【０００１】[0001]
本考案は、ヒートツール装置に係り、とくに回路基板上のハンダ溶融用の発熱 部を備えたパルス電源加熱式のヒートツール装置に関する。 The present invention relates to a heat tool device, and more particularly to a pulse power source heating type heat tool device having a heat generating part for melting solder on a circuit board.
【０００２】[0002]
従来のパルスヒートツールは、図２に示すようにパルス電源にて加熱するヒー トツール５３と、このヒートツール５３の両端に固定された２個のブロック５４ と、それぞれのブロック５４に接続されたケーブル６１と、２個のブロック５４ が固定されかつ絶縁するプレート５９と、このプレート５９が固定されヒートツ ール５３を上下させるシリンダ６０とから構成されている。 As shown in FIG. 2, the conventional pulse heat tool includes a heat tool 53 that is heated by a pulse power source, two blocks 54 fixed to both ends of the heat tool 53, and a cable connected to each block 54. 61, a plate 59 to which the two blocks 54 are fixed and insulated, and a cylinder 60 to which the plate 59 is fixed and which moves the heat tool 53 up and down.
【０００３】 そして、シリンダ６０に所定圧力の空気を供給し、プレート５９と共にヒート ツール５３を下降させる。その後、ヒートツール５３の下端面が、基板５１上の ＩＣ５２のリード部分に接触，加圧する。さらにケーブル６１へ通電し、ヒート ツール５３を発熱させる。この時、ＩＣ５２のリード部分は基板５１上のハンダ パターン６２に接触しており、発熱によりこのハンダが溶融する。Then, air having a predetermined pressure is supplied to the cylinder 60 to lower the heat tool 53 together with the plate 59. Then, the lower end surface of the heat tool 53 contacts and presses the lead portion of the IC 52 on the substrate 51. Further, the cable 61 is energized to heat the heating tool 53. At this time, the lead portion of the IC 52 is in contact with the solder pattern 62 on the substrate 51, and the solder melts due to heat generation.
【０００４】 次に、ケーブル６１への通電を切り発熱を止めると、溶融したバンダが固着し 、ＩＣ５２のリード部と基板５１のハンダパターン６２が接続される。Next, when the power supply to the cable 61 is cut off and heat generation is stopped, the melted bander is fixed and the lead portion of the IC 52 and the solder pattern 62 of the substrate 51 are connected.
【０００５】[0005]
この従来のパルスヒートツールは、発熱の時は常温から設定温度まで上昇させ 、冷却の時は設定温度から常温まで下降させなければならず、温度変化に時間が かかり効率が悪いという欠点があった。 This conventional pulse heat tool had the drawback of increasing the temperature from room temperature to the set temperature during heat generation and lowering it from the set temperature to room temperature during cooling, which took time to change the temperature and was inefficient. .
【０００６】[0006]
本考案は、かかる従来例の有する不都合を改善し、とくに、加熱作業に必要な ヒートツールの温度上昇及び温度下降を迅速且つ円滑になし得るヒートツール装 置を提供することを、その目的とする。 An object of the present invention is to improve the disadvantages of the conventional example, and in particular to provide a heat tool device capable of quickly and smoothly increasing and decreasing the temperature of the heat tool required for heating work. .
【０００７】[0007]
本考案では、通電により発熱するヒートツールと、このヒートツールを絶縁材 から成るプレートを介して上下動可能に支持するシリンダとを備えたヒートツー ル装置において、ヒートツールとプレートとの間に予熱用のヒータブロックを装 備すると共に、ヒートツールの加熱部に近接して加熱作業終了のタイミングで冷 却空気を吹き出す多数の小孔を備えたパイプを装備する、という構成を採ってい る。これによって前述した目的を達成しようとするものである。 According to the present invention, in a heat tool device including a heat tool that generates heat when energized and a cylinder that supports the heat tool through a plate made of an insulating material so that the heat tool can move up and down, preheating is performed between the heat tool and the plate. It is equipped with a heater block and a pipe with a large number of small holes that blow cooling air close to the heating part of the heat tool at the end of heating work. This is intended to achieve the above-mentioned object.
【０００８】[0008]
以下、本考案の一実施例を図１に基づいて説明する。この図１に示す実施例は 、通電により発熱するヒートツール３と、このヒートツール３を絶縁材から成る プレート９を介して上下動可能に支持するシリンダ１０とを備えている。ヒート ツール３とプレート９との間には、予熱用のヒータブロック６が装備されている 。また、ヒートツール３の加熱部に近接して加熱作業終了のタイミングで冷却空 気を吹き出す多数の小孔を備えたパイプ８が装備されている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. The embodiment shown in FIG. 1 includes a heat tool 3 that generates heat when energized, and a cylinder 10 that supports the heat tool 3 so as to be vertically movable via a plate 9 made of an insulating material. A heater block 6 for preheating is provided between the heating tool 3 and the plate 9. Further, a pipe 8 is provided near the heating part of the heat tool 3 and having a large number of small holes for blowing cooling air when the heating work is completed.
【０００９】 これを更に詳述すると、基板１にはハンダパターン１２が設けてあり、ハンダ パターン１２の上にＩＣ２のリード部分が重なっている。ＩＣ２のリード部分の 上方には、ヒートツール３があり、ヒートツール３の両端には、お互いが接触し ない様に２個のブロック４が固定され、それぞれのブロック４にはケーブル１１ が接続されている。ブロック４は、熱伝導性に優れた絶縁材（Ａｌ・Ｎ）５を挟 んで内部にヒータ７を内蔵したヒータブロック６に固定されている。ヒータブロ ック６はプレート９に固定され、プレート９は下面にパイプ８が固定され、パイ プ８は内部を空気が通り、外部に出る多数の穴を有している。プレート９はヒー タブロック６が固定されている面の裏面にシリンダ１０が固定されている。More specifically, the substrate 1 is provided with the solder pattern 12, and the lead portion of the IC 2 is overlapped on the solder pattern 12. A heat tool 3 is provided above the lead portion of the IC 2, and two blocks 4 are fixed to both ends of the heat tool 3 so that they do not contact each other, and a cable 11 is connected to each block 4. ing. The block 4 is fixed to a heater block 6 having a heater 7 built therein with an insulating material (Al · N) 5 having excellent thermal conductivity being sandwiched therebetween. The heater block 6 is fixed to a plate 9, a pipe 8 is fixed to the lower surface of the plate 9, and the pipe 8 has a large number of holes through which air passes and goes out. The plate 9 has a cylinder 10 fixed to the rear surface of the surface to which the heater block 6 is fixed.
【００１０】 次に動作を説明する。初めにヒータ７に通電し、ヒータブロック６を所定の温 度に保っておく。Next, the operation will be described. First, the heater 7 is energized to keep the heater block 6 at a predetermined temperature.
【００１１】 次に、シリンダ１０に所定圧の空気を供給し、プレート９と共にヒータブロッ ク６及びヒートツール３を下降させ、ヒートツール３の下端面を基板１上のＩＣ ２のリード部分に接触，加圧させる。さらにケーブル１１へ通電しヒートツール ３を発熱させる。この時、ＩＣ２のリード部と接触しているハンダパターン１２ のハンダが、ヒートツール３の発熱により溶融する。Next, air having a predetermined pressure is supplied to the cylinder 10, the heater block 6 and the heat tool 3 are lowered together with the plate 9, and the lower end surface of the heat tool 3 is brought into contact with the lead portion of the IC 2 on the substrate 1. Pressurize. Further, the cable 11 is energized to heat the heat tool 3. At this time, the solder of the solder pattern 12 which is in contact with the lead portion of the IC 2 is melted by the heat generated by the heat tool 3.
【００１２】 さらに、ケーブル１１への通電を切り、ヒートツール３の発熱を止め、パイプ ８へ空気を供給し、穴から空気を送り、ハンダの溶融部へ吹き付けて冷却する。 これでハンダが固着し、ＩＣ２のリード部と基板１のハンダパターン１２が接続 される。Further, the power supply to the cable 11 is cut off, the heat generation of the heat tool 3 is stopped, the air is supplied to the pipe 8, the air is sent from the hole, and the melted portion of the solder is sprayed and cooled. With this, the solder is fixed, and the lead portion of the IC 2 and the solder pattern 12 of the substrate 1 are connected.
【００１３】[0013]
以上説明したように、本考案によると、常時加熱するヒータブロックを有する ことにより、ヒートツールを発熱させる際、常温より高い温度から昇温度するこ とができ、又、加熱作業終了後に空気を吐出するパイプを備えたので、これによ り冷却時に強制空冷できるので、温度の上昇，下降を短時間に行うことができ、 効率の良いボンディングが可能という従来にない実用的なヒートツール装置を提 供することができる。 As described above, according to the present invention, by having a heater block that constantly heats, when heating the heat tool, it is possible to raise the temperature from a temperature higher than normal temperature, and after the heating work is completed, air is discharged. Since it is equipped with a pipe that enables forced air cooling during cooling, it is possible to raise and lower the temperature in a short time, and to provide a practical heat tool device that has not been available in the past that enables efficient bonding. Can be offered.
【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
【図２】従来例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a conventional example.
１ 基板 ２ ＩＣ ３ ヒートツール ６ ヒータブロック ８ パイプ ９ プレート １０ シリンダ １２ ハンダパターン 1 substrate 2 IC 3 heat tool 6 heater block 8 pipe 9 plate 10 cylinder 12 solder pattern
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1895092UJPH0572171U (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Heat tool equipment |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1895092UJPH0572171U (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Heat tool equipment |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572171Utrue JPH0572171U (en) | 1993-09-28 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1895092UWithdrawnJPH0572171U (en) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Heat tool equipment |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0572171U (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9095290B2 (en) | 2007-03-01 | 2015-08-04 | Abbott Diabetes Care Inc. | Method and apparatus for providing rolling data in communication systems |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9095290B2 (en) | 2007-03-01 | 2015-08-04 | Abbott Diabetes Care Inc. | Method and apparatus for providing rolling data in communication systems |
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