【０００１】[0001]
【発明の技術分野】本発明はウェハ貼着用粘着シートな
らびにチップのピックアップ方法に関し、さらに詳しく
は、チップをピックアップする際に通常行なわれている
粘着シートのエキスパンド工程を省略することができる
ウェハ貼着用粘着シートならびにチップのピックアップ
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking and a method for picking up a chip. The present invention relates to an adhesive sheet and a chip pickup method.
【０００２】[0002]
【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗
浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウン
ティングの各工程が加えられている。エキスパンディン
グ工程は、ダイシングされたチップが貼付されている粘
着テープを延伸し、チップ間隔を広げ、チップのピック
アップを容易にするために行なわれる。TECHNICAL BACKGROUND OF THE INVENTION Semiconductor wafers such as silicon and gallium arsenide are manufactured in a large diameter state, and the wafer is cut (diced) into small pieces of an element and then transferred to a mounting step which is the next step. .. At this time, the semiconductor wafer is subjected to the steps of dicing, washing, drying, expanding, picking up, and mounting while being adhered to the adhesive sheet in advance. The expanding step is performed to stretch the adhesive tape to which the diced chips are attached, widen the chip intervals, and facilitate the chip pickup.
【０００３】このような半導体ウェハとしては従来６イ
ンチ以下のサイズのウェハが多く用いられてきたが、近
年、半導体産業の発展に伴い、より効率よくチップを生
産するために、さらに大径のウェハ、たとえば８インチ
サイズのウェハ、を用いることが検討されている。しか
しながら、８インチサイズのウェハを用いる場合には、
当然のことながらダイシング装置およびボンディング
（ピックアップ）装置が大型化する。特に生産されるチ
ップ数が増えるために、充分なチップ間隔をうるために
は、より大型のエキスパンディング装置が必要となる。Conventionally, as such a semiconductor wafer, a wafer having a size of 6 inches or less has been widely used, but in recent years, with the development of the semiconductor industry, a wafer having a larger diameter is used in order to produce chips more efficiently. , For example, an 8-inch size wafer is being considered. However, when using an 8-inch size wafer,
As a matter of course, the dicing device and the bonding (pickup) device are increased in size. In particular, since the number of chips to be produced increases, a larger expanding device is required to obtain a sufficient chip interval.
【０００４】このため、エキスパンディングを行なうこ
となく、よりコンパクトなままで、チップ同士の接触を
発生させずに、正確にチップのピックアップを行なうこ
とができるウェハ貼着用粘着テープの出現が望まれてい
た。Therefore, it is desired to develop an adhesive tape for wafer sticking which can perform accurate chip pick-up without expanding and without making the chips contact with each other. It was
【０００５】[0005]
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決しようとするものであり、チップをピッ
クアップする際に通常行なわれている粘着シートのエキ
スパンド工程を省略することができるウェハ貼着用粘着
シートならびにチップのピックアップ方法を提供するこ
とを目的としている。It is an object of the present invention to solve the problems associated with the prior art as described above, and to omit the expanding step of the pressure-sensitive adhesive sheet which is usually performed when picking up a chip. It is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking and a method for picking up chips.
【０００６】[0006]
【発明の概要】本発明に係るウェハ貼着用粘着シート
は、基材フィルムと粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘
着シートにおいて、ヤング率が１０-1〜１０2ＭＰａで
あり、寸法回復率が８０％以上のゴム状弾性体により基
材フィルムが構成されていることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION A wafer sticking pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is a wafer sticking pressure-sensitive adhesive sheet comprising a substrate film and a pressure-sensitive adhesive layer, having a Young's modulus of 10−1 to 102 MPa and a dimensional recovery rate. It is characterized in that the base film is composed of 80% or more of a rubber-like elastic body.
【０００７】本発明に係るチップのピックアップ方法
は、ヤング率が１０-1〜１０2ＭＰａであり、寸法回復
率が８０％以上のゴム状弾性体により構成されている基
材フィルムと、粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シ
ート上にウェハを貼着し、該ウェハをダイシングし、素
子小片（チップ）とし、ダイシング後、該粘着シートを
エキスパンドすることなくピックアップ装置に移送し、
該粘着シートの裏面より、突き上げピンによりチップを
突き上げ、吸引コレットによりチップをピックアップす
ることを特徴としている。The chip pick-up method according to the present invention comprises a base film made of a rubber-like elastic body having a Young's modulus of 10-1 to 102 MPa and a dimensional recovery rate of 80% or more, and an adhesive. A wafer is stuck on a wafer sticking pressure-sensitive adhesive sheet consisting of a layer, the wafer is diced into element pieces (chips), and after dicing, the pressure-sensitive adhesive sheet is transferred to a pickup device without expanding,
It is characterized in that a chip is pushed up by a push-up pin from the back surface of the adhesive sheet and the chip is picked up by a suction collet.
【０００８】[0008]
【発明の具体的説明】本発明に係るウェハ貼着用粘着シ
ートとしては、たとえば図１に示すような基材フィルム
１上に粘着剤層２が形成されてなる粘着シート１０を例
示することができる。粘着シート１０の使用前にはこの
粘着剤層２を保護するため、図２に示すように粘着剤層
２の上面に剥離性シート３を仮粘着しておくことが好ま
しい。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An example of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer attachment according to the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet 10 having a pressure-sensitive adhesive layer 2 formed on a base film 1 as shown in FIG. .. In order to protect the pressure-sensitive adhesive layer 2 before using the pressure-sensitive adhesive sheet 10, it is preferable to temporarily adhere the peelable sheet 3 to the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 as shown in FIG.
【０００９】本発明に係る粘着シート１０の形状は、テ
ープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材フ
ィルム１としては、ヤング率が１０-1〜１０2ＭＰａ、
好ましくは１０-1〜１０1ＭＰａのゴム状弾性体からな
る基材フィルムが用いられる。またこのゴム状弾性体の
寸法回復率は、８０％以上であり、好ましくは９０％以
上である。なお寸法回復率は、以下のようにして測定さ
れる値を示す。The shape of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 according to the present invention is
It can have any shape such as a loop shape or a label shape. Base material
The film 1 has a Young's modulus of 10-1-102MPa,
Preferably 10-1-101Made of rubber-like elastic material of MPa
A base film is used. In addition, this rubber-like elastic body
The dimensional recovery rate is 80% or more, preferably 90% or more.
Above. The dimensional recovery rate is measured as follows.
Indicates the value to be displayed.
【００１０】すなわち、該ゴム状弾性体を１５mm×１０
０mmのシートととし、長手方向に荷重を加えつつ２５％
（２５mm）伸長し、この状態で１０分間保持し、その
後、荷重を除いたのちにシートが収縮した長さ（Ｘmm）
と、シートを延伸した長さ（２５mm）との比（百分率）
を寸法回復率とする。That is, the rubber-like elastic body is 15 mm × 10
0 mm sheet, 25% while applying load in the longitudinal direction
(25 mm) Stretched, held in this state for 10 minutes, then removed the load, and then the sheet contracted length (X mm)
And the ratio of the stretched length of the sheet (25 mm) (percentage)
Is the dimensional recovery rate.
【００１１】[0011]
【数１】[Equation 1]
【００１２】上記のようなヤング率、寸法回復率を有す
るゴム状弾性体としては、具体的には、天然ゴム、イソ
プレンゴム、１，２−ブテンゴム、スチレン・ブタジエ
ンゴム、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体ゴムあ
るいはこれらの加硫物が用いられる。このようなゴム状
弾性体から形成される基材フィルム１の膜厚は、通常３
０〜１５０μｍ程度であり、好ましくは３０〜８０μｍ
程度である。Specific examples of the rubber-like elastic body having Young's modulus and dimensional recovery rate as described above include natural rubber, isoprene rubber, 1,2-butene rubber, styrene / butadiene rubber, acrylonitrile / butadiene copolymer. Rubber or a vulcanized product thereof is used. The film thickness of the substrate film 1 formed of such a rubber-like elastic body is usually 3
0 to 150 μm, preferably 30 to 80 μm
It is a degree.
【００１３】このようなゴム状弾性体から形成される基
材フィルム１は、伸縮性に富み、適当な荷重を基材フィ
ルムの一部分にのみ加えることにより、該部分のみを選
択的にエキスパンドすることができる。このため、従来
行なわれてきたような、基材フィルム全体のエキスパン
ドが不要になる。すなわち、エキスパンドすることな
く、チップのピックアップを行なうことができるように
なる。なお、「エキスパンドすることなしに」とは、基
材フィルムの全長に基づく、フィルムの拡張率が３％以
下であることを意味する。The base film 1 made of such a rubber-like elastic material is highly stretchable and can be selectively expanded by applying an appropriate load to only a part of the base film. You can Therefore, it is not necessary to expand the entire base film, which has been conventionally performed. That is, the chip can be picked up without expanding. The phrase “without expanding” means that the expansion rate of the film is 3% or less based on the total length of the base film.
【００１４】基材フィルム１上に形成されている粘着剤
層２を構成する粘着剤としては従来公知のものが広く用
いられうるが、アクリル系粘着剤が好ましい。アクリル
系粘着剤としては従来公知のものが広く用いられるが、
具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単位とす
る単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重
合体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重
合体の混合物が用いられる。たとえば、炭素数１〜１０
のアルキルアルコールのアクリル酸エステル、炭素数１
〜１０のアルキルアルコールのメタクリル酸エステル、
酢酸ビニルエステル、アクリロニトリル、ビニルアルキ
ルエーテルなどを好ましく使用できる。また上記アクリ
ル系共重合体は、１種単独で、または２種以上を組み合
わせて用いることができる。As the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer 2 formed on the base film 1, conventionally known ones can be widely used, but an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable. As the acrylic pressure-sensitive adhesive, conventionally known ones are widely used,
Specifically, an acrylic polymer having an acrylic ester as a main constituent unit and a copolymer with an acrylic polymer or other functional monomer selected from copolymers and a mixture of these polymers are used. .. For example, having 1 to 10 carbon atoms
Acrylic ester of alkyl alcohol with 1 carbon
Methacrylic acid ester of alkyl alcohol of 10 to,
Vinyl acetate, acrylonitrile, vinyl alkyl ether and the like can be preferably used. The acrylic copolymers can be used alone or in combination of two or more.
【００１５】また、官能性単量体としては、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、２−ヒドロキシエチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等
が用いられる。官能性単量体を有する共重合体粘着剤
は、架橋剤を使用することにより接着力と凝集力とを任
意の値に設定することができる。このような架橋剤とし
ては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合
物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等がある。
多価イソシアネート化合物としては、具体的にはトルイ
レンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネートおよびこれらのアダクトタイプのもの等
が用いられる。多価エポキシ化合物としては、具体的に
はエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタ
ル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられ
る。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス
−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−ト
リアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニ
ル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）
−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられ
る。またキレート化合物としては、具体的にはエチルア
セトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アル
ミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いら
れる。As the functional monomer, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate and the like are used. The adhesive force and cohesive force of the copolymer adhesive having a functional monomer can be set to arbitrary values by using a crosslinking agent. Examples of such a crosslinking agent include a polyvalent isocyanate compound, a polyvalent epoxy compound, a polyvalent aziridine compound, and a chelate compound.
Specific examples of the polyvalent isocyanate compound include toluylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and adduct-type compounds thereof. Specific examples of the polyvalent epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether and terephthalic acid diglycidyl ester acrylate. Specific examples of the polyvalent aziridine compound include tris-2,4,6- (1-aziridinyl) -1,3,5-triazine, tris [1- (2-methyl) -aziridinyl] phosphine oxide, hexa [ 1- (2-methyl)
-Aziridinyl] triphosphatriazine and the like are used. As the chelate compound, specifically, ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate) or the like is used.
【００１６】これらのモノマーを重合して得られるアク
リル系共重合体の分子量は、１．０×１０5〜１０．０
×１０5であり、好ましくは４．０×１０5〜８．０×
１０5である。さらに、粘着剤層として、放射線を照射
することにより硬化して、ピックアップ時の接着力を低
下できるものも用いることができる。具体的には、上記
アクリル系共重合体を主剤として、これに放射線重合性
化合物を含ませた粘着剤を用いることが好ましい。この
ような放射線重合性化合物としては、たとえば特開昭６
０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，
１３９号公報に開示されているような光照射によって三
次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合
を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用い
られ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール
モノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレング
リコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられ
る。[0016] Activators obtained by polymerizing these monomers
The molecular weight of the rill-based copolymer is 1.0 × 10.Five~ 10.0
× 10FiveAnd preferably 4.0 × 10Five~ 8.0x
10FiveIs. Furthermore, as a pressure-sensitive adhesive layer, radiation is applied
Cures and reduces the adhesive strength during pickup.
Those that can be used can also be used. Specifically, above
Radiation-polymerizable acrylic acrylic copolymer
It is preferable to use an adhesive containing a compound. this
Examples of such radiation-polymerizable compounds include those disclosed in Japanese Patent Laid-Open No.
0-196,956 and JP-A-60-223,
By irradiating light as disclosed in Japanese Patent No. 139,
Photopolymerizable carbon-carbon double bond in a molecule capable of three-dimensional reticulation
Widely used low molecular weight compounds having at least two
Specifically, trimethylolpropane triacryl
Rate, tetramethylol methane tetraacrylate,
Pentaerythritol triacrylate, Pentaeryth
Litol tetraacrylate, dipentaerythritol
Monohydroxy pentaacrylate, dipentaerythri
Tall hexaacrylate or 1,4-butylen
Recall diacrylate, 1,6-hexanediol di
Acrylate, polyethylene glycol diacreate
And commercially available oligoester acrylates are used.
It
【００１７】さらに放射線重合性化合物として、上記の
ようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリ
レート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンア
クリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリ
エーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネ
ート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアネー
ト、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシ
リレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート
などを反応させて得られる末端イソシアネートウレタン
プレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレート
あるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチル
アクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコール
アクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート
などを反応させて得られる。このウレタンアクリレート
系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個
以上有する放射線重合性化合物である。Further, as the radiation-polymerizable compound, a urethane acrylate-based oligomer may be used in addition to the above-mentioned acrylate-based compound. The urethane acrylate oligomer is a polyester type or polyether type polyol compound and a polyvalent isocyanate compound such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4. -Acrylate or methacrylate having a hydroxyl group, for example, a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc., such as 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate , 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc. Obtained by. This urethane acrylate-based oligomer is a radiation-polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond.
【００１８】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーとして、特に分子量が３０００〜３００００、好ま
しくは３０００〜１００００、さらに好ましくは４００
０〜８０００であるものを用いると、半導体ウェハ表面
が粗い場合にも、ウェハチップのピックアップ時にチッ
プ表面に粘着剤が付着することがないため好ましい。ま
たウレタンアクリレート系オリゴマーを放射線重合性化
合物として用いる場合には、特開昭６０−１９６，９５
６号公報に開示されたような分子内に光重合性炭素−炭
素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物
を用いた場合と比較して、粘着シートとして極めて優れ
たものが得られる。すなわち粘着シートの放射線照射前
の接着力は充分に大きく、また放射線照射後には接着力
が充分に低下してウェハチップのピックアップ時にチッ
プ表面に粘着剤が残存することはない。As such a urethane acrylate-based oligomer, the molecular weight is particularly 3,000 to 30,000, preferably 3,000 to 10,000, and more preferably 400.
It is preferable to use one having a thickness of 0 to 8000 because even if the surface of the semiconductor wafer is rough, the adhesive does not adhere to the surface of the chip when the wafer chip is picked up. When a urethane acrylate-based oligomer is used as a radiation-polymerizable compound, it is disclosed in JP-A-60-196,95.
As compared with the case of using a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule as disclosed in Japanese Patent Publication No. 6, an excellent adhesive sheet can be obtained. That is, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet before irradiation with radiation is sufficiently large, and after the irradiation of radiation, the adhesive strength is sufficiently reduced so that the pressure-sensitive adhesive does not remain on the chip surface at the time of picking up the wafer chip.
【００１９】粘着剤中のアクリル系粘着剤とウレタンア
クリレート系オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着剤
１００重量部に対してウレタンアクリレート系オリゴマ
ーは５０〜９００重量部の範囲の量で用いられることが
好ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の
接着力が大きく、しかも放射線照射後には粘着力は大き
く低下し、容易にウェハチップを該粘着シートからピッ
クアップすることができる。The mixing ratio of the acrylic adhesive to the urethane acrylate oligomer in the adhesive is such that the urethane acrylate oligomer is used in an amount of 50 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic adhesive. preferable. In this case, the obtained adhesive sheet has a large initial adhesive force, and the adhesive force is greatly reduced after irradiation with radiation, and the wafer chip can be easily picked up from the adhesive sheet.
【００２０】また必要に応じては、粘着剤層２中に、上
記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放
射線照射により着色する化合物を含有させることもでき
る。このような放射線照射により、着色する化合物を粘
着剤層２に含ませることによって、粘着シートに放射線
が照射された後には該シートは着色され、したがって光
センサーによってウェハチップを検出する際に検出精度
が高まり、ウェハチップのピックアップ時に誤動作が生
ずることがない。また粘着シートに放射線が照射された
か否かが目視により直ちに判明するという効果が得られ
る。If desired, the pressure-sensitive adhesive layer 2 may contain, in addition to the above-mentioned pressure-sensitive adhesive and the radiation-polymerizable compound, a compound which is colored by irradiation with radiation. By including a compound to be colored in the pressure-sensitive adhesive layer 2 by such irradiation of radiation, the pressure-sensitive adhesive sheet is colored after being irradiated with radiation, and therefore the detection accuracy when the wafer chip is detected by the optical sensor. Therefore, malfunction does not occur at the time of picking up a wafer chip. In addition, it is possible to obtain an effect that it is immediately visible by visual inspection whether or not the adhesive sheet is irradiated with radiation.
【００２１】放射線照射により着色する化合物は、放射
線の照射前には無色または淡色であるが、放射線の照射
により有色となる化合物であって、この化合物の好まし
い具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料
としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン
系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系
のものが好ましく用いられる。具体的には３−［Ｎ−
（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニリノフルオラン、３
−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−ア
ニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エ
チルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチル
アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、クリス
タルバイオレットラクトン、４，４’，４”−トリスジ
メチルアミノトリフェニルメタノール、４，４’，４”
−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げ
られる。The compound which is colored by irradiation with radiation is a compound which is colorless or light-colored before irradiation with radiation, but is colored by irradiation with radiation, and a preferable specific example of this compound is a leuco dye. As the leuco dye, conventional triphenylmethane type, fluorane type, phenothiazine type, auramine type and spiropyran type dyes are preferably used. Specifically, 3- [N-
(P-Tolylamino)]-7-anilinofluorane, 3
-[N- (p-tolyl) -N-methylamino] -7-anilinofluorane, 3- [N- (p-tolyl) -N-ethylamino] -7-anilinofluorane, 3-diethylamino -6-Methyl-7-anilinofluorane, crystal violet lactone, 4,4 ', 4 "-trisdimethylaminotriphenylmethanol, 4,4', 4"
-Trisdimethylaminotriphenylmethane and the like.
【００２２】これらロイコ染料とともに好ましく用いら
れる顕色剤としては、従来から用いられているフェノー
ルホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導
体、活性白土などの電子受容体が挙げられ、さらに、色
調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用い
ることもできる。このような放射線照射によって着色す
る化合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に接着剤
層中に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着剤層中
に含ませてもよい。この化合物は、粘着剤層中に０．０
１〜１０重量％好ましくは０．５〜５重量％の量で用い
られることが望ましい。該化合物が１０重量％を超えた
量で用いられると、粘着シートに照射される放射線がこ
の化合物に吸収されすぎてしまうため、粘着剤層の硬化
が不十分となることがあり、一方該化合物が０．０１重
量％未満の量で用いられると放射線照射時に粘着シート
が充分に着色しないことがあり、ウェハチップのピック
アップ時に誤動作が生じやすくなることがある。Examples of color developers that are preferably used with these leuco dyes include conventionally used phenol formalin resin prepolymers, aromatic carboxylic acid derivatives, and electron acceptors such as activated clay. When changing the value, various known color formers can be used in combination. Such a compound that is colored by irradiation with radiation may be dissolved in an organic solvent or the like and then contained in the adhesive layer, or may be contained in the pressure-sensitive adhesive layer in the form of fine powder. This compound has a content of 0.0 in the adhesive layer.
It is desired to be used in an amount of 1 to 10% by weight, preferably 0.5 to 5% by weight. If the compound is used in an amount exceeding 10% by weight, the radiation applied to the pressure-sensitive adhesive sheet may be excessively absorbed by the compound, so that the pressure-sensitive adhesive layer may be insufficiently cured. Is less than 0.01% by weight, the pressure-sensitive adhesive sheet may not be sufficiently colored during irradiation with radiation, and malfunction may easily occur during pickup of the wafer chip.
【００２３】また場合によっては、粘着剤層２中に上記
のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、光散
乱性無機化合物粉末を含有させることもできる。このよ
うな光散乱性無機化合物粉末を粘着剤層２に含ませるこ
とによって、たとえ半導体ウェハなどの被着物表面が何
らかの理由によって灰色化あるいは黒色化しても、該粘
着シートに紫外線などの放射線を照射すると、灰色化あ
るいは黒色化した部分でもその接着力が充分に低下し、
したがってウェハチップのピックアップ時にウェハチッ
プ表面に粘着剤が付着してしまうことがなく、しかも放
射線の照射前には充分な接着力を有しているという効果
が得られる。In some cases, the pressure-sensitive adhesive layer 2 may contain a light-scattering inorganic compound powder in addition to the pressure-sensitive adhesive and the radiation-polymerizable compound as described above. By including such a light-scattering inorganic compound powder in the pressure-sensitive adhesive layer 2, even if the surface of an adherend such as a semiconductor wafer becomes gray or black for some reason, the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with radiation such as ultraviolet rays. Then, even in the grayed or blackened part, its adhesive strength is sufficiently reduced,
Therefore, it is possible to obtain an effect that the adhesive does not adhere to the surface of the wafer chip at the time of picking up the wafer chip, and has sufficient adhesive force before irradiation with radiation.
【００２４】この光散乱性無機化合物は、紫外線（Ｕ
Ｖ）あるいは電子線（ＥＢ）などの放射線が照射された
場合に、この放射線を乱反射することができるような化
合物であって、具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉
末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末などが例示され
る。この光散乱性無機化合物は、上記のような放射線を
ほぼ完全に反射するものが好ましいが、もちろんある程
度放射線を吸収してしまうものも用いることができる。This light-scattering inorganic compound is
V) or an electron beam (EB) or the like, which is a compound capable of diffusely reflecting this radiation, and specifically, silica powder, alumina powder, silica-alumina powder, mica powder Are exemplified. The light-scattering inorganic compound is preferably a compound that almost completely reflects the above-mentioned radiation, but of course, a compound that absorbs the radiation to some extent can also be used.
【００２５】光散乱性無機化合物は粉末状であることが
好ましく、その粒径は１〜１００μｍ好ましくは１〜２
０μｍ程度であることが望ましい。この光散乱性無機化
合物は、粘着剤層中に０．１〜１０重量％好ましくは１
〜４重量％の量で用いられることが望ましい。該化合物
を粘着剤層中に１０重量％を越えた量で用いると、粘着
剤層の接着力が低下したりすることがあり、一方０．１
重量％未満であると、半導体ウェハ面が灰色化あるいは
黒色化した場合に、その部分に放射線照射しても、接着
力が充分に低下せずピックアップ時にウェハ表面に粘着
剤が残ることがある。The light-scattering inorganic compound is preferably in the form of powder and has a particle size of 1 to 100 μm, preferably 1 to 2
It is preferably about 0 μm. The light-scattering inorganic compound is contained in the pressure-sensitive adhesive layer in an amount of 0.1 to 10% by weight, preferably 1 to 10% by weight.
It is preferably used in an amount of ˜4% by weight. If the compound is used in the pressure-sensitive adhesive layer in an amount of more than 10% by weight, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer may be decreased.
When the content is less than 5% by weight, when the semiconductor wafer surface is grayed or blackened, even if the portion is irradiated with radiation, the adhesive strength may not be sufficiently reduced and the adhesive may remain on the wafer surface at the time of pickup.
【００２６】粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添
加することによって得られる粘着シートは、半導体ウェ
ハ面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した
ような場合に用いても、この灰色化あるいは黒色化した
部分に放射線が照射されると、この部分においてもその
接着力が充分に低下するのは、次のような理由であろう
と考えられる。すなわち、本発明で用いられる粘着シー
ト１０は粘着剤層２を有しているが、この粘着剤層２に
放射線を照射すると、粘着剤層２中に含まれる放射線重
合性化合物が硬化してその接着力が低下することにな
る。ところが半導体ウェハ面に何らかの理由によって灰
色化あるいは黒色化した部分が生ずることがある。この
ような場合に粘着剤層２に放射線を照射すると、放射線
は粘着剤層２を通過してウェハ面に達するが、もしウェ
ハ面に灰色化あるいは黒色化した部分があるとこの部分
では放射線が吸収されて、反射することがなくなってし
まう。このため本来粘着剤層２の硬化に利用されるべき
放射線が、灰色化あるいは黒色化した部分では吸収され
てしまって粘着剤層２の硬化が不充分となり、接着力が
充分には低下しないことになる。したがってウェハチッ
プのピックアップ時にチップ面に粘着剤が付着してしま
うのであろうと考えられる。The pressure-sensitive adhesive sheet obtained by adding the light-scattering inorganic compound powder into the pressure-sensitive adhesive layer can be used even when the semiconductor wafer surface is grayed or blackened for some reason. When the blackened portion is irradiated with radiation, it is considered that the adhesiveness of this portion is sufficiently reduced also for the following reason. That is, the pressure-sensitive adhesive sheet 10 used in the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer 2, but when the pressure-sensitive adhesive layer 2 is irradiated with radiation, the radiation-polymerizable compound contained in the pressure-sensitive adhesive layer 2 cures and its The adhesive strength will be reduced. However, a grayed or blackened portion may occur on the semiconductor wafer surface for some reason. When the adhesive layer 2 is irradiated with radiation in such a case, the radiation passes through the adhesive layer 2 and reaches the wafer surface. However, if there is a grayed or blackened portion on the wafer surface, the radiation will be emitted at this portion. It is absorbed and no longer reflects. Therefore, the radiation that should originally be used for curing the pressure-sensitive adhesive layer 2 is absorbed in the grayed or blackened portions, and the curing of the pressure-sensitive adhesive layer 2 becomes insufficient, so that the adhesive strength is not sufficiently reduced. become. Therefore, it is considered that the adhesive may adhere to the chip surface when the wafer chip is picked up.
【００２７】ところが粘着剤層２中に光散乱性無機化合
物粉末を添加すると、照射された放射線はウェハ面に達
するまでに該化合物と衝突して方向が変えられる。この
ため、たとえウェハチップ表面に灰色化あるいは黒色化
した部分があっても、この部分の上方の領域にも乱反射
された放射線が充分に入り込み、したがってこの灰色化
あるいは黒色化した部分も充分に硬化する。このため、
粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することに
よって、たとえ半導体ウェハ表面に何らかの理由によっ
て灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分
で粘着剤層の硬化が不充分になることがなく、したがっ
てウェハチップのピックアップ時にチップ表面に粘着剤
が付着することがなくなる。However, when the light-scattering inorganic compound powder is added to the pressure-sensitive adhesive layer 2, the irradiated radiation collides with the compound and changes its direction before reaching the wafer surface. For this reason, even if there is a grayed or blackened portion on the wafer chip surface, the diffusely reflected radiation sufficiently enters the area above this portion, and thus the grayed or blackened portion is also sufficiently cured. To do. For this reason,
By adding the light-scattering inorganic compound powder to the adhesive layer, even if there is a grayed or blackened portion on the surface of the semiconductor wafer for some reason, curing of the adhesive layer becomes insufficient at this portion. Therefore, the adhesive does not adhere to the chip surface when the wafer chip is picked up.
【００２８】さらに本発明では、基材フィルム中に砥粒
が分散されていてもよい。この砥粒は、粒径が０．５〜
１００μｍ好ましくは１〜５０μｍであって、モース硬
度は６〜１０好ましくは７〜１０である。具体的には、
グリーンカーボランダム、人造コランダム、オプティカ
ルエメリー、ホワイトアランダム、炭化ホウ素、酸化ク
ロム（ＩＩＩ）、酸化セリウム、ダイヤモンドパウダー
などが用いられる。このような砥粒は無色あるいは白色
であることが好ましい。このような砥粒は、基材フィル
ム２中に０．５〜７０重量％好ましくは５〜５０重量％
の量で存在している。このような砥粒は、切断ブレード
をウェハのみならず基材フィルム２にまでも切り込むよ
うな深さで用いる場合に、特に好ましく用いられる。Further, in the present invention, abrasive grains may be dispersed in the base film. This abrasive grain has a grain size of 0.5-
The thickness is 100 μm, preferably 1 to 50 μm, and the Mohs hardness is 6 to 10, preferably 7 to 10. In particular,
Green carborundum, artificial corundum, optical emery, white alundum, boron carbide, chromium (III) oxide, cerium oxide, diamond powder and the like are used. Such abrasive grains are preferably colorless or white. Such abrasive grains are contained in the base film 2 in an amount of 0.5 to 70% by weight, preferably 5 to 50% by weight.
Present in an amount of. Such abrasive grains are particularly preferably used when the cutting blade is used at a depth that cuts not only the wafer but also the base film 2.
【００２９】上記のような砥粒を基材フィルム中に含ま
せることによって、切断ブレードが基材フィルム中に切
り込んできて、切断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒
の研磨効果により、目づまりを簡単に除去することがで
きる。上記のような粘着剤は、架橋剤を使用することに
より接着力と凝集力とを任意の値に設定することができ
る。このような架橋剤としては、多価イソシアネート化
合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キ
レート化合物等がある。多価イソシアネート化合物とし
ては、具体的にはトルイレンジイソシアネート、ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネートおよびこれらの
アダクトタイプのもの等が用いられる。多価エポキシ化
合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアク
リレート等が用いられる。多価アジリジン化合物として
は、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニ
ル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メ
チル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ
〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファト
リアジン等が用いられる。またキレート化合物として
は、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジ
イソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセト
アセテート）等が用いられる。By including the above-mentioned abrasive grains in the substrate film, even if the cutting blade cuts into the substrate film and the adhesive adheres to the cutting blade, the abrasive effect of the abrasive grains causes The jam can be easily removed. The adhesive and the cohesive force of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive can be set to arbitrary values by using a crosslinking agent. Examples of such a crosslinking agent include a polyvalent isocyanate compound, a polyvalent epoxy compound, a polyvalent aziridine compound, and a chelate compound. Specific examples of the polyvalent isocyanate compound include toluylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and adduct-type compounds thereof. Specific examples of the polyepoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether and terephthalic acid diglycidyl ester acrylate. Specific examples of the polyvalent aziridine compound include tris-2,4,6- (1-aziridinyl) -1,3,5-triazine, tris [1- (2-methyl) -aziridinyl] phosphine oxide, and hexa [ 1- (2-methyl) -aziridinyl] triphosphatriazine and the like are used. Further, as the chelate compound, specifically, ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate) or the like is used.
【００３０】さらに上記の粘着剤中に、ＵＶ照射用の場
合には、ＵＶ開始剤を混入することにより、ＵＶ照射に
よる重合硬化時間ならびにＵＶ照射量を少なくなること
ができる。このようなＵＶ開始剤としては、具体的に
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンな
どが挙げられる。Further, in the case of UV irradiation in the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, by mixing a UV initiator, the polymerization and curing time by UV irradiation and the UV irradiation amount can be shortened. Specific examples of such a UV initiator include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether,
Examples thereof include benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl and β-chloranthraquinone.
【００３１】以下、本発明に係るチップのピックアップ
方法の手順を説明する。粘着シート１０の上面に剥離性
シート３が設けられている場合には、該シート３を除去
し、次いで粘着シート１０の粘着剤層２を上向きにして
載置し、図３に示すようにして、この粘着剤層２の上面
にダイシング加工すべき半導体ウェハＡを貼着する。こ
の貼着状態でウェハＡにダイシング、洗浄、乾燥の諸工
程が加えられる。この際、粘着剤層２によりウェハチッ
プは粘着シートに充分に接着保持されているので、上記
各工程の間にウェハチップが脱落することはない。The procedure of the chip pickup method according to the present invention will be described below. When the peelable sheet 3 is provided on the upper surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 10, the sheet 3 is removed, and then the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is placed face up, as shown in FIG. Then, the semiconductor wafer A to be diced is attached to the upper surface of the adhesive layer 2. In this stuck state, the wafer A is subjected to various steps of dicing, cleaning and drying. At this time, since the wafer chip is sufficiently adhered and held on the adhesive sheet by the adhesive layer 2, the wafer chip does not fall off during the above steps.
【００３２】次に、各ウェハチップを粘着シートからピ
ックアップして所定の基台上にマウンティングするが、
この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ
時に、図４に示すように、紫外線（ＵＶ）あるいは電子
線（ＥＢ）などの電離性放射線Ｂを粘着シート１０の粘
着剤層２に照射し、粘着剤層２中に含まれる放射線重合
性化合物を重合硬化せしめる。このように粘着剤層２に
放射線を照射して放射線重合性化合物を重合硬化せしめ
ると、粘着剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの
接着力が残存するのみとなる。Next, each wafer chip is picked up from the adhesive sheet and mounted on a predetermined base.
At this time, as shown in FIG. 4, prior to or at the time of picking up, the pressure sensitive adhesive layer 2 of the pressure sensitive adhesive sheet 10 is irradiated with ionizing radiation B such as ultraviolet rays (UV) or electron beams (EB) to obtain a pressure sensitive adhesive layer. The radiation-polymerizable compound contained in 2 is polymerized and cured. When the pressure-sensitive adhesive layer 2 is thus irradiated with radiation to polymerize and cure the radiation-polymerizable compound, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive is greatly reduced, and only a slight adhesive strength remains.
【００３３】粘着シート１０への放射線照射は、基材フ
ィルム１の粘着剤層２が設けられていない面から行なう
ことが好ましい。したがって前述のように、放射線とし
てＵＶを用いる場合には基材フィルム１は光透過性であ
ることが必要であるが、放射線としてＥＢを用いる場合
には基材フィルム１は必ずしも光透過性である必要はな
い。Radiation is preferably applied to the pressure sensitive adhesive sheet 10 from the surface of the base film 1 on which the pressure sensitive adhesive layer 2 is not provided. Therefore, as described above, when UV is used as the radiation, the base film 1 needs to be light transmissive, but when EB is used as the radiation, the base film 1 is not necessarily light transmissive. No need.
【００３４】このようにウェハチップＡ1，Ａ2……が設
けられた部分の粘着剤層２に放射線を照射して、粘着剤
層２の接着力を低下せしめた後、この粘着シート１０を
ピックアップステーションに移送する。従来は、ここで
粘着シート１０をエキスパンドし、チップ間隔を充分に
広げてからチップのピックアップを行なっていたが、本
発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用いると、このエ
キスパンディング工程を省略することができる。すなわ
ち、シートをエキスパンドすることなく、図５に示すよ
うに基材フィルム１の下面から突き上げピン４によりピ
ックアップすべきチップＡ1……を突き上げる。基材フ
ィルム１は、充分なヤング率、寸法回復率を有するた
め、ピックアップされるべきチップのみが突き上げら
れ、その他のチップがズレたり、シートから剥がれたり
することもない。また突き上げピン４を除くと、シート
は速やかに平坦な状態に状態に戻り、シートにシワや歪
みが残存することなく、次のピックアップを何ら支障な
く行なうことができる。粘着シート１０から突き上げら
れたチップをたとえば吸引コレット５によりピックアッ
プし、これを所定の基台上にマウンディングする。この
ようにして本発明に係るウェハ貼着用粘着シートを用い
て、ウェハチップＡ1，Ａ2……のピックアップを行なう
と、粘着シートのエキスパンドを行なうことなく、チッ
プのピックアップをスムーズに行なうことができる。As described above, the adhesive layer 2 in the portion where the wafer chips A1 , A2, ... Are provided is irradiated with radiation to reduce the adhesive force of the adhesive layer 2, and then the adhesive sheet 10 is attached. Transfer to pickup station. Conventionally, the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is expanded here, and the chips are sufficiently picked up before the chips are picked up. However, when the wafer-bonding pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is used, this expanding step can be omitted. You can That is, without expanding the sheet, the chips A1, ... To be picked up are pushed up by the push-up pins 4 from the lower surface of the base film 1 as shown in FIG. Since the base film 1 has sufficient Young's modulus and dimensional recovery rate, only the chip to be picked up is pushed up, and other chips are not displaced or peeled off from the sheet. Further, when the push-up pin 4 is removed, the sheet quickly returns to a flat state, and wrinkles and distortions do not remain on the sheet, and the next pickup can be performed without any trouble. The chips pushed up from the adhesive sheet 10 are picked up by, for example, the suction collet 5 and mounted on a predetermined base. Thus, when the wafer chips A1 , A2, ... Are picked up using the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking according to the present invention, the chips can be picked up smoothly without expanding the pressure-sensitive adhesive sheet. it can.
【００３５】放射線照射は、ウェハＡの貼着面の全面に
わたって１度に照射する必要は必ずしもなく、部分的に
何回にも分けて照射するようにしてもよく、たとえば、
ピックアップすべきウェハチップＡ1，Ａ2……の１個ご
とに、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管
により照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させ
た後、突き上げピン４によりウェハチップＡ1，Ａ2……
を突き上げて順次ピックアップを行なうこともできる。
図６には、上記の放射線照射方法の変形例を示すが、こ
の場合には、突き上げピン４の内部を中空とし、その中
空部に放射線発生源６を設けて放射線照射とピックアッ
プとを同時に行なえるようにしており、このようにする
と装置を簡単化できると同時にピッアップ操作時間を短
縮することができる。The irradiation of radiation does not necessarily need to be performed once at once over the entire surface of the wafer A to be adhered, and may be partially performed several times.
For each of the wafer chips A1 , A2, ... Which are to be picked up, irradiation is performed by a radiation irradiation tube that irradiates only the back surface corresponding to the wafer chips A1 , A2 ... Wafer chips A1 , A2 ...
You can also push up and pick up sequentially.
FIG. 6 shows a modification of the above-described radiation irradiation method. In this case, the interior of the push-up pin 4 is hollow, and the radiation generation source 6 is provided in the hollow portion so that radiation irradiation and pickup can be performed simultaneously. By doing so, the apparatus can be simplified and at the same time the pick-up operation time can be shortened.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、従来行なわれていたエキスパンディング工程を省略
できるため、大口径のウェハを用いる場合でもコンパク
トな装置でチップのピックアップを行なうことができ
る。As described above, according to the present invention, the expanding step which has been conventionally performed can be omitted. Therefore, even when a wafer having a large diameter is used, the chip can be picked up by a compact device. it can.
【００３７】[0037]
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００３８】[0038]
【実施例】アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレート
とアクリル酸との共重合体）を、加硫天然ゴムからなる
基材フィルム（厚さ４０μｍ）上に厚さ１０μｍとなる
ように塗布し、粘着シートを作製した。得られた粘着シ
ートの粘着剤層上に８インチのシリコンウェハを貼着し
てウェハのダイシングを行なった後、非拡張型ダイボン
ダーでチップのピックアップを行なった。この際のダイ
シング、ピックアップの条件は下記のとおりである。EXAMPLE An acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid) was applied to a base film (thickness 40 μm) made of vulcanized natural rubber to a thickness of 10 μm, An adhesive sheet was produced. An 8-inch silicon wafer was attached onto the adhesive layer of the obtained adhesive sheet, the wafer was diced, and then the chip was picked up by a non-expandable die bonder. The conditions of dicing and pickup at this time are as follows.
【００３９】ダイシング切込み深さ：テープ表面から２
０μｍ 突き上げピン：４本 吸着ホルダーの径：２８ｍｍφ コレット：角錐コレット 突き上げ距離：２ｍｍ ダイシングサイズ： ８ｍｍ×８ｍｍ この結果、チップ同士の接触によるチップ破損も、テー
プのたるみによるダイボンダー装置の誤動作による不良
も起こらず、良好なピックアップ操作ができた。Dicing depth of cut: 2 from the tape surface
0μm Push-up pin: 4 Suction holder diameter: 28mmφ Collet: Pyramid collet Push-up distance: 2mm Dicing size: 8mm × 8mm As a result, chip damage due to contact between chips and malfunction due to malfunction of die bonder device due to tape slack No, I was able to perform a good pick-up operation.
【００４０】[0040]
【比較例】実施例において、基材フィルムを塩化ビニル
フィルム（厚さ４０μｍ）とした以外は、実施例と同様
に行なった。この結果、テープのたるみが回復しないこ
とが原因で、ピックアップ操作中にチップの位置ズレが
生じ、ダイボンダーが誤作動を起こした。[Comparative Example] The same procedure as in Example was repeated except that a vinyl chloride film (having a thickness of 40 μm) was used as the substrate film. As a result, due to the fact that the slack of the tape was not recovered, the position of the chip was displaced during the pickup operation, and the die bonder malfunctioned.
【図１】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking according to the present invention.
【図２】本発明に係るウェハ貼着用粘着シートの概略断
面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer sticking according to the present invention.
【図３】本発明に係るチップのピックアップ方法の説明
図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a chip pickup method according to the present invention.
【図４】本発明に係るチップのピックアップ方法の説明
図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a chip pickup method according to the present invention.
【図５】本発明に係るチップのピックアップ方法の説明
図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a chip pickup method according to the present invention.
【図６】本発明に係るチップのピックアップ方法の説明
図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a chip pickup method according to the present invention.
１…基材フィルム ２…粘着剤層 ３…剥離性シート ４…突き上げピン ５…吸引コレット ６…放射線発生源 Ａ…ウェハ Ｂ…放射線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material film 2 ... Adhesive layer 3 ... Peeling sheet 4 ... Push-up pin 5 ... Suction collet 6 ... Radiation source A ... Wafer B ... Radiation
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|---|---|---|---|
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