【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、成形印刷回路基板の製造方法に関し、詳し
くは、各種電子部品用の印刷回路基板のうち、合成樹脂
やセラミック等から成形製造される成形基板の製造方法
に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for manufacturing a molded printed circuit board, and more specifically, the present invention relates to a method for manufacturing a molded printed circuit board, and more specifically, among printed circuit boards for various electronic components, molded and manufactured from synthetic resin, ceramic, etc. The present invention relates to a method for manufacturing a molded substrate.
従来、印刷回路基板の基板材料としては、紙と合成樹脂
の積層板あるいはＦＲＰ樹脂積層板等、平板状のもので
あった。これに対し、近年、合成樹脂やセラミックの成
形体からなる成形基板が開発されてきた。この成形基板
は、従来のような平板状のものだけでなく、立体的な凹
凸形状を有するものが製造できるので、印刷回路基板を
他の機構部品と組み合わせて一体成形したり、印刷回路
基板の装着スペースや装着構造に合わせて任意の立体形
状に成形することができる等の利点を備えている。Conventionally, substrate materials for printed circuit boards have been flat, such as paper and synthetic resin laminates or FRP resin laminates. In response to this, molded substrates made of synthetic resin or ceramic molded bodies have been developed in recent years. This molded board can be manufactured not only in the conventional flat plate shape but also in three-dimensional uneven shapes, so it is possible to combine the printed circuit board with other mechanical parts and mold them integrally, or It has the advantage of being able to be molded into any three-dimensional shape to suit the mounting space and mounting structure.
このような成形印刷回路基板の製造方法として、−膜内
には、合成樹脂等から成形製造された立体的な成形基板
の表面に、通常の印刷回路形成手段を用いて、印刷回路
を形成する方法が採用されていたが、従来の平板状の積
層基板に比べて、立体的な成形基板は取り扱いが難しく
、立体的な成形基板の所定の位置に正確に印刷回路パタ
ーンを形成するのが困難で、印刷回路の精度が非常に劣
るという欠点があった。As a method for manufacturing such a molded printed circuit board, - a printed circuit is formed in the film on the surface of a three-dimensional molded board made of synthetic resin or the like using a normal printed circuit forming means; However, compared to conventional flat laminated substrates, three-dimensional molded substrates are difficult to handle, and it is difficult to accurately form printed circuit patterns at predetermined positions on three-dimensional molded substrates. However, the disadvantage was that the precision of the printed circuit was extremely poor.
また、上記とは別の製造方法として、特開昭６１−２８
８４８９号公報に開示された方法は、成形基板を成形す
るための成形金型の表面に印刷回路を仮固定しておき、
この成形金型を用いて合成樹脂の成形を行うことによっ
て、基板の成形と同時に、成形基板の表面に印刷回路を
転写するというものである。ごの方法の利点は、金属製
の成形金型に印刷回路を形成するので、電解メツキ等に
よる印刷回路の形成が簡単かつ能率的に行えること、成
形樹脂の硬化と同時に印刷回路が接合一体化されるので
、印刷回路と成形基板との一体性が高いこと等である。In addition, as a manufacturing method different from the above, JP-A-61-28
The method disclosed in Japanese Patent No. 8489 temporarily fixes a printed circuit on the surface of a molding die for molding a molded substrate,
By molding a synthetic resin using this molding die, a printed circuit is transferred onto the surface of the molded substrate at the same time as the substrate is molded. The advantages of this method are that since the printed circuit is formed in a metal molding die, the printed circuit can be easily and efficiently formed by electrolytic plating, etc., and the printed circuit is bonded and integrated at the same time as the molding resin hardens. Therefore, the printed circuit and the molded substrate are highly integrated.
（発明が解決しようとする課題〕ところが、上記した何れの方法でも、立体的な成形基板
もしくは成形金型の表面に、印刷回路パターンを印刷形
成する必要がある点では変わりなく、立体的な形状を有
するものに、通常の印刷回路形成手段で用いられている
シルクスクリーンやフォトレジストマスク等を用いて、
印刷回路パターンあるいはレジストパターンを正確に印
刷するのは豊しく、従来の積層基板に比べて、どうして
も印刷精度が悪（なり、印刷回路の品質性能が劣るとい
う欠点があった。また、印刷回路の形成工程で、立体的
な成形基板もしくは成形金型を取り扱う必要があるため
、従来の平板状の積層板に比べて取り扱い難く、印刷作
業に手間がかかり、製造能率も低（かった。(Problem to be Solved by the Invention) However, in any of the above methods, it is still necessary to print and form a printed circuit pattern on the surface of a three-dimensional molded substrate or molding die. , using a silk screen, photoresist mask, etc. used in ordinary printed circuit forming means,
It is difficult to accurately print a printed circuit pattern or a resist pattern, but compared to conventional laminated boards, the printing accuracy is inevitably poor (and the quality performance of the printed circuit is inferior). Because it is necessary to handle three-dimensional molded substrates or molds during the forming process, it is difficult to handle compared to conventional flat laminates, the printing process is time-consuming, and manufacturing efficiency is low.
さらに、製造する成形印刷回路基板の１個毎に、成形金
型または成形基板に回路パターンを印刷する必要がある
ため、製造能率が悪いとともに、印刷品質のバラツキや
誤差が大きくなり、印刷回路の品質の安定性や信頼性に
劣っていた。Furthermore, it is necessary to print a circuit pattern on the molding die or molded board for each molded printed circuit board manufactured, which reduces manufacturing efficiency and increases print quality variations and errors. It was inferior in quality stability and reliability.
そこで、この発明の課題は、上記した従来技術の欠点を
解消し、高精度で品質の良好な印刷回路を備えた成形基
板を能率良く製造することのできる方法を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method that eliminates the drawbacks of the prior art described above and can efficiently manufacture a molded substrate with a printed circuit of high precision and good quality.
（課題を解決するだめの手段〕上記課題を解決するため、請求項１の発明は、成形金型
の表面に形成され、印刷回路の回路パターンに対応する
凹溝を、印刷回路となる導体金属で埋めておき、この成
形金型を用いて基板の成形を行い、成形された基板の表
面に導体金属からなる印刷回路を接合一体化することに
よって、成形基板に印刷回路を形成するようにしている
。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the invention of claim 1 provides a method for forming concave grooves formed on the surface of a molding die and corresponding to a circuit pattern of a printed circuit to be formed on a conductive metal that will become a printed circuit. This molding mold is used to mold a board, and a printed circuit made of conductive metal is bonded and integrated on the surface of the molded board, thereby forming a printed circuit on the molded board. There is.
また、請求項２の発明は、印刷回路の回路パターンに対
応する凸部が表面に形成された成形金型の、少なくとも
凸部に導電層を形成した後、この成形金型を用いて基板
の成形を行い、成形基板の表面に前記凸部に対応する凹
溝を形成するとともに前記導電層を転写し、この導電層
が設けられた凹溝を印刷回路となる導体金属で埋めるこ
とによって、成形基板に印刷回路を形成するようにして
いる。Further, the invention of claim 2 provides that after forming a conductive layer on at least the convex portions of a molding die having convex portions formed on the surface thereof corresponding to the circuit pattern of the printed circuit, the molding die is used to form a substrate. Molding is performed, forming grooves corresponding to the convex portions on the surface of the molded substrate, transferring the conductive layer, and filling the grooves with the conductive layer with conductive metal that will become the printed circuit. A printed circuit is formed on the board.
請求項１および２記載の発明は何れも、予め成形金型に
形成された、印刷回路パターンに対応する凹溝もしくは
凸部の形状どおりに、正確な位置に高精度の印刷回路を
備えた成形基板を製造することができる。凹溝または凸
部を形成した成形金型は、反復使用することができるの
で、成形基板の製造ごとに回路パターンを印刷する必要
がなく、何度でも同じ精度で成形基板に印刷回路を形成
することができる。Both of the inventions according to claims 1 and 2 provide molding with a highly accurate printed circuit at an accurate position according to the shape of a groove or a convex portion corresponding to a printed circuit pattern formed in advance on a molding die. A substrate can be manufactured. Molding molds with grooves or protrusions can be used repeatedly, so there is no need to print a circuit pattern each time a molded board is manufactured, and a printed circuit can be formed on a molded board with the same precision over and over again. be able to.
ついで、この発明にかかる成形印刷回路基板の製造方法
を、実施例を示す図面を参照しながら、以下に詳しく説
明する。Next, a method for manufacturing a molded printed circuit board according to the present invention will be described in detail below with reference to drawings showing embodiments.
第１図は、請求項１の発明にかかる実施例の製造工程を
模式的に示している。なお、図では、説明を簡単にする
ために、基板を平板状に表しているが、実際には、任意
の立体形状を有するもので実施される。FIG. 1 schematically shows the manufacturing process of an embodiment according to the invention of claim 1. Note that in the drawings, the substrate is shown as a flat plate in order to simplify the explanation, but in reality, the substrate may have any three-dimensional shape.
第１図（Ｃ））に示すように、５ＵＳ３０４ステンレス
、チタン等の金属からなる成形金型工０の表面に、成形
基板に形成する印刷回路パターンに対応して、この回路
パターンの丁度裏返しパターンになる形状の凹溝１１を
形成する。凹溝１１の深さは、形成する印刷回路の厚み
に合わせて設定する。成形金型１０の材料は、通常の合
成樹脂成形用の金型材料が使用できるが、後述するよう
に、凹溝１１を埋めた導体金属を成形基板側に転写する
為、成形金型の材料として、導体金属が剥離し易い材料
を用いるのが好ましい。成形金型１０への凹溝１１の形
成は、通常の金型加工技術によって、高精度に加工する
ことができる。As shown in Fig. 1 (C), a printed circuit pattern to be formed on a molded substrate is printed on the surface of a molding die 0 made of metal such as 5US304 stainless steel or titanium, with a pattern exactly reversed of this circuit pattern. A concave groove 11 having the following shape is formed. The depth of the groove 11 is set according to the thickness of the printed circuit to be formed. As the material of the molding die 10, a general mold material for synthetic resin molding can be used, but as will be described later, since the conductive metal filling the groove 11 is transferred to the molding substrate side, the material of the molding die is It is preferable to use a material from which the conductive metal is easily peeled off. The grooves 11 can be formed in the molding die 10 with high precision using ordinary die processing techniques.
第１図（ｂｌに示すように、成形金型１０の表面に、凹
溝１１部分を除いて、メンキレジスト層２０を形成する
。メッキレジスト層２０の形成手段は、流動状態のメン
キレジストを適宜ローラーやスクリーンを用いて成形金
型１０の表面全体に一様に塗布すれば、表面から凹んだ
凹溝１１の内部にはメッキレジストが付着せず、凹溝１
１以外の表面部分のみにメッキレジストが付着するので
、前記のようなメッキレジスト層２０が形成できる。As shown in FIG. 1 (bl), a Menki resist layer 20 is formed on the surface of the molding die 10, excluding the groove 11 portion.The means for forming the plating resist layer 20 is to apply the Menki resist in a fluid state to an appropriate roller or the like. If the plating resist is uniformly applied to the entire surface of the molding die 10 using a screen, the plating resist will not adhere to the inside of the grooves 11 recessed from the surface, and the grooves 1
Since the plating resist is attached only to the surface portions other than 1, the plating resist layer 20 as described above can be formed.
したがって、メッキレジスト層２０を形成するために、
従来法のような個々の印刷回路パターンに対応したマス
クや印刷版を用いる必要はない。メッキレジスト層２０
の材料は、上記のような塗布作業ができれば、通常の印
刷回路形成に用いられているのと同様のメッキレジスト
材料が使用でき、例えば、アルカリ可溶型等のレジスト
が、後述するレジストの除去作業が容易で好ましい。Therefore, in order to form the plating resist layer 20,
There is no need to use masks or printing plates corresponding to individual printed circuit patterns as in conventional methods. Plating resist layer 20
As long as the above-mentioned coating process is possible, plating resist materials similar to those used for normal printed circuit formation can be used. Easy to work with and preferred.
第１図（Ｃ）に示すように、成形金型１０の凹溝ＩＩを
、電解メツキ法によって、Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ａｕ等の導
体金属３０で埋める。成形金型１０の凹溝１１以外の部
分は絶縁性のメッキレジスト層２０で覆われているので
、導体金属３０は付着しない。メ・７キ厚さ、すなわち
導体金属３０の厚みは、凹溝１１の深さとほぼ同じ程度
まで形成し、例えば、メツキ厚さを４０μ璽程度に形成
する。なお、成形金型ｌＯに導電性に優れた金属を用い
ることによって、電解メツキが容易に能率良く行える。As shown in FIG. 1C, the groove II of the molding die 10 is filled with a conductive metal 30 such as Cu, Ni, or Au by electrolytic plating. Since the portion of the molding die 10 other than the groove 11 is covered with an insulating plating resist layer 20, the conductive metal 30 does not adhere thereto. The thickness of the conductor metal 30 is approximately the same as the depth of the groove 11, for example, the thickness of the conductor metal 30 is approximately 40 μm. Note that by using a metal with excellent conductivity for the molding die IO, electrolytic plating can be performed easily and efficiently.
第１図＋ｄ＋に示すように、成形金型１０を成形装置４
０に取り付けて、合成樹脂の成形を行う。成形装置４０
は、通常の成形基板の成形方法と同様に、トランスファ
ー成形用、射出成形用等の成形装置を用いる。なお、図
では、成形装置４０を、一対の金型本体４１．４２で構
成し、これらの金型本体４１．４２の内部に、前記の成
形金型ｌＯを取り付けるようにしている。これは、凹溝
１１の形成加工や電解メツキ工程等が必要な成形金型１
０部分のみを、金型本体４１．４２と別体に構成してお
くことによって、凹溝１１の加工が行い易いとともに、
電解メツキ作業での成形金型１０の取り扱いも容易にな
る。特に、成形金型１０を反復使用したり交換するには
、成形装置４０の金型本体４１．４２に対して成形金型
１０を着脱自在にしておくことによって、作業能率を高
めることができ、ひいては成形印刷回路基板の生産性を
向上させることができる。As shown in FIG.
0 and mold the synthetic resin. Molding device 40
In this method, a molding apparatus for transfer molding, injection molding, etc. is used, as in the case of a conventional method for molding a molded substrate. In the figure, the molding device 40 is composed of a pair of mold bodies 41 and 42, and the aforementioned mold lO is installed inside these mold bodies 41 and 42. This is a mold 1 that requires forming grooves 11 and electrolytic plating.
By configuring only the 0 portion separately from the mold body 41, 42, it is easier to process the groove 11, and
Handling of the mold 10 during electrolytic plating work is also facilitated. In particular, when the molding die 10 is repeatedly used or replaced, work efficiency can be improved by making the molding die 10 detachable from the mold body 41, 42 of the molding device 40. As a result, the productivity of molded printed circuit boards can be improved.
成形樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等
の熱硬化性樹脂、あるいは、ＰＰＳ樹脂等の熱可塑性樹
脂など、通常の成形基板に用いられている各種合成樹脂
材料で実施できる。成形樹脂の冷却・硬化によって、所
定の立体形状を有する成形基板５０が成形されると同時
に、成形基板５０に接触している導体金属３０およびメ
ッキレジスト層２０は、成形基板５０に接合一体化され
る。したがって、成形樹脂としては、導体金属３０との
接合性の良い材料が好ましい。As the molding resin, various synthetic resin materials used for ordinary molded substrates can be used, such as thermosetting resins such as epoxy resins and polyester resins, and thermoplastic resins such as PPS resins. By cooling and hardening the molded resin, a molded substrate 50 having a predetermined three-dimensional shape is molded, and at the same time, the conductive metal 30 and the plating resist layer 20 that are in contact with the molded substrate 50 are bonded and integrated with the molded substrate 50. Ru. Therefore, the molding resin is preferably a material that has good bonding properties with the conductive metal 30.
成形条件は、成形樹脂の材料や成形形状によって変わる
が、例えば、トランスファー成形でエポキシ樹脂を用い
、成形圧力１５０ｋｇ／ｃＪ、金型温度１６０ ’ 、
成形時間３分で実施され、また、ポリエステル樹脂を用
い、成形圧力１５０ ｋｇ ／ ｃｕｔ 、金型温度１
３０°、成形時間３分で実施される。Molding conditions vary depending on the molding resin material and molding shape, but for example, using epoxy resin in transfer molding, molding pressure 150 kg/cJ, mold temperature 160',
The molding time was 3 minutes, polyester resin was used, the molding pressure was 150 kg/cut, and the mold temperature was 1.
The molding time is 30° and the molding time is 3 minutes.
なお、成形金型１０を成形装置４０に取り付ける前に、
成形金型１０の表面、すなわち導体金属３０およびメン
キレジスト層２０の表面に接着剤を塗布しておくと、導
体金属３０およびメッキレジスト層２０と成形基板５０
との接合力をより強化することができる。この場合の接
着剤としては、エポキシ系接着剤等の熱硬化性接着剤が
好適である。Note that before attaching the molding die 10 to the molding device 40,
When an adhesive is applied to the surface of the molding die 10, that is, the surfaces of the conductive metal 30 and the plated resist layer 20, the conductive metal 30, the plated resist layer 20, and the molded substrate 50 are bonded together.
It is possible to further strengthen the bonding force with. As the adhesive in this case, a thermosetting adhesive such as an epoxy adhesive is suitable.
第１図（ｅ）は、上記のようにして成形された成形基板
５０を、成形装置４０および成形金型１０から型外しし
た状態を示しており、成形基板５０の表面には、成形金
型１０から転写された導体金属からなる印刷回路３１が
、成形基板５０の表面に突出した状態で接合一体化され
ているとともに、メッキレジスト層２０も成形基板５０
側に転写されている。導体金属３０およびメッキレジス
ト層２０が無くなった成形金型１０は、再び前記第１図
ｆｂ）の工程に戻って、メッキレジスト層２０の形成か
ら繰り返すことによって、反復使用することができる。FIG. 1(e) shows a state in which the molded substrate 50 molded as described above has been removed from the molding device 40 and the molding die 10, and the surface of the molded substrate 50 is A printed circuit 31 made of conductive metal transferred from 10 is integrally bonded to the surface of the molded substrate 50 in a protruding state, and the plating resist layer 20 is also bonded to the surface of the molded substrate 50.
It is transcribed on the side. The molding die 10 from which the conductive metal 30 and the plating resist layer 20 are removed can be used repeatedly by returning to the process shown in FIG.
成形基板５０の表面に残ったメッキレジスト層２０を、
アルカリ溶剤等の溶解除去手段を用いて除去すれば、第
１図ｍに示すように、成形基板５０の表面には印刷回路
３１のみが残り、成形印刷回路基板の製造は完了する。The plating resist layer 20 remaining on the surface of the molded substrate 50 is
When removed using a dissolving and removing means such as an alkaline solvent, only the printed circuit 31 remains on the surface of the molded substrate 50, as shown in FIG. 1m, and the manufacturing of the molded printed circuit board is completed.
製造された基板は、成形基板５０の表面に印刷回路３１
が突出した構造で形成されている。The manufactured board has a printed circuit 31 on the surface of the molded board 50.
It is formed with a prominent structure.
図示した実施例では、メッキレジスト層２０は、成形金
型１０から成形基板５０に転写した後、溶剤等で除去し
ており、成形金型１０を反復使用するときには、メッキ
レジスト層２０の形成工程を繰り返す必要があるが、メ
ッキレジスト層２０の材料として、前記第１図（Ｇ）の
工程で、成形金型１０から成形基板５０に転写されず成
形金型１０側に残るような材料を使用すれば、メンキレ
ジスト層２０の固定された成形金型１０を反復使用する
ことによって、メンキレジスト層２０の形成工程を繰り
返す必要がな（なる。ごのような場合には、メッキレジ
スト層２０の材料は、合成樹脂からなる成形基板５０よ
りも金属からなる成形金型ＩＯへの接合力が強い材料を
用いる。In the illustrated embodiment, the plating resist layer 20 is transferred from the molding die 10 to the molding substrate 50 and then removed using a solvent or the like. Although it is necessary to repeat the above steps, as the material for the plating resist layer 20, a material that is not transferred from the molding die 10 to the molding substrate 50 in the process shown in FIG. 1(G) but remains on the molding die 10 side is used. This eliminates the need to repeat the process of forming the Menki resist layer 20 by repeatedly using the molding die 10 to which the Menki resist layer 20 is fixed. , a material is used that has a stronger bonding force to the molding die IO made of metal than the molded substrate 50 made of synthetic resin.
また、前記したように、成形基板５０の成形後にメッキ
レジスト層２０を除去する方法のほか、電解メツキによ
って導体金属３０を凹溝１１に埋めた段階〔第１図（Ｃ
ｌ）で、適宜熔解除去手段等によってメッキレジスト２
０を除去した後、成形工程に移ってもよい。As described above, in addition to the method of removing the plating resist layer 20 after forming the molded substrate 50, the step of filling the groove 11 with the conductor metal 30 by electrolytic plating [Fig.
1), the plating resist 2 is removed by melting and removing means as appropriate.
After removing 0, the process may proceed to the molding process.
メッキレジスト層２０を成形金型１０の表面に塗布する
工程〔第１図（ｂ）］で、メッキレジストが凹溝１１の
内部に確実に入り込まないようにするには、メッキレジ
ストの材料として比較的流動性の少ないものを使用した
り、凹溝１１の溝幅や形状をメッキレジストが入り込み
難い形状に設計したり、メッキレジストを塗布するロー
ラーに比較的硬質の材料を用いて、ローラーが変形して
凹溝１１に入らないようにする等の手段が有効である以
上に説明した実施例のほか、成形基板５０の形状や成形
金型１０の構造は、用途に応じて自由に変更できる。例
えば、第２図に示すように、成形金型ｌＯの傾斜面に凹
溝１１を形成する場合には、型外しの際に、凹溝１１内
の導体金属３０が型外し方向に抜けるように、凹溝１１
の側壁を型外し方向と平行になるように形成しておけば
よい成形基板５０の材料としては、前記した合成樹脂か
らなるものが成形製造が容易であるが、アルミナ等のセ
ラミックスを成形材料として用いることもできる。但し
、セラミック製の成形基板を製造する場合には、前記し
た実施例の工程のほかに、焼成工程など、セラミック基
板の製造に必要な適宜工程が追加される。また、導体金
属３０やメッキレジスト層２０の材料あるいは各工程の
実施条件も、セラミック基板に好適な材料や条件に変更
して実施する。In order to ensure that the plating resist does not enter the inside of the groove 11 in the process of applying the plating resist layer 20 to the surface of the molding die 10 [FIG. 1(b)], it is necessary to use a comparative material for the plating resist. By using a material with low physical fluidity, by designing the groove width and shape of the groove 11 to be such that the plating resist does not easily enter, or by using a relatively hard material for the roller that applies the plating resist, the roller may be deformed. In addition to the embodiments described above, the shape of the molding substrate 50 and the structure of the molding die 10 can be freely changed depending on the application. For example, as shown in FIG. 2, when forming grooves 11 on the inclined surface of the mold lO, the conductor metal 30 in the grooves 11 should be removed in the mold removal direction when the mold is removed. , groove 11
As for the material of the molded substrate 50, the side wall of the molded substrate 50 may be formed so as to be parallel to the direction of mold removal, although it is easy to mold and manufacture the above-mentioned synthetic resin. It can also be used. However, in the case of manufacturing a ceramic molded substrate, in addition to the steps of the above-described embodiments, appropriate steps necessary for manufacturing the ceramic substrate, such as a firing step, are added. Further, the materials of the conductive metal 30 and the plating resist layer 20 and the conditions for implementing each process are changed to materials and conditions suitable for the ceramic substrate.
つぎに、第３図には、前記した請求項２の発明にかかる
実施例を示しており、順次工程にしたがって説明する。Next, FIG. 3 shows an embodiment according to the above-mentioned invention of claim 2, which will be explained in order according to the steps.
なお、第１図および第２図などに示した前記実施例と同
様の事項については、重複する説明を省略する。Note that redundant explanation of the same items as in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 will be omitted.
第３図（Ｃ）ｌは成形金型１０の構造を示し、成形金型
ｌＯの表面に、印刷回路パターンに対応する形状の凸部
１２が形成されている。この凸部１２は前記実施例にお
ける凹溝１１に相当する。したがって、この凸部１２の
高さは製造する印刷回路の厚みに応じて設定する。FIG. 3(C)l shows the structure of the molding die 10, in which a convex portion 12 having a shape corresponding to the printed circuit pattern is formed on the surface of the molding die lO. This convex portion 12 corresponds to the groove 11 in the embodiment described above. Therefore, the height of the convex portion 12 is set depending on the thickness of the printed circuit to be manufactured.
第３図（ｂｌに示すように、成形金型１０の凸部１２を
含む全面に、電解メツキ法で、薄膜の導体金属からなる
導電層６０を形成する。この導電層６０は、後述する非
導電性の成形基板に電解メツキで印刷回路を形成する際
に必要となる。導電層６０の厚みは、比較的薄いもので
よく、例えば、厚み５μｌ程度のＣｕメツキで実施され
る。As shown in FIG. 3 (bl), a conductive layer 60 made of a thin conductive metal is formed on the entire surface of the molding die 10, including the convex portion 12, by electrolytic plating. It is necessary when forming a printed circuit on a conductive molded substrate by electrolytic plating.The thickness of the conductive layer 60 may be relatively thin, and for example, it is implemented by Cu plating with a thickness of about 5 μl.
第３図（Ｃ１に示すように、導電層６０が形成された成
形金型１０を用いて、合成樹脂の成形を行う。成形装置
４０の構造や成形樹脂材料、成形条件等は、前記した実
施例と同じである。なお、このときも、導電層６０の表
面に接着剤を塗布しておくと、成形基板５０と導電層６
０との接合一体性が向上する。As shown in FIG. 3 (C1), synthetic resin is molded using the molding die 10 in which the conductive layer 60 is formed.The structure of the molding device 40, the molding resin material, molding conditions, etc. This is the same as the example.In addition, in this case, if adhesive is applied to the surface of the conductive layer 60, the molded substrate 50 and the conductive layer 60
The bonding integrity with 0 is improved.
第３図（ｄ）に示すように、成形装置４０から成形基板
５０を取り出し、成形金型１０から型外しすると、成形
基板５０に導電層６０が転写されるとともに、成形基板
５０の表面に、成形金型１０の凸部１２に対応する凹ｌ
１５５１が形成される。導電層６０が無くなった成形金
型１０は、再び薄メツキによる導電層６０の形成工程〔
第３図（ｂ）〕から繰り返す。As shown in FIG. 3(d), when the molded substrate 50 is taken out from the molding device 40 and removed from the molding die 10, the conductive layer 60 is transferred to the molded substrate 50, and on the surface of the molded substrate 50, A recess l corresponding to the convex portion 12 of the molding die 10
1551 is formed. The mold 10 without the conductive layer 60 is again subjected to the process of forming the conductive layer 60 by thin plating [
Repeat from Figure 3(b)].
第３図ｆｅｌに示すように、成形基板５０の表面のうち
、凹？！４５１部分を除いた全面に、メッキレジスト層
２０を形成する。このメ・ツキレジスト層２０は、前記
した実施例と同様の材料および同様の手段で形成される
。As shown in FIG. 3, the surface of the molded substrate 50 is concave? ! A plating resist layer 20 is formed on the entire surface except for the portion 451. This metal resist layer 20 is formed of the same material and by the same means as in the embodiment described above.
第３図（ｆ）に示すように、成形基板５０の凹溝５１を
、電解メツキ法により、充分な厚さの導体金属で埋めて
印刷回路３１を形成する。このとき、成形基板５０の表
面に導電層６０が設けられているので、非導電性の成形
基板５０にかかわらず、電解メツキ法が通用できる。電
解メツキ法によって形成される印刷回路３０の厚さは、
印刷回路として要求される電気的性能や品質によって適
宜設定されるが、例えば、４０μ宵のＣｕメツキで実施
される。As shown in FIG. 3(f), the printed circuit 31 is formed by filling the groove 51 of the molded substrate 50 with a sufficiently thick conductive metal by electrolytic plating. At this time, since the conductive layer 60 is provided on the surface of the molded substrate 50, the electrolytic plating method can be used regardless of the non-conductive molded substrate 50. The thickness of the printed circuit 30 formed by electrolytic plating is as follows:
Although it is set as appropriate depending on the electrical performance and quality required of the printed circuit, it is carried out by, for example, Cu plating with a thickness of 40 μm.
次に、第３図（ｇ＋に示すように、メンキレジスト層２
０を、前記実施例と同様の手段で除去した後、第３図（
ｈ）に示すように、成形基板５０の表面に露出している
導電層６０を、ライトエツチング等の手段で溶解除去す
れば、成形印刷回路基板の製造は完了する。製造された
基板は、成形基板５０の凹溝５１の中に、導電層６０お
よび印刷回路３１が埋め込まれた構造になっている。Next, as shown in FIG. 3 (g+), the Menki resist layer 2
After removing 0 by the same means as in the previous example, the image shown in FIG. 3 (
As shown in h), when the conductive layer 60 exposed on the surface of the molded substrate 50 is dissolved and removed by means such as light etching, the production of the molded printed circuit board is completed. The manufactured board has a structure in which the conductive layer 60 and the printed circuit 31 are embedded in the groove 51 of the molded board 50.
上記した実施例において、導電層６０は、導電性のある
成形金型１０に対して電解メツキ法で形成すれば、作業
が簡単で能率的に行え好適であるが、成形金型１０に非
電解メツキ法で形成することも可能である。In the embodiments described above, it is preferable to form the conductive layer 60 on the conductive mold 10 by electrolytic plating, since the work can be easily and efficiently performed. It is also possible to form by a plating method.
なお、上記実施例の製造方法でも、前記した請求項１の
発明にかかる実施例において説明したのと同様に、成形
基板の材質、形状構造、成形方法等は、この発明の請求
範囲を外れない限り、自由に変更することができる。In addition, in the manufacturing method of the above-mentioned embodiment, the material, shape structure, molding method, etc. of the molded substrate do not fall outside the scope of the claims of this invention, as explained in the embodiment according to the invention of claim 1. You can change it freely as long as you like.
以上に説明した各実施例において、導体金属３０と成形
基板５０の間（第１図の実施例の場合）、あるいは導電
層６０と成形基板５ｏの間（第３図の実施例の場合）に
接着剤を介在させることによって、互いの接合力を高め
ることができるが、特に、成形基板５０の材料として、
導体金属やメツキに対する接合性に劣る材料を用いる場
合には、接着剤の使用が有効であり、接着剤を適用する
ことによって、成形基板として使用できる材料の範囲を
拡大することができる。In each of the embodiments described above, there is By interposing an adhesive, mutual bonding strength can be increased, but in particular, as a material for the molded substrate 50,
When using a material that has poor bonding properties to conductive metals or plating, it is effective to use an adhesive, and by applying an adhesive, the range of materials that can be used as a molded substrate can be expanded.
導体金属による印刷回路３１の形成手段としては、非電
解メツキ法よりも電解メツキ法のほうが、能率的に印刷
回路を形成でき、形成された印刷回路が低電気抵抗にな
るので、この発明の効果を最も発揮することができる。As a means for forming the printed circuit 31 using conductive metal, the electrolytic plating method can form the printed circuit more efficiently than the non-electrolytic plating method, and the formed printed circuit has a low electrical resistance, so that the advantages of the present invention are as follows. can make the most of it.
以上の説明した、この発明の請求項１および２に記載さ
れた発明は何れも、成形金型に印刷回路バクーンに対応
する凹溝もしくは凸部を形成しておくだけで、成形金型
や成形基板に対してレジストや導体金属による複雑な回
路パターンの印刷工程を行うことなく、前記凹溝や凸部
の形状に対応する印刷回路を成形基板に、正確な位置で
高精度に形成することができるものである。Both of the inventions described in claims 1 and 2 of the present invention described above can be used by simply forming a concave groove or a convex portion corresponding to the printed circuit backbone in the molding die. It is possible to form a printed circuit corresponding to the shape of the grooves and protrusions on a molded substrate with high precision at the correct position without performing a process of printing a complicated circuit pattern using resist or conductive metal on the substrate. It is possible.
凹溝または凸部が形成された成形金型は繰り返し使用で
きるので、従来法のように、成形印刷回路基板を製造す
る度に、成形金型または成形基板に、シルクスクリーン
や適宜マスキングフィルムを用いて、レジストや導体金
属による回路パターンを印刷する面倒な作業や手間が不
要となる。したがって、成形基板の製造能率が格段に向
上するとともに、従来法のような、回路パターンの印刷
誤差やバラツキによる印刷回路の品質のバラツキや製品
不良の発生が無くなる。Molding molds with grooves or protrusions can be used repeatedly, so each time a molded printed circuit board is manufactured, it is necessary to use a silk screen or an appropriate masking film on the mold or molded substrate, as in the conventional method. This eliminates the need for the troublesome work and effort of printing circuit patterns using resist or conductive metal. Therefore, the manufacturing efficiency of the molded substrate is significantly improved, and the occurrence of product defects and variations in the quality of printed circuits due to printing errors and variations in circuit patterns, which are required in the conventional method, are eliminated.
成形基板の立体形状に関わりなく、成形金型の凹溝や凸
部とほとんど同じ精度の印刷回路を成形基板に形成でき
るので、従来法のように、印刷の虻曾しい立体的な成形
金型や成形基板に印刷回路パターンを印刷するために、
印刷回路の精度が悪くなるという問題を解消することが
できる。Regardless of the three-dimensional shape of the molded substrate, it is possible to form a printed circuit on the molded substrate with almost the same accuracy as the concave grooves and convex parts of the molding die, so unlike conventional methods, it is possible to form a printed circuit on the molded substrate with the same precision as the grooves and protrusions of the molding die. or to print printed circuit patterns on molded substrates.
The problem of poor printed circuit accuracy can be solved.
さらに、印刷回路の形成に必要な、成形金型もしくは成
形基板の凹溝部分のみに導体金属を埋めるので、導体金
属の無駄がなく経済的である。Furthermore, since the conductive metal is filled only in the grooves of the molding die or the molded substrate necessary for forming the printed circuit, there is no wastage of the conductive metal, which is economical.
上記のような効果に加え、請求項１の発明の場合には、
成形金型に形成された導体金属を、成形基板の成形と同
時に転写するので、導体金属からなる印刷回路と成形基
板との接合一体性が優れ、印刷回路の強度や耐久性を向
上できて、品質安定性および信頼性の高い成形印刷回路
基板を製造できる。また、製造された成形基板において
、印刷回路が成形基板の上に突出した構造になるので、
印刷回路への電子素子の端子の接続やリード線のハンダ
付は作業等が行い易いという効果もある。In addition to the above-mentioned effects, in the case of the invention of claim 1,
Since the conductive metal formed in the molding die is transferred simultaneously with the molding of the molded substrate, the bonding integrity between the printed circuit made of the conductive metal and the molded substrate is excellent, and the strength and durability of the printed circuit can be improved. It is possible to manufacture molded printed circuit boards with high quality stability and reliability. In addition, in the manufactured molded board, the printed circuit has a structure that protrudes above the molded board, so
Another advantage is that it is easier to connect terminals of electronic elements to printed circuits and solder lead wires.
また、請求項２の発明の場合には、製造された成形基板
において、印刷回路が成形基板の凹溝に埋め込まれた構
造になるので、印刷回路と成形基板との一体性に極めて
優れ、使用中に印刷回路が成形基板から剥がれ賀いとい
う効果もある。Further, in the case of the invention of claim 2, in the manufactured molded board, the printed circuit has a structure embedded in the groove of the molded board, so the integrity of the printed circuit and the molded board is extremely excellent, and it can be used. It also has the effect of preventing the printed circuit from peeling off from the molded substrate.
第１図（δ）〜（ｆ）はこの発明の実施例にかかる製造
方法を工程順に示す模式的断面図、第２図は成形基板の
構造の異なる実施例の要部断面図、第３図ｔａ＋〜ｆｈ
）は別の実施例にかかる製造方法を工程順に示す模式的
断面図である。１０・・・成形金型 １１・・・凹溝 １２・・・凸部
３０・・・導体金属 ３１・・・印刷回路 ４０・・
・成形装置５０・・・成形基板 ５１・・・凹溝第１図（Ｃ））（ｂ）（ｃ）代理人 弁理士 松 本 武 彦（ｄ）第１図（ｅ）（ｆ）第２図第３図（Ｃ））（ｂ）（Ｃ）（ｄ）Figures 1 (δ) to (f) are schematic sectional views showing the manufacturing method according to the embodiment of the present invention in the order of steps; Figure 2 is a sectional view of essential parts of an embodiment with a different structure of the molded substrate; ta+～fh
) is a schematic cross-sectional view showing the manufacturing method according to another example in order of steps. 10... Molding die 11... Concave groove 12... Convex portion 30... Conductor metal 31... Printed circuit 40...
- Molding device 50... Molding substrate 51... Groove Fig. 1 (C)) (b) (c) Agent Patent attorney Takehiko Matsumoto (d) Fig. 1 (e) (f) 2nd Figure 3 (C)) (b) (C) (d)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16857088AJPH0218985A (en) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Manufacture of molding printed circuit board |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16857088AJPH0218985A (en) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Manufacture of molding printed circuit board |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0218985Atrue JPH0218985A (en) | 1990-01-23 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16857088APendingJPH0218985A (en) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | Manufacture of molding printed circuit board |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0218985A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076577A (en)* | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| JP2006202913A (en)* | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ricoh Co Ltd | Wiring structure and method for manufacturing wiring structure |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076577A (en)* | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Ibiden Co Ltd | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| JP2006202913A (en)* | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ricoh Co Ltd | Wiring structure and method for manufacturing wiring structure |
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