【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、記録情報に応じた電圧が印加されるスタイラ
ス電極と、該スタイラス電極からの放電を制御する制御
電極とを有する静電記録ヘッドに関する。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention relates to an electrostatic recording head having a stylus electrode to which a voltage according to recorded information is applied, and a control electrode that controls discharge from the stylus electrode. Regarding.
（発明の概要）本発明は、静電記録ヘッドにおいて、複、数のスタイラ
ス電極と複数の制？１１電極よりなる電極パターンと、
該電極パターンと外部端子とを電気的に接続する配線パ
ターンとを多層に重ねて立体的に形成すると共に、上記
電極パターン及び各層間の配線パターンをスルーホール
を介して接続して構成することにより、静電記録ヘッド
の薄型・軽量化並びに高生産性・低コスト化を図れるよ
うにすると共に、スタイラス電極と制御電極の相対的位
置精度を向上させて、記録媒体に転写される画質の向上
を図れるようにしたものである。(Summary of the Invention) The present invention provides an electrostatic recording head with a plurality of stylus electrodes and a plurality of control points. An electrode pattern consisting of 11 electrodes,
The electrode pattern and the wiring pattern that electrically connects the external terminal are stacked in multiple layers to form a three-dimensional structure, and the electrode pattern and the wiring pattern between each layer are connected via through holes. In addition to making the electrostatic recording head thinner, lighter, more productive, and lower in cost, we also improved the relative positional accuracy of the stylus electrode and control electrode to improve the image quality transferred to the recording medium. It is designed so that it can be easily understood.
従来の静電記録ヘッドとしては、例えば第１９図に示す
ように、絶縁コートした多数本のワイヤを所定ピッチ（
例えば８ライン／ｍｍ ）で−列に並べて形成したスタ
イラス電極（５１）と、これを挟むように両側に配置し
たスタイラス電極（５１〉よりもかなり広い面積（例え
ば４ｍｍ角）を有する金属片からなる制御電極（５２）
を記録媒体（図示せず）に接する電極面として形成し、
これら画電極（５１）及び（５２）の周囲をエポキシ樹
脂等の絶縁体（５３）で固めた所謂同一面制御型静電記
録ヘッド（５４）が知られている。In a conventional electrostatic recording head, for example, as shown in FIG.
For example, it consists of stylus electrodes (51) arranged in rows at 8 lines/mm2) and metal pieces having a considerably larger area (for example, 4 mm square) than the stylus electrodes (51) placed on both sides so as to sandwich the stylus electrodes (51). Control electrode (52)
is formed as an electrode surface in contact with a recording medium (not shown),
A so-called coplanar control type electrostatic recording head (54) in which the periphery of these picture electrodes (51) and (52) is hardened with an insulator (53) such as epoxy resin is known.
この静電記録ヘッド（５４）の製造方法は、例えばドラ
ム上にスタイラス電極（５１）の配列ピッチに対応した
溝を螺旋状に形成し、この溝を案内として絶縁コートさ
れたワイヤを巻いたのち、この上から絶縁材を塗布して
固着させ、その後、ドラムから固化したワイヤを剥離し
たのち、所定サイズに切断して所謂スタイラス電極ユニ
ットを形成し、該ユニットを制御電極（５２）と共にエ
ポキシ樹脂で固め、更にこれをカッティングして形成す
るようにしている。The method for manufacturing this electrostatic recording head (54) is, for example, by forming spiral grooves on a drum corresponding to the arrangement pitch of the stylus electrodes (51), and winding an insulating coated wire using the grooves as guides. , an insulating material is applied and fixed on top of this, and then the solidified wire is peeled off from the drum, cut into a predetermined size to form a so-called stylus electrode unit, and the unit is coated with an epoxy resin together with a control electrode (52). It is then hardened with a wafer and then cut into shapes.
しかしながら、従来の静電記録ヘッドにおいては、その
製造を手作業で行なっている（製造工程上、手作業で行
なうはかない）ため、生産性が悪く、コスト高となって
いる。また、スタイラス電極（５１）ユニットと制御電
極（５２）とを別々に作成したのち、両者をエポキシ樹
脂で一体戊形するため、スタイラス電極（５１）と制御
電極（５２）の相対的位置精度が悪くなり、記録媒体へ
の書込み後、可視像に転写した際の画質に影響を及ぼす
という不都合があった。However, conventional electrostatic recording heads are manufactured manually (the manufacturing process is manual and fleeting), resulting in poor productivity and high costs. In addition, since the stylus electrode (51) unit and the control electrode (52) are made separately and then integrally molded with epoxy resin, the relative positional accuracy of the stylus electrode (51) and control electrode (52) is improved. This has the disadvantage of affecting the image quality when transferred to a visible image after being written on a recording medium.
本発明は、このような点に鑑み成されたもので、その目
的とするところは、薄型・軽量化並びに高生産性・低コ
スト化が図れると共に、スタイラス電極と制御電極の相
対的位置精度の向上が図れ、記録媒体に転写される画質
の向上をも図ることができる静電記録ヘッドを提供する
ことにある。The present invention has been made in view of these points, and aims to achieve thinness and weight reduction, high productivity and low cost, as well as to improve the relative positional accuracy of the stylus electrode and control electrode. It is an object of the present invention to provide an electrostatic recording head that can improve the image quality transferred to a recording medium.
本発明の静電記録ヘッド（Ａ）は、複数のスタイラス電
極（Ｓ）と複数の制御電極（Ｃ）よりなる電極パターン
（３）と、該電極パターン（３）と外部端子（１５）及
び（１７）とを電気的に接続する配線パターン（６）・
・・・（９）とを多層に重ねて立体的に形成すると共に
、電極パターン（３）及び各層間の配線パターン（６）
・・・・（９）をスルーホールを介して接続して構成す
る。The electrostatic recording head (A) of the present invention includes an electrode pattern (3) consisting of a plurality of stylus electrodes (S) and a plurality of control electrodes (C), and the electrode pattern (3) and external terminals (15) and ( 17) Wiring pattern (6) for electrically connecting
...(9) are stacked in multiple layers to form a three-dimensional structure, and an electrode pattern (3) and a wiring pattern between each layer (6)
...(9) is connected via a through hole.
上述の本発明の構成によれば、例えば通常のガラスエポ
キシ樹脂性多層基板の製造工程を用いて作成することが
できるため、静電記録ヘッド（Ａ）の薄型・軽量化並び
に高生産性・低コスト化を図ることができる。According to the configuration of the present invention described above, it can be produced using, for example, the manufacturing process of a normal glass epoxy resin multilayer substrate, so that the electrostatic recording head (A) can be made thinner and lighter, as well as having higher productivity and lower productivity. Cost reduction can be achieved.
また、スタイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）を電極パ
ターン（３）として同一基板（２ａ）上に形成できるた
め、スタイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）の相対的位
置精度が向上し、記録媒体（２１）への書込み後、可視
像に転写した際の画質を向上させることができる。In addition, since the stylus electrode (S) and control electrode (C) can be formed on the same substrate (2a) as the electrode pattern (3), the relative positional accuracy of the stylus electrode (S) and control electrode (C) is improved. After writing on the recording medium (21), it is possible to improve the image quality when transferred to a visible image.
以下、第１図〜第１８図を参照しながら本発明の詳細な
説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to FIGS. 1 to 18.
第１図は、本実施例に係る静電記録ヘッドの構成を示す
外観斜視図、第２図はその断面図である。FIG. 1 is an external perspective view showing the structure of an electrostatic recording head according to this embodiment, and FIG. 2 is a sectional view thereof.
これらの図において、（１）は例えばガラスエポキシ樹
脂等からなる多層基Ｆｉ（２）の上面にスタイラス電極
（Ｓ）と制御電極（Ｃ）からなる電極パターン（３）が
形成されたヘッド部である。このヘッド部（１）は、少
なくとも該ヘッド部（１）の長手方向に沿って所定間隔
を置いて配置され、上面が湾曲面となされた横桟（４）
と、ヘッド部（１）の周囲及び横桟（４）を囲う枠体（
５）によって湾曲されたかたちで支持されてなる。各横
桟（４）と枠体（５）はネジ止めされて互いが固定され
る。尚、各横桟〔４）間を図示しない支持棒で補強する
を可とする。In these figures, (1) is a head portion in which an electrode pattern (3) consisting of a stylus electrode (S) and a control electrode (C) is formed on the upper surface of a multilayer base Fi (2) made of, for example, glass epoxy resin. be. This head part (1) includes horizontal bars (4) arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the head part (1) and having a curved upper surface.
and a frame body (
5) is supported in a curved shape. Each of the horizontal bars (4) and the frame (5) are screwed together and fixed to each other. In addition, it is possible to reinforce the space between each horizontal bar [4] with a support rod (not shown).
ヘッド部（１）の概略構成は、第３図に示すように、電
極パターン（３）及び配線パターン（６）〜（９）が４
枚の例えばガラスエポキシ樹脂等からなる基板（２ａ）
。The general structure of the head section (1) is as shown in FIG.
A substrate (2a) made of, for example, glass epoxy resin
.
（２ｂ） 、 （２ｃ） 、 （２ｄ）を夫々間に挟ん
で５Ｎに積層されてなる。尚、配線パターン（９）は第
４の基板（２ｄ） ｍ面に形成されている。(2b), (2c), and (2d) are stacked in 5N layers with each of them sandwiched therebetween. Note that the wiring pattern (9) is formed on the m-plane of the fourth substrate (2d).
次に、ヘッド部（１）の詳細構成を第４図〜第１５図に
基いて説明する。Next, the detailed configuration of the head section (1) will be explained based on FIGS. 4 to 15.
まず、第１層目（最上層）の電極パターン（３）は、第
４図及び第５図に示すように、第１の基板（２ａ）の−
主面上にＣｕ製のスタイラ電極（Ｓ）を多数個千鳥配列
に形成すると共に、これらスタイラス電極群（ｓ、）、
（Ｓｚ） −−−−（２ｚ、−＋） 、 （ｓｚ、）
の両側に夫々一方向に沿って複数のＣｕ製の制御電極（
ＣＩ）、（ＣＺ）・・・・（Ｃｚ−＋）、（Ｃｚ−）を
形成してなる。スタイラス電極群（ｓ＋）、 （ｓｚ）
・・・・（２□、、−＋） 、 （ＳＺ、、）は例えば
第４図上、右半分の列が例えば奇数ドツト、左側の列が
例えば偶数ドツトとなされている。また図面上右半分に
存する奇数ドツトのスクイラス電極群（ｓ＋）、 （ｓ
ｉ）・・・・（Ｓｔｎ−１）と制御電極（ＣＩ）、 （
Ｃ３）−・−（ｃｚｍ−＋）間及び図面上左半分に存す
るスタイラス電極群（ｓｚ）、（ｓａ）・・・・（ＳＺ
、、）と制御電極（Ｃｚ） 、（Ｃ４）・・・・（ＣＺ
、ａ）間には、夫々スルーホール（（ｈａｄ）、（ｈａ
ｔ）” ・・（ｈａｚ、ｌ−＋） ）及び（（ｈａｚ）
、 （ｈａ４） ・・” （ｈａｚｎ） ）が夫々千
鳥配列に形成されている。即ち、右半分の各スルーホー
ル（ｈａｄ） ＋ （ｈａｚ）−・・−（ｈａｚ＋−１
）は、右半分の各スタイラス電極（Ｓｔ）、（Ｓｌ）・
・・・（Ｓ□−Ｉ）に対応して夫々その横方向近傍に夫
々千鳥配列に形成され、左半分のスルーホール（ｈａｚ
） 、（ｈａ４）・・・・（ｈａｚＪ は、左半分の各
スタイラス電極（ｓｚ） 、 （Ｓ４）・・・・（ＳＺ
ｆｉ）に対応して夫々その横方向近傍に夫々千鳥配列に
形成される。そして、各スクイラス電極（Ｓｌ）、（Ｓ
り・・・・（ｓｚ、−＋）、 （ｓｚ、）とそれに対応
するスルーホール（ｈａｄ）、（ｈａｔ） ・・・・（
ｈａｚｎ−＋） ＋ （ｈａｚｎ）間に夫々配線層（７
ａ＋）＋ （ｌａｚ） ” ” Ｃ１ａｚｎ−＋Ｌ （
ｚａｔＲ）が形成される。各配線層（Ｚａ＋）、（Ｊａ
ｗ） ” ” （ｆａｗｎ−＋）＋（ｆａｗｎ）は、各
スルーホール（ｈ、Ｉ）、 （ｈ、り−・・Ｃｈａｚｎ
−＋）＋ （ｈａｚ、、）を貫通して後述する第２層目
の配線パターン（６）（第３図参照）に接続される（尚
、一般にスルーホール内には、めっき層が形成され、狭
義的には、基板上の配線層とスルーホール内のめっき層
は別々に形成されることとなるが、説明の便宜上、基板
上の配線層とスルーホール内のめっき層を含めて配線層
として記す）。また、各制御電極（ＣＩ）、（Ｃｍ）・
・・・（Ｃｚ＋ｓ−＋） 、 （ｃｚ、）のスタイラス
電極（Ｓｌ）、（Ｓｚ）・・・・（ｓｚ、−＋） 、
（５２，）側と反対側の横方向近傍に各制御電極（ＣＩ
）、（Ｃ２）・・・・（Ｃ２，％−１）。First, the first layer (top layer) electrode pattern (3) is formed on the first substrate (2a) as shown in FIGS.
A large number of Cu stylus electrodes (S) are formed in a staggered arrangement on the main surface, and these stylus electrode groups (s, ),
(Sz) −−−−(2z, −+) , (sz,)
A plurality of Cu control electrodes (
CI), (CZ)... (Cz-+), (Cz-). Stylus electrode group (s+), (sz)
...(2□,,-+), (SZ,,), for example, in FIG. 4, the right half column is made up of, for example, odd numbered dots, and the left half column is made up of, for example, even numbered dots. Also, a group of odd-numbered dot squirrel electrodes (s+) in the right half of the drawing, (s
i)...(Stn-1) and control electrode (CI), (
C3) Stylus electrode group (sz), (sa)... (SZ
,, ) and control electrodes (Cz) , (C4)...(CZ
, a) are provided with through holes ((had), (ha), respectively).
t)” ... (haz, l-+) ) and ((haz)
, (ha4) ..." (hazn)) are formed in a staggered arrangement. That is, each through hole in the right half (had) + (haz) - - (haz+-1)
) are the right half stylus electrodes (St), (Sl),
...(S□-I) are formed in a staggered arrangement in the lateral vicinity thereof, and the through holes (haz
), (ha4)...(hazJ is each stylus electrode (sz) on the left half, (S4)...(SZ
fi), and are formed in a staggered arrangement in the lateral vicinity thereof. Then, each squillous electrode (Sl), (S
... (sz, -+), (sz,) and the corresponding through holes (had), (hat) ... (
wiring layer (7) between hazn-+) + (hazn)
a+)+ (laz) ” ” C1azn-+L (
zatR) is formed. Each wiring layer (Za+), (Ja
w) ” ” (fawn-+) + (fawn) is each through hole (h, I), (h, Ri-...Chazn
-+)+ (haz,,) and is connected to the second layer wiring pattern (6) (see Figure 3), which will be described later (in general, a plating layer is formed in the through hole. In a narrow sense, the wiring layer on the board and the plating layer in the through holes are formed separately, but for convenience of explanation, the wiring layer includes the wiring layer on the board and the plating layer in the through holes. ). In addition, each control electrode (CI), (Cm)
...(Cz+s-+), stylus electrode (Sl) of (cz,), (Sz)...(sz,-+),
Each control electrode (CI
), (C2)...(C2,%-1).
（Ｃ１）に対応して複数のスルーホール（ｈｂＩ）、
（ｈｂｚ）・・・・（ｈｂｚ−＋）、（ｈｂｚ−）が形
成されると共に、各制御電極（ＣＩ）、 （Ｃｚ）・・
・・（Ｃｚ□ｌ）、（Ｃ２，） とそれに対応するスル
ーホール（ｈｂＩ）、 （ｈｂｚ）・・・・（ｈｂｚ□
１）。A plurality of through holes (hbI) corresponding to (C1),
(hbz)...(hbz-+), (hbz-) are formed, and each control electrode (CI), (Cz)...
...(Cz□l), (C2,) and the corresponding through hole (hbI), (hbz)...(hbz□
1).
（ｈｂｚｓ）間に夫々配線層（／ｂ＋Ｌ（７ｂｚ）・・
・・（ｚｂｚａ−＋）＋（ｌｂｚ、）が形成される。各
配線層（Ｚｂ、） 、 （ｌｂｚ）・・・・（７ｂｚ、
−＋）＋ （ｌｂｚａ）は、上記スルーホール（ｈｂＩ
）。(hbzs) between each wiring layer (/b+L(7bz)...
...(zbza-+)+(lbz,) is formed. Each wiring layer (Zb,), (lbz)...(7bz,
-+)+ (lbza) is the through hole (hbI
).
（ｈｂＺ）・・・・（ｈｂｚａ−＋）＋ （ｈｂｚ、）
と後述する第２層目のスルーホール（ｈｄｌ） 、 （
ｈａ ２）・・・・（ｈｄｚｍ−＋）＋ （ｈｄｔ、）
及び第３層目のスルーホール（ｈｒ＋） 、 （ｈｒｚ
）・・・・（ｈｆｚ−−＋）、（ｈｆｚ−）を夫々貫通
して第４層目の配線パターン（８）（第３図参照）に電
気的に接続される。(hbZ)...(hbza-+)+ (hbz,)
and second layer through-holes (HDL), (described later).
ha 2)...(hdzm-+)+ (hdt,)
and third layer through hole (hr+), (hrz
)...(hfz--+) and (hfz-), respectively, and are electrically connected to the fourth layer wiring pattern (8) (see FIG. 3).
更に、本例では、スタイラス電極（Ｓ）及び制御電極（
Ｃ）の耐摩耗性を向上させるために、スタイラス電極（
Ｓ）及び制御電極（Ｃ）の各上面にニンケル（Ｎｉ）め
っき（１０）を施してなる。尚、第１の基板（２ａ）上
の各電極（Ｓ）及び（Ｃ）以外の部分には、フォトレジ
スト（感光性樹脂） ＜１１）が形成されて絶縁されて
いる。Furthermore, in this example, the stylus electrode (S) and the control electrode (
C) To improve the wear resistance of the stylus electrode (
Ni plating (10) is applied to the upper surfaces of the control electrodes (S) and control electrodes (C). Note that a photoresist (photosensitive resin) <11) is formed on the first substrate (2a) other than the electrodes (S) and (C) for insulation.
次に、第２Ｎ目の配線パターン（６）は、第６図及び第
７図に示すように、第１層目のスルーホール（ｈａｄ）
＋ （ｈａｔ） ” ” （ｈａｚｎ−＋）＋ （ｈａ
ｚ、、）に対応する箇所に導電性の受部（１２）を夫々
形成して上記スルーホール（ｈａｄ） ＋ （ｈａｚ）
” ” （ｈａｚｎ−＋Ｌ （ｈａｚｎ）を貫通した
配線層（ｆａ＋）、（ｆａｘ） ” ・・（７８ｚ＋＋
−＋Ｌ＋ （ｚａｚｎ）を各受部（１２）に電気的に接
続すると共に、これら受部（１２）に対応して複数のス
ルーホール（ｈｃ）を形成して、各受部（１２）と各ス
ルーホール（ｈｃ）間に配線層（ＺＣ）を形成してなる
。スルーホール（ｈｃ）の配列パターンは、図示する如
く、受部（１２）をいくつかのグループに分け、グルー
プ単位に同一パターンとなるようになされる。即ち、図
示の例では右半分だけをみた場合、夫々８つの受部（１
２ｒ＋） 、（１２ｒｚ）・・・・（１２ｒｓ）を１グ
ループとして、右半分全体で例えばに個のグループ（Ｒ
ｃ ＋ ） 、 （ＲＧ ｚ）・・・・（ＲＧ、）を作
り、各グループ（ＲＧＩ）、 （ＲＧ２）・・・・（Ｒ
Ｇｋ）内において、８つのスルーホール（ｈｃｒｌ）、
（ｈｃｒｚ） ・・・・（ｈｃｒｅ）の配置を夫々異
にしてパターン化する。即ち、１番目のスルーホールール（ｈｃｒａ）にかけて中心線（−点鎖線で示す）か
らの距離を順次長くして１つのパターンを形成すにパタ
ーン化することによって、各グループ（ＲＧ，）。Next, the 2Nth wiring pattern (6) is the through hole (had) of the first layer, as shown in FIGS. 6 and 7.
+ (hat) ” ” (hazn-+)+ (ha
Conductive receiving portions (12) are formed at locations corresponding to the through holes (had) + (haz), respectively.
” ” (hazn-+L (hazn) wiring layer (fa+), (fax) ” ... (78z++
-+L+ (zazn) is electrically connected to each receiving part (12), and a plurality of through holes (hc) are formed corresponding to these receiving parts (12) to connect each receiving part (12) and each receiving part (12). A wiring layer (ZC) is formed between through holes (hc). As shown in the figure, the arrangement pattern of the through holes (hc) is such that the receiving portion (12) is divided into several groups and each group has the same pattern. That is, in the illustrated example, when looking only at the right half, there are eight receiving parts (one
2r+), (12rz)...(12rs) as one group, and the entire right half has, for example, groups (R
c + ), (RG z)...(RG,), and each group (RGI), (RG2)...(R
Gk), eight through holes (hcrl),
(hcrz) ... (hcre) is patterned with different arrangements. That is, each group (RG,) is patterned by sequentially increasing the distance from the center line (indicated by a dashed line) by applying the first through-hole rule (hcra) to form one pattern.
（ＲＧｚ）・・・・（ＲＧｋ）における１番目・・・・
８番目の各受部（１２ｒ、）・・・・（１２ｒ−）に対
応する各スルーホール（ｈｃｒ Ｉ）・・・・（ｈｃｒ
ａ）が夫々列方向に沿って揃うこととなる。これは左半
分についても同様で、各グループ（ＬＧＩ）、 （ＬＧ
２）・・・・（ＬＧｋ）における各受部（１２１，）・
・・・（１２１８）に対応する各スルーホール（ｈｃｆ
＋）・・・・（ｈｃｌｓ）が夫々列方向に沿って揃う。(RGz)...1st in (RGk)...
Each through hole (hcr I)...(hcr
a) are aligned along the column direction. This is the same for the left half, each group (LGI), (LG
2) Each receiving part (121,) in (LGk)
...(1218) Each through hole (hcf
+)...(hcls) are aligned along the column direction.
そして、各受部（１２〉から対応するスルーホール（ｈ
ｃ）に向かって形成された配線Ｎ （７ｃ） （（ｆｃ
ｒ、）、 （７ｃｒｚ） ・・・・（ｌ ｃ ｒ ｓ
）並びにＣ１ｃＬ ）、 ＜１ｃｂ） ” ” （／ｃ
ｆ＋＋） ）がスルーホール（ｈｃ）を貫通して後述す
る第３層目の配線パターン（７）（第３図参照）に接続
される。尚、（ｂｄ＋ ） 、 （ｙ ２）・・・・（
ｈｄ！□＋）＋ （ｙｚ、）は、第１Ｎ目の制御電極（
ＣＩ）、 （Ｃｍ）・・・・（Ｃｔ−＋）、 （Ｃｚ−
）から導出した配線層（ｌｂ＋）、（／ｂｚ）・・・・
（ｚｂｘ、−＋）、 （ｌｂｚ、）が夫々貫通するスル
ーホールである。Then, from each receiving part (12), a corresponding through hole (h
The wiring N (7c) ((fc
r, ), (7crz) ...(l cr s
) and C1cL ), <1cb) ” ” (/c
f++)) passes through the through hole (hc) and is connected to a third layer wiring pattern (7) (see FIG. 3), which will be described later. In addition, (bd+), (y 2)...(
hd! □+)+ (yz,) is the 1Nth control electrode (
CI), (Cm)...(Ct-+), (Cz-
) derived from wiring layer (lb+), (/bz)...
(zbx, -+) and (lbz,) are through holes that pass through each of them.
次に、第３層目の配線パターン（７）は、第８図。Next, the third layer wiring pattern (7) is shown in FIG.
第９図及び第１０図に示すように、第２層目のスルーホ
ール（ｈｃ）に対応する箇所に導電性の受部（１３）を
夫々形成して上記スルーホール（ｈｃ）を貫通した配線
層（ｌｃ）を各受部（１３）に電気的に接続すると共に
、列方向に並ぶ各受部（１３）を配線層（Ｚｄ）で接続
し、更に配線層（Ｚｄ）を、第３の基板（２ｃ）の一端
面（１４）近傍に形成したスルーホール（ｈｅ）まで導
出してなる。即ち、右半分だけみると、第６図の第２層
目の配線パターン（６）において、スルーホール（ｈｃ
）の配列がグループ単位にパターン化されていることか
ら、この受部（１３）もスルーホール（ｈｃ）の配列パ
ターンに則してグループ単位にパターン化されて形成さ
れる。従って、第２層目のスルーホール（ｈｃ）の配列
と同様に、この第３層目の配線パターン（７）において
例えば右半分の各グループ（ｐｃｔ）。As shown in FIGS. 9 and 10, conductive receiving portions (13) are formed at locations corresponding to the through holes (hc) in the second layer, and the wiring passes through the through holes (hc). The layer (lc) is electrically connected to each receiving part (13), and each receiving part (13) arranged in the column direction is connected by a wiring layer (Zd), and the wiring layer (Zd) is connected to a third A through hole (he) formed near one end surface (14) of the substrate (2c) is also led out. That is, if we look at only the right half, in the second layer wiring pattern (6) in FIG.
) is patterned in groups, the receiving portions (13) are also formed in patterns in groups according to the arrangement pattern of the through holes (hc). Therefore, similarly to the arrangement of through holes (hc) in the second layer, each group (pct) in the right half of the wiring pattern (7) in the third layer.
（ＲＧＺ）・・・・（ＲＧｋ）おける１番目・・・・８
番目の受部（１３ｒ、）・・・・（１３ｒａ）も夫々列
方向に沿って揃うことになる。そして、各グループ（Ｒ
ＧＩ）、 （ＲＧＺ）・・・・（ＲＧｋ）における１番
目同士の受部（１３ｒ、）、 ２番目同士の受部（１
３ｒｚ）・・・・８番目同士の受部（１３ｒ−）を列方
向に延出形成した８本の配線層（ｆｄｒ＋）、 （Ｚｄ
ｒｚ）・・・・（ｆｄｒａ）で夫々接続すると共に、各
配線大公層（／ｄｒ＋）、（Ｚｄｒｚ） ・・・＋ （
ｆｄｒａ）を第３の基板（２ｃ）の−端面（１４）近傍
に形成した８つのスルーホール（ｈｅｒ＋）（ｈｅｒ
ｚ）・・・・（ｈｅｒｓ）まで夫々導出させる。各配ｖ
Ａ層（ｆｄｒ＋）、（ｌｄｒｚ） ・・＝ （ｆｄｒａ
）は、夫々対応するスルーホール（ｈｅｒ＋）、 （ｈ
ｅｒｓ） ＝ ＝ （ｈｅｒａ）を貫通すると共に、第
４の基板（２ｄ）に設けたスルーホール（ｈｈｒ＋）（
ｈｈｒｚ） ・・” （ｈｈｒａ）も貫通して第４の基
板（２ｄ）の裏面に形成した第５層目の端子部（１５ｒ
、） 、 （１５ｒｚ）・・・・（１５ｒＩｌ）に接続
される。これは、左半分についても同様であり、各グル
ープ（ＬＧ、）・・・・（ＬＧｋ）における１番目同士
、２番目同士・・・・８番目同士の各受部（１３Ｚ＋）
、 （１３ｚｚ）・・・・（１３１，）が夫々配線層（
ＺｔＨ＋）。(RGZ)...1st in (RGk)...8
The th receiving portions (13r,)...(13ra) are also aligned along the column direction. Then, each group (R
GI), (RGZ)... (RGk), the first receiving part (13r,), the second receiving part (1
(Zd
rz)...(fdra), and each wiring grand duchy layer (/dr+), (Zdrz)...+ (
Eight through holes (her+) (her
z)... (hers). Each distribution
A layer (fdr+), (ldrz)...= (fdra
) are the corresponding through holes (her+) and (h
ers) = = (hera) and a through hole (hhr+) (
hhrz)...” (hhra) is also penetrated to form the fifth layer terminal portion (15r) formed on the back surface of the fourth substrate (2d).
, ) , (15rz)...(15rIl). This is the same for the left half, and each receiving part (13Z+) of the 1st, 2nd, 8th, etc. in each group (LG,)...(LGk)
, (13zz)...(131,) are the wiring layers (
ZtH+).
（Ｚｄｆｚ） ” ” （／ｄｏｓ）及びスルーホール
（ｈｅ Ｌ ） ＋ （ｈｅ ／２ ）・・・・（ｈｅ
７ａ）を介して第５層目の端子部（１５１Ｉ）。(Zdfz) ” ” (/dos) and through hole (he L ) + (he /2)... (he
7a) to the terminal portion (151I) of the fifth layer.
（１５ｔ、）・・・・（１５１，）に接続される。尚、
（ｈｒ＋）。(15t,)...Connected to (151,). still,
(hr+).
（ｈｆり・・・・（ｈｒｚａ−＋）、（ｈｒｚａ）は、
第１Ｎ目の制御電極（ＣＩ）、 （Ｃｔ）・・・・（Ｃ
ｆ、−１）、 （Ｃ２，）から導出した配線層（／ｂ＋
）、 （／Ｉｇ）・・・・（ｌｚｓ−＋）、 （ｚｂｚ
、）が夫々貫通するスルーホールである。(hfri...(hrza-+), (hrza) is
1Nth control electrode (CI), (Ct)...(C
f, -1), wiring layer (/b+) derived from (C2,)
), (/Ig)...(lzs-+), (zbz
, ) are through-holes that pass through each hole.
次に、第４層目の配線パターン（８）は、第１１図。Next, the fourth layer wiring pattern (8) is shown in FIG.
第１２図及び第１３図に示すように、第４図で示す第１
層目の電極パタニン（３）において、例えば右半分に存
する制御電極（ｃ＋）、 （ｃｉ）・・・・（Ｃ，イー
１）のスルーホール（ｈｂ＋）、（ｈｂ、）・・・・（
ｈｂｚ−＋）に対応する箇所に導電性の受部（１４，）
、 （１４□）・・・・（１４□、−１）を夫々形成し
て上記スルーホール（ｈｂ＋） 、 （ｈｂｉ）・・・
・（ｈｂｚ−−＋）と第２の基板（２ｂ）に設けたスル
ーホール（ｂｄ＋） 、 （ｙ３）・・・・（ｈｄｚ−
＋）と第３の基板（２Ｃ）に設けたスルーホール（ｈｆ
＋）、 （ｈｆ３） ・・” （ｈｆｚｎ−＋）を貫通
した配線層（ｚｔ、）、 （ｚｂｉ）・・・・（／ｂｚ
−＋）を各受部（１４，）、 （１４□）・・・・（１
４，）に電気的に接続すると共に、第１層目の電極パタ
ーン（３）において、左半分に存する制御電極（ＣＺ）
、（Ｃ４）・・・・（ＣＺ、）のスルーホール（ｈｂ
ｚ） 、 （ｈｂｎ）・・・・（ｈｂｚ−）に対応する
箇所にスルーホール（ｈｇ＋） 、 （ｈｇｚ）・・・
・（ｈｇ、）を夫々形成し、更に上記受部（１４，）、
（１４□）・・・・（１４，）と該スルーホール（ｈ
ｇ＋）、 （ｈｇｚ）・・・・（ｈｇ＋−）間を配線層
（７ｅ＋）、 （ｌｅｔ） ・＋ ・・（ｒｅ、）で接
続して左右両側に存する制御電極（（Ｃ，）、（Ｃ３）
・・・・（Ｃ２−１））及び（（Ｃｚ） 、（Ｃ４）・
・・・（Ｃｍ−） ）を夫々電気的に接続して成る。尚
、（（ｈｈｒ＋）、（ｈｈｒｚ） ＝ ・・（ｈｈｒａ
） ）及び（（ｈＭ＋）、（ｈｈｒｚ）・・・・（ｈｈ
Ｌ）〕は、第３層目の配線パターン（７）における配線
層（（／ｄｒｙ）、 （７ｄｒｚ） ” ”（７ｄｒａ
））及び（（／ｄ／＋）、 （／ｄｌｚ） ” ” （
ＺｄＺｓ） ）が夫々貫通するスルーホールである。As shown in FIGS. 12 and 13, the first
In the electrode pattern (3) of the layer, for example, the through holes (hb+), (hb, )...(
Conductive receiving part (14,) at the location corresponding to hbz-+)
, (14□)...(14□, -1) are respectively formed to form the above-mentioned through holes (hb+), (hbi)...
・(hbz--+) and the through hole (bd+) provided in the second board (2b), (y3)...(hdz-
+) and the through hole (hf
+), (hf3)...” (zt,), (zbi)...(/bz
-+) to each receiving part (14,), (14□)...(1
4,), and the control electrode (CZ) present in the left half of the first layer electrode pattern (3).
, (C4)...(CZ,) through hole (hb
Through holes (hg+), (hgz)... in the locations corresponding to (hbz-), (hbn)...
・(hg,) are respectively formed, and the receiving part (14,),
(14□)...(14,) and the through hole (h
g+), (hgz)...(hg+-) are connected by wiring layers (7e+), (let)... C3)
...(C2-1)) and ((Cz), (C4)・
...(Cm-) ) are electrically connected to each other. In addition, ((hhr+), (hhrz) = ... (hhra
) ) and ((hM+), (hhrz)...(hh
L)] is the wiring layer ((/dry), (7drz) ""(7dra
)) and ((/d/+), (/dlz) ” ” (
ZdZs) ) are through holes that pass through each of them.
次に、第５層目の配線パターン（９）は、第１４図及び
第１５図（第１２図及び第１３図も参照）に示すように
、第４の基板（２ｄ）の裏面に形成される。即ち、図示
する如く、第４の基板 （２ｄ）に設けた一方のスルー
ホール（（ｈｈｒ＋）、（ｈｈｒｚ） ・・” （ｈｈ
ｒａ） ）及び［（ｈｈ／＋）、（ｈｈｒｚ）・・・・
（ｈｈｒａ））と対応する箇所に夫々端子部（（１５ｒ
＋）、（１５ｒｚ） ＝ ・・（１５ｒ−） ）及び（
（１５１，）、 （１５／、）・・・・（１５ム）〕が
パターニング形成されて上記スルーホール（（ｈｈｒ＋
） 、 （ｈｈｒｚ）・・・・（ｈｈｒａ））及び（（
ｈｈＬ）、 （ｈｈｒｚ） ” ・・（ｈｈｒａ） ）
を貫通した第３層目の配線層（（ｌｄｒｙ）、 （ｆ
ｄｒｚ） ・・”（ｚｄｒｇ））及び（（ｆｄ／＋）、
（ｚｄｚｚ） ・・・・（／ｄｌａ） ）を電気的に接
続する。また、第４の基板（２ｄ）に設けた他方のスル
ーホール（ｈｇ＋）、（ｈｇｚ）・・・・（ｈｇＭ）を
貫通した配線層（ｆｅ＋）、（ｆｅｚ） ” ・・（ｆ
ｅ、）と、制御電極（Ｃ）の１／２の個数を有し、第４
の基板（２ｄ）の他端面（１６）近傍に該他端面（１６
）に沿って一列に形成された端子部（１７，）、（１７
，）・・・・（１７，）とをほぼＬ字状に形成された配
線層Ｃ１ｆ、）、 （Ｚｆ、）・・・・（ＩＦ、）で電
気的に接続して構成される。Next, the fifth layer wiring pattern (9) is formed on the back surface of the fourth substrate (2d), as shown in FIGS. 14 and 15 (see also FIGS. 12 and 13). Ru. That is, as shown in the figure, one of the through holes ((hhr+), (hhrz)..." (hh
ra) ) and [(hh/+), (hhrz)...
(hhra)) and the corresponding terminal part ((15r)
+), (15rz) = ... (15r-) ) and (
(151,), (15/,)...(15mm)] are formed by patterning and the through holes ((hhr+
) , (hhrz)...(hhra)) and ((
hhL), (hhrz) ”...(hhra) )
The third wiring layer ((ldry), (f
drz) ...”(zdrg)) and ((fd/+),
(zdzz) ... (/dla) ) are electrically connected. In addition, the wiring layers (fe+), (fez) ” ... (f
e,) and 1/2 the number of control electrodes (C), and the fourth
The other end surface (16) of the substrate (2d) is located near the other end surface (16) of the substrate (2d).
) terminal parts (17,), (17
, )...(17,) are electrically connected to each other by wiring layers C1f,), (Zf,)...(IF,) formed in a substantially L-shape.
従って、第４図から第１５図までを総合的にみると、ま
ず右半分及び左半分のスタイラス電極群（（Ｓｌ）、
（Ｓり・・・・（Ｓｔ−＋））及び（（ｓｚ） 、 （
Ｓ、）・・・・（５２−）Ｊを第２層目（第６図参照）
において８つずつに区分してグループ化すると共に、第
３層目（第８図参照）において、右半分及び左半分の各
グループ（（ＲＧＩ）、（ＲＧ２）・・・・（ＲＧｋ）
〕及び（（ＬＧ、）。Therefore, if we take a comprehensive look at FIGS. 4 to 15, we can see that the stylus electrode groups ((Sl),
(Sri...(St-+)) and ((sz), (
S, )...(52-)J in the second layer (see Figure 6)
In addition, in the third layer (see Figure 8), each group of the right half and left half ((RGI), (RG2)... (RGk)
] and ((LG,).
（ＬＧｔ）・・・・（Ｌｈ））における１番目同士、２
番目同士・・・・８番目同士の各スタイラス電極を夫々
８本の配線層（（７ｄｒ＋）、 （７ｄｒｇ） ＝ ＝
（ｌｄｒａ） ）及びＣＣ１ｄＬ）−（ｆｃＲｚ）・
・・・（ＺｄＺ、））で夫々導通させ、更にスルーホー
ル（（ｈｅｒｂ）、 （ｈｅｒｚ） ・・・・（ｈｅｒ
ｅ） ）及び（（ｈｅＺ＋）、（ｈｅｆｚ） ・・”
（ｈｅ’ｓ） ）と第４層目のスルーホール（（ｈｈｒ
＋）、（ｈｈｒｚ） ＋＋ ＋＋ （ｈｈｒａ） ）及
び（（ｈｈ／＋）、（ｈｈｌｚ）・・・・（ｈｈＬ）〕
を介して第５層目に形成した端子部（（１５ｒ＋）、（
１５ｒｚ） ・・・・（１５ｒａ） ）及び（（１！Ｍ
＋ ）、 （１５１２）・・・・＜１５１．））に夫々
電気的に接続してなる。即ち、端子部（１５ｒ、）に電
位を供給することによって、８（ｎ−１）＋１ドツト目
（ｎ＝１．２゜・・・・）のスタイラス電極（Ｓ）群が
同時に選択され、端子部（１５ｒ、）に電位を供給する
ことによって、８（ｎ−１）＋３ドツト目のスタイラス
電極（Ｓ）群が同時に選択され、以下同様に、端子部（
１５ｒ＋） 、 （１５ｒ、） 。(LGt)...(Lh)), 2
The 8th and 8th stylus electrodes are connected to each other using 8 wiring layers ((7dr+), (7drg) = =
(ldra)) and CC1dL)-(fcRz)・
...(ZdZ, )) respectively, and then through holes ((herb), (herz) ...(her
e) ) and ((heZ+), (hefz)...”
(he's) ) and the through hole in the fourth layer ((hhr
+), (hhrz) ++ ++ (hhra) ) and ((hh/+), (hhlz)...(hhL)]
The terminal part ((15r+), (
15rz) ...(15ra) ) and ((1!M
+), (1512)...<151. )) are electrically connected to each other. That is, by supplying a potential to the terminal portion (15r), the 8(n-1)+1st dot (n=1.2°...) stylus electrode (S) group is simultaneously selected, and the terminal By supplying a potential to the terminal section (15r,), the 8(n-1)+3rd dot stylus electrode (S) group is simultaneously selected, and in the same manner, the terminal section (15r) is selected simultaneously.
15r+), (15r,).
（１５ｒｓ） 、（１５ｒｂ） 、（１５ｒｔ）及び（
１５ｒｇ）によって夫々８（ｎ−１）＋５．８（ｎ−１
）＋７．８（ｎ−１）＋９．８（ｎ−１）＋１１゜８（
ｎ−１）＋１３及び８（ｎ−１）＋１５ドツト目のスタ
イラス電極（Ｓ）群が選択されるように構成される。ま
た、左半分のスタイラス電極（ｓ、） 、 （Ｓ４）・
・・・（Ｓ２ｎ）についても同様に、各端子部（１５１
１） 、 （１５ｂ ）・・・・（１５／、）によって
夫々８（ｎ−１）＋２．８（ｎ−１）＋４゜８（ｎ−１
）＋６．８（ｎ−１）＋８．８（ｎ−１）＋１０．８（
ｎ−１）＋１２゜８（ｎ−１）＋１４及び８（ｎ−１）
＋１６ドツト目のスタイラス電極（Ｓ）群が選択される
ように構成される。更に一般的に述べれば、各グループ
（（ＲＧＩ）、 （ＲＧ２）・・・・（ＲＧｍ） ）及
び（（ＬＧ＋）、（ＬＧｚ）・・・・（ＬＧｋ））内の
スタイラス電極（Ｓ）の個数をｉ個と定義すれば、第２
層目の受部（１２）及びスルーホール（ｈｃ）並びに第
３Ｎ目の受部（１３）における各グループ（（ＲＧ、）
。(15rs) , (15rb) , (15rt) and (
15rg) respectively 8(n-1)+5.8(n-1
)+7.8(n-1)+9.8(n-1)+11°8(
The stylus electrode (S) groups of dots n-1)+13 and 8(n-1)+15 are selected. In addition, the left half stylus electrode (s,), (S4)
... (S2n), each terminal part (151
1), (15b)...(15/,), respectively 8(n-1)+2.8(n-1)+4゜8(n-1
)+6.8(n-1)+8.8(n-1)+10.8(
n-1)+12°8(n-1)+14 and 8(n-1)
The configuration is such that the +16th stylus electrode (S) group is selected. More generally, the stylus electrodes (S) in each group ((RGI), (RG2)...(RGm)) and ((LG+), (LGz)...(LGk)) If the number is defined as i, then the second
Each group ((RG,) in the receiving part (12) and through hole (hc) of the layer and the receiving part (13) of the 3N
.
（ｐｃｔ）・・・・（ＲＧｋ） ）及び（（ＬＧ ＋）
、 （ＬＧｚ）・・・・（ＬＬ））内の個数もｉ個と
なって、右半分及び左半分の端子部（１５ｒ）及び（１
５７）の数も夫々１個となる。そして、例えば右半分の
端子部 １５ｒｊ （ｊ・１，２．・・・・）に電位を
供給することによって、１（ｎ−１）＋（２ｊ−１）ド
ツト目（ｎ＝ｔ、２．・・・・）のスタイラス電極（Ｓ
）群が選択され、左半分の端子部１５１に電位を供給す
ることによって１（ｎ−１）＋２ｊ ドツト目のスタ
イラ電極（Ｓ）群が選択される。(pct)...(RGk) ) and ((LG +)
, (LGz)...(LL)) is also i pieces, and the terminal parts (15r) and (1
57) is also one each. For example, by supplying a potential to the right half terminal portion 15rj (j·1, 2, . . . ), the 1(n-1)+(2j-1)th dot (n=t, 2. ) of the stylus electrode (S
) group is selected, and by supplying a potential to the left half terminal portion 151, the 1(n-1)+2j dot styler electrode (S) group is selected.
次に、制御電極（ＣＩ）、（Ｃ２）・・・・（Ｃｚｓ−
＋）＋ （ｃｚｌＩ）については、左右両側に存する夫
々相対向する２つの制御電極（（ＣＩ）、（ＣＺ））
、 （（Ｃ３）、（Ｃ４））・・・・（（Ｃｇ−−＋
） 、 （Ｃｚ−） ）が第４層目において夫々１組と
なってグループ化されると共に、配線層Ｃ１ｅ ＋ ）
（ｆｅｚ）・・・・（ｆｅ、）で夫々相対向する２つの
制御電極（（ＣＩ）、 （Ｃｚ） ） 、 （（Ｃ３）
、 （Ｃ４”） ）・・・・（（ＣＺ−１）。Next, control electrodes (CI), (C2)...(Czs-
+)+ For (czlI), two control electrodes ((CI), (CZ)) located on both left and right sides are opposed to each other.
, ((C3), (C4))...((Cg--+
), (Cz-)) are grouped into one set in the fourth layer, and the wiring layer C1e+)
Two control electrodes ((CI), (Cz) ), ((C3)
, (C4”) )...((CZ-1).
（（、、））が導通され、更に、第５層目（第１４図参
照）において各グループ単位に配線層（７Ｌ）、（／ｆ
ｚ）・・・・（Ｉｆ、）を介して夫々の端子部（１７，
）、 （１７□）・・・・（１７，）に電気的に接続さ
れて本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）のヘッド部（１）
が構成される。((,,)) are electrically connected, and furthermore, in the fifth layer (see Figure 14), wiring layers (7L) and (/f
z)...(If,) to each terminal part (17,
), (17□)...(17,), and is electrically connected to the head portion (1) of the electrostatic recording head (A) according to this example.
is configured.
上記電極パターン（３）及び配線パターン（６）・・・
・（９）の形成は、通常のプリント基板の形成と同様に
行なうことができる。即ち片面あるいは両面銅張りの絶
縁基板にスルーホールを形成したのち、めっきを施して
スルーホール間を導通させ、次いで洞張りとめっき層を
フォトリソグラフィ技術でパターニングして形成される
。そして、電極パターン（３）及び配線パターン（６）
・・・・（９）が形成された第１・・・・第４の基板（
２ａ）・・・・（２ｄ）を積層して本例に係る静電記録
ヘッド（Ａ）のヘッド部（１）を得る。The above electrode pattern (3) and wiring pattern (6)...
- The formation of (9) can be performed in the same way as the formation of a normal printed circuit board. That is, after forming through holes in an insulating substrate coated with copper on one or both sides, plating is applied to make the through holes conductive, and then the hole lining and the plating layer are patterned using photolithography. And electrode pattern (3) and wiring pattern (6)
...(9) is formed on the first...fourth substrate (
2a)...(2d) are laminated to obtain the head portion (1) of the electrostatic recording head (A) according to this example.
次に、この静電記録ヘッド（Ａ）による記録媒体への書
込み原理を第１６図及び第１７図に基いて概略的に説明
する。Next, the principle of writing onto a recording medium by this electrostatic recording head (A) will be schematically explained based on FIGS. 16 and 17.
（２１）は記録媒体を未し、基本的には第１６図に示す
ように、絶縁性ベース（２２）上に導電層（２３）及び
誘電体Ｎ （２４）が順次積層されてなる。そして、第
１７図に示すように、圧着ローラ（２５）に対向して記
録媒体（２１）の片面に静電記録ヘッド（Ａ）のヘッド
部（１）が接するように配置して、第１６図に示すよう
に、記録情報に応じて選択された書込み電圧パルスであ
る例えばプラスの電圧パルス（ＰＩ）が印加されるスタ
イラス電極（Ｓ）と、マイナスの電圧パルス（Ｐ２）が
印加される制御電極（Ｃ）の間に記録媒体（２１）の誘
電体層（２４）及び導電Ｊｉ（２３）を介して第１６図
に示すような等価回路が形成されて、スタイラ電極（Ｓ
）と誘電体層（２４）の間に放電が起き、気体イオンが
誘電体Ｉ’！ （２４）上に残る。あるいはスタイラス
電極（Ｓ）により誘電体層（２４）に充電が行なわれる
。しかして、本例の静電記録ヘッド（Ａ）においては、
各々８ドツトのスタイラス電極群に対し、その両側に存
する４つの制７コＩ電極が起動される。即ち、第４図に
おいて例えば１〜８ドツトのスタイラス電極（Ｓ＋）、
（ＳＺ）・・・・（Ｓ１１）のいずれか、例えばグルー
プ（ＬＧ ＋ ）内における６ドツト目のスタイラス電
極（Ｓ６）に例えばプラスの電圧パルスを印加する場合
、その両側にある４つの制御電極（Ｃ１〉・・・・（Ｃ
４）に端子部（１７，）及び（１７□）を介してマイナ
スの電圧パルスが印加される。このとき、上記スタイラ
ス電極（Ｓ６）への電位供給は、左半分の３番目の端子
部（１！Ｍ、）を介して行なわれるため、同系列のスタ
イラス電極、即ち右半分の他のグループ（ｔ、Ｇｘ）
、 （ＬＧＩ）・・・・（ＬＧｈ）における３番目のス
タイラス電極（Ｓ）即ち、８（ｎ−１）＋６ドツト目の
スタイラス電極（Ｓ）にもプラスの電圧パルスが印加さ
れて、所謂半選択状態となるが、この半選択状態では放
電せず、選択状態のスタイラス電極（Ｓ、）のみが放電
するように４つの制御電極（Ｃ１）・・・・（Ｃ４）へ
の電位印加により調整される。(21) does not include a recording medium, and basically consists of an insulating base (22), a conductive layer (23) and a dielectric material N (24) laminated in sequence, as shown in FIG. As shown in FIG. 17, the head section (1) of the electrostatic recording head (A) is arranged so as to be in contact with one side of the recording medium (21) facing the pressure roller (25). As shown in the figure, a stylus electrode (S) is applied with a write voltage pulse selected according to recording information, such as a positive voltage pulse (PI), and a control is applied with a negative voltage pulse (P2). An equivalent circuit as shown in FIG. 16 is formed between the electrodes (C) via the dielectric layer (24) of the recording medium (21) and the conductive Ji (23), and the styler electrode (S
) and the dielectric layer (24), gaseous ions flow into the dielectric layer I'! (24) Remains on top. Alternatively, the dielectric layer (24) is charged by the stylus electrode (S). However, in the electrostatic recording head (A) of this example,
For each eight-dot stylus electrode group, four control seven I electrodes on either side are activated. That is, in FIG. 4, for example, a stylus electrode (S+) of 1 to 8 dots,
(SZ) ... (S11), for example, when applying a positive voltage pulse to the 6th dot stylus electrode (S6) in the group (LG + ), the four control electrodes on both sides (C1>...(C
A negative voltage pulse is applied to 4) via the terminal portions (17,) and (17□). At this time, the potential is supplied to the stylus electrode (S6) through the third terminal part (1!M,) on the left half, so the stylus electrode of the same series, that is, the other group on the right half ( t, Gx)
, (LGI)...(LGh), a positive voltage pulse is also applied to the third stylus electrode (S), that is, the 8(n-1)+6th dot stylus electrode (S), so that the so-called half It is in the selected state, but it is adjusted by applying potential to the four control electrodes (C1)...(C4) so that only the stylus electrode (S,) in the selected state discharges without discharging in this half-selected state. be done.
また、９〜１６ドツトのスタイラス電極（Ｓｑ）、（３
１Ｇ）・・・・（Ｓ＋ｂ）のいずれか、例えばグループ
（ＲＧＩ）内における１１ドツト目のスタイラス電極（
Ｓｚ）にプラスの電圧パルスを右半分の端子部（１５ｒ
＝）を介して印加する場合は、その両側に存する４つの
制御電極（Ｃ１）・・・・（Ｃ４）に端子部（１７□）
及び（１７３）を介してマイナスの電圧パルスが印加さ
れる。特に本例では、奇数ドツトと偶数ドツトとが千鳥
状に配列されているため、奇数ドツトと偶数ドツトの夫
々の書込みタイミングを回路上で補正して、記録媒体（
２１）への書込み時、奇数ドツト及び偶数ドツトが一線
上に並ぶようになす。In addition, a stylus electrode (Sq) with 9 to 16 dots, (3
1G)...(S+b), for example, the 11th stylus electrode in the group (RGI) (
Apply a positive voltage pulse to the right half terminal (15r
=), the terminal section (17□) is connected to the four control electrodes (C1)...(C4) on both sides.
A negative voltage pulse is applied through (173) and (173). In particular, in this example, since the odd-numbered dots and even-numbered dots are arranged in a staggered manner, the respective write timings of the odd-numbered dots and even-numbered dots are corrected on the circuit, and the recording medium (
21), make sure that the odd numbered dots and even numbered dots are lined up on a line.
上述の如く、本例によれば、静電記録ヘッド（Ａ）を４
枚の基板（２ａ）・・・・（２ｄ）を積層して構成する
と共に、スタイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）からな
る電極パターン（３）を第１の基板（２ａ）上の第１層
目に形成し、スタイラス電極（Ｓ）の端子部（（１５ｒ
＋） 、（１５ｒｚ） ・・・・（１５ｒｓ） ）及
び（（１５／Ｉ）。As mentioned above, according to this example, the electrostatic recording head (A) is
The electrode pattern (3) consisting of the stylus electrode (S) and the control electrode (C) is placed on the first substrate (2a). The terminal part ((15r) of the stylus electrode (S) is formed on the first layer.
+) , (15rz) ... (15rs) ) and ((15/I).
（１５Ｚ２） ・・・・（１５１８） ）と制御電極（
Ｃ）の端子部（１７，）、 （１７□）・・・・（１７
，）からなる配線パターン（９）を第４の基板（２ｄ）
裏面の第５層目に形成し、更に電極パターン（３）と端
子部（（１５ｒ、）、 （１５ｒｚ） ・・・・（１５
ｒｓ）及び（１５７１）、（１５Ｚ２）・・−（１！Ｍ
８））と（１７，）（１７□）・・・・（１７，）とを
電気的に接続する配線パターン（６）、 （７）、 （
８）を４枚の基板（２ａ） ・・” （２ｄ）間の第２
層目、第３層目及び第４Ｎ目に積層形成するようにした
ので、静電記録ヘッド（Ａ）を例えば通常の力！ラスエ
ポキシ樹脂製多層基板の製造工程を用いて容易に作成す
ることができ、従来のものと比して、薄型・軽量化並び
に高生産性・低コスト化を図ることができる。従って、
本例の静電記録ヘッド（Ａ）を一般のプリンタ用及びコ
ピー搬用の記録ヘッドとして使用することが可能となる
。(15Z2) ... (1518) ) and control electrode (
C) terminal part (17,), (17□)...(17
, ) to the fourth board (2d).
It is formed on the fifth layer on the back side, and furthermore, the electrode pattern (3) and the terminal part ((15r,), (15rz)...(15
rs) and (1571), (15Z2)...-(1!M
Wiring patterns (6), (7), (
8) to the second board between the four boards (2a)..." (2d)
Since the layers are formed in the 3rd layer and the 4th Nth layer, the electrostatic recording head (A) is applied with, for example, normal force! It can be easily produced using a manufacturing process for lath epoxy resin multilayer boards, and can be made thinner and lighter, as well as more productive and lower in cost than conventional ones. Therefore,
The electrostatic recording head (A) of this example can be used as a recording head for general printers and copy transport.
また、スクイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）を電極パ
ターン（３）として同一基板（２ａ）上に形成できるた
め、スタイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）の相対的位
置精度が向上し、記録媒体（２１）への書込み後、可視
像に転写した際の画質を向上させることができる。特に
、スタイラス電極（Ｓ）及び制御電極（Ｃ）のパターン
寸法はフォトレジストの精度即ちフォトリソグラフィの
精度で決まるため、非常に精度良く形成することができ
る。In addition, since the stylus electrode (S) and control electrode (C) can be formed on the same substrate (2a) as the electrode pattern (3), the relative positional accuracy of the stylus electrode (S) and control electrode (C) is improved. After writing on the recording medium (21), it is possible to improve the image quality when transferred to a visible image. In particular, the pattern dimensions of the stylus electrode (S) and the control electrode (C) are determined by the precision of the photoresist, that is, the precision of photolithography, so that they can be formed with very high precision.
また、スタイラス電極（Ｓ）の配列パターンを千鳥状と
したので、各ドツト間がファインピッチ化されて、記録
媒体（２１）への書込み後、各ドツト間に空隙が形成さ
れるということがない。従って、例えば直線等を書込ん
だ場合、破線状とはならず、連続した直線が得られる。In addition, since the arrangement pattern of the stylus electrodes (S) is staggered, the pitch between each dot is fine, and there is no possibility that a gap will be formed between each dot after writing to the recording medium (21). . Therefore, when writing a straight line, for example, a continuous straight line is obtained instead of a broken line.
また、上記４枚の基板（２ａ）・・・・（２ｄ）をポリ
イミドフィルムなどのフレキシブル基板とすれば、上面
が湾曲形状とされたヘッドベースに沿わせることで、記
録媒体（２１）との当接が容易になる。Furthermore, if the four substrates (2a), . . . (2d) are made of flexible substrates such as polyimide films, they can be placed along the head base whose upper surface is curved, thereby making it easier to connect with the recording medium (21). Contact becomes easier.
また、本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）は、上記基板（
ガラスエポキシ樹脂製基板やポリイくドフィルムなどの
フレキシブル基板）を利用する以外にも作成可能である
。例えばセラミックの薄い板を上述と同様に多層に重ね
、電極パターン（３）及び配線パターン（６）・・・・
（９）はタングステン、モリブデンマンガンなどで厚膜
印刷し、各層をスルーホールで結ぶという方法が考えら
れる。このセラミックを利用すれば、ヘッド面を研磨で
きるため、平面度の高いヘッドを作成することができる
。また、セラミックにより構成されたヘッドはガラスエ
ポシ樹脂製基板やポリイミドフィルム等のフレキシブル
基板で構成されたヘッドと比べ耐摩耗性に優れる。但し
、電極パターン（３）及び配線パターン（６）・・・・
（９）を形成する手段である厚膜印刷は、フォトリソグ
ラフィに比べ比較的パターンピッチが粗いものとなるた
め、例えば２〜３ドツト／ｍｍで６００ｍｍ長（Ａｌ対
応）程度の大型ヘッドに用いて好適となる。Further, the electrostatic recording head (A) according to this example has the above-mentioned substrate (
It is also possible to create it using a flexible substrate such as a glass epoxy resin substrate or a polyamide film. For example, thin ceramic plates are stacked in multiple layers in the same manner as described above, and the electrode pattern (3) and wiring pattern (6)...
For (9), a method of printing a thick film using tungsten, molybdenum manganese, etc. and connecting each layer with through holes can be considered. By using this ceramic, the head surface can be polished, making it possible to create a head with high flatness. Further, a head made of ceramic has better wear resistance than a head made of a flexible substrate such as a glass epoxy resin substrate or a polyimide film. However, electrode pattern (3) and wiring pattern (6)...
Thick film printing, which is a means of forming (9), has a relatively coarse pattern pitch compared to photolithography, so it is not suitable for use with a large head of about 600 mm length (compatible with Al) at, for example, 2 to 3 dots/mm. It becomes suitable.
また、本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）は、多層基板で
形成されるため、ドライブ回路基板との接続が容易であ
り、ドライブ回路基板との一体化（多層構造での一体化
）も可能である。In addition, since the electrostatic recording head (A) according to this example is formed of a multilayer substrate, it is easy to connect with the drive circuit board, and it can also be integrated with the drive circuit board (integration with a multilayer structure). It is possible.
上記本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）は、一般のプリン
タ用の記録ヘッドのほか、電子黒板機能と静電書込みに
よる表示機能をもたせた表示機能付電子黒板の静電記録
ヘッドとして適用することもできる。The electrostatic recording head (A) according to the present example is applicable not only as a recording head for a general printer but also as an electrostatic recording head for an electronic blackboard with a display function that has an electronic blackboard function and a display function by electrostatic writing. You can also do that.
第１８図は、その表示機能付電子黒板（Ｂ）を示す構成
図である。この図において、（３１）は記録媒体を示し
、送りモータ（３２）及び駆動ローラ（３３）を介して
エンドレスで移送される。エンドレスに配された記録媒
体（３１）の裏側には、圧着ローラ（３４）と対向して
本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）が配置され、静電記録
ヘッド（Ａ）のヘッド面（ヘッド部（１））が記録媒体
（３１）の表面に接するようになされる。また、記録媒
体（３１）の裏側には、このヘッド（Ａ）のほか、ＡＣ
除電器（３５）とクリーニングブレード（３６）とレン
ズ系（３７）を備えたＣＣＤラインセンサ（３８）と反
射ミラー（３９）が配され、トナーを供給する現像器（
４０）が記録媒体（３１）の下方に設けられる。また、
ヘッド（Ａ）の後段には、ドライブ回路（４１）を介し
て原稿読取り装置（４２）が接続される。FIG. 18 is a configuration diagram showing the electronic blackboard with display function (B). In this figure, (31) indicates a recording medium, which is endlessly transported via a feed motor (32) and a drive roller (33). On the back side of the endlessly arranged recording media (31), the electrostatic recording head (A) according to the present example is arranged facing the pressure roller (34), and the head surface of the electrostatic recording head (A) ( The head portion (1)) is arranged to be in contact with the surface of the recording medium (31). Also, on the back side of the recording medium (31), in addition to this head (A), an AC
A CCD line sensor (38) equipped with a static eliminator (35), a cleaning blade (36), and a lens system (37) and a reflecting mirror (39) are arranged, and a developing device (39) that supplies toner is arranged.
40) is provided below the recording medium (31). Also,
A document reading device (42) is connected to the rear stage of the head (A) via a drive circuit (41).
そして、この表示機能付電子黒板（Ｂ）を使用するとき
は、例えば、会議などで予め配布される議事原稿等を原
稿読取り装置（４２）で読取ったのち、その記録情報に
応じた信号をドライブ回路（４１）を介してヘッド（Ａ
）に供給して該ヘッド（Ａ）により記録媒体（３１）表
面に静電潜像を記録し、記録媒体（３１）の移送途上で
現像器（４０）よりのトナーが帯電部分に付着して原稿
を拡大したかたちの可視像を表示する。その後、例えば
説明者が会議の進行に従って傍聴者の理解を助けるため
に、電子黒板（Ｂ）に表示された原稿にフェルトペン等
で、書込みを行なったのち、その記録を議事録として残
す場合、記録媒体（３１）に書込まれた情報（原稿も含
む）を記録媒体（３１）の裏側において反射稟う−（３
９）を介してＣＣＤラインセンサ（３８）で読取る。When using this electronic blackboard with display function (B), for example, after reading a manuscript of proceedings distributed in advance at a meeting etc. with a manuscript reading device (42), a signal corresponding to the recorded information is driven. Head (A) via circuit (41)
), the head (A) records an electrostatic latent image on the surface of the recording medium (31), and while the recording medium (31) is being transported, toner from the developing device (40) adheres to the charged portion. Displays a visible image of the manuscript in enlarged form. After that, for example, if the explainer writes on the manuscript displayed on the electronic blackboard (B) with a felt-tip pen or the like in order to help the audience understand as the meeting progresses, and then records the record as minutes, The information written on the recording medium (31) (including the manuscript) is reflected on the back side of the recording medium (31).
9) and read by the CCD line sensor (38).
そして、後段のコピー機（図示せず）でコピーされる。The image is then copied by a subsequent copy machine (not shown).
ＣＣＤラインセンサ（３８）による読取り完了と同時又
はその後に、同じく記録媒体（３１）の裏側においてク
リーニングブレード（３６）によってトナー及びフェル
トペン等で書かれたインク等がふき取られ、次いでＡＣ
除電器（３５）で記録媒体（３１）内の帯電が取除かれ
る。このように、本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）は、
一般のプリンタ用及びコピー搬用の記録ヘッドのほか、
この第１８図に示す表示機能付電子黒板（Ｂ）の記録ヘ
ッドとしても・使用でき、その適用範囲は広い。At the same time as or after the completion of reading by the CCD line sensor (38), toner and ink written with a felt-tip pen etc. are wiped off by a cleaning blade (36) on the back side of the recording medium (31), and then the AC
The charge in the recording medium (31) is removed by the static eliminator (35). In this way, the electrostatic recording head (A) according to this example is
In addition to recording heads for general printers and copy transport,
It can also be used as a recording head of the electronic blackboard with display function (B) shown in FIG. 18, and its application range is wide.
尚、上記実施例は、静電記録ヘッド（Ａ）を構成する多
層基板の最下面（図示の例では第４の基板（２ｄ）の裏
面に形成した第５層目）において、スタイラス電極（Ｓ
）の端子部（１５）と制御電極（Ｃ）の端子部（１７）
を形成したが、各電極（Ｓ）及び（Ｃ）の数などを考慮
して途中の層から端子部（１５）及び（１７）を夫々導
出させるようにしてもよい。In the above embodiment, the stylus electrode (S
) terminal part (15) of the control electrode (C) and terminal part (17) of the control electrode (C)
However, the terminal portions (15) and (17) may be led out from intermediate layers, taking into account the number of electrodes (S) and (C), respectively.
本発明に係る静電記録ヘッドは、複数のスタイラス電極
と複数の制御電極よりなる電極パターンと、該電極パタ
ーンと外部端子とを電気的に接続する配線パターンとを
多層に重ねて立体的に形成すると共に、上記電極パター
ン及び各層間の配線パターンをスルーホールを介して接
続して構成するようにしたので、静電記録ヘッドの薄型
・軽量化並びに高生産性・低コスト化が図れ、しかも、
スタイラス電極と制御電極の相対的位置精度の向上が図
れるため、記録媒体に転写される画質を向上させること
ができる。The electrostatic recording head according to the present invention is three-dimensionally formed by stacking an electrode pattern consisting of a plurality of stylus electrodes and a plurality of control electrodes, and a wiring pattern electrically connecting the electrode pattern and an external terminal in multiple layers. In addition, since the electrode pattern and the wiring pattern between each layer are connected through through holes, the electrostatic recording head can be made thinner and lighter, as well as having higher productivity and lower cost.
Since the relative positional accuracy of the stylus electrode and the control electrode can be improved, the quality of the image transferred to the recording medium can be improved.
第１図は本実施例に係る静電記録ヘッドの構成を示す斜
視図、第２図はその断面図、第３図は本実施例に係るヘ
ッド部を示す分解斜視図、第４図は第１層目の電極パタ
ーンを示す平面図、第５図は第４図°におけるＡ−Ａ線
上の断面図、第６図は第２層目の配線パターンを示す平
面図、第７図は第６図におけるＢ−Ｂ線上の断面図、第
８図は第３Ｎ目の配線パターンを示す平面図、第９図は
第８図におけるＣ−Ｃ線上の断面図、第１０図は第８図
におけるＤ−Ｄ線上の断面図、第１１図は第４層目の配
線パターンを示す平面図、第１２図は第１１図における
Ｅ−Ｅ線上の断面図、第１３図は第１１図におけるＦ−
Ｆ線上の断面図、第１４図は第５層目の配線パターンを
示す平面図、第１５図は第１４図におけるＧ−Ｃ線上の
断面図、第１６図は静電記録ヘッドの動作原理を示す等
価回路図、第１７図は静電記録ヘッドと記録媒体の位置
関係を示す説明図、第１８図は表示機能付電子黒板を示
す構成図、第１９図は従来例に係る静電記録ヘッドを示
す構成図である。（Ａ）は静電記録ヘッド、（Ｓ）はスタイラス電極、（
Ｃ）は制御電極、（１）はヘッド部、（２ａ）は第１の
基板、（３）は電極パターン、（ＳＩ）。（Ｓ２）・・・・Ｃ５ｔ、ｌ−＋）、 （Ｓｚ、）はス
タイラス電極、（Ｃ＋）（Ｃ２） ” ” （Ｃｚ−−
＋） 、 （Ｃｚ−） は制御電極、［（ｈａｔ）。（ｈａｚ） ・・” （ｈａｚｎ−＋）、 （ｈａｔｆ
ｉ） ）及び（（ｈｂ＋） 、（ｈｂｚ）＝−・・（ｈ
ｂｔ、 ｌ）、 （ｈｂＺ、） ）はスルーホール、［
（ｌａ＋）。＜１ａｔ） ” ・・（／ａｇｅ−＋）＋ （／ａｚ
ｎ） ）及び［（／ｂ、）、 （７ｂ、）・・・・（／
ｂｚｓ−＋）＋ （ｚｂ２゜）〕は配線層、（（ＲＧＩ
）、 （ＲＧ２）・・・・（ＲＧｋ））及び（（ＬＧ＋
）、（Ｌｈ）・・・・（Ｌｃ＊））はグループ、（１０
）はＮｉメツキ、（１１）はフォトレジスト、（２ｂ）
は第２の基板、（６）は配線パターン、（（１２ｒ、）
。（１２／ｇ） ・・” （１２ｒｓ） 〕及び（（１２
／、 ）、 （１２ｆ２） ・・・・（１２／、））は
受部、（（ｈｃｒ＋）、 （ｈｃｒｚ） ・・・・（ｈ
ｃｒａ） ）及び（（ｈｃＬ ）、（ｈｅＺｚ） ・・
” （ｈｃｆａ） 〕はスルーホール、〔（ｌｃｒｌ）
、（ｌｃｒ２）・・・・（ｌｃｒＢ）〕及び（（／ｃ／
＋）。（ｆ＋Ｊ２） ・・” （ｆｃ７ｇ） ）は配線層、（
ｈａｔ）、（ｈｄｚ） ・’ ”（ｈｄｚ−−＋）、（
ｈｄｚ−）はスルーホール、（２ｃ）は第３の基板、（
７）は配線パターン、（（１３ｒ、）。（１３ｒｚ） ・・” （１３ｒｓ） ）及び（（１３
１＋）、 （１３ｚ２） −−−−（１３／、））は受
部、（（ｈｅｒ＋）、 （ｈｅｒｚ） ・・・・（ｈｅ
ｒａ） 〕及び（（ｈｅａｔ ）、 （ｈｅＺｚ） ”
” （ｈｅｌａ） 〕はスルーホール、（（／ｄｒ、
） 、 （ｆｄｒｚ） ” ” （Ｚｄｒａ） ）及び
（（／ｄＺ、）、（ｌｄ／ｚ）・・・・（／ｄｉｅ））
は配線層、（ｔ＋ｒ＋）、 （ｈｒｚ）・・・・（ｈｆ
２□＋）、（ｈｆｚ。）はスルーホール、（２ｄ）は第
４の基板、（８）は配線パターン、（１４，）（１４□
）・・・・（１４，）は受部、（ｈａｔ）、（ｈｇｚ）
・・・・（ｈｇｊはスルーホール、（（ｈｈｒ＋）、
（ｈｈｒｚ） ・・” （ｈｈｒａ） ）及び（（ｈｈ
ｚ＋）、（ｈｈｒｚ）・・・・（ｈＭ８））はスルーホ
ール、（／ｅ、）、 （ｌｅｘ） ” ・・（／ｅ、）
は配線層、（９）は配線パターン、（（１５ｒ１）、
（１５ｒｚ）・・・・（１５ｒａ） ）及び（（１５１
Ｉ）、（１５／ｚ）・・・・（１５１ａ））は端子部、
（１７，）、 （１７□）・・・・（１７，）は端子部
、（２１）は記録媒体、（２２）は絶縁性ベース、（２
３）は導電層、（２４）は誘電体層、（２５）は圧着ロ
ーラ、（Ｂ）は表示機能付電子黒板、（３１）は記録媒体、（
４０）は現像器、（４１）はドライブ回路、（４２）は
原稿読取り装置である。代理人松隈秀盛第１７図ａｈ；ｒ、ｍ＊ｔイ丁ｔＪ−町ｒｔ第１８図５２制ｇＰ電極手続補正書FIG. 1 is a perspective view showing the structure of an electrostatic recording head according to this embodiment, FIG. 2 is a sectional view thereof, FIG. 3 is an exploded perspective view showing the head section according to this embodiment, and FIG. FIG. 5 is a plan view showing the electrode pattern of the first layer, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 8 is a plan view showing the 3Nth wiring pattern, FIG. 9 is a sectional view taken along line C-C in FIG. 8, and FIG. 10 is a sectional view taken along line C-C in FIG. 8. 11 is a plan view showing the fourth layer wiring pattern, FIG. 12 is a sectional view taken along line E-E in FIG. 11, and FIG. 13 is a sectional view taken along line F--D in FIG.
14 is a plan view showing the fifth layer wiring pattern, FIG. 15 is a sectional view taken along line G-C in FIG. 14, and FIG. 16 shows the operating principle of the electrostatic recording head. 17 is an explanatory diagram showing the positional relationship between the electrostatic recording head and the recording medium, FIG. 18 is a configuration diagram showing an electronic blackboard with display function, and FIG. 19 is an electrostatic recording head according to a conventional example. FIG. (A) is an electrostatic recording head, (S) is a stylus electrode, (
C) is a control electrode, (1) is a head portion, (2a) is a first substrate, (3) is an electrode pattern, (SI). (S2)...C5t,l-+), (Sz,) is the stylus electrode, (C+)(C2) "" (Cz--
+), (Cz-) are control electrodes, [(hat). (haz) ...” (hazn-+), (hatf
i) ) and ((hb+), (hbz)=-...(h
bt, l), (hbZ,) ) are through holes, [
(la+). <1at) ”...(/age-+)+ (/az
n) ) and [(/b,), (7b,)...(/
bzs-+)+ (zb2゜)] is the wiring layer, ((RGI
), (RG2)...(RGk)) and ((LG+
), (Lh)...(Lc*)) is a group, (10
) is Ni plating, (11) is photoresist, (2b)
is the second board, (6) is the wiring pattern, ((12r,)
. (12/g) ...” (12rs) ] and ((12
/, ), (12f2) ・・・(12/, )) is the receiving part, ((hcr+), (hcrz) ・・・(h
cra) ) and ((hcL), (heZz)...
” (hcfa) ] is a through hole, [(lcrl)
, (lcr2)...(lcrB)] and ((/c/
+). (f+J2)...” (fc7g) ) is the wiring layer, (
hat), (hdz) ・' ”(hdz--+), (
hdz-) is a through hole, (2c) is the third board, (
7) is the wiring pattern, ((13r,). (13rz) ...” (13rs) ) and ((13
1+), (13z2) ----(13/, )) is the receiving part, ((her+), (herz)...(he
ra)] and ((heat), (heZz)”
” (hela) ] is a through hole, ((/dr,
), (fdrz) ” ” (Zdra) ) and ((/dZ,), (ld/z)...(/die))
is the wiring layer, (t+r+), (hrz)...(hf
2□+), (hfz.) are through holes, (2d) is the fourth board, (8) is the wiring pattern, (14,) (14□
)...(14,) is the receiving part, (hat), (hgz)
...(hgj is a through hole, ((hhr+),
(hhrz) ...” (hhra) ) and ((hh
z+), (hhrz)...(hM8)) are through holes, (/e,), (lex) ”...(/e,)
is the wiring layer, (9) is the wiring pattern, ((15r1),
(15rz)...(15ra) ) and ((151
I), (15/z)...(151a)) is the terminal part,
(17,), (17□)... (17,) is the terminal section, (21) is the recording medium, (22) is the insulating base, (2
3) is a conductive layer, (24) is a dielectric layer, (25) is a pressure roller, (B) is an electronic blackboard with display function, (31) is a recording medium, (
40) is a developing device, (41) is a drive circuit, and (42) is a document reading device. Agent Hidemori Matsukuma Figure 17 ah;
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28330689AJPH03143644A (en) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Electrostatic recording head |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28330689AJPH03143644A (en) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Electrostatic recording head |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03143644Atrue JPH03143644A (en) | 1991-06-19 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28330689APendingJPH03143644A (en) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | Electrostatic recording head |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03143644A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0491965A (en)* | 1990-08-07 | 1992-03-25 | Fuji Xerox Co Ltd | Forming device for electrostatic latent image |
| EP0611653A3 (en)* | 1993-02-19 | 1994-09-14 | Compaq Computer Corporation | High density interconnect apparatus for an ink-jet printhead |
| US7015937B2 (en)* | 2002-08-27 | 2006-03-21 | Seiko Epson Corporation | Electrostatic latent image writing head, method of manufacturing the same and image forming apparatus incorporating the same |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0491965A (en)* | 1990-08-07 | 1992-03-25 | Fuji Xerox Co Ltd | Forming device for electrostatic latent image |
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