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JPH0384992A - Manufacture of laminated ceramic substrate - Google Patents

Manufacture of laminated ceramic substrate

Info

Publication number
JPH0384992A
JPH0384992AJP22228189AJP22228189AJPH0384992AJP H0384992 AJPH0384992 AJP H0384992AJP 22228189 AJP22228189 AJP 22228189AJP 22228189 AJP22228189 AJP 22228189AJP H0384992 AJPH0384992 AJP H0384992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solvent
green sheet
ceramic substrate
heated
manufacture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22228189A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihisa Kobayashi
芳久 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu LtdfiledCriticalFujitsu Ltd
Priority to JP22228189ApriorityCriticalpatent/JPH0384992A/en
Publication of JPH0384992ApublicationCriticalpatent/JPH0384992A/en
Pendinglegal-statusCriticalCurrent

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Abstract

Translated fromJapanese

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

Translated fromJapanese

【発明の詳細な説明】〔概要〕セラミックプリント基板の積層方法に関し、焼成時に剥
離が生じないセラミック基板の積層方法を提供すること
を目的とする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Summary] Regarding a method of laminating ceramic printed circuit boards, the present invention aims to provide a method of laminating ceramic substrates that does not cause peeling during firing.

パターン印刷された複数のグリーンシートを加熱・加圧
して積層するセラミック基板の積層方法において、グリ
ーンシートの原料であるセラミック微粉のスラリーに含
まれる溶剤の蒸気を充満させた密閉空間内で、上記グリ
ーンシートを加熱・加圧する構成とした。
In a ceramic substrate lamination method in which a plurality of pattern-printed green sheets are laminated by heating and pressurizing, the green sheets are laminated in a closed space filled with vapor of a solvent contained in a slurry of fine ceramic powder, which is the raw material for the green sheets. The structure is such that the sheet is heated and pressurized.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

この発明はセラミックプリント基板に関し、特に、セラ
ミックプリント基板の積層方法に関するものである。
The present invention relates to ceramic printed circuit boards, and particularly to a method for laminating ceramic printed circuit boards.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第2図は従来のセラミックプリント基板(以下セラミッ
ク基板という)の製造手順を示すフローチャートである
。まず、アルミナ、硼硅酸ガラス等の微粉をバインダー
を溶かした溶剤に加えてスラリーSを形成し、ドクター
ブレード3を用いてマイラ1と称されるキャリアフィル
ム上に、上記スラリー状のセラ鴫ツク材料2を薄く (
例えば0゜1〜1n程度)引き伸ばして長尺の、いわゆ
る、グリーンシート10が形成される(ステップS1)
。この長尺のグリーンシート10は定形に打ち抜かれた
後(ステップ32)熟成される(ステップS3)。この
勢威は組織の安定化を図るために常温に近い一定温度で
、例えば、2週間程度行われ、この熟1ti、後に厚さ
及び密度を均一にするため加圧(安定化)される(ステ
ップS4)。更に、その後スルーホール等になる加工孔
5が開けられ(ステップS5)、該加工孔5に金属ペー
ス)Mpが充填される(ステップS6)。この後、上記
マイラ1が貼られた面2aと反対の側の面2bにスクリ
ーン法によってパターンが印刷され(ステップS7)、
マイラ1が剥離(ステップS8)される。この後、各グ
リーンシート10が加熱加圧機によって積層された後、
焼成(ステップ59−810)される。
FIG. 2 is a flowchart showing the manufacturing procedure of a conventional ceramic printed board (hereinafter referred to as a ceramic board). First, a slurry S is formed by adding fine powder of alumina, borosilicate glass, etc. to a solvent in which a binder is dissolved, and the slurry S is applied onto a carrier film called Mylar 1 using a doctor blade 3. Make material 2 thinner (
For example, about 0°1 to 1n) is stretched to form a long so-called green sheet 10 (step S1).
. This long green sheet 10 is punched into a regular shape (step 32) and then aged (step S3). In order to stabilize the structure, this process is carried out at a constant temperature close to room temperature for about two weeks, and after this ripening, pressure is applied (stabilized) to make the thickness and density uniform (step S4). Furthermore, a processed hole 5, which becomes a through hole or the like, is then opened (step S5), and the processed hole 5 is filled with metal paste Mp (step S6). After that, a pattern is printed by a screen method on the surface 2b opposite to the surface 2a on which the Mylar 1 is pasted (step S7).
Mylar 1 is peeled off (step S8). After this, after each green sheet 10 is laminated by a heating press machine,
It is fired (steps 59-810).

上記積層は第3図(a)に示すような加熱加圧機20を
用いて行われる。すなわち、基台21に4本の支柱22
で所定高さに固定された上加熱板23に対して基台21
の中央に取り付けられたシリンダ25の軸端に下加熱板
24が配設されている。
The above-mentioned lamination is performed using a heating and pressing machine 20 as shown in FIG. 3(a). That is, four pillars 22 are attached to the base 21.
The base 21 is fixed to the upper heating plate 23 at a predetermined height.
A lower heating plate 24 is disposed at the shaft end of a cylinder 25 attached to the center of the cylinder.

一方、第3図(b)に示すようにグリーンシート10が
嵌まり込む大きさの凹部を有する下型31と該凹部に嵌
まり込む凸部を有する上型32とよりなる治具30が用
意され、この治具30が加熱加圧機20の上下の加熱板
23.24の間に挿入され、上記シリンダ25を作動さ
せることによって加熱・加圧される。
On the other hand, as shown in FIG. 3(b), a jig 30 is prepared which includes a lower mold 31 having a recess large enough to fit the green sheet 10, and an upper mold 32 having a protrusion that fits into the recess. This jig 30 is inserted between the upper and lower heating plates 23 and 24 of the heating and pressurizing machine 20, and is heated and pressurized by operating the cylinder 25.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

上記積層は開放された空間で、まず、積み重ねられたグ
リーンシート10が150℃になるまで加熱されてから
シリンダ25を作動させて加圧するようにしている。従
って、上記加熱する間に溶剤が蒸発してしまい、グリー
ンシート10の表面相互の接着能力が低下した状態で加
圧されるので、この後に行われる焼成時に積層体の各グ
リーンシート10の周辺部が剥離する現象が発生し、か
つ、その剥離は焼成中に積層体の中央部にまで進行する
ところから、積層後に上記剥離を起こし易い積層体の周
辺部を切り落として、焼成時に剥離が進行することを防
止するような手段も一部では行われている。しかしなが
ら、セラミック基板を切断する作業は非常に時間が掛か
ること、焼tc後に更に定形の大きさに切り落とす作業
が必要なこと、あるいは、高価な切削刃を消耗すること
等を勘案すると上記焼成前の積層体の切り落とし作業は
経済的、時間的なリスクが大きい欠点がある。
The stack is an open space, and the stacked green sheets 10 are first heated to 150° C., and then the cylinder 25 is operated to apply pressure. Therefore, during the above heating, the solvent evaporates, and the green sheets 10 are pressurized with their mutual adhesion ability reduced, so during the subsequent firing, the peripheral areas of each green sheet 10 of the laminate are Since the phenomenon of peeling occurs and the peeling progresses to the center of the laminate during firing, the peripheral part of the laminate where the above peeling is likely to occur is cut off after lamination, and the peeling progresses during firing. Some measures are being taken to prevent this. However, considering the fact that cutting a ceramic substrate takes a very long time, that it is necessary to cut it into a regular size after firing, and that it consumes expensive cutting blades, it is difficult to cut the ceramic substrate before firing. The work of cutting off the laminate has the drawback of high economic and time risks.

この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、焼成時に剥離が生じないセラミック基板の積層方
法を提供することを目的とするものである。
This invention has been proposed in view of the above-mentioned conventional circumstances, and an object thereof is to provide a method for laminating ceramic substrates that does not cause peeling during firing.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この発明は上記目的を達成するために以下の手段を採用
している。すなわち、例えば第1図に示すようにパター
ン印刷された複数のグリーンシート10を加熱・加圧し
て積層するセラミック基板の積層方法において、グリー
ンシート10の原料であるセラミック微粉のスラリーS
に含まれる溶剤6の蒸気を充満させた密閉空間内で、上
記グリーンシート10を加熱・加圧するようにしたものである。
This invention employs the following means to achieve the above object. That is, in a ceramic substrate lamination method in which a plurality of pattern-printed green sheets 10 are laminated by heating and pressing, as shown in FIG.
The green sheet 10 is heated and pressurized in a closed space filled with vapor of the solvent 6 contained in the green sheet.

〔作用〕[Effect]

密閉空間内での溶剤6の蒸気圧を充分大きくしておくと
、グリーンシート10からの溶剤の蒸発を抑止すること
になる。
If the vapor pressure of the solvent 6 in the closed space is made sufficiently large, evaporation of the solvent from the green sheet 10 will be suppressed.

〔実施例〕〔Example〕

第1図はこの発明を実施する装置の正面図である。容器
41に対してベローズ43を介して蓋体44が取り付け
られ、容器41の気密性が保たれる。この容器41の内
部には従来から使用されていた加圧治具30が配設され
るとともに底部にトリクロロエタン等の溶剤6が充填さ
れる。このように構成した積層治具を従来から用いられ
ている加圧機上下の加熱板23.24の間に挿入する。
FIG. 1 is a front view of an apparatus implementing the invention. A lid body 44 is attached to the container 41 via a bellows 43, and the airtightness of the container 41 is maintained. A conventionally used pressurizing jig 30 is disposed inside the container 41, and the bottom thereof is filled with a solvent 6 such as trichloroethane. The lamination jig constructed in this manner is inserted between the upper and lower heating plates 23 and 24 of a conventionally used pressurizer.

これによって加熱板23.24の温度が上昇すると共に
容器内の溶剤6が加熱され、加圧される温度付近(15
0℃)ではその蒸気圧が高くなり、グリーンシートIO
からの溶剤の蒸発が抑えられることになる。
As a result, the temperature of the heating plates 23 and 24 rises, and the solvent 6 in the container is heated and pressurized (near the temperature (15
0℃), its vapor pressure increases, and the green sheet IO
Evaporation of the solvent from the solvent will be suppressed.

従って、各グリーンシート10が充分な接着能力を備え
た状態で積層体を加圧することができ、この後の焼成に
よる剥離現象は生じない。
Therefore, the laminate can be pressed while each green sheet 10 has sufficient adhesion ability, and no peeling phenomenon occurs during subsequent firing.

尚、上記において上下の加熱板23.24を容器41 
(M体44)の外部に配置するようにしているが、容器
41内部であって加圧治具30の上下に配置してもよい
ことはもちろんである。この場合第1図の上下の加熱板
23.24は単なる押圧手反でよいことはもちろんであ
る。
In addition, in the above, the upper and lower heating plates 23 and 24 are connected to the container 41.
Although it is arranged outside the (M body 44), it goes without saying that it may be arranged inside the container 41 above and below the pressurizing jig 30. In this case, it goes without saying that the upper and lower heating plates 23 and 24 in FIG. 1 may be simply pressurized plates.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、この発明は溶剤雰囲気中でグリー
ンシートを加熱・加圧するようにしているのでグリーン
シートからの溶剤の蒸発がなく、グリーンシートが接着
能力を保持した状態で積層できる。従って、焼成時に接
着部分が剥離することがなく、製品の歩留まりを上げる
ことができる。
As explained above, in this invention, since the green sheets are heated and pressurized in a solvent atmosphere, there is no evaporation of the solvent from the green sheets, and the green sheets can be laminated while retaining their adhesive ability. Therefore, the bonded portion does not peel off during firing, and the yield of the product can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に使用する装置の正面図、第2図はセラ
ミック基板の製造手順を示す工程図、第3図は従来の加
熱加圧機と加圧治具を示す概念図である。図中、6−溶剤、10−グリーンシート、s−スラリーネ噴ジ弓にイ史用する装置の正1面図第   1   図乞示す梳舎口第   3図
FIG. 1 is a front view of the apparatus used in the present invention, FIG. 2 is a process diagram showing the procedure for manufacturing a ceramic substrate, and FIG. 3 is a conceptual diagram showing a conventional heating press machine and press jig. In the figure, 6-solvent, 10-green sheet, and s-slurry.

Claims (1)

Translated fromJapanese
【特許請求の範囲】[Claims](1) パターン印刷された複数のグリーンシート(1
0)を加熱・加圧して積層するセラミック基板の積層方
法において、グリーンシート(10)の原料であるセラミック微粉の
スラリー(S)に含まれる溶剤(6)の蒸気を充満させ
た密閉空間内で、上記グリーンシート(10)を加熱・
加圧することを特徴とするセラミック基板の積層方法。
(1) Multiple pattern-printed green sheets (1
0) is heated and pressurized to laminate the ceramic substrates, in a closed space filled with the vapor of the solvent (6) contained in the slurry (S) of fine ceramic powder that is the raw material for the green sheet (10). , the above green sheet (10) is heated and
A method for laminating ceramic substrates characterized by applying pressure.
JP22228189A1989-08-281989-08-28Manufacture of laminated ceramic substratePendingJPH0384992A (en)

Priority Applications (1)

Application NumberPriority DateFiling DateTitle
JP22228189AJPH0384992A (en)1989-08-281989-08-28Manufacture of laminated ceramic substrate

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Publications (1)

Publication NumberPublication Date
JPH0384992Atrue JPH0384992A (en)1991-04-10

Family

ID=16779913

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JP22228189APendingJPH0384992A (en)1989-08-281989-08-28Manufacture of laminated ceramic substrate

Country Status (1)

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JP (1)JPH0384992A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication numberPriority datePublication dateAssigneeTitle
US5716730A (en)*1995-06-301998-02-10Nec CorporationBattery case mounting structure for electronic equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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