【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、処理装置に関する。[Detailed description of the invention][Purpose of the invention](Industrial application field)The present invention relates to a processing device.
（従来の技術）半導体製造工程において、半導体ウェハ５（以下。(Conventional technology)In the semiconductor manufacturing process, a semiconductor wafer 5 (hereinafter referred to as a semiconductor wafer 5) is used.
ウェハと略記）表面処理には、例えばレジスト塗布処理
工程や、現像処理がある。このレジスト塗布処理装置に
は、特開昭５８−１７１８１９号、特開昭５９−８２９
７５号、特開昭６０−２４５２２５号、及び特開昭６１
−１０１０２９号、公報等多数に記載されている。Surface treatment (abbreviated as wafer) includes, for example, a resist coating process and a development process. This resist coating processing apparatus includes Japanese Patent Application Laid-open No. 58-171819 and Japanese Patent Application Laid-open No. 59-829.
No. 75, JP-A-60-245225, and JP-A-61
It is described in many publications such as No.-101029 and publications.
上記特開昭５８−１７１８１９号公報によれば、ホトレ
ジスト塗布工程等において、ウェハの表面に処理液であ
るレジスト等を塗布するに際し、レジスト中に含まれる
溶剤等の液面を安定にして、さらにオートダンパーによ
る排気量を調整しスピン回転時の、ウェハの周囲に発生
するレジスト等が再度ウェハの表面に付着することを防
止したものである。According to the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-171819, when applying a resist, which is a processing liquid, to the surface of a wafer in a photoresist coating process, etc., the liquid level of a solvent, etc. contained in the resist is stabilized, and The exhaust amount by the auto damper is adjusted to prevent resist, etc. generated around the wafer during spin rotation from adhering to the wafer surface again.
（発明が解決しようとする課題）しかしながら、このような処理装置の排気には、レジス
ト、有機溶剤のミストが含まれオートダンパーに付着す
ることがありしたがって、処理室と連通した排気路に設
けたオートダンパー及び駆動系が破損または故障する。(Problem to be solved by the invention) However, the exhaust gas from such processing equipment contains resist and organic solvent mist, which may adhere to the auto damper. The auto damper and drive system will be damaged or malfunction.
この故障に気が付かず。I didn't notice this problem.
ウェハ表面に摘下したレジスト液をスピンコーテングし
ようとすると、残余のレジストが処理室内に浮遊し、再
度ウェハの表面に付着してしまう問題があった。When attempting to spin-coat the resist solution that has been applied onto the wafer surface, there is a problem in that the remaining resist floats in the processing chamber and re-adheres to the wafer surface.
また上記の問題を解決する手段として、上記処理室内の
排気状態を検出する排気センサーを処理室内に設け、排
気が異常になると排気異常を検出表示するように表示す
る手段が考えられる。Further, as a means for solving the above-mentioned problem, it is conceivable to provide an exhaust sensor in the processing chamber for detecting the state of exhaust gas in the processing chamber, and to detect and display an exhaust abnormality when the exhaust becomes abnormal.
しかし上記排気センサーはオートダンパーが閉まると排
気異常が表示され処理が停止してしまうことがあった。However, when the auto damper closes, the above exhaust sensor displays an exhaust abnormality and sometimes stops processing.
さらに、上記排気センサーを用いた方法では、上記オー
トダイパーが排気の流量調整も兼ねている場合もあるの
で、排気異常センサーの調整が困難であり、かつ調整の
バラツキがあった。Furthermore, in the method using the exhaust sensor, since the autodiaper may also serve as the exhaust flow rate adjustment, it is difficult to adjust the exhaust abnormality sensor, and there are variations in the adjustment.
本発明の目的は、上述した問題点に鑑みなされたもので
、排気系が故障す・ると直ちに処理工程が停止するよう
に改良した処理装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an improved processing apparatus that can immediately stop the processing process when the exhaust system fails.
（課題を解決するための手段）本発明は、オートダンパーの開閉操作で排気が制御され
る処理室内に被処理体を収納し、この被処理体に処理液
を塗布させ、上記被処理体を処理する装置において。(Means for Solving the Problems) The present invention stores an object to be processed in a processing chamber in which exhaust gas is controlled by opening and closing an auto damper, applies a processing liquid to the object to be processed, and removes the object to be processed. In the processing equipment.
上記オートダンパーの開閉弁にセンサーを設け、上記開
閉弁が排気路を遮断した位置をセンサー出力で、上記オ
ートダンパーの故障を検出するようにしたことを特徴と
する処理装置。A processing device characterized in that a sensor is provided in the on-off valve of the auto-damper, and a failure of the auto-damper is detected based on a sensor output indicating a position where the on-off valve shuts off the exhaust path.
（作用・効果）本発明によれば、被処理体に処理液を塗布する処理工程
において処理室内の気体の流れが低速化したことを電気
的に検出するので、駆動系を含むオートダンパー系が破
損または故障している場合には、塗布処理工程を直ちに
停止させることが可能となる。また、被処理体に付着し
た処理液を回的時の遠心力で除去する際に処理室の空気
を吸引して、外部に排気していることも電気的に検出で
きるので、駆動系を含むオートダンパー系が破損または
、故障している場合には、直ちに停止させることが可能
となる。しかし、開閉弁の開閉状態を検出しているので
、従来の排気センサーを設けた方法より時間的な「ずれ
」がないのでレスポンスが良い。(Operations/Effects) According to the present invention, since it is electrically detected that the gas flow in the processing chamber has slowed down in the processing process of applying the processing liquid to the object to be processed, the auto damper system including the drive system is activated. In case of damage or malfunction, the coating process can be stopped immediately. In addition, when the processing liquid adhering to the processing object is removed by the centrifugal force during rotation, it can be electrically detected that the air in the processing chamber is sucked and exhausted to the outside, so the If the auto damper system is damaged or malfunctions, it can be stopped immediately. However, since it detects the open/closed state of the on-off valve, there is no time lag compared to the conventional method using exhaust sensors, so the response is better.
（実施例）以下、本発明装置を現像処理装置に適用した一実施例に
ついて図面を参照して説明する。(Example) Hereinafter, an example in which the apparatus of the present invention is applied to a development processing apparatus will be described with reference to the drawings.
上記現像処理装置は、第３図に示すように、処理液、例
えば電解液を含んだ現像液を吐出させるノズル（１ａ）
及び、この現像液を洗い流す洗浄液、例えばリンス液を
吐出させるノズル（１ｂ）とが垂直方向に併設されてい
る。これら、ノズル（ｌａ） （ｌｂ）の先端と対向し
た位置には、被処理体、例えばウェハ■を保持、例えば
水平方向に直空吸着保持して設定速度で回転する円形状
の回転部、例えばウェハチャック■が設けられている。As shown in FIG. 3, the development processing apparatus has a nozzle (1a) that discharges a processing solution, for example, a developer containing an electrolyte.
Further, a nozzle (1b) for discharging a cleaning liquid, for example a rinsing liquid, to wash away the developer is vertically provided. At positions facing the tips of the nozzles (la) and (lb), there are circular rotating parts that hold an object to be processed, such as a wafer, for example, by direct air suction in the horizontal direction, and rotate at a set speed, for example. A wafer chuck ■ is provided.
このウェハチャック■の周囲には、上記ノズル（ｌａ）
（Ｌｂ）から吐出された処理液等がウェハ■に衝突し
て飛散しても、周囲に飛散させない昇降自在なカップ（
イ）が設けられている。このカップ（イ）は昇降自在な
下カップ（４ａ）と固定された上カップ（４ｂ）とから
形成されている。Around this wafer chuck ■, the above nozzle (la)
Even if the processing liquid etc. discharged from (Lb) collides with the wafer ■ and scatters, the cup (Lb) can be raised and lowered to prevent it from scattering around.
b) is provided. This cup (A) is formed from a lower cup (4a) that can be raised and lowered and an upper cup (4b) that is fixed.
上記下カップ（４ａ）の底部には、処理済液を排液槽（
図示せず）に流すように排液管０が下方に向けて設けら
れている。At the bottom of the lower cup (4a), there is a drainage tank (
A drain pipe 0 is provided downward so as to allow the liquid to flow into the liquid (not shown).
さらに、カップ（イ）内の空気または雰囲気を外部に排
気するための排気機構０が設けられている。Further, an exhaust mechanism 0 is provided for exhausting the air or atmosphere inside the cup (A) to the outside.
この排気機構■にはカップに）内で発生した気流がミス
ト除去ｎｗ■、オートダンパー■を通過して外部に排気
されるように排気ポンプ（１０）が設けられている。This exhaust mechanism (2) is provided with an exhaust pump (10) so that the airflow generated inside the cup (2) passes through the mist removal (nw) and the auto damper (2) and is exhausted to the outside.
上記オートダンパー０は回転軸（９ｂ）の回転操作によ
り開閉弁（９ａ）が排気路を遮断し、また開弁操作自在
に構成されている。The auto damper 0 is configured such that an on-off valve (9a) can shut off the exhaust passage and open the valve by rotating a rotating shaft (9b).
上記回転軸（９ｂ）の一端、例えば、図では底端には開
閉弁（９ａ）を遮断または開口駆動させる回転駆動（１
１）、例えばエアーシリンダー（ｌｌａ）が設けられて
いる。One end of the rotating shaft (9b), for example, the bottom end in the figure, is provided with a rotary drive (1) that drives the on-off valve (9a) to shut off or open.
1), for example an air cylinder (lla) is provided.
このエアーシリンダー（ｌｌａ）は、エアー供給の切り
替えを行うソレノイドボックス（１２）によって、エア
ーの供給、また供給停止の操作を行っている。This air cylinder (lla) is operated to supply or stop air by a solenoid box (12) that switches the air supply.
ここで、エアー供給操作系は、エアーシリンダー（ｌｌ
ａ）のロッドを伸長し、開閉弁（９ａ）が排気路を遮断
するように構成されている。一方、供給停止操作系は、
エアーシリンダー（ｌｌａ）のロッドを縮短し、開閉
弁（９ａ）が排気路を開口するように構成されている。Here, the air supply operation system is an air cylinder (ll
The rod a) is extended and the on-off valve (9a) is configured to shut off the exhaust path. On the other hand, the supply stop operation system is
The rod of the air cylinder (lla) is shortened and the on-off valve (9a) is configured to open the exhaust path.
上記エアーシリンダー（ｌｌａ）の制御は、ソレノイド
ボックス（１２）を介して制御手段、例えばＣＰＵ（１
３）により行う。The air cylinder (lla) is controlled by a control means such as a CPU (12) via a solenoid box (12).
3).
このＣＰＵ（１３）は、 ウェハ■に吐出する処理液の
吐出量及びウェハチャック（３）の回転速度等も制御し
ている。This CPU (13) also controls the amount of processing liquid discharged onto the wafer (2) and the rotational speed of the wafer chuck (3).
上記回転軸（９ｂ）の他端には、回転駆動部（１１）に
よって排気路を遮断するに際し、遮断した開閉弁（９ａ
）を検出する検出手段例えばオートダンパーセンサー（
１４）が設けられている。The other end of the rotary shaft (9b) is provided with an on-off valve (9a) that is shut off when the rotary drive unit (11) shuts off the exhaust path.
) For example, an auto damper sensor (
14) is provided.
このオートダンパーセンサー（１４）は、第１図に示す
ように、開閉弁（９ａ）の面積方向と直角方向に直線パ
ー（１５）が１回転軸（９ｂ）と片持ち支持して設けら
れている。As shown in Fig. 1, this auto damper sensor (14) is provided with a linear par (15) supported in a cantilever manner by a single rotation shaft (9b) in a direction perpendicular to the area direction of the on-off valve (9a). There is.
この直線パー（１５）の浮端には磁石、例えば磁性を帯
びたフェライト磁石（１６）が設けられている。A magnet, for example a magnetic ferrite magnet (16), is provided at the floating end of this straight par (15).
ここで、上記開閉弁（９ａ）に設けた直線バー（１５）
は、開閉弁（９ａ）の回転移動と共に移動するようレニ
なっている。Here, the straight bar (15) provided on the on-off valve (9a)
is designed to move with the rotation of the on-off valve (9a).
上記直線バー（１５）に設けたフェライト磁石（１６）
が移動する移動路には、リードスイッチ（１７）が設け
られている。Ferrite magnet (16) provided on the above straight bar (15)
A reed switch (17) is provided on the path of movement.
このリードスイッチ（１７）はフェライト磁石（１６）
が到達するとスイッチ・オンするように配置されている
。This reed switch (17) is a ferrite magnet (16)
The switch is arranged to turn on when the signal is reached.
ここで、上記リードスイッチ（１７）が上記フェライト
磁石（１６）でスイッチ・オンされると、オートダンパ
ーチエツクリレー（１８）に開閉弁（９ａ）が排気路を
遮断したという信号で入力される。Here, when the reed switch (17) is turned on by the ferrite magnet (16), a signal indicating that the on-off valve (9a) has cut off the exhaust path is input to the auto damper check relay (18).
また、この遮断信号とは別にカップ（イ）内の気体の流
れが押えられると、排気異常を検出する排気センサー（
１９）が設けられている。ここで、上記排気センサー（
１９）で排気異常を検出すると、オートダンパーチエツ
クリレー（１８）にカップ（イ）内の空気が吸引されて
いないことを信号で入力される。上記オートダンパーチ
エツクリレー（１８）は、第２図に示すように、３種類
の電気的動作を行うように形成されている。In addition to this cutoff signal, an exhaust sensor (
19) is provided. Here, the above exhaust sensor (
When an exhaust abnormality is detected in step 19), a signal is input to the auto damper check relay (18) indicating that the air in the cup (a) is not being sucked. The auto damper check relay (18) is formed to perform three types of electrical operations, as shown in FIG.
先ず、第２図（Ａ）に示すように、駆動源からの駆動力
で開閉弁（９ａ）を閉鎖する駆動信号と、カップ（イ）
内に設けた排気センサー（１９）の排気異常信号と、開
閉弁（９ａ）に設けたオートダンパーセンサー（１４）
が検出した開閉弁（９ａ）到達信号と、が入力されると
、予め記憶されたプログラムに従って現像液体または、
洗浄液の塗布動作開始信号を出力する。First, as shown in FIG. 2(A), a drive signal is generated to close the on-off valve (9a) using the driving force from the drive source, and a drive signal is generated to close the on-off valve (9a).
Exhaust abnormality signal from exhaust sensor (19) installed inside and auto damper sensor (14) installed at on-off valve (9a)
When the on-off valve (9a) arrival signal detected by is input, the developing liquid or the
Outputs a cleaning liquid application start signal.
さらに、第２図（Ｂ）に示すように、駆動源からの駆動
力の解除で開閉弁（９ａ）を開口する解除駆動信号と、
排気センサー（１９）の排気正常信号と、オートダンパ
ーセンサー（１４）が開閉弁（９ａ）を検出できなかっ
た信号、例えば開口信号と、が入力されると、予め記憶
されたプログラムに従って、ウェハ■に付着した現像液
または洗浄液を遠心力で除去する回転動作信号を出力す
る。Further, as shown in FIG. 2(B), a release drive signal that opens the on-off valve (9a) by releasing the drive force from the drive source;
When a normal exhaust signal from the exhaust sensor (19) and a signal indicating that the auto damper sensor (14) could not detect the on-off valve (9a), for example, an opening signal, are input, the wafer is removed according to a pre-stored program. Outputs a rotation operation signal that uses centrifugal force to remove the developer or cleaning solution adhering to the surface.
そして、第２図（ｃ）に示すように、駆動源からの駆動
力の解除が開閉弁（９ａ）を開口する解除駆動信号と、
排気センサー（１９）の排気異常信号と、オートダンパ
ーセンサー（１４）が、関口弁（９ａ）到達が解除され
ない信号とが入力されると、予め記憶されたプログラム
に従って、ウェハ処理を続行している動作を停止させる
処理停止信号を出力する。As shown in FIG. 2(c), the release drive signal causes the release of the driving force from the drive source to open the on-off valve (9a);
When the exhaust abnormality signal from the exhaust sensor (19) and the signal that the auto damper sensor (14) does not release the arrival at the Sekiguchi valve (9a) are input, wafer processing continues according to a pre-stored program. Outputs a processing stop signal to stop the operation.
しかも、異常アラーム信号及び点灯表示信号を出力する
。Furthermore, it outputs an abnormal alarm signal and a lighting display signal.
次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.
先ず、ウェハ■とウェハチャック■に載置し、ウェハチ
ャック■の駆動モータ（３ａ）の駆動により回転させる
。このウェハ■の表面上空部に設けられたノズル（ｌａ
）（ｌｂ）から現像液または洗浄液を吐出し、塗布する
。ウェハ■の表面上に塗布した現像液、または洗浄液は
排気管■を通って、例えばタンク（図示せず）内に貯蔵
される。First, a wafer (2) and a wafer chuck (2) are placed on the wafer (2), and the drive motor (3a) of the wafer chuck (2) rotates the wafer. A nozzle (la
) (lb) to discharge and apply the developing solution or cleaning solution. The developing solution or cleaning solution applied onto the surface of the wafer (2) passes through the exhaust pipe (2) and is stored in, for example, a tank (not shown).
そして、所定現像時間経過した後、ウェハ■の表面に現
像液が付着されている。After a predetermined development time has elapsed, the developer is deposited on the surface of the wafer (2).
この現像液をウェハチャック■の高速回転により振り切
るようにして駆動して除去している。This developer is removed by driving the wafer chuck (2) to shake it off by rotating at a high speed.
また、この現像塗布処理が終わった後、ウエハ■上の現
像液の洗い流すために洗浄液を上記と同様に塗布し、上
記と同様に振り切るようにして除去している。ところで
、上記ウェハ■に現像液、または洗浄液を塗布するに際
し、カップ■内の空気が移動するとウェハ■に塗布され
た現像液溶剤等の液面の安定が保てないので、排気路を
オートダンパー■）の開閉弁（９ｂ）で遮断し、排気を
停止させた状態で現像している。Further, after this development coating process is completed, a cleaning solution is applied in the same manner as above in order to wash away the developer on the wafer 1, and is removed by shaking it off in the same manner as above. By the way, when applying the developer or cleaning solution to the wafer (■), if the air inside the cup (■) moves, the liquid level of the developer solvent applied to the wafer (■) cannot be kept stable, so the exhaust path is closed using an auto damper. (2) The on-off valve (9b) is used to shut off and develop while the exhaust is stopped.
一方、上記つェハ■に付着した現像液が遠心力を応用し
て振り切って除去されるに際し、カップに）の空気を吸
引して外部に排気させないと、カップ■内に充満した現
像液または洗浄液が再度付着するので、上記充満したカ
ップ（イ）内から逃すために開閉弁を開口している。On the other hand, when the developer adhering to the wafer is removed by shaking it off using centrifugal force, if the air in the cup is not sucked out and exhausted to the outside, the developer or Since the cleaning liquid will adhere again, the on-off valve is opened to release it from the filled cup (a).
このように、排気管（ハ）内を開閉移動しているがオー
トダンパー■）にレジスト現像液のミストが付着し、破
損または故障する場合がある。Although the exhaust pipe (c) is opened and closed in this way, the resist developer mist may adhere to the auto damper (iv), causing damage or malfunction.
通常の開閉弁（９ａ）の位置は、第１図に示すように二
点ｌＩ４線で図示した位置に自動的に戻る筈であるが、
破損例えばエアーシリンダー（ｌｌａ）のロッド部が破
損して、駆動信号に拘ず、排気路を遮断させた状態にな
る場合、第２図（Ｃ）に示すように、オートダンパーチ
エツクリレー（１８）では、オートダンパーセンサー（
１４）の信号が閉鎖信号、即ち、リードスイッチ（１７
）がスイッチ・オン状態なので、予め定められたプログ
ラムに従って、ウェハ（２）の処理動作を停止させる。The normal position of the on-off valve (9a) is supposed to automatically return to the position shown by the two points lI4 line as shown in FIG.
Damage: For example, if the rod of the air cylinder (lla) is damaged and the exhaust path is blocked regardless of the drive signal, the auto damper check relay (18) should be activated as shown in Figure 2 (C). Now, the auto damper sensor (
The signal of reed switch (14) is the closing signal, that is, the reed switch (17
) is in the on state, the processing operation of the wafer (2) is stopped according to a predetermined program.
さらに、異常アラームを鳴らし、このことをオペレータ
に知らせる。Furthermore, an abnormality alarm is sounded to notify the operator of this fact.
オペレータは、オートダンパー■が作動せず処理排気さ
れない原因を調査し、破損されていれば修理して、リセ
ットボタンを押に再度処理を続行する。The operator investigates the cause of the auto damper (2) not operating and exhausting the process, repairs it if it is damaged, and presses the reset button to continue the process again.
上記実施例ではオートダンパーセンサーにリードスイッ
チとフェライト磁石を用いて説明したが、これに限定す
るものではなく、排気路を遮断し開閉弁の位置が検出さ
れるものであれば良く、近接スイッチであっても、開閉
弁の位置が検出される。In the above embodiment, a reed switch and a ferrite magnet are used as the auto damper sensor, but the sensor is not limited to this, and any sensor that can block the exhaust path and detect the position of the on-off valve may be used, and a proximity switch may be used. Even if there is, the position of the on-off valve is detected.
上記実施例では、排気路を遮断する位置に開閉弁が到達
するとスイッチ・オンするオープン型回路であるが、開
閉弁が到達すると、スイッチ・オフするクロス型回路で
あっても開閉弁の位置が検出される。In the above embodiment, it is an open type circuit that switches on when the on-off valve reaches the position where the exhaust path is blocked, but even in a cross-type circuit where the on-off valve reaches the position where it switches off, the position of the on-off valve changes. Detected.
上記実施例では、フェライト磁石を、開閉弁の面積方向
と直交方向に設けているが、これに限定するものではな
く、面積方向と平行方向に設けても、開閉弁の位置が検
出される。In the above embodiment, the ferrite magnet is provided in a direction orthogonal to the area direction of the on-off valve, but the present invention is not limited to this, and even if it is provided in a direction parallel to the area direction, the position of the on-off valve can be detected.
以上述べたように、上記実施例によれば排気路を遮断し
た開閉弁位置を検出しているので、この開閉弁が検出さ
れない位置にあるときは開口しているものとして、即ち
、カップ内の気体が吸引され外部に排気しているものと
して、ウェハに付着した処理液を振り切る工程を行う。As described above, according to the above embodiment, the position of the on-off valve that shuts off the exhaust path is detected, so when the on-off valve is in a position where it is not detected, it is assumed that it is open, that is, when the on-off valve is in a position where it is not detected. Assuming that the gas is sucked in and exhausted to the outside, a process of shaking off the processing liquid adhering to the wafer is performed.
また、駆動源からの駆動力によって開閉弁が開口しない
場合は、ウェハの処理を自動的に停止するので、処理液
が浮遊した雰囲気内では処理できず、従って、振り切っ
た処理液を再度付着することがなくなる。In addition, if the on-off valve does not open due to the driving force from the drive source, wafer processing is automatically stopped, so processing cannot be performed in an atmosphere where processing liquid is suspended, and therefore, the processing liquid that has been shaken off may be reattached. Things will disappear.
第１図は、本発明装置を現像処理装置に適用した一実施
例を説明するためのオートダンパー排気管説明図、第２
図は、第１図の開閉弁が所定位置に動作しないときの動
作信号を説明するためのオートダンパーチエツクリレー
の説明図、第３図は、第１図の装置の全体構成を説明す
るための構成説明図である。９・・・オートダンパー、 ９ａ・・・開閉弁、９ｂ・
・・回転軸＋ １１・・・回転駆動部、１１
ａ・・・エアーシリンダー１４・・・オートダンパーセンサー１５・・・直線バー、 １６・・・フェライト
磁石、Ｉ９・・・排気センサ。FIG. 1 is an explanatory diagram of an auto damper exhaust pipe for explaining one embodiment in which the device of the present invention is applied to a development processing device;
The figure is an explanatory diagram of the auto damper check relay to explain the operation signal when the on-off valve in Figure 1 does not move to the predetermined position, and Figure 3 is an explanatory diagram to explain the overall configuration of the device in Figure 1. It is a configuration explanatory diagram. 9...Auto damper, 9a...Opening/closing valve, 9b...
・Rotation axis + 11 ・Rotation drive unit, 11
a... Air cylinder 14... Auto damper sensor 15... Straight bar, 16... Ferrite magnet, I9... Exhaust sensor.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9035189AJP2688716B2 (en) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | Liquid processing equipment |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9035189AJP2688716B2 (en) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | Liquid processing equipment |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268866Atrue JPH02268866A (en) | 1990-11-02 |
| JP2688716B2 JP2688716B2 (en) | 1997-12-10 |
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|---|---|---|---|
| JP9035189AExpired - LifetimeJP2688716B2 (en) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | Liquid processing equipment |
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|---|---|
| JP (1) | JP2688716B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH07135171A (en)* | 1993-05-20 | 1995-05-23 | Tokyo Electron Ltd | Method and device of treating coated film |
| US20070032701A1 (en)* | 2003-07-15 | 2007-02-08 | Fowler Dennis L | Insertable device and system for minimal access procedure |
| US20090012530A1 (en)* | 2003-07-15 | 2009-01-08 | Fowler Dennis L | Insertable Device and System For Minimal Access Procedure |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH07135171A (en)* | 1993-05-20 | 1995-05-23 | Tokyo Electron Ltd | Method and device of treating coated film |
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| JP2688716B2 (en) | 1997-12-10 |
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| US6210481B1 (en) | Apparatus and method of cleaning nozzle and apparatus of processing substrate | |
| KR101042762B1 (en) | Substrate Processing Apparatus and Substrate Processing Method | |
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