【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、光学式情報記録媒体に対して情報を記録、再
生あるいは消去を行う光学式情報処理装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an optical information processing device that records, reproduces, or erases information on an optical information recording medium.
光ディスクや光ドラム等の光学式記録媒体（以下、光デ
ィスクと記す。）に対して情報の記録、再生を行う装置
では、従来、特開昭５７−２０５８３３号公報に記載の
ように、単一のトラックに対してシリアルに情報の記録
、再生あるいは消去を行っていた。Conventionally, in devices that record and reproduce information on and from optical recording media (hereinafter referred to as optical disks) such as optical disks and optical drums, a single Information was recorded, played back, or erased serially on the track.
上記従来技術は、その情報転送が、単一のトラックに対
してシリアルに行われるため、転送速度を向上させるた
めには、光ディスクの回転数を上げ、また、光デイスク
上に１ビツト記録するのに必要なビット長を短くする必
要があった。しかし、記録エネルギを確保するためには
、光ディスクの回転数に比例して大きな出力のレーザが
必要になり、また、光学的分解能の関係で、ビット長を
一定以下に小さくすることは不可能であることから、転
送速度の向上にも限界があり、ハイビジョンテレビ用の
画像データをはじめとする大容量の情報を高速に転送す
る場合に、大きな問題となっていた。In the above conventional technology, the information is transferred serially to a single track. Therefore, in order to improve the transfer speed, it is necessary to increase the rotational speed of the optical disk and to record one bit on the optical disk. It was necessary to shorten the bit length required. However, in order to secure recording energy, a laser with a large output is required in proportion to the rotational speed of the optical disc, and due to optical resolution, it is impossible to reduce the bit length below a certain level. For this reason, there is a limit to the improvement of transfer speed, which has been a major problem when transferring large amounts of information such as image data for high-definition televisions at high speed.
これを解決するには、光ディスクの複数のトラックに対
して、並列に情報を記録、再生あるいは消去して転送速
度を向上させる必要がある。−殻内には、例えば、従来
技術で述べた特開昭５７−２０５８３３号公報のような
単一のトラックに対して記録、再生あるいは消去を行う
光ピツクアップを一枚の光ディスクに対して複数用意す
る方法が取られるが、装置が大型化し、また、価格が上
がるという課題があった。To solve this problem, it is necessary to increase the transfer speed by recording, reproducing, or erasing information in parallel on multiple tracks of an optical disc. - Inside the shell, a plurality of optical pickups for recording, reproducing, or erasing on a single track are prepared for one optical disc, such as the one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-205833 mentioned in the prior art section. However, there were problems in that the equipment became larger and the price increased.
本発明の目的は、光ディスクの複数のトラックに対して
、並列に情報を記録、再生あるいは消去して転送速度を
向上させるのに最適な、小型で、低価格の装置を得るこ
とができる光学式情報処理装置を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to obtain a compact, low-cost optical device that is ideal for recording, reproducing, or erasing information in parallel on multiple tracks of an optical disc to improve transfer speed. An object of the present invention is to provide an information processing device.
上記目的は、単一の光学系を用い、複数の情報入出力用
の光スポットを一直線状かっ、トラックに対してほぼ平
行で、しかも、若干傾けて並べて照射しながら、これら
光スポットを同時にトラッキングやフォーカシング制御
し、隣接するトラックに対して並列に情報を記録、再生
または消去することにより達成される。The above purpose is to use a single optical system to simultaneously track multiple information input/output light spots by irradiating them in a straight line, almost parallel to the track, and at a slight angle. This is achieved by recording, reproducing, or erasing information on adjacent tracks in parallel using directional and focusing control.
光ディスクでは隣接するトラックの間隔がほぼ等しく、
またトラック間隔に対して、光ディスクの径が十分に大
きいことから、局部的には、トラックは直線と見なすこ
とが出来る。例えば、第１０図に示すように、情報入出
力用の光スポットｌｌｂ、１１ ｃ 、１１ ｄを一直
線上に配置し、しかも、この並びをトラックに対して小
さな角度０傾ければ、光スポット１１ｂ、−１１ｃ、ｌ
ｉｄを、各々トラック３０ｂ、３０ｃ、３０ｄの上の一
定距離Ｌ１離れた位置に照射する事ができ、この関係は
、光ディスクの内外周でほぼ一定に保たれる。On an optical disc, the spacing between adjacent tracks is approximately equal;
Furthermore, since the diameter of the optical disk is sufficiently large compared to the track spacing, the tracks can be locally regarded as straight lines. For example, as shown in FIG. 10, if the information input/output optical spots llb, 11c, and 11d are arranged in a straight line, and this arrangement is tilted at a small angle of 0 with respect to the track, the optical spots 11b and 11d are , -11c,l
id can be irradiated onto the tracks 30b, 30c, and 30d at positions separated by a certain distance L1, and this relationship is kept almost constant on the inner and outer peripheries of the optical disc.
この光スポットｌｌｂ、ｌｌｃ、ｌｉｄを常に一定の間
隔に保ち、これらを同時にトラッキングやフォーカシン
グするとともに、各光スポットを独立に光量制御できれ
ば、簡便な光ピツクアップの光学系を用いて、隣接する
複数のトラックから並列に情報を記録、再生あるいは消
去することができる。If we could keep these light spots llb, llc, and lid at constant intervals, track and focus them simultaneously, and control the light intensity of each light spot independently, we could use a simple light pickup optical system to Information can be recorded, played back, or erased from the tracks in parallel.
第１０図の例では、特開昭５７−２０５８３３号公報で
トラッキングのために使用していた３スポットに代わり
、光スポット列１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの延長上に、こ
れとは独立した２つの補助光スポット１１ａ、ｌｉｅを
設け、このスポットがトラック３０ａ、３０ｅに対して
約４分の１ピツチずれるように、１１ａとｌｌｂおよび
、ｌｉｄとｌｉｅの距離をＬｏ（＝３／４Ｌ１ または
５／４Ｌ工）とした。In the example shown in FIG. 10, instead of the three spots used for tracking in JP-A-57-205833, two independent auxiliary spots are placed on the extension of the optical spot arrays 11b, 11c, and 11d. Light spots 11a and lie are provided, and the distances between 11a and llb and lid and lie are set to Lo (=3/4L1 or 5/4L) so that the spots are shifted by about a quarter pitch with respect to the tracks 30a and 30e. ).
以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図並びに第６図は、ＳＡＷを用いたリニア・グレー
ティング・カップラを搭載した例である。1 and 6 are examples in which a linear grating coupler using SAW is mounted.
複数の素子より成り立つ半導体レーザ１を出た光は、カ
ップリングレンズ７（又は、コリメータレンズ）により
平行光に変えられた後、プリズム１６、波長変動補正用
回折格子１５、リニア・グレーティング・カップラ１４
を経て基板２上に形成された光導波路Ｎ３に入射する。The light emitted from the semiconductor laser 1 made up of a plurality of elements is converted into parallel light by a coupling lens 7 (or collimator lens), and then passed through a prism 16, a diffraction grating 15 for wavelength fluctuation correction, and a linear grating coupler 14.
The light then enters the optical waveguide N3 formed on the substrate 2.
このレーザ光は、ＳＡＷ電極５とＳＡＷ吸収板１７の間
に発生された５ＡＷ６により、基板２側に射出し、波長
変動補正用回折格子１５′、プリズム１６′、対物レン
ズ８を経て、光デイスク基板４の上に、複数個の情報の
記録、再生用（入出力用）の光スポットｌｌｂ、１１Ｃ
２ｌｉｄと、トラッキング用のスポットｌｌａとｌｌｅ
を形成する。光デイスク基板４上の情報は、反射光とし
て、対物レンズ８、プリズム１６′、波長変動補正用回
折格子１５’を経た後、再びＳ Ａ Ｗ ６を介して光
導波路Ｎ３に入射し、集光性グレーティングカップラ３
１により基板側に射出し最終的に、センサＡ、センサＢ
上に集光する。光スポットｌｌａからｌｌｅは、光学系
全体を若干（θ）傾けることにより、第１０図のように
隣接する複数のトラック３０ａから３０ｅに対して、各
々１つずつ配置されると共に、ＳＡＷ電極に印加する交
流電圧の周波数を変えることにより、トラックに対して
ほぼ直角（Ｘ方向）に同時に走査でき、高速ミクロシー
ク並びにトラッキング制御を可能としている。This laser beam is emitted to the substrate 2 side by the 5AW6 generated between the SAW electrode 5 and the SAW absorption plate 17, passes through the wavelength fluctuation correction diffraction grating 15', the prism 16', and the objective lens 8, and then passes through the optical disc. On the substrate 4, there are a plurality of optical spots llb and 11C for recording and reproducing information (for input/output).
2lid and tracking spots lla and lle
form. The information on the optical disk substrate 4 passes through the objective lens 8, the prism 16', and the wavelength fluctuation correction diffraction grating 15' as reflected light, and then enters the optical waveguide N3 via the S A W 6 again and is condensed. Sex grating coupler 3
1 to the substrate side and finally sensor A, sensor B
Focus the light upward. By slightly tilting the entire optical system (θ), the light spots lla to lle are arranged one by one in each of the plurality of adjacent tracks 30a to 30e as shown in FIG. 10, and the light spots are applied to the SAW electrode. By changing the frequency of the alternating current voltage, it is possible to simultaneously scan substantially perpendicularly to the track (in the X direction), enabling high-speed micro-seek and tracking control.
第１１図は、ここで用いた５ＡＷ６の原理を示したもの
である。簡単にするために、ここでは３つの光スポット
を用いて説明する。レーザ光のビーム１３ｂ、１３ｃ、
１３ｄに対してその方向ベクトルにほぼ平行の向きにＳ
ＡＷを発生させることにより、５ＡＷＳ自体をリニア・
グレーティング・カップラ１４としている。第１２図に
断面を示すように、ＳＡＷ電極５に高周波の交流電圧を
印加すると、５ＡＷ６が発生し、周期的に変化する凹凸
のリニア・グレーティング・カップラ１４が形成される
。その結果レーザ光１３は、光導波路層３から基板２側
に射出される。５ＡＷ６の周期、すなわちリニア・グレ
ーティング・カップラ１４の凹凸のピッチは、ＳＡＷ電
極５に印加する交流電圧の周波数に依存するため、周波
数を変化させると、出射角が△φ変化し、その結果、第
１１図のように、対物レンズ８により形成されるスポッ
トｌｌｂ、１１ｃ、１１ｃｌはそのスポットの並びに対
して直角の方向に走査される。尚、ここで１５は波長変
動補正用の回折格子、１６はプリズム、１７は５ＡＷ６
の伝播を停止させるＳＡＷ吸収板である。FIG. 11 shows the principle of 5AW6 used here. For the sake of simplicity, three light spots will be used here. Laser light beams 13b, 13c,
13d, S in a direction almost parallel to that direction vector.
By generating AW, 5AWS itself becomes linear.
The grating coupler is set to 14. As shown in the cross section of FIG. 12, when a high frequency AC voltage is applied to the SAW electrode 5, 5AW6 is generated, and a linear grating coupler 14 with periodically changing irregularities is formed. As a result, the laser beam 13 is emitted from the optical waveguide layer 3 to the substrate 2 side. The period of 5AW6, that is, the pitch of the unevenness of the linear grating coupler 14, depends on the frequency of the AC voltage applied to the SAW electrode 5. Therefore, when the frequency is changed, the output angle changes Δφ, and as a result, the As shown in FIG. 11, the spots llb, 11c, and 11cl formed by the objective lens 8 are scanned in a direction perpendicular to the arrangement of the spots. Here, 15 is a diffraction grating for wavelength fluctuation correction, 16 is a prism, and 17 is 5AW6.
This is a SAW absorption plate that stops the propagation of .
複数のレーザ光のスポットを、その並びに対して直角方
向に走査する方法は、上記の他、光導波路層の電気光学
効果によっても実現できる。第１３図はその作用を示す
ものである。光導波路Ｍ３を進行したレーザ光１３は、
リニア・グレーティング・カップラ１４により、基板２
側へ射出する。この時の出射角度は、リニア・グレーテ
ィング・カップラ１４の格子ピッチ、基板２及び光導波
路層３の屈折率、レーザ光１３の波長によって決められ
る。今、＠Ｊ２０．２０′に電圧を加えるとこの電極に
はさまれた光導波路層２１では電界が発生する。光導波
路層３の屈折率は、電気光学効果が大きい材料を使うと
、電界の強弱に応じて変化するため、出射角度を変化さ
せることができる。従って、第１２図に示したＳＡＷを
用いたりニアグレーティングカップラと同様、第１１図
のように対物レンズ８を設けると、複数のレーザ光のス
ポットをその並びに対して直角方向に走査することがで
きる。In addition to the method described above, the method of scanning a plurality of laser beam spots in a direction perpendicular to the arrangement thereof can also be realized by using the electro-optic effect of the optical waveguide layer. FIG. 13 shows the effect. The laser beam 13 that has traveled through the optical waveguide M3 is
The linear grating coupler 14 allows the substrate 2
Shoot to the side. The emission angle at this time is determined by the grating pitch of the linear grating coupler 14, the refractive index of the substrate 2 and the optical waveguide layer 3, and the wavelength of the laser beam 13. Now, when a voltage is applied to @J20.20', an electric field is generated in the optical waveguide layer 21 sandwiched between these electrodes. When a material with a large electro-optic effect is used, the refractive index of the optical waveguide layer 3 changes depending on the strength of the electric field, so the output angle can be changed. Therefore, by using the SAW shown in FIG. 12 or by providing the objective lens 8 as shown in FIG. 11 in the same way as the near grating coupler, it is possible to scan multiple laser beam spots in a direction perpendicular to the arrangement thereof. .
さて、半導体レーザ１は第７図のような構成になってい
る。ここでは、光スポットｌｌａ、ｌｌｂ、１１ｃ、ｌ
ｉｄ、ｌｉｅの相対位置関係に対応して、適当な間隔で
半導体レーザが、基板４６の上に搭載され、光ビーム４
５ａから４５ｅを発している。Now, the semiconductor laser 1 has a configuration as shown in FIG. Here, the light spots lla, llb, 11c, l
Semiconductor lasers are mounted on the substrate 46 at appropriate intervals corresponding to the relative positional relationship of id and lie, and the light beam 4
45e is emitted from 5a.
一方、センサＡ、Ｂは、第８図に示すような多分割素子
から戊り立っている。On the other hand, sensors A and B are separated from multi-divided elements as shown in FIG.
戻り光の内、スポットｌｌａはセンサＡ上の画素Ａ、と
センサＢ上の画素Ｂ５上に、スポットｌｌｂはセンサＡ
上の画素Ａ４□、Ａ４ｚ上とセンサＢ上の画素Ｂ４□、
Ｂ、２上にまたがるように、スポットｌｌｃはセンサＡ
上の画素Ａ、いＡ３□上とセンサＢ上の画素Ｂ３１、Ｂ
１１上にまたがるように、スポットｌｉｄはセンサＡ上
の画素Ａ２１、Ａ２□上とセンサＢ上の画素Ｂ２１、Ｂ
ｏ上にまたがるように、又、スポット１１ｅはセンサＡ
上の画素Ａ工とセンサＢ上の画素Ｂ１上に各々結像する
。従って、トラッキングに関しては、従来の３スポット
法と同様にして、Ａ１．Ｂ、の出力の和とＡ７、Ｂ、の
出力の和が等しくなるようにＳＡＷ電極に加える周波数
を制御し、又、フォーカシングに関しては、フーコー法
により、Ａ（１とＢＬｚの出力の和とＡＬ２とＢ４、の
出力の和が等しくなるように（ｉ＝２．３．４）、対物
レンズを光軸方向に動かす電磁コイルを制御すればよい
。ここで、フォーカシングは一１光ディスクの傾き等の
影響を少なくするために、３つの光スポットから得られ
る信号の平均値を用いた。そして、情報信号は、各々、
４つの画素の出力の和から得られる。この実施例では、
並列の再生のみ扱ったが、光スポット１１ ａ 、１１
ｅを用いて、フーコー法によるフォーカシング制御を
行い、光スポット１１ｂ、ｌｌｃ、ｌｉｄの出力を制御
することにより、情報の記録、再生あるいは消去を並列
に行うこともできる。Of the returned light, spot lla is on pixel A on sensor A and pixel B5 on sensor B, and spot llb is on pixel A on sensor A.
Pixel A4□ on top, pixel B4□ on A4z and sensor B,
B, spot llc is placed on sensor A so as to span over 2.
Pixel A on top, A3□ and pixel B31, B on sensor B
11, the spot lid covers pixels A21, A2□ on sensor A and pixels B21, B on sensor B.
Also, the spot 11e is placed over the sensor A.
An image is formed on the upper pixel A and the pixel B1 on the sensor B, respectively. Therefore, regarding tracking, A1. The frequency applied to the SAW electrode is controlled so that the sum of the outputs of A7 and B is equal to the sum of the outputs of A7 and B, and for focusing, using the Foucault method, the sum of the outputs of A(1 and BLz and AL2 The electromagnetic coil that moves the objective lens in the optical axis direction may be controlled so that the sum of the outputs of B4 and B4 becomes equal (i = 2.3.4).Here, focusing is determined by In order to reduce the influence, we used the average value of the signals obtained from the three light spots, and the information signal was
It is obtained from the sum of the outputs of four pixels. In this example,
Although we only dealt with parallel playback, optical spots 11a, 11
It is also possible to record, reproduce, or erase information in parallel by performing focusing control using the Foucault method and controlling the outputs of the optical spots 11b, 11c, and lid using 11b.
第９図は、この実施例に用いた制御回路の構成を示して
いる。半導体レーザ１ａから１ｅは、半導体レーザ開動
回路５０ａから５０ｅにより、出力の制御がなされる。FIG. 9 shows the configuration of the control circuit used in this embodiment. The outputs of the semiconductor lasers 1a to 1e are controlled by semiconductor laser opening circuits 50a to 50e.
光ディスクからの反射光は、センサＡ、Ｈにより検出さ
れ、第８図の検出回路５１に送られる。６１は光ディス
クを回転させるモータ制御回路である。フォーカシング
信号は、フォーカシングサーボ系５５を経てレンズアク
チュエータ５４を動かし、一方、トラッキング信号は、
トラッキングサーボ系５６を経てミクロシークとトラッ
キング用のＳＡＷ陳動回動回路５７マクロシーク用のコ
ースアクチュエータ５８を制御するのに使われる。The reflected light from the optical disk is detected by sensors A and H and sent to a detection circuit 51 in FIG. 61 is a motor control circuit that rotates the optical disk. The focusing signal moves the lens actuator 54 via the focusing servo system 55, while the tracking signal moves the lens actuator 54 through the focusing servo system 55.
It is used to control a SAW rotation circuit 57 for micro-seek and tracking via a tracking servo system 56, and a coarse actuator 58 for macro-seek.
一方、情報信号は、トラック間で発生する遅れを補償す
るための遅延回路５２と、インターフェイス回路５３を
へて、光デイスクコントローラ５９に送られる。そして
、さらに、インターフェイス回路６０をへて、各種処理
装置に送られる。On the other hand, the information signal is sent to the optical disk controller 59 via a delay circuit 52 for compensating for delays occurring between tracks and an interface circuit 53. The data is then further sent to various processing devices via the interface circuit 60.
尚、第１の実施例では、第１図に示す光学系の全てを他
のアクチュエータによりＸ方向にスライドさせることに
より、マクロシークを行っている。In the first embodiment, macro seek is performed by sliding all of the optical systems shown in FIG. 1 in the X direction using other actuators.
これに対して、第２図に示す第２の実施例は、半導体レ
ーザ１からリレーレンズ系３２までを固定し、対物レン
ズ８とミラー３３のみから成る可動部４０をＸ方向にス
ライドして、可動部の軽量化によるマクロシーク時間の
短縮を図っている。ここで、プリズム１６’に到るまで
の光学系の構成は、第一図と同様である。On the other hand, in the second embodiment shown in FIG. 2, everything from the semiconductor laser 1 to the relay lens system 32 is fixed, and the movable part 40 consisting of only the objective lens 8 and mirror 33 is slid in the X direction. The aim is to shorten macro seek time by reducing the weight of the moving parts. Here, the configuration of the optical system up to the prism 16' is the same as that shown in FIG.
第３の実施例は、第３図のように光デイスク基板４から
の戻り光を光導波＊ｍｓに戻さず外付けのセンサＡ、Ｂ
で検出する方式である。複数の素子から形成される半導
体レーザ１を出た光はカップリングレンズ７、プリズム
１６、波長変動補正用回折格子１５、リニア・グレーテ
ィング・カップラ１４を経て、光導波路層３に入射し、
５ＡＷ６によって射出する際に偏向される。３４はビー
ムスプリッタであり、光はリレーレンズ系３２．ミラー
３３、対物レンズ８を経て光デイスク基板４上にスポッ
ト１１ａ”ｌｌｅを形成する。戻り光は、ビームスプリ
ッタ３４で曲げられ、集光レンズ３５、プリズム３７を
経てセンサＡ、Ｂで検出される。センサＡ、Ｂは、各々
多分割センサで、第８図と同様３スポット法によりトラ
ッキングを、フーコー法によりフォーカシングを行うこ
とができる。In the third embodiment, the return light from the optical disk substrate 4 is not returned to the optical waveguide *ms as shown in FIG.
This is a detection method. The light emitted from the semiconductor laser 1 formed from a plurality of elements passes through the coupling lens 7, the prism 16, the wavelength fluctuation correction diffraction grating 15, and the linear grating coupler 14, and then enters the optical waveguide layer 3.
It is deflected when ejecting by 5AW6. 34 is a beam splitter, and the light is passed through the relay lens system 32. A spot 11a''lle is formed on the optical disk substrate 4 after passing through the mirror 33 and the objective lens 8.The returned light is bent by the beam splitter 34, passes through the condensing lens 35 and the prism 37, and is detected by sensors A and B. Sensors A and B are each multi-segment sensors, and can perform tracking using the 3-spot method and focusing using the Foucault method, as shown in FIG.
第１から第３の実施例は１例えば、ＬｉＮｂＯ３の基板
２にＴｉを拡散し光導波路Ｍ３を形成し、ざらにＴｉＯ
２でリニア・グレーティング・カップラＩ４を、Ａ１で
ＳＡＷ電極を作ることを考えているが、これは他の材料
であって差しつかえない。In the first to third embodiments, for example, Ti is diffused into a substrate 2 of LiNbO3 to form an optical waveguide M3, and a TiO
I am thinking of making a linear grating coupler I4 using 2 and a SAW electrode using A1, but these may be made of other materials.
又、光導波路層からの射出が基板側であっても、空気側
であっても差しつかえない。対物レンズ８やカップリン
グレンズ７も、回折格子形や光導波路層３上に形成され
た導波形レンズであっても差支えない。ＳＡＷを使った
偏向機能を、第１３図に示すような電気光学効果を利用
したものに置きかえて差支えない。Furthermore, it does not matter whether the light is emitted from the optical waveguide layer on the substrate side or on the air side. The objective lens 8 and the coupling lens 7 may also be a diffraction grating type lens or a waveguide type lens formed on the optical waveguide layer 3. The deflection function using the SAW may be replaced with one using the electro-optic effect as shown in FIG.
第４図は、光導波路を用いない第４の実施例を示したも
のである。複数の素子から形成される半導体レーザ１を
出た光は、カップリングレンズ７゜ビームスプリッタ３
４を経た後、バルク素子である音響光学素子６０により
偏向され、ミラー３３、対物レンズ８を経て光デイスク
上に、光スポットｌｌａからｌｉｅを形成する。戻り光
は、再び音響光学素子７０を通り、ビームスプリッタ３
４で曲げられたのち、集光レンズ３５、プリズム３７を
経てセンサＡ、Ｂで検出される。センサＡ、Ｂは、各々
多分割センサで、第８図と同様に３スポット法によりト
ラッキングを、フーコー法によりフォーカシングを行う
ことができる。FIG. 4 shows a fourth embodiment that does not use an optical waveguide. The light emitted from the semiconductor laser 1 formed from a plurality of elements is passed through a coupling lens 7 and a beam splitter 3.
4, it is deflected by an acousto-optic element 60, which is a bulk element, and passes through a mirror 33 and an objective lens 8 to form light spots lla to lie on the optical disk. The returned light passes through the acousto-optic element 70 again and enters the beam splitter 3.
After being bent at 4, it passes through a condensing lens 35 and a prism 37 and is detected by sensors A and B. Sensors A and B are each multi-segmented sensors, and can perform tracking using the three-spot method and focusing using the Foucault method, as in FIG.
第１から第４の実施例では、光の偏向を機械的手段を用
いずに行ったため、高速のトラッキング制御を行うこと
が可能であった。第５図は、光の偏向を機械的手段を用
いて行う第５の実施例を示したものである。複数の素子
から形成される半導体レーザ１を出た光は、カップリン
グレンズ７、ビームスプリッタ３４を経た後、ガルバノ
ミラ−７１により偏向され、対物レンズ８を経て光デイ
スク上に、光スポットｌｌａからｌｉｅを形成する。戻
り光は、再びガルバノミラ−７１を通り、ビームスプリ
ッタ３４で曲げられたのち、集光レンズ３５、プリズム
３７を経てセンサＡ、Ｂで検出される。センサＡ、Ｂは
、各々多分割センサで、第８図と同様３スポット法によ
りトラッキングを、フーコー法によりフォーカシングを
行うことができる。In the first to fourth embodiments, since the light was deflected without using mechanical means, it was possible to perform high-speed tracking control. FIG. 5 shows a fifth embodiment in which the light is deflected using mechanical means. The light emitted from the semiconductor laser 1 formed from a plurality of elements passes through the coupling lens 7 and the beam splitter 34, is deflected by the galvanometer mirror 71, passes through the objective lens 8, and is directed onto the optical disk from light spots lla to lie. form. The returned light passes through the galvanometer mirror 71 again, is bent by the beam splitter 34, passes through the condenser lens 35 and the prism 37, and is detected by the sensors A and B. Sensors A and B are each multi-segmented sensors, and can perform tracking using the 3-spot method and focusing using the Foucault method, as in FIG.
上記５つの実施例では、情報信号をえるために３つの光
スポットを用いた例を示したがこの数は２つ以上であれ
ば構わない。トラッキングにサンプルサーボ法等を用い
る場合には、今回の例で用いたトラッキング用の光スポ
ットｌｌａとｌｌａは無くてもよいし、このスポットを
用いてフォーカシングを行ってもよい。また、トラッキ
ング用の光スポットも、第１５図に示すように、情報用
の光スポットｌｌｂ、ｌｌｃ、’ｌｉｄの間にｌｌａ、
ｌｉｅの様な形で配置してもよい。検出系の部分も相変
化形、光磁気形に対応して変化させることができる。ま
た、半導体レーザ以外のレーザを用いても良い。In the above five embodiments, an example was shown in which three light spots were used to obtain the information signal, but this number may be two or more. When a sample servo method or the like is used for tracking, the optical spots lla and lla for tracking used in this example may be omitted, or these spots may be used for focusing. Further, as shown in FIG. 15, the tracking light spot is also arranged between the information light spots llb, llc, and 'lid.
They may be arranged in a .lie form. The detection system can also be changed to correspond to the phase change type or magneto-optical type. Further, lasers other than semiconductor lasers may be used.
一般に、光ディスクのトラックは１本のトラックがらせ
ん状に形成されるが、第１４図に示すように、並列記録
、再生または消去するのに適した複数本のトラック３０
がらせん状に形成された光ディスク４であってもよい。Generally, one track on an optical disc is formed in a spiral shape, but as shown in FIG. 14, a plurality of tracks 30 suitable for parallel recording, reproduction, or erasing
The optical disc 4 may be formed in a spiral shape.
また、光ドラムを対象としてもよい。Alternatively, an optical drum may be used as the target.
以上説明したように、本発明によれば、小型で低価格の
光学系を用いて、複数の光スポットを同時に光ディスク
に照射して同時で並列に情報を記録、再生あるいは消去
できるので、情報の転送速度を向上させるのに効果があ
る。As explained above, according to the present invention, information can be recorded, reproduced, or erased simultaneously and in parallel by irradiating multiple light spots onto an optical disk simultaneously using a small and low-cost optical system. Effective in improving transfer speed.
第１図乃至第５図は各々本発明の一実施例を示す斜視図
、第６図（ａ）、 （ｂ）は各々第工図の上面図及び側
面図、第７図は半導体レーザの構造を示す斜視図、第８
図は第１図乃至第５図に示すセンサの具体的構成を示す
図、第９図は本発明の係る制御回路の構成を示した図、
第１０図はトラックと光スポットの関係を示す図、第１
１図はＳＡＷを用いたりニアグレーティングカップラを
示す斜視図、第１２図及び第１３図は偏向方式の原理を
示す断面図、第１４図は複数本のトラックを有する光デ
ィスクを示す図、第１５図はトラックと光スポットの関
係を示す図である。■・・・半導体レーザ、 ４・・・光ディスク５・・
ＳＡＷ電極、 ６・・・ＳＡＷ、８・・・対物レン
ズ、 １１・・・レーザ光のスポラ１４・・・リニ
ア・グレーティング・カップラ３０・・・ミラー
３４・・・ビームスプリッタ３５・・・集光レン
ズ ３７・・・プリズム４０・・・可動部
Ａ、Ｂ・・・センサト４５４ｗ２ｚ〒４１夛しニスパ図面の浄書（丙容に変更なし）男４の第１２図第３図躬／４図第１り図手続補正書（方式）補正をする者1 to 5 are perspective views each showing an embodiment of the present invention, FIGS. 6(a) and 6(b) are a top view and a side view of the first engineering drawing, respectively, and FIG. 7 is a structure of a semiconductor laser. Perspective view showing 8th
The figure shows the specific structure of the sensor shown in FIGS. 1 to 5, and FIG. 9 shows the structure of the control circuit according to the present invention.
Figure 10 is a diagram showing the relationship between the track and the light spot.
Figure 1 is a perspective view showing a near grating coupler using SAW, Figures 12 and 13 are sectional views showing the principle of the deflection method, Figure 14 is a diagram showing an optical disk having multiple tracks, and Figure 15. is a diagram showing the relationship between tracks and light spots. ■... Semiconductor laser, 4... Optical disk 5...
SAW electrode, 6... SAW, 8... Objective lens, 11... Laser light spora 14... Linear grating coupler 30... Mirror
34... Beam splitter 35... Condensing lens 37... Prism 40... Movable part
A, B... Sensat 454w 2z〒41 Reprint of Nispa drawing (no change in content) Male 4's 12th drawing 3 Drawing/4 Drawing 1 drawing procedure amendment (method) Make the amendment person
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1177936AJPH0344832A (en) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | Optical information processor |
| US07/551,794US5195070A (en) | 1989-07-12 | 1990-07-12 | Optical information processing apparatus and optical pickup therefor |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1177936AJPH0344832A (en) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | Optical information processor |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344832Atrue JPH0344832A (en) | 1991-02-26 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1177936APendingJPH0344832A (en) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | Optical information processor |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0344832A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332921A (en)* | 1991-05-07 | 1992-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | Optical recording/reproducing device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332921A (en)* | 1991-05-07 | 1992-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | Optical recording/reproducing device |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0545133B1 (en) | Optical pickup device and focusing servo device employed therein | |
| JP2007018728A (en) | Mult-ilayer information storage system | |
| US5195070A (en) | Optical information processing apparatus and optical pickup therefor | |
| EP1213714B1 (en) | Optical information recording medium with multiple recording layers | |
| JP3136758B2 (en) | Optical information recording / reproducing device | |
| US5105411A (en) | Apparatus for detecting and correcting focusing and tracking errors | |
| JP2001507852A (en) | Optical scanning device | |
| JPH10188320A (en) | Optical disk recording and reproducing device and its method | |
| JPH0344832A (en) | Optical information processor | |
| JPS62273631A (en) | Optical information and recording device | |
| JP2003099976A (en) | Optical head device and information recording / reproducing device using the optical head device | |
| EP0621590B1 (en) | Optical information recording and/or reproducing apparatus | |
| JPS61158041A (en) | Optical information recording and reproducing device | |
| JPH0344828A (en) | Optical information processing device | |
| US5199016A (en) | Method and apparatus for processing data | |
| JP3099318B2 (en) | Method of reproducing signal from optical recording medium | |
| JP2595212B2 (en) | Information recording / reproducing device | |
| JP2803946B2 (en) | Optical regeneration device | |
| JP3736812B2 (en) | Optical pickup device | |
| JP2536875B2 (en) | Information recording / reproducing device | |
| JPH04137233A (en) | Optical information processing equipment and semiconductor laser wavelength stabilization equipment | |
| JP2551762B2 (en) | Information storage device | |
| JP2523841B2 (en) | Optical recording / reproducing device | |
| JPH0547000A (en) | Optical head structure | |
| JPH0369032A (en) | Optical head |