【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームおよびモ
ールド金型に関し、より詳細にはスルーゲートを用いて
樹脂モールドするリードフレームおよびモールド金型に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame and a mold, and more particularly to a lead frame and a mold for resin molding using a through gate.
【０００２】0002
【従来の技術】図５はリードフレームの樹脂モールド方
法の一例として、トランスファモールド方法によって複
数列の樹脂モールド部１０を有するマトリクスタイプの
リードフレーム１２を樹脂モールドする状態を示す。複
数列の樹脂モールド部を有するリードフレームを樹脂モ
ールドする場合は、ポットからリードフレームにランナ
ーを延設し、ランナーからそれぞれのキャビティにゲー
トを分岐させて各キャビティと連絡する方法と、ポット
に最も近いキャビティとポットとを樹脂路で連絡し、隣
接するキャビティ間にスルーゲートを設けてすべてのキ
ャビティを連絡する方法がある。図５は後者の、スルー
ゲートを利用して樹脂モールドする方法を示している。図で１４はポット、１６はランナー、２０がスルーゲー
トである。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows, as an example of a lead frame resin molding method, a matrix type lead frame 12 having a plurality of rows of resin mold parts 10 is resin molded by a transfer molding method. When resin molding a lead frame that has multiple rows of resin mold parts, there are two methods: extending a runner from the pot to the lead frame, and branching gates from the runner to each cavity to communicate with each cavity. There is a method of connecting nearby cavities and pots with a resin path, and providing through gates between adjacent cavities to connect all cavities. FIG. 5 shows the latter method of resin molding using a through gate. In the figure, 14 is a pot, 16 is a runner, and 20 is a through gate.
【０００３】ところで、リードフレームを樹脂モールド
する際、モールド後に金型にランナーやゲートが残って
しまうと、次回のモールドの際に樹脂モールドができな
くなるから、型開きの際にはランナーあるいはゲートを
リードフレームに付着して型開きする必要がある。ラン
ナーからゲートを分岐させて樹脂モールドするタイプの
樹脂モールド方法では、このため型開き時にエジェクタ
ピンでランナー部分を突き出すことによって金型側にラ
ンナー等が残らないようにしている。一方、スルーゲー
トによって樹脂モールドするタイプでは、スルーゲート
部分にエジェクタピンを配置することが設計上困難であ
ること等の理由からリードフレームのフレーム部を突き
出して型開きするようにしている。By the way, when resin molding a lead frame, if runners or gates remain in the mold after molding, the resin mold will not be able to be formed the next time, so when opening the mold, remove the runners or gates. It is necessary to attach it to the lead frame and open the mold. In a resin molding method in which a gate is branched from a runner and resin molding is performed, the runner portion is ejected with an ejector pin when the mold is opened to prevent the runner from remaining on the mold side. On the other hand, in the case of a resin-molded type using a through gate, the mold is opened by protruding the frame portion of the lead frame because it is difficult in design to arrange an ejector pin in the through gate portion.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】スルーゲートを用いた
樹脂モールド方法では、上記のような方法によって型開
きするため、型開きの際にスルーゲート部分の樹脂が金
型に付着して金型に樹脂が残ってしまうという問題が生
じている。図６はスルーゲートを用いた樹脂モールド方
法で型開きした状態を説明的に示す。図で１８はポット
から最初の樹脂モールド部１０へ連絡するゲートで、２
０は樹脂モールド部１０、１０間を連絡するスルーゲー
トである。スルーゲート２０はリードフレーム１２の片
面側に設けられており、キャビティ２２間を連通してい
る。型開きの際に、リードフレーム１２は金型２４から
突き出されて型開きされるが、型開き時にスルーゲート
２０がリードフレーム１２から剥がれると金型２４側に
樹脂が残ってしまう。金型２４にスルーゲート２０が残
ると、樹脂の流れが妨げられ、製品不良となるから、従
来は金型を適宜クリーニングして金型に残った樹脂を除
去するようにしている。[Problem to be Solved by the Invention] In the resin molding method using a through gate, the mold is opened by the method described above, so when the mold is opened, the resin in the through gate part adheres to the mold and is damaged by the mold. A problem arises in that resin remains. FIG. 6 shows a state in which the mold is opened using a resin molding method using a through gate. In the figure, 18 is a gate connecting the pot to the first resin mold part 10, and 2
0 is a through gate that communicates between the resin mold parts 10, 10. The through gate 20 is provided on one side of the lead frame 12 and communicates between the cavities 22. When the mold is opened, the lead frame 12 is pushed out from the mold 24 and opened, but if the through gate 20 is peeled off from the lead frame 12 when the mold is opened, resin remains on the mold 24 side. If the through gate 20 remains in the mold 24, the flow of the resin will be obstructed and the product will be defective, so conventionally the mold has been cleaned as appropriate to remove the resin remaining in the mold.
【０００５】また、従来のスルーゲートを用いた樹脂モ
ールドの場合は、スルーゲートがリードフレームに付着
した状態で型開きされたときでも、樹脂モールド後のフ
ォーミング工程等の後工程でリードフレームを搬送する
際にリードフレームからスルーゲートが脱落するという
問題点がある。すなわち、搬送時にスルーゲートが脱落
してフォーミング用の金型に落下したりすることによっ
て、装置の作動不良を招くことがある。そこで、本発明
は上記問題点を解消すべくなされたものであり、その目
的とするところは、スルーゲートを用いて樹脂モールド
する場合に、金型にスルーゲートが残ったり、また樹脂
モールド後の製品搬送の際にスルーゲートがリードフレ
ームから剥離したりせず、樹脂モールド時や各種加工の
際の問題点を回避することのできるリードフレームおよ
びモールド金型を提供するにある。Furthermore, in the case of a conventional resin mold using a through gate, even when the mold is opened with the through gate attached to the lead frame, the lead frame cannot be transported in subsequent processes such as the forming process after resin molding. There is a problem in that the through gate falls off from the lead frame when doing so. That is, the through gate may fall off during transportation and fall into the forming mold, resulting in malfunction of the device. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to prevent the through gate from remaining in the mold when performing resin molding using a through gate, and to eliminate the possibility that the through gate may remain in the mold after resin molding. To provide a lead frame and a molding die that prevent a through gate from peeling off from the lead frame during product transportation and avoid problems during resin molding and various processing.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールドの
際に樹脂モールド部間をスルーゲートで連通して樹脂モ
ールドするリードフレームにおいて、前記スルーゲート
が通過する部位を横切って、樹脂充填時に樹脂が充填さ
れるスリット孔を設けたことを特徴とする。また、前記
リードフレームをクランプして樹脂モールドするモール
ド金型において、前記スルーゲートを設けた金型と対向
する金型に、前記スリット孔を跨いでスリット孔、スル
ーゲートと連絡する樹脂溜まりを設けたことを特徴とす
る。Means for Solving the Problems The present invention has the following configuration to achieve the above object. That is, in a lead frame in which resin molding is carried out by communicating resin molded parts with a through gate during resin molding, a slit hole is provided across the part through which the through gate passes and is filled with resin during resin filling. It is characterized by Further, in the molding die for clamping and resin-molding the lead frame, a resin reservoir is provided in the die opposite to the die provided with the through-gate and communicating with the slit hole and the through-gate. It is characterized by:
【０００７】[0007]
【作用】スルーゲートを介して樹脂を充填してリードフ
レームを樹脂モールドする際に、スルーゲートからスリ
ット孔内に樹脂が充填されて樹脂モールドされる。モー
ルド金型の樹脂溜まりを設けた場合はスリット孔および
樹脂溜まりに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。こ
れによってリードフレームにスルーゲートが固着され、
型開きの際に金型にスルーゲートが付着して残留するこ
とを防止し、樹脂モールドされたリードフレームの加工
工程でスルーゲートが剥落することを防止することがで
きる。[Operation] When the lead frame is resin-molded by filling resin through the through-gate, the resin is filled into the slit hole from the through-gate and resin-molded. If a resin reservoir is provided in the mold, the slit hole and the resin reservoir are filled with resin and resin molded. This fixes the through gate to the lead frame,
It is possible to prevent the through gate from adhering and remaining on the mold when the mold is opened, and to prevent the through gate from peeling off during the processing process of a resin-molded lead frame.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームおよびモールド金型を用いて樹脂モールドする状態
を示す。図２は樹脂モールド後のリードフレームの平面
図である。図１に示すように樹脂モールド時にリードフ
レーム１２は下金型３０および上金型３２にクランプさ
れ、ゲート１８から樹脂注入されて樹脂モールドされる
。実施例のリードフレーム１２は樹脂の注入方向に２つ
の樹脂モールド部１０、１０を並置したもので、下金型
３０に設けたスルーゲート２０を介して２つの樹脂モー
ルド用のキャビティに樹脂充填してモールドされる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a resin molded state using a lead frame and a molding die according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of the lead frame after resin molding. As shown in FIG. 1, during resin molding, the lead frame 12 is clamped to a lower mold 30 and an upper mold 32, and resin is injected from the gate 18 to perform resin molding. The lead frame 12 of the embodiment has two resin mold parts 10, 10 arranged side by side in the resin injection direction, and the cavities for the two resin molds are filled with resin through the through gate 20 provided in the lower mold 30. molded.
【０００９】スルーゲート２０は図のようにリードフレ
ーム１２の下面に沿って２つの樹脂モールド部１０、１
０を連通させる樹脂路として形成するが、リードフレー
ム１２にはこのスルーゲート２０を横切るかたちでスリ
ット孔１２ａを設ける。実施例のリードフレーム１２で
は樹脂モールド部１０とほぼ同幅で２つのスリット孔１
２ａ、１２ａを設けている。また、上金型３２にはスル
ーゲート２０に対向する位置にスリット孔１２ａを跨ぐ
樹脂溜まり３４を設ける。これによってスルーゲート２
０とスリット孔１２ａと樹脂溜まり３４は連通空間とな
る。The through gate 20 is formed by forming two resin molded parts 10 and 1 along the lower surface of the lead frame 12 as shown in the figure.
A slit hole 12a is provided in the lead frame 12 so as to cross this through gate 20. The lead frame 12 of the embodiment has two slit holes 1 with approximately the same width as the resin mold part 10.
2a and 12a are provided. In addition, a resin reservoir 34 is provided in the upper mold 32 at a position facing the through gate 20 and straddles the slit hole 12a. This allows through gate 2
0, the slit hole 12a, and the resin reservoir 34 form a communicating space.
【００１０】図３、図４は他の実施例として上金型３２
に樹脂溜まり３４を設けず、スリット孔１２ａを設けた
リードフレーム１２をスルーゲート２０を介して樹脂モ
ールドする状態を示す。この実施例でも上記実施例と同
様にスルーゲート２０はスリット孔１２ａを跨ぐように
配置する。FIGS. 3 and 4 show an upper mold 32 as another embodiment.
2 shows a state in which a lead frame 12 provided with a slit hole 12a without a resin reservoir 34 is molded with resin through a through gate 20. In this embodiment as well, the through gate 20 is arranged so as to straddle the slit hole 12a, similar to the above embodiment.
【００１１】上記各実施例で示すリードフレームおよび
モールド金型を用いて樹脂モールドする場合は、ゲート
１８から１番目のキャビティに樹脂充填され、次いでス
ルーゲート２０から２番目のキャビティに樹脂充填され
る。スルーゲート２０とスリット孔１２ａ、樹脂溜まり
３４は連通しているからスルーゲート２０に注入された
樹脂は、２番目のキャビティに充填されると同時にスリ
ット孔１２ａおよび樹脂溜まり３４にも充填される。When resin molding is performed using the lead frame and mold shown in each of the above embodiments, the first cavity from the gate 18 is filled with resin, and then the second cavity from the through gate 20 is filled with resin. . Since the through gate 20, the slit hole 12a, and the resin reservoir 34 are in communication, the resin injected into the through gate 20 fills the second cavity and simultaneously fills the slit hole 12a and the resin reservoir 34.
【００１２】図１および図２に示す実施例では、樹脂溜
まり３４を設けたことにより、樹脂モールド後はスルー
ゲート２０部分で、スルーゲート２０と樹脂溜まり３４
とでリードフレーム１２を両面から挟んだ形状でモール
ドされる。図３および図４で示す実施例では、リードフ
レーム１２のスリット孔１２ａ内に樹脂充填された形で
樹脂モールドされる。図５はスリット孔１２ａを設けた
リードフレーム１２をスルーゲート２０を介して樹脂モ
ールドする様子を示す。スルーゲート２０はスリット孔
１２ａを横切って設けているから、樹脂モールドの際に
リードフレーム１２の厚み分だけスリット孔１２ａ内に
樹脂充填されて樹脂モールドされる。In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, since the resin reservoir 34 is provided, the through gate 20 and the resin reservoir 34 are separated from each other at the through gate 20 portion after resin molding.
The lead frame 12 is molded in a shape with the lead frame 12 sandwiched between the two sides. In the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the slit hole 12a of the lead frame 12 is filled with resin and molded with resin. FIG. 5 shows how the lead frame 12 provided with the slit holes 12a is molded with resin through the through gate 20. As shown in FIG. Since the through gate 20 is provided across the slit hole 12a, during resin molding, the slit hole 12a is filled with resin by the thickness of the lead frame 12 and resin molded.
【００１３】以上のように、実施例のリードフレームお
よびモールド金型を用いて樹脂モールドすれば、図１、
図２に示す実施例に場合はスルーゲート２０が樹脂溜ま
り３４と一体となってリードフレーム１２を挟み込んで
モールドされるからリードフレーム１２からスルーゲー
ト２０が剥落することを有効に防止することができる。これによって、型開きの際に金型側にスルーゲート２０
が残ったりせず確実な型開きがなされ、また樹脂モール
ド後の加工工程で製品を搬送したりする際にスルーゲー
ト２０が脱落することを効果的に防止することができる
。また、図３、図４に示す実施例の場合は、スリット孔
１２ａ内に樹脂が充填されることによりスルーゲート２
０部分でリードフレーム１２と樹脂との接触面積が大き
くなり、同様に型開きの際に金型に樹脂が残ったりスル
ーゲート２０がリードフレーム１２から剥落したりする
ことを防止することができる。なお、樹脂モールド後の
加工工程ではリードカット工程でリードフレームに固着
したスルーゲートを削除するようにするから、リードフ
レームにスルーゲートを固着して樹脂モールドしてもま
ったく問題はない。As described above, if resin molding is performed using the lead frame and molding die of the embodiment, the results shown in FIGS.
In the embodiment shown in FIG. 2, the through gate 20 is integrally molded with the resin reservoir 34 with the lead frame 12 sandwiched therebetween, so that it is possible to effectively prevent the through gate 20 from peeling off from the lead frame 12. . This allows the through gate 20 to be placed on the mold side when opening the mold.
The mold can be opened reliably without any residue remaining, and the through gate 20 can be effectively prevented from falling off when the product is transported in the processing step after resin molding. In addition, in the case of the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the through gate 2 is filled with resin in the slit hole 12a.
The contact area between the lead frame 12 and the resin becomes large at the 0 portion, and it is also possible to prevent the resin from remaining in the mold or the through gate 20 from peeling off from the lead frame 12 when the mold is opened. Note that in the processing step after resin molding, the through gate fixed to the lead frame is removed in the lead cutting step, so there is no problem at all even if the through gate is fixed to the lead frame and resin molded.
【００１４】なお、上記実施例においては、ＤＩＰ タ
イプのリードフレームについて説明したが、スルーゲー
トを利用して樹脂モールドするタイプの製品であればリ
ードフレームの形状はとくに限定されるものではない。また、リードフレームに設けるスリット孔の形状や数等
もとくに限定されない。また、樹脂溜まりもスリット孔
に連絡して設ければよくその配置位置もとくに限定され
るものではない。また、スリット孔１２ａと樹脂溜まり
３４はリードフレームを挟む金型にそれぞれ設ければよ
く、上金型と下金型のどちらに設けてもよい。In the above embodiment, a DIP type lead frame has been described, but the shape of the lead frame is not particularly limited as long as the product is of a resin molded type using a through gate. Furthermore, the shape and number of slit holes provided in the lead frame are not particularly limited. Furthermore, the position of the resin reservoir is not particularly limited as long as it is provided in communication with the slit hole. Further, the slit hole 12a and the resin reservoir 34 may be provided in each of the molds that sandwich the lead frame, and may be provided in either the upper mold or the lower mold.
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明に係るリードフレームおよびモー
ルド金型によれば、上述したように、スルーゲートを用
いて樹脂モールドするリードフレームの樹脂モールドの
際にスルーゲートが金型に残ったりせずに樹脂モールド
することができ好適な樹脂モールドをすることができる
。また、樹脂モールド後にリードフレームからスルーゲ
ートが脱落することを効果的に防止することができ、フ
ォーミング工程等における装置の作動不良等の問題を解
消することができる等の著効を奏する。[Effects of the Invention] According to the lead frame and the molding die according to the present invention, as described above, the through gate does not remain in the die when the lead frame is resin molded using the through gate. A suitable resin mold can be used. In addition, it is possible to effectively prevent the through gate from falling off the lead frame after resin molding, and it is also effective in solving problems such as malfunction of equipment during the forming process and the like.
【図１】リードフレームを樹脂モールドする実施例の説
明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment in which a lead frame is resin-molded.
【図２】樹脂モールド後のリードフレームの平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view of the lead frame after resin molding.
【図３】リードフレームを樹脂モールドする他の実施例
の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of another embodiment in which a lead frame is resin-molded.
【図４】樹脂モールド後のリードフレームの平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view of the lead frame after resin molding.
【図５】スルーゲートを用いたリードフレームの樹脂モ
ールドを示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a resin mold of a lead frame using a through gate.
【図６】スルーゲートを用いるリードフレームの樹脂モ
ールドの従来例を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a conventional example of a resin mold of a lead frame using a through gate.
１０ 樹脂モールド部１２ リードフレーム１４ ポット１６ ランナー１８ ゲート２０ スルーゲート２２ キャビティ３０ 下金型３２ 上金型３４ 樹脂溜まり10 Resin mold part12 Lead frame14 Pot16 Runner18 Gate20 Through gate22 Cavity30 Lower mold32 Upper mold34 Resin pool
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132102AJP2980724B2 (en) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | Mold mold |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132102AJP2980724B2 (en) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | Mold mold |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04333272Atrue JPH04333272A (en) | 1992-11-20 |
| JP2980724B2 JP2980724B2 (en) | 1999-11-22 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3132102AExpired - LifetimeJP2980724B2 (en) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | Mold mold |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980724B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009214532A (en)* | 2008-02-15 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | Resin molded component and its manufacturing process |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009214532A (en)* | 2008-02-15 | 2009-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | Resin molded component and its manufacturing process |
| Publication number | Publication date |
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| JP2980724B2 (en) | 1999-11-22 |
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