【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はメモリカードの構造に関
し、特に内部の電子回路を外部からの放電による静電破
壊から保護しうる構造のメモリカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a memory card, and more particularly to a memory card having a structure capable of protecting an internal electronic circuit from electrostatic damage due to external discharge.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５にメモリカードの一般的な構造を説
明するための透視図を示す。メモリカード１０は例えば
樹脂製のフレーム１１と、フレーム１１の内側に配置さ
れメモリ素子やＣＰＵチップなどの半導体素子を実装し
た電子回路基板１２と、電子回路基板１２と外部装置と
の電気的および機械的接続をとるためのコネクタ１３
と、フレーム１１を上下から挟持して内部の電子回路基
板１２を保護する例えばステンレス板からなる一対のパ
ネル１５とからなる。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a perspective view for explaining a general structure of a memory card. The memory card 10 is, for example, a frame 11 made of resin, an electronic circuit board 12 arranged inside the frame 11 on which a semiconductor element such as a memory element or a CPU chip is mounted, and electrical and mechanical functions of the electronic circuit board 12 and an external device. Connector 13 for physical connection
And a pair of panels 15 made of, for example, a stainless plate, which protect the electronic circuit board 12 inside by sandwiching the frame 11 from above and below.
【０００３】従来のメモリカードにおける電子回路基板
の電気的シールドのための構造について、図６（ａ）の
メモリカードの組み立て図と図６（ｂ）の断面図とをそ
れぞれ参照して説明する。A structure for electrically shielding an electronic circuit board in a conventional memory card will be described with reference to the assembly view of the memory card of FIG. 6A and the sectional view of FIG. 6B.
【０００４】図６（ａ）で示すように、フレーム１１に
は２ケ所の貫通孔２０，２１が設けられている。一方の
貫通孔２０はフレーム１１の外枠部２２の上下面を貫通
する。他方の貫通孔２１はフレーム１１の内枠部２３を
貫通している。As shown in FIG. 6 (a), the frame 11 is provided with two through holes 20 and 21. One through hole 20 penetrates the upper and lower surfaces of the outer frame portion 22 of the frame 11. The other through hole 21 penetrates the inner frame portion 23 of the frame 11.
【０００５】貫通孔２０、２１内にはそれぞれ貫通孔の
長さよりも少し長い導電体材料のコイルバネ２４、２５
が挿入できるようになっている。メモリカード１０を組
み立てるときは、下側のパネル１５の上にフレーム１１
を配置し、貫通孔２０、２１にコイルバネ２４、２５を
それぞれ挿入したのち、フレーム１１の内枠部２３にコ
ネクタ１３を結合した電子回路基板１２を配置し、上側
のパネル１４をフレーム１１の外枠部２２の上にかぶ
せ、両パネル１４、１５をフレーム１１に固定する。Coil springs 24 and 25, which are made of a conductive material and are slightly longer than the length of the through holes, are provided in the through holes 20 and 21, respectively.
Can be inserted. When assembling the memory card 10, the frame 11 is placed on the lower panel 15.
, The coil springs 24 and 25 are inserted into the through holes 20 and 21, respectively, and then the electronic circuit board 12 having the connector 13 coupled thereto is arranged in the inner frame portion 23 of the frame 11, and the upper panel 14 is placed outside the frame 11. The panels 14 and 15 are fixed to the frame 11 by covering them on the frame portion 22.
【０００６】図６（ｂ）は上記のようにメモリカード１
０を組み立てた状態で両貫通孔２０、２１を通る面で見
た断面図である。コイルバネ２４は上側のパネル１４と
下側のパネル１５とを電気的に接続する。コイルバネ２
５は下側のパネル１５と電子回路基板１２とを電気的に
接続する。FIG. 6B shows the memory card 1 as described above.
It is sectional drawing seen in the surface which passes both through-holes 20 and 21 in the state which 0 was assembled. The coil spring 24 electrically connects the upper panel 14 and the lower panel 15. Coil spring 2
Reference numeral 5 electrically connects the lower panel 15 and the electronic circuit board 12.
【０００７】電子回路基板１２のコイルバネ２５と接す
る部分をアースラインとしておけば、電子回路基板１２
のアースラインと上下パネル間は電気的に相互接続さ
れ、電子回路基板１２が電気的にシールドされる。If a portion of the electronic circuit board 12 that contacts the coil spring 25 is used as an earth line, the electronic circuit board 12
The ground line and the upper and lower panels are electrically connected to each other, and the electronic circuit board 12 is electrically shielded.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】図６（ａ）、（ｂ）で
示す従来のメモリカードの構造では、製造工程において
次のような問題がある。The conventional memory card structure shown in FIGS. 6A and 6B has the following problems in the manufacturing process.
【０００９】すなわち、小さなコイルバネを貫通孔に挿
入するための特別な作業工程が必要であり、また、コイ
ルバネを挿入するための貫通孔の形成工程が必要である
など組み立ての自動化が難しい。さらに、コイルバネの
挿入忘れや挿入工程でのコイルバネの脱落等の問題があ
る。これらの問題は、メモリカードの製造コスト低下と
信頼性向上とへの妨げになっていた。That is, it is difficult to automate the assembly because a special work process for inserting the small coil spring into the through hole is required and a process for forming the through hole for inserting the coil spring is required. Furthermore, there are problems such as forgetting to insert the coil spring and dropping of the coil spring during the insertion process. These problems have been an obstacle to lowering the manufacturing cost and improving reliability of the memory card.
【００１０】本発明の目的は、簡単な製造工程で済み、
組み立て自動化が容易で、しかも信頼性の高いメモリカ
ードを提供することにある。The object of the present invention is a simple manufacturing process,
It is to provide a highly reliable memory card that can be easily assembled and automated.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明におけるメモリカ
ードは、メモリ素子を実装した回路基板と、該回路基板
をその周囲で保持するフレーム部材と、該フレーム部材
を挟みつつ、前記回路基板の両面を覆う一対の導電体の
パネルと、前記回路基板の接地点と電気的に接続した接
地配線を表面に形成した可撓性シートとを有し、前記可
撓性シートがたわんだ状態で前記一対の導電体のパネル
と前記接地配線が電気的に接触するようにされる。A memory card according to the present invention includes a circuit board on which a memory element is mounted, a frame member for holding the circuit board around the circuit board, and both sides of the circuit board while sandwiching the frame member. And a flexible sheet having a ground wiring formed on a surface thereof, the ground sheet electrically connected to a ground point of the circuit board, and the pair of flexible sheets being bent. The electrical conductor panel and the ground wiring are brought into electrical contact with each other.
【００１２】なお、本発明のメモリカードは、いわゆる
ＩＣカードとよばれる電子カード類もその中に含む。The memory card of the present invention includes electronic cards called so-called IC cards.
【００１３】[0013]
【作用】可撓性シートがたわんだ状態で回路基板に配置
され、可撓性シートのたわみの頂上部の接地配線が一対
の導電体パネルと電気的に接触して回路基板がシールド
される。The flexible sheet is disposed on the circuit board in a flexed state, and the ground wiring on the top of the flexure of the flexible sheet electrically contacts the pair of conductor panels to shield the circuit board.
【００１４】[0014]
【実施例】次に、図１〜図３を参照して本発明の実施例
について詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例
によるメモリカードの断面図である。フレーム１はたと
えばＡＢＳ、ポリカーボネートあるいはＰＰＳ等の熱可
塑性樹脂材料をフレーム形状に成形して作られる。EXAMPLES Examples of the present invention will now be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a sectional view of a memory card according to a first embodiment of the present invention. The frame 1 is made by molding a thermoplastic resin material such as ABS, polycarbonate or PPS into a frame shape.
【００１５】フレーム１にメモリ素子やＣＰＵ等が実装
された回路基板１２が固定され、コネクタ１３が回路基
板１２の一端に装着される。回路基板１２は、エポキシ
樹脂、ポリイミド等の絶縁基板上に金属配線が形成され
たものであり、その上に電子部品が接続されている。A circuit board 12 on which a memory device, a CPU, etc. are mounted is fixed to the frame 1, and a connector 13 is attached to one end of the circuit board 12. The circuit board 12 is one in which metal wiring is formed on an insulating substrate made of epoxy resin, polyimide, etc., and electronic components are connected thereto.
【００１６】回路基板１には図示しないアースラインあ
るいはＧＮＤ端子が形成される。さらに、回路基板の上
下面にはそれぞれ可撓性を持ったフレキシブルシート
２、３が配置される。A ground line or a GND terminal (not shown) is formed on the circuit board 1. Further, flexible sheets 2 and 3 having flexibility are arranged on the upper and lower surfaces of the circuit board, respectively.
【００１７】フレキシブルシート２、３は、たとえばポ
リイミド、ポリエステル材のようなやわらかく自由に曲
げることができ、しかもしなやかで適度な弾力性をもっ
た可撓性シート表面にＣｕ表面をＡｕ等でメッキしたＣ
ｕなどの導電体金属の皮膜メッキで回路配線を形成した
ものである。The flexible sheets 2 and 3 are made of a material such as polyimide or polyester which can be bent flexibly and freely, and the surface of the flexible sheet which is supple and has appropriate elasticity has a Cu surface plated with Au or the like. C
The circuit wiring is formed by film plating of a conductor metal such as u.
【００１８】フレキシブルシート２、３は図１のように
たわみをもたせた状態で回路基板１２の両面に半田付け
により取り付ける。そうして、回路基板１２のアースラ
インあるいはＧＮＤ端子とフレキシブルシート２、３の
回路配線とは接続される。なお、半田付けによらず、フ
レキシルブシート２、３にコネクタ手段を設け、さらに
回路基板１２側にもうけたコネクタ手段と結合するよう
にしてもよい。The flexible sheets 2 and 3 are attached to both surfaces of the circuit board 12 by soldering in a state of being flexible as shown in FIG. Then, the ground line or the GND terminal of the circuit board 12 and the circuit wiring of the flexible sheets 2 and 3 are connected. Instead of soldering, connector means may be provided on the flexible sheets 2 and 3 and further connected to the connector means provided on the circuit board 12 side.
【００１９】たわんだフレキシブルシート２、３が取り
付けられた回路基板１２がフレーム１に固定された状態
で、上下方向からたとえばステンレス材のような金属製
パネル１４、１５をフレーム１の枠との間に接着材を介
して熱圧着により接着される。With the circuit board 12 to which the flexible sheets 2 and 3 which are bent are fixed to the frame 1, the metal panels 14 and 15 made of, for example, stainless steel are placed between the frame 1 and the frame in the vertical direction. Is bonded by thermocompression bonding with an adhesive.
【００２０】フレキシブルシート２、３のたわみの頂点
が上下のパネル１４、１５と接触する。フレキシブルシ
ート２、３は図２に示すように可撓性フィルム４と回路
配線層５とからなり、回路配線層５の両端が半田６で回
路基板１２のアースラインと接続されている。さらに、
パネル１４、１５と接触する頂点部は図示のように可撓
性フィルム４が部分的に取り除かれており、配線層５が
露出してパネル１４、１５と電気的接触をするようにな
っている。The flexural vertices of the flexible sheets 2 and 3 come into contact with the upper and lower panels 14 and 15. As shown in FIG. 2, the flexible sheets 2 and 3 are composed of a flexible film 4 and a circuit wiring layer 5, and both ends of the circuit wiring layer 5 are connected to the ground line of the circuit board 12 with solder 6. further,
The flexible film 4 is partially removed as shown in the drawing at the apexes that come into contact with the panels 14 and 15, and the wiring layer 5 is exposed to make electrical contact with the panels 14 and 15. .
【００２１】このフレキシブルシート２、３によって、
回路基板１２のアースラインと上下パネル１４、１５と
が電気的に接続され、回路基板１２がシールドされる。
図３はフレキシブルシートの別の実施例である。図３の
実施例ではフレキシブルシート７は１枚のシートからな
り、フレキシブルシート７の両端は回路基板１２の両面
で図２と同様な方法で接続される。この場合、１枚のフ
レキシブルシート７の２ケ所で配線層が露出し、そこで
上下パネル１４、１５と接触することになる。By the flexible sheets 2 and 3,
The ground line of the circuit board 12 and the upper and lower panels 14 and 15 are electrically connected, and the circuit board 12 is shielded.
FIG. 3 shows another embodiment of the flexible sheet. In the embodiment of FIG. 3, the flexible sheet 7 is a single sheet, and both ends of the flexible sheet 7 are connected to both sides of the circuit board 12 in the same manner as in FIG. In this case, the wiring layer is exposed at two locations on one flexible sheet 7, and there comes into contact with the upper and lower panels 14 and 15.
【００２２】図４は本発明のさらに別の実施例である。
図４（ａ）はメモリカードの断面図で、図４（ｂ）はフ
レキシブルシートの断面図である。この実施例では２枚
の回路基板１２ａ，１２ｂがフレーム１に固定される。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention.
4A is a sectional view of the memory card, and FIG. 4B is a sectional view of the flexible sheet. In this embodiment, two circuit boards 12a and 12b are fixed to the frame 1.
【００２３】第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとを
電気的に結線するために、図４（ｂ）で示すような３層
構造の１枚のフレキシブルシート８が用いられる。フレ
キシブルシート８は、可撓性フィルム８ａを中心とし、
その両面に回路配線層８ｂ、８ｃが形成される。回路配
線層８ｂは接地配線であり、回路配線層８ｃは信号配線
と電源配線である。In order to electrically connect the first substrate 12a and the second substrate 12b, one flexible sheet 8 having a three-layer structure as shown in FIG. 4B is used. The flexible sheet 8 is mainly composed of the flexible film 8a,
Circuit wiring layers 8b and 8c are formed on both surfaces thereof. The circuit wiring layer 8b is a ground wiring, and the circuit wiring layer 8c is a signal wiring and a power supply wiring.
【００２４】図４（ａ）で示すように、接地配線８ｂ側
が外側になるようにたわみをもたせた状態で回路基板１
２ａと１２ｂの各面に半田付けにより取り付ける。そう
して、回路基板１２ａ、１２ｂのアースラインあるいは
ＧＮＤ端子とフレキシブルシート８の接地配線８ｂと接
続され、また、回路基板１２ａ、１２ｂの信号ライン、
電源ラインとフレキシブルシート８の回路配線８ｃとが
接続される。なお、この場合も半田付けによらず、フレ
キシルブシート８にコネクタ手段を設け、さらに回路基
板１２ａ、１２ｂ側に設けたコネクタ手段と結合するよ
うにしてもよい。As shown in FIG. 4 (a), the circuit board 1 is bent with the ground wiring 8b side facing outward.
Attach to each surface of 2a and 12b by soldering. Then, the ground lines or the GND terminals of the circuit boards 12a and 12b are connected to the ground wiring 8b of the flexible sheet 8, and the signal lines of the circuit boards 12a and 12b,
The power supply line and the circuit wiring 8c of the flexible sheet 8 are connected. In this case as well, instead of soldering, connector means may be provided on the flexible sheet 8 and further connected to the connector means provided on the circuit board 12a, 12b side.
【００２５】このフレキシブルシート８によって、回路
基板１２ａ、１２ｂのアースラインと上下パネル１４、
１５とが電気的に接続され、回路基板１２ａ、１２ｂが
シールドされる。By this flexible sheet 8, the ground lines of the circuit boards 12a and 12b, the upper and lower panels 14,
15 is electrically connected, and the circuit boards 12a and 12b are shielded.
【００２６】本発明は、以上説明した実施例に限るもの
ではなく、当業者であれば上記開示にもとづき様々な改
良や変更あるいは応用が可能であることが明らかであろ
う。The present invention is not limited to the embodiments described above, and it will be apparent to those skilled in the art that various improvements, changes and applications can be made based on the above disclosure.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明によれば、回路基板にフレキシブ
ルシートを設けたことにより、小さなコイルバネを貫通
孔に挿入するための特別な作業工程が不要となり、ま
た、コイルバネを挿入するための貫通孔の形成工程も必
要ない。電子回路基板と上下パネルをフレームに組み付
けていくだけでシールドがなされるので、組み立ての自
動化が容易となる。さらに、コイルバネの挿入忘れや挿
入工程でのコイルバネの脱落等の事故が避けられメモリ
カードの信頼性向上が可能となる。According to the present invention, by providing the flexible sheet on the circuit board, a special work process for inserting a small coil spring into the through hole is unnecessary, and the through hole for inserting the coil spring is not required. There is no need for a forming process of. Since the shield is made just by assembling the electronic circuit board and the upper and lower panels to the frame, automation of the assembly becomes easy. Furthermore, accidents such as forgetting to insert the coil spring and dropping of the coil spring during the insertion process can be avoided, and the reliability of the memory card can be improved.
【図１】本発明の実施例によるメモリカードの断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view of a memory card according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例におけるフレキシブルシートの
断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a flexible sheet according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例におけるフレキシブルシートの
別の例の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of another example of the flexible sheet according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の別の実施例によるメモリカードの断面
図である。FIG. 4 is a sectional view of a memory card according to another embodiment of the present invention.
【図５】一般的なメモリカードの組み上がった状態での
透視図である。FIG. 5 is a perspective view of a general memory card in an assembled state.
【図６】従来の技術によるメモリカードの組み立て図と
断面図である。FIG. 6 is an assembly view and a cross-sectional view of a memory card according to a conventional technique.
【符号の説明】 １ フレーム ２，３，７，８ フレキシブルシート ４ 可撓性フィルム ５ 回路配線層 ６ 半田[Explanation of symbols] 1 frame 2, 3, 7, 8 flexible sheet 4 flexible film 5 circuit wiring layer 6 solder
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5097939AJPH06309523A (en) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Memory card |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5097939AJPH06309523A (en) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Memory card |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06309523Atrue JPH06309523A (en) | 1994-11-04 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5097939AWithdrawnJPH06309523A (en) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Memory card |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06309523A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4946872B2 (en)* | 2006-02-02 | 2012-06-06 | パナソニック株式会社 | Memory card manufacturing method |
| US9504138B2 (en) | 2013-11-12 | 2016-11-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4946872B2 (en)* | 2006-02-02 | 2012-06-06 | パナソニック株式会社 | Memory card manufacturing method |
| US9504138B2 (en) | 2013-11-12 | 2016-11-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR860000188B1 (en) | Hybrid Integrated Circuit Components and Attachment Method | |
| US6358064B2 (en) | Z-axis electrical interconnect | |
| US7762819B2 (en) | Substrate connecting member and connecting structure | |
| JP3330387B2 (en) | Flexible multilayer circuit wiring board | |
| US4668032A (en) | Flexible solder socket for connecting leadless integrated circuit packages to a printed circuit board | |
| JP2821315B2 (en) | Single inline module | |
| JPH0656873B2 (en) | Method and apparatus for modifying the function of an integrated circuit module | |
| JPH06309523A (en) | Memory card | |
| JP3424272B2 (en) | Flexible circuit board for wiring circuit board connection | |
| US5444299A (en) | Electronic package with lead wire connections | |
| JPH02134890A (en) | Circuit element mounting board | |
| JP2001024301A (en) | Wiring board and conductive elastic member | |
| JPH05275838A (en) | Module for electronic device | |
| JP2000277219A (en) | Connector with low-pass filter function | |
| JPS6214498A (en) | Flexible printed circuit board fixing construction | |
| JP2715957B2 (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JPS62190791A (en) | Wiring board and connector | |
| JPH06309522A (en) | Ic card | |
| JPH0211834Y2 (en) | ||
| JPS6230718B2 (en) | ||
| CN105704910B (en) | Rigid-flex board and terminal | |
| JPS62155546A (en) | memory module | |
| JP2823279B2 (en) | Card-shaped electronic device and method of manufacturing the same | |
| JPH01273384A (en) | integrated circuit device | |
| JPS62179794A (en) | Electric circuit wiring board |
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date:20000704 |