【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は半導体装置の検査装置とくにそのプローブ保護
板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for semiconductor devices, and particularly to a probe protection plate thereof.
従来の技術従来より、ウェハ状態の半導体装置を検査する場合、ウ
エノ・状態の半導体装置をウコー／％プローバなどのス
テージに固定１７、外部測定機と電気的に接続された半
導体装置の検査装置のプローブを半導体装置の電極パッ
ドに接触させて、半導体装置の電気的特性を検査して良
品、不良品の判定を行ない、不良品の半導体装置はイン
ク打点装置によって半導体装置上にインクを打点してい
た。Conventional Technology Conventionally, when inspecting a semiconductor device in a wafer state, the semiconductor device in the wafer state is fixed on a stage such as an Uko/% prober17, and a semiconductor device inspection device electrically connected to an external measuring device is used. A probe is brought into contact with the electrode pad of the semiconductor device, and the electrical characteristics of the semiconductor device are inspected to determine whether the device is good or defective.If the semiconductor device is defective, ink is dotted onto the semiconductor device using an ink dotting device. Ta.
以下、従来の半導体装置の検査装置について図を用いて
説明する。A conventional semiconductor device inspection apparatus will be described below with reference to the drawings.
第３図および第４図に示すように、配線２および電極３
はプリント基板１上に形成されており、電気的に接続さ
れている。また、プリント基板１の中央部は半導体装置
よりも大きい面積で開口されていて、半導体装置の目視
できる視野領域９を形成している。プローブ４はタング
ステンなとの金属材料で形成されており、ハンダ５ａな
との固着手段によって配線２と電気的に接続されている
。プローブ４はプリント基板１に樹脂５により固定され
ている。ウェハ状態の半導体装置７はステージ６により
固定されている。またステージ６はつＳ、ハ１１のＸ、
Ｙ方向および上昇／下降さぜるＺ方向へ移動できる可動
ステージになっていて、ウェハ状態の半導体装置７を固
定している。As shown in FIGS. 3 and 4, the wiring 2 and the electrode 3
are formed on the printed circuit board 1 and are electrically connected. Further, the central portion of the printed circuit board 1 is opened with an area larger than that of the semiconductor device, and forms a viewing area 9 in which the semiconductor device can be visually viewed. The probe 4 is made of a metal material such as tungsten, and is electrically connected to the wiring 2 by fixing means such as solder 5a. The probe 4 is fixed to the printed circuit board 1 with resin 5. The semiconductor device 7 in a wafer state is fixed on a stage 6. Also stage 6 Hatsu S, Ha11 X,
It is a movable stage that can move in the Y direction and the Z direction (up/down), and fixes the semiconductor device 7 in the form of a wafer.
また、半導体装置７には電極パッド８が設置されている
。Furthermore, electrode pads 8 are installed on the semiconductor device 7 .
以上のように構成された半導体装置の検査装置について
、以下にその動作を説明する。The operation of the semiconductor device inspection apparatus configured as described above will be described below.
まず、ウェハ状態の半導体装置７をステージ６に固定す
る。つぎにステージ６を上昇させることによって半導体
装置の電極パッド８とプローブ４を接触させ電気的に接
続される。電極パッド８とプローブ４が電気的に接続さ
れると外部測定機（図示せず）からの電気信号が半導体
装置の検査装置の電極３．配線２．プローブ４を介して
電極パッド８に伝送され、半導体装置を電気的特性の検
査が行なわれる。検査が終わるとステージ６は下降し電
極パッド８とプローブ４は電気的に切り離されて、つぎ
の半導体装置の検査するようにステージ６が移動して以
後、同様に検査が繰り返される。First, the semiconductor device 7 in a wafer state is fixed to the stage 6. Next, by raising the stage 6, the electrode pads 8 of the semiconductor device and the probes 4 are brought into contact and electrically connected. When the electrode pad 8 and the probe 4 are electrically connected, an electrical signal from an external measuring device (not shown) is transmitted to the electrode 3. of the semiconductor device testing device. Wiring 2. The signal is transmitted to the electrode pad 8 via the probe 4, and the electrical characteristics of the semiconductor device are tested. When the test is completed, the stage 6 is lowered, the electrode pad 8 and the probe 4 are electrically disconnected, and the stage 6 is moved to test the next semiconductor device, after which the test is repeated in the same manner.
発明が解決しようとする課題このような従来の構成では、プリント基板１の中央部が
開口され、開口された視野領域９にプローブが形成され
ているために、開口部の上から落下するダストなどが隣
り合うプローブに付着してリークの原因となったり、上
方からの落下物などによってプローブを破損することが
多く、半導体装置の検査が正常に行なわれないという問
題があった。Problems to be Solved by the Invention In such a conventional configuration, since the central part of the printed circuit board 1 is opened and the probe is formed in the opened viewing area 9, dust and the like that fall from above the opening are generated. There have been problems in that semiconductor devices cannot be tested properly because they often adhere to adjacent probes and cause leaks, or the probes are often damaged by objects falling from above.
本発明は、このような課題を解決するもので、隣り合う
プローブ間のリークや、プローブの損失をなくすことに
よって、信頼性の高い検査を行なうことができる半導体
装置の検査装置を提供することを目的とするものである
。The present invention solves these problems, and aims to provide a semiconductor device testing device that can perform highly reliable testing by eliminating leakage between adjacent probes and loss of probes. This is the purpose.
課題を解決するための手段この目的を達成するために、本発明の半導体装置の検査
装置は、従来からの半導体装置の検査装置の特徴に加え
て、プリント基板のプローブが設けられている面と反対
側の面に、半導体装置よりも大きい面積で開口されてい
る半導体装置の目視のための視野領域の全部もしくは一
部を覆う透明板を備えたものである。Means for Solving the Problems In order to achieve this object, the semiconductor device testing device of the present invention has the features of the conventional semiconductor device testing device, as well as the surface of the printed circuit board on which the probe is provided. The opposite surface is provided with a transparent plate that covers all or part of the viewing area for visual inspection of the semiconductor device, which has an opening with an area larger than the semiconductor device.
作用この構成により、半導体装置の検査装置の視野領域は透
明なガラス板もしくはプラスチック板で覆われて保護さ
れているため、視野領域に形成されているプローブ上に
落下するダストによるプローブ間のリークや上からの落
下物によるプローブの破損を防止できるので半導体装置
の検査工程において、高精度で信頼性の高い検査ができ
る。With this configuration, the viewing area of the semiconductor device inspection equipment is protected by being covered with a transparent glass plate or plastic plate, which prevents leakage between the probes due to dust falling onto the probes formed in the viewing area. Since the probe can be prevented from being damaged by objects falling from above, highly accurate and reliable testing can be performed in the testing process of semiconductor devices.
実施例以下、実施例について図面を参照しながら説明する。第
１図および第２図に本発明の一実施例の半導体装置の検
査装置の構成を示す。図に示すように、プリント基板１
上に配線２および電極３か形成されており、それぞれ電
気的に接続されている。また、プリント基板の中央部は
半導体装置よりも大きい面積で開口されており、半導体
装置を目視するための視野領域９が形成されている。タ
ングステンなどの金属材料で形成されたプローブ４の一
端はプリント基板１の裏面の配線２とハンダなとによっ
て固着され電気的に接続されており、他の一端はプリン
ト基板１の視野領域９内にある半導体装置７の電極パッ
ド８と接続できるように構成されている。プローブ４は
Ｖ脂５によりプリント基板１に固定されていて、ウェハ
状態の半導体装置７はステージ６により固定されており
、ステージ６はウェハをＸ、Ｙ方向および上昇／下降さ
せるＺ方向へ移動できる可動ステージになっている。半
導体装置の電極バンド８は、アルミなとの配線材料と同
し材料によって形成されている。透明板１０はガラス板
もしくはプラスチック板で形成されていて、プリント基
板１のプローブ４が固定されている面と反対側の面に設
置され、プリント基板１の視野領域９の全部もしくは一
部を覆ってプローブ４を保護している。EXAMPLES Hereinafter, examples will be described with reference to the drawings. FIGS. 1 and 2 show the configuration of a semiconductor device inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, printed circuit board 1
A wiring 2 and an electrode 3 are formed thereon and are electrically connected to each other. Further, the central portion of the printed circuit board is opened with an area larger than the semiconductor device, and a viewing area 9 for viewing the semiconductor device is formed. One end of the probe 4 made of a metal material such as tungsten is fixed and electrically connected to the wiring 2 on the back side of the printed circuit board 1 with solder, and the other end is located within the viewing area 9 of the printed circuit board 1. It is configured so that it can be connected to an electrode pad 8 of a certain semiconductor device 7. The probe 4 is fixed to the printed circuit board 1 by a V-type resin 5, and the semiconductor device 7 in a wafer state is fixed by a stage 6, which can move the wafer in the X and Y directions and in the Z direction for raising/lowering the wafer. It has a movable stage. The electrode band 8 of the semiconductor device is made of the same material as the wiring material, such as aluminum. The transparent plate 10 is made of a glass plate or a plastic plate, is installed on the surface of the printed circuit board 1 opposite to the surface on which the probe 4 is fixed, and covers all or part of the viewing area 9 of the printed circuit board 1. to protect the probe 4.
以上のように構成された本実施例の半導体装置の検査装
置について、以下その動作を説明する。The operation of the semiconductor device inspection apparatus of this embodiment configured as described above will be described below.
まず、ウェハ状態の半導体装置７をステージ６に固定す
る。つぎにステージ６を上昇させて半導体装置の電極パ
ッド８とプローブ４を接触させ電気的に接続される。電
極バッド８とプローブ４が電気的に接続されると外部測
定機（図示せず）からの電気的信号が半導体装置の検査
装置の電極３、配線２．プローブ４を介して電極バッド
８に伝送され、半導体装置７の電気的特性の検査が行な
われる。First, the semiconductor device 7 in a wafer state is fixed to the stage 6. Next, the stage 6 is raised, and the electrode pads 8 of the semiconductor device and the probes 4 are brought into contact and electrically connected. When the electrode pad 8 and the probe 4 are electrically connected, an electrical signal from an external measuring device (not shown) is transmitted to the electrode 3, the wiring 2. The signal is transmitted to the electrode pad 8 via the probe 4, and the electrical characteristics of the semiconductor device 7 are tested.
以上のＪ、うに本実施例によれば、プリント基板〕、の
プローブ４が固定されている反対側の面上に、プリント
基板の視野領域をガラスもしくはプラスチックで作成し
た透明板１０で覆ってプローブ４を保護］７ているため
、プローブ上にダストが落下して、隣り合うプローブ間
でリークを起こすことや、」１方からの落下物によるプ
ローブの破損を防止できるため信頼性の高い半導体装置
の検査が実施できる。According to the present embodiment, the viewing area of the printed circuit board is covered with a transparent plate 10 made of glass or plastic on the opposite surface of the printed circuit board to which the probe 4 is fixed. 4) to prevent dust from falling onto the probes, causing leaks between adjacent probes, and preventing damage to the probes due to falling objects from one side, resulting in highly reliable semiconductor devices. inspections can be carried out.
発明の効果以上の実施例の説明からも明らかなように本発明によれ
ば、半導体装置の検査装置の視野領域を覆うガラスもし
くはプラスチックで形成した透明板を備えることによっ
て、プローブ上にダストが落下して隣り合うプローブ間
でリークを起こすことや、上方からの落下物によるプロ
ーブの破損を防止できるため半導体装置の信頼性の高い
検査がな行なえる。Effects of the Invention As is clear from the description of the embodiments above, according to the present invention, dust falls onto the probe by providing a transparent plate made of glass or plastic that covers the viewing area of the semiconductor device inspection device. This makes it possible to prevent leakage between adjacent probes and damage to the probes due to objects falling from above, allowing highly reliable testing of semiconductor devices.
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の検査装置の平
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線での断面図、第３図
は従来の半導体装置の検査装置の平面図、第４図は第３
図のＢ−Ｂ’線での断面図である。１・・・・・・プリント基板、２・・・・・・配線、３
・・・・・・電極、４・・・・・・プローブ、５・・・
・・・樹脂、５ａ・・・・・・ハンダ、６・・・・・・
ステージ、７・・・・・・半導体装置、８・・・・・・
電極バッド、９・・・・・・プリント基板に形成された
視野領域、］０・・・・・・透明板。代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名＼ 〜 ｈ
膚Ｓ 覧FIG. 1 is a plan view of a semiconductor device inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA' in FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of a conventional semiconductor device inspection apparatus. Plan view, Figure 4 is the 3rd
It is a sectional view taken along the line BB' in the figure. 1...Printed circuit board, 2...Wiring, 3
... Electrode, 4 ... Probe, 5 ...
...Resin, 5a...Solder, 6...
Stage, 7...Semiconductor device, 8...
Electrode pad, 9...Viewing area formed on printed circuit board,]0...Transparent plate. Name of agent: Patent attorney Shigetaka Awano 1 person\ ~ h
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14784490AJPH0442943A (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Inspection device of semiconductor device |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14784490AJPH0442943A (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Inspection device of semiconductor device |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442943Atrue JPH0442943A (en) | 1992-02-13 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14784490APendingJPH0442943A (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Inspection device of semiconductor device |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442943A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263501A (en)* | 1994-01-25 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | Self-centering elastomer pressure wafer probe with pivotable movement |
| CN102621355A (en)* | 2012-04-13 | 2012-08-01 | 上海华力微电子有限公司 | Probe tip protective device and probe card with probe tip protective device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263501A (en)* | 1994-01-25 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | Self-centering elastomer pressure wafer probe with pivotable movement |
| CN102621355A (en)* | 2012-04-13 | 2012-08-01 | 上海华力微电子有限公司 | Probe tip protective device and probe card with probe tip protective device |
| CN102621355B (en)* | 2012-04-13 | 2014-08-13 | 上海华力微电子有限公司 | Probe tip protective device and probe card with probe tip protective device |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
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