【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、各種半導体を製造する工程において使用する
粘着テープに関し、さらに詳しくいえば、例えばパター
ンを形成したウェハを一つ一つのパターン毎に切断し半
導体素子として分割する際に使用する半導体ウェハ固定
用の放射線硬化性粘着テープに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to an adhesive tape used in the process of manufacturing various semiconductors. This invention relates to a radiation-curable adhesive tape for fixing semiconductor wafers, which is used when cutting and dividing semiconductor wafers.
（従来の技術）従来、回路パターンの形成された半導体ウェハを素子小
片に切断分離するダイシング加工を行う際は、放射線硬
化性粘着テープを用いるビックアップ方式が提案されて
いる。これは放射線、例えば紫外線のような光、または
電子線のような電離性放射線を透過する支持体と、この
支持体上に塗工された放射線照射により硬化する性質を
有する粘着剤層とからなる半導体ウェハ固定用粘着テー
プにより、ダイシング加工時の素子固定粘着力を強粘着
力とし、半導体ウェハを素子小片に切断分離後、支持体
側より放射線照射を行い放射線硬化性粘着剤層を硬化さ
せて、素子固定粘着力を大幅に低下させ素子小片の大き
さに関係なく、例えば２５ｒｒ＋ｒｒｒ以上の大きな素
子であっても容易にピックアップする事が出来るように
した方式である。(Prior Art) Conventionally, when performing a dicing process in which a semiconductor wafer on which a circuit pattern is formed is cut and separated into small element pieces, a big-up method using a radiation-curable adhesive tape has been proposed. This consists of a support that transmits radiation, such as light such as ultraviolet rays, or ionizing radiation such as electron beams, and an adhesive layer that is coated on this support and has the property of curing when exposed to radiation. The adhesive tape for fixing semiconductor wafers has a strong adhesive force for fixing the elements during dicing processing, and after cutting and separating the semiconductor wafer into small element pieces, radiation is irradiated from the support side to harden the radiation-curable adhesive layer. This is a method in which the adhesive force for fixing the element is significantly reduced so that it is possible to easily pick up an element regardless of the size of the element piece, even a large element of 25rr+rrr or more, for example.
この方式は、放射線透過性の支持体上に放射線硬化性粘
着剤を塗工した半導体ウェハ固定用粘着テープの粘着剤
中に含まれる放射線硬化性化合物を放射線照射によって
硬化させ粘着剤に三次元網状化ｆｌ造を与えて、その流
動性を著しく低下させる原理に基づくものである。この
ような粘着テープ及び粘着剤としては、特開昭６０−１
９６９５６号、特開昭６０−２０１６４２号、特開昭６
１−２８５７２号、特開昭６２−１０１８０号等に開示
されたものがある。In this method, a radiation-curable adhesive is coated on a radiation-transparent support, and the radiation-curable compound contained in the adhesive for semiconductor wafer fixing is cured by radiation irradiation, forming a three-dimensional network in the adhesive. It is based on the principle of imparting a chemical structure and significantly reducing its fluidity. Such adhesive tapes and adhesives include Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-1
No. 96956, JP-A-60-201642, JP-A-6
There are those disclosed in No. 1-28572, Japanese Unexamined Patent Publication No. 10180/1983, and the like.
（発明が解決しようとする課題）しかし、このような粘着テープでは放射線硬化性化合物
の硬化反応により粘着剤を硬化させて三次元網状化構造
を与え粘着力を低下させるため、ダイシング加工時に有
していた粘着テープのゴム状弾性がピックアップ時には
殆ど無くなってしまう結果となる。このため、従来行わ
れていた粘着テープの放射状延伸ができなくなるという
問題が生じている。このテープの延伸は回転丸刃により
切断分離された素子小片間の間隙が小さいので、素子小
片を粘着テープよりピックアップする際に、隣合う他の
素子小片に接触して回路面に損傷を与えることを防ぐ目
的で行われるものである。(Problem to be Solved by the Invention) However, in such adhesive tapes, the adhesive is cured by the curing reaction of the radiation-curable compound, giving a three-dimensional network structure and reducing the adhesive strength. As a result, the rubber-like elasticity of the adhesive tape almost disappears when it is picked up. For this reason, a problem arises in that the radial stretching of adhesive tapes, which has been done in the past, is no longer possible. When this tape is stretched, the gap between the small element pieces cut and separated by a rotating round blade is small, so when picking up a small element piece from the adhesive tape, it may come into contact with other adjacent small element pieces and damage the circuit surface. This is done for the purpose of preventing.
一方、この問題を解決するため、特開昭６２−５９６８
４号に開示されるように透光性で伸縮性を有するフィル
ム状支持体に放射線硬化性粘着剤を塗工してなる粘着テ
ープが提案されている。この粘着テープでは例えば、ポ
リブテン、ポリウレタン、１．２−ポリブタジェン等に
代表される樹脂が用いられている。これらの樹脂はいず
れも放射線照射前においては素子間隙を素子同士の接触
を防止するに足るだけの引き伸ばしが可能であるが、素
子小片のピックアップの際、画像認識をともなうピック
アップ装置にて必要とされる素子小片の大幅な間隙量を
とろうとするヒ、フィルム自体のネッキング（フィルム
延伸時、力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）や
放射線照射後の延伸では放射線照射によるフィルム劣化
が起こりゴム状弾性を失ってしまうため、それは実際上
不可能であった。また、この粘着テープの粘着剤は特開
昭６Ｃ）−１９６９５号に開示されたものと同じであり
、放射線照射後の粘着剤は、三次元網状化構造により、
ゴム状弾性が全くないものとなる。On the other hand, in order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-5968
As disclosed in No. 4, an adhesive tape has been proposed in which a radiation-curable adhesive is coated on a translucent and stretchable film-like support. For example, resins such as polybutene, polyurethane, and 1,2-polybutadiene are used in this adhesive tape. All of these resins can stretch the gap between the elements to a sufficient extent to prevent contact between the elements before irradiation, but this is necessary for a pickup device that uses image recognition when picking up small pieces of elements. Attempts to create a large gap between the small element pieces may cause necking of the film itself (occurrence of partial elongation due to poor force propagation during film stretching) and film deterioration due to radiation exposure when stretched after irradiation. This was practically impossible because it would lose its rubber-like elasticity. The adhesive of this adhesive tape is the same as that disclosed in JP-A-6C-19695, and the adhesive after irradiation has a three-dimensional network structure.
It has no rubber-like elasticity at all.
このため粘着テープの延伸は放射線照射前に行うことが
必要とされている。しかし、この方法では従来より各半
導体メーカーにて使用され〔いる素子小片のピックアッ
プ装置では対応することが不可能であった。（ピックア
ップ装置に延伸する機構が組み込まれており、通常、放
射線照射は粘着テープを延伸する工程以前となる。）本
発明は、上記の問題点を解決した放射線硬化性粘着テー
プを提供することを目的とする。すなわち放射線照射後
の粘着テープにおいてゴム状弾性（柔軟性）を維持する
とヒもに、素子固定粘着力の低減をも可能とした、放射
線照射後に粘着テープ延伸を行うことのできる放射線硬
化性粘着テープを提供することを目的とする。For this reason, it is necessary to stretch the adhesive tape before irradiation with radiation. However, this method cannot be handled by the device for picking up small element pieces conventionally used by various semiconductor manufacturers. (A stretching mechanism is built into the pickup device, and radiation irradiation is usually performed before the step of stretching the adhesive tape.) The present invention aims to provide a radiation-curable adhesive tape that solves the above problems. purpose. In other words, it is a radiation-curable adhesive tape that can be stretched after radiation irradiation, and it is possible to maintain rubber-like elasticity (flexibility) in the adhesive tape after radiation irradiation, while also reducing the adhesive force for fixing elements. The purpose is to provide
（課題を解決するための手段）本発明者らはこのような従来の放射線硬化性粘着テープ
の欠点を克服するため種々検討を重ねた結果、放射線透
過性で、かつゴム状弾性を有するフィルム状支持体上に
、放射線硬化性粘着剤層を設けてなる放射線硬化性粘着
テープの放射線硬化後の引張強伸度特性において５０％
モジュラスと２５％モジュラスの比が少なくとも１．２
であり、かつ２５％モジュラスが１００ｋｇ／ｃｎｆ以
下となる場合に、放射線照射後粘着テープの延伸による
素子間隙の拡大が可能となることを見いだした。また、
これは、所定のゴム状弾性を有するフィルム状支持体を
用い、これに塗工するアクリル系粘着剤中に、所定比率
である種の放射線重合性シアヌレート化合物またはイソ
シアヌレート化合物と放射線重合性炭素−炭素二重結合
を二個有する直鎖状のポリエステル系またはポリオール
系のウレタンアクリレート化合物を用いることにより、
粘着剤が放射線硬化によって硬化し、三次元網状化構造
を生成すると同時に、上記ゴム状柔軟性を維持すること
ができ、放射線照射後に、素子固定粘着力の安定した降
下を引き起こすだけでなく、粘着テープの延伸による素
子間隙の拡大が可能となることを見出し、この知見に基
づき本発明を完成するに至った。(Means for Solving the Problems) The present inventors have conducted various studies to overcome the drawbacks of conventional radiation-curable adhesive tapes, and as a result, they have developed a film-like tape that is radiation transparent and has rubber-like elasticity. 50% in tensile strength and elongation properties after radiation curing of a radiation curable adhesive tape formed by providing a radiation curable adhesive layer on a support.
The ratio of modulus to 25% modulus is at least 1.2
It has been found that when the 25% modulus is 100 kg/cnf or less, the gap between the elements can be expanded by stretching the adhesive tape after radiation irradiation. Also,
This method uses a film-like support having a predetermined rubber-like elasticity, and contains a radiation-polymerizable cyanurate compound or isocyanurate compound in a predetermined ratio in an acrylic pressure-sensitive adhesive coated on the film-like support. By using a linear polyester-based or polyol-based urethane acrylate compound having two carbon double bonds,
The adhesive can be cured by radiation curing to produce a three-dimensional network structure and at the same time maintain the above-mentioned rubber-like flexibility, and after radiation irradiation, it not only causes a stable drop in the element fixing adhesive force, but also increases the adhesive strength. It was discovered that the gap between the elements can be expanded by stretching the tape, and based on this finding, the present invention was completed.
すなわち本発明は、放射線透過性で、かつゴム状弾性を
有するフィルム状支持体上に、放射線硬化性粘着剤層を
設けてなる放射線硬化性粘着テープにおいて該粘着テー
プの放射線硬化後の引張強伸度特性において５０％モジ
ュラスと２５％モジュラスの比が少なくとも１．２であ
り、かつ２５％モジュラスが１００ｋｇ／ｃｒｆ以下と
なる放射線硬化性粘着テープで、放射線透過性でありゴ
ム状弾性を有するフィルム状支持体上に、アクリル系粘
着剤１００重量部に対し炭素−炭素二重結合を有するシ
アヌレート化合物及びインシアヌレート化合物の群から
選ばれた少なくとも一種の化合物１０〜２００重量部と
炭素−炭素二重結合を二個有する直鎖状のポリエステル
系またはポリオール系のウレタンアクリレート化合物５
〜１００重量部とを含有する放射線硬化性粘着剤層を設
けてなることを特徴とする放射線硬化性粘着テープを提
供するものである。That is, the present invention provides a radiation-curable adhesive tape comprising a radiation-curable adhesive layer on a film-like support that is transparent to radiation and has rubber-like elasticity. A radiation-curable adhesive tape with a ratio of 50% modulus to 25% modulus of at least 1.2 and a 25% modulus of 100 kg/crf or less, and is radiation transparent and has a rubber-like elasticity. On a support, 10 to 200 parts by weight of at least one compound selected from the group of cyanurate compounds and incyanurate compounds having a carbon-carbon double bond and a carbon-carbon double bond per 100 parts by weight of the acrylic adhesive. Linear polyester-based or polyol-based urethane acrylate compound having two bonds 5
The object of the present invention is to provide a radiation-curable pressure-sensitive adhesive tape characterized by being provided with a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer containing .about.100 parts by weight.
なお、ここで放射線とは、紫外線のような光線、または
電子線などの電離性放射線をいう。Note that radiation here refers to light rays such as ultraviolet rays or ionizing radiation such as electron beams.
本発明に用いられるアクリル系粘着剤はアクリル酸又は
メタクリル酸のエステルを主な構成単位とする単独重合
体またはアクリル酸又はメタクリル酸あるいはそのエス
テルあるいはその酸アミドなどおよびその他の共重合性
コモノマーとの共重合体またはこれら重合体の混合物で
ある。そのモノマーおよびコモノマーとしては例えばア
クリル酸もしくはメタクリル酸のアルキルエステル、例
えばメチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル
、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、グ
リシジルエステル、ヒドロキシメチルエステル、２−ヒ
ドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピルエステル
、およびアクリル酸もしくはメタクリル酸のアミドおよ
びＮ−置換アミド例えばＮ−ヒドロキシメチルアクリル
酸アミドもしくはメタクリル酸アミドなどがあげられる
。The acrylic pressure-sensitive adhesive used in the present invention is a homopolymer having an ester of acrylic acid or methacrylic acid as a main constituent unit, or a polymer comprising acrylic acid or methacrylic acid, its ester, its acid amide, etc., and other copolymerizable comonomers. It is a copolymer or a mixture of these polymers. Monomers and comonomers thereof include, for example, alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid, such as methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, glycidyl ester, hydroxymethyl ester, 2-hydroxyethyl ester, hydroxypropyl ester. , and amides and N-substituted amides of acrylic acid or methacrylic acid, such as N-hydroxymethylacrylic acid amide or methacrylic acid amide.
これに必要に応じてポリイソシアネート化合物またはア
ルキルエーテル化メラミン化合物の如き架橋剤が配合さ
れたものを使用できる。If necessary, a crosslinking agent such as a polyisocyanate compound or an alkyl etherified melamine compound may be added thereto.
本発明の放射線硬化性粘着剤に用いられるシアヌレート
またはイソシアヌレート化合物は、分子内にトリアジン
環またはイソトリアジン環を有し、さらに放射線重合性
の炭素−炭素二重結合を有する化合物であり、モノマー
、オリゴマーまたはこれらの混合物であっても差し支え
ない。トリアジン環またはイソトリアジン環を有する化
合物は一般にハロシアン化合物、ジアニリン化合物、ジ
イソシアネート化合物などを原料として常法の環化反応
によって合成することができる。さらにこのようにして
合成された化合物に放射線重合性炭素−炭素二重結合含
有基、例えばビニル基、アリル基、アクリロキシ基もし
くはメタクリロキシ基などを含む官能基を導入して本発
明に使用される化合物が得られる。The cyanurate or isocyanurate compound used in the radiation-curable adhesive of the present invention is a compound that has a triazine ring or isotriazine ring in the molecule and further has a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond, and has a monomer, It may be an oligomer or a mixture thereof. Compounds having a triazine ring or isotriazine ring can generally be synthesized by a conventional cyclization reaction using a halocyan compound, a dianiline compound, a diisocyanate compound, or the like as a raw material. Furthermore, a functional group containing a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond-containing group, such as a vinyl group, an allyl group, an acryloxy group, or a methacryloxy group, is introduced into the compound synthesized in this way, and the compound is used in the present invention. is obtained.
本発明では上記の点以外はシアヌレートまたはイソシア
ヌレート化合物については特に制限はないがトリアジン
環又はイントリアジン環に導入された炭素−炭素二重結
合含有基がいわゆる剛直な分子構造、例えば芳香環、異
部環基等を含まないものが望ましい、その理由はこれら
によって放射線重合性化合物に過度の剛直性を与えては
、この発明の粘着剤が放射線硬化によって過度に脆化す
るからである。したがって炭素−炭素二重結合とトリア
ジン環またはイソトリアジン環との間の結合基は原子の
自由回転性に富む基を含むことが好ましい。これらの基
を例示すると、アルキレン基、アルキリデン基などの脂
肪族基などであり、これらには−〇−１−ＯＣＯ−１−
ＣＯＯ−−Ｎ ＨＣ０−１−ＮＨＣＯＯ−結合などを有
していてもよい。なおこの結合基が−Ｏ−を介してトリ
アジン環に結合する場合には、この−〇−に結合する３
つのアルキレン基、アルキリデン基などのうち少なくと
も一つはその炭素数は２以上がよい。In the present invention, the cyanurate or isocyanurate compound is not particularly limited other than the above points, but the carbon-carbon double bond-containing group introduced into the triazine ring or intriazine ring has a so-called rigid molecular structure, such as an aromatic ring, an It is desirable to use a material that does not contain any partial cyclic groups, because if they impart excessive rigidity to the radiation-polymerizable compound, the pressure-sensitive adhesive of the present invention will become excessively brittle due to radiation curing. Therefore, it is preferable that the bonding group between the carbon-carbon double bond and the triazine ring or isotriazine ring contains a group that has a high degree of free rotation of atoms. Examples of these groups include aliphatic groups such as alkylene groups and alkylidene groups, and these groups include -〇-1-OCO-1-
It may have a COO--N HCO-1-NHCOO- bond or the like. In addition, when this bonding group is bonded to the triazine ring via -O-, the 3 bonded to this -〇-
At least one of the alkylene groups, alkylidene groups, etc. preferably has two or more carbon atoms.
これらのシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物の
具体例としては、２−プロペニル、ジー３−ブテニルシ
アヌレート、２−ヒドロキシエチル ビス（２−アクリ
ロキシエチル）インシアヌレート、トリス（アクリロキ
シエチル）インシアヌレート、トリス（メタクリロキシ
エチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエ
チル）２− （５−アクリロキシ）へキシロキシエチル
イソシアヌレート、トリス（１４３−ジアクリロキシー
２−プロピルーオキシカルボニルアミノ−〇−ヘキシル
）イソシアヌレート、トリス（ｉ−アクリロキシ−３−
メタクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミ
ノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレートなどがあげられる
。Specific examples of these cyanurate or isocyanurate compounds include 2-propenyl, di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethyl bis(2-acryloxyethyl)in cyanurate, tris(acryloxyethyl)in cyanurate. , tris(methacryloxyethyl) isocyanurate, bis(2-acryloxyethyl) 2-(5-acryloxy)hexyloxyethyl isocyanurate, tris(143-diacryloxy 2-propyloxycarbonylamino-〇-hexyl ) isocyanurate, tris(i-acryloxy-3-
Examples include methacryloxy-2-propyl-oxycarbonylamino-n-hexyl) isocyanurate.
本発明に用いられる上記シアヌレート化合物またはイソ
シアヌレート化合物のモノマーまたはオリゴマーの繰り
返し単位当りの放射線重合性炭素−炭素二重結合の数は
通常少なくとも２個有するのがよく、より好ましくは２
〜６個がよい。この二重結合の数が２個未満では放射線
照射により粘着強度を低下せしめるに十分な架橋度が得
られず、また６個を越えては放射線硬化後の粘着剤の脆
化を過度にすることがある。The number of radiation-polymerizable carbon-carbon double bonds per repeating unit of the monomer or oligomer of the cyanurate compound or isocyanurate compound used in the present invention is usually at least 2, more preferably 2.
~6 pieces is good. If the number of double bonds is less than 2, a sufficient degree of crosslinking will not be obtained to reduce the adhesive strength by radiation irradiation, and if it exceeds 6, the adhesive will become too brittle after being cured by radiation. There is.
本発明の放射線硬化性粘着剤中のシアヌレ−１・化合物
又はイソシアヌレート化合物の配合量は通常上記アクリ
ル系粘着剤１００重量部に対して１０〜２００重量部で
ある。この配合量が少なすぎると放射線硬化性粘着剤の
放射線照射による三次元網状化が不十分となり、アクリ
ル系粘着剤の流動性阻止を制御することができず、容易
に素子をピックアップすることができる程度に素子固定
粘着力が低下せず好ましくない、また逆にこの配合量が
多すぎるとアクリル系粘着剤に対する可塑化効果が大き
く、ダイシング時の回転丸刃による切断衝撃力または洗
浄水の水圧に耐え得るだけの十分な素子固定粘着力が得
られなくなる。The amount of the cyanurate-1 compound or isocyanurate compound in the radiation-curable adhesive of the present invention is usually 10 to 200 parts by weight per 100 parts by weight of the acrylic adhesive. If this amount is too small, the three-dimensional reticulation of the radiation-curable adhesive by radiation irradiation will be insufficient, and the flowability of the acrylic adhesive cannot be controlled, making it easy to pick up the device. On the other hand, if the amount of this compound is too large, it will have a large plasticizing effect on the acrylic adhesive, which will reduce the cutting impact force caused by the rotating round blade during dicing or the water pressure of the washing water. It becomes impossible to obtain a sufficient adhesive force for fixing the element to withstand the problem.
また本発明の放射線硬化性粘着剤に用いられるウレタン
アクリレート化合物は、放射線重合性の炭素−炭素二重
結合を２個有し、放射線硬化後の物性においてゴム状弾
性を持つ化合物であり、その分子構造として、直鎖状の
脂肪族からなり分子内にウレタン結合を有するポリエス
テルまたはボノオール等のウレタンアクリレート系化合
物であり、モノマーまたはオリゴマーであっても差し支
えない。このような化合物としては例えば、メタクリル
酸、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレ−１・、
ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエ
チルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレー
ト、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ポリエチレ
ングリコールアクリレート等と多価イソシアネート化合
物、例えば２．４−トリレンジイソシアネート、２．６
−）リレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイ
ソシアネート、１．４−キシレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタン−４，４−ジイソシアネート等を原料と
して合成することができる。Furthermore, the urethane acrylate compound used in the radiation-curable adhesive of the present invention is a compound that has two radiation-polymerizable carbon-carbon double bonds and has rubber-like elasticity in its physical properties after radiation curing. The structure is a urethane acrylate compound such as polyester or bonool, which is composed of a linear aliphatic chain and has a urethane bond in the molecule, and may be a monomer or an oligomer. Examples of such compounds include methacrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate-1,
Dimethylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, etc. and polyvalent isocyanate compounds, such as 2.4-tolylene diisocyanate, 2.6
-) It can be synthesized using lylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, etc. as raw materials.
このウレタンアクリレート系化合物は、その分子構造中
にいわゆる剛直な分子構造、例えば芳香環、異部環基等
を含まないものが好ましい。その理由は、これらによっ
て放射線重合性化合物に剛直性を与えては、この発明の
粘着剤が放射線硬化により過度に脆化し、素子ピックア
ップ時の粘着テープ延伸による素子間隙の引き延ばしが
十分に行えないからである。したがって末端の炭素−炭
素二重結合間の結合基は、原子の自由回転性に富む基を
含むことが好ましい。これらの基を例示すれば、アルキ
レン基、アルキリデン基等の脂肪族基等であり、これら
には、−〇−１−ＯＣＯ−−ＣＯＯ−１−ＮＨＣＯ−−
ＮＨＣＯＯ−結合等を有していてもよい。The urethane acrylate compound preferably does not contain a so-called rigid molecular structure, such as an aromatic ring or a heterocyclic group, in its molecular structure. The reason for this is that if rigidity is imparted to the radiation-polymerizable compound by these, the adhesive of the present invention becomes excessively brittle due to radiation curing, and the gap between the elements cannot be sufficiently extended by stretching the adhesive tape when picking up the elements. It is. Therefore, it is preferable that the bonding group between the terminal carbon-carbon double bonds includes a group that has a high degree of free rotation of atoms. Examples of these groups include aliphatic groups such as alkylene groups and alkylidene groups, and these include -〇-1-OCO--COO-1-NHCO--
It may have an NHCOO- bond or the like.
本発明の放射線硬化性粘着テープにおける放射線硬化後
のゴム状弾性とは、通常、引張強伸度測定（ＪＩＳ−２
０２３７）にて５０％モジュラス（２０℃）と２５％モ
ジュラス（２０℃）の比で少なくとも１，２以上であり
、２５％モジュラス（２０℃）で１００ｋｇ／Ｃポ以下
となるものである。The rubber-like elasticity after radiation curing in the radiation-curable adhesive tape of the present invention is usually measured by tensile strength and elongation measurement (JIS-2
0237), the ratio of 50% modulus (20°C) to 25% modulus (20°C) is at least 1.2, and the 25% modulus (20°C) is 100 kg/C po or less.
本発明の放射線硬化性粘着剤中のウレタン系アクリレー
ト化合物の配合量は、通常アクリル系粘着剤１００重量
部に対して５〜１００重量部であり、なおかつ、シアヌ
レート化合物又はイソシアヌレート化合物の配合量に対
して、１００％以下、好ましくは５０％以下とするのが
よい。The amount of the urethane acrylate compound in the radiation-curable adhesive of the present invention is usually 5 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the acrylic adhesive, and the amount of the cyanurate compound or isocyanurate compound is On the other hand, it is preferably 100% or less, preferably 50% or less.
ただし、この配合量が少なすぎると、放射線硬化性粘着
剤の放射線照射による三次元網状化構造に適度な柔軟性
を付与することができず、素子同士の間隙を十分に引き
延ばすことができなくなり、素子損傷の原因となり好ま
しくない。また逆にこの配合量が多すぎると、アクリル
系粘着剤に対する可塑化効果が大きくなるとともに、放
射線硬化性粘着剤の放射線照射による三次元網状化が不
十分となり素子固定粘着力が十分に低下せず好ましくな
い。However, if this amount is too small, it will not be possible to impart appropriate flexibility to the three-dimensional network structure of the radiation-curable adhesive, and the gaps between the elements will not be sufficiently extended. This is undesirable as it causes element damage. On the other hand, if this amount is too large, the plasticizing effect on the acrylic adhesive becomes large, and the three-dimensional network formation of the radiation-curable adhesive due to radiation irradiation becomes insufficient, resulting in a sufficiently low adhesive force for fixing the device. I don't like it.
なお、本発明の放射線硬化性粘着テープを紫外線照射に
よって硬化させる場合には、光重合開始剤、例えばイソ
プロピルベンゾインエーテル、インブチルベンゾインエ
ーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチ
オキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオ
キサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチ
ルケタール、α−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケ
トン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用
することができる。これらのうち１種あるいは２種以上
を粘着剤層に添加することによって、硬化反応時間また
は紫外線照射量が少なくとも効率よく硬化反応を進行さ
せ、素子固定粘着力を低下させることができる。In addition, when the radiation-curable adhesive tape of the present invention is cured by ultraviolet irradiation, a photopolymerization initiator such as isopropyl benzoin ether, inbutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone is used. , benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, etc. can be used in combination. By adding one or more of these to the pressure-sensitive adhesive layer, the curing reaction can proceed efficiently with at least the curing reaction time or the amount of ultraviolet irradiation, and the adhesive force for fixing the element can be reduced.
さらに本発明に用いられる放射線硬化性粘着剤には、必
要に応じて放射線照射後の素子固定粘着力を良好に低下
させるため放射線硬化性のシリコンアクリレート又はシ
リコンメタアクリレートあるいは被着体である半導体ウ
ェハの表面に金属物質のコーティングされている特殊処
理面に対しても同様に素子固定粘着力を低下させるため
、イオン封鎖剤等を、またタッキファイヤ−１粘度調整
剤、界面活性剤などあるいはその他の改質剤および慣用
成分を配合することができる。Furthermore, the radiation-curable adhesive used in the present invention may optionally include radiation-curable silicon acrylate or silicon methacrylate, or a semiconductor wafer as an adherend, in order to satisfactorily reduce the adhesive force for fixing the device after radiation irradiation. Similarly, for specially treated surfaces coated with metal substances, ion sequestrants, etc., tackifier-1 viscosity modifiers, surfactants, etc., or other Modifiers and conventional ingredients can be included.
本発明に使用される放射線透過性のゴム状弾性を有する
フィルム状支持体としては、少なくとも二種以上の樹脂
にて構成されるものが好ましい。The radiation-transparent film-like support having rubber-like elasticity used in the present invention is preferably composed of at least two or more resins.
これは例えばゴム状弾性を有する樹脂層（以下樹脂層Ａ
という）に他の樹脂層（以下樹脂層Ｂという）を組合せ
てゴム状弾性を有するフィルム状支持体を形成したもの
である。樹脂層Ｂの機能はフィルム状支持体の強伸度特
性を調整することで、放射状延伸の均一性を付与して延
伸性に優れた粘着テープを与えることにあり、支持体と
放射線硬化性粘着剤との接着性を良好とし、さらに支持
体の背面層に使用することでブロッキングを防止すると
ともに樹脂層Ａの放射線による劣化を防ぐことにある。This is, for example, a resin layer having rubber-like elasticity (hereinafter referred to as resin layer A).
(hereinafter referred to as resin layer B) is combined with another resin layer (hereinafter referred to as resin layer B) to form a film-like support having rubber-like elasticity. The function of the resin layer B is to adjust the strength and elongation properties of the film-like support, thereby imparting uniformity in radial stretching and providing an adhesive tape with excellent stretchability. The purpose is to improve the adhesion with the agent, and furthermore, by using it as the back layer of the support, it prevents blocking and prevents the resin layer A from deteriorating due to radiation.
本発明において、フィルム状支持体のゴム状弾性は通常
、引張強伸度測定（ＪＩＳ−２０２３７）における５０
％モジュラス（２０℃）と２５％モジュラス（２０℃）
の比で少なくとも１．２以上、より好ましくは１．５以
上であり、２５％モジュラス（２０℃）で７０ｋｇ１ｃ
ｒｄ以下となるものである。In the present invention, the rubber-like elasticity of the film support is usually 50 as determined by tensile strength and elongation measurement (JIS-20237).
% modulus (20℃) and 25% modulus (20℃)
The ratio of
rd or less.
本発明に使用されるフィルム状支持体中の樹脂層Ａとし
ては、ゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂が好ましく用い
られ、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレ
ート、ジノニルフタレート、ジイソデシルフタレートの
ようなフタル酸エステル、その他ポリエステル系可塑剤
、エポキシ系可塑剤、トリメリット系可塑剤を添加した
軟質ポリ塩化ビニル、ウレタン−塩化ビニル共重合体、
エチレン−塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル−塩化ビニ
ル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合
体等の塩化ビニル系共重合体、及びこれらの混合物、ま
たは他の樹脂及びエラストマーとの混合物などがあげら
れる。上記の共重合体は、グラフト共重合体を含むこと
はもちろんであり、上記混合物はいわゆるアロイを含む
ことももちろんである。As the resin layer A in the film-like support used in the present invention, a thermoplastic resin having rubber-like elasticity is preferably used. Soft polyvinyl chloride, urethane-vinyl chloride copolymer added with ester, other polyester plasticizers, epoxy plasticizers, trimellitic plasticizers,
Vinyl chloride copolymers such as ethylene-vinyl chloride copolymer, vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, and mixtures thereof, or mixtures with other resins and elastomers etc. Of course, the above-mentioned copolymers include graft copolymers, and it goes without saying that the above-mentioned mixtures also include so-called alloys.
さらに、二次可塑剤兼安定剤としてエポキシ化大豆油は
エポキシ化アマニ油等のエポキシ化植物油を添加するこ
ともできる。他の安定剤、滑剤、加工助剤としては公知
のものが使用できる。Furthermore, an epoxidized vegetable oil such as epoxidized linseed oil may be added to the epoxidized soybean oil as a secondary plasticizer and stabilizer. Other known stabilizers, lubricants, and processing aids can be used.
その他のゴム状弾性を有する熱可塑性樹脂としては結晶
化度が５−５０％、好ましくは１５〜２５％であり、１
．２結合を９０％以上含む平均分子量が８万以上のシン
ジオタクチック１，２−ポリブタジェン、ビカット軟化
点７０℃以下、ショアーＤ型硬度が５５以下のポリブテ
ン−１、ショアーＤ型硬度が５５以下の熱可塑性ポリウ
レタン、ポリエステルエラストマー、スチレン−ブタジ
ェン−スチレン又はスチレン−イソプレン−スチレンブ
ロックコーポリマーを水素添加した飽和熱可塑性エラス
トマーさらにこれとポリエチレン、ポリプロピレン又は
エチ１／ンーαエチレン共重合体との混合物が使用でき
る。Other thermoplastic resins having rubber-like elasticity have a crystallinity of 5-50%, preferably 15-25%, and 1
．． Syndiotactic 1,2-polybutadiene with an average molecular weight of 80,000 or more containing 90% or more of 2 bonds, polybutene-1 with a Vicat softening point of 70°C or less and a Shore D hardness of 55 or less, a Shore D hardness of 55 or less Thermoplastic polyurethane, polyester elastomer, saturated thermoplastic elastomer obtained by hydrogenating styrene-butadiene-styrene or styrene-isoprene-styrene block copolymer, and mixtures thereof with polyethylene, polypropylene, or ethylene 1/-alpha ethylene copolymer are used. can.
本発明に用いられるフィルム状支持体には例えばゴム状
弾性を有する熱可塑性樹脂に組合わせて他の樹脂を用い
ることができるが、この樹脂層Ｂは放射線透過性で柔軟
性を有することが必要である。このような樹脂として使
用し得るものとしては、低密度ポリエチレン、直鎖低密
度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレ
ン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチ
ルベンテン、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エ
チレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸共重合体、アイオノマーなとのα−オレフィン単独
重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等が挙げら
れ、フィルム状支持体の要求特性に応じて任意に選ぶこ
とができる。For example, other resins can be used in combination with a thermoplastic resin having rubber-like elasticity for the film-like support used in the present invention, but this resin layer B needs to be radiation transparent and flexible. It is. Examples of resins that can be used include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polymethylbentene, and ethylene-ethyl acrylate copolymer. Examples include α-olefin homopolymers or copolymers, or mixtures thereof, such as ethylene-methyl acrylate copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, and ionomers. You can choose as you like.
この際、樹脂層Ａ、すなわちゴム状弾性を有する熱可塑
性樹脂、が中間層となり、樹脂層Ｂが円外層となるのが
好ましい、この場合フィルム状支持体の放射線硬化性粘
着剤層の接着面及び支持体背面の樹脂層としては、前出
の樹脂より任意に選ぶことができるが、接着面に対して
はエチレン系共重合体の共重合樹脂含量が５％以上（重
量％を示す。以下同様）のものを使用し、支持体背面に
は、接着面とのブロッキング等を防止するため低密度ポ
リエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン
等の単独重合体又唸エチレン系共乗合体の共重合樹脂含
量が接着面のそれと同じかあるいは少ないものを使用す
ることが好ましい。またフィルム表面に微細な凹凸を施
したマット処理面とすることも有効である。In this case, it is preferable that the resin layer A, that is, a thermoplastic resin having rubber-like elasticity, becomes the intermediate layer, and the resin layer B becomes the outer layer. In this case, the adhesive surface of the radiation-curable adhesive layer of the film-like support The resin layer on the back surface of the support can be arbitrarily selected from the resins mentioned above, but for the adhesive surface, the copolymer resin content of ethylene copolymer should be 5% or more (indicated by weight%). The back surface of the support is made of a homopolymer of low density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, etc. or a copolymer of an ethylene copolymer to prevent blocking with the adhesive surface. It is preferable to use a material whose resin content is the same as or less than that of the adhesive surface. It is also effective to provide a matte surface with fine irregularities on the surface of the film.
フィルム状支持体の厚みは、強伸度特性、放射線透過性
の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。このう
ち樹脂層Ａの厚さは、フィルム状支持体の要求特性に応
じて任意に設定されるが、通常フィルム状支持体の総厚
に対して３０％以上が好ましく、５０〜９０がより好ま
しい。The thickness of the film-like support is usually 30 to 300 μm from the viewpoint of strength and elongation characteristics and radiation transparency. Among these, the thickness of the resin layer A is arbitrarily set according to the required characteristics of the film-like support, but it is usually preferably 30% or more of the total thickness of the film-like support, and more preferably 50 to 90%. .
このフィルム状支持体の製法としては、従来公知の共押
出法、ラミネート法などが用いられ、この際通常のラミ
ネートフィルムの製造において普通に行われているよう
に、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとの間に接着剤を塗布してもよ
い。このような接着剤としては、エチレン−酢酸ビニル
共重合体又はこれをマレイン酸変性したもの等、公知の
接着剤を使用することができる。Conventionally known coextrusion methods, lamination methods, etc. are used to manufacture this film-like support, and at this time, as is commonly done in the production of ordinary laminate films, resin layer A and resin layer B are separated. An adhesive may be applied in between. As such an adhesive, a known adhesive such as an ethylene-vinyl acetate copolymer or one modified with maleic acid can be used.
このフィルム状支持体上の放射線硬化性粘着剤層の厚さ
は通常２〜５０ｕｍとする。The thickness of the radiation-curable adhesive layer on this film-like support is usually 2 to 50 um.
（実施例）以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。(Example)Hereinafter, the present invention will be explained in more detail based on Examples.
実施例１アクリル系粘着剤（２−エチルヘキシルアクリレートと
ｎ−ブチルアクリレートとの共重合体）１００重量部に
ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商
品名コロネートＬ）３重量部、イソシアヌレート化合物
としてトリス−２−アクリロキシエチルイソシアヌレー
ト８０重量部及びウレタンアクリレート系化合物（日本
合成化学工業社製、商品名ゴーセラックＵＶ−３０００
Ｂ）２０重量部を添加し、さらに光重合開始剤としてα
−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン１重量部を
添加混合して放射線硬化性粘着剤を調製した。この放射
線硬化性粘着剤を、平均重合度１０５０のポリ塩化ビニ
ル単独重合体１００重量部にポリエステル系可塑剤（分
量２０００）４５重量部エポキシ化大豆油５重量部を添
加した軟質ポリ塩化ビニルを中間層とし、粘着剤の接着
面に酢酸ビニル含量１５％のエチレン−酢酸ビニル共重
合体、また背面層に酢酸ビニル含量３％のエチレン−酢
酸ビニル共重合体とし、さらに中間層と円外層の接着層
として酢酸ビニル含量２５％のエチレン−酢酸ビニル共
重合体を使用し、共押出加工することによって得られた
厚さ７０μｍのフィルム状支持体の酢酸ビニル含量１５
％のエチレン−酢酸ビニル共重合体側をコロナ処理して
、乾燥後の粘着剤層厚さが１０μｍとなるように塗工し
、放射線硬化性粘着テープを得た。この粘着テープのフ
ィルム状支持体のモジュラスを第１表に示した。この粘
着テープの紫外線照射後のモジュラスを下記第２表に示
した。Example 1 100 parts by weight of an acrylic adhesive (a copolymer of 2-ethylhexyl acrylate and n-butyl acrylate), 3 parts by weight of a polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name Coronate L), and Tris as an isocyanurate compound. -80 parts by weight of 2-acryloxyethyl isocyanurate and urethane acrylate compound (manufactured by Nippon Gosei Kagaku Kogyo Co., Ltd., trade name: Goselac UV-3000)
B) Add 20 parts by weight and further add α as a photopolymerization initiator.
A radiation-curable adhesive was prepared by adding and mixing 1 part by weight of -hydroxycyclohexyl phenyl ketone. This radiation-curable adhesive is made of soft polyvinyl chloride prepared by adding 45 parts by weight of a polyester plasticizer (amount 2000) and 5 parts by weight of epoxidized soybean oil to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride homopolymer with an average degree of polymerization of 1050. The adhesive surface is made of ethylene-vinyl acetate copolymer with a vinyl acetate content of 15%, the back layer is an ethylene-vinyl acetate copolymer with a vinyl acetate content of 3%, and the intermediate layer and outer layer are bonded. Using an ethylene-vinyl acetate copolymer with a vinyl acetate content of 25% as a layer, the vinyl acetate content of a 70 μm thick film support obtained by coextrusion processing was 15%.
% of the ethylene-vinyl acetate copolymer side was subjected to corona treatment and coated so that the adhesive layer thickness after drying was 10 μm to obtain a radiation-curable adhesive tape. Table 1 shows the modulus of the film support of this adhesive tape. The modulus of this adhesive tape after irradiation with ultraviolet rays is shown in Table 2 below.
上記放射線硬化性粘着テープに直径５インチの大きさの
シリコンウェハを被着体とし、ＪＩＳ−２０２３７に基
づき紫外線照射前後の粘着力を測定した（９０°剥離、
剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、以下の実施例、比較例はこ
の方法による）、この際、粘着テープに貼合するウェハ
の表面状態は、鏡面、及びラッピング＃６００仕上げ面
（表面状態がＵＳメツシュ＃６００相当の微細な凹凸を
有する）の２つの面状態とした。A silicon wafer with a diameter of 5 inches was used as an adherend on the above radiation-curable adhesive tape, and the adhesive strength before and after irradiation with ultraviolet rays was measured based on JIS-20237 (90° peeling,
Peeling speed: 50 mm/min (the following examples and comparative examples are based on this method); at this time, the surface condition of the wafer to be bonded to the adhesive tape is a mirror surface, and the wrapping #600 finished surface (the surface condition is US mesh #600). There were two surface states (with considerable fine irregularities).
さらに、上記の粘着テープに固定した直径５インチのシ
リコンウェハをグイシングソーで３×３ｍｍの大きさに
フルカットし、紫外線硬化後、ウェハ拡張装置（エアー
圧２．０ ｋ ｇ／ｃｒｆ）にて延伸した際の素子間隙
量を測定し素子間隙の均一性をみた。これらの結果を下
記第３表に示した。Furthermore, the silicon wafer with a diameter of 5 inches fixed on the above adhesive tape was fully cut into a size of 3 x 3 mm using a guissing saw, and after curing with ultraviolet rays, it was stretched using a wafer expansion device (air pressure 2.0 kg/crf). The amount of gap between the elements was measured to check the uniformity of the gap between the elements. These results are shown in Table 3 below.
実施例２アクリル系粘着剤（実施例１と同じもの）１００重量部
に５ポリイソシアネ一ト化合物（実施例１と同じもの）
３重量部イソシアヌレート化合物として、トリス−２−
アクリロキシエチルイソシアヌレート６０重量部及びウ
レタンアクリレート系化合物（三菱レーヨン社製、商品
名ダイヤビームＵＫ−６０３８）２０重量部、シリコン
アクリレート化合物（ＵＣＢ社製、商品名Ｅｂｅｃｒｙ
３６０）０．３重量部を添加し、さらに光重合開始剤と
してα−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン１重
量部を添加混合して、放射線硬化性粘着剤を調製した。Example 2 100 parts by weight of acrylic adhesive (same as in Example 1) and 5-polyisocyanate compound (same as in Example 1)
Tris-2- as 3 parts by weight isocyanurate compound
60 parts by weight of acryloxyethyl isocyanurate, 20 parts by weight of urethane acrylate compound (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., trade name: Diabeam UK-6038), silicone acrylate compound (manufactured by UCB, trade name: Ebecry)
360) and 1 part by weight of α-hydroxycyclohexylphenyl ketone as a photopolymerization initiator was added and mixed to prepare a radiation-curable adhesive.
この放射線硬化性粘着剤を実施例１と同じフィルム状支
持体上に同様にして塗工し、放射線硬化性粘着テープを
得た。この粘着テープの紫外線照射後のモジュラスを下
記第２表に示した。This radiation-curable adhesive was coated on the same film-like support as in Example 1 in the same manner as in Example 1 to obtain a radiation-curable adhesive tape. The modulus of this adhesive tape after irradiation with ultraviolet rays is shown in Table 2 below.
実施例３放射線硬化性粘着テープのフィルム状支持体として、１
，２−ポリブタジェン（日本合成ゴム■製、ＪＳＲ−Ｒ
Ｂ８２０）からなる主層（厚さ６０μｍ）を中間層とし
、その両側に副層とじて片面にエチレン−酢酸ビニル共
重合体（酢酸ビニル含量３％）を厚さ２０μｍで、他の
片面にエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量
１０％）を２０μｍの厚さで共押出加工することによっ
て得られた厚さ１００μｍのフィルム状支持体の副層の
うち酢酸ビニル含量の多い共重合体の側にコロナ処理を
施し、この上に実施例１と同様に同じ粘着剤を乾燥後の
厚さが１０μｍとなるように塗工し、放射線硬化性粘着
テープを得た。この粘着テープのフィルム状支持体のモ
ジュラスを下記第１表に示した。また紫外線照射後のモ
ジュラスを下記第２表に示した。Example 3 As a film-like support for a radiation-curable adhesive tape, 1
, 2-polybutadiene (manufactured by Japan Synthetic Rubber, JSR-R
A main layer (thickness: 60 μm) consisting of B820) is used as an intermediate layer, and sublayers are attached on both sides of the main layer (60 μm thick), and one side is coated with ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content: 3%) with a thickness of 20 μm, and the other side is coated with ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content: 3%). - Among the sublayers of a 100 μm thick film support obtained by coextruding a vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content 10%) to a thickness of 20 μm, the copolymer with a high vinyl acetate content is The side was subjected to corona treatment, and the same adhesive was applied thereon in the same manner as in Example 1 so that the thickness after drying was 10 μm to obtain a radiation-curable adhesive tape. The modulus of the film support of this adhesive tape is shown in Table 1 below. Further, the modulus after irradiation with ultraviolet rays is shown in Table 2 below.
比較例１アクリル系粘着剤（実施例１と同じもの）１００重量部
に、ポリイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）
３重量部と、イソシアヌレート化合物（実施例１と同じ
もの）８０重量部を添加し、さらに光重合開始剤（実施
例１と同じもの）１重量部を添加混合した粘着剤を用い
た以外は実施例１と同様にして放射線硬化性粘着テープ
を作製した。この粘着テープの紫外線照射後のモジュラ
スを下記第２表に示した。Comparative Example 1 100 parts by weight of acrylic adhesive (same as Example 1) and polyisocyanate compound (same as Example 1)
3 parts by weight, 80 parts by weight of an isocyanurate compound (same as in Example 1), and 1 part by weight of a photopolymerization initiator (same as in Example 1) were used. A radiation-curable adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1. The modulus of this adhesive tape after irradiation with ultraviolet rays is shown in Table 2 below.
比較例２放射線硬化性粘着テープのフィルム状支持体として、厚
さ７０ＬＬｍの高密度ポリエチレンフィルム単独層を使
用した以外は、実施例１と同様にして放射線硬化性粘着
テープを作製した。この粘着テープのフィルム状支持体
のモジュラスを測定し下記第１表に示した。Comparative Example 2 A radiation-curable adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that a single layer of high-density polyethylene film having a thickness of 70 LLm was used as the film-like support for the radiation-curable adhesive tape. The modulus of the film support of this adhesive tape was measured and shown in Table 1 below.
比較例３アクリル系粘着剤（実施例１ヒ同じもの）１００重量部
に、ポリイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）
３重量部と、インシアヌレート化合物（実施例１と同じ
もの）６０重量部及びテトラエチレングリコールジアク
リレート２０重量部を添加し、さらに光重合開始剤（実
施例１と同じもの）１重量部を添加混合した接着剤を用
いた以外は実施例１と同様にして放射線硬化性粘着テー
プを作製した。この粘着テープの紫外線照射後のモジュ
ラスを下記第２表に示した。Comparative Example 3 A polyisocyanate compound (same as in Example 1) was added to 100 parts by weight of the acrylic adhesive (same as in Example 1).
3 parts by weight, 60 parts by weight of an incyanurate compound (same as in Example 1) and 20 parts by weight of tetraethylene glycol diacrylate, and further 1 part by weight of a photopolymerization initiator (same as in Example 1). A radiation-curable adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1, except that the added and mixed adhesive was used. The modulus of this adhesive tape after irradiation with ultraviolet rays is shown in Table 2 below.
比較例４アクリル系粘着剤（実施例１と同じもの）１００重量部
に、ポリイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）
８０重量部を添加し、さらに光重合開始剤（実施例１と
同じもの）１重量部を添加混合した粘着剤を、厚さ１０
０μｍの１．２−ポリブタジエン（実施例３と同じもの
）の片面にコロナ処理を施し、この上に乾燥後の粘着剤
層厚さが１１０１Ｌとなるように塗工し、放射線硬化性
粘着テープを作製した。Comparative Example 4 A polyisocyanate compound (same as Example 1) was added to 100 parts by weight of the acrylic adhesive (same as in Example 1).
A pressure-sensitive adhesive prepared by adding 80 parts by weight and further 1 part by weight of a photopolymerization initiator (same as in Example 1) was mixed to a thickness of 10 parts by weight.
Corona treatment was applied to one side of 1.2-polybutadiene (same as in Example 3) with a thickness of 0 μm, and a radiation-curable adhesive tape was applied onto this so that the adhesive layer thickness after drying was 1101 L. Created.
この粘着テープの紫外線照射後のモジュラスを下記第２
表に示した。The modulus of this adhesive tape after irradiation with ultraviolet rays is determined by the following
Shown in the table.
この実施例２．３及び比較例１〜４の粘着テープについ
て実施例１と同様にして粘着力試験とテープ延伸試験（
素子間隔及びピックアップ装置での画像認識）を行った
。その結果を第３表に示した。The adhesive strength test and tape stretching test (
(element spacing and image recognition using a pickup device). The results are shown in Table 3.
（発明の効果）本発明の放射線硬化性粘着テープを半導体ウニ八等の切
断加工に用いた場合、回転丸刃による素子切断時に素子
小片の離脱や位置ずれが生ずることの無い十分に固定す
ることができるだけの素子固定粘着力を有し、放射線照
射後には粘着剤層が三次元網状構造をとり、なおかつ柔
軟性を有するために、素子のピックアップの際には十分
に素子固定粘着力を低下せしめることができ、また延伸
性が優れ素子小片間の間隙を均一に広げることができる
ため素子を損傷することなく容易にピックアップするこ
とができるという優れた効果を奏する。(Effects of the Invention) When the radiation-curable adhesive tape of the present invention is used for cutting semiconductor sea urchins, etc., it is sufficiently fixed so that small pieces of the element do not come off or become misaligned when the element is cut with a rotating round blade. The adhesive layer has a three-dimensional network structure after radiation irradiation, and is flexible enough to sufficiently reduce the adhesive force when picking up the device. In addition, since it has excellent stretchability and can uniformly widen the gaps between the small pieces of the element, it has an excellent effect that the element can be easily picked up without damaging the element.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202287AJP2618491B2 (en) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | Radiation curable adhesive tape |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1202287AJP2618491B2 (en) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | Radiation curable adhesive tape |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366772Atrue JPH0366772A (en) | 1991-03-22 |
| JP2618491B2 JP2618491B2 (en) | 1997-06-11 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1202287AExpired - LifetimeJP2618491B2 (en) | 1989-08-05 | 1989-08-05 | Radiation curable adhesive tape |
| Country | Link |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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