図であり、１
１２は第２のプリント配線基板１０３の引抜き側の正面
に取り付けたシールドカバーである。なお、右側はこの
シールドカバー１１２を取り外した状態となっている。FIG. 2 is a front view of the high-density mounting structure.
Reference numeral 12 is a shield cover attached to the front side of the second printed wiring board 103 on the extraction side. The shield cover 112 is removed on the right side.
【００１８】図３は図２のＸ部分を拡大した図であっ
て、熱接触用クランプ機構１０８を説明するためのもの
である。ここで、１１３は電子部品１００のＩ／Ｏリー
ド、１１４は第２のプリント配線基板１０３の上面、下
面に形成した信号配線層、１１５は同プリント配線基板
１０３に形成した熱伝導部材で構成した熱伝導層（給電
も兼ねることができ、一般にはアルミや銅板で構成す
る。ここでは２層形成されている）、１１６は電子部品
１００と熱伝導層１１５とを熱接続するための熱伝導接
着部材層、１１７は熱接触用クランプ機構１０８と上記
熱伝導層１１５とを熱接続するための熱伝導接着部材
層、１１８は第１のプリント配線基板１０２内に形成し
た信号配線層、１１９は熱接触クランプ機構１０８とヒ
ートシンク１０９とを熱接続するためのピンである。FIG. 3 is an enlarged view of the portion X in FIG. 2 for explaining the thermal contact clamp mechanism 108. Here, 113 is an I / O lead of the electronic component 100, 114 is a signal wiring layer formed on the upper and lower surfaces of the second printed wiring board 103, and 115 is a heat conductive member formed on the same printed wiring board 103. A heat conduction layer (which can also serve as a power supply and is generally made of aluminum or a copper plate. Here, two layers are formed), and 116 is a heat conduction adhesive for thermally connecting the electronic component 100 and the heat conduction layer 115. A member layer, 117 is a heat conductive adhesive member layer for thermally connecting the thermal contact clamp mechanism 108 and the heat conductive layer 115, 118 is a signal wiring layer formed in the first printed wiring board 102, and 119 is heat. It is a pin for thermally connecting the contact clamp mechanism 108 and the heat sink 109.
【００１９】この第１の実施例では、各プリント配線基
板１０２、１０３は以下のように接続される。すなわ
ち、第１のプリント配線基板１０２をバックパネル１０
１に第１のコネクタ１０４を介して接続する。次に、こ
の第１のプリント配線基板１０２に、複数の第２のプリ
ント配線基板１０３を、その一部に設けたカードエッジ
コネクタ１０６により、第２のコネクタ１０５を介して
搭載する。よって、その実装構造の正面から矢印Ｅの方
向に引抜き／挿入を行うことができる。In the first embodiment, the printed wiring boards 102 and 103 are connected as follows. That is, the first printed wiring board 102 is attached to the back panel 10.
1 through the first connector 104. Next, a plurality of second printed wiring boards 103 are mounted on the first printed wiring board 102 by a card edge connector 106 provided in a part of the second printed wiring boards 103 via a second connector 105. Therefore, extraction / insertion can be performed in the direction of arrow E from the front of the mounting structure.
【００２０】図２からも分かるように、第１のプリント
配線基板１０２に搭載される複数枚の第２のプリント配
線基板１０３は、背面を覆うバックパネル１０１、上面
を覆うシールド板１１０、前面を覆うシールドカバー１
１３により完全に遮蔽されるため、外来雑音の影響を受
けること、および不要な妨害波の外部への放射が防止さ
れる。As can be seen from FIG. 2, the plurality of second printed wiring boards 103 mounted on the first printed wiring board 102 include a back panel 101 for covering the back surface, a shield plate 110 for covering the upper surface, and a front surface. Shield cover to cover 1
Since it is completely shielded by 13, it is prevented from being affected by external noise and radiating unnecessary interference waves to the outside.
【００２１】次に、第２のプリント配線基板１０３に搭
載された電子部品１００の放熱経路について説明する。
図３にも示したように、この電子部品１００は、第２の
プリント配線基板１０３の内層に形成された熱伝導部材
から構成される熱伝導層１１５に熱伝導接着部材層１１
６で固定されている。また、この第２のプリント配線基
板１０３の熱接触用クランプ機構１０８に挿入される部
分は、上面と下面の信号配線層１１４を取り除き、熱伝
導層１１５を直接クランプ機構１０８に熱接触する構成
となっており、且つ熱伝導接着部材層１１７が挿入され
て熱接触抵抗の低減が図られている。更に、熱接触用ク
ランプ機構１０８と第１のプリント配線基板１０２の裏
面側に設けた空冷ヒートシンク１０９の間は、ピン１２
０で熱接続さている。Next, the heat radiation path of the electronic component 100 mounted on the second printed wiring board 103 will be described.
As shown in FIG. 3, in the electronic component 100, the heat conductive adhesive member layer 11 is formed on the heat conductive layer 115 formed of the heat conductive member formed on the inner layer of the second printed wiring board 103.
It is fixed at 6. Further, in the portion of the second printed wiring board 103 to be inserted into the thermal contact clamp mechanism 108, the signal wiring layers 114 on the upper surface and the lower surface are removed, and the heat conductive layer 115 is directly in thermal contact with the clamp mechanism 108. In addition, the thermal conductive adhesive member layer 117 is inserted to reduce the thermal contact resistance. Further, the pin 12 is provided between the thermal contact clamp mechanism 108 and the air-cooled heat sink 109 provided on the back surface side of the first printed wiring board 102.
It is connected with 0.
【００２２】このため、電子部品１００で発生する熱
は、良熱伝導部材のみを介して空冷シートシンク１０９
に導かれ、低い熱抵抗のパスが形成されるので、高速な
信号処理をするときに高発熱化する電子部品１００を多
数搭載できる。すなわち、本構成は、高速系回路の実装
に有効である。以上により、第２プリント配線基板１０
３は、そこに搭載される電子部品１００の搭載高さ限界
までピッチをつめて実装でき、高密度実装が達成され
る。Therefore, the heat generated in the electronic component 100 is supplied to the air-cooled sheet sink 109 only through the good heat conducting member.
Since a path having a low thermal resistance is formed, it is possible to mount a large number of electronic components 100 that generate high heat when performing high-speed signal processing. That is, this configuration is effective for mounting a high-speed system circuit. As described above, the second printed wiring board 10
3 can be mounted with a pitch up to the mounting height limit of the electronic component 100 mounted thereon, and high-density mounting can be achieved.
【００２３】なお、共通回路を構成する電子部品１１１
の放熱も、図３に示した第２のプリント配線基板１０３
のように、熱伝導層を設けることにより、容易に達成で
きることはいうまでもない。Note that the electronic component 111 that constitutes the common circuit
The heat dissipation of the second printed wiring board 103 shown in FIG.
Needless to say, it can be easily achieved by providing the heat conductive layer as described above.
【００２４】図４は第２の実施例の高密度実装装置の構
造を示す斜視図である。第１の実施例（図１〜図３）に
おけるものと同一のものには同一の符号を付した。この
実施例は、第２のプリント配線基板１０３に接続すべき
高速系の信号を、バックパネル１０１に直接接続するた
めに、第３のコネクタ１２０を設けたものである。第２
のプリント配線基板１０３に設けたカードエッジコネク
タ１０６は低速系信号のやり取りのみに利用される。こ
の実施例においても、第１の実施例の場合と同様の利点
を有する他に、高速信号経路用のコネクタ段数を削減す
ることができることから、高速な加入者回路などを実装
する構成に有効である。FIG. 4 is a perspective view showing the structure of the high-density mounting apparatus of the second embodiment. The same parts as those in the first embodiment (FIGS. 1 to 3) are designated by the same reference numerals. In this embodiment, a third connector 120 is provided in order to directly connect a high speed system signal to be connected to the second printed wiring board 103 to the back panel 101. Second
The card edge connector 106 provided on the printed wiring board 103 is used only for exchanging low speed signals. This embodiment also has the same advantages as those of the first embodiment and can reduce the number of connector stages for the high-speed signal path, which is effective for a configuration for mounting a high-speed subscriber circuit or the like. is there.
【００２５】図５は第３の実施例の高密度実装装置の構
造を示す斜視図である。第１、第２の実施例におけるも
のと同一のものには同一の符号を付した。ここでは、第
３のコネクタ１２０を使用し、更にこの第２のコネクタ
１２０の一部として光コネクタ１２１を設け、これに併
せて光ファイバ１２２、光電気変換器１２３を使用して
いる。FIG. 5 is a perspective view showing the structure of the high-density mounting apparatus of the third embodiment. The same parts as those in the first and second embodiments are designated by the same reference numerals. Here, the third connector 120 is used, an optical connector 121 is provided as a part of the second connector 120, and an optical fiber 122 and an optoelectric converter 123 are also used in addition to this.
【００２６】この実施例は、第２のプリント配線基板１
０３に引き込まれる加入者などからの高速な信号を、光
ファイバ１２２を用いて接続する構成であり、バックパ
ネル１０１において光コネタク１２１によって光接続さ
れるので、光ファイバ１２２に余長を持たせる必要がな
く、第２のプリント配線基板１０３の引抜きや挿入も矢
印Ｅ方向に容易にでき、高密度に実装できる。また、第
２の実施例と同様に、第２のプリント配線基板１０３に
接続すべき高速系の電気信号を、第３のコネクタ１２０
を介して直接バックパネル１０１に接続できる。以上か
ら、高速信号を扱う加入者回路などの性能を落すことな
く、高密度実装を実現できる。In this embodiment, the second printed wiring board 1 is used.
The configuration is such that a high-speed signal from a subscriber or the like, which is pulled in 03, is connected using the optical fiber 122, and is optically connected by the optical connector 121 in the back panel 101, it is necessary to provide the optical fiber 122 with an extra length. Therefore, the second printed wiring board 103 can be easily pulled out and inserted in the direction of the arrow E, and high-density mounting can be achieved. Further, similarly to the second embodiment, a high-speed electric signal to be connected to the second printed wiring board 103 is supplied to the third connector 120.
Can be directly connected to the back panel 101 via. From the above, high-density mounting can be realized without degrading the performance of the subscriber circuit that handles high-speed signals.
【００２７】図６は第４の実施例の高密度実装装置の構
造の斜視図である。第１〜第３の実施例におけるものと
同一のものには同一の符号を付した。この実施例は、第
３の実施例の第３のコネタク１２０に代えて、光コネク
タ１２１のみを使用し、これに併せて光ファイバ１２
２、及び光電気変換器１２３を使用するものである。FIG. 6 is a perspective view of the structure of the high-density mounting apparatus of the fourth embodiment. The same parts as those in the first to third embodiments are designated by the same reference numerals. In this embodiment, only the optical connector 121 is used in place of the third connector 120 of the third embodiment, and the optical fiber 12 is also used.
2, and the photoelectric converter 123 is used.
【００２８】この実施例では、第２のプリント配線基板
１０３に引き込まれる加入者などからの高速な信号のす
べてを、光ファイバ１２２を用いて接続する構成であ
り、バックパネル１０１において光コネクタ１２１によ
って光接続されるので、光ファイバ１２２に余長を持た
せる必要がなく、第２のプリント配線基板１０３の引抜
きや挿入も容易にで、高密度に実装できる。In this embodiment, all the high-speed signals from subscribers and the like that are drawn into the second printed wiring board 103 are connected using the optical fiber 122, and the back panel 101 is connected by the optical connector 121. Since the optical connection is made, it is not necessary to give the optical fiber 122 an extra length, the second printed wiring board 103 can be easily pulled out and inserted, and high density mounting can be achieved.
【００２９】図７は第５の実施例の高密度実装装置の構
造の部分断面図である。図３におけるものと同一のもの
には同一の符号を付した。この実施例は、第２のプリン
ト配線基板１０３に搭載される電子部品１００の消費電
力が大きくなった場合に、放熱効果を向上させる手段を
設けたものである。すなわち、第２のプリント配線基板
１０３の裏面側に、少なくとも１本以上の平板形ヒート
パイプ１２４を接続している。１２５はこのヒートパイ
プ１２４内部の作動循環液である。このヒートパイプ１
２４の実効熱伝導率は、通常の金属材料に比べ１〜２桁
高く、このため図３に示した構成に比べて、より低い熱
抵抗の熱パスを形成でき、その結果、高い放熱能力を実
現できる。なお、ヒートパイプ１２４を第２のプリント
配線基板１０３の内層に埋め込んでも同様な効果が得ら
れること勿論である。FIG. 7 is a partial sectional view of the structure of the high-density mounting apparatus of the fifth embodiment. The same parts as those in FIG. 3 are designated by the same reference numerals. In this embodiment, a means for improving the heat radiation effect is provided when the power consumption of the electronic component 100 mounted on the second printed wiring board 103 increases. That is, at least one flat plate heat pipe 124 is connected to the back surface side of the second printed wiring board 103. Reference numeral 125 is a working circulating liquid inside the heat pipe 124. This heat pipe 1
The effective thermal conductivity of 24 is 1 to 2 orders of magnitude higher than that of a normal metal material, and therefore a heat path having a lower thermal resistance can be formed as compared with the configuration shown in FIG. realizable. Needless to say, the same effect can be obtained by embedding the heat pipe 124 in the inner layer of the second printed wiring board 103.
【００３０】図８は第６の実施例の高密度実装装置の構
造のシールドカバーを取り外した状態の正面図である。
１２６は図１〜図６まで示した本発明による実装装置を
多数搭載したラック、１２７は上下に設けたエアガイ
ド、１２８は上下に設けたディフューザ、１２９は上下
に設けたファンである。また、１３０はラック１２６、
エアガイド１２７、ファン１２９などを多数収容するた
めの架である。FIG. 8 is a front view of the structure of the high-density mounting apparatus of the sixth embodiment with the shield cover removed.
Reference numeral 126 is a rack on which a large number of mounting devices according to the present invention shown in FIGS. 1 to 6 are mounted, 127 is an air guide provided above and below, 128 is a diffuser provided above and below, and 129 is a fan provided above and below. Further, 130 is a rack 126,
This is a rack for accommodating a large number of air guides 127, fans 129, and the like.
【００３１】この実施例は、これまでに示した第１〜第
５の実施例の実装装置を架１３０に多段積層して実装
し、効率的な放熱構造を提供しようとするものである。
すなわち、第２のプリント配線基板１０３、第１のプリ
ント配線基板１０２はシールド板１１０によってシール
ドされているためそこに空気を流す必要はなく、空冷ヒ
ートシンク１０９にのみ空気を流せばよいことに着目し
たものである。つまり、架１３０の上下のエアガイド１
２７内にディフューザ１２８を設けて、架１３０の上下
のファン１２９によりプッシュプルで送風される空気
を、空冷ヒートシンク１０９のみに送られるようにした
ものである。このため、空冷ヒートシンク１０９に流す
空気の速度を増すことができ、高い放熱能力を達成でき
る。また冷却に必要最低限な部分にのみ空気を流せば良
いことから、ファン１２９で供給する風量を減らすこと
も可能であり、このことは装置全体の騒音増加を抑える
ことにも役立つ。This embodiment is intended to provide an efficient heat dissipation structure by mounting the mounting devices of the first to fifth embodiments shown above so as to be stacked on the rack 130 in multiple stages.
In other words, since the second printed wiring board 103 and the first printed wiring board 102 are shielded by the shield plate 110, it is not necessary to let air flow there, and it is necessary to let air flow only to the air-cooled heat sink 109. It is a thing. That is, the air guides 1 above and below the rack 130
A diffuser 128 is provided in 27 so that the air blown by push-pull by the upper and lower fans 129 of the rack 130 can be sent only to the air-cooled heat sink 109. Therefore, the speed of the air flowing through the air-cooled heat sink 109 can be increased, and a high heat dissipation capability can be achieved. Further, since it suffices to allow air to flow only to the minimum necessary portion for cooling, it is possible to reduce the amount of air supplied by the fan 129, which also helps to suppress the increase in noise of the entire device.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１および第２のプリント配線基板が良熱伝導材質で一部
を構成され、第１のプリント配線基板の裏面には冷却用
ヒートシンクが設けられ、第１および第２のプリント配
線基板が熱接触用クランプ機構で接続されるので、高い
放熱能力を達成でき、第２のプリント配線基板に冷却空
間を設ける必要がなくなって高密度実装が実現できると
共にラック等に通風穴が必要なくなりシールド対策も容
易となる利点がある。As described above, according to the present invention, the first and second printed wiring boards are partially formed of a good heat conductive material, and a cooling heat sink is provided on the back surface of the first printed wiring board. Is provided and the first and second printed wiring boards are connected by the clamp mechanism for thermal contact, a high heat dissipation capability can be achieved, and it is not necessary to provide a cooling space in the second printed wiring board, and high-density mounting can be achieved. It is possible to realize the above, and there is an advantage that ventilation holes are not required in the rack and the like, and the shield measures are easy.
【００３３】また、第２のプリント配線基板の光部品を
光ファイバを介してバックパネルの光コネクタに接続
し、このとき第１のプリント配線基板の介在を必要とし
ないので、高速系信号を装置に入出力する際光ファイバ
を装置内で引き回す必要がなく、また第２のプリント配
線基板を交換する際も光ファイバに可動性を持たせる必
要がない利点がある。Further, since the optical component of the second printed wiring board is connected to the optical connector of the back panel through the optical fiber and the first printed wiring board is not required to be interposed at this time, the high speed system signal is transmitted. There is an advantage that the optical fiber does not need to be routed inside the device when inputting / outputting to and from the device, and the optical fiber does not need to have mobility when the second printed wiring board is replaced.
【００３４】更に、第２のプリント配線基板の面上にシ
ールド板を設け、該第２のプリント配線基板の引抜き側
の面をシールドカバーで覆ったので外部とのシールドが
行われ、高速回路を実装しても外来雑音の影響を受ける
ことはなく、また不要な妨害波を外部に放出することも
ないという利点がある。Further, a shield plate is provided on the surface of the second printed wiring board, and the surface of the second printed wiring board on the pull-out side is covered with a shield cover, so that shielding from the outside is performed and a high speed circuit is provided. Even if it is mounted, there is an advantage that it is not affected by external noise and that unnecessary interference waves are not emitted to the outside.
【図１】 本発明の第１の実施例の高密度実装装置の斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view of a high-density mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 同実施例の高密度実装装置の一部の正面図で
ある。FIG. 2 is a front view of a part of the high-density mounting apparatus of the same embodiment.
【図３】 図２のＸ部分の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a portion X of FIG.
【図４】 本発明の第２の実施例の高密度実装装置の斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view of a high-density mounting device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第３の実施例の高密度実装装置の斜
視図である。FIG. 5 is a perspective view of a high-density mounting device according to a third embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の第４の実施例の高密度実装装置の斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view of a high-density mounting device according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】 本発明の第５の実施例の高密度実装装置の断
面図である。FIG. 7 is a sectional view of a high-density mounting device according to a fifth embodiment of the present invention.
【図８】 本発明の第６の実施例の高密度実装装置の正
面図である。FIG. 8 is a front view of a high-density mounting device according to a sixth embodiment of the present invention.
【図９】 従来の電子装置の実装装置の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a conventional electronic device mounting apparatus.
１：電子部品、２：コネクタ、３、４：プリント配線基
板、５：正面板、６：ラック、７：通風穴、１００：電
子部品、１０１：バックパネル、１０２：第１のプリン
ト配線基板、１０３：第２のプリント配線基板、１０
４：第１のコネクタ、１０５：第２のコネクタ、１０
６：カードエッジコネクタ、１０７：熱接触部、１０
８：熱接触用クランプ機構、１０９：ヒートシンク、１
１０：シールド板、１１１：電子部品、１１２：シール
ドカバー、１１３：Ｉ／Ｏリード、１１４：信号配線
層、１１５：熱伝導層、１１６、１１７：：熱伝導接着
部材層、１１８：配線層、１１９：ピン、１２０：第３
のコネクタ、１２１：光コネクタ、１２２：光ファイ
バ、１２３：光電気変換器、１２４：平板形ヒートパイ
プ、１２５：作動液循環部、１２６：ラック、１２７：
エアガイド、１２８：ディフューザ、１２９：ファン、
１３０：架。1: electronic component, 2: connector, 3: 4, printed wiring board, 5: front plate, 6: rack, 7: ventilation hole, 100: electronic component, 101: back panel, 102: first printed wiring board, 103: second printed wiring board, 10
4: first connector, 105: second connector, 10
6: card edge connector, 107: thermal contact part, 10
8: Clamp mechanism for thermal contact, 109: Heat sink, 1
Reference numeral 10: shield plate, 111: electronic component, 112: shield cover, 113: I / O lead, 114: signal wiring layer, 115: heat conductive layer, 116: 117: heat conductive adhesive member layer, 118: wiring layer, 119: pin, 120: third
Connector: 121: optical connector, 122: optical fiber, 123: photoelectric converter, 124: flat plate heat pipe, 125: hydraulic fluid circulation part, 126: rack, 127:
Air guide, 128: diffuser, 129: fan,
130: rack.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18566292AJPH066064A (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Dense installation device |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18566292AJPH066064A (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Dense installation device |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066064Atrue JPH066064A (en) | 1994-01-14 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18566292AWithdrawnJPH066064A (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Dense installation device |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066064A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2015130551A1 (en)* | 2014-02-27 | 2015-09-03 | Sandisk Enterprise Ip Llc | Heat dissipation for substrate assemblies |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date:19990831 |