【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、一の電子部品を他の
電子部品上に熱圧着する熱圧着方法およびその装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermocompression bonding method and apparatus for thermocompression bonding one electronic component onto another electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば液晶表示パネル上にこの液晶表示
パネルを駆動するためのＩＣチップを搭載するというよ
うに、一の電子部品を他の電子部品上に搭載するとき、
熱圧着装置で熱圧着して搭載する方法がある。2. Description of the Related Art When one electronic component is mounted on another electronic component, for example, an IC chip for driving the liquid crystal display panel is mounted on the liquid crystal display panel,
There is a method of mounting by thermocompression bonding with a thermocompression bonding device.
【０００３】図９はこのような搭載方法で用いられる従
来の熱圧着装置の概略を示したものである。この熱圧着
装置では、ＩＣチップ１が載置される部品ステージ２、
液晶表示パネル３が載置される熱圧着ステージ４、真空
吸着ヘッド５、熱圧着ヘッド６が備えられている。この
うち熱圧着ヘッド６は上下動自在となっている。熱圧着
ステージ４は図９において実線で示す待機位置と熱圧着
ヘッド６の下方に位置する位置との間で移動自在となっ
ている。真空吸着ヘッド５は上下動自在であると共に、
部品ステージ２の上方に位置する位置と待機位置に位置
する熱圧着ステージ４の上方に位置する位置との間で移
動自在となっている。FIG. 9 schematically shows a conventional thermocompression bonding apparatus used in such a mounting method. In this thermocompression bonding apparatus, the component stage 2 on which the IC chip 1 is placed,
A thermocompression bonding stage 4, on which the liquid crystal display panel 3 is mounted, a vacuum suction head 5, and a thermocompression bonding head 6 are provided. Of these, the thermocompression bonding head 6 is vertically movable. The thermocompression bonding stage 4 is movable between a standby position shown by a solid line in FIG. 9 and a position located below the thermocompression bonding head 6. The vacuum suction head 5 is vertically movable,
It is movable between a position located above the component stage 2 and a position located above the thermocompression bonding stage 4 located at the standby position.
【０００４】この熱圧着装置で部品ステージ２上に載置
されているＩＣチップ１を熱圧着ステージ４上に載置さ
れている液晶表示パネル３上に熱圧着して搭載する場合
には、まず、部品ステージ２の上方に位置する真空吸着
ヘッド５が下降し、その下端面でＩＣチップ１を吸着し
た後上昇することにより、図１０に示すように、ＩＣチ
ップ１が真空吸着ヘッド５の下端面に吸着されて持ち上
げられる。次に、図１１に示すように、真空吸着ヘッド
５がその下端面に吸着されたＩＣチップ１と共に待機位
置に位置する熱圧着ステージ４の上方に移動する。次
に、アライメントした後、真空吸着ヘッド５が下降し、
ＩＣチップ１に対する吸着を解除した後上昇すると、図
１２に示すように、ＩＣチップ１が液晶表示パネル３上
の所定位置に載置される。次に、図１３に示すように、
熱圧着ステージ４が熱圧着ヘッド６の下方に移動する。
次に、図１４に示すように、熱圧着ヘツド６が下降し、
この下降した熱圧着ヘツド６の下端面によってＩＣチッ
プ１が液晶表示パネル３上の所定位置に熱圧着される。
この熱圧着は、ＩＣチップ１の下面（熱圧着面）に予め
設けられた導電性接着剤あるいは半田バンプが溶融する
ことにより行われる。次に、図１５に示すように、熱圧
着ヘツド６が上昇すると、ＩＣチップ１が液晶表示パネ
ル３上の所定位置に熱圧着されて搭載される。When the IC chip 1 mounted on the component stage 2 is mounted by thermocompression bonding on the liquid crystal display panel 3 mounted on the thermocompression bonding stage 4 by this thermocompression bonding apparatus, first, The vacuum suction head 5 located above the component stage 2 is lowered, and the IC chip 1 is attracted to the lower end surface thereof and then lifted to move the IC chip 1 below the vacuum suction head 5, as shown in FIG. It is attracted to the end face and lifted. Next, as shown in FIG. 11, the vacuum suction head 5 moves above the thermocompression bonding stage 4 located at the standby position together with the IC chip 1 sucked on the lower end surface thereof. Next, after alignment, the vacuum suction head 5 descends,
When the IC chip 1 is lifted after being released from the suction, the IC chip 1 is placed at a predetermined position on the liquid crystal display panel 3, as shown in FIG. Next, as shown in FIG.
The thermocompression bonding stage 4 moves below the thermocompression bonding head 6.
Next, as shown in FIG. 14, the thermocompression bonding head 6 descends,
The IC chip 1 is thermocompression-bonded to a predetermined position on the liquid crystal display panel 3 by the lowered lower end surface of the thermocompression-bonding head 6.
This thermocompression bonding is performed by melting a conductive adhesive or a solder bump that is previously provided on the lower surface (thermocompression bonding surface) of the IC chip 1. Next, as shown in FIG. 15, when the thermocompression bonding head 6 rises, the IC chip 1 is thermocompression bonded and mounted at a predetermined position on the liquid crystal display panel 3.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような熱圧着装置では、図１０に示すように、真空
吸着ヘッド５でＩＣチップ１を吸着する工程、図１１に
示すように、真空吸着ヘッド５を熱圧着ステージ４の上
方に移動する工程、図１２に示すように、ＩＣチップ１
を液晶表示パネル３上に載置する工程、図１３に示すよ
うに、熱圧着ステージ４を熱圧着ヘツド６の下方に移動
する工程、図１４に示すように、熱圧着ヘツド６で熱圧
着する工程、というように工程数が多く、生産性が悪い
という問題があった。また、アライメントしてＩＣチッ
プ１を液晶表示パネル３上の所定位置に載置した後に、
熱圧着ステージ４を熱圧着ヘツド６の下方に移動させ、
熱圧着ヘツド６で熱圧着しているので、熱圧着ステージ
４を移動させる際の振動や衝撃あるいは熱圧着ヘツド６
で熱圧着する際の衝撃により、アライメントずれが生じ
ることがあるという問題があった。この発明の目的は、
工程数が少なく、生産性を向上することができ、またア
ライメントずれが生じないようにすることのできる熱圧
着方法およびその装置を提供することにある。However, in such a conventional thermocompression bonding apparatus, as shown in FIG. 10, a step of sucking the IC chip 1 by the vacuum suction head 5, as shown in FIG. Step of moving the head 5 to above the thermocompression bonding stage 4, as shown in FIG.
Is placed on the liquid crystal display panel 3, a step of moving the thermocompression bonding stage 4 below the thermocompression bonding head 6 as shown in FIG. 13, and thermocompression bonding with the thermocompression bonding head 6 as shown in FIG. There is a problem that the number of processes is large and the productivity is poor. In addition, after aligning and mounting the IC chip 1 at a predetermined position on the liquid crystal display panel 3,
Move the thermocompression bonding stage 4 below the thermocompression bonding head 6,
Since the thermocompression bonding head 6 is used for thermocompression bonding, vibration or shock when the thermocompression bonding stage 4 is moved or the thermocompression bonding head 6 is used.
There is a problem in that the misalignment may occur due to the impact when the thermocompression bonding is performed. The purpose of this invention is
It is an object of the present invention to provide a thermocompression bonding method and an apparatus therefor which can reduce the number of steps, improve productivity, and prevent misalignment.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明は、熱圧着ヘッ
ドに吸着機構を付加し、この吸着機構付き熱圧着ヘッド
で部品ステージ上に載置された一の電子部品を吸着した
後、この吸着した一の電子部品と共に吸着機構付き熱圧
着ヘッドを部品ステージの上方から熱圧着ステージの上
方に移動させ、次に吸着機構付き熱圧着ヘッドで一の電
子部品を熱圧着ステージ上に載置された他の電子部品上
に載置して直ちに熱圧着するようにしたものである。According to the present invention, a suction mechanism is added to a thermocompression bonding head, and a single electronic component placed on a component stage is suctioned by the thermocompression bonding head with a suction mechanism, and then the suction mechanism is used. The thermocompression bonding head with suction mechanism was moved from above the component stage to above the thermocompression bonding stage together with the one electronic component, and then the one electronic component was placed on the thermocompression bonding stage with the thermocompression bonding head with the suction mechanism. It is mounted on another electronic component and thermocompression-bonded immediately.
【０００７】[0007]
【作用】この発明によれば、吸着機構付き熱圧着ヘッド
で一の電子部品を吸着する工程、吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドを部品ステージの上方から熱圧着ステージの上方に
移動する工程、吸着機構付き熱圧着ヘッドで一の電子部
品を他の電子部品上に載置して直ちに熱圧着する工程を
経ることにより、一の電子部品が他の電子部品上に熱圧
着されて搭載されることになる。このように、吸着機構
付き熱圧着ヘッドを移動させるだけでよい上、一の電子
部品を他の電子部品上に載置する工程と熱圧着する工程
とを一の工程で行うことができ、したがって工程数が少
なく、生産性を向上することができる。また、アライメ
ントして一の電子部品を他の電子部品上の所定位置に載
置すると同時に熱圧着することができ、したがってアラ
イメントずれが生じないようにすることができる。According to the present invention, the step of adsorbing one electronic component with the thermocompression bonding head with the adsorption mechanism, the step of moving the thermocompression bonding head with the adsorption mechanism from above the component stage to above the thermocompression bonding stage, and with the adsorption mechanism By mounting the one electronic component on the other electronic component with the thermocompression bonding head and immediately performing the thermocompression bonding, the one electronic component is thermocompression bonded and mounted on the other electronic component. .. In this way, it is only necessary to move the thermocompression bonding head with the suction mechanism, and the step of placing one electronic component on another electronic component and the step of thermocompression bonding can be performed in one step, and therefore, The number of steps is small and the productivity can be improved. In addition, it is possible to align and place one electronic component at a predetermined position on another electronic component, and at the same time, perform thermocompression bonding, thus preventing misalignment.
【０００８】[0008]
【実施例】図１はこの発明の一実施例における熱圧着装
置の概略を示したものである。この熱圧着装置では、Ｉ
Ｃチップ１１が載置される部品ステージ１２、液晶表示
パネル１３が載置される熱圧着ステージ１４、吸着機構
付き熱圧着ヘッド１５が備えられている。このうち吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５は上下動自在であると共に、
部品ステージ１２の上方に位置する位置と熱圧着ステー
ジ１４の上方に位置する位置との間で移動自在となって
いる。吸着機構付き熱圧着ヘッド１５は、図２に示すよ
うに、ほぼＵ字状の熱圧着ヘッド本体１６の下部中央に
円形状のパイプ取付孔（図示せず）が設けられ、このパ
イプ取付孔にパイプ１７の一端が取り付けられ、パイプ
１７の他端が図示しない真空ポンプに接続され、これに
より熱圧着ヘッド本体１６の下端面を吸着面兼熱圧着面
１８とされた構造となっている。1 is a schematic view of a thermocompression bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. In this thermocompression bonding device, I
A component stage 12 on which the C chip 11 is mounted, a thermocompression bonding stage 14 on which the liquid crystal display panel 13 is mounted, and a thermocompression bonding head 15 with a suction mechanism are provided. Of these, the thermocompression bonding head 15 with the adsorption mechanism is vertically movable, and
It is movable between a position above the component stage 12 and a position above the thermocompression bonding stage 14. As shown in FIG. 2, the thermocompression bonding head 15 with the adsorption mechanism is provided with a circular pipe mounting hole (not shown) at the center of the lower part of a substantially U-shaped thermocompression bonding head body 16. One end of the pipe 17 is attached, and the other end of the pipe 17 is connected to a vacuum pump (not shown), so that the lower end surface of the thermocompression bonding head body 16 serves as a suction surface and a thermocompression bonding surface 18.
【０００９】この熱圧着装置で部品ステージ１２上に載
置されているＩＣチップ１１を熱圧着ステージ１４上に
載置されている液晶表示パネル１３上に熱圧着して搭載
する場合には、まず、部品ステージ１２の上方に位置す
る吸着機構付き熱圧着ヘッド１５が下降し、その吸着面
兼熱圧着面１８でＩＣチップ１１を吸着した後上昇する
ことにより、図３に示すように、ＩＣチップ１１が吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５の吸着面兼熱圧着面１８に吸
着されて持ち上げられる。次に、図４に示すように、吸
着機構付き熱圧着ヘッド１５がその吸着面兼熱圧着面１
８に吸着されたＩＣチップ１１と共に熱圧着ステージ１
４の上方に移動する。次に、アライメントした後、吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５が下降し、図５に示すよう
に、ＩＣチップ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置
に載置され、直ちに吸着面兼熱圧着面１８によってＩＣ
チップ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置に熱圧着
される。このとき、ＩＣチップ１１の下面（熱圧着面）
には図７もしくは図８に示すように予め異方導電性接着
剤等の導電性接着剤１１ａあるいは半田バンプ１１ｂが
設けられており、この導電性接着剤あるいは半田バンプ
が溶融することにより熱圧着が行われる。次に、ＩＣチ
ップ１１に対する吸着を解除した後吸着機構付き熱圧着
ヘツド１５が上昇すると、図６に示すように、ＩＣチッ
プ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置に熱圧着され
て搭載される。When the IC chip 11 mounted on the component stage 12 is mounted by thermocompression bonding on the liquid crystal display panel 13 mounted on the thermocompression bonding stage 14 by this thermocompression bonding device, first, As shown in FIG. 3, the thermocompression bonding head 15 with the adsorption mechanism located above the component stage 12 descends, and the IC chip 11 is adsorbed by the adsorption / thermocompression bonding surface 18 and then ascends. 11 is adsorbed to the adsorbing surface / thermocompression bonding surface 18 of the thermocompression bonding head 15 with the adsorption mechanism and lifted. Next, as shown in FIG. 4, the thermocompression bonding head 15 with the adsorption mechanism is used as the adsorption surface and the thermocompression bonding surface 1.
Thermocompression bonding stage 1 with IC chip 11 adsorbed on 8
Move above 4. Next, after the alignment, the thermocompression bonding head 15 with the suction mechanism descends, the IC chip 11 is placed at a predetermined position on the liquid crystal display panel 13 as shown in FIG. By IC
The chip 11 is thermocompression bonded to a predetermined position on the liquid crystal display panel 13. At this time, the lower surface of the IC chip 11 (thermocompression bonding surface)
7 or 8, a conductive adhesive 11a such as an anisotropic conductive adhesive or a solder bump 11b is provided in advance, and the conductive adhesive or the solder bump is melted to perform thermocompression bonding. Is done. Next, when the thermocompression bonding head 15 with the adsorption mechanism is lifted after releasing the adsorption to the IC chip 11, the IC chip 11 is mounted by thermocompression bonding at a predetermined position on the liquid crystal display panel 13, as shown in FIG. ..
【００１０】このように、この熱圧着装置では、図３に
示すように、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５でＩＣチッ
プ１１を吸着する工程、図４に示すように、吸着機構付
き熱圧着ヘッド１５を部品ステージ１２の上方から熱圧
着ステージ１４の上方に移動する工程、図５に示すよう
に、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５でＩＣチップ１１を
液晶表示パネル１３上に載置して直ちに熱圧着する工程
を経ることにより、ＩＣチップ１１を液晶表示パネル１
３上に熱圧着して搭載することができる。このように、
吸着機構付き熱圧着ヘッド１５を移動させるだけでよい
上、ＩＣチップ１１を液晶表示パネル１３上に載置する
工程と熱圧着する工程とを一の工程で行うことができ、
したがって工程数が少なく、生産性を向上することがで
きる。また、アライメントしてＩＣチップ１１を液晶表
示パネル１３上の所定位置に載置して直ちに熱圧着する
ことができ、したがってアライメントずれが生じないよ
うにすることができる。As described above, in this thermocompression bonding apparatus, as shown in FIG. 3, the step of adsorbing the IC chip 11 by the thermocompression bonding head 15 with the adsorption mechanism, and as shown in FIG. 4, the thermocompression bonding head 15 with the adsorption mechanism. Is moved from above the component stage 12 to above the thermocompression bonding stage 14. As shown in FIG. 5, the IC chip 11 is placed on the liquid crystal display panel 13 by the thermocompression bonding head 15 with a suction mechanism and immediately thermocompression bonded. The IC chip 11 is mounted on the liquid crystal display panel 1 through the steps of
3 can be mounted by thermocompression bonding. in this way,
It is only necessary to move the thermocompression bonding head 15 with the suction mechanism, and the step of placing the IC chip 11 on the liquid crystal display panel 13 and the step of thermocompression bonding can be performed in one step.
Therefore, the number of steps is small and the productivity can be improved. Further, the IC chip 11 can be aligned and placed at a predetermined position on the liquid crystal display panel 13 and thermocompression-bonded immediately. Therefore, misalignment can be prevented.
【００１１】[0011]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、熱圧着ヘッドに吸着機構を付加し、この吸着機構付
き熱圧着ヘッドを部品ステージの上方から熱圧着ステー
ジの上方に移動させているので、工程数が少なく、生産
性を向上することができ、またアライメントして一の電
子部品を他の電子部品上の所定位置に載置して直ちに熱
圧着することができ、したがってアライメントずれが生
じないようにすることができる。As described above, according to the present invention, an adsorption mechanism is added to the thermocompression bonding head, and the thermocompression bonding head with the adsorption mechanism is moved from above the component stage to above the thermocompression bonding stage. Therefore, the number of steps is small, the productivity can be improved, and it is possible to align and place one electronic component at a predetermined position on another electronic component and immediately perform thermocompression bonding. You can prevent it from happening.
【図１】この発明の一実施例における熱圧着装置の概略
図。FIG. 1 is a schematic view of a thermocompression bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】この熱圧着装置における吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドの斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a thermocompression bonding head with a suction mechanism in this thermocompression bonding apparatus.
【図３】この熱圧着装置において吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドでＩＣチップを吸着した状態の概略図。FIG. 3 is a schematic view of a state in which an IC chip is sucked by a thermocompression bonding head with a suction mechanism in this thermocompression bonding apparatus.
【図４】この熱圧着装置において吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドを熱圧着ステージの上方に移動した状態の概略図。FIG. 4 is a schematic view showing a state in which a thermocompression bonding head with a suction mechanism is moved above a thermocompression bonding stage in this thermocompression bonding apparatus.
【図５】この熱圧着装置においてＩＣチップを液晶表示
パネル上に載置して直ちに熱圧着した状態の概略図。FIG. 5 is a schematic view showing a state in which an IC chip is placed on a liquid crystal display panel and immediately thermocompression bonded in this thermocompression bonding apparatus.
【図６】この熱圧着装置においてＩＣチップを液晶表示
パネル上に熱圧着して搭載した状態の概略図。FIG. 6 is a schematic view of a state in which an IC chip is thermocompression-bonded and mounted on a liquid crystal display panel in this thermocompression bonding apparatus.
【図７】この発明の一実施例における導電性接着剤を備
えたＩＣチップの概略図。FIG. 7 is a schematic view of an IC chip provided with a conductive adhesive according to an embodiment of the present invention.
【図８】この発明の一実施例における半田バンプを備え
たＩＣチップの概略図。FIG. 8 is a schematic view of an IC chip having solder bumps according to an embodiment of the present invention.
【図９】従来の熱圧着装置の概略図。FIG. 9 is a schematic view of a conventional thermocompression bonding apparatus.
【図１０】この従来の熱圧着装置において真空吸着ヘッ
ドでＩＣチップを吸着した状態の概略図。FIG. 10 is a schematic view of a state in which an IC chip is sucked by a vacuum suction head in this conventional thermocompression bonding apparatus.
【図１１】この従来の熱圧着装置において真空吸着ヘッ
ドを熱圧着ステージの上方に移動した状態の概略図。FIG. 11 is a schematic view showing a state in which a vacuum suction head is moved above a thermocompression bonding stage in this conventional thermocompression bonding apparatus.
【図１２】この従来の熱圧着装置においてＩＣチップを
液晶表示パネル上に載置した状態の概略図。FIG. 12 is a schematic view showing a state in which an IC chip is placed on a liquid crystal display panel in this conventional thermocompression bonding apparatus.
【図１３】この従来の熱圧着装置において熱圧着ステー
ジを熱圧着ヘッドの下方に移動した状態の概略図。FIG. 13 is a schematic view showing a state in which the thermocompression bonding stage is moved below the thermocompression bonding head in this conventional thermocompression bonding apparatus.
【図１４】この従来の熱圧着装置においてＩＣチップを
液晶表示パネル上に熱圧着した状態の概略図。FIG. 14 is a schematic view showing a state in which an IC chip is thermocompression bonded onto a liquid crystal display panel in this conventional thermocompression bonding apparatus.
【図１５】この従来の熱圧着装置においてＩＣチップを
液晶表示パネル上に熱圧着して搭載した状態の概略図。FIG. 15 is a schematic view showing a state in which an IC chip is thermocompression-bonded and mounted on a liquid crystal display panel in this conventional thermocompression bonding apparatus.
１１ ＩＣチップ １２ 部品ステージ １３ 液晶表示パネル １４ 熱圧着ステージ １５ 吸着機構付き熱圧着ヘッド 11 IC chip 12 Parts stage 13 Liquid crystal display panel 14 Thermocompression bonding stage 15 Thermocompression bonding head with adsorption mechanism
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26143391AJPH0574873A (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Thermocompression method and device therefor |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP26143391AJPH0574873A (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Thermocompression method and device therefor |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574873Atrue JPH0574873A (en) | 1993-03-26 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26143391APendingJPH0574873A (en) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Thermocompression method and device therefor |
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