【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、スキャニング方式のレ
ーザマーキング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scanning type laser marking apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】レーザマーキングは、被加工物（対称
物）に高い密度に集光されたレーザ光を照射し、レーザ
エネルギによって被加工物表面の微小部分を瞬間的に蒸
発または変色させて、文字、図形等の任意のパターンを
刻印するマーキング方法である。レーザマーキングの方
式には、文字、記号等のパターンを型抜きしてあるマス
クにレーザ光をあて、透過した光像を被加工物表面に集
束するマスク方式と、対称物上でレーザ光を走査して被
加工物表面に文字、記号等のパターンを描画するスキャ
ニング方式とがある。2. Description of the Related Art In laser marking, an object to be processed (symmetrical object) is irradiated with laser light focused at a high density, and a minute portion of the surface of the object to be processed is instantaneously evaporated or discolored by laser energy. This is a marking method for engraving an arbitrary pattern such as characters and figures. The laser marking methods include a mask method in which a mask with a pattern of characters, symbols, etc. is stamped with laser light and the transmitted light image is focused on the surface of the workpiece, and the laser light is scanned on a symmetrical object. Then, there is a scanning method in which a pattern of characters, symbols, etc. is drawn on the surface of the workpiece.
【０００３】図５および図６に、代表的なスキャニング
方式のレーザマーキング装置で用いられるＹＡＧレーザ
の構成を示す。図５において、レーザ発振部は、ＹＡＧ
ロッド１００、励起ランプ１０２、反射ミラー１０４、
出力ミラー１０６、Ｑスイッチ１０８から主に構成され
る。励起ランプ１０２にランプ電流Ｉが供給され、励起
ランプ１０２が点灯すると、励起ランプ１０２からの光
のエネルギを励起エネルギとしてＹＡＧロッド１００が
レーザ発振し、その両端面よりレーザ光ＬＢを出射す
る。このレーザ光ＬＢは、反射ミラー１０４と出力ミラ
ー１０６との間で反射を繰り返して増幅されたのち出力
ミラー１０６を抜けて出射される。Ｑスイッチ１０８
は、連続波レーザ光を高速繰り返しパルスレーザ光に変
換するための音響光学素子であり、高周波発振器１１０
より高周波信号ＨＦを入力している間はブラック回析に
よってレーザ光ＬＢを点線方向に向けて連続波発振を止
めておき、高周波信号ＨＦの供給が切られた時にレーザ
光ＬＢを正規の光路に戻して共振器内に溜っているエネ
ルギをパルスとして出力せしめる。5 and 6 show the configuration of a YAG laser used in a typical scanning type laser marking apparatus. In FIG. 5, the laser oscillator is a YAG
Rod 100, excitation lamp 102, reflection mirror 104,
The output mirror 106 and the Q switch 108 are mainly included. When the lamp current I is supplied to the excitation lamp 102 and the excitation lamp 102 is turned on, the YAG rod 100 performs laser oscillation with the energy of light from the excitation lamp 102 as excitation energy, and emits the laser light LB from both end surfaces thereof. The laser light LB is repeatedly reflected between the reflection mirror 104 and the output mirror 106, amplified, and then emitted through the output mirror 106. Q switch 108
Is an acousto-optic device for converting continuous wave laser light into high-speed repetitive pulsed laser light.
While the high frequency signal HF is being input, the continuous wave oscillation is stopped by directing the laser beam LB toward the dotted line direction by black diffraction, and when the supply of the high frequency signal HF is cut off, the laser beam LB is returned to the regular optical path. The energy stored in the resonator is returned and output as a pulse.
【０００４】図６において、レーザ出射部は、Ｘ軸回転
ミラー１１２、Ｘ軸ガルバノメータ・スキャナ１１４、
Ｙ軸回転ミラー１１６、Ｙ軸ガルバノメータ・スキャナ
１１８、ｆθレンズ１２０から主に構成される。レーザ
発振器の出力ミラー１０６から来たレーザ光ＬＢは、先
ずＸ軸回転ミラー１１２に入射して、そこで全反射して
からＹ軸回転ミラー１１６に入射し、このミラー１１６
で全反射してのちｆθレンズ１２０を通って被加工物１
２２のマーキング面に集光照射する。マーキング面上の
レーザビームスポットの位置は、Ｘ方向においてはＸ軸
回転ミラー１１２の角度によってきまり、Ｙ方向におい
てはＹ軸回転ミラー１１６の角度によってきまる。Ｘ軸
回転ミラー１１２は、Ｘ軸ガルバノメータ・スキャナ１
１４によって矢印Ａ，Ａ’方向に回転振動するようにな
っている。一方、Ｙ軸回転ミラー１１６は、Ｙ軸ガルバ
ノメータ・スキャナ１１８によって矢印Ｂ，Ｂ’方向に
回転振動するようになっている。両スキャナ１１４，１
１８には、電気ケーブル１２４，１２６を介して制御部
（図示せず）からのスキャニング制御信号が与えられ
る。In FIG. 6, the laser emitting section includes an X-axis rotating mirror 112, an X-axis galvanometer scanner 114,
It is mainly composed of a Y-axis rotating mirror 116, a Y-axis galvanometer scanner 118, and an fθ lens 120. The laser beam LB coming from the output mirror 106 of the laser oscillator first enters the X-axis rotating mirror 112, undergoes total reflection there, and then enters the Y-axis rotating mirror 116.
After being totally reflected at the workpiece 1 through the fθ lens 120
The marking surface of 22 is focused and irradiated. The position of the laser beam spot on the marking surface is determined by the angle of the X-axis rotating mirror 112 in the X direction and by the angle of the Y-axis rotating mirror 116 in the Y direction. The X-axis rotating mirror 112 is the X-axis galvanometer scanner 1.
The rotation vibration is caused by 14 in the directions of arrows A and A '. On the other hand, the Y-axis rotating mirror 116 is adapted to be rotationally oscillated in the directions of arrows B and B ′ by the Y-axis galvanometer scanner 118. Both scanners 114,1
A scanning control signal from a control unit (not shown) is given to 18 via electric cables 124 and 126.
【０００５】したがって、ＹＡＧレーザ発振器からのレ
ーザ光ＬＢが所定のタイミングで入ってくる度に、それ
と同期して両スキャナ１１４，１１８がＸ軸回転ミラー
１１２，Ｙ軸回転ミラー１１６をそれぞれ所定の角度で
振ることにより、被加工物１２２のマーキング面にレー
ザ光ＬＢのビームスポットが集光照射される。そうする
と、レーザ光ＬＢの照射位置付近では被加工物の表面が
レーザエネルギによって局所的に加熱されて蒸発する。
この蒸発部分が所要のパターンを描くようにレーザビー
ムスポットをスキャンすると、被加工物１２２のマーキ
ング面に該描画パターン（文字、記号、図形等）がマー
キング（刻印）される。Therefore, each time the laser beam LB from the YAG laser oscillator comes in at a predetermined timing, both scanners 114 and 118 synchronize the X-axis rotary mirror 112 and the Y-axis rotary mirror 116 with a predetermined angle in synchronization with it. The beam spot of the laser beam LB is focused and irradiated on the marking surface of the workpiece 122 by shaking with. Then, in the vicinity of the irradiation position of the laser beam LB, the surface of the workpiece is locally heated by the laser energy and evaporated.
When the laser beam spot is scanned so that this evaporation portion draws a desired pattern, the drawing pattern (characters, symbols, figures, etc.) is marked on the marking surface of the workpiece 122.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記のようなスキャニン
グ方式のレーザマーキング装置では、被加工物上でレー
ザ光を走査し被加工物表面に文字、記号等のパターンを
描画してマーキングするので、マーキングすべきパター
ンは、コンピュータとの対話型式で、あるいはイメージ
スキャナ等を用いて、任意の文字、記号、図形等を任意
のフォント・図柄で設定入力することが可能となってい
る。一方、ＱスイッチやＸ軸・Ｙ軸ミラーのように高速
度で動作する素子、機構を有しているために、マスク方
式と比較して、マーキング動作は複雑であり、精細な制
御が要求される。In the scanning type laser marking apparatus as described above, since a laser beam is scanned on a workpiece to draw a pattern of characters, symbols or the like on the surface of the workpiece to mark, The pattern to be marked can be set and input by an interactive type with a computer, or by using an image scanner or the like, with arbitrary characters, symbols, figures and the like in an arbitrary font / design. On the other hand, since it has elements and mechanisms that operate at high speed, such as a Q switch and an X-axis / Y-axis mirror, the marking operation is more complicated than the mask method, and precise control is required. It
【０００７】従来のこの種レーザマーキング装置では、
マーキングすべき所望のパターンを設定入力する設定部
（第１の設定部）と、Ｑスイッチ周波数やスキャニング
速度等のマーキング動作条件を設定入力する設定部（第
２の設定部）とがそれぞれ別個に機能していた。そし
て、第２の設定部では、製品（被加工物）の種類に応じ
たパターン毎に作業員がマニュアル操作によってマーキ
ング動作条件を設定入力して切り替えるようになってお
り、その切替操作の間はマーキングを中断しなければな
らなかった。したがって、マーキング動作がいったん開
始されたならば、マーキングされるべきパターンが全て
描画・刻印されるまでは、マーキング動作条件を切り替
えることなく、つまり同一のレーザ出力、Ｑスイッチ周
波数、スキャニング速度等で、マーキングが行われてい
た。しかし、そうすると、表面状態が部分的に異なる被
加工物にマーキングする場合、たとえば金属面とプラス
チック面とにまたがってマーキングする場合には、同一
のマーキング動作条件によってマーキングを行っても、
結果的に全体のマーキング品質に誤差またはバラツキが
生じて、具合が悪かった。また、１つの合成パターンに
対しては、複雑または密な部分パターンも簡単または粗
な部分パターンも同一のマーキング動作条件によってマ
ーキングするので、たとえば複雑または密な部分パター
ンがぼけたりする等の不都合が生じることもあった。In this type of conventional laser marking device,
A setting unit (first setting unit) for setting and inputting a desired pattern to be marked and a setting unit (second setting unit) for setting and inputting marking operation conditions such as Q switch frequency and scanning speed are separately provided. It was working. Then, in the second setting unit, the worker manually sets and inputs the marking operation condition for each pattern according to the type of the product (workpiece), and switches between the switching operations. The marking had to be interrupted. Therefore, once the marking operation is started, the marking operation conditions are not changed, that is, the same laser output, Q switch frequency, scanning speed, etc., until all the patterns to be marked are drawn / engraved. The marking was done. However, in doing so, when marking a workpiece whose surface condition is partially different, for example, when marking across a metal surface and a plastic surface, even if marking is performed under the same marking operation conditions,
As a result, there was an error or variation in the overall marking quality, which was unsatisfactory. In addition, since a complicated or dense partial pattern and a simple or rough partial pattern are marked with respect to one composite pattern under the same marking operation condition, there is a problem such that the complicated or dense partial pattern is blurred. Sometimes it happened.
【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、被加工物の表面状態やパターンの内容等に応じ
てマーキング動作を自動的に切り替えて、最適または所
望通りのマーキング品質を得るようにしたレーザマーキ
ング装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and the marking operation is automatically switched according to the surface condition of the workpiece, the content of the pattern, etc. to obtain the optimum or desired marking quality. It is an object of the present invention to provide a laser marking device as described above.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のレーザマーキング装置は、被加工物にレ
ーザ光を照射して文字、図形等の任意のパターンをマー
キングするレーザマーキング装置において、所望のパタ
ーン毎にそのパターンを規定する描画データとそのパタ
ーンに対するマーキング動作を規定する条件データとを
対応させて設定入力し、かつ記憶するマーキングデータ
設定手段と、予め定められた順序でパターン毎に前記マ
ーキングデータ設定手段に記憶されている描画データお
よび条件データを読み出し、その読み出した描画データ
および条件データに基づいて各パターンのマーキングの
実行を制御するマーキング制御手段とを具備する構成と
した。In order to achieve the above object, a laser marking apparatus of the present invention is a laser marking apparatus for irradiating a workpiece with a laser beam to mark an arbitrary pattern such as characters and figures. In the above, a marking data setting means for setting and inputting, for each desired pattern, drawing data defining the pattern and condition data defining the marking operation for the pattern, and storing the pattern data in a predetermined order. The drawing data and the condition data stored in the marking data setting means are read for each time, and the marking control means controls the execution of the marking of each pattern based on the read drawing data and the condition data. .
【００１０】[0010]
【作用】マーキングデータ設定手段では、１回のマーキ
ング動作につき、所望のパターンを規定する描画データ
と該パターンに対するマーキング動作を規定する条件デ
ータとが相互に対応関係をもって設定入力され、記憶さ
れることにより、たとえば表示部の画面上で描画データ
と条件データとの対応関係を確認することができる。マ
ーキング制御手段は、互いに対応関係にある描画データ
と条件データとを同時的に読み出して、その読み出した
条件データにしたがって、その読み出した描画データの
パターンをマーキングするよう各動作部を制御する。そ
して、あるパターンについてのマーキング動作が終了す
ると、マーキング制御手段は、次のパターンについて互
いに対応関係にある描画データと条件データとを同時的
に読み出して、その読み出した条件データにしたがっ
て、その読み出した描画データのパターンをマーキング
するよう各動作部を制御する。With the marking data setting means, the drawing data for defining a desired pattern and the condition data for defining the marking operation for the pattern are set, input, and stored in a corresponding relationship for each marking operation. Thereby, for example, the correspondence between the drawing data and the condition data can be confirmed on the screen of the display unit. The marking control unit simultaneously reads the drawing data and the condition data that are in a corresponding relationship with each other, and controls each operation unit so as to mark the pattern of the read drawing data according to the read condition data. Then, when the marking operation for a certain pattern is completed, the marking control means simultaneously reads the drawing data and the condition data which are in a corresponding relationship with each other for the next pattern, and reads them according to the read condition data. Each operation unit is controlled to mark the pattern of drawing data.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、図１〜図４を参照して本発明の実施例
を説明する。図１は、本発明の一実施例によるスキャニ
ング式レーザマーキング装置の構成を示すブロック図で
ある。このレーザマーキング装置は、設定・制御部１
０、インタフェース回路３０、駆動部４０および動作部
５０から構成される。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a scanning type laser marking apparatus according to an embodiment of the present invention. This laser marking device has a setting / control unit 1
0, an interface circuit 30, a driving unit 40, and an operating unit 50.
【００１２】動作部５０はＹＡＧレーザに相当する部分
であり、Ｑスイッチ１０８、励起ランプ１０２、Ｘ軸ガ
ルバノメータ・スキャナ１１４、Ｙ軸ガルバノメータ・
スキャナ１１８は、図５および図６に示されているもの
であってよい。アパーチャプレート１２８は、図５に示
されていないが、ＹＡＧロッド１００と出力ミラー１０
６との間に配設される回転可能な遮光板であり、この遮
光板に同心状に設けた径の異なるアパーチャ（開口）を
選択的に光軸上にセットすることで、レーザ光ＬＢのビ
ーム径ひいては描画パターンの線径を選択できるように
なっている。The operating unit 50 is a portion corresponding to a YAG laser, and includes a Q switch 108, an excitation lamp 102, an X-axis galvanometer scanner 114, and a Y-axis galvanometer.
The scanner 118 may be that shown in FIGS. 5 and 6. The aperture plate 128 is not shown in FIG. 5, but it does not include the YAG rod 100 and the output mirror 10.
6 is a rotatable light-shielding plate disposed between the light-shielding plate 6 and the light-shielding plate 6, and the apertures (openings) concentrically provided on the light-shielding plate and having different diameters are selectively set on the optical axis, thereby The beam diameter and thus the line diameter of the drawing pattern can be selected.
【００１３】駆動部４０は、設定・制御部１０からの制
御信号にしたがって動作部５０の各部を駆動する回路ボ
ードである。Ｑスイッチ駆動回路４２は、図５の高周波
電源１１０および切換スイッチ１１１等からなり、Ｑス
イッチ１０８を駆動する。レーザ電源回路４４は、ＹＡ
Ｇロッド１００に連続波発振レーザ光を発振出力させる
ようなランプ電流Ｉを励起ランプ１０２に供給する。ガ
ルバノメータ駆動回路４６は、Ｘ軸回転ミラー１１２お
よびＹ軸回転ミラー１１６を設定速度（スキャニング速
度）で振らせるようＸ軸ガルバノメータ・スキャナ１１
４およびＹ軸ガルバノメータ・スキャナ１１８に駆動電
流を供給する。アパーチャプレート駆動回路４８は、設
定されたアパーチャ径（アパーチャ番号）のアパーチャ
が光路上にセットされるようアパーチャプレート１２８
を回転移動させるための駆動電流をアパーチャプレート
駆動部に供給する。The drive unit 40 is a circuit board that drives each unit of the operation unit 50 in accordance with a control signal from the setting / control unit 10. The Q switch drive circuit 42 includes the high frequency power supply 110 and the changeover switch 111 shown in FIG. 5, and drives the Q switch 108. The laser power supply circuit 44 is YA
A lamp current I that causes the G rod 100 to oscillate and output continuous wave laser light is supplied to the excitation lamp 102. The galvanometer drive circuit 46 causes the X-axis galvanometer scanner 11 to swing the X-axis rotary mirror 112 and the Y-axis rotary mirror 116 at a set speed (scanning speed).
Supply drive current to the 4 and Y axis galvanometer scanner 118. The aperture plate drive circuit 48 sets the aperture plate 128 so that the aperture having the set aperture diameter (aperture number) is set on the optical path.
A drive current for rotating and moving is supplied to the aperture plate drive unit.
【００１４】設定・制御部１０は、ＣＰＵ１２、ＲＯＭ
１４、ＲＡＭ１６、ディスプレイ１８、イメージスキャ
ナ２０、イメージスキャナ・インタフェース２２、キー
ボード２４、キーボード・インタフェース２６等からな
る。ＲＯＭ１４には、ＣＰＵ１２の動作を規定するプロ
グラム、たとえば起動ＮＯ．単位で所望のパターンを規
定する描画データを設定入力するためのソフトウェア、
起動ＮＯ．単位でマーキング動作条件データを設定入力
するためのソフトウェア、起動ＮＯ．単位でマーキング
動作を実行制御するためのソフトウェア等が格納され
る。ＲＡＭ１６には、各起動ＮＯ．毎に設定入力された
描画データおよび条件データ等が格納される。イメージ
スキャナ２０は描画データの設定入力に用いられ、キー
ボード２４は主に条件データの設定入力に用いられる。
なお、描画データの設定入力のために、ディジタイザや
マウス（図示せず）等をＣＰＵ１２に接続することも可
能である。ディスプレイ１８は、設定入力時には設定入
力されたデータを表示し、マーキング実行時にはマーキ
ング状況や各種動作条件の測定値、警報メッセージ等を
表示する。The setting / control unit 10 includes a CPU 12 and a ROM.
14, RAM 16, display 18, image scanner 20, image scanner interface 22, keyboard 24, keyboard interface 26, and the like. The ROM 14 includes a program that defines the operation of the CPU 12, such as a startup NO. Software for setting and inputting drawing data that defines the desired pattern in units,
Start NO. Software for setting and inputting marking operation condition data in units, start NO. Software for controlling execution of the marking operation in units is stored. The RAM 16 has each startup NO. Drawing data, condition data, etc., which are set and input for each, are stored. The image scanner 20 is used for setting input of drawing data, and the keyboard 24 is mainly used for inputting setting of condition data.
It is also possible to connect a digitizer, a mouse (not shown), or the like to the CPU 12 for inputting drawing data settings. The display 18 displays the set and input data at the time of setting input, and at the time of performing marking, displays the marking status, measured values of various operating conditions, alarm messages, and the like.
【００１５】図２に、設定入力時にディスプレイ１８の
画面に表示されるフォーマットの一例を示す。画面の左
側領域において、最上段には１回のマーキング動作を指
定するための起動ＮＯ．が表示され、その下にその起動
ＮＯ．のマーキング動作を規定する条件データすなわち
Ｑスイッチ周波数、マーキング速度、ランプ電流、アパ
ーチャＮＯ．等の各種条件データの設定入力値が列挙し
て表示される。画面の右側領域には、当該起動ＮＯ．の
パターンを規定する描画データが画像としてＸＹ座標上
に表示される。このように、設定・制御部１０では、１
回のマーキング動作を指定する起動ＮＯ．の単位で、所
望のパターンを規定する描画データの設定入力画像と該
パターンに対するマーキング動作を規定する条件データ
の設定入力値とが同一画面上に表示される。そして、起
動ＮＯ．単位で設定入力された描画データとマーキング
動作条件データとは、ＲＡＭ１６において互いに関連し
た記憶番地つまり同一の起動ＮＯ．に基づいて同時的に
読出可能な記憶番地に格納される。FIG. 2 shows an example of a format displayed on the screen of the display 18 when the setting is input. In the left side area of the screen, the start NO. For specifying one marking operation is shown in the uppermost row. Is displayed, and the start NO. Condition data defining the marking operation of the Q switch frequency, marking speed, lamp current, aperture NO. Setting input values of various condition data such as are listed and displayed. In the right side area of the screen, the startup NO. The drawing data defining the pattern is displayed as an image on the XY coordinates. In this way, the setting / control unit 10
Start No. that specifies the marking operation once. In the unit of, the setting input image of the drawing data defining the desired pattern and the setting input value of the condition data defining the marking operation for the pattern are displayed on the same screen. Then, the startup NO. In the RAM 16, the drawing data and the marking operation condition data set and input in units are associated with each other in a memory address, that is, the same starting NO. Are stored in a storage address that can be read out simultaneously.
【００１６】図３および図４に、本実施例における作用
の具体例を示す。この例は、図３の(A) に示すように、
３つの領域ｗ1 ，ｗ2 ，ｗ3 で表面状態が異なる被加工
物Ｗに二重線の円Ｍをマーキングする場合であり、同一
のマーキング動作条件でこの円Ｍをマーキングしたなら
ば、これらの領域ｗ1 ，ｗ2 ，ｗ3 間でマーキング品質
が不均一になるものと仮定する。3 and 4 show a concrete example of the operation of this embodiment. In this example, as shown in (A) of FIG.
This is a case where a double-line circle M is marked on a workpiece W having different surface states in the three regions w1, w2, w3. If the circle M is marked under the same marking operation condition, these regions w1 , W2, w3, the marking quality is assumed to be non-uniform.
【００１７】この場合、本実施例によれば、図３の(B)
に示すように、それらの領域ｗ1 ，ｗ2 ，ｗ3 にそれぞ
れ起動ＮＯ．１，２，３を割り当てる。そして、図４に
示すように、起動ＮＯ．１では、領域ｗ1 内のパターン
ｍ1 を規定する描画データＤｍ1 を設定するとともに、
領域ｗ1 の表面状態に応じた条件データ（マーキング速
度は５０ｍｍ／ｓ、Ｑスイッチ周波数は２．０ＫＨｚ、
ランプ電流は１０．０Ａ、アパーチャＮＯ．は３）を設
定する。起動ＮＯ．２では、領域ｗ2 内のパターンｍ2
を規定する描画データＤｍ2 を設定するとともに、領域
ｗ2 の表面状態に応じた条件データ（マーキング速度は
６０ｍｍ／ｓ、Ｑスイッチ周波数は３．２ＫＨｚ、ラン
プ電流は１２．０Ａ、アパーチャＮＯ．は３）を設定す
る。起動ＮＯ．３では、領域ｗ3 内のパターンｍ3 を規
定する描画データＤｍ3 を設定するとともに、領域ｗ3
の表面状態に応じた条件データ（マーキング速度は７０
ｍｍ／ｓ、Ｑスイッチ周波数は４．０ＫＨｚ、ランプ電
流は１４．０Ａ、アパーチャＮＯ．は３）を設定する。In this case, according to the present embodiment, FIG.
As shown in FIG. 3, the start-up NO. Assign 1, 2, and 3. Then, as shown in FIG. In 1, the drawing data Dm1 defining the pattern m1 in the area w1 is set and
Condition data corresponding to the surface condition of the area w1 (marking speed 50 mm / s, Q switch frequency 2.0 KHz,
Lamp current is 10.0 A, aperture NO. Sets 3). Start NO. 2, the pattern m2 in the area w2
The drawing data Dm2 for defining the condition is set, and the condition data corresponding to the surface state of the area w2 (marking speed is 60 mm / s, Q switch frequency is 3.2 KHz, lamp current is 12.0 A, aperture number is 3). To set. Start NO. In 3, the drawing data Dm3 defining the pattern m3 in the area w3 is set and the area w3
Condition data according to the surface condition of the
mm / s, Q switch frequency is 4.0 KHz, lamp current is 14.0 A, aperture NO. Sets 3).
【００１８】したがって、各起動ＮＯ．１，２，３毎
に、設定入力された描画データの画像と設定入力された
条件データの値とが、図２に示すようなフォーマットで
ディスプレイ１８の画面上に一括表示されるとともに、
図４に示す配列に対応したフォーマットでＲＡＭ１６内
の所定の記憶番地に格納される。Therefore, each startup NO. For each of 1, 2, and 3, the image of the drawing data set and input and the value of the condition data set and input are collectively displayed on the screen of the display 18 in a format as shown in FIG.
The data is stored in a predetermined storage address in the RAM 16 in a format corresponding to the array shown in FIG.
【００１９】上記のような設定入力が行われた後、マー
キングが行われるときは、たとえばインタフェース回路
３０を介してマーキングスタート信号ＭＳがＣＰＵ１２
に入力される。ＣＰＵ１２は、マーキングスタート信号
ＭＳを受け付けると、先ず起動ＮＯ．１のマーキング動
作を実行するため、起動ＮＯ．１で設定されている描画
データＤｍ1 および各種条件データ（マーキング速度は
５０ｍｍ／ｓ、Ｑスイッチ周波数は２．０ＫＨｚ、ラン
プ電流は１０．０Ａ、アパーチャＮＯ．は３）をＲＡＭ
１６より読み出して、所定のレジスタ、バッファまたは
画像メモリ（図示せず）に移す。そして、それら読み出
した描画データＤｍ1 および各種条件データに基づいて
駆動部４０の各部４２〜４８に所要の制御信号を送り、
動作部５０の各部１０８，１０２，１１８，１２８に所
要のマーキング動作を行わせる。これによって、被加工
物Ｗの領域ｗ1 には、起動ＮＯ．１で設定された条件デ
ータにしたがってパターンｍ1 がマーキングされる。When marking is performed after the above setting input is performed, the marking start signal MS is sent to the CPU 12 via the interface circuit 30, for example.
Entered in. Upon receipt of the marking start signal MS, the CPU 12 first starts the activation NO. In order to execute the marking operation of No. 1, the start NO. RAM for drawing data Dm1 and various condition data set at 1 (marking speed is 50 mm / s, Q switch frequency is 2.0 KHz, lamp current is 10.0 A, aperture number is 3)
The data is read from 16 and transferred to a predetermined register, buffer or image memory (not shown). Then, based on the read drawing data Dm1 and various condition data, a required control signal is sent to each of the parts 42 to 48 of the driving part 40,
Each part 108, 102, 118, 128 of the operation part 50 is caused to perform a required marking operation. As a result, in the area w1 of the workpiece W, the start NO. The pattern m1 is marked according to the condition data set in 1.
【００２０】領域ｗ1 におけるマーキングが終了する
と、ＣＰＵ１２は、次に起動ＮＯ．２のマーキング動作
を実行するため、起動ＮＯ．２で設定されている描画デ
ータＤｍ2 および各種条件データ（マーキング速度は６
０ｍｍ／ｓ、Ｑスイッチ周波数は３．２ＫＨｚ、ランプ
電流は１２．０Ａ、アパーチャＮＯ．は３）をＲＡＭ１
６より読み出し、それら読み出した描画データＤｍ2 お
よび各種条件データに基づいて駆動部４０の各部を介し
て動作部５０の各部に所要のマーキング動作を行わせ
る。これによって、被加工物Ｗの領域ｗ2 には、起動Ｎ
Ｏ．２で設定された条件データにしたがってパターンｍ
2 がマーキングされる。次に、起動ＮＯ．３のマーキン
グ動作が実行され、被加工物Ｗの領域ｗ3 には、起動Ｎ
Ｏ．３で設定された条件データにしたがってパターンｍ
3 がマーキングされる。When the marking in the area w1 is completed, the CPU 12 starts the activation NO. In order to execute the marking operation of No. 2, the start NO. Drawing data Dm2 set in 2 and various condition data (marking speed is 6
0 mm / s, Q switch frequency is 3.2 KHz, lamp current is 12.0 A, aperture NO. 3) RAM1
6, and causes each part of the operating part 50 to perform a required marking operation via each part of the driving part 40 based on the read drawing data Dm2 and various condition data. As a result, in the area w2 of the workpiece W, the starting N
O. Pattern m according to the condition data set in 2
2 is marked. Next, the startup NO. The marking operation No. 3 is executed, and the start N is set in the area w3 of the workpiece W.
O. Pattern m according to the condition data set in 3
3 is marked.
【００２１】このように、本実施例では、起動ＮＯ．単
位で所望のパターンを規定する描画データと該パターン
に対するマーキング動作を規定する条件データとが相互
に対応関係をもちながら設定入力され、かつ記憶され
る。そして、マーキング動作の実行段階では、起動Ｎ
Ｏ．単位で、相互に対応する描画データと条件データと
が読み出され、その読み出された条件データにしたがっ
てその読み出された描画データのパターンがマーキング
される。そして、ある起動ＮＯ．のマーキング動作が終
了すると、予め設定されている次の起動ＮＯ．に切り替
えられ、その起動ＮＯ．で設定されている条件データお
よび描画データに基づいてマーキング動作が実行され
る。したがって、上記の例では、領域ｗ1,ｗ2,ｗ3 に対
して個別的に最適なマーキング動作が、見掛け上は１回
のマーキング動作が行われるように、次々と切り替えら
れて実行され、結果的には表面状態の異なる領域ｗ1,ｗ
2,ｗ3 間で均一なマーキング品質が得られる。As described above, in the present embodiment, the start NO. Drawing data that defines a desired pattern in units and condition data that defines a marking operation for the pattern are set and input while having a corresponding relationship with each other and stored. At the execution stage of the marking operation, the start N
O. The drawing data and the condition data corresponding to each other are read in units, and the pattern of the read drawing data is marked according to the read condition data. Then, a certain startup NO. When the marking operation of No. 1 is completed, the next starting NO. Is switched to, and the startup NO. The marking operation is executed based on the condition data and the drawing data set in. Therefore, in the above example, the optimum marking operations are individually performed for the regions w1, w2, w3 by switching one after another so that one marking operation is apparently performed. Are areas w1 and w with different surface states
A uniform marking quality can be obtained between 2 and w3.
【００２２】上記の例は、３つの領域ｗ1 ，ｗ2 ，ｗ3
で表面状態が異なる被加工物Ｗにパターンをマーキング
する場合であったが、他にも種々の適用例、応用例が可
能である。たとえば、図２に示すように図形と文字を合
成したパターンにおいて、左側の図形パターンと右側の
文字パターンとを別々のマーキング動作条件でマーキン
グすることも可能である。In the above example, three regions w1, w2, w3
In the case where a pattern is marked on the workpiece W having a different surface state, various application examples and application examples are possible. For example, in a pattern in which a figure and a character are combined as shown in FIG. 2, it is possible to mark the figure pattern on the left side and the character pattern on the right side under different marking operation conditions.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザマ
ーキング装置によれば、所望のパターン毎にそのパター
ンを規定する描画データとそのパターンに対するマーキ
ング動作を規定する条件データとを対応させて設定入力
し、かつ記憶しておいて、予め定められた順序でパター
ン毎に描画データおよび条件データを読み出し、その読
み出した描画データおよび条件データに基づいて各パタ
ーンのマーキングの実行を制御するようにしたので、種
々の被加工物表面状態やパターン内容等に応じて描画デ
ータおよび条件データを自動的に切り替えて最適または
所望のマーキング動作を実行して、最適または設定通り
のマーキング品質を得ることができる。As described above, according to the laser marking apparatus of the present invention, the drawing data that defines each desired pattern and the condition data that defines the marking operation for the pattern are set in association with each other. After inputting and storing, drawing data and condition data are read for each pattern in a predetermined order, and execution of marking of each pattern is controlled based on the read drawing data and condition data. Therefore, it is possible to automatically switch the drawing data and the condition data according to various surface states of the workpiece, pattern contents, etc. to execute the optimum or desired marking operation, and obtain the optimum or set marking quality. .
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例によるスキャニング式レーザ
マーキング装置の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a scanning type laser marking apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】設定入力時に設定・制御部１０のディスプレイ
１８の画面に表示されるフォーマットの一例を示す図で
ある。FIG. 2 is a diagram showing an example of a format displayed on a screen of a display 18 of a setting / control unit 10 when setting is input.
【図３】実施例における作用を説明するための略平面図
である。FIG. 3 is a schematic plan view for explaining the operation in the embodiment.
【図４】実施例における設定入力データのフォーマット
の一例を示す表である。FIG. 4 is a table showing an example of a format of setting input data in the embodiment.
【図５】スキャニング方式のレーザマーキング装置で用
いられるＹＡＧレーザのレーザ発振部の構成を示す斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of a laser oscillation unit of a YAG laser used in a scanning type laser marking device.
【図６】スキャニング方式のレーザマーキング装置で用
いられるＹＡＧレーザのレーザ出射部の構成を示す斜視
図である。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a laser emitting portion of a YAG laser used in a scanning type laser marking device.
１０ 設定・制御部 １２ ＣＰＵ １４ ＲＯＭ １６ ＲＡＭ １８ ディスプレイ ２０ イメージスキャナ ２４ キーボード ４０ 駆動部 ５０ 動作部 10 Setting / Control Unit 12 CPU 14 ROM 16 RAM 18 Display 20 Image Scanner 24 Keyboard 40 Drive Unit 50 Operating Unit
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4361453AJP2720002B2 (en) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | Laser marking method |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4361453AJP2720002B2 (en) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | Laser marking method |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06198464Atrue JPH06198464A (en) | 1994-07-19 |
| JP2720002B2 JP2720002B2 (en) | 1998-02-25 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4361453AExpired - LifetimeJP2720002B2 (en) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | Laser marking method |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720002B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400259B1 (en)* | 2001-06-18 | 2003-10-01 | 신용진 | Laser marking method |
| JP2004355463A (en)* | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Casio Comput Co Ltd | Electronic equipment manufacturing system, manufacturing processing program, and manufacturing processing method |
| KR101425814B1 (en)* | 2013-03-26 | 2014-08-06 | 와이제이링크 주식회사 | Apparatus for laser marking |
| JP2023082352A (en)* | 2021-12-02 | 2023-06-14 | 株式会社サタケ | Laser marking method |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945091A (en)* | 1982-09-07 | 1984-03-13 | Toshiba Corp | Laser printing and working device |
| JPS62272584A (en)* | 1986-05-20 | 1987-11-26 | 東芝機械株式会社 | Laser lithography apparatus |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2720002B2 (en) | 1998-02-25 |
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