【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子用実装ソケ
ット所謂ＩＣソケットに関する。特に、本発明は、半導
体素子の電気的特性試験において半導体素子を検査用実
装基板に実装する際に使用される半導体素子用実装ソケ
ットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor element mounting socket, a so-called IC socket. In particular, the present invention relates to a semiconductor element mounting socket used when mounting a semiconductor element on an inspection mounting board in an electrical characteristic test of the semiconductor element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体記憶素子例えばＤＲＡＭ（Ｄynam
icＲandomＡccessＭemory）、ＳＲＡＭ（ＳtaticＲ
ＡＭ）等はその製造過程においてバーンインが行われ
る。バーンインは、顧客での使用条件に比べて過酷な使
用条件（負荷を与えた状態）において半導体素子の回路
動作を行い、顧客での使用中に欠陥になるもの、ある意
味では欠陥を加速的に発生せしめ、顧客に出荷する前の
初期段階において不良品の排除を目的とする。BACKGROUND OF THE INVENTION Semiconductor memory devices for example DRAM(D ynam
ic R andom A ccess M emory) , SRAM (S tatic R
AM ) is burned in during the manufacturing process. Burn-in operates the circuit of a semiconductor device under harsh conditions (load is applied) compared to the conditions used by the customer, causing defects during use by the customer, and in a sense accelerating defects. The purpose is to eliminate defective products at the initial stage before shipping to customers.
【０００３】前記半導体記憶素子は、ＤＲＡＭ、ＳＲＡ
Ｍ等のいずれかの回路システムを搭載した半導体チップ
が樹脂パッケージで封止され、この樹脂パッケージの外
部に複数本の外部リードが配列される。例えば、ＤＩＰ
（ＤualＩn-lineＰackage）構造を採用する樹脂パッ
ケージにおいて、外部リードの構造はピン挿入型で構成
されるとともに、外部リードは樹脂パッケージの対向す
る２辺の夫々に沿って夫々複数本配列される。The semiconductor memory device is a DRAM or SRA.
A semiconductor chip on which any circuit system such as M is mounted is sealed with a resin package, and a plurality of external leads are arranged outside the resin package. For example, DIP
In resin package employing the(D ual I n-line P ackage) structure, as well as the structure of the external lead is constituted by a pin insertion type, the external leads are each plural along the s husband two opposite sides of the resin package Arranged.
【０００４】前記バーンインにおいて、半導体記憶素子
は、直接バーンインボード（検査用実装基板）に実装で
きないので、バーンインボードには実装ソケット（ＩＣ
ソケット）を介在して実装される。実装ソケットは、ソ
ケット本体の表面側（半導体素子搭載面側）に複数の電
極の一端が突出し配列されるとともに、ソケット本体の
表面側と対向する裏面側（ボート実装面側）に前記複数
の電極の他端が突出し配列される。前記複数の電極の一
端の夫々は、前記半導体記憶素子の複数の外部リードの
夫々の配列位置に対応する位置に配列され、前記半導体
記憶素子を着脱自在に装着しかつ半導体記憶素子との電
気的な接続がなされる。複数の電極の他端の夫々は、バ
ーンインボードの端子に電気的にかつ機械的に接続さ
れ、実装ソケットをバーンインボードに実装できる。In the burn-in, since the semiconductor memory device cannot be directly mounted on the burn-in board (mounting board for inspection), the mounting socket (IC
It is mounted via a socket. The mounting socket has one end of a plurality of electrodes projecting and arranged on the front surface side (semiconductor element mounting surface side) of the socket body, and the plurality of electrodes on the back surface side (boat mounting surface side) facing the front surface side of the socket body. The other end of is projected and arranged. One end of each of the plurality of electrodes is arranged at a position corresponding to an arrangement position of each of the plurality of external leads of the semiconductor memory element, and the semiconductor memory element is detachably mounted and electrically connected to the semiconductor memory element. Connections are made. The other ends of the plurality of electrodes are electrically and mechanically connected to the terminals of the burn-in board, and the mounting socket can be mounted on the burn-in board.
【０００５】なお、この種の実装ソケットに関する技術
は、特公平１−５３５１０号公報に開示がある。A technique relating to this type of mounting socket is disclosed in Japanese Patent Publication No. 1-53510.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
記憶素子の大容量化に伴い、樹脂パッケージの外形サイ
ズに変更があると例えば２列の夫々の外部リード間の寸
法が３００〔ｍｉｌ〕から４００〔ｍｉｌ〕に変更があ
ると、変更後の寸法に適合する新しいバーンインボード
及び実装ソケットが必要になる。つまり、半導体記憶素
子の世代毎に新しいバーンインボード及び実装ソケット
が必要になる。このため、新しいバーンインボードに新
しい実装ソケットを実装する等、バーンインに際して作
業工程数が増加するという問題が発生する。However, if the external size of the resin package is changed with the increase in capacity of the semiconductor memory element, for example, the dimension between the two external leads in the two rows is from 300 [mil] to 400 [mil]. mil] changes require new burn-in boards and mounting sockets to fit the new dimensions. That is, a new burn-in board and mounting socket are required for each generation of the semiconductor memory device. For this reason, there arises a problem that the number of working steps increases during burn-in such as mounting a new mounting socket on a new burn-in board.
【０００７】また、新しいバーンインボード、新しい実
装ソケットの夫々を購入する必要があるので、バーンイ
ンに要するコストが増大するという問題が発生する。Further, since it is necessary to purchase a new burn-in board and a new mounting socket respectively, there arises a problem that the cost required for burn-in increases.
【０００８】本発明の目的は、下記の通りである。 （１）半導体素子用実装ソケットにおいて、作業工程数
を削減できる技術を提供する。The objects of the present invention are as follows. (1) To provide a technique for reducing the number of working steps in a semiconductor element mounting socket.
【０００９】（２）半導体素子用実装ソケットにおい
て、作業コストを削減することができる技術を提供す
る。(2) To provide a technique for reducing the working cost of a semiconductor element mounting socket.
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。Among the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.
【００１２】ソケット本体の表面側に半導体素子が着脱
自在に装着されかつ電気的な接続がなされる電極の一端
が一方向に向かって複数配列され、この複数の電極で第
１電極群が構成されるとともに、この第１電極群の夫々
の電極の配列方向と同一の方向であって夫々の電極に対
向する領域に電極の一端が複数配列され、この複数の電
極で第２電極群が構成され、前記ソケット本体の表面側
と対向する裏面側に前記第１電極群、第２電極群の夫々
の電極の他端が配列される半導体素子用実装ソケットに
おいて、前記第１電極群、第２電極群のうち少なくとも
一方の電極群の複数の電極の夫々がソケット本体の表面
側の一端、裏面側の他端の夫々に分割され、この分割さ
れた複数の電極の一端の夫々が、前記ソケット本体を前
記他方の電極群に近づきかつ遠ざかる方向にスライドす
る可動体に支持され、前記分割された複数の電極の他端
の夫々が、ソケット本体に支持されるとともに、前記可
動体のスライド範囲で前記分割された複数の電極の一端
の夫々に個々に接触するスライドコンタクト部を備え
る。A plurality of one ends of electrodes, to which semiconductor elements are detachably mounted and electrically connected, are arranged in one direction on the surface side of the socket body, and the plurality of electrodes constitute a first electrode group. At the same time, a plurality of one ends of the electrodes are arranged in a region facing the respective electrodes in the same direction as the arrangement direction of the respective electrodes of the first electrode group, and the plurality of electrodes constitute the second electrode group. A semiconductor element mounting socket in which the other end of each electrode of the first electrode group and the second electrode group is arranged on the back surface side facing the front surface side of the socket body, wherein the first electrode group and the second electrode Each of the plurality of electrodes of at least one of the group of electrodes is divided into one end on the front surface side and the other end on the back surface side of the socket body, and each of the one ends of the divided plurality of electrodes is the socket body. To the other electrode group Of the divided electrodes are supported by a movable body that slides in a direction away from each other, and each of the other ends of the divided electrodes is supported by a socket body, and the divided electrodes of the divided electrodes are slidable within the sliding range of the movable body. A slide contact portion that individually contacts each of the one ends is provided.
【００１３】[0013]
【作用】上述した手段によれば、前記半導体素子用実装
ソケットにおいて、少なくとも第１電極群、第２電極群
のいずれか一方の電極群を半導体素子の外形サイズの変
更に応じてスライドできるので、半導体素子の世代毎に
第１電極群、第２電極群の夫々の電極間の寸法を変更で
きる。この結果、半導体素子の世代の変更毎に、半導体
素子用実装ソケットを実装基板に実装する必要が無くな
るので、作業工程数を削減できる。また、新しい半導体
素子用実装ソケット、新しい実装基板の夫々を購入する
必要が無くなるので、作業コストを削減できる。According to the above-mentioned means, in the semiconductor element mounting socket, at least one of the first electrode group and the second electrode group can be slid according to the change in the outer size of the semiconductor element. The dimensions between the electrodes of the first electrode group and the second electrode group can be changed for each generation of the semiconductor element. As a result, it is not necessary to mount the semiconductor element mounting socket on the mounting substrate each time the semiconductor element generation is changed, and the number of working steps can be reduced. Moreover, since it is not necessary to purchase a new mounting socket for a semiconductor element and a new mounting board, the work cost can be reduced.
【００１４】以下、本発明の構成について、ＤＩＰ構造
を採用する樹脂パッケージを有する半導体素子を装着
し、かつバーンインに使用される半導体素子用実装ソケ
ットに本発明を適用した一実施例とともに説明する。The structure of the present invention will be described below along with an embodiment in which the present invention is applied to a semiconductor element mounting socket used for burn-in, in which a semiconductor element having a resin package adopting a DIP structure is mounted.
【００１５】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。In all the drawings for explaining the embodiments, parts having the same function are designated by the same reference numerals, and the repeated description thereof will be omitted.
【００１６】[0016]
（実 施 例 １）本発明の実施例１である半導体素子用
実装ソケットの構成について、図１（要部断面図）、図
２（正面図）及び図３（要部側面図）を使用し説明す
る。(Embodiment 1) With respect to the structure of a mounting socket for a semiconductor element which is Embodiment 1 of the present invention, FIG. 1 (a sectional view of an essential part), FIG. 2 (a front view) and FIG. explain.
【００１７】図１、図２及び図３に示すように、実装用
ソケット１は外形サイズが異なる半導体記憶回路素子３
又は４を着脱自在に装着しかつ電気的に接続するととも
に、実装用ソケット１はバーンインボード（実装基板）
に実装される。As shown in FIGS. 1, 2 and 3, the mounting socket 1 has semiconductor memory circuit elements 3 having different outer sizes.
Alternatively, the mounting socket 1 is a burn-in board (mounting board) while the 4 is detachably mounted and electrically connected.
Will be implemented in.
【００１８】前記半導体記憶回路素子３は図示しない半
導体チップを封止する樹脂パッケージ３２及び外部リー
ド３１を備える。前記半導体チップの素子形成面にはＤ
ＲＡＭ、ＳＲＡＭ等の記憶回路システムが搭載される。
外部リード３１は前記樹脂パッケージ３２の対向する２
辺に夫々の辺に沿って夫々複数本配列され（２列に配列
され）、この外部リード３１はピン挿入型で構成され
る。つまり、半導体記憶回路素子３はＤＩＰ構造で構成
される。この半導体記憶回路素子３は例えば２列に配列
された夫々の列の外部リード３１間の寸法が４００〔ｍ
ｉｌ〕で構成される。The semiconductor memory circuit element 3 comprises a resin package 32 for encapsulating a semiconductor chip (not shown) and external leads 31. D is formed on the element forming surface of the semiconductor chip.
A memory circuit system such as RAM or SRAM is mounted.
The external leads 31 are opposite to each other in the resin package 32.
A plurality of them are arranged on each side (arranged in two rows) along each side, and the external leads 31 are of a pin insertion type. That is, the semiconductor memory circuit element 3 has a DIP structure. In this semiconductor memory circuit element 3, for example, the dimension between the external leads 31 in each row arranged in two rows is 400 [m
il].
【００１９】前記半導体記憶回路素子４は、前記半導体
記憶回路素子３と同様にＤＩＰ構造で構成され、樹脂パ
ッケージ４２及び外部リード４１を有する。この半導体
記憶回路素子４は、前記半導体記憶回路素子３に対して
前世代の外形サイズで構成され、例えば３００〔ｍｉ
ｌ〕で構成される。The semiconductor memory circuit element 4 has a DIP structure similarly to the semiconductor memory circuit element 3, and has a resin package 42 and external leads 41. This semiconductor memory circuit element 4 is formed to have an outer size of the previous generation with respect to the semiconductor memory circuit element 3, and is 300 [mi], for example.
l].
【００２０】本実施例の実装用ソケット１は前記半導体
記憶回路素子３、４のいずれも装着できる。In the mounting socket 1 of this embodiment, any of the semiconductor memory circuit elements 3 and 4 can be mounted.
【００２１】前記実装用ソケット１は、ソケット本体１
０、固定電極１１、可動体１２、可動電極１４、可動側
固定電極１５、可動体支持部１３、可動体ガイド部１
６、可動体位置設定部１７の夫々を主要な構成要素とし
て構成される。The mounting socket 1 is a socket body 1
0, fixed electrode 11, movable body 12, movable electrode 14, movable side fixed electrode 15, movable body support portion 13, movable body guide portion 1
6. Each of the movable body position setting units 17 is configured as a main constituent element.
【００２２】前記ソケット本体１０は全体の外形形状が
直方体に近い形状で構成される。ソケット本体１０は、
図１中及び図２中、上側に示すように、表面側に半導体
記憶回路素子３又は４を装着時に収納するキャビティ
（凹部）を有する。このソケット本体１０は例えばポリ
エイテルイミド系樹脂で形成される。The socket body 10 is formed so that the overall outer shape is close to a rectangular parallelepiped. The socket body 10 is
As shown in the upper side of FIGS. 1 and 2, a cavity (recess) for accommodating the semiconductor memory circuit element 3 or 4 at the time of mounting is provided on the front surface side. The socket body 10 is made of, for example, polyetherimide resin.
【００２３】前記固定電極１１はソケット本体１０の表
面側（前記キャビティ内）において一端が突出し、この
固定電極１１の一端は図１中及び図２中紙面に対して垂
直方向に複数本規則的に配列され、この複数の固定電極
１１は固定電極群を構成する。この複数本の固定電極１
１の一端の夫々の配置位置は、前記半導体記憶回路素子
３又は４の一方の列（図１中、右側の列）の複数本の外
部リード３１又は４１の夫々の配置位置に対応する。固
定電極１１の中間部分は、ソケット本体１０の内部に埋
め込まれ、このソケット本体１０で機械的な保持がなさ
れる。複数本の固定電極１１の他端の夫々はソケット本
体１０の表面側と対向する裏面側においてピン挿入型と
して夫々突出しかつ配列される。One end of the fixed electrode 11 projects on the surface side (inside the cavity) of the socket body 10, and one end of the fixed electrode 11 is regularly arranged in a direction perpendicular to the paper surface in FIGS. 1 and 2. The plurality of fixed electrodes 11 are arranged and form a fixed electrode group. This fixed electrode 1
The respective layout positions at one end of 1 correspond to the respective layout positions of the plurality of external leads 31 or 41 in one column (the column on the right side in FIG. 1) of the semiconductor memory circuit element 3 or 4. The intermediate portion of the fixed electrode 11 is embedded inside the socket body 10 and is mechanically held by the socket body 10. The other ends of the plurality of fixed electrodes 11 are respectively projected and arranged as a pin insertion type on the back surface side facing the front surface side of the socket body 10.
【００２４】前記固定電極１１は重ね合わせて接着され
た２枚の導電性の板材で構成され、この固定電極１１の
一端は２枚の板材の夫々が相互に反対方向に波形形状に
成型され構成される。つまり、固定電極１１の一端は、
半導体記憶回路素子３又は４の外部リード３１又は４１
を挟み込むことで、半導体記憶回路素子３又は４の装着
が行われる。固定電極１１は電気導電性、耐久性、弾力
性、加工性等に優れた例えばＢｅ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｃ
ｕ−Ｎｉ合金のいずれかの板材で形成される。The fixed electrode 11 is composed of two conductive plate members which are laminated and adhered to each other. One end of the fixed electrode 11 is formed by forming two plate members in a corrugated shape in mutually opposite directions. To be done. That is, one end of the fixed electrode 11 is
External lead 31 or 41 of semiconductor memory circuit element 3 or 4
The semiconductor memory circuit element 3 or 4 is mounted by sandwiching the. The fixed electrode 11 has excellent electrical conductivity, durability, elasticity, workability, etc., for example, Be—Cu alloy, Sn—C.
It is formed of any plate material of u-Ni alloy.
【００２５】前記可動体１２は、ソケット本体１０に装
着され、図１中及び図２中左右方向につまり前記固定電
極群に近づきかつ遠ざかる方向にスライドできる。可動
体１２は、特に図３及び図４（要部拡大断面図）に示す
ように、ソケット本体１０の側面に構成された可動体ガ
イド部（ガイド用溝）１６をスライドする可動体支持部
１３のスライドにしたがってスライドする。可動体支持
部１３は可動体１２の対向する両側面の夫々に夫々一体
に成型される。この可動体１２は例えばソケット本体１
０と実質的に同一の材料で構成される。The movable body 12 is mounted on the socket body 10 and can slide in the left-right direction in FIGS. 1 and 2, that is, in the direction toward and away from the fixed electrode group. As shown in FIGS. 3 and 4 (enlarged cross-sectional view of a main part), the movable body 12 has a movable body support portion 13 that slides on a movable body guide portion (guide groove) 16 formed on the side surface of the socket body 10. Slide according to slide. The movable body supporting portion 13 is integrally molded on each of the opposite side surfaces of the movable body 12. This movable body 12 is, for example, the socket body 1
It is composed of substantially the same material as 0.
【００２６】前記半導体記憶回路素子３又は４の他方の
列の複数本の外部リード３１又は４１に対応する位置に
配列される電極群の夫々の電極は、図１及び図３に示す
ように、可動電極１４、可動側固定電極１５の夫々に分
割される。The respective electrodes of the electrode group arranged at the positions corresponding to the plurality of external leads 31 or 41 in the other column of the semiconductor memory circuit element 3 or 4 are, as shown in FIGS. The movable electrode 14 and the movable side fixed electrode 15 are divided.
【００２７】前記可動電極１４は、ソケット本体１０の
表面側において、前記固定電極群の複数本の固定電極１
１の夫々の配列方向と同一の方向であって、複数本の固
定電極１１の夫々の配列位置と対応する位置に複数配列
され、可動電極群を構成する。この可動電極群の複数本
の可動電極１４の夫々は可動体１２に保持される。複数
本の可動電極１４の夫々は、可動体１２のスライドにし
たがい、半導体記憶回路素子３又は４の外部リード３１
間又は４１間の寸法に応じて、一括して配列位置が変更
できる。複数本の可動電極１４の夫々は基本的には前記
固定電極１１と同様に２枚の板材を重ね合わせ接着して
構成され、この２枚の板材は前記固定電極１１と同一材
料で構成される。The movable electrode 14 has a plurality of fixed electrodes 1 in the fixed electrode group on the surface side of the socket body 10.
A plurality of fixed electrodes 11 are arranged in the same direction as the respective arrangement directions of 1 and at positions corresponding to the respective arrangement positions of the plurality of fixed electrodes 11 to form a movable electrode group. Each of the plurality of movable electrodes 14 of this movable electrode group is held by the movable body 12. Each of the plurality of movable electrodes 14 is moved along with the slide of the movable body 12, and the external lead 31 of the semiconductor memory circuit element 3 or 4 is connected.
The arrangement position can be changed collectively according to the size of the space or 41. Each of the plurality of movable electrodes 14 is basically constructed by laminating and adhering two plate members, like the fixed electrode 11, and these two plate members are made of the same material as the fixed electrode 11. .
【００２８】前記可動側固定電極１５はソケット本体１
０で機械的な保持がなされ、可動側固定電極１５の可動
電極１４側の一端にスライドコンタクト部を備えるとと
もに、他端側がソケット本体１０の裏面側において突出
し配列される。前記可動側固定電極１５は前記可動電極
１４と同様に２枚の板材を重ね合わせ接着して構成され
る。図１に示すように、可動側固定電極１５のスライド
コンタクト部は固定電極１１側に向かって伸びており、
可動側固定電極１５は側面から見るとＬ字形状で構成さ
れる。可動側固定電極１５のスライドコンタクト部は、
固定電極１１の一端と同様な形状で構成され、可動電極
１４の一端を挟み込むとともに、少なくとも前記可動体
１２のスライドの範囲内において可動電極１４との電気
的な接触がなされる。The movable side fixed electrode 15 is the socket body 1
Mechanically held at 0, a slide contact portion is provided at one end of the movable side fixed electrode 15 on the movable electrode 14 side, and the other end side is arranged so as to project on the back surface side of the socket body 10. The movable-side fixed electrode 15 is formed by stacking and adhering two plate materials like the movable electrode 14. As shown in FIG. 1, the slide contact portion of the movable side fixed electrode 15 extends toward the fixed electrode 11 side,
The movable side fixed electrode 15 is formed in an L shape when viewed from the side. The slide contact portion of the movable side fixed electrode 15 is
It has the same shape as one end of the fixed electrode 11, sandwiches one end of the movable electrode 14, and makes electrical contact with the movable electrode 14 at least within the sliding range of the movable body 12.
【００２９】前記ソケット本体１０、可動体１２の夫々
のスライド面においては、図１、図３、図４、図５（概
念的上面図）の夫々に示すように、ソケット本体１０の
表面に配置された位置決め用凹部１７Ｂ及び可動体１２
の下面に配置された位置決め用凸部１７Ａを有する可動
体位置設定部１７が構成される。前記可動体位置設定部
１７の位置決め用凹部１７Ｂは可動体１２のスライド方
向において複数個（本実施例においては２個）配置さ
れ、この複数個の位置決め用凹部１７Ｂの配置間隔（ピ
ッチ）は半導体記憶回路素子３、４の夫々に対応して１
００〔ｍｉｌ〕（２.５４〔ｍｍ〕）に設定される。The sliding surfaces of the socket body 10 and the movable body 12 are arranged on the surface of the socket body 10 as shown in FIGS. 1, 3, 4, and 5 (conceptual top view), respectively. Positioning recess 17B and movable body 12
The movable body position setting unit 17 having the positioning protrusion 17A arranged on the lower surface of the movable body position setting unit 17 is configured. A plurality (two in this embodiment) of positioning recesses 17B of the movable body position setting portion 17 are arranged in the sliding direction of the movable body 12, and the plurality of positioning recesses 17B are arranged at intervals (pitch) of the semiconductor. 1 corresponding to each of the memory circuit elements 3 and 4
It is set to 00 [mil] (2.54 [mm]).
【００３０】つまり、実装用ソケット１は、ソケット本
体１０の固定電極群に近い側の位置決め用凹部１７Ｂに
可動体１２の位置決め用凸部１７Ａが嵌合する場合、固
定電極群の固定電極１１と可動電極群の可動電極１４と
の間の寸法が半導体記憶回路素子（３００〔ｍｉｌ〕）
４の２列の夫々の外部リード４１間の寸法に一致する。
また、実装用ソケット１は、ソケット本体１０の固定電
極群から遠い側の位置決め用凹部１７Ｂに可動体１２の
位置決め用凸部１７Ａが嵌合する場合、固定電極群の固
定電極１１と可動電極群の可動電極１４との間の寸法が
半導体記憶回路素子（４００〔ｍｉｌ〕）３の２列の夫
々の外部リード３１間の寸法に一致する。That is, in the mounting socket 1, when the positioning projection 17A of the movable body 12 is fitted into the positioning recess 17B on the side of the socket body 10 close to the fixed electrode group, the mounting socket 1 and the fixed electrode 11 of the fixed electrode group are The dimension between the movable electrode group and the movable electrode 14 is the semiconductor memory circuit element (300 [mil]).
4 corresponds to the dimension between the outer leads 41 in the two rows.
Further, in the mounting socket 1, when the positioning convex portion 17A of the movable body 12 is fitted into the positioning concave portion 17B on the side far from the fixed electrode group of the socket body 10, the fixed electrode 11 and the movable electrode group of the fixed electrode group are fitted. Of the semiconductor memory circuit element (400 [mil]) 3 between the external leads 31 of the semiconductor memory circuit element (400 [mil]) 3 and the movable electrode 14.
【００３１】この可動体位置設定部１７の設定変更は、
図４に破線で示すように、可動体支持部１３を弾性変形
内において変形させ（広げ）、この可動体支持部１３を
可動体ガイド部１６から外し、可動体１２をソケット本
体１２から引き離すことにより、ソケット本体１０の一
方の位置決め用凹部１７Ｂから他方の位置決め用凹部１
７Ｂに可動体１２の位置決め用凸部１７Ａを移動でき
る。To change the setting of the movable body position setting section 17,
As shown by the broken line in FIG. 4, the movable body support portion 13 is deformed (expanded) within the elastic deformation, the movable body support portion 13 is removed from the movable body guide portion 16, and the movable body 12 is separated from the socket body 12. Thus, from one positioning recess 17B of the socket body 10 to the other positioning recess 1
The positioning protrusion 17A of the movable body 12 can be moved to 7B.
【００３２】前記実装用ソケット１は、図示しないが、
バーンインボード２に半田により機械的かつ電気的に接
続される。The mounting socket 1 is not shown,
It is mechanically and electrically connected to the burn-in board 2 by soldering.
【００３３】このように、実装ソケット１において、ソ
ケット本体１０に固定電極群、可動電極群を構成し、一
方の可動電極群の複数の電極の夫々がソケット本体の表
面側の一端側となる可動電極１４、裏面側の他端側とな
る可動側固定電極１５の夫々に分割され、この分割され
たうち複数の可動電極１４の夫々が前記ソケット本体１
０を前記固定電極群に近づきかつ遠ざかる方向にスライ
ドする可動体１２に支持され、前記分割された複数の可
動側固定電極１５の夫々がソケット本体１０に支持され
るとともに前記可動体１２のスライド範囲で前記分割さ
れた複数の可動電極１４の一端の夫々に個々に接触する
スライドコンタクト部を備える。As described above, in the mounting socket 1, the fixed electrode group and the movable electrode group are formed in the socket body 10, and each of the plurality of electrodes of one movable electrode group serves as one end on the front surface side of the socket body. The electrode 14 and the movable side fixed electrode 15 that is the other end side of the back surface side are each divided, and each of the plurality of movable electrodes 14 is divided into the socket main body 1
0 is supported by a movable body 12 that slides in a direction toward and away from the fixed electrode group, and each of the plurality of divided movable side fixed electrodes 15 is supported by the socket body 10 and a sliding range of the movable body 12 And a slide contact portion that individually contacts one end of each of the plurality of divided movable electrodes 14.
【００３４】この構成により、前記実装ソケット１にお
いて、可動電極群を半導体記憶回路素子３、４のいずれ
かの外形サイズの変更に応じてスライドできるので、半
導体記憶回路素子４から３への世代毎に可動電極群、固
定電極群の夫々の電極間の寸法を変更できる。この結
果、半導体記憶回路素子４から３への世代の変更毎に、
実装ソケット１をバーンインボード２に実装する必要が
無くなるので、バーンインにおける作業工程数を削減で
きる。また、新しい実装ソケット１、新しいバーンイン
ボード２の夫々を購入する必要が無くなるので、バーン
インの作業コストを削減できる。With this configuration, in the mounting socket 1, since the movable electrode group can be slid in accordance with the change in the outer size of any one of the semiconductor memory circuit elements 3 and 4, it is possible to change the semiconductor memory circuit elements 4 to 3 for each generation. Moreover, the dimension between the movable electrode group and the fixed electrode group can be changed. As a result, each time the generation is changed from the semiconductor memory circuit element 4 to 3,
Since it is not necessary to mount the mounting socket 1 on the burn-in board 2, the number of work steps in burn-in can be reduced. Further, since it is not necessary to purchase the new mounting socket 1 and the new burn-in board 2, it is possible to reduce the burn-in work cost.
【００３５】（実 施 例 ２）本実施例２は、前記実装
用ソケットの可動体位置設定部の構成を変えた、本発明
の第２実施例である。(Example 2) Example 2 is a second example of the present invention in which the configuration of the movable body position setting portion of the mounting socket is changed.
【００３６】本発明の実施例２である実装用ソケットの
要部の構成について、図６（要部拡大断面図）及び図７
（概念的上面図）を使用し、簡単に説明する。FIG. 6 (enlarged cross-sectional view of the main part) and FIG. 7 showing the structure of the main part of the mounting socket according to the second embodiment of the present invention.
(Conceptual top view) is used to briefly explain.
【００３７】本実施例２の実装用ソケット１は、ソケッ
ト本体１０の表面に配置された位置決め用凹部１７Ｃ、
この位置決め用凹部１７Ｃ内に装着されたコイルばね及
び位置決めボール１７Ｂ、可動体１２の下面に配置され
た位置決め用凹部１７Ａの夫々で形成される可動体位置
設定部１７、及び同様に位置決め用凹部１７Ｆ、コイル
ばね及び位置決めボール１７Ｅ、位置決め用凹部１７Ｄ
の夫々で形成される可動体位置設定部１７の２種類を備
える。この２種類の可動体位置設定部１７の夫々の位置
決め用凹部１７Ｃ、１７Ｆの夫々は、可動体１２のスラ
イド方向に交互に配置され（千鳥配置がなされ）、半導
体記憶回路素子４から３への世代毎のサイズ例えば１０
０〔ｍｉｌ〕の間隔において配置される。可動体１２の
位置決め用凹部１７Ａ、１７Ｄの夫々は可動体１２のス
ライド方向と直交する方向において同一位置に配置され
る。The mounting socket 1 of the second embodiment has a positioning recess 17C arranged on the surface of the socket body 10.
A coil spring and a positioning ball 17B mounted in the positioning recess 17C, a movable body position setting portion 17 formed by a positioning recess 17A disposed on the lower surface of the movable body 12, and a positioning recess 17F similarly. , Coil spring and positioning ball 17E, positioning recess 17D
The movable body position setting unit 17 includes two types. The respective positioning recesses 17C and 17F of the two types of movable body position setting portions 17 are alternately arranged in the sliding direction of the movable body 12 (staggered arrangement), and the semiconductor memory circuit elements 4 to 3 are arranged. Size for each generation, eg 10
They are arranged at an interval of 0 [mil]. The positioning recesses 17A and 17D of the movable body 12 are arranged at the same position in the direction orthogonal to the sliding direction of the movable body 12.
【００３８】つまり、一方の可動体位置設定部１７の位
置決め用凹部１７Ｃ内に装着されたコイルばね１７Ｂの
弾性力で位置決めボール１７Ｂを押し上げ、この位置決
めボール１７Ｂと位置決め用凹部１７Ａとの嵌合によ
り、ソケット本体１０に対して可動体１２の位置決めが
なされる。このとき、他方の可動体位置設定部１７の位
置決め用凹部１７Ｆ内に装着されたコイルばね１７Ｅは
可動体１２の下面に位置決めボール１７Ｅが当接して収
縮状態にあり、位置決めボール１７Ｅ、位置決め用凹部
１７Ｄの夫々が嵌合しないので、この他方の可動体位置
設定部１７は実際に機能しない。That is, the positioning ball 17B is pushed up by the elastic force of the coil spring 17B mounted in the positioning recess 17C of the one movable body position setting portion 17, and the positioning ball 17B and the positioning recess 17A are fitted together. The movable body 12 is positioned with respect to the socket body 10. At this time, the coil spring 17E mounted in the positioning recess 17F of the other movable body position setting portion 17 is in a contracted state due to the positioning ball 17E contacting the lower surface of the movable body 12, and the positioning ball 17E and the positioning recess 17F are in a contracted state. Since the respective 17Ds are not fitted, the other movable body position setting section 17 does not actually function.
【００３９】このように構成される実装用ソケット１
は、２種類の可動体位置設定部１７を構成し、この２種
類の可動体位置設定部１７の夫々を千鳥配列にすること
により、可動体１２のスライド方向において、２種類の
可動体位置設定部１７の夫々の間の間隔にゆとりができ
る。Mounting socket 1 having such a configuration
Configures two types of movable body position setting units 17, and sets each of the two types of movable body position setting units 17 in a staggered arrangement to set two types of movable body position settings in the sliding direction of the movable body 12. There is room in the space between each of the parts 17.
【００４０】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。The inventions made by the present inventors are as follows.
Although the specific description has been given based on the above-described embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
【００４１】例えば、本発明は、前記実装用ソケット１
において、可動電極群だけでなく、固定電極群もスライ
ドできるように構成してもよい。つまり、本発明は、実
装用ソケット１において、２列の可動電極群を構成して
もよい。For example, the present invention provides the mounting socket 1 described above.
In the above, not only the movable electrode group but also the fixed electrode group may be slidable. That is, in the present invention, the mounting socket 1 may include two rows of movable electrode groups.
【００４２】また、本発明は、４方向リード配列構造の
パッケージを装着する実装用ソケット若しくは面実装型
のパッケージを装着する実装用ソケットに適用してもよ
い。Further, the present invention may be applied to a mounting socket for mounting a package having a four-way lead arrangement structure or a mounting socket for mounting a surface mounting type package.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００４４】（１）半導体素子用実装ソケットにおい
て、作業工程数を削減できる。(1) The number of working steps can be reduced in the semiconductor element mounting socket.
【００４５】（２）半導体素子用実装ソケットにおい
て、作業コストを削減できる。(2) Working cost can be reduced in the mounting socket for semiconductor element.
【図１】 本発明の実施例１である実装ソケットの要部
断面図、FIG. 1 is a sectional view of an essential part of a mounting socket that is Embodiment 1 of the present invention,
【図２】 前記実装用ソケットの正面図、FIG. 2 is a front view of the mounting socket,
【図３】 前記実装用ソケットの要部側面図、FIG. 3 is a side view of a main part of the mounting socket,
【図４】 前記実装用ソケットの要部拡大断面図、FIG. 4 is an enlarged sectional view of an essential part of the mounting socket,
【図５】 前記実装用ソケットの概念的上面図、FIG. 5 is a conceptual top view of the mounting socket,
【図６】 本発明の実施例２である実装用ソケットの要
部拡大断面図、FIG. 6 is an enlarged sectional view of an essential part of a mounting socket which is Embodiment 2 of the present invention,
【図７】 前記実装用ソケットの概念的上面図、FIG. 7 is a conceptual top view of the mounting socket,
１…実装用ソケット、２…バーンインボード、３，４…
半導体記憶回路素子、１０…ソケット本体、１１…固定
電極、１２…可動体、１４…可動電極、１５……可動側
固定電極、１６…可動体ガイド部、１７…可動体位置設
定部。1 ... Mounting socket, 2 ... Burn-in board, 3, 4 ...
Semiconductor memory circuit element, 10 ... Socket body, 11 ... Fixed electrode, 12 ... Movable body, 14 ... Movable electrode, 15 ... Movable side fixed electrode, 16 ... Movable body guide section, 17 ... Movable body position setting section.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29715192AJPH06151654A (en) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Mounting socket for semiconductor element |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29715192AJPH06151654A (en) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Mounting socket for semiconductor element |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151654Atrue JPH06151654A (en) | 1994-05-31 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29715192APendingJPH06151654A (en) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | Mounting socket for semiconductor element |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151654A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5854512A (en)* | 1996-09-20 | 1998-12-29 | Vlsi Technology, Inc. | High density leaded ball-grid array package |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5854512A (en)* | 1996-09-20 | 1998-12-29 | Vlsi Technology, Inc. | High density leaded ball-grid array package |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5180976A (en) | Integrated circuit carrier having built-in circuit verification | |
| US5049813A (en) | Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards | |
| KR100583448B1 (en) | Contact assembly | |
| US6575767B2 (en) | Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts | |
| JP4496456B2 (en) | Prober equipment | |
| JP4579361B2 (en) | Contact assembly | |
| US6709279B2 (en) | Contact pin module and testing device provided with the same | |
| US5247246A (en) | Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards | |
| EP0408779B1 (en) | High density semiconductor memory module | |
| JP7354534B2 (en) | Probe pins and inspection fixtures | |
| JP7452317B2 (en) | Sockets, socket units, inspection jigs and inspection jig units | |
| US10908182B2 (en) | Electrical connecting apparatus and contact | |
| JP2598482B2 (en) | Integrated circuit test equipment | |
| JP3323449B2 (en) | Semiconductor socket | |
| JPH06112373A (en) | socket | |
| KR100249098B1 (en) | Ic socket and guide | |
| JPH06151654A (en) | Mounting socket for semiconductor element | |
| US20060170437A1 (en) | Probe card for testing a plurality of semiconductor chips and method thereof | |
| WO2011067884A1 (en) | Socket for semiconductor device provided with contact block | |
| US20080268668A1 (en) | Connector | |
| WO2006095724A1 (en) | Interposer | |
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| KR101978731B1 (en) | Test socket for semi-conductor package | |
| KR19990019757A (en) | Socket chip for semiconductor chip inspection | |
| JPH04237154A (en) | semiconductor package |