【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は、特にミクロン単位の高精細なパターンを鮮明
に印刷出来るようにした樹脂凸版及びその製造方法に関
するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a resin letterpress plate that can clearly print high-definition patterns, particularly in micron units, and a method for manufacturing the same.
［従来の技術］従来、ベタ状のパターンを凸版で印刷すると、第３図に
示すようにインキパターンａの周囲にマージナルゾーン
ｂと称する一種の隈取り現象が生じる。これは、凸版の
インキが高い印圧により周囲に押しやられるため、パタ
ーンの周囲は濃くはっきり印刷されるが、中央部は薄く
なったり或は白抜けになったりするからである。このよ
うなマージナルゾーンは、凸版独特の力強い調子の印刷
が得られる反面、インキの中抜は現象であるので、パタ
ーンがミクロンオーダーの高精細の場合にはパターンの
印刷不鮮明の原因になる。[Prior Art] Conventionally, when a solid pattern is printed using a letterpress, a type of shading phenomenon called a marginal zone b occurs around the ink pattern a, as shown in FIG. This is because the letterpress ink is pushed to the periphery by the high printing pressure, so the periphery of the pattern is printed darkly and clearly, but the center becomes thinner or has white spots. Although such a marginal zone provides printing with a strong tone unique to letterpress printing, hollowing out of the ink is a phenomenon, and when the pattern is high-definition on the order of microns, it causes the pattern to be printed indistinctly.
［発明が解決しようとする課題］本発明は、このような従来の問題点を解決するためにな
され、ミクロンオーダーの高精細なバターンであっても
、インキの中抜は現象が生じることなく鮮明に印刷出来
るようにした樹脂凸版及びその製造方法を提供すること
を課題としたものである。[Problems to be Solved by the Invention] The present invention has been made to solve these conventional problems, and even for high-definition patterns on the micron order, hollowing out of ink can be performed clearly without causing any phenomena. The object of the present invention is to provide a resin letterpress plate that can be printed on and a method for manufacturing the same.
［課題を解決するための手段コこの課題を技術的に解決するための手段として、本発明
は合成樹脂で形成された凸版のインキ受容部である凸部
面に、この凸部面の周辺を除いてインキ溜りとなる凹部
を形成した樹脂凸版を要旨とするものである。また、本
発明は、基板の表面にフォトレジスト像を形成し、この
フォトレジスト像を含む前記基板の表面にフォトレジス
トを塗布し、その上にマスク板を被せて露光しかつ現像
することによって前記フォトレジスト像を底部に何する
マスター版を形成し、このマスター版面に薄膜導電層を
施すと共に電鋳層を施して剥離することによりファーザ
ー型を形成し、このファーザー型に電鋳層を施し剥離し
てマザー型を形成し、このマザー型を用いて樹脂成形手
段により前記樹脂凸版を成形することを要旨とするもの
である。[Means for Solving the Problem] As a means for technically solving this problem, the present invention provides a method for forming a periphery of the convex surface on the convex surface which is the ink receiving part of a letterpress made of synthetic resin. The gist is a resin letterpress printing plate with recesses that serve as ink reservoirs. The present invention also provides a method for forming a photoresist image on the surface of a substrate, applying a photoresist to the surface of the substrate including the photoresist image, covering the photoresist with a mask plate, exposing the photoresist to light, and developing the photoresist. A master plate with a photoresist image on the bottom is formed, a thin conductive layer is applied to the surface of this master plate, and an electroformed layer is applied and peeled off to form a further mold, and an electroformed layer is applied to this further mold and peeled off. The gist of this method is to form a mother mold, and use this mother mold to mold the resin relief plate by a resin molding means.
［作 用］凸版面に形成された凹部がインキ溜りとなるので、高い
印圧が掛かってもインキが周囲に押しやられることがな
くインキの中抜は現象を未然に防止することが出来る。[Function] Since the recesses formed on the letterpress surface serve as ink reservoirs, the ink is not pushed to the surrounding area even when high printing pressure is applied, and the phenomenon of ink hollowing out can be prevented.
［実施例コ以下、本発明の実施例について添付図面により詳細に説
明する。[Embodiments] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第１図は、本発明に係る樹脂凸版１の一例を示すもので
、その凸版面１ａには周辺を除いてインキ溜りとなる凹
部１ｂがそれぞれ形成されている。FIG. 1 shows an example of a resin relief printing plate 1 according to the present invention, in which a relief surface 1a is formed with recesses 1b, which serve as ink reservoirs, except for the periphery.
この樹脂凸版１を製造するには、先ず第２図（イ）に示
すように表面を平滑に研磨したガラス基板１１の上に、
水溶性フォトレジストか油溶性フォトレジストを用いて
厚さ０．３〜１．０μ程度のフォトレジスト保工２を形
成する。このフォトレジスト像１２の形成工程は、前記
ガラス基板ＩＩの上にポジ型もしくはネガ型のフォトレ
ジスト又は電子線レノストをコーティングした後、所望
の高精細パターンが形成された遮光膜のマスクを密着さ
せ、近紫外線で露光するか又は電子線をパターン状に照
射し、育機アルカリ性現像液で現像することにより行う
ことが出来る。In order to manufacture this resin relief printing plate 1, first, as shown in FIG.
A photoresist coating 2 having a thickness of about 0.3 to 1.0 μm is formed using a water-soluble photoresist or an oil-soluble photoresist. In the step of forming the photoresist image 12, after coating the glass substrate II with a positive or negative photoresist or electron beam renost, a mask of a light-shielding film on which a desired high-definition pattern is formed is tightly attached. This can be carried out by exposing to near ultraviolet rays or irradiating with electron beams in a pattern, and developing with an alkaline developer.
次に、第２図（ロ）のようにフォトレジスト像１２の形
成されたガラス基板１１の上に、５〜ｌＯμ程度の厚い
フォトレジスト１３を塗布し、第２図（ハ）のようにそ
の上に所定のマスク板１４を密着させて露光し、かつ現
像することによって第２図（ニ）のような前記フォトレ
ジスト像１２を底部に有するマスター版Ｉ５を形成する
。この場合、現像後に加熱処理する等してマスター版１
５及び前記フォトレジスト像１２の断面形状を台形にす
ると実際の使用上好ましい。Next, as shown in FIG. 2(B), a thick photoresist 13 of about 5 to 10 μm is coated on the glass substrate 11 on which the photoresist image 12 is formed, and as shown in FIG. 2(C), A master plate I5 having the photoresist image 12 on the bottom as shown in FIG. 2(d) is formed by exposing and developing a predetermined mask plate 14 on the top. In this case, the master plate 1 is
5 and the cross-sectional shape of the photoresist image 12 is preferably trapezoidal for practical use.
この後、第２図（ネ）のように無電解メツキ法もしくは
真空蒸着法、スパッター蒸着法等を用いてマスター版Ｉ
５の表面に０．０５〜０．２μ厚の薄膜導電層１６を形
成して表面を導体化する。次いで第２図（へ）のように
、厚さ ０．２〜１．０■■の電鋳層１７を形成するが
、これは例えば陽極ニッケルのスルファミン酸ニッケル
浴にて行い、ニッケル電鋳層を析出させることにより行
う。スルファミン酸ニッケル浴の一例としては、スルフ
ァミン酸ニッケルを５００ ｇ／ノにッケル換算）、硼
酸を３０ｇ／ １、臭化ニッケルを３ｇ／！で、電流密
度は最高時で４ＯＡ／ｄｍ２にて行うことが出来る。After this, as shown in Fig. 2 (N), the master plate I
A thin film conductive layer 16 having a thickness of 0.05 to 0.2 μm is formed on the surface of 5 to make the surface conductive. Next, as shown in FIG. 2(f), an electroformed layer 17 with a thickness of 0.2 to 1.0 mm is formed, for example, in a nickel sulfamate bath of anode nickel, and the nickel electroformed layer 17 is formed. This is done by precipitating. An example of a nickel sulfamate bath is nickel sulfamate (500 g/1), boric acid 30 g/1, and nickel bromide 3 g/1! The current density can be set at a maximum of 4OA/dm2.
電鋳層１７を形成した後、これを前記マスター版１５か
ら剥離させると共に、表面に酸化膜又はクロム酸塩被膜
等の剥離層を形成する工程を施すことにより、第２図（
ト）に示すようにファーザー型Ｆを形成する。剥離層と
なる酸化膜を形成する場合には、電解脱脂液あるいは１
０％ＮａＯＲ溶液中において電圧６Ｖで５〜６０秒間陽
極酸化するか、或はクロム酸又は重クロム酸塩溶液（０
，７〜１２ｇ＃）中に５〜４５秒間浸漬すれば良い。こ
の後、第２図（チ）に示すようにファーザー型Ｆの上に
電鋳層１８を形成し、これを剥離することによって第２
回（す）のようなマザー型Ｍを形成する。After forming the electroformed layer 17, a process of peeling it off from the master plate 15 and forming a peeling layer such as an oxide film or a chromate film on the surface is performed, as shown in FIG.
Form father type F as shown in g). When forming an oxide film that will become a peeling layer, use an electrolytic degreasing solution or
Anodize in 0% NaOR solution at a voltage of 6 V for 5-60 seconds or in chromic acid or dichromate solution (0%
, 7-12g#) for 5-45 seconds. Thereafter, as shown in FIG.
A mother mold M like a circle is formed.
このようにして形成したマザー型Ｍを用いて、樹脂成形
手段により前記樹脂凸版１を成形するが、その−例とし
ては第２図（ヌ）に示すように射出成形金型１９を利用
して溶融樹脂を注入することにより行うことが出来る。Using the mother mold M thus formed, the resin relief plate 1 is molded by a resin molding means, for example, by using an injection mold 19 as shown in FIG. This can be done by injecting molten resin.
これ以外に、プレス成形手段によっても樹脂凸版１を成
形することが可能である。In addition to this, it is also possible to mold the resin relief plate 1 by press molding means.
樹脂凸版１による印刷方式は、直刷りでもオフセット刷
りでもどちらでも良いが、前記のように樹脂凸版１の凸
部面１ａの中央部にはインキ溜りとなる凹部１ｂがそれ
ぞれ形成されているので、印圧時にインキが中央部に維
持されてインキの中抜は現象が生じることはない。被印
刷体は紙以外にガラス、セラミック、樹脂、半導体基体
、金属板であって特に限定されない。The printing method using the resin letterpress plate 1 may be either direct printing or offset printing, but as mentioned above, the concave portions 1b that serve as ink reservoirs are formed in the center of the convex surface 1a of the resin letterpress plate 1. During printing, the ink is maintained in the center and no hollowing out of the ink occurs. In addition to paper, the printing material may be glass, ceramic, resin, semiconductor substrate, or metal plate, and is not particularly limited.
［発明の効果コ以上説明したように、本発明によれば、合成樹脂で形成
された凸版のインキ受容部である凸部面に、この凸部面
の周辺を除いてインキ溜りとなる凹部を形成したので、
高い印圧が掛かってもインキが周囲に押しやられること
がなく、このためインキ中抜は現象を未然に防止し、ミ
クロンオーダーの高精細なパターンであっても鮮明に印
刷出来る等の優れた効果を奏する。また、本発明方法に
よれば、樹脂凸版はマザー型を用いて射出成形するか又
はプレス成形によって簡単に製造することが出来る。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, in the convex surface which is the ink receiving part of a letterpress made of synthetic resin, a concave part which becomes an ink reservoir is formed except for the periphery of the convex part surface. Since it was formed,
Even when high printing pressure is applied, the ink is not pushed away to the surrounding area, which prevents the phenomenon of ink hollowing, and has excellent effects such as being able to print clearly even with high-definition patterns on the micron order. play. Further, according to the method of the present invention, a resin relief plate can be easily manufactured by injection molding using a mother mold or press molding.
第１図は本発明に係る樹脂凸版の一部の断面図、第２図
（イ）〜（ヌ）は本発明に係る樹脂凸版の製造を工程順
に示す説明図、第３図はマージナルゾーンを示す説明図
である。１・・・樹脂凸版 １ａ・・・凸部面１ｂ・・
・凹部Fig. 1 is a cross-sectional view of a part of the resin relief printing plate according to the present invention, Figs. FIG. 1... Resin letterpress 1a... Convex surface 1b...
・Concavity
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16802490AJPH0462190A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Resin relief printing plate and its manufacture |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16802490AJPH0462190A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Resin relief printing plate and its manufacture |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462190Atrue JPH0462190A (en) | 1992-02-27 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16802490APendingJPH0462190A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Resin relief printing plate and its manufacture |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0462190A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002178654A (en)* | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Letterpress printing plate and plate making method |
| KR100880345B1 (en)* | 2001-07-13 | 2009-01-28 | 가부시키가이샤 고무라테크 | Printing plate for transferring the sealing compound for liquid crystal-based bonding |
| US20100180782A1 (en)* | 2002-09-09 | 2010-07-22 | International Business Machines Corporation | Printing in a Medium |
| JP2020524097A (en)* | 2017-07-05 | 2020-08-13 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニーＴｈｅ Ｐｒｏｃｔｅｒ ＆ Ｇａｍｂｌｅ Ｃｏｍｐａｎｙ | Method for printing 3D micro-optical image on packaging system |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002178654A (en)* | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Letterpress printing plate and plate making method |
| KR100880345B1 (en)* | 2001-07-13 | 2009-01-28 | 가부시키가이샤 고무라테크 | Printing plate for transferring the sealing compound for liquid crystal-based bonding |
| US20100180782A1 (en)* | 2002-09-09 | 2010-07-22 | International Business Machines Corporation | Printing in a Medium |
| US8267011B2 (en)* | 2002-09-09 | 2012-09-18 | International Business Machines Corporation | Stamp with drainage channels for transferring a pattern in the presence of a third medium |
| US8336456B2 (en) | 2002-09-09 | 2012-12-25 | International Business Machines Corporation | Printing in a medium |
| US8453569B2 (en) | 2002-09-09 | 2013-06-04 | International Business Machines Corporation | Stamp with permeable hydrophylic matrix |
| JP2020524097A (en)* | 2017-07-05 | 2020-08-13 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニーＴｈｅ Ｐｒｏｃｔｅｒ ＆ Ｇａｍｂｌｅ Ｃｏｍｐａｎｙ | Method for printing 3D micro-optical image on packaging system |
| JP2022044672A (en)* | 2017-07-05 | 2022-03-17 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | Method of printing 3d-microoptic images on packaging systems |
| JP2023160940A (en)* | 2017-07-05 | 2023-11-02 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | Method of printing 3d-microoptic images on packaging systems |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
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