【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えばスイツチ装置などに用いら
れ、基板の表面に良導電性の金パターンを配設し
てなる基板における端子取付構造に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention relates to a structure for attaching terminals to a substrate, which is used, for example, in a switch device, and has a highly conductive gold pattern disposed on the surface of the substrate.
ロータリスイツチなどにおいて導電パターンに
特に良導電性が要求される場合、銅パターン等を
ベースにして最上層に薄い金パターンを形成して
なる導電パターンが、広く用いられている。ま
た、このように基板の表面に導電パターンを配設
した部材に対しては、この導電パターンの端子取
出し部に鳩目がしめによつて端子を取り付けると
いう方法が、一般に採用されている。 When particularly good conductivity is required for a conductive pattern in a rotary switch or the like, a conductive pattern formed by forming a thin gold pattern on the top layer of a copper pattern as a base is widely used. Furthermore, for a member having such a conductive pattern on the surface of the substrate, a method is generally adopted in which a terminal is attached to the terminal extraction portion of the conductive pattern by tightening eyelets.
第４図は、金パターンを配設した部材における
この種の端子取付構造の従来例を示す要部断面図
である。同図において、１は端子取付孔１ａを有
する基板で、この基板１は、エポキシ樹脂層２と
グリーンエポキシ樹脂層３とを接着剤４を介して
積層して構成されている。５はエポキシ樹脂層２
に埋設されている導電パターンで、この導電パタ
ーン５は、最上層の薄い金パターン６と中間層の
ニツケルパターン７と最下層の厚い銅パターン８
とで構成されており、金パターン６がエポキシ樹
脂層２の表面に露出している。なお、この図では
導電パターン５の端子取出し部５ａの断面を示し
てある。９は端子、９ａはその鳩目部で、この鳩
目部９ａは、導電パターン５の端子取出し部５ａ
を貫通し、基板１の端子取付孔１ａ内に挿通され
た後、端子取出し部５ａの最上層の金パターン６
に直接かしめつけられている。 FIG. 4 is a sectional view of a main part showing a conventional example of this type of terminal mounting structure on a member provided with a gold pattern. In the figure, reference numeral 1 denotes a board having terminal attachment holes 1a, and this board 1 is constructed by laminating an epoxy resin layer 2 and a green epoxy resin layer 3 with an adhesive 4 in between. 5 is epoxy resin layer 2
This conductive pattern 5 consists of a thin gold pattern 6 in the top layer, a nickel pattern 7 in the middle layer, and a thick copper pattern 8 in the bottom layer.
The gold pattern 6 is exposed on the surface of the epoxy resin layer 2. Note that this figure shows a cross section of the terminal extraction portion 5a of the conductive pattern 5. 9 is a terminal, 9a is its eyelet, and this eyelet 9a is the terminal extraction portion 5a of the conductive pattern 5.
After passing through the terminal mounting hole 1a of the board 1, the gold pattern 6 on the top layer of the terminal extraction portion 5a is inserted.
It is crimped directly to the
しかしながら、上述した従来の端子取付構造
は、薄く弾力性に乏しい金パターン６に鳩目部９
ａをかしめつけるというものであるため、金パタ
ーン６と端子９とを高い接触圧にて接続すること
ができず、また、鳩目部９ａを過度にかしめつけ
た場合、金パターン６が切断される危険性もあつ
た。このため、金パターン６と端子９との電気的
接続が接触不良等によつて損なわれやすく、高い
信頼性が得にくいという問題を生じていた。 However, in the conventional terminal mounting structure described above, the eyelet 9 is attached to the gold pattern 6 which is thin and has poor elasticity.
Since the terminal a is caulked, the gold pattern 6 and the terminal 9 cannot be connected with high contact pressure, and if the eyelet part 9a is caulked too much, the gold pattern 6 will be cut. It was also dangerous. For this reason, the electrical connection between the gold pattern 6 and the terminal 9 is easily damaged due to poor contact or the like, resulting in a problem that high reliability is difficult to obtain.
したがつて本考案の目的とするところは、金パ
ターンと端子との接続が確実に行え、信頼性の高
い端子取付構造を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a highly reliable terminal mounting structure in which the gold pattern and the terminal can be reliably connected.
上記目的を達成するために、本考案は、合成樹
脂からなる基板の表面に、端子を取り付けるため
の端子取出し部を有する導電パターンを配設し、
この導電パターンの露出面が金パターンからなる
ものにおいて、上記導電パターンの端子取出し部
の一部に上記基板を露出せしめる樹脂臨出部を設
けるとともに、この樹脂臨出部を含む端子取出し
部の表面に柔軟な銀ペースト層を形成し、この銀
ペースト層を介して上記端子を上記端子取出し部
にかしめ固定する構成とした。 In order to achieve the above object, the present invention arranges a conductive pattern having a terminal extraction part for attaching a terminal on the surface of a substrate made of synthetic resin,
In the case where the exposed surface of the conductive pattern is made of a gold pattern, a resin protruding part that exposes the substrate is provided in a part of the terminal extracting part of the conductive pattern, and the surface of the terminal extracting part including this resin protruding part is provided. A flexible silver paste layer is formed on the terminal, and the terminal is caulked and fixed to the terminal extraction portion through the silver paste layer.
上記手段によれば、銀ペースト層の変形によつ
て端子を高い接触圧でかしめ固定することがで
き、また、この銀ペースト層は樹脂臨出部に確実
に固着されるので、端子取出し部の金パターンと
銀ペースト層とが常に密着した状態に保たれる。 According to the above means, the terminal can be caulked and fixed with high contact pressure by deformation of the silver paste layer, and since this silver paste layer is reliably fixed to the resin protruding part, the terminal can be fixed at the terminal extraction part. The gold pattern and the silver paste layer are always kept in close contact with each other.
以下、本考案の実施例を図面により説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図ないし第３図は本考案による端子取付構
造の一実施例を説明するためのもので、第１図は
端子取出し部に端子をかしめ固定した状態を示す
要部断面図、第２図は銀ペースト層形成前の端子
取出し部を示す要部斜視図、第３図は銀ペースト
層形成後の導電パターン全体を示す平面図であ
り、第４図と対応する部分には同一符号を示して
ある。 Figures 1 to 3 are for explaining one embodiment of the terminal mounting structure according to the present invention. Figure 1 is a cross-sectional view of the main part showing the state in which the terminal is caulked and fixed to the terminal extraction part, and Figure 2 is a sectional view of the main part. 3 is a perspective view of the main part showing the terminal extraction part before the formation of the silver paste layer, and FIG. 3 is a plan view showing the entire conductive pattern after the formation of the silver paste layer, and parts corresponding to those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals. There is.
第１〜３図に示すように、エポキシ樹脂層２と
グリーンエポキシ樹脂層３との接着剤４を介して
積層してなる基板１の表面側、つまりエポキシ樹
脂層２には、最上層の薄い金パターン６と中間層
のニツケルパターン７と最下層の厚い銅パターン
８とからなる所定形状の導電パターン５が埋設さ
れており、この導電パターン５の金パターン６が
基板１の表面に露出している。この導電パターン
５には、同心円状の接点部５ｂから延出された端
子取出し部５ａが３個所に形成されており、これ
らの端子取出し部５ａの略中央にはそれぞれ、基
板１に穿設された端子取付孔１ａが臨出してい
る。また、各端子取出し部５ａにはそれぞれ、端
子取付孔１ａを露出させる略中央の孔の周辺に、
基板１を露出させるための小孔である樹脂臨出部
５ｃが４個所に形成してある。 As shown in FIGS. 1 to 3, the surface side of the substrate 1 formed by laminating an epoxy resin layer 2 and a green epoxy resin layer 3 via an adhesive 4, that is, the epoxy resin layer 2 has a thin uppermost layer. A conductive pattern 5 of a predetermined shape consisting of a gold pattern 6, an intermediate layer nickel pattern 7, and a bottom layer thick copper pattern 8 is embedded, and the gold pattern 6 of the conductive pattern 5 is exposed on the surface of the substrate 1. There is. This conductive pattern 5 has three terminal extraction parts 5a extending from a concentric contact part 5b, and a terminal extraction part 5a is formed in the substrate 1 at approximately the center of each of these terminal extraction parts 5a. A terminal mounting hole 1a is exposed. In addition, each terminal take-out portion 5a has a hole around the approximately central hole that exposes the terminal mounting hole 1a.
Resin projection portions 5c, which are small holes for exposing the substrate 1, are formed at four locations.
さらに、第１，３図に示すように、上記樹脂臨
出部５ｃを含む端子取出し部５ａの表面には、弾
力性を有する銀ペースト層１０が、マスキングし
て印刷形成されている。この銀ペースト層１０
は、銀粉とカーボングラフアイトとからなる通常
の銀ペーストに、熱可塑性ポリエステル樹脂また
は塩化ビニール樹脂または熱硬化性エポキシ樹脂
等を混合してなるものであつて、かかる樹脂の混
入により通常の銀ペーストにはない柔軟性もしく
は弾性力が得られている。 Furthermore, as shown in FIGS. 1 and 3, a silver paste layer 10 having elasticity is printed and masked on the surface of the terminal extraction portion 5a including the resin protruding portion 5c. This silver paste layer 10
is made by mixing a thermoplastic polyester resin, a vinyl chloride resin, a thermosetting epoxy resin, etc. with a normal silver paste consisting of silver powder and carbon graphite. It has flexibility or elasticity that is not found in other materials.
そして、端子取出し部５ａに端子を取り付ける
際には、第１図に示すように、端子９の鳩目部９
ａを、端子取出し部５ａの略中央を貫通して端子
取付孔１ａ内に挿通し、通常の鳩目がしめを行う
わけであるが、このとき、端子９は弾力性を有す
る銀ペースト層１０を介して端子取出し部５ａに
かしめつけられるので、高い接触圧を確保するこ
とができ、接触の信頼性が得られる。また、この
銀ペースト層１０は、樹脂臨出部５ｃに露出して
いるエポキシ樹脂層２の表面に確実に固着される
ことになるので、端子取出し部５ａの最上層の金
パターン６と銀ペースト層１０とは常に密着した
状態に保たれ、両者が接触不良を起こす虞れはな
い。しかも、銀ペースト層１０は、複数個所に設
けられている端子取出し部５ａの表面に印刷によ
つて一括して形成することができるので、作業も
容易である。 When attaching a terminal to the terminal take-out portion 5a, as shown in FIG.
A is inserted into the terminal mounting hole 1a through approximately the center of the terminal extraction portion 5a, and the usual eyelet tightening is performed. At this time, the terminal 9 is covered with the elastic silver paste layer 10. Since it is caulked to the terminal take-out portion 5a through the terminal, high contact pressure can be ensured, and contact reliability can be obtained. Moreover, since this silver paste layer 10 is reliably fixed to the surface of the epoxy resin layer 2 exposed in the resin protrusion part 5c, the silver paste It is always kept in close contact with the layer 10, and there is no risk of poor contact between the two. Furthermore, since the silver paste layer 10 can be formed all at once by printing on the surface of the terminal extraction portions 5a provided at a plurality of locations, the work is easy.
なお、上記実施例では端子取出し部５ａに小孔
を画成してこれを樹脂臨出部５ｃとしてあるが、
小孔以外にも、端子取出し部５ａ内に適宜形状の
切欠部分を画成しておくことによつて、これを樹
脂臨出部となすことができる。 In the above embodiment, a small hole is defined in the terminal extraction part 5a and this is used as the resin protruding part 5c.
In addition to the small hole, by defining an appropriately shaped cutout part in the terminal extraction part 5a, this can be made into a resin protruding part.
また、銀ペースト層１０は、印刷の代わりに吹
きつけによつて形成してもよい。 Further, the silver paste layer 10 may be formed by spraying instead of printing.
以上説明したように、本考案によれば、端子取
出し部の表面に柔軟な銀ペースト層が設けてある
ため、端子を高い接触圧でかしめ固定することが
できるとともに、この銀ペースト層は樹脂臨出部
に確実に固着されるため、端子取出し部の金パタ
ーンと銀ペースト層とは常に密着した状態に保た
れ、接触不良の虞れがなく信頼性の高い端子取付
構造を提供することができる。 As explained above, according to the present invention, since the flexible silver paste layer is provided on the surface of the terminal extraction part, the terminal can be caulked and fixed with high contact pressure, and this silver paste layer is made of resin. Since it is securely fixed to the output part, the gold pattern on the terminal extraction part and the silver paste layer are always kept in close contact with each other, and a highly reliable terminal mounting structure can be provided without the risk of poor contact. .
第１図ないし第３図は本考案による端子取付構
造の一実施例を説明するためのもので、第１図は
端子取出し部に端子をかしめ固定した状態を示す
要部断面図、第２図は銀ペースト層形成前の端子
取出し部を示す要部斜視図、第３図は銀ペースト
層形成後の導電パターン全体を示す平面図、第４
図は従来の端子取付構造を示す要部断面図であ
る。 １……基板、５……導電パターン、５ａ……端
子取出し部、５ｃ……樹脂臨出部、６……金パタ
ーン、９……端子、９ａ……鳩目部、１０……銀
ペースト層。 Figures 1 to 3 are for explaining one embodiment of the terminal mounting structure according to the present invention. Figure 1 is a cross-sectional view of the main part showing the state in which the terminal is caulked and fixed to the terminal extraction part, and Figure 2 is a sectional view of the main part. 3 is a perspective view of the main part showing the terminal extraction part before the formation of the silver paste layer, FIG. 3 is a plan view showing the entire conductive pattern after the formation of the silver paste layer, and FIG.
The figure is a sectional view of a main part showing a conventional terminal mounting structure. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Substrate, 5... Conductive pattern, 5a... Terminal extraction part, 5c... Resin protrusion part, 6... Gold pattern, 9... Terminal, 9a... Eyelet part, 10... Silver paste layer.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986198216UJPH031892Y2 (en) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986198216UJPH031892Y2 (en) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63105277U JPS63105277U (en) | 1988-07-07 |
| JPH031892Y2true JPH031892Y2 (en) | 1991-01-21 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986198216UExpiredJPH031892Y2 (en) | 1986-12-25 | 1986-12-25 |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031892Y2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6937481B2 (en)* | 2018-04-23 | 2021-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrode connection structure and electrode connection method |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63105277U (en) | 1988-07-07 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3052823A (en) | Printed circuit structure and method of making the same | |
| JPH031892Y2 (en) | ||
| JPH0355658U (en) | ||
| JPH02136301U (en) | ||
| JPS6183001U (en) | ||
| JPS6365246U (en) | ||
| JPS6365245U (en) | ||
| JPS5918642Y2 (en) | Installation structure of terminals in electrical parts | |
| JPH0445252Y2 (en) | ||
| JPS5937737U (en) | integrated circuit board | |
| JPS6398654U (en) | ||
| JPS60130518U (en) | Electrical component wiring device in copying machine | |
| JPH0262426U (en) | ||
| JPH0381634U (en) | ||
| JPH0379433U (en) | ||
| JPH04123569U (en) | Electronic component mounting structure | |
| JPH0334202U (en) | ||
| JPS6351403U (en) | ||
| JPS63131171U (en) | ||
| JPS5953727U (en) | membrane switch | |
| JPH0284371U (en) | ||
| JPS61127153A (en) | Mounting structure for semiconductor element | |
| JPS62187782U (en) | ||
| JPS63131163U (en) | ||
| JPS63134569U (en) |