【0001】0001
本考案は、プリント配線板用銅張積層板の一種である金属ベース基板の耐電圧試験装置に関するものである。 This invention is based on the withstand voltage of a metal-based substrate, which is a type of copper-clad laminate for printed wiring boards.This relates to testing equipment.
【0002】0002
従来、プリント配線板用銅張積層板は絶縁層に銅箔を積層して構成されていたが、近年金属板の片面または両面に絶縁層を介して銅箔を積層して放熱性、耐熱性などの向上を図った金属ベース基板が使用されるようになってきた。 そこで、上記の場合に金属板と銅箔間の絶縁性を測定するために耐電圧試験装置が必要となるが、従来上記装置において電圧印加端子として用いる電極は平板状のものまたは先端が半球状、針状、四角錐状の棒状などの構造を有していた。 Conventionally, copper-clad laminates for printed wiring boards were constructed by laminating copper foil on an insulating layer.However, in recent years, copper foil has been laminated on one or both sides of a metal plate via an insulating layer to improve heat dissipation and heat resistance.Metal-based substrates with improved properties have come into use. Therefore, in the above case, a withstand voltage tester was used to measure the insulation between the metal plate and the copper foil.Conventionally, the electrodes used as voltage application terminals in the above devices were flat plates.It had a rod-like structure with a hemispherical, needle-like, or quadrangular pyramidal tip.
【0003】0003
しかしながら、上記の電極を電圧印加時に金属板に接触させる場合、平板状の電極においては金属ベース基板の銅箔、絶縁層を除くすなわち面取りにより金属板を露出する必要があるが、適切な広さ、厚さの面取りは面倒で手間がかかり好ましくない。また上記面取りをしない場合には先端針状の棒状電極を用いこれを金属板の端面に接触する方法がとられるが、金属板は通常0.5mm〜1mmと薄いために容易に接触できないという問題がある。 However, when the above electrode is brought into contact with a metal plate when voltage is applied, a flat plate-likeFor electrodes, remove the copper foil of the metal base substrate, remove the insulating layer, or cut the metal by chamfering.It is necessary to expose the board, but chamfering to the appropriate width and thickness is tedious and time-consuming.Not good. In addition, if the chamfering described above is not done, use a rod-shaped electrode with a needle-like tip.A method of contacting the end surface of a metal plate is used, but the metal plate is usually thin, 0.5 mm to 1 mm.Therefore, there is a problem that it cannot be easily contacted.
【0004】 本考案は、端子に上記のような問題点がなく容易に金属板に電圧を印加しうる構造の金属ベース基板用耐電圧試験装置を提供することを目的とするものである。0004 The present invention does not have the above-mentioned problems with the terminal and can easily apply voltage to the metal plate.The purpose is to provide a withstand voltage testing device for structural metal-based substrates..
【0005】[0005]
本考案は、先端部と後方の保持部を除く表面に絶縁性のセラミックコートを設けたドリルと、該ドリルを保持して金属ベース基板の表面から金属箔、絶縁層を貫通して上記ドリルの先端を金属板に接触するモータと、該接触時に上記ドリルを介して該ドリルと絶縁される上記金属箔に電圧を印加する電源回路からなることを特徴とする金属ベース基板用耐電圧試験装置である。 This invention has an insulating ceramic coat on the surface except for the tip and the rear holding part.Hold the drill and remove the metal foil and insulating layer from the surface of the metal base board.a motor that penetrates and contacts the tip of the drill with the metal plate;It consists of a power supply circuit that applies voltage to the metal foil that is insulated from the drill through theThis is a withstand voltage testing device for metal-based substrates.
【0006】 本考案に用いられるドリルとしては、金属ベース基板の厚さや取り扱い上などの点から直径0.5〜1.0mmのストレートシャンクドリルが好ましい。 さらに、金属板と接触する上記ドリルの非絶縁性である先端部の長さは先端から50μm程度あればよい。また、上記ドリルに設ける絶縁性のセラミックコートの厚さは50μm〜100μmの程度でよいことが分かった。 なお、上記セラミックコートは絶縁性を有するセラミック材からなるものであれば限定はないが、通常はアルミナ、シリカなどであり、溶射法、化学蒸着法、物理蒸着法などによりドリルの表面に形成される。[0006] The drill used in this invention has certain characteristics such as the thickness of the metal base board and handling.From this point of view, a straight shank drill with a diameter of 0.5 to 1.0 mm is preferable. Furthermore, the length of the non-insulating tip of the drill mentioned above that comes into contact with the metal plate isIt is sufficient if the distance is about 50 μm. In addition, the insulating ceramic coat installed on the drillIt was found that the thickness of the sheet may be on the order of 50 μm to 100 μm. Note that the above ceramic coat is made of a ceramic material that has insulating properties.Although there is no limitation, the materials are usually alumina, silica, etc., and can be used by thermal spraying, chemical vapor deposition,It is formed on the surface of the drill by physical vapor deposition.
【0007】[0007]
図1は本考案による金属ベース基板用耐電圧試験装置の一実施例を示し、(a)は金属ベース基板との接続状況の説明図、(b)は(a)におけるストレートシャンクドリルの拡大斜視図である。 図において、2は0.5mmと1.0mm間の直径寸法を有する超硬度のストレートシャンクドリルであり、先端部T=50μmと保持部2bを除く表面にアルミナ、シリカ等の厚さ50μm〜100μmの絶縁性のセラミックコート3が設けられている。 4はトルクモータであり、ストレートシャンクドリル2を金属ベース基板8の片側表面から銅箔9とエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などからなる絶縁層10を貫通しその先端を金属板11に接触せしめる作用を有する。なお、この場合トルクモータ4を使用したのでストレートシャンクドリル2の先端が金属板11に到達するとストレートシャンクドリル2にかかるトルクが増加するので、これを検知しストレートシャンクドリル2の回転停止が可能であり通常のモータを使用する場合よりも便利である。7、7は可変電圧電源5と切替スイッチ7を介し金属ベース基板8の両面に設けられた銅箔9、9とストレートシャンクドリル2の保持部2bを接続する電源回路である。 FIG. 1 shows an embodiment of the withstand voltage testing device for metal base substrates according to the present invention, (a) is an explanatory diagram of the connection situation with the metal base board, (b) is a straight diagram in (a)It is an enlarged perspective view of a shank drill. In the figure, 2 is a superhard straight wire with a diameter dimension between 0.5 mm and 1.0 mm.It is a shank drill, and the surface except the tip T = 50 μm and the holding part 2b is made of aluminum.An insulating ceramic coat 3 made of silica, etc. with a thickness of 50 μm to 100 μm is provided.It is being 4 is a torque motor, which drives the straight shank drill 2 to the metal base board 8.A copper foil 9 and an insulating layer 10 made of epoxy resin, polyimide resin, etc. are placed on one side of the surface.It has the effect of penetrating and bringing its tip into contact with the metal plate 11. In addition, in this case, the torqueSince the straight shank drill 2 uses the straight shank motor 4, the tip of the straight shank drill 2 reaches the metal plate 11.The torque applied to the straight shank drill 2 will increase when this is reached, so check this.It is possible to stop the rotation of the straight shank drill 2 without using a normal motor.It is more convenient than when 7 and 7 are metal via the variable voltage power supply 5 and the changeover switch 7.Copper foils 9, 9 provided on both sides of the base board 8 and the protection of the straight shank drill 2This is a power supply circuit that connects the holding portion 2b.
【0008】 本考案において、上記のようにストレートシャンクドリル2の先端を金属板11に接触した場合、シャンクドリル2のセラミックコート3によってシャンクドリル2と銅箔9とが絶縁されているので、可変電圧電源5と切替スイッチ7によって金属板11と銅箔9、9間の耐電圧試験を実施することができる。[0008] In the present invention, the tip of the straight shank drill 2 is attached to the metal plate 1 as described above.1, the ceramic coat 3 of the shank drill 2 will cause the shank toSince the rill 2 and the copper foil 9 are insulated, the variable voltage power supply 5 and the changeover switch 7Thus, a withstand voltage test between the metal plate 11 and the copper foils 9, 9 can be carried out.
【0009】[0009]
本考案によると、金属板の片面または両面に絶縁層を介して銅箔を積層してなる金属ベース基板の片面からドリルを貫通し先端を金属板と接触せしめるだけで上記ドリルを電圧印加端子として銅箔と金属板間の耐電圧試験を極めて容易にかつ確実に実施することができる。さらに金属ベース基板の製造工程中に耐電圧試験を組込むことができる利点がある。 According to the present invention, copper foil is laminated on one or both sides of a metal plate via an insulating layer.Simply insert a drill through one side of the metal base board and bring the tip into contact with the metal plate.The above drill can be used as a voltage application terminal to perform a voltage resistance test between a copper foil and a metal plate extremely easily.This can be carried out reliably. In addition, withstand voltage tests are conducted during the manufacturing process of metal-based substrates.It has the advantage of being able to incorporate experiments.
【図1】 本考案による金属ベース基板用耐電圧試験装
置の一実施例を示し、(a)は金属ベース基板との接続
状況の説明図、(b)は(a)におけるストレートシャ
ンクドリルの拡大斜視図である。FIG. 1 shows an embodiment of the withstand voltage testing device for metal base substrates according to the present invention, (a) is an explanatory diagram of the connection situation with the metal base substrate, and (b) is an enlarged view of the straight shank drill in (a). FIG.
1…金属ベース基板用耐電圧試験装置2…ストレートシャンクドリル 2a…先端部2b…保持部 3…セラミックコ
ート4…トルクモータ 5…可変電圧電源6…電源回路 7…切替スイッチ8…金属ベース基板 9…銅箔10…絶縁層 11…金属板1... Withstanding voltage test device for metal base board 2... Straight shank drill 2a... Tip part 2b... Holding part 3... Ceramic coat 4... Torque motor 5... Variable voltage power supply 6... Power supply circuit 7... Selector switch 8... Metal base board 9 ...Copper foil 10...Insulating layer 11...Metal plate
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1131791UJPH04109373U (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Withstand voltage test equipment for metal base substrates |
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1131791UJPH04109373U (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Withstand voltage test equipment for metal base substrates |
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04109373Utrue JPH04109373U (en) | 1992-09-22 |
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1131791UPendingJPH04109373U (en) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | Withstand voltage test equipment for metal base substrates |
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04109373U (en) |
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE68908T1 (en) | ANISOTROPIC ELECTRICALLY CONDUCTIVE OBJECT. | |
US6856157B2 (en) | Method and device for testing electronic devices | |
JPS62271612A (en) | Drilling method for printed wiring board | |
JPH04109373U (en) | Withstand voltage test equipment for metal base substrates | |
US4079284A (en) | Mounting piezoelectric elements | |
US7465491B2 (en) | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method | |
JPS6110885A (en) | Electric connector | |
JPS5937934Y2 (en) | Anisotropic conductive sheet | |
JPH02305402A (en) | Resistor and manufacture thereof | |
JPS61195178A (en) | Anisotropically conductive adhesive | |
JPH0954116A (en) | High temperature probe card | |
JPH11153495A (en) | Temperature measuring clip | |
JPS5998597A (en) | Multilayer printed circuit board | |
JPH049584Y2 (en) | ||
JP2566868B2 (en) | Multilayer ceramic wiring board including through holes and method of manufacturing the same | |
JPS61210695A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
JP2001257464A (en) | Method of forming film deposited on printed wiring board for mounting electronic device | |
JPH03155176A (en) | Manufacturing method of laminated piezoelectric element | |
JP2001284745A (en) | Flexible printed wiring board | |
JP2558383Y2 (en) | Thermistor sensor | |
JP2514384Y2 (en) | Metal base wiring board | |
JPS6252989A (en) | Metal based double-side flexible circuit board | |
JPH11326371A (en) | Inspection jig | |
JPS62187034A (en) | Manufacture of metal core metal-lined lamianted board | |
JPS59191764U (en) | Wet multilayer ceramic substrate |