【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、複数の半導体装置が配設されたキャリアテー
プからレーザーで半導体装置（ＩＣペレット上の電極と
リードとが接続されたものを指称する）を切断するキャ
リアテープ切断装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention refers to semiconductor devices (electrodes and leads on an IC pellet are connected to each other by laser from a carrier tape on which a plurality of semiconductor devices are arranged). This invention relates to a carrier tape cutting device that cuts carrier tape.
［背景技術］従来、この種のキャリアテープ切断装置としては第４図
に示すものがある。[Background Art] As a conventional carrier tape cutting device of this type, there is one shown in FIG.
第４図において、メス型２０は基台２２上に固定配置さ
れており、このメス型２０の受台２０′の受面２０ａ及
び２０ｂより上方に対向してオス型２１が上下動可能に
配置（支持機構及び駆動機構は図示せず）されている。In FIG. 4, the female mold 20 is fixedly arranged on a base 22, and the male mold 21 is arranged so as to be movable up and down, facing upwardly from the receiving surfaces 20a and 20b of the pedestal 20' of the female mold 20. (Support mechanism and drive mechanism are not shown).
このメス型２０の受台２０′の受面２０ａ及び２０ｂは
第５図で示す半導体装置１５をアウターリード９ｃの下
面で支える載置面が設けられている。このメス型２０の
受台２０′の内側側縁は第５図の破線で示す切断範囲１
７の幅となるよう配置され、この幅と対応してオス型２
１の幅が決められている。このオス型２１の先端２１ａ
は上下動してアウターリード部分で剪断できるように鋭
利に形成されている。The receiving surfaces 20a and 20b of the pedestal 20' of the female mold 20 are provided with mounting surfaces for supporting the semiconductor device 15 shown in FIG. 5 on the lower surface of the outer lead 9c. The inner side edge of the pedestal 20' of this female mold 20 is the cutting area 1 shown by the broken line in FIG.
The male type 2 is arranged so that it has a width of 7, and the male type 2 corresponds to this width.
The width of 1 is determined. The tip 21a of this male type 21
is sharply shaped so that it can be moved up and down and sheared at the outer lead portion.
また、中央は半導体装置のＩＣペレットを避けるための
凹部２１ｂが形成されている。Further, a recess 21b is formed in the center to avoid IC pellets of semiconductor devices.
また、受台２０’の両端には基台２２よりガイドビン２
３ａ及び２３ｂが挿入される貫通孔２４が設けられてい
る。この貫通孔２４より出没されるガイドビン２３ａ及
び２３ｂはキャリアテープ９の位置決めとして穿設され
た位置決め穴９ａ及び９ｂに貫通可能な位置に出没可能
に設けられている。Further, guide bins 2 are provided at both ends of the pedestal 20' from the base 22.
A through hole 24 is provided into which 3a and 23b are inserted. The guide bins 23a and 23b, which are projected and retracted from the through-hole 24, are provided at positions where they can pass through the positioning holes 9a and 9b, which are bored for positioning the carrier tape 9.
次に、上記構成よりなる装置の動作について説明する。Next, the operation of the apparatus having the above configuration will be explained.
先ず、オス型２１を図示せぬ駆動機構により下降させる
と、オス型２１の先端部２１ａ及び２１ｂがガイドビン
２３ａ及び２３ｂによって位置決めされているキャリア
テープ９のアウタ−リード９Ｃ部分に接触する。更に、
オス型２］が押し下げられると、オス型２１とメス型２
０との剪断作用でアウターリード９０部分は第６図で示
すように切断され、半導体装置１５はキャリアテープ９
から打ち抜かれて分離され図示せぬ搬送機構上に落下さ
れる。その後、オス型２１を上昇復帰させる。また、ガ
イドビン２３ａ及び２３ｂを下降させてキャリアテープ
９の位置決め穴９ａ及び９ｂから抜き、キャリアテープ
９を走行させて次の半導体装置１５を打ち抜き位置に移
動させ次の打ち抜きに備える。First, when the male die 21 is lowered by a drive mechanism (not shown), the tips 21a and 21b of the male die 21 come into contact with the outer lead 9C portion of the carrier tape 9, which is positioned by the guide bins 23a and 23b. Furthermore,
When male type 2] is pushed down, male type 21 and female type 2
0, the outer lead 90 portion is cut as shown in FIG.
It is punched out, separated, and dropped onto a transport mechanism (not shown). Thereafter, the male mold 21 is raised and returned to its original position. Further, the guide bins 23a and 23b are lowered to punch out the carrier tape 9 from the positioning holes 9a and 9b, and the carrier tape 9 is run to move the next semiconductor device 15 to the punching position in preparation for the next punching.
［発明が解決しようとする課題］しかしながら、従来のキャリアテープ切断装置では以下
のような欠点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional carrier tape cutting device has the following drawbacks.
すなわち、■従来の装置では、キャリアテープ９の位置決め穴９ａ
及び９ｂにガイドビン２３ａ及び２３ｂを通して位置決
めするのであるが、受台２０′の受面２０ａ及び２０ｂ
とキャリアテープ９の下面との間に８℃のクリアランス
が発生し正確な位置決めができない欠点がある。したが
って、第４図のような△２のクリアランスのある状態で
第７図（ａ）のように半導体装置１５がアウターリード
９ｃの切断範囲１７の範囲でオス型２１とメス型２０と
の剪断作用により分離されると、第７図（ｂ）及び（Ｃ
）に示す如くリードの自由端部にパリや曲がり等が発生
し易い欠点がある。そして、このようなリードの曲がり
、パリ等が発生した状態でアウターリードボンディング
を行うと、第８図（ａ）及び（ｂ）に示すようにリード
先端と被接続部品とが接合される際に接合面間で矢印方
向に所謂滑り瑛象が発生して所定の領域内で接合されず
、ボンディング不良が発生する。That is, ■ In the conventional device, the positioning hole 9a of the carrier tape 9
and 9b for positioning by passing the guide bins 23a and 23b through the receiving surfaces 20a and 20b of the pedestal 20'.
A clearance of 8° C. occurs between the carrier tape 9 and the lower surface of the carrier tape 9, which has the disadvantage that accurate positioning cannot be performed. Therefore, in a state where there is a clearance of △2 as shown in FIG. 4, the semiconductor device 15 is exposed to the shearing action between the male mold 21 and the female mold 20 within the cutting range 17 of the outer lead 9c as shown in FIG. 7(a). When separated by
), there is a drawback that the free ends of the leads tend to have cracks or bends. If outer lead bonding is performed with such lead bending, cracking, etc. occurring, when the lead tip and the connected component are joined, as shown in Figures 8(a) and (b), A so-called slipping phenomenon occurs between the bonding surfaces in the direction of the arrow, and bonding is not achieved within a predetermined area, resulting in a bonding failure.
■また、従来の装置ではキャリアテープ９の位置決め穴
９ａ及び９ｂとガイドビン２３ａ及び２３ｂとで位置決
めされるためキャリアテープ９が第５図に示すアウター
リード９ｃの切断範囲１７とオス型２１及びメス型２ｏ
との相対的な位置関係が正確に出せない欠点がある。し
たがって、第６図に示す如（半導体部品１５の中心線に
対してｘ＝−ｘ及びｙ＝−ｙの関係が成立することが理
想的であるが、この相関関係がくずれる恐れがある。ま
た、角度θの範囲でずれが生ずる恐れもある。これらの
ずれが所定のずれ量の許容範囲内のものであればよいが
、従来の切断装置ではオス型２１とメス型２０とで一度
に切断するのでＸ≠−Ｘ及びｙ≠−ｙということが起こ
りリード長が変わる。そして、その後のアウターリード
ボンディングを行う際に各リード先端部での合わせ込み
が行われるものではないのでこのずれが生じた状態でボ
ンディング接続を行うとボンディング不良が発生する可
能性がある。In addition, in the conventional device, the carrier tape 9 is positioned by the positioning holes 9a and 9b of the carrier tape 9 and the guide bins 23a and 23b. Type 2o
The disadvantage is that it is not possible to accurately determine the relative positional relationship between the two. Therefore, as shown in FIG. 6, it is ideal that the relationship x=-x and y=-y hold with respect to the center line of the semiconductor component 15, but there is a risk that this correlation will be broken. , there is a risk that deviations may occur within the range of angle θ.It is acceptable as long as these deviations are within a predetermined allowable range, but with conventional cutting devices, the male die 21 and the female die 20 cut at the same time. Therefore, X ≠ - If a bonding connection is made in such a state, a bonding failure may occur.
本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてなされたもので
あって、複数の半導体装置が配設されたキャリアテープ
からレーザーを用いることによって半導体装置を所定の
範囲内で正確に切断可能なキャリアテープ切断装置を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and is a carrier tape that can accurately cut semiconductor devices within a predetermined range by using a laser from a carrier tape on which a plurality of semiconductor devices are arranged. The purpose is to provide a tape cutting device.
［課題を解決するための手段］本発明は、複数のリードとＩＣペレット上の電極とが接
合された半導体装置が所定の間隔で配設されたキャリア
テープと、該キャリアテープを規制しながら間欠的に移
送し位置決め可能な位置決め手段と、該位置決め手段の
上方に設けられた検出カメラと、この検出カメラと所定
距離離間し、で設けられたレーザー照射手段と、前記検
出カメラ及びレーザー照射手段を少なくともＸ方向及び
Ｙ方向に移動可能なＸＹテーブルとを備え、前記検出カ
メラでキャリアテープ内に配設されたＩＣペレット若し
くはリードに形成された検出マークを撮像して各リード
の相対的な位置を求め、この求められたリード内でリー
ドの切断範囲を設定し、この設定された切断範囲に沿っ
てレーザー照射手段によりレーザーを照射して過熱切断
するようにしたものである。[Means for Solving the Problems] The present invention provides a carrier tape on which semiconductor devices each having a plurality of leads and electrodes on an IC pellet are arranged at predetermined intervals; a detection camera provided above the positioning means; a laser irradiation means provided at a predetermined distance from the detection camera; and an XY table movable in at least the X and Y directions, and the detection camera images the detection marks formed on the IC pellets or leads disposed within the carrier tape to determine the relative position of each lead. The cutting range of the lead is set within the determined lead, and the laser irradiation means irradiates the laser along the set cutting range to perform overheat cutting.
［実施例］次に、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。[Example] Next, an example of the present invention will be described in detail using the drawings.
第１図は本発明の実施例に係るキャリアテープ切断装置
の構成の概略を示す図、第２図は第１図の上面よりみた
図である。なお、従来のものと同じ構成及び機能を有す
るものについては同じ符合を用いて説明する。FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of a carrier tape cutting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram seen from the top of FIG. 1. Note that components having the same configuration and functions as conventional ones will be described using the same reference numerals.
第１図において、架台１上にはＸ方向に移動可能なＸテ
ーブル２、Ｙ方向に移動可能なＸテーブル３及び回転方
向に回転可能なθテーブル４が載置されている。θテー
ブル４の上面には略Ｌ、字状の支持フレーム５が載置固
定されている。この支持フレーム５のフレーム先端部に
は距離８の間隔をおいて検出カメラ６とレーザー照射機
構７が取り付けられている。検出カメラ６は架台１土に
設けられた位置決め機構８上に載置位置決めされたキャ
リアテープ９を撮像する。この検出カメラ９の出力は増
幅器、２値化回路等で構成される検出回路１ｏに入力さ
れる。この検出回路１０の出力は制御回路１１に入力さ
れる。この制御回路１１はマイクロコンピュータ等で構
成されており、内部に記憶回路、演算回路等が内蔵され
、間示せぬ外部の操作手段より所定の条件等を入力設定
できるように構成されている。また、レーザ照射機構７
にはレンズ等の光学部品によりキャリアテープ９の照射
面上で収束されて所定のスポット径となるように調整さ
れている。このレーザー照射機構７で用いられるレーザ
ーとしては炭酸ガスレーザー等が用いられる。このレー
ザー照射機構７はレーザー発振機構１２と接続されてお
り、制御回路１１からの指令によりレーザー光の出力、
スポット径の微調整等が調整制御できるように構成され
ている。このレーザー発振機構１２への外部からの条件
設定等は制御回路１１を通して行われる。なお、検出カ
メラ６及びレーザ照射機構７を支持固定する支持フレー
ム５に昇降機構を設けて検出カメラ６等を上下に昇降可
能な構成としてもよい。また、この制御回路１１はＸＹ
Ｘテーブル２３及びθテーブル４も制御可能な構成とな
っている。In FIG. 1, an X table 2 movable in the X direction, an X table 3 movable in the Y direction, and a θ table 4 rotatable in the rotation direction are placed on a pedestal 1. A substantially L-shaped support frame 5 is mounted and fixed on the upper surface of the θ table 4. A detection camera 6 and a laser irradiation mechanism 7 are attached to the tip of the support frame 5 with a distance of 8 between them. The detection camera 6 images the carrier tape 9 placed and positioned on the positioning mechanism 8 provided on the pedestal 1. The output of this detection camera 9 is input to a detection circuit 1o composed of an amplifier, a binarization circuit, and the like. The output of this detection circuit 10 is input to a control circuit 11. The control circuit 11 is composed of a microcomputer, etc., and has a built-in storage circuit, arithmetic circuit, etc., and is configured so that predetermined conditions and the like can be input and set from an external operating means. In addition, the laser irradiation mechanism 7
The beam is focused on the irradiation surface of the carrier tape 9 by optical parts such as lenses and adjusted to have a predetermined spot diameter. As the laser used in this laser irradiation mechanism 7, a carbon dioxide laser or the like is used. This laser irradiation mechanism 7 is connected to a laser oscillation mechanism 12, and outputs laser light according to commands from a control circuit 11.
It is configured so that fine adjustment of the spot diameter, etc. can be controlled. Condition settings for the laser oscillation mechanism 12 from the outside are performed through the control circuit 11. Note that the support frame 5 that supports and fixes the detection camera 6 and the laser irradiation mechanism 7 may be provided with a lifting mechanism so that the detection camera 6 and the like can be moved up and down. Moreover, this control circuit 11
The X table 23 and the θ table 4 are also configured to be controllable.
位置決め機構８には、キャリアテープ９の位置決め穴９
ａ及び９ｂ（第３図図示）に対応して圧設可能なガイド
ビン（第４図のガイドビン２３ａ及び２３ｂとほぼ同じ
構成）が設けられており、また位置決め機構８と検出カ
メラ６との間には吸引ノズル１３が配置されている。こ
の吸引ノズル１３はコンプレッサ（図示せず）等よりな
る吸引手段により位置決め機構８上で生ずる塵埃等を吸
引除去するものである。The positioning mechanism 8 includes positioning holes 9 of the carrier tape 9.
A and 9b (shown in FIG. 3) are provided with press-installable guide bins (almost the same configuration as the guide bins 23a and 23b in FIG. 4), and the positioning mechanism 8 and the detection camera 6 are A suction nozzle 13 is arranged between them. This suction nozzle 13 is used to suction and remove dust and the like generated on the positioning mechanism 8 using suction means such as a compressor (not shown).
また、位置決め機構８上に載置されるキャリアテープ９
は、第２図に示すガイドフレーム１４Ｒ及び１４Ｌに規
制されながら矢ＥＩＩＡ方向に間欠的に移送される。こ
のガイドフレーム１４Ｒ及び１４Ｌ両側のキャリアテー
プ９（図示せず）は、送り出しリール（１４Ｌ側）より
所定のピッチ長づつ間欠的に送り出されスプロケット等
を介して案内されながら巻き取りリール（１４Ｒ側）に
巻き取られる。このキャリアテープ９にはインナーリー
ドボンディングがなされた半導体装置１５が複数個配設
されている。この半導体装置１５が第２図で示す半導体
装置１５ のステージ位置に送られたとき、位置決め機
構８に設けられたガイドビンが上昇してキャリアテープ
９の位置決め穴９ａ及び９ｂ内に嵌挿されて位置法ぬさ
ね冬−この状態で検出カメラ６はキャリアテープ９を撮像する
。第２図に示す検出カメラ６の撮像範囲は検出回路１０
により倍率等が可変できるように構成されており、設定
された検出枠６ａの範囲で撮像することができる。また
、検出枠６ａ内には便宜上の目合せの目安となるクロス
ライン６Ｘが形成される。 第３図は第２図の検出カメ
ラ６により搬像された半導体装置１５′の拡大図である
。Also, a carrier tape 9 placed on the positioning mechanism 8
is intermittently transferred in the direction of arrow EIIA while being regulated by guide frames 14R and 14L shown in FIG. The carrier tapes 9 (not shown) on both sides of the guide frames 14R and 14L are intermittently fed out by a predetermined pitch length from a feed reel (14L side) and guided through sprockets, etc., to a take-up reel (14R side). is wound up. A plurality of semiconductor devices 15 are arranged on this carrier tape 9 to which inner lead bonding has been performed. When this semiconductor device 15 is sent to the stage position of the semiconductor device 15 shown in FIG. Position method Nusane winter - In this state, the detection camera 6 images the carrier tape 9. The imaging range of the detection camera 6 shown in FIG.
It is configured such that the magnification and the like can be varied, and images can be captured within the set detection frame 6a. Further, a cross line 6X is formed within the detection frame 6a to serve as a convenient reference for alignment. FIG. 3 is an enlarged view of the semiconductor device 15' imaged by the detection camera 6 of FIG.
第３図において、キャリアテープ９に配設されているア
ウターリード９Ｃの上面には位置検出用の検出マーク１
６ａ及び１６ｂが形成されている。この検出マーク１６
ａ及び１６ｂは印刷若しくは刻印等目印となるものであ
ればよい。この検出マーク１６ａ及び１６ｂは、破線で
示す切断範囲１７の近傍に形成するのがよい。これはレ
ーザーにより切断した場合の精度を向上させるためであ
る。また、キャリアテープ９の幅方向の両側には送り用
穴９ｄが所定の間隔で長手方向に形成されている。In FIG. 3, a detection mark 1 for position detection is placed on the upper surface of the outer lead 9C disposed on the carrier tape 9.
6a and 16b are formed. This detection mark 16
a and 16b may be printed or engraved as long as they serve as marks. The detection marks 16a and 16b are preferably formed near the cutting range 17 shown by the broken line. This is to improve the accuracy when cutting with a laser. Furthermore, feeding holes 9d are formed in the longitudinal direction at predetermined intervals on both sides of the carrier tape 9 in the width direction.
次に、上記検出マーク１６ａ及び１６ｂを用いて位置検
出を行う場合について説明する。Next, a case will be described in which position detection is performed using the detection marks 16a and 16b.
先ず、検出カメラ６の位置はＸＹ子テーブル。First, the position of the detection camera 6 is the XY child table.
３の座標上の位置として予め入力されているので、レー
ザー照射機構７の座標上の位置は距離Ｓ離間した座標点
として制御回路１１の記憶回路に入力される。3, the coordinate position of the laser irradiation mechanism 7 is input into the storage circuit of the control circuit 11 as a coordinate point separated by a distance S.
また、キャリアテープ９に配設されたアウターリード９
Ｃの各リード間の距離、リードビンの数、リードの幅等
は外部の操作手段により制御回路１１にセルフティーチ
時に条件設定等を入力し記憶する。したがって、２点目
合せによりキャリアテープ９の検出マーク１６ａ、１６
ｂを検出カメラ６により撮像すると、正蜆のリードの、
位置と実際のリードの位置とのずれ量を制御回路１１で
演算して算出することができる（角度θの補正について
は同様に求めることができるが説明は省略する。）その
結果、アウターリード９Ｃの各リードの相対的なずれ量
も求めることができる。これら算出された値を制御回路
１１の記憶回路に記憶させる。In addition, the outer lead 9 disposed on the carrier tape 9
The distance between each lead of C, the number of lead bins, the width of the leads, etc. are inputted into the control circuit 11 by an external operating means, and the condition settings are stored at the time of self-teaching. Therefore, by aligning the second point, the detection marks 16a, 16 on the carrier tape 9 are detected.
When b is imaged by the detection camera 6, the lead of the true lizard,
The amount of deviation between the position and the actual lead position can be calculated by the control circuit 11 (correction of the angle θ can be obtained in the same manner, but the explanation will be omitted.) As a result, the outer lead 9C The relative deviation amount of each lead can also be determined. These calculated values are stored in the storage circuit of the control circuit 11.
因に、インナーリードボンディングを行うときに用いた
半導体装置１５′のＩＣペレット上に設けられているマ
ーク（図示せず）を用いてアウターリード９Ｃの位置を
算出することも可能である。しかしながら、このマーク
は切断範囲１７よりも欝れた位置に形成されているので
精度を向上させるという意味で上記のような検出マーク
１６ａ及び１６ｂを設けるほうが好ましい。Incidentally, it is also possible to calculate the position of the outer lead 9C using a mark (not shown) provided on the IC pellet of the semiconductor device 15' used when performing inner lead bonding. However, since this mark is formed at a position lower than the cutting range 17, it is preferable to provide the detection marks 16a and 16b as described above in order to improve accuracy.
以上のような構成よりなる装置の作用について説明する
。The operation of the device configured as above will be explained.
［アウタリード位置の検出について］先ず、第１図に示す検出カメラ６のレンズ中心座標位置
を原点とする。この原点座標はＸＹ子テーブル、３上の
座標位置として入力されるので、検出カメラ６をＸＹ子
テーブル、３によりＸ方向及びＹ方向に移動させて検出
マーク１６ａ（または検出マーク１６ｂ）上に位置させ
て撮像し検出回路１０により２値化して制御回路１１の
記憶回１；ｌｌ２ｒ−Ｖ’ＶＬｎｚｍＴ士Ｗ４ｉコ楕−
（毒＋ス、＝ｎ）ｂＲＪへ＝Ｉ−ｊｌ−ｒｌアウターリ
ード９Ｃの各リードの中心の位置を演算して求めること
ができる。この求められた値によりＸＹ子テーブル、３
上の各リードの正蜆の座標点と実際に２点目合せにより
求められる座標点との間にずれがあるときは制御回路１
１によりずれ量を演算算出して求め記憶させる。[Regarding the detection of the outer lead position] First, the lens center coordinate position of the detection camera 6 shown in FIG. 1 is set as the origin. Since the origin coordinates are input as the coordinate position on the XY child table 3, the detection camera 6 is moved in the X and Y directions by the XY child table 3 and positioned on the detection mark 16a (or detection mark 16b). The image is taken, binarized by the detection circuit 10, and stored in the control circuit 11.
(Poison+S,=n)bRJ=I-jl-rl It can be obtained by calculating the position of the center of each lead of the outer lead 9C. Based on this obtained value, the XY child table, 3
If there is a discrepancy between the correct coordinate point of each lead above and the coordinate point actually found by aligning the second point, control circuit 1
1, the amount of deviation is calculated and stored.
次に、この検出カメラ６のレンズ中心とレーザー照射機
構７のレンズ中心とは距離Ｓ離れた位置に取り付けられ
ているので、実際にレーザーを照射する座標は検出カメ
ラ６の座標から距離Ｓを±して演算し記憶させる。Next, since the lens center of this detection camera 6 and the lens center of the laser irradiation mechanism 7 are installed at a distance S apart, the coordinates at which the laser is actually irradiated are ± the distance S from the coordinates of the detection camera 6. Calculate and memorize.
また、レーザー照射機構７によりアウター９−ド９ｃの
切断される切断範囲１７はインナーリードボンディング
時の設定条件、すなわちＩＣペレットの大きさ、各パッ
ド（Ｔ４極）の座標点等が予め求められているので、Ｉ
Ｃペレットの中心から所定の距離で切断できるように適
宜設定できる。また、アウターリード９Ｃの検出マーク
１６ａ及び１６ｂの近傍を切断範囲とする場合にＩ斗９
小榛山−ｈ１／’−ＴＬγ（１ご一也曾熾し１イ設定す
ればよい。その他の方法により設定する。Further, the cutting range 17 where the outer lead 9c is cut by the laser irradiation mechanism 7 is determined by the setting conditions at the time of inner lead bonding, that is, the size of the IC pellet, the coordinate points of each pad (T4 pole), etc. Because there is, I
It can be set appropriately so that the C pellet can be cut at a predetermined distance from the center. In addition, when the cutting range is set near the detection marks 16a and 16b of the outer lead 9C, the Ito 9
Koeizan-h1/'-TLγ (1, 1, 1, 1) may be set. It may be set by other methods.
とも可能である。Both are possible.
以上のような条件設定がなされるとセル；ティーチが完
了する。Once the above conditions are set, cell teaching is completed.
［レーザー照射機構による切断方法について］（低速で
切断を行う場合）上記のような方法によりアウターリード９ｃ（７各リー
ドの座標位置が求められるので、外部の拙作手段により
アウターリード９ｃの切断指令が制御回路１１を通して
出されると、ＸＹ子テーブル、３が所定の座標位置に移
動して最初のアウターリード９ｃの上方に位置する。そ
して、制御回路１１はレーザー発振機構１２を介してレ
ーザー照射機構７を駆動させレーザーを照射する。[About the cutting method using the laser irradiation mechanism] (When cutting at low speed) Since the coordinate position of each lead of the outer lead 9c (7) is determined by the method described above, the cutting command for the outer lead 9c is issued by an external means. When outputted through the control circuit 11, the XY child table 3 moves to a predetermined coordinate position and is positioned above the first outer lead 9c. drive and irradiate the laser.
このとき、レーザー照射機構７のレンズ中心はアウター
リード９ｃの中心に位置させられているので、ＸＹ子テ
ーブル、３によりリードの端部まで移動しＸＹ子テーブ
ル、３によりリード幅方向に移動させながらレーザーを
照射して切断する。この切断がなされた後は次のリード
にＸＹ子テーブル、３を移動させて同じ動作を繰り返し
全てのリードが切断されるまで繰り返す。At this time, since the lens center of the laser irradiation mechanism 7 is located at the center of the outer lead 9c, the XY child table 3 moves it to the end of the lead, and the XY child table 3 moves it in the lead width direction. Cut by irradiating with laser. After this cutting is done, the XY child table 3 is moved to the next lead and the same operation is repeated until all the leads are cut.
（高速で切断を行う場合）上記のように最初のアウターリード９ｃの上方に位置さ
せてレーザー照射機構７を駆動させてレーザーを照射し
切断を開始する。そして連続的にＸＹ子テーブル及び３
を予めプログラムされた所定方向に移動させながら切断
範囲１７に沿って連続的に切断を行う。(When cutting at high speed) As described above, the outer lead 9c is positioned above the first outer lead 9c, and the laser irradiation mechanism 7 is driven to irradiate the laser and start cutting. Then successively XY child table and 3
Cutting is performed continuously along the cutting range 17 while moving in a pre-programmed predetermined direction.
このレーザーによる切断が行われているとき、過熱され
た切断部分から塵埃等が生ずるが、第１図に示す吸引ノ
ズル１３により吸引除去される。When this laser cutting is performed, dust and the like are generated from the heated cut portion, but are removed by suction by the suction nozzle 13 shown in FIG.
以上の方法により所定のパターンでアウタ−１ノード部
分が切断されると、切断された半導体装置１５′は位置
決め機構８の載置面上に載置された状態となる。この載
置された半導体装置１５′を図示せぬ吸着手段により上
方に吸着して次のアウターリードボンディング工程のス
テージに移行させる。そして、キャリアテープ９の位置
決め穴９ａ及び９ｂに嵌挿されたガイドビンは下方に移
動して第２図に示すような矢印六方向に沿って間欠的に
移動し次の半導体装置１５が到来し、切断された半導体
装置１５′の後のキャリアテープ９は切断された穴１８
のような状態となる。When the outer 1 node portion is cut in a predetermined pattern by the above method, the cut semiconductor device 15' is placed on the mounting surface of the positioning mechanism 8. This mounted semiconductor device 15' is sucked upward by a suction means (not shown) and transferred to the next stage of the outer lead bonding process. Then, the guide bins fitted into the positioning holes 9a and 9b of the carrier tape 9 move downward and move intermittently along the six directions of arrows as shown in FIG. 2, until the next semiconductor device 15 arrives. , the carrier tape 9 after the cut semiconductor device 15' has the cut hole 18.
The situation will be like this.
以上のように、本実施例によればキャリアテープ９の位
置決め穴９ａ及び９ｂにガイドビンを通して位置決めし
たときに位置決め機構８の載置面とキャリアテープ９の
下面との間にクリアランスがあっても、アウターリード
９ｃの各リードの位置をＸＹ子テーブル、３上の座標と
して検出カメラ６等の認識装置により認識させるので切
断の精度が向上する。また、切断をレーザーで行うよう
にしたのでリードの自由端部にパリや曲がり等が発生し
にくい。したがって、リード先端と被接続部品とが接合
される際に接合面間で所謂滑り現象が発生して所定の領
域内で接合されず、ボンディング不良が発生するという
ようなことがない。更に、本実施例によれば切断範囲１
７の第３図図示で第６図に示すように半導体部品の中心
線に対してｘ＝−ｘ及びｙ＝−ｙの関係が成立するよう
な切断を行うことが可能となる。これによって次のアラ
クーリードボンディングのボンディング精度が向上する
。加えて、レーザー照射による切断であるので切断方法
等は制御回路１１に所定のプログラムを設定することに
よって自由な切断を行うことが可能となる。As described above, according to this embodiment, even if there is a clearance between the mounting surface of the positioning mechanism 8 and the lower surface of the carrier tape 9 when positioning is performed by passing the guide bin through the positioning holes 9a and 9b of the carrier tape 9, Since the position of each lead of the outer lead 9c is recognized as the coordinates on the XY child table 3 by a recognition device such as the detection camera 6, cutting accuracy is improved. Furthermore, since the cutting is performed using a laser, the free ends of the leads are less likely to have burrs or bends. Therefore, when the lead tip and the component to be connected are bonded, there is no possibility that a so-called slipping phenomenon occurs between the bonding surfaces and the bonding does not occur within a predetermined area, resulting in a bonding failure. Furthermore, according to this embodiment, the cutting range 1
As shown in FIG. 7 and shown in FIG. 6, it is possible to perform cutting such that the relationships x=-x and y=-y hold with respect to the center line of the semiconductor component. This improves the bonding accuracy of the next Aracool lead bonding. In addition, since cutting is performed by laser irradiation, cutting can be performed freely by setting a predetermined program in the control circuit 11.
なお、本実施例ではレーザーで切断するとき、低速と高
速による切断がプログラムにより可能であるので、高速
による切断後に所定のり−・ドビンのみ低速に切換えて
リードの自由端部を高精度な切断で行うことも可能であ
る。その他、リードの位置が予め求められているので種
々の方法による切断が可能となる。In addition, in this embodiment, when cutting with a laser, it is possible to cut at low speed and high speed according to the program, so after cutting at high speed, only the predetermined glue/dobin can be switched to low speed to cut the free end of the lead with high precision. It is also possible to do so. In addition, since the position of the lead is determined in advance, cutting can be performed using various methods.
［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、各リードの位置を
ＸＹテーブル上の座標として検出カメラにより認識させ
るので切断の精度が向上する。まのでリードの自由端部
にパリや曲がり等が発生しないため、リード先端と被接
続部品とが接合される際に接合面間で所謂滑り現象が発
生して所定の領域内で接合されず、ボンディング不良が
発生するということがない。更に、本発明によれば切断
範囲に沿って正確に切断することができるので、アウタ
ーリードボンディングのボンディング精度が向上する。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the position of each lead is recognized as the coordinates on the XY table by the detection camera, so that the accuracy of cutting is improved. Since there is no breakage or bending at the free end of the lead, when the lead tip and the component to be connected are joined, a so-called slipping phenomenon occurs between the joining surfaces, and the joining does not occur within a predetermined area. Bonding defects never occur. Further, according to the present invention, since it is possible to accurately cut along the cutting range, the bonding accuracy of outer lead bonding is improved.
また、本発明は、レーザー解射による切断であるので切
断方法等を自由にプログラミングすることができる。In addition, since the present invention uses laser decomposition for cutting, the cutting method etc. can be freely programmed.
第１図は本発明の一実施例であり、本発明に係るキャリ
アテープ切断装置の構成の概略を示す図、第２図は第１
図の上面からみた図、第３図は第２図の検出枠内の半導
体装置の拡大図、第４図は従来のキャリアテープ切断装
置の構成を示す図、第５図はキャリアテープに配設され
た半導体装置の一部拡大図、第６図は第５図の切断範囲
で切断された半導体装置を示す図、第７図（ａ）。（ｂ）及び（Ｃ）は第４図の装置によりアウターリード
部分で切断される状態並びに切断後のｇドの状態を示す
図、第８図（ａ）及び（ｂ）は第４図の装置により切断
された後のアウターリードボンディングを示す図である
。１・・・架台、２・・・Ｘテーブル、３・・・Ｙテーブ
ル、４・・・θテーブル、５・・・支持フレーム、６・
・・検出カメラ、７・・・レーザー照射機構、８・・・
位置決め機構、９・・・キャリアテープ、１０・・・検
出回路、１１・・・制御回路、１２・・・レーザー発振
機構、１３・・・吸引ノズル、１４・・・ガイドフレー
ム、１５・・・半導体装置、１６ａ、１６ｂ・・・検出
マーク、１７・・・切断範囲、２０・・・メス型、２１
・・・オス型、２２・・・基台。特許出願人 海上電機株式会社代理人 弁理士 羽 切 正 治第図（Ｇ）（Ｃ）独り第図（ａ）（ｂ）FIG. 1 is an embodiment of the present invention, and is a diagram schematically showing the configuration of a carrier tape cutting device according to the present invention, and FIG.
Figure 3 is an enlarged view of the semiconductor device within the detection frame of Figure 2, Figure 4 is a diagram showing the configuration of a conventional carrier tape cutting device, and Figure 5 is a diagram showing the configuration of a conventional carrier tape cutting device. FIG. 6 is a partially enlarged view of the semiconductor device that has been cut, and FIG. 7(a) is a diagram showing the semiconductor device cut in the cutting range of FIG. (b) and (C) are diagrams showing the state in which the outer lead portion is cut by the device shown in FIG. 4, and the state of g-do after cutting. FIG. 3 is a diagram showing outer lead bonding after being cut by. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Frame, 2... X table, 3... Y table, 4... θ table, 5... Support frame, 6...
...Detection camera, 7...Laser irradiation mechanism, 8...
Positioning mechanism, 9... Carrier tape, 10... Detection circuit, 11... Control circuit, 12... Laser oscillation mechanism, 13... Suction nozzle, 14... Guide frame, 15... Semiconductor device, 16a, 16b... detection mark, 17... cutting range, 20... female type, 21
...Male type, 22...Base. Patent Applicant Kaiyo Denki Co., Ltd. Agent Patent Attorney Masaharu Hakiri Diagram (G) (C) Solitary Diagram (a) (b)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2230571AJP2551859B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Carrier tape cutting device |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2230571AJP2551859B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Carrier tape cutting device |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137544Atrue JPH04137544A (en) | 1992-05-12 |
| JP2551859B2 JP2551859B2 (en) | 1996-11-06 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2230571AExpired - LifetimeJP2551859B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Carrier tape cutting device |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551859B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130053A (en)* | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Shibaura Mechatronics Corp | Electronic component supply apparatus, mounting apparatus, supply method, and mounting method |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009130053A (en)* | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Shibaura Mechatronics Corp | Electronic component supply apparatus, mounting apparatus, supply method, and mounting method |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2551859B2 (en) | 1996-11-06 |
| Publication | Publication Date | Title |
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