【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、多種の半導体装置の
製造工程を示す記述情報の、文法、製造条件値、および
製造工程順をチェックし、上記製造工程の各工程におけ
る製造条件が工程順に印刷されている製造工程表を生成
し、複数の製造の工場が存在する場合、各製造工場間に
おいてそれぞれ異なる表記、フォーマットを有する製造
処理条件指示書や、各製造工場のシステムを管理する管
理コンピュータ用の情報を生成することによって、上記
多種の半導体装置の製造工程を管理する製造工程管理シ
ステムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention checks the grammar, the manufacturing condition value, and the manufacturing process order of descriptive information indicating the manufacturing processes of various semiconductor devices. When a printed manufacturing process chart is generated and there are multiple manufacturing factories, manufacturing processing condition instructions having different notations and formats, and management computer for managing the system of each manufacturing factory. The present invention relates to a manufacturing process management system for managing manufacturing processes of the above-mentioned various types of semiconductor devices by generating information for use in manufacturing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の試作ラインのような多品種
変量製造ラインでは、複数の製造工程を有し、異なる工
程順序と処理（製造）条件を持つ多数の被産性対象を同
時に製造・処理している。2. Description of the Related Art In a multi-product variable production line such as a semiconductor device trial production line, a large number of productive objects having a plurality of manufacturing steps and different process sequences and processing (manufacturing) conditions are manufactured and processed at the same time. is doing.
【０００３】この多品種変量製造ラインにおいて製品を
製造するとき、各工程の処理内容およびプロセスの流れ
が記述された製造工程表（以下、プロセスフローチェッ
ク用シートという）が使用される。When manufacturing products on this multi-product variable production line, a manufacturing process table (hereinafter referred to as a process flow check sheet) in which the processing contents of each process and the process flow are described is used.
【０００４】しかしながら、このプロセスフローチェッ
ク用シートを使用するとき、記述された処理（プロセ
ス）の流れが必ずしも正しいとは限らない。However, when this process flow check sheet is used, the flow of the described processing (process) is not always correct.
【０００５】従来、プロセスフローのチェックは、熟練
した技術者・研究者の手作業によって行われていた。し
かしながら、現状ではプロセスフローをチェックする熟
練者が不足しているのが現状である。また、今後プロセ
スフローが長くなると、長大なチェック時間が費され、
さらに熟練者においてもチェックミスが生じる恐れがあ
る。Conventionally, the check of the process flow has been performed manually by a skilled engineer / researcher. However, under the present circumstances, there is a shortage of skilled persons to check the process flow. Also, if the process flow becomes longer in the future, a huge check time will be spent,
Further, even a skilled person may make a check mistake.
【０００６】また、熟練者・研究者がワードプロセッサ
もしくは手書きにより、前記プロセスフローチェック用
シートに各工程の処理内容およびプロセスの流れを記述
していた。[0006] Further, the expert / researcher has described the processing contents of each step and the process flow on the process flow check sheet by a word processor or handwriting.
【０００７】さらに、企業の半導体製造工場は、日本ま
たは世界各地に点在しており、各製造工場で独自の製造
体系を有している。例えば、製造に従事するライン担当
者が使用する製造処理条件指示書は、そのフォーマッ
ト、表示名称等に違いが有り、各工場特有の表現と形式
を持っている。つまり、同じ処理であるにもかかわらず
各工場における表示形式、名称が異なるのが現状であ
る。また、製造工場のシステムを管理する管理コンピュ
ータで使用する製造管理用情報（データ）なども、各工
場で固有のコード、フォーマットで使用され、工場を越
えてデータを使用することは不可能である。Further, the semiconductor manufacturing plants of companies are scattered in Japan or all over the world, and each manufacturing plant has its own manufacturing system. For example, a manufacturing process condition instruction sheet used by a line person in charge of manufacturing has different formats, display names, etc., and has an expression and a format unique to each factory. That is, despite the same processing, the display format and name at each factory are different. Further, the manufacturing management information (data) used by the management computer that manages the system of the manufacturing factory is also used in a unique code and format in each factory, and it is impossible to use the data across the factories. ..
【０００８】従って、技術者／研究者たちが製造処理条
件指示書や製造工場の管理用データを作成する場合に、
それぞれの工場に合わせて作成しなければならないのが
現状である。例えば、同じプロセスフローを３工場に渡
って使用する場合、製造処理条件指示書とクリーンルー
ム管理用データをそれぞれ３種類ずつ作成しなければな
らない。また、名称、コード、形式等が各工場で異なる
ため、各工場間で工場管理用データを共有化することは
不可能である。Therefore, when engineers / researchers create manufacturing process condition instruction sheets and management data for manufacturing plants,
The current situation is that it must be created for each factory. For example, when the same process flow is used in three factories, it is necessary to create three types of manufacturing process condition instruction sheets and three types of clean room management data. Further, since the names, codes, formats, etc. are different in each factory, it is impossible to share the factory management data among the factories.
【０００９】また、各工場では、一般に、それぞれ複数
の処理室を持っており、その処理室間の管理の問題も重
要である。Further, each factory generally has a plurality of processing chambers, and the problem of management between the processing chambers is also important.
【００１０】また、上記コンピュータ用コードは汎用性
がないため、特に、半導体の試作ラインの様に多品種変
量の場合、上記コンピュータ用コードが非常に多く必要
となり、プロセスフローの修正や追加等の管理処理が複
雑である。Further, since the computer code is not versatile, especially in the case of multi-product variables such as a semiconductor prototype line, a very large amount of the computer code is required, and the process flow may be modified or added. The management process is complicated.
【００１１】また、従来では、上記多品種変量の各ロッ
トごとにコード情報が対応していないため、ロット毎の
処理条件の変更がむずかしい。Further, conventionally, since the code information does not correspond to each lot of the above-mentioned multi-product variation, it is difficult to change the processing condition for each lot.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】このように、熟練した
技術者・研究者の手作業におけるプロセスフローのチェ
ックでは、長大なチェック時間が費やされ、さらに、チ
ェックミスが生じるという問題があった。As described above, there is a problem in that a long check time is spent and a check error occurs in the process flow check manually performed by a skilled engineer / researcher. ..
【００１３】また、ワードプロセッサもしくは手書きに
よるプロセスフローチェック用シートでは、修正や追加
が困難である。また、記入する技術者・研究者によって
フォーマットが異なるため、作業ミスを生じる危険があ
る。Further, it is difficult to make corrections and additions with a word processor or a handwritten process flow check sheet. In addition, since the format differs depending on the technician / researcher who fills out the data, there is a risk of making work mistakes.
【００１４】さらに、技術者／研究者が複数の工場で製
品を製造する場合、同じ処理内容であるにもかかわら
ず、各工場それぞれに適した製造処理条件指示書、製造
工場管理用データを作成しなければならない。また、製
造処理条件指示書、製造工場管理用データを別々に、つ
まり１工場に対して２種類のプロセスフローデータを作
成しなければならない。Further, when an engineer / researcher manufactures a product in a plurality of factories, a manufacturing process condition instruction sheet and manufacturing factory management data suitable for each factory are created despite the same processing content. Must. Further, the manufacturing process condition instruction sheet and the manufacturing factory management data must be created separately, that is, two types of process flow data must be created for one factory.
【００１５】また、従来のコンピュータ用コードは汎用
性がないため、多品種変量の製造工程の場合、プロセス
フローの修正や追加等の管理処理が複雑である。Further, since the conventional computer code is not versatile, the management processing such as correction and addition of the process flow is complicated in the case of a multi-product variable manufacturing process.
【００１６】すなわち、従来では、入力された多種の製
造工程をチェックし、各工場における各処理室ごとに、
そのチェックされた製造工程の実行を一貫して管理する
システムが確立されていなかった。That is, conventionally, various input manufacturing processes are checked, and each processing chamber in each factory is
No system has been established to consistently manage the execution of the checked manufacturing process.
【００１７】そこで本発明は、このような従来の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
記述さたプロセスフローを高速でかつ正確にチェックす
ることができると共に、プロセスフロー修正や追加が容
易にでき、かつ規定の形式にフォーマット化することに
より、多品種変量製造ラインにおいても十分対応できる
製造工程管理システムを提供することである。Therefore, the present invention has been made in view of such conventional circumstances, and the purpose thereof is to:
The described process flow can be checked at high speed and accurately, the process flow can be easily modified or added, and by formatting it into a specified format, it can be used even in a multi-product variable production line. It is to provide a process control system.
【００１８】さらに、この発明の他の目的は、記述され
たプロセスフローのデータを元に、各工場用にデータを
変換することができ、さらに１度で複数のデータを作成
することができる製造工程管理システムを提供すること
である。Further, another object of the present invention is to manufacture the data which can be converted for each factory based on the described data of the process flow, and a plurality of data can be created at one time. It is to provide a process control system.
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、半導体製造に必要とされる一連の製造工程
群から成るプロセスフローデータを各製造工程の情報を
コード化して入力する入力手段と、コード化された情報
群に対して最大限許容される条件を管理するコード情報
管理手段と、入力手段で入力されたコード情報が正しく
記述されているか否かを、コード情報管理手段と比較し
てチェックするコード情報チェック手段と、コード情報
チェック手段でチェックされたコード情報群を、特定の
半導体製造ラインに適合するように管理用データに変換
するコード情報変換手段と、コード情報変換手段でコー
ド情報群を変換して得られる半導体製造ライン管理用デ
ータを用いて半導体製造工程の管理を行う半導体製造工
程管理手段とを備えたことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, the present invention is an input for inputting process flow data consisting of a series of manufacturing process groups required for semiconductor manufacturing by coding information of each manufacturing process. Means, a code information management means for managing the maximum allowable condition for the coded information group, and a code information management means for checking whether or not the code information input by the input means is correctly described. Code information checking means for comparing and checking, code information converting means for converting the code information group checked by the code information checking means into management data so as to fit a specific semiconductor manufacturing line, and code information converting means And a semiconductor manufacturing process management means for managing the semiconductor manufacturing process using the semiconductor manufacturing line management data obtained by converting the code information group. Characterized in that was.
【００２０】[0020]
【作用】上記構成において、入力手段を用いて入力され
たコード情報は、正しく記述されているか否かをチェッ
クされた後、半導体製造ラインごとに定められるフォー
マットに適合するように自動的に変換されて半導体製造
ライン管理用データが作成される。次いで、この半導体
製造ライン管理用データに基づいて、被製造物は製造工
程ごとに対応するクリーンルームに搬送され、該クリー
ンルーム内の処理装置によって管理用データに基づいて
処理される。In the above structure, the code information input using the input means is checked whether it is correctly described or not, and then automatically converted to conform to the format defined for each semiconductor manufacturing line. The semiconductor manufacturing line management data is created. Next, based on the semiconductor manufacturing line management data, the product to be manufactured is transported to a clean room corresponding to each manufacturing process, and processed by the processing device in the clean room based on the management data.
【００２１】従って、半導体製造ラインごとに半導体製
造のための管理用データのフォーマットが異なっていて
も、コード情報が入力されれば、自動的に半導体製造ラ
インに適合した管理用データを得ることができる。更
に、入力されたコード情報は自動的にチェックされるの
で、入力ミスが生じても即座に対応でき、作業効率が大
幅に改善される。Therefore, even if the format of the management data for semiconductor manufacturing is different for each semiconductor manufacturing line, if the code information is input, the management data suitable for the semiconductor manufacturing line can be automatically obtained. it can. Furthermore, since the entered code information is automatically checked, even if an input error occurs, it can be dealt with immediately and the work efficiency can be greatly improved.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２３】図１は、この発明に従う製造工程管理シス
テムの概略構成ブロック図である。FIG. 1 is a schematic block diagram of a manufacturing process control system according to the present invention.
【００２４】図１に示すように、この製造工程管理シス
テムは、入力されるコード情報（製造工程毎に処理の種
類、処理に付随する変数および変数の値を示す）を製造
工程順にプロセスフローとして記述し、その記述された
プロセスフローに対し後述の如く種々のチェックを行
い、チェックされたプロセスフローのデータから各工場
におけるクリーンルーム（処理室）管理用データを生成
して転送する第１のコンピュータ１０１を有している。
この第１のコンピュータ１０１は、ＬＡＮ１０３を介し
て、工場毎に設置されたクリーンルーム管理用コンピュ
ータ（第２のコンピュータ）１０５に接続されており、
このクリーンルーム管理用コンピュータ１０５は、上記
第１のコンピュータ１０１より転送されるクリーンルー
ム管理用データに従って各クリーンルーム（処理室）間
及びクリーンルーム内の製造工程管理を行う様になって
いる。As shown in FIG. 1, this manufacturing process management system uses input code information (indicating the type of process, variables associated with the process and values of variables for each manufacturing process) as a process flow in the order of the manufacturing process. A first computer 101 for describing and performing various checks on the described process flow as described below, and generating and transferring clean room (processing room) management data in each factory from the data of the checked process flow. have.
The first computer 101 is connected to a clean room management computer (second computer) 105 installed in each factory via a LAN 103,
The clean room management computer 105 manages the manufacturing process between the clean rooms (processing rooms) and in the clean room according to the clean room management data transferred from the first computer 101.
【００２５】第２コンピュータ１０５は、各工場及び各
試作ラインに設けられる。The second computer 105 is provided in each factory and each prototype line.
【００２６】上記第１のコンピュータ１０１より転送さ
れるクリーンルーム管理用データには製造ロット毎にバ
ーコードの如きＩＤ番号（識別番号）が付けられる。こ
のＩＤ番号はロットＩＤ出力部１０７から第１コンピュ
ータ１０１へ出力される。また、上記第１のコンピュー
タ１０１には、クリーンルーム管理用データの格納部１
０９が接続され、管理用データがコンピュータ１０１へ
出力される。また、上記クリーンルーム管理用コンピュ
ータ１０５には、第１コンピュータ１０１から転送され
るデータを格納するクリーンルーム管理用データ格納部
１１１が接続されている。The clean room management data transferred from the first computer 101 is provided with an ID number (identification number) such as a bar code for each manufacturing lot. This ID number is output from the lot ID output unit 107 to the first computer 101. Further, the first computer 101 includes a storage unit 1 for storing clean room management data.
09 is connected, and management data is output to the computer 101. Further, the clean room management computer 105 is connected to a clean room management data storage unit 111 that stores data transferred from the first computer 101.
【００２７】ロットＩＤ出力部１０７の代わりに、第２
コンピュータ１０５に製造ロット毎のＩＤ番号を送るロ
ット出力部１１３を用いても良い。Instead of the lot ID output unit 107, the second
You may use the lot output part 113 which sends the ID number for every manufacturing lot to the computer 105.
【００２８】次に、上記クリーンーム管理用コンピュー
タ１０５には、ＬＡＮ１０３を介して、クリーンルーム
Ａ，Ｂ，…間において半導体ウェハキャリングケース
（ロット）１１５を搬送する工程間搬送系１１７を制御
する第３のコンピュータ１１９と、上記工程間搬送系１
１７からのキャリングケース（ロット）１１５を保管す
るロット保管棚１２１を制御する第４のコンピュータ１
２３と、上記キャリングケース１１５内の半導体ウェハ
を処理するための処理装置１２５を制御するための第５
のコンピュータ１２７と、上記ロット保管棚１２１と処
理装置１２５間の工程内搬送系１２９を制御するための
第６のコンピュータ１３１とが接続されている。Next, the cleanme management computer 105 controls the inter-process transfer system 117 for transferring the semiconductor wafer carrying case (lot) 115 between the clean rooms A, B, ... The computer 119 and the inter-process transport system 1
Fourth computer 1 for controlling a lot storage shelf 121 for storing a carrying case (lot) 115 from 17
23 and a fifth device for controlling the processing device 125 for processing the semiconductor wafer in the carrying case 115.
Of the computer 127 and a sixth computer 131 for controlling the in-process transportation system 129 between the lot storage rack 121 and the processing device 125 are connected.
【００２９】第３コンピュータ１１９は第２コンピュー
タ１０５と対で設けられ、第４コンピュータ１２３及び
第５コンピュータ１３１は各クリーンルームに設けられ
る。The third computer 119 is provided as a pair with the second computer 105, and the fourth computer 123 and the fifth computer 131 are provided in each clean room.
【００３０】また、各クリーンルームの入口には、上記
キャリングケース１１５に、上記ロットＩＤ出力部１０
７又は１１１によって付けられたＩＤ番号を読み取るロ
ットＩＤ自動認識装置１３３が設けられ、その読み取ら
れた信号は、上記第４のコンピュータ１２３へ送られ
る。At the entrance of each clean room, the lot ID output section 10 is provided in the carrying case 115.
A lot ID automatic recognition device 133 for reading the ID number given by 7 or 111 is provided, and the read signal is sent to the fourth computer 123.
【００３１】次に、上記の如き構成の製造工程管理シス
テムの動作について説明する。Next, the operation of the manufacturing process control system having the above-mentioned configuration will be described.
【００３２】図１において、第１のコンピュータ１０１
を用いて、入力された処理の種類を表すコードと変数と
変数の値とを後述する如くにチェックし、クリーンルー
ム管理用コード変換部４１，５３，６５を通すことによ
り作成された各工場のクリーンルーム管理用データをＬ
ＡＮ１０３の通信手段を用いて、各工場のクリーンルー
ム管理用コンピュータ１０５に転送する。転送されたデ
ータはクリーンルーム管理用データ格納部１１３の記録
媒体に保存される。In FIG. 1, the first computer 101
, The code indicating the type of the input processing, the variable, and the value of the variable are checked as described later, and the clean room of each factory is created by passing through the clean room management code conversion units 41, 53, 65. L for management data
The data is transferred to the clean room management computer 105 of each factory using the communication means of the AN 103. The transferred data is stored in the recording medium of the clean room management data storage unit 113.
【００３３】データの転送は基本的には１ロット１デー
タとする。Data transfer is basically one lot per one data.
【００３４】転送されたデータにはクリーンルーム管理
用コンピュータ１０５に識別できるようにＩＤ番号が付
けられる。この時、同一のデータで数ロットに対しＩＤ
番号を発番したい場合には、何ロットでもＩＤ番号を発
番することもできる。つまり、１ロット１ＩＤ番号１プ
ロセスフローデータとなる。An ID number is attached to the transferred data so that it can be identified by the clean room management computer 105. At this time, with the same data, ID for several lots
If you want to assign a number, you can assign an ID number in any lot. That is, one lot, one ID number, and one process flow data.
【００３５】データに付けられたＩＤ番号は、クリーン
ルーム管理用コンピュータ１０５または、データ転送に
使用した第１のコンピュータ１０１によりバーコードな
どのデータの形で出力される。The ID number added to the data is output in the form of data such as a bar code by the clean room management computer 105 or the first computer 101 used for data transfer.
【００３６】データの形で出力されたＩＤ番号は、例え
ばバーコードプリンターなどにより読取り媒体へと出力
される。この時、バーコードの形ではなく、ＩＤカード
のようなデータを情報として格納できる媒体へ出力して
も良い。The ID number output in the form of data is output to a reading medium by, for example, a bar code printer. At this time, instead of the barcode, data such as an ID card may be output to a medium that can store information.
【００３７】バーコードまたはＩＤカードとして出力さ
れたＩＤ番号は、ウェハキャリングケース（ロット）１
１５に添付される。The ID number output as a bar code or ID card is the wafer carrying case (lot) 1
It is attached to 15.
【００３８】バーコードまたはＩＤカードを添付したウ
ェハキャリングケース（以後ロット）１１５は、工程間
転送系１１７によりクリーンルームへ運ばれる。A wafer carrying case (hereinafter referred to as a lot) 115 to which a bar code or ID card is attached is carried to a clean room by an inter-process transfer system 117.
【００３９】まず最初の処理を行う部屋（部屋Ａ）に到
着したロットは、工程間搬送系１１７からロット保管棚
１２１に移載される前に、入口においてロットＩＤ番号
認識装置１３３によりＩＤ番号を読取られ、プロセスフ
ローのデータを管理しているクリーンルーム管理コンピ
ュータ１０５とロット保管棚１２１を管理する第４のコ
ンピュータ１２３にＩＤ番号の情報を転送する。First, the lot arriving in the room (room A) in which the first processing is performed is assigned an ID number by the lot ID number recognition device 133 at the entrance before being transferred from the inter-process transport system 117 to the lot storage shelf 121. The information of the ID number is transferred to the clean room management computer 105 that manages the read process flow data and the fourth computer 123 that manages the lot storage rack 121.
【００４０】転送されたＩＤ番号の情報はクリーンルー
ム管理用コンピュータ１０５で認識され、ロット１１５
が処理の部屋（部屋Ａ）に到着したことを情報としてコ
ンピュータ１０５に格納される。The transferred ID number information is recognized by the clean room management computer 105, and the lot 115
Has arrived at the processing room (room A) and is stored in the computer 105 as information.
【００４１】ＩＤを認識し終ったロットはロットを保管
するロット保管棚１２１に保管される。The lot whose ID has been recognized is stored in the lot storage shelf 121 for storing the lot.
【００４２】ロット保管棚１２１を管理する第４コンピ
ュータ１２３は、先程のＩＤ番号の情報によりロットを
受け入れたことを情報として格納する。この時同時にこ
の部屋で処理する処理条件が、クリーンルーム管理コン
ピュータ１０５から第４コンピュータ１２３へ転送され
る。この処理条件はクリーンルーム管理用データから転
送され、ロット保管棚管理コンピュータ１２３に格納さ
れる（ただし、処理条件は１条件ではなく前後の数工程
または、全条件でも良い）。The fourth computer 123, which manages the lot storage shelf 121, stores the fact that the lot has been accepted as information based on the information of the ID number. At the same time, the processing conditions for processing in this room are transferred from the clean room management computer 105 to the fourth computer 123. This processing condition is transferred from the clean room management data and stored in the lot storage shelf management computer 123 (however, the processing condition may be several steps before or after one condition or all conditions).
【００４３】次に、クリーンルームを管理するコンピュ
ータ１０５からロット保管棚を管理するコンピュータ１
２３及び処理装置１２５までロットを搬送する工程内搬
送系１２９を管理する第６のコンピュータ１３１へロッ
トを処理せよとの情報が転送される。ロット処理の情報
を受け取ったロット保管棚管理コンピュータ１２３の制
御によってロットが処理装置１２５へ搬送されるよう
に、ロットは搬送系１２９へ移載される。Next, from the computer 105 that manages the clean room to the computer 1 that manages the lot storage shelves.
23, the information to process the lot is transferred to the sixth computer 131 that manages the in-process transfer system 129 that transfers the lot to the processing device 125. The lot is transferred to the transport system 129 so that the lot is transported to the processing device 125 under the control of the lot storage shelf management computer 123 that has received the lot processing information.
【００４４】さらに、装置までロットを搬送する搬送系
１２９はロットを処理装置１２５まで搬送する。Further, the transport system 129 for transporting the lot to the apparatus transports the lot to the processing apparatus 125.
【００４５】ロットが処理装置１２５へ搬送された後、
搬送系１２９と処理装置１２５との間を受け持つ移載機
により、ウェハのみがロットから取り出され、処理装置
１２５へ移載される。After the lot has been transported to the processor 125,
Only the wafers are taken out from the lot and transferred to the processing device 125 by the transfer device which takes charge of the transfer system 129 and the processing device 125.
【００４６】ウェハを受取った処理装置１２５は、あら
かじめロット保管棚管理コンピュータ１２３に格納され
た処理条件が装置管理コンピュータ１２７で装置用に変
換された後、装置管理コンピュータ１２７から処理装置
１２５へ処理条件を転送され、処理を開始する。この
時、処理を開始したという情報がロット保管棚を管理す
るコンピュータ１２３とクリーンルーム管理コンピュー
タ１０５に転送される。このため、装置用レシピコード
をある程度汎用することができる。例えば、従来「Ｎ２
アニール、９００℃、１０分」のレシピコードは「ＤＤ
Ｎ９００１０」でありこのコードの下に処理装置１２５
を起動させる情報が付随していた。つまり「処理条件＝
レシピコード＝装置を起動させる情報」であった。今回
のコードを用いると「ＧＡＳ＝Ｎ２，ＴＥＭＰ＝９０
０、ＴＩＭＥ＝１０」の変数の値のみを、処理装置１０
５を起動させるべく、処理装置１２５の情報の可変の変
数部に情報として送るため、多数の処理条件が装置を起
動させる１つの情報となり、処理装置１２５を起動させ
る情報が少なくなる。After the processing conditions stored in the lot storage shelf management computer 123 in advance are converted into the processing conditions by the device management computer 127 for the processing device 125 that has received the wafer, the processing conditions are transferred from the device management computer 127 to the processing device 125. Is transferred and processing is started. At this time, the information that the processing has started is transferred to the computer 123 that manages the lot storage rack and the clean room management computer 105. Therefore, the device recipe code can be used to some extent. For example, the conventional "N2
The recipe code for "annealing, 900 ° C, 10 minutes" is "DD
N90010 ”and the processing device 125
It was accompanied by information to activate. That is, "processing condition =
Recipe code = information for starting the device ”. Using this code, "GAS = N2, TEMP = 90
0, TIME = 10 ”, only the value of the variable
Since 5 is sent as information to the variable portion of the information of the processing device 125, a large number of processing conditions become one piece of information for starting the device, and the information for starting the processing device 125 becomes small.
【００４７】ちなみに、処理装置１２５を起動する情報
は処理装置１２５を制御するコンピュータ１２７に格納
されている。処理が終了すると、処理装置１２５は処理
終了の情報をロット保管棚１２１を管理するコンピュー
タ１２３と、搬送を管理するコンピュータ１３１と、ク
リーンルーム管理コンピュータ１０５に転送する。Incidentally, the information for starting the processing device 125 is stored in the computer 127 which controls the processing device 125. When the processing is completed, the processing device 125 transfers the processing completion information to the computer 123 that manages the lot storage rack 121, the computer 131 that manages the transportation, and the clean room management computer 105.
【００４８】情報を受取った搬送を管理するコンピュー
タ１３１は、ロットをロット保管棚１２１まで搬送す
る。The computer 131 that manages the transportation of the received information transports the lot to the lot storage shelf 121.
【００４９】また、同時にクリーンルーム管理コンピュ
ータ１０５から、プロセスフローの流れを元にロット保
管棚管理コンピュータ１２３及び部屋間を搬送する搬送
系１１７を管理するコンピュータ１１９へ、次工程の搬
送指示が転送される。At the same time, the transfer instruction of the next process is transferred from the clean room management computer 105 to the lot storage shelf management computer 123 and the computer 119 which manages the transfer system 117 for transferring between the rooms based on the flow of the process flow. ..
【００５０】ロット保管棚を管理するコンピュータ１２
３はロットを保管棚１２１から搬送系１１７へ受け渡
す。この時、ロットに付随しているＩＤ番号をＩＤ番号
認識装置１３３により読取り、ＩＤ番号認識装置１３３
からプロセスフローのデータを管理しているクリーンル
ーム管理コンピュータ１０５及びロット保管棚を管理す
るコンピュータ１２３にＩＤ番号の情報を転送する。Computer 12 for managing lot storage shelves
3 transfers the lot from the storage shelf 121 to the transport system 117. At this time, the ID number associated with the lot is read by the ID number recognition device 133, and the ID number recognition device 133 is read.
The ID number information is transferred to the clean room management computer 105 that manages the process flow data and the computer 123 that manages the lot storage rack.
【００５１】ＩＤ番号の情報を転送されたクリーンルー
ム管理コンピュータ１０５はロットが払出されたことを
認識し、次工程（次部屋Ｂ）の処理に情報を移す。The clean room management computer 105 to which the ID number information has been transferred recognizes that the lot has been paid out, and moves the information to the processing of the next step (next room B).
【００５２】払出しと次工程への搬送の情報を受けた搬
送系管理コンピュータ１１９は、ロット１１５を次部屋
Ｂへと搬送する。The transfer system management computer 119, which has received the information on the payout and the transfer to the next process, transfers the lot 115 to the next room B.
【００５３】以下、同様の処理の流れを繰り返す。Thereafter, the same processing flow is repeated.
【００５４】以上、上述の如き構成のシステムによれ
ば、プロセスフローの情報を１ロット毎に付加させてあ
るので、 ロット毎に処理条件の変更（修正／追加／削除）が容
易である。 処理条件の分割が可能である。 ウェハの情報も入れられることが可能なため、枚葉管
理が可能である。As described above, according to the system configured as described above, since the process flow information is added for each lot, it is easy to change (correct / add / delete) the processing condition for each lot. It is possible to divide processing conditions. Since wafer information can also be entered, single wafer management is possible.
【００５５】また、プロセスフローを処理の種類を表す
コードと変数と変数の値とで作成するので、 変数が細かく別れていることから、他条件の組み合わ
せの検索が可能である。 装置用レシピコードを汎用にできる。Further, since the process flow is created by the code indicating the type of processing, the variable and the value of the variable, since the variables are finely divided, it is possible to search for a combination of other conditions. The device recipe code can be generalized.
【００５６】また、部屋にロットを受入れたという情報
と部屋を出たという情報をロットＩＤ自動認識装置１３
３が、処理を開始したという情報及び終了したという情
報を装置制御コンピュータ１２７が管理し、クリーンル
ーム管理用コンピュータ１０５へ転送するため、人間の
介在がなくなる。また、このような情報の取り方を行う
ことで、ロットの詳細な位置、状況を把握できる。Also, the lot ID automatic recognition device 13 is provided with information that the lot has been accepted into the room and that the lot has been exited.
The apparatus control computer 127 manages the information that the process 3 has started and the information that the process has been completed, and transfers the information to the clean room management computer 105, eliminating human intervention. In addition, by taking such information, it is possible to grasp the detailed position and status of the lot.
【００５７】例えば、受入れから処理開始までの間は処
理待ち状態、処理開始から処理終了までは処理中、処理
終了から払出しまでは払出し待ち状態であることが判
る。For example, it is understood that the process is in a waiting state from the acceptance to the start of the process, is in the process from the start to the end of the process, and is in the payout waiting state from the end of the process to the payout.
【００５８】次に、図２を参照して、上記第１のコンピ
ュータ１０１におけるプロセスフローのチェック動作お
よび各工場のクリーンルーム管理用データの生成動作に
ついて説明する。Next, with reference to FIG. 2, the process flow check operation and the clean room management data generation operation of each factory in the first computer 101 will be described.
【００５９】図２は、上記第１のコンピュータ１０１に
おける上記チェック動作および生成動作の機能ブロック
図である。FIG. 2 is a functional block diagram of the check operation and the generation operation in the first computer 101.
【００６０】上記機能は、入力部１、コード記述部３、
各管理テーブル５〜２９、各チェック部７〜３１、各変
換部３２〜６５、各並べ換え部３９〜６９、および出力
部７１から構成されている。The above-mentioned function is performed by the input section 1, the code description section 3,
The management tables 5 to 29, the check units 7 to 31, the conversion units 32 to 65, the rearrangement units 39 to 69, and the output unit 71 are included.
【００６１】入力部１では、半導体製造の各処理を表す
複数のコードが入力される。In the input section 1, a plurality of codes representing each process of semiconductor manufacturing are input.
【００６２】なお、複数のコードには、製造工程の処理
の種類を表すコード、各処理に付随する変数、およびそ
の変数に代入するパラメータ（変数の値）とがある。ま
た、処理の種類を表すコードには大工程を示すヘッダー
と中工程を示す区分の２つのコードがある。The plurality of codes include a code indicating the type of processing in the manufacturing process, a variable associated with each processing, and a parameter (variable value) to be assigned to the variable. In addition, there are two codes representing the type of processing, a header indicating a large process and a code indicating a middle process.
【００６３】例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａ
ｐｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）工程中のＬｏｗ Ｐｒ
ｅｓｓｕｒｅ ＣＶＤ工程のヘッダーを表すコードは
「ＣＶＤ」となり、区分を表すコードは「ＬＰＣＶＤ」
となる。For example, CVD (Chemical Va)
Low Pr during the process of "per Deposition"
The code indicating the header of the essure CVD process is "CVD", and the code indicating the division is "LPCVD".
Becomes
【００６４】また、このＣＶＤ工程に付随する変数に
は、例えば、膜の種類を表す「ＦＩＬＭ」、堆積膜厚を
表す「ＴＨＩＣＫ」などがある。Variables associated with this CVD process include, for example, "FILM" indicating the type of film and "THICK" indicating the deposited film thickness.
【００６５】さらに、「ＦＩＬＭ」に所属するパラメー
タは、多結晶シリコンを表す「ＰＯＬＹ」、あるいはシ
リコン窒化膜を表す「ＳＩＮ」などがある。また、「Ｔ
ＨＩＣＫ」には、「１０００」、「５００」などの堆積
させたい膜厚の数値をÅ単位で代入する。The parameters belonging to "FILM" include "POLY" representing polycrystalline silicon, "SIN" representing a silicon nitride film, and the like. Also, "T
The value of the film thickness to be deposited, such as "1000" or "500", is assigned to HICK in Å units.
【００６６】従って、ＬＰＣＶＤでシリコン窒化膜を１
０００Å形成する工程は、「ＣＶＤ、ＬＰＣＶＤ：ＦＩ
ＬＭ＝ＳＩＮ、ＴＨＩＣＫ＝１０００；」というコード
で示される。Therefore, the silicon nitride film is removed by LPCVD.
The process of forming 000Å is performed by "CVD, LPCVD: FI
LM = SIN, THICK = 1000; ”.
【００６７】また、イオン注入工程中の低ドーズイオン
注入工程のヘッダーコードは「ＩＭＰ」であり、区分コ
ードは「ＬＤＯＳＥ」となる。またこのイオン注入の付
随する変数には、イオン種を表す「ＥＬＥＭＥＮＴ」、
注入加速電圧を表す「ＥＮＥＲＧＹ」、注入量を表す
「ＤＯＳＥ」等がある。更に「ＥＬＥＭＥＮＴ」に属す
るパラメータにはイオン種である「ＢＯＲＯＮ」、「Ａ
Ｓ」などがあり、「ＥＮＥＲＧＹ」に属するパラメータ
には「１００」、「１５０」などの加速電圧値をＫｅＶ
単位で代入し、「ＤＯＳＥ」には２×１０13を表す「２
Ｅ１３」や「１．５Ｅ１３」などの注入量をｃｍ-2単位
で代入する。例えば、低ドーズイオン注入工程でボロン
を５０ｋｅＶで１×１０13／ｃｍ2の注入を行いたい場
合のコードは「ＩＭＰ、ＬＤＯＳＥ：ＥＬＥＭＥＮＴ＝
ＢＯＲＯＮ、ＥＮＥＲＧＹ＝５０、ＤＯＳＥ＝１Ｅ１
３；」となる。The header code of the low dose ion implantation process during the ion implantation process is "IMP" and the classification code is "LDOSE". In addition, the variables associated with this ion implantation are “ELEMENT”, which represents the ion species,
There are “ENERGY” indicating the injection accelerating voltage, “DOSE” indicating the injection amount, and the like. Further, the parameters belonging to “ELEMENT” include “BORON” and “A” which are ion species.
S ”and the like, and the parameters belonging to“ ENERGY ”are acceleration voltage values such as“ 100 ”and“ 150 ”that are KeV.
Substitute in units, and "DOSE" represents 2 × 1013 "2
Substitute the injection amount such as "E13" or "1.5E13" in the unit of cm-2 . For example, the code for implanting boron at 50 keV and 1 × 1013 / cm2 in the low dose ion implantation process is “IMP, LDOSE: ELEMENT =
BORON, ENERGY = 50, DOSE = 1E1
3; ”
【００６８】このようなコードが、各工程、各処理にそ
れぞれ存在しており、付随する変数は各工程、各処理毎
に異なっている。Such a code exists in each process and each process, and the associated variable differs for each process and each process.
【００６９】処理の種類をヘッダーと区分の２つのコー
ドに分けているのは管理がしやすい事と、コーンピュー
タでのチェックの効率化が図られる事によるが、４階層
（ヘッダ、区分、変数、変数値）で表す以外に、所望に
よりヘッダーと区分を１まとめにして１コードで処理の
種類を定め、３種のコードで各工程を表すことも可能で
ある。コード記述部３は、入力された複数のコードを製
造工程順に記述する。例えば上記一連の工程はコード記
述部３で 「ＣＶＤ、ＬＰＣＶＤ：ＦＩＬＭ＝ＳＩＮ、ＴＨＩＣＫ＝１０００； ＩＭＰ、ＬＤＯＳＥ：ＥＬＥＭＥＮＴ＝ＢＯＲＯＮ、ＥＥＮＥＲＧＹ＝５０、 ＤＯＳＥ＝１Ｅ１３； ・ ・ ・ 」 と製造工程順に配列される。The fact that the type of processing is divided into two codes, header and division, is easy to manage, and the efficiency of the check in the cornputer can be improved. However, there are four layers (header, division, variable). , And variable values), it is possible to combine headers and categories into one, if desired, determine the type of processing with one code, and express each step with three types of codes. The code description unit 3 describes a plurality of input codes in the manufacturing process order. For example, the above-mentioned series of steps are arranged in the order of manufacturing steps in the code description section 3 as follows: "CVD, LPCVD: FILM = SIN, THICK = 1000; IMP, LDOSE: ELEMENT = BORON, EENERGY = 50, DOSE = 1E13; It
【００７０】コード記述部３の具体例として、例えばス
クリーンエディタやワードプロセッサが用いられ、入力
部１として例えばキーボードが用いられる。As a concrete example of the code description section 3, for example, a screen editor or word processor is used, and as the input section 1, for example, a keyboard is used.
【００７１】コード管理テーブル５では、ヘッダー、区
分、および各処理に付随する変数の所属関係が、予め設
定されている。図３は、このコード管理テーブル５の一
例を表す表である。In the code management table 5, headers, divisions, and affiliation relationships of variables associated with each process are preset. FIG. 3 is a table showing an example of the code management table 5.
【００７２】図３に示すように、ヘッダーを表すコード
「Ａ」には、区分を表すコード「ＡＡ１」「ＡＡ２」な
どが所属している。さらに、「ＡＡ１」に変数「ＰＲ
１」「ＰＲ２」「ＰＲ４」などが所属している。As shown in FIG. 3, the code "A" representing the header is assigned with the codes "AA1" and "AA2" representing the classification. Furthermore, the variable "PR" is added to "AA1".
1 ”,“ PR2 ”,“ PR4 ”, etc. belong to them.
【００７３】ＣＶＤ工程を例にとると、ヘッダーを表す
コード「Ａ」が「ＣＶＤ」、区分を表すコード「ＡＡ
１」が「ＬＰＣＶＤ」、処理に所属する変数「ＰＲ１」
が「ＦＩＬＭ」、「ＰＲ２」が「ＴＨＩＣＫ」に対応す
る。Taking the CVD process as an example, the code "A" for the header is "CVD" and the code "AA" for the classification.
"1" is "LPCVD", and the variable "PR1" that belongs to the process
Corresponds to “FILM”, and “PR2” corresponds to “THICK”.
【００７４】変数チェック部７では、コード管理テーブ
ル５に予め設定されているコードと比較して、入力され
た各コードの存在の有無、スペルの是非をチェックす
る。The variable checking section 7 compares the code with a code preset in the code management table 5 to check the presence or absence of each input code and the propriety of spelling.
【００７５】条件値管理テーブル９では、変数に所属す
る条件値（成分名）が予め設定されている（図４参
照）。In the condition value management table 9, condition values (component names) belonging to variables are preset (see FIG. 4).
【００７６】条件値チェック部１１では、条件管理テー
ブル９を用いて変数に所属する条件値（成分名）が条件
管理テーブル９に存在するか否かをチェックする。The condition value check unit 11 checks whether or not a condition value (component name) belonging to a variable exists in the condition management table 9 by using the condition management table 9.
【００７７】組合わせ管理テーブル１３では、コード管
理テーブル５で規定されたコード群（ヘッダー、区分）
と変数群との組合わせが予め設定されている。また、こ
の組合わせ管理テーブル１３では、コード群と変数群と
の組合わせが正しい場合に、装置群、又は装置とのイン
ターフェースコードとなるレシピコードが割り当てられ
る（図５参照）。レシピコードは、製造装置１２５側に
付属している制御コンピュータ１２７にその処理モード
を指定するためのものである。In the combination management table 13, the code group (header, division) defined in the code management table 5
And the combination of variable groups are preset. Further, in the combination management table 13, when the combination of the code group and the variable group is correct, the recipe code serving as the interface code with the device group or the device is assigned (see FIG. 5). The recipe code is for designating the processing mode to the control computer 127 attached to the manufacturing apparatus 125 side.
【００７８】組合わせチェック部１５では、組合わせ管
理テーブル１３を用いて、上記コード群と変数群との組
合わせが正しいか否かをチェックする。The combination check unit 15 checks whether or not the combination of the code group and the variable group is correct by using the combination management table 13.
【００７９】許容範囲テーブル１７では、各変数に所属
する条件値（変数の値）の上限値と下限値とが予め設定
されている（図６参照）。この許容範囲管理テーブル１
７は、各処理に付随しており、処理の数だけ存在する。
条件値は、処理装置１２５の能力等から定められる。In the allowable range table 17, the upper limit value and the lower limit value of the condition value (variable value) belonging to each variable are preset (see FIG. 6). This allowable range management table 1
7 is associated with each process, and there are as many processes as there are processes.
The condition value is determined based on the capacity of the processing device 125 and the like.
【００８０】上下限値チェック部１９では、許容範囲管
理テーブル１７を用いて記述されたコードの処理条件値
が、許容されていて上限値と下限値の間に治まっている
か否かをチェックする。The upper and lower limit value checking unit 19 checks whether or not the processing condition value of the code described by using the allowable range management table 17 is allowed and falls between the upper limit value and the lower limit value.
【００８１】図４に示した条件値管理テーブル９では、
条件値が数値以外のものが扱われたが、この図６に示す
許容範囲テーブル１７では、条件値が数値の場合が扱わ
れている。In the condition value management table 9 shown in FIG.
Although the condition values other than the numerical values are handled, the allowable range table 17 shown in FIG. 6 handles the case where the condition values are numerical values.
【００８２】この場合、図６に示すように、プロセス精
度が不十分であるために具体的な許容範囲を定めること
ができず、目標値のみを定める場合、例えば、ＣＶＤ工
程の膜厚の場合と、上限ａｎｄ／ｏｒ下限を定める場
合、例えばイオン注入工程の注入量のように上下限値の
指定により具体的な許容範囲を定めても製造装置側が精
度上対応できる場合である。In this case, as shown in FIG. 6, it is not possible to set a specific allowable range because the process accuracy is insufficient, and when only the target value is set, for example, in the case of the film thickness of the CVD process. When the upper limit and / or the lower limit are set, the manufacturing apparatus side can cope with accuracy even if a specific allowable range is set by designating the upper and lower limit values such as the implantation amount in the ion implantation process.
【００８３】以上の管理テーブル５〜１７を用いて、プ
ロセスフローの基本的な寸法、および条件値（成分名、
又は変数の値）をチェックをする。Using the above management tables 5 to 17, basic dimensions of process flow and condition values (component names, component names,
Or check the value of the variable).
【００８４】次に、以下の管理テーブル２１〜２９およ
びチェック部２３〜３１を用いて、プロセスフローの順
序がチェックされる。Next, the order of process flows is checked using the following management tables 21-29 and check units 23-31.
【００８５】工程順序管理テーブル２１では、任意の２
つの工程の順序・組合わせが管理される（図７参照）。In the process order management table 21, any 2
The order and combination of the two processes are managed (see FIG. 7).
【００８６】工程順チェック部２３では、工程順序管理
テーブル２１を用いて連続する任意の２つの工程の順序
・組合わせが正しいか否かがチェックされるものであ
る。The process order check unit 23 uses the process order management table 21 to check whether or not the order and combination of any two consecutive processes are correct.
【００８７】図７に示される工程順管理テーブル２１で
は、処理Ａの後に処理Ｂが来ればＯＫであるが、処理Ａ
の後に処理Ｂが来なかったり、処理Ａの前に処理Ｂが来
ると工程順チェック部２３においてＮＧであることを示
す。同様に、処理Ａが前に処理ＣであればＯＫである
が、処理Ａの前が処理Ｃでなかったり、処理Ａの後が処
理ＣであるとＮＧとなる。In the process sequence management table 21 shown in FIG. 7, if the process B comes after the process A, it is OK.
If the process B does not come after the process or if the process B comes before the process A, it means that the process order check unit 23 is NG. Similarly, if the process A is the process C before, it is OK, but if the process C is not before the process A or is the process C after the process A, the result is NG.
【００８８】これにより、前後関係のエラーや、技術者
や研究者が見落としがちな本工程（Ａ）の前の前処理
（Ｃ）や、後の検査工程（Ｂ）等の補助工程が組込まれ
ているか否かがチェックされる。As a result, an auxiliary process such as a front-end process (C) before the main process (A), which is often overlooked by engineers and researchers, and a subsequent inspection process (B) are incorporated. Is checked.
【００８９】後工程管理テーブル２５では、ある工程の
１工程または複数工程後に処理する工程が正しいか否か
が管理される（図８参照）。The post-process management table 25 manages whether or not a process to be processed after one process or a plurality of processes is correct (see FIG. 8).
【００９０】後工程チェック部２７では、後工程管理テ
ーブル２５を用いてある工程の１工程または複数工程後
に処理する工程が正しいか否かがチェックされる機能を
有している。The post-process check unit 27 has a function of using the post-process management table 25 to check whether or not a process to be processed after one process or a plurality of processes is correct.
【００９１】図８に示した後工程管理テーブル２５にお
いて、処理Ａの後に処理ａが来る場合、その間に処理Ｔ
があればＯＫであるが、なければＮＧであり、処理Ｂの
後に特定の処理ＣがあるときＮＧである。In the post-process control table 25 shown in FIG. 8, when the process a comes after the process A, the process T occurs in the meantime.
If there is, it is OK, but if there is no, it is NG, and if there is a specific processing C after processing B, it is NG.
【００９２】例えば、ＢＰＳＧ膜形成工程（Ａ）の後に
ＬＰＣＶＤによるＰｏｌｙ Ｓｉ膜形成工程（ａ）が来
る場合、ボロン（Ｂ）、リン（Ｐ）によってＬＰＣＶＤ
炉が汚染されるのを防ぐため、酸化膜などの形成工程
（Ｔ）があればＯＫであるが、なければＮＧである。For example, when the Poly Si film forming step (a) by LPCVD comes after the BPSG film forming step (A), LPCVD is performed by boron (B) and phosphorus (P).
In order to prevent the furnace from being contaminated, it is OK if there is a step (T) of forming an oxide film or the like, but NG if there is not.
【００９３】また、Ａｌ膜の蒸着工程（Ｂ）の後、熱酸
化膜の形成工程（Ｃ）が来る場合はＮＧである。If the thermal oxide film forming step (C) comes after the Al film vapor deposition step (B), the result is NG.
【００９４】工程管理テーブル２９では、ある２つの工
程間（１パッケージ内）になければならない工程、ある
いはあってはならない工程が管理される（図９参照）。The process management table 29 manages processes that must be present between two certain processes (within one package) or must not be present (see FIG. 9).
【００９５】工程間チェック部３１では、工程間管理テ
ーブル２９を用いて２つの工程の間に必ず無ければなら
ない工程、または、あってはならない工程がチェックさ
れるものでる。例えば、リソグラフィー工程とリソグラ
フィー工程の間には、必ずレジスト剥離工程が存在しな
ければならないので、レジスト剥離工程の有無がチェッ
クされる。また、もしレジスト剥離工程が存在したなら
ば、リソグラフィー工程とそのレジスト剥離工程の間に
は、酸化拡散工程は存在してはならないので、この酸化
工程の有無がチェックされる。The inter-process check unit 31 uses the inter-process management table 29 to check the processes that must be or should not be present between the two processes. For example, since the resist stripping step must be present between the lithography steps, the presence or absence of the resist stripping step is checked. Also, if there is a resist stripping step, there should be no oxidation diffusion step between the lithography step and the resist stripping step, so the presence or absence of this oxidation step is checked.
【００９６】図９に示した工程間管理テーブル２９にお
いて、ある２つの工程間（１パッケージ内）に処理Ａが
あればＯＫであるが、処理Ａがない場合はＮＧとなる。
そして、処理Ａがある場合、ある区間、例えばパッケー
ジ内で処理Ａまでの間に処理ＢがあるとＮＧとなる。引
き続くパッケージにも同様の判断がなされる。In the inter-process management table 29 shown in FIG. 9, if there is a process A between two certain processes (within one package), it is OK, but if there is no process A, it is NG.
When there is the process A, if there is the process B in a certain section, for example, before the process A in the package, the result is NG. Similar judgments are made for subsequent packages.
【００９７】パッケージには、例えば繰り返しの単位が
用いられ、この繰り返し単位で製造工程を分割する。集
積回路の製造工程は２０枚以上のマスクが用いられ、例
えば１つのリソグラフィー工程から次のリソグラフィー
工程までの間がパッケージとして定められる。従って、
レジスト剥離工程（Ａ）の前に酸化拡散工程があると、
酸化炉、拡散炉がレジストで汚染されるのでこれを禁止
するためにＮＧが出される。For the package, for example, a repeating unit is used, and the manufacturing process is divided by this repeating unit. In the manufacturing process of the integrated circuit, 20 or more masks are used, and for example, a package is defined from one lithography process to the next lithography process. Therefore,
If there is an oxidative diffusion step before the resist stripping step (A),
Since the oxidation furnace and the diffusion furnace are contaminated with resist, NG is issued to prohibit this.
【００９８】リソグラフィー工程以外にも酸化拡散工程
と酸化拡散工程の間をパッケージするなど任意の単位を
パッケージすることができる。Besides the lithography process, an arbitrary unit such as a package between the oxidation diffusion process and the oxidation diffusion process can be packaged.
【００９９】以上のように、工程順序チェック部２３で
は、工程順序管理テーブル２１を用いて２つの工程の順
序・組合わせが正しいかどうか、後工程チェック部２７
では、後工程管理テーブル２５を用いてある工程の後に
処理する工程が正しく記述されているか否か、工程間チ
ェック部３１では、工程間管理テーブル２９を用いて２
つの工程の間に必ず無ければならない工程が記述されて
いるか否か、あるいはあってはならない工程が記述され
ているか否かがチェックされる。As described above, the process order check unit 23 uses the process order management table 21 to determine whether the order and combination of the two processes are correct, and the subsequent process check unit 27.
Then, whether the process to be processed after a certain process is correctly described using the post-process management table 25, the inter-process check unit 31 uses the inter-process management table 29 to determine
It is checked whether a process that must be present between the two processes is described or a process that must not be described is described.
【０１００】これらのプロセスフローの順序チェック
は、前処理、検査工程のように製造されたデバイスが予
定通り機能しないことを防ぐ対デバイス規則と共に、Ｂ
ＰＳＧ膜形成後、ＬＰＣＶＤでＰｏｌｙ Ｓｉ膜を形成
した場合にＬＰＣＶＤ炉がＢＰＳＧ膜からの汚染によっ
てラインを止めなければならないなどのケースを防ぐた
めの対製造装置規則があり、これら対デバイス禁止条
件、対製造装置禁止条件によりチェック部２３〜３１で
プロセスフローのチェックが行われる。These process flow sequence checks, along with the anti-device rules that prevent manufactured devices from failing to function as expected, such as pretreatment and inspection steps,
After forming the PSG film, there is a rule for manufacturing equipment to prevent the case where the LPCVD furnace has to stop the line due to contamination from the BPSG film when forming the Poly Si film by LPCVD. The process flow is checked by the check units 23 to 31 according to the forbidden condition against the manufacturing apparatus.
【０１０１】チェック部２３〜３１でプロセスフローの
チェックが終了すると、次に各種データの生成を行う手
段に入る。しかし、チェックした結果、ＮＧが１つでも
ある場合は、そのエラーの内容が出力部７１に出力され
る。When the check of the process flow is completed by the check units 23 to 31, the means for generating various data is next entered. However, as a result of the check, if there is even one NG, the content of the error is output to the output unit 71.
【０１０２】工場選択部３３では、コード記述部で入力
されたコードデータを変換する変換先の工場が選択さ
れ、複数の工場の選択も可能である。今回の実施例の場
合、ある１つのＡ工場を選択した場合について解説す
る。In the factory selecting section 33, a conversion destination factory for converting the code data input in the code description section is selected, and a plurality of factories can be selected. In the case of the present embodiment, the case where one certain A factory is selected will be described.
【０１０３】かな漢字変換テーブル３７には、コード記
述部３で入力された複数のコードと各コードに対する文
字情報とが対応付けられている。今回の図１０の例では
Ａ工場の１例を示す。In the kana-kanji conversion table 37, a plurality of codes input in the code description section 3 and character information for each code are associated with each other. In this example of FIG. 10, an example of factory A is shown.
【０１０４】同図から判るように、「ＯＸＤＩＦ」で示
される変数を「酸化拡散」に、「ＡＳＨＲ」で示される
変数を「アッシャー」対応付けるものである。かな漢字
変換部３５では、コード管理テーブル５と変換テーブル
３７とを用いて、記述されたコードがかな漢字に変換さ
れ、文字情報になる。As can be seen from the figure, the variable indicated by "OXDIF" is associated with "oxidation diffusion" and the variable indicated by "ASHR" is associated with "asher". The kana-kanji conversion unit 35 uses the code management table 5 and the conversion table 37 to convert the described code into kana-kanji characters to form character information.
【０１０５】並べ換え部３９では、かな文字変換された
文字情報が規定のフォーマットに並べ換えられる。図１
１に、工場で使用する一例を示す。In the rearrangement section 39, the kana-character-converted character information is rearranged into a prescribed format. Figure 1
Fig. 1 shows an example of use in a factory.
【０１０６】管理用データ変換テーブル４３には、文字
情報と、各工場で使用されている工場の生産管理コンピ
ュータに入力するデータとが対応付けられている。図１
２にはコードの組合わせと、管理用コードおよび装置用
レシピコードとの関係を示すテーブルが示され、管理用
データ変換部４１により変換される。In the management data conversion table 43, character information is associated with data to be input to the production management computer of the factory used in each factory. Figure 1
2 shows a table showing the relationship between the combination of codes and the management code and the device recipe code, which is converted by the management data conversion unit 41.
【０１０７】管理用データに変換されたデータは、さら
に管理用データ並べ換え部４５で、それぞれのコンピュ
ータに適したデータフォーマットに並べ換えられる。図
１３に一例を示す。The data converted into the management data is further rearranged by the management data rearranging section 45 into a data format suitable for each computer. FIG. 13 shows an example.
【０１０８】変換データ並べ換え部３９およびコンピュ
ータ用データ並べ換え部４５で並べ換えられたデータは
それぞれ別々に出力部７１で、フロッピーディスク、ハ
ードディスクなどに代表される記録媒体にファイルとし
て保存される。The data rearranged by the converted data rearrangement unit 39 and the computer data rearrangement unit 45 are separately stored in the output unit 71 as a file in a recording medium typified by a floppy disk, a hard disk or the like.
【０１０９】さらに、出力部７１では、並べ換え部３９
で並べ換えられ、規定のフォーマットに変換されたかな
漢字変換の文字情報が印刷され、最終的にプロセスフロ
ーチェック用シートを出力することも可能である。図１
４に図１１から作成されたシートの一例を示す。出力部
７１は、具体例として、プリンターである。Further, in the output unit 71, the rearrangement unit 39
It is also possible to print the Kana-Kanji conversion character information that has been rearranged and converted into a specified format by finally outputting the process flow check sheet. Figure 1
4 shows an example of the sheet created from FIG. The output unit 71 is, as a specific example, a printer.
【０１１０】次に、ハードウェアの具体的な実現手段に
ついて図２を参照しながら説明する。Next, a concrete hardware realizing means will be described with reference to FIG.
【０１１１】入力部１は、例えばキーボードであり、コ
ード記述部３はスクリーンエディタ又はワードプロセッ
サである。The input section 1 is, for example, a keyboard, and the code description section 3 is a screen editor or word processor.
【０１１２】管理テーブルおよび変換テーブル５〜６７
は、ハードディスクあるいはフロッピーディスクなどの
記録媒体に保存されている。各チェック部および並べ換
え部７〜６９はＣＰＵに付属するメインメモリで実現さ
れている。例えば、前記ハードディスクあるいはフロッ
ピーディスクにスクリーンエディタ又はワードプロセッ
サから一旦保存されたプロセスフローコードデータは、
該当する管理テーブルおよび変換テーブル５〜６７と共
に前記メインメモリに呼び込まれ、次いでソフトウェア
制御のもとに各チェック部および変換部７〜６９が処理
流れに沿ってＣＰＵに付属する前記メインメモリ内で順
序実現される。Management Table and Conversion Tables 5-67
Are stored in a recording medium such as a hard disk or a floppy disk. Each check unit and rearrangement units 7 to 69 are realized by a main memory attached to the CPU. For example, the process flow code data once saved from the screen editor or word processor on the hard disk or the floppy disk is:
In the main memory, which is called into the main memory together with the corresponding management table and conversion tables 5 to 67, and then the check units and conversion units 7 to 69 are attached to the CPU in accordance with the processing flow under software control. Order realized.
【０１１３】チェック結果は、そのエラー内容および変
換内容と共にプリンター、又は前記スクリーンエデッタ
やワードプロセッサの表示画面などの出力部７１に出力
される。またこの内容は前記ハードディスクやフロッピ
ーディスクに保存される。The check result is output to the output unit 71 such as the printer or the display screen of the screen editor or word processor together with the error content and the conversion content. The contents are stored in the hard disk or the floppy disk.
【０１１４】次にこの発明の作用を説明する。Next, the operation of the present invention will be described.
【０１１５】入力部１から、製造工程の処理の種類を表
すヘッダーコード、区分コード、処理に付随する変数、
およびその変数に代入するパラメータ（変数の値）など
の複数のコードが第１コンピュータ１０１に入力され
る。From the input section 1, a header code indicating the type of processing in the manufacturing process, a classification code, variables associated with the processing,
And a plurality of codes such as parameters (values of variables) to be assigned to the variables are input to the first computer 101.
【０１１６】入力されたコードは、コード記述部３によ
って処理工程順に記述され、プロセスフローデータとな
る。この時、コード記述部３では記述するプログラム、
例えばスクリーンエディタやワードプロセッサなどが用
いられる。また、記述されたプロセスフローデータは図
示しないフロッピーディスク、あるいはハードディスク
など記録媒体に保存される。図１５に、図示しない表示
画面に表示されているプロセスフローデータの一例を示
す。同図には、コード群が処理工程順に記述されてい
る。なお、プロセスフローデータの１行が１工程に相当
する。例えばＮＵＭＥＲ５の処理は、「酸化拡散工程の
酸化工程で、フィールド酸化、Ｏ2ガス温度１０００
℃、膜厚１１０００Åの処理を行うことを表している。The input code is described by the code description unit 3 in the order of processing steps and becomes process flow data. At this time, the code description section 3 describes a program,
For example, a screen editor or word processor is used. The described process flow data is stored in a recording medium such as a floppy disk or a hard disk (not shown). FIG. 15 shows an example of the process flow data displayed on the display screen (not shown). In the figure, code groups are described in the order of processing steps. One line of the process flow data corresponds to one process. For example, the processing of NUMER5 is “field oxidation, O2 gas temperature of 1000 in the oxidation step of oxidation diffusion step.
It indicates that the treatment is performed at a temperature of 11000Å and a film thickness of 11,000Å.
【０１１７】次に、記録媒体に格納されたプロセスフロ
ーデータに対し、各管理テーブル５〜２９およびチェッ
ク部７〜３１よってプロセスフローのチェックが行われ
る。ここでは、図１５に示したプロセスフローデータの
ＮＵＭＢＥＲ５ステートメントがチェックされる場合を
説明する。Next, with respect to the process flow data stored in the recording medium, the process flow is checked by each of the management tables 5 to 29 and the check units 7 to 31. Here, the case where the NUMBER5 statement of the process flow data shown in FIG. 15 is checked will be described.
【０１１８】ＮＵＭＢＥＲ５ステートメントは、まず変
数チェック部７に呼び出され、コード管理テーブル５に
よって「ＯＸＤＩＦ」、「ＯＸ」、「ＯＢＪＥＣＴ」、
「ＧＡＳ」、「ＴＥＭＰ」、「ＴＨＩＣＫ」などの存在
の有無とスペルの是非がチェックされる。The NUMBER5 statement is first called by the variable check unit 7, and the code management table 5 causes "OXDIF", "OX", "OBJECT",
The presence / absence of "GAS", "TEMP", "THICK", etc., and the propriety of spelling are checked.
【０１１９】次に、条件値チェック部１１において、条
件値管理テーブル９が用いられ、変数を表すコード「Ｏ
ＢＪＥＣＴ」に「ＦＩＥＬＤ」、「ＧＡＳ」に「Ｏ」な
どが所属しているかどうかがチェックされる。ここで、
条件値管理テーブル９で管理されていない条件値は、指
定することが禁止される。Next, in the condition value check unit 11, the condition value management table 9 is used, and a code "O
It is checked whether "FIELD" belongs to "BJECT" and "O" belongs to "GAS". here,
It is prohibited to specify a condition value that is not managed by the condition value management table 9.
【０１２０】組合わせチェック部１５では、コード群と
変数との組合わせが正しいか否かが、組合わせ管理テー
ブル１３を用いてチェックされる。このチェックの結
果、正しいとされた場合は、製造装置および製造装置と
のインターフェイスコードとなるレシピコードが割り当
てられる。The combination check unit 15 checks whether or not the combination of the code group and the variable is correct, using the combination management table 13. If the result of this check is that it is correct, a recipe code serving as an interface code with the manufacturing apparatus and the manufacturing apparatus is assigned.
【０１２１】上下限値チェック部１９により、膜厚１１
０００Åが規格内に治まっているかどうかのチェック
が、許容範囲テーブル１７を用いられて行われる。By the upper and lower limit value check unit 19, the film thickness 11
The allowable range table 17 is used to check whether 000Å is within the standard.
【０１２２】続いて、工程順序チェック部２３により、
工程順序管理テーブル２１を用いてＮＵＭＢＥＲ５の酸
化拡散工程に前処理と検査工程が付属しているかどうか
の判断が行われる。Subsequently, the process order check unit 23
By using the process sequence management table 21, it is determined whether or not the pretreatment and the inspection process are attached to the oxidation diffusion process of NUMBER 5.
【０１２３】さらに、ＮＵＭＢＥＲ５の酸化拡散工程後
に処理を行う工程が正しいか否かが、後工程管理テーブ
ル２５に基づき後工程チェック部２７によって判断され
る。Further, the post-process check unit 27 determines based on the post-process management table 25 whether or not the process to be performed after the oxidation diffusion process of NUMBER 5 is correct.
【０１２４】さらに、ＮＵＭＢＥＲ５とＮＵＭＢＥＲ１
６の酸化拡散工程の間に存在する工程が良いか否かが、
工程間チェック部３１において工程間管理テーブル２９
によって判断される。Furthermore, NUMBER5 and NUMBER1
Whether the process existing between the oxidation diffusion process of 6 is good,
Inter-process management table 29 in the inter-process check unit 31
Judged by
【０１２５】これら全てのチェックの是非がプリンター
に出力される。また、ＯＫとなったならば、プロセスフ
ローデータは出力部４７となるハードディスクに保存さ
れる。The merits of all these checks are output to the printer. Further, when the result is OK, the process flow data is stored in the hard disk serving as the output unit 47.
【０１２６】さて、上記チェックによりプロセスフロー
データにエラーが無い場合には、プロセスフローデータ
は、各変換テーブル３７〜６７でコードの変換が行わ
れ、さらに各並び換え部３９〜６９で変換されたデータ
が決まったフォーマットに並び換えられる。ここでは、
図１５に示したプロセスフローデータのＮＵＭＢＥＲ５
ステートメントがＡ工場用に変換される場合を説明す
る。By the way, when the process flow data has no error as a result of the above check, the process flow data is converted by the conversion tables 37-67 and further converted by the rearranging units 39-69. The data is sorted into a fixed format. here,
NUMBER5 of the process flow data shown in FIG.
The case where the statement is converted for the A factory will be described.
【０１２７】ＮＵＭＢＥＲ５ステートメントは、まずか
な漢字変換部３５に呼出され、かな漢字変換テーブル３
７によって「ＯＸＤＩＦ」が「酸化拡散」、「ＯＸ」が
「酸化」、「ＯＢＪＥＣＴ」が「処理目的」、「ＦＩＥ
ＬＤ」が「フィールド」、「ＧＡＳ」が「ガス」、「Ｔ
ＥＭＰ」が「温度」、「ＴＨＩＣＫ」が「膜厚」に変換
される。ただし、このかな漢字変換は各工場により異な
るため、工場選択部３であらかじめ変換したい工場のテ
ーブルを選択しておく。The NUMBER5 statement is first called by the Kana-Kanji conversion unit 35, and the Kana-Kanji conversion table 3
According to 7, "OXDIF" is "oxidation and diffusion", "OX" is "oxidation", "OBJECT" is "processing purpose", and "FIE".
"LD" is "field", "GAS" is "gas", "T"
"EMP" is converted into "temperature", and "THICK" is converted into "film thickness". However, since this Kana-Kanji conversion differs depending on each factory, the factory selection unit 3 selects the table of the factory to be converted in advance.
【０１２８】次に、変換されたかな漢字データは変換デ
ータ並べ換え部３９に通され、各工場のフォーマットに
並び変えられる。並び変えられたデータは出力部７１で
フロッピーディスク、またはハードディスクなどに代表
される記録媒体にフィイルとして保存される。図１６に
ある工場のフォーマットを示す。製造工程の処理の種類
を表すヘッダーコードは表示されず、区分コードは３列
目に、処理に付随する変数は４列目に、変数に代入する
パラメータ（変数の値）は５列目に表示されている。Next, the converted kana-kanji data is passed through the converted data rearranging section 39 and rearranged in the format of each factory. The rearranged data is stored as a file in a recording medium represented by a floppy disk or a hard disk at the output unit 71. The format of the factory shown in FIG. 16 is shown. The header code that indicates the type of process in the manufacturing process is not displayed. The classification code is displayed in the third column, the variable associated with the process is displayed in the fourth column, and the parameter (variable value) assigned to the variable is displayed in the fifth column. Has been done.
【０１２９】続いてプロセスフローデータは、管理用デ
ータ変換テーブル４３によって、工場の管理システムに
使用するデータにコードを変換する。ＮＵＭＢＥＲ５ス
テートメントのコードの組合わせ「ＯＸＤＩＦ、ＯＸ：
ＯＢＪＥＣＴ＝ＦＩＥＬＤ、ＧＡＳ＝Ｏ、ＴＥＭＰ＝１
０００、ＴＨＩＣＫ＝１１０００（１１００）；」は、
管理用コード「Ｄ１０」に変換され、さらに管理用デー
タ変換テーブル４３から対応する装置用レシピコードが
引き出され、管理用コードとともに管理システムに使用
するデータとなる。この今回の場合、装置用レシピコー
ドは「ＯＸ １０００ Ｐ １１０００」で表される。
また、図には表現されていないが、必要に応じて他のデ
ータ（またはコード）も付随させて管理システムに使用
するデータを形成することができる（図１２参照）。Subsequently, the process flow data is converted by the management data conversion table 43 into a code used for the factory management system. A combination of codes of the NUMBER5 statement "OXDIF, OX:
OBJECT = FIELD, GAS = 0, TEMP = 1
000, THICK = 11000 (1100); "
The data is converted into the management code “D10”, and the corresponding device recipe code is extracted from the management data conversion table 43, and becomes the data to be used in the management system together with the management code. In this case, the device recipe code is represented by "OX 1000 P 11000".
Although not shown in the figure, other data (or code) can be attached as necessary to form data used in the management system (see FIG. 12).
【０１３０】管理用データに変換されたデータはさらに
管理用データ並び換え４５に呼出され、決まったフォー
マットに並び換えられる。今回の場合、図１７に示す様
に管理用コードが１列目に、装置用レシピコードが３列
目に並べ換えられる。The data converted into the management data is further called by the management data rearrangement 45 and rearranged into a predetermined format. In this case, as shown in FIG. 17, the management code is rearranged in the first column and the device recipe code is rearranged in the third column.
【０１３１】そして、変換されたデータはかな漢字変換
データと同様に出力部７１でフロッピーディスク、また
はハードディスクなどに代表される記録媒体にファイル
として保存される。この時、かな漢字変換ファイルとは
別に保存される。Then, the converted data is stored as a file in a recording medium typified by a floppy disk or a hard disk at the output unit 71, like the kana-kanji conversion data. At this time, it is saved separately from the Kana-Kanji conversion file.
【０１３２】このように、この発明の各チェック部で
は、各管理テーブル５〜２９を用いて工程順に記述され
た、コード群の文法と工程順序を高速にチェックするこ
とができる。例えば、３００工程の処理フローをチェッ
クするために、熟練した技術者・研究者では約３０分か
かっていたが、この装置では約１／１０の時間でチェッ
クすることができる。As described above, each check unit of the present invention can check the grammar of the code group and the process sequence described in the process sequence using the management tables 5 to 29 at high speed. For example, it takes about 30 minutes for a skilled engineer / researcher to check the processing flow of 300 steps, but with this device, it can be checked in about 1/10 of the time.
【０１３３】また、かな漢字変換部と並べ換え部を用い
ることにより、プロセスフローチェック用シートを直接
修正せず、プロセスフローデータを修正して印刷するた
め、修正されたプロセスフローチェック用シートを容易
に得ることができる。また、フォーマットが規定されて
いるため、個人差がなくなり、さらに、シート中に枠や
罫線を引く手間が省ける。Further, by using the kana-kanji conversion unit and rearrangement unit, the process flow check sheet is corrected and printed without directly correcting the process flow check sheet, so that the corrected process flow check sheet can be easily obtained. be able to. In addition, since the format is specified, there is no individual difference, and the trouble of drawing a frame or ruled line in the sheet can be saved.
【０１３４】さらに、各変換テーブル３７〜６９を用い
て各工場用の処理条件指示書と管理用データ等を同時に
生成することができる。このことにより、１つのデータ
から（この場合コード記述部３で作成されたデータ）、
同時に複数の目的のデータを生成することができ、１つ
１つデータを作成することがなくなる。Further, by using the conversion tables 37 to 69, it is possible to simultaneously generate the processing condition instruction sheet for each factory and the management data and the like. As a result, from one data (in this case, the data created by the code description unit 3),
It is possible to generate a plurality of target data at the same time, and it is not necessary to create individual data.
【０１３５】なお、今回の実施例では、コードの種類を
ヘッダー、区分、変数、および変数の値としてプロセス
フローデータを記述したが、この発明はこれに限ること
はない。例えば、コード群として表現して記述しても良
いものである。また、各管理テーブルは、複数のテーブ
ルをまとめた管理方法でも、分散した管理方法でも良い
ものである。さらに、生成データの数を２つ（処理条件
指示書データ、システム管理用データ）としたが、変換
テーブルを増やすことでもって多くのデータも生成可能
である。さらに、コード記述部で作成されたデータには
製造上必要なデータ、例えば処理の統計データや、処理
位置の軌跡データなどを抽出することが可能であり、こ
れらのデータを含め、多くのデータが出力される。In the present embodiment, the process flow data is described with the type of code as the header, the section, the variable, and the value of the variable, but the present invention is not limited to this. For example, it may be expressed and described as a code group. Further, each management table may be a management method in which a plurality of tables are combined or a distributed management method. Further, although the number of generated data is two (processing condition instruction data and system management data), many data can be generated by increasing the number of conversion tables. Furthermore, it is possible to extract data necessary for manufacturing, such as statistical data of processing, trajectory data of processing position, etc., from the data created by the code description part, and many data including these data can be extracted. Is output.
【０１３６】前述したように、本発明では各製造工程ご
との処理の種類、処理に付随する変数および変数の値を
表すコード情報によりプロセスフローを記述し、ロット
毎にＩＤを付与する様にしている。従って、 ロッド毎に処理条件の変更（修正／追加／削除）が容
易である。 また、 処理条件の分割が可能である。As described above, in the present invention, the process flow is described by the type of processing for each manufacturing process, the variable associated with the processing, and the code information representing the value of the variable, and the ID is assigned to each lot. There is. Therefore, it is easy to change (correction / addition / deletion) the processing conditions for each rod. Also, the processing conditions can be divided.
【０１３７】図１４は処理条件の分割を行う場合のプロ
セスフローを示す。FIG. 14 shows a process flow for dividing processing conditions.
【０１３８】例えば、工程１〜Ｚからなるプロセスフロ
ーＡによりＩＤが「ＵＴ９０９０００１００」のロット
が処理されるものとする。ここで、研究者がロットに対
し処理フローを幾通りかに分割したい場合、次の様に行
う。例えば、ロット中の１〜８枚目のウェハはそのまま
実行するが、９〜１６枚目、１７〜２４枚目のウェハ
は、夫々３０工程目で分割し、プロセスフローＢを経て
工程Ｘに、プロセスフローＣを経て工程Ｙに戻して、以
後元の工程を行う場合を考える。この場合、例えばクリ
ーンルーム管理用コンピュータ１０５にアクセスし、プ
ロセスフローＢのＩＤを「ＵＴ９０９０００１０１」、
プロセスフローＣのＩＤを「ＵＴ９０９０００１０２」
とし、それぞれ９〜１６枚目、１７〜２４枚目のウェハ
と対応付けておく。これによりロットの分割処理を行う
ことが容易に出来る。勿論、単にある工程の条件値、例
えば膜厚を幾通りかに変える場合も同様である（Ｘ＝Ｙ
＝３１）。For example, it is assumed that the lot with the ID "UT909000100" is processed by the process flow A including the steps 1 to Z. Here, if the researcher wants to divide the processing flow into several lots, the procedure is as follows. For example, the 1st to 8th wafers in the lot are executed as they are, but the 9th to 16th wafers and the 17th to 24th wafers are divided at the 30th step, respectively, and are passed through process flow B to step X. Consider a case where the process Y is returned to the process Y through the process flow C and the original process is performed thereafter. In this case, for example, the clean room management computer 105 is accessed, and the ID of the process flow B is “UT90900001”,
The ID of the process flow C is “UT909000012”
And are associated with the 9th to 16th wafers and the 17th to 24th wafers, respectively. This makes it easy to perform lot division processing. Of course, the same applies when the condition value of a certain process, for example, the film thickness is changed in several ways (X = Y).
= 31).
【０１３９】更に、ウェハ毎にＩＤを付与して枚葉管理
を行うことも出来る。Further, it is also possible to assign an ID to each wafer for single-wafer management.
【０１４０】また、本発明によればプロセスフローを処
理の種類、変数、変数の値で構成するので、 変数が細かく分れていることから、他条件との組合せ
の検索が可能となる。Further, according to the present invention, since the process flow is composed of the type of processing, the variable, and the value of the variable, since the variable is finely divided, it is possible to search for a combination with other conditions.
【０１４１】例えば、低ドーズイオン注入工程でボロン
を５０ＫｅＶで１×１０13／ｃｍ2注入する場合のコー
ドは「ＩＭＰ，ＬＤＯＳＥ：ＥＬＥＭＥＮＴ＝ＢＯＲＯ
Ｎ，ＥＮＥＲＧＹ＝５０，ＤＯＳＥ＝１Ｅ１３；」であ
った。従って、例えばクリーンルーム管理用コンピュー
タ１０５をアクセスし、或いはロット保管棚制御部のコ
ンピュータ１２３からアクセスして、「ＥＬＥＭＥＮＴ
＝ＢＯＲＯＮ」，「ＥＮＥＲＧＹ＝５０」，「ＤＯＳＥ
＝１Ｅ１３」を適宜組合せて、クリーンルーム内のロッ
トを検索し、それぞれの保管場所及び処理段階を求める
事が出来る。これにより、コンピュータ１０５，１１
９，１３１により、工程間搬送系１１９や工程内搬送
１２９を制御して同種の処理を行うロットを集めて処理
する等、ロットの流れを管理して処理装置１２５を効率
良く作動させる事が出来る。先の例では、「ＥＬＥＭＥ
ＮＴ＝ＡＳ」の処理に切換える前に「ＥＬＥＭＥＮＴ＝
ＢＯＲＯＮ」を集めて処理したり、「ＥＬＥＭＥＮＴ＝
ＢＯＲＯＮ，ＥＮＥＲＧＹ＝５０，ＤＯＳＥ＝１Ｅ１
３」を集めてバッチ処理する事等が自在に出来る。For example, the code for implanting boron at 1 × 1013 / cm2 at 50 KeV in the low dose ion implantation step is "IMP, LDOSE: ELEMENT = BORO."
N, ENERGY = 50, DOSE = 1E13; ". Therefore, for example, by accessing the clean room management computer 105 or by accessing the computer 123 of the lot storage shelf control unit, "ELEMENT"
= BORON ”,“ ENERGY = 50 ”,“ DOSE ”
= 1E13 ”can be appropriately combined to search for lots in a clean room, and find each storage location and processing stage. As a result, the computers 105, 11
9,131, intra-process transportation system 119 and intra-process transportation
It is possible to efficiently operate the processing device 125 by controlling the flow of the lot, such as collecting and processing lots that perform the same type of processing by controlling 129. In the previous example, "ELEME
Before switching to the processing of "NT = AS", "ELEMENT =
"BORON" is collected and processed, or "ELEMENT ="
BORON, ENERGY = 50, DOSE = 1E1
3) can be collected and batch processed.
【０１４２】また、装置用レシピコードを汎用にでき
る。例えばＮ2 アニールを９００℃、１０分行うという
処理はレシピと共に「ＯＸＤＩＦ，ＯＸ：ＴＥＭＰ＝９
００，ＴＩＭＥ＝１０Ｍ，ＧＡＳ＝Ｎ2 ，ＰＥＣＩＰＥ
＝ＤＤＮ」で表される。ここで「ＲＥＣＩＰＥ」とは装
置を管理しているコンピュータ１２７が管理する処理装
置１２５を動かすための情報群を呼び出すためのヘッダ
ーであり、それぞれシーケンスの違いにより区別されて
いる。シーケンスとは処理順であり、例えば「９００
℃，１０分」の熱処理でも、あるシーケンスは「ランプ
アップ（加熱立上げ時間）を３分行ってから１０分熱
し、ランプダウン（立下げ時間）は５分」であり、他の
シーケンスでは「ランプアップが１分で１０分熱し、ラ
ンプダウンは１０分」というように処理により幾つかの
シーケンスが要る。このランプアップ、ランプダウンの
時間指定は「ＲＥＣＩＰＥ」で行う。「ＲＥＣＩＰＥ＝
ＤＤＮ」は前記のシーケンスを指定するものである。Also, the device recipe code can be generalized. For example, the process of performing N2 anneal at 900 ° C. for 10 minutes is performed with the recipe “OXDIF, OX: TEMP = 9”.
00, TIME = 10M, GAS = N2, PECIPE
= DDN ". Here, “RECIPE” is a header for calling an information group for operating the processing device 125 managed by the computer 127 that manages the device, and is distinguished by the difference in sequence. A sequence is a processing order, for example, “900
Even in the heat treatment of “° C., 10 minutes”, one sequence is “ramp up (heating start-up time) for 3 minutes and then heat for 10 minutes, ramp down (fall time) is 5 minutes”, and other sequence is “ Ramp-up takes 1 minute to heat for 10 minutes and ramp-down takes 10 minutes. " The time for the ramp-up and ramp-down is designated by "RECIPE". "RECIPE =
"DDN" designates the above sequence.
【０１４３】図１８はレシピ情報のローディングを示す
図である。FIG. 18 is a diagram showing loading of recipe information.
【０１４４】レシピコードとそれに付随する処理装置を
動かすための情報はコンピュータ１２７に格納されてい
る。クリーンルームコンピュータ１０５からロット保管
棚処理部のコンピュータ１２３にプロセスフローデータ
「ＯＸＤＩＦ，ＯＸ：ＴＥＭＰ＝９００，ＴＩＭＥ＝１
０Ｍ，ＧＡＳ＝Ｎ２，ＲＥＣＩＰＥ＝ＤＤＮ」が転送さ
れる。装置制御部のコンピュータ１２７では、コンピュ
ータ１２３から転送されたプロセスフローデータの処理
内容にある「ＲＥＣＩＰＥ＝ＤＤＮ」で選択されたレシ
ピ情報がメモリ上にローディングされ、さらにこのレシ
ピ情報の変数「ＴＥＭＰ」「ＴＩＭＥ」「ＧＡＳ」へ、
転送されたプロセスフローデータから処理内容「ＴＥＭ
Ｐ＝９００」「ＴＩＭＥ＝１０Ｍ」「ＧＡＳ＝Ｎ２」が
受け渡され代入される。The computer 127 stores the recipe code and its associated information for operating the processing device. The process flow data “OXDIF, OX: TEMP = 900, TIME = 1” from the clean room computer 105 to the computer 123 of the lot storage rack processing unit.
0M, GAS = N2, RECIPE = DDN "are transferred. In the computer 127 of the device control unit, the recipe information selected by “RECIPE = DDN” in the processing content of the process flow data transferred from the computer 123 is loaded on the memory, and further the variable “TEMP” of the recipe information “ To "TIME""GAS",
From the transferred process flow data, the processing content "TEM
"P = 900", "TIME = 10M", and "GAS = N2" are passed and substituted.
【０１４５】そしてこのレシピ情報に従って処理装置１
２５が作動される。本発明によれば、プロセスフローの
処理条件毎にコンピュータ１２７にレシピ情報を格納し
ておく必要がなく装置用レシピコードを汎用にできる。Then, according to this recipe information, the processing apparatus 1
25 is activated. According to the present invention, it is not necessary to store recipe information in the computer 127 for each processing condition of the process flow, and the device recipe code can be generalized.
【０１４６】[0146]
【発明の効果】以上説明してきたように、この発明によ
る装置によれば、プロセスフローの情報を１ロット毎に
付加させてあるので、 ロット毎に処理条件の変更（修正／追加／削除）が容
易である。 処理条件の分割が可能である。 ウェハの情報も入れられることが可能なため、枚葉管
理が可能である。As described above, according to the apparatus of the present invention, the process flow information is added to each lot, so that the processing conditions can be changed (corrected / added / deleted) for each lot. It's easy. It is possible to divide processing conditions. Since wafer information can also be entered, single wafer management is possible.
【０１４７】また、プロセスフローを処理の種類を表す
コードと変数と変数の値とで作成するので、 変数が細かく別れていることから、他条件との組み合
わせの検索が可能である。 装置用レシピコードを汎用にできる。Further, since the process flow is created by the code indicating the type of processing, the variable and the value of the variable, since the variables are finely divided, it is possible to search for a combination with other conditions. The device recipe code can be generalized.
【０１４８】また、部屋に受入れたという情報と部屋を
出たという情報とのロットＩＤ自動認識装置１３３が管
理し、処理を開始したという情報と終了したという情報
を装置制御コンピュータが管理し、クリーンルーム管理
用コンピュータ１０５へ転送するため、人間の介在がな
くなる。また、このような情報の取り方を行うことで、
ロットの詳細な位置、状況を把握できる。Further, the lot ID automatic recognition device 133 manages the information that the room has been received and the information that the room has left, and the device control computer manages the information that the processing has started and the information that the processing has ended, and the clean room Since the data is transferred to the management computer 105, there is no human intervention. In addition, by taking such information,
You can grasp the detailed position and status of the lot.
【０１４９】例えば、受入れから処理開始までの間は処
理待ち状態、処理開始から処理終了までは処理中、処理
終了から払出しまでは払出し待ち状態であることが判
る。For example, it is understood that the process is in a waiting state from the acceptance to the start of the process, is in the process from the start to the end of the process, and is in the payout waiting state from the end of the process to the payout.
【０１５０】また、高速かつ正確にプロセスフローのル
ールチェックができる。これにより、熟練した技術者・
研究者でなくとも容易にチェックすることができる。さ
らに、チェックミスがなくなるため、製造時における作
業ミスの激減が望める。また、煩わしい手作業を行うこ
となく、プロセスフローの修正や追加が容易にできる。
さらに、規定の形式にフォーマットされているので、作
業ミスの激減が望める。さらに、１つのデータから、半
導体製造に必要な数々のデータを生成することができ
る。プロセスフロー作成に要する労力を軽減し、より早
く製品を流すことが可能となる。In addition, the process flow rule can be checked quickly and accurately. This allows a skilled technician
You can easily check even if you are not a researcher. Furthermore, since there are no check mistakes, it is possible to expect a drastic reduction in work mistakes during manufacturing. In addition, the process flow can be easily modified or added without any troublesome manual work.
Furthermore, since it is formatted in the prescribed format, it is possible to expect a drastic reduction in work mistakes. Furthermore, a large number of data required for semiconductor manufacturing can be generated from one data. The labor required to create the process flow can be reduced, and products can be made to flow earlier.
【図１】この発明に従う製造工程管理システムの構成を
示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a manufacturing process management system according to the present invention.
【図２】図２は、第１のコンピュータにおけるチェック
動作および生成動作の機能ブロック図。FIG. 2 is a functional block diagram of a check operation and a generation operation in the first computer.
【図３】各管理テーブルを示す図。FIG. 3 is a diagram showing each management table.
【図４】各管理テーブルを示す図。FIG. 4 is a diagram showing each management table.
【図５】各管理テーブルを示す図。FIG. 5 is a diagram showing each management table.
【図６】各管理テーブルを示す図。FIG. 6 is a diagram showing each management table.
【図７】各管理テーブルを示す図。FIG. 7 is a diagram showing each management table.
【図８】各管理テーブルを示す図。FIG. 8 is a diagram showing each management table.
【図９】各管理テーブルを示す図。FIG. 9 is a diagram showing each management table.
【図１０】各変換テーブルを示す図。FIG. 10 is a diagram showing each conversion table.
【図１１】プロセスチェック用シートを作成する変換デ
ータの一例を示す図。FIG. 11 is a diagram showing an example of conversion data for creating a process check sheet.
【図１２】各変換テーブルを示す図。FIG. 12 is a diagram showing each conversion table.
【図１３】印刷された管理用コードの一例を示す図。FIG. 13 is a diagram showing an example of a printed management code.
【図１４】処理条件の分割を行う場合のプロセスフロー
を示す図。FIG. 14 is a diagram showing a process flow in the case of dividing processing conditions.
【図１５】プロセスフローデータの一例を示す図。FIG. 15 is a diagram showing an example of process flow data.
【図１６】プロセスチェック用シートの一例を示す図。FIG. 16 is a diagram showing an example of a process check sheet.
【図１７】管理用データを予め決められたフォーマット
に並べ換えられた一例を示す図。FIG. 17 is a diagram showing an example of rearranging management data in a predetermined format.
【図１８】レシピ情報のローディングを示す図。FIG. 18 is a diagram showing loading of recipe information.
１…入力部 ３…コード記述部 ５…コード管理テーブル ７…変数チェック部 ９…条件値管理テーブル １１…条件値チェック部 １３…組合わせ管理テーブル １５…組合わせチェック部 １７…許容範囲管理テーブル １９…上下限値チェック部 ２１…工程順管理テーブル ２３…工程順チェック部 ２５…後工程管理テーブル ２７…後工程チェック部 ２９…工程間管理テーブル ３１…工程間チェック部 ３３…工場選択部 ３５…Ａ工場用かな漢字変換部 ３７…Ａ工場用かな漢字変換テーブル ３９…Ａ工場用かな漢字変換データ並べ換え部 ４１…Ａ工場用コンピュータ用データ変換部 ４３…Ａ工場用コンピュータ用データ変換テーブル ４５…Ａ工場用コンピュータ用データ並べ換え部 ４７…Ｂ工場用かな漢字変換部 ４９…Ｂ工場用かな漢字変換テーブル ５１…Ｂ工場用かな漢字変換データ並べ換え部 ５３…Ｂ工場用コンピュータ用データ変換部 ５５…Ｂ工場用コンピュータ用データ変換テーブル ５７…Ｂ工場用コンピュータ用データ並べ換え部 ５９…Ｚ工場用かな漢字変換部 ６１…Ｚ工場用かな漢字変換テーブル ６３…Ｚ工場用かな漢字変換データ並べ換え部 ６５…Ｚ工場用コンピュータ用データ変換部 ６７…Ｚ工場用コンピュータ用データ変換テーブル ６９…Ｚ工場用コンピュータ用データ並べ換え部 ７１…出力部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Input part 3 ... Code description part 5 ... Code management table 7 ... Variable check part 9 ... Condition value management table 11 ... Condition value check part 13 ... Combination management table 15 ... Combination check part 17 ... Allowable range management table 19 Upper / lower limit value check unit 21 ... Process order management table 23 ... Process order check unit 25 ... Post process management table 27 ... Post process check unit 29 ... Inter process management table 31 ... Inter process check unit 33 ... Factory selection unit 35 ... A Kana-Kanji conversion unit for factory 37 ... Kana-Kanji conversion table for A factory 39 ... Kana-Kanji conversion data rearranging unit for A factory 41 ... Data conversion unit for computer for A factory 43 ... Data conversion table for computer for A factory 45 ... Computer for A factory Data rearranging unit 47 ... Kana-Kanji conversion unit for B factory 49 ... Kana-Kanji conversion for B factory Table 51 ... Kana-Kanji conversion data rearrangement unit for B factory 53 ... B-Computer data conversion unit for B factory 55 ... B-Factory computer data conversion table 57 ... B-Factory computer data rearrangement unit 59 ... Z-Factory Kana-Kanji conversion unit 61 Kana-Kanji conversion table for Z factory 63 ... Kana-Kanji conversion data rearranging unit for Z factory 65 ... Computer data conversion unit for Z factory 67 ... Data conversion table for computer for Z factory 69 ... Computer data rearrangement unit for Z factory 71 ... Output Department
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20440291AJP3207457B2 (en) | 1990-08-14 | 1991-08-14 | Manufacturing process management system |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21378290 | 1990-08-14 | ||
| JP2-213782 | 1990-08-14 | ||
| JP2-241107 | 1990-09-13 | ||
| JP24110790 | 1990-09-13 | ||
| JP3-14422 | 1991-02-05 | ||
| JP1442291 | 1991-02-05 | ||
| JP20440291AJP3207457B2 (en) | 1990-08-14 | 1991-08-14 | Manufacturing process management system |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05151231Atrue JPH05151231A (en) | 1993-06-18 |
| JP3207457B2 JP3207457B2 (en) | 2001-09-10 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20440291AExpired - Fee RelatedJP3207457B2 (en) | 1990-08-14 | 1991-08-14 | Manufacturing process management system |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3207457B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6910947B2 (en) | 2001-06-19 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life |
| US6913938B2 (en) | 2001-06-19 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of plasma-enhanced chemical vapor deposition processes |
| US6961626B1 (en) | 2004-05-28 | 2005-11-01 | Applied Materials, Inc | Dynamic offset and feedback threshold |
| US6984198B2 (en) | 2001-08-14 | 2006-01-10 | Applied Materials, Inc. | Experiment management system, method and medium |
| US6999836B2 (en) | 2002-08-01 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Method, system, and medium for handling misrepresentative metrology data within an advanced process control system |
| US7047099B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-05-16 | Applied Materials Inc. | Integrating tool, module, and fab level control |
| US7069101B1 (en) | 1999-07-29 | 2006-06-27 | Applied Materials, Inc. | Computer integrated manufacturing techniques |
| US7082345B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-07-25 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities |
| US7096085B2 (en) | 2004-05-28 | 2006-08-22 | Applied Materials | Process control by distinguishing a white noise component of a process variance |
| US7101799B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad |
| US7160739B2 (en) | 2001-06-19 | 2007-01-09 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles |
| US7188142B2 (en) | 2000-11-30 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility |
| US7201936B2 (en) | 2001-06-19 | 2007-04-10 | Applied Materials, Inc. | Method of feedback control of sub-atmospheric chemical vapor deposition processes |
| US7205228B2 (en) | 2003-06-03 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Selective metal encapsulation schemes |
| US7272459B2 (en) | 2002-11-15 | 2007-09-18 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters |
| US7333871B2 (en) | 2003-01-21 | 2008-02-19 | Applied Materials, Inc. | Automated design and execution of experiments with integrated model creation for semiconductor manufacturing tools |
| US7337019B2 (en) | 2001-07-16 | 2008-02-26 | Applied Materials, Inc. | Integration of fault detection with run-to-run control |
| US7354332B2 (en) | 2003-08-04 | 2008-04-08 | Applied Materials, Inc. | Technique for process-qualifying a semiconductor manufacturing tool using metrology data |
| US7356377B2 (en) | 2004-01-29 | 2008-04-08 | Applied Materials, Inc. | System, method, and medium for monitoring performance of an advanced process control system |
| JP2016031573A (en)* | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 日本電産サンキョー株式会社 | Production system |
| US10613487B2 (en) | 2016-11-09 | 2020-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Data collection system, processing system, and storage medium |
| CN112818180A (en)* | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | Storage and query method of wafer processing historical data and process control system |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7069101B1 (en) | 1999-07-29 | 2006-06-27 | Applied Materials, Inc. | Computer integrated manufacturing techniques |
| US7174230B2 (en) | 1999-07-29 | 2007-02-06 | Applied Materials, Inc. | Computer integrated manufacturing techniques |
| US7188142B2 (en) | 2000-11-30 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Dynamic subject information generation in message services of distributed object systems in a semiconductor assembly line facility |
| US7201936B2 (en) | 2001-06-19 | 2007-04-10 | Applied Materials, Inc. | Method of feedback control of sub-atmospheric chemical vapor deposition processes |
| US6913938B2 (en) | 2001-06-19 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of plasma-enhanced chemical vapor deposition processes |
| US7040956B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-05-09 | Applied Materials, Inc. | Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life |
| US7047099B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-05-16 | Applied Materials Inc. | Integrating tool, module, and fab level control |
| US6910947B2 (en) | 2001-06-19 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life |
| US7082345B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-07-25 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities |
| US8694145B2 (en) | 2001-06-19 | 2014-04-08 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles |
| US7101799B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad |
| US7160739B2 (en) | 2001-06-19 | 2007-01-09 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles |
| US7337019B2 (en) | 2001-07-16 | 2008-02-26 | Applied Materials, Inc. | Integration of fault detection with run-to-run control |
| US6984198B2 (en) | 2001-08-14 | 2006-01-10 | Applied Materials, Inc. | Experiment management system, method and medium |
| US6999836B2 (en) | 2002-08-01 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Method, system, and medium for handling misrepresentative metrology data within an advanced process control system |
| US7272459B2 (en) | 2002-11-15 | 2007-09-18 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for controlling manufacture process having multivariate input parameters |
| US7333871B2 (en) | 2003-01-21 | 2008-02-19 | Applied Materials, Inc. | Automated design and execution of experiments with integrated model creation for semiconductor manufacturing tools |
| US7205228B2 (en) | 2003-06-03 | 2007-04-17 | Applied Materials, Inc. | Selective metal encapsulation schemes |
| US7354332B2 (en) | 2003-08-04 | 2008-04-08 | Applied Materials, Inc. | Technique for process-qualifying a semiconductor manufacturing tool using metrology data |
| US7356377B2 (en) | 2004-01-29 | 2008-04-08 | Applied Materials, Inc. | System, method, and medium for monitoring performance of an advanced process control system |
| US7349753B2 (en) | 2004-05-28 | 2008-03-25 | Applied Materials, Inc. | Adjusting manufacturing process control parameter using updated process threshold derived from uncontrollable error |
| US7221990B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-05-22 | Applied Materials, Inc. | Process control by distinguishing a white noise component of a process variance |
| US6961626B1 (en) | 2004-05-28 | 2005-11-01 | Applied Materials, Inc | Dynamic offset and feedback threshold |
| US7096085B2 (en) | 2004-05-28 | 2006-08-22 | Applied Materials | Process control by distinguishing a white noise component of a process variance |
| JP2016031573A (en)* | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 日本電産サンキョー株式会社 | Production system |
| US10613487B2 (en) | 2016-11-09 | 2020-04-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Data collection system, processing system, and storage medium |
| US11567462B2 (en) | 2016-11-09 | 2023-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Data collection system, processing system, and storage medium |
| CN112818180A (en)* | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | Storage and query method of wafer processing historical data and process control system |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3207457B2 (en) | 2001-09-10 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3207457B2 (en) | Manufacturing process management system | |
| US5495417A (en) | System for automatically producing different semiconductor products in different quantities through a plurality of processes along a production line | |
| US5375062A (en) | Method and apparatus for forming lot | |
| JPH10106917A (en) | Production system for semiconductor device manufacturing | |
| US6907308B1 (en) | Remote wafer flow and recipe editor for simiconductor processing control | |
| JP3297089B2 (en) | Data verification system | |
| US7151980B2 (en) | Transport management system and method thereof | |
| US7058627B2 (en) | Reticle management system | |
| US6584371B1 (en) | Method and apparatus for process control of semiconductor device fabrication line | |
| KR100379847B1 (en) | Method and system for automatic process controlling non product wafers and product wafers, and recording medium storing the method | |
| JP2001068392A (en) | Automatic assembly for semiconductor factory, automatic system thereof, and automatic method thereof | |
| US7539553B2 (en) | System and method for automated dispatch and transportation of work-in-process | |
| JPH0553607A (en) | Device control computer and device control method | |
| US6678566B2 (en) | Backup control system (BCS) for optimizing utilization of multiple fabrication facilities | |
| US20050228526A1 (en) | Wafer lot identity management system and method thereof | |
| JP2606112B2 (en) | Semiconductor device manufacturing system | |
| US7286891B2 (en) | System and method for correcting material and data mismatch in an automated manufacturing environment | |
| JPS5967638A (en) | Semiconductor device manufacturing system | |
| van Campen | Design of a multi-process multi-product wafer fab | |
| JP2004241697A (en) | Manufacture management apparatus for semiconductor wafer | |
| JP2800716B2 (en) | Manufacturing process management system | |
| JP3301228B2 (en) | Process control method for articles in the manufacturing process | |
| US6466945B1 (en) | Accurate processing through procedure validation in software controlled environment | |
| US7206653B1 (en) | Wafer-based planning methods and systems for batch-based processing tools | |
| CN1178273C (en) | Handling method of changing attributes of manufacturing processes for semi-conductor equipment |
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20080706 Year of fee payment:7 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20090706 Year of fee payment:8 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20090706 Year of fee payment:8 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20100706 Year of fee payment:9 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20110706 Year of fee payment:10 | |
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |