【発明の詳細な説明】［発明の１］的］（産業上の利用分野）本発明はレーザ光によりプラスチック製のフィルムの一
部を切断除去するレーザ切断方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [First aspect of the invention] (Field of industrial application) The present invention relates to a laser cutting method for cutting and removing a part of a plastic film using a laser beam.
（従来の技術）従来より、例えばレーザ加工機を用いて、プラスチック
製のフィルムにレーザ光を照射して、これを切断し、不
要部分を除去した所定寸法のフィルムを得ることが行な
われてる。このような従来のレーザ切断方法を第４図乃
至第６図を参照して説明する。即ち、第４図において、
１はレーザ加工機の加工ヘッドであり、これは、内部に
集光レンズ２を有し、先端部にレーザ光照射口３及びア
シストガス噴射口４を有する構成であり、図示しないレ
ーザ発振装置から送られて来るレーザ光りを集光レンズ
２により集光してレーザ光照射口３よりこの場合鉛直下
方に向けて照射するとともに、アルゴンガス等のアンス
トガスＧをアンストガス噴射口４より同方向へ噴射する
ようになっている。プラスチック製のフィルム５を前記
加工ヘッド１の下方に水平状態となるように配置し、レ
ーザ光りを照射してその照射部を溶融さぜるとともに、
溶融部の一部をアシストガスＧの噴射圧力により吹き飛
ばして切れ口を生じさせる。そして、フィルム５と加工
［ヘッド１とを相対的に移動させることにより、このフ
ィルム５の不要部分か切断除去される。(Prior Art) Conventionally, for example, a laser processing machine has been used to irradiate a plastic film with laser light and cut it to obtain a film of a predetermined size from which unnecessary portions have been removed. Such a conventional laser cutting method will be explained with reference to FIGS. 4 to 6. That is, in FIG.
Reference numeral 1 denotes a processing head of a laser processing machine, which has a condensing lens 2 inside, a laser beam irradiation port 3 and an assist gas injection port 4 at its tip, and is connected to a laser oscillation device (not shown). The transmitted laser light is focused by a condensing lens 2 and irradiated vertically downward from a laser beam irradiation port 3, and an unstuck gas G such as argon gas is injected in the same direction from an unstuck gas injection port 4. It looks like this. A plastic film 5 is placed horizontally below the processing head 1, and a laser beam is irradiated to melt and stir the irradiated part.
A part of the melted part is blown away by the injection pressure of the assist gas G to form a cut. By relatively moving the film 5 and the processing head 1, unnecessary portions of the film 5 are cut and removed.
（発明か解決しようとする課題）しかしなから、−１−記従来の方法によってフィルム５
のレーザ切断を行った場合、切断後のフィルム５は、第
５図に示すように、吹き飛ばされなかった溶融部か切断
端部の下面側にドロスとして付着し、そこに突起部６を
形成してしまうことか多い。被切断物か金属板であると
きにはかかる問題は少ないか、それがプラスチック製の
フィルムであった場合にはドロスの付着が多く生ずると
いう事情かある。この場合、切断後のフィルム５を複数
枚積み重ねると、第６図に示すように、これらフィルム
５は１ノｊ断端部だけか突起部６により厚くなった状態
にあり、その突起部６がその下に位置するフィルム５に
接して突起部６の高さ寸法り分たけフィルム５同土間に
隙間か生ずるようになる。このために、フィルム５は上
からの荷重により変形して多数枚の積重ねか困難になる
。(Problem to be solved by the invention) However, the film 5 is produced by the conventional method described in -1-
When laser cutting is performed, the cut film 5 adheres as dross to the lower surface of the fused portion or the cut end that has not been blown off, as shown in FIG. 5, and a protrusion 6 is formed there. There are many things I end up doing. This problem may be less when the object to be cut is a metal plate, or when the object is a plastic film, a lot of dross adheres to the object. In this case, when a plurality of cut films 5 are stacked, as shown in FIG. A gap is created between the film 5 and the soil by the height of the protrusion 6 in contact with the film 5 located below. For this reason, the film 5 is deformed by the load from above, making it difficult to stack a large number of films.
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、切断端部に不要な突起か生ずることを極力防止できる
レーザ切断方法を提供するにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to provide a laser cutting method that can prevent the formation of unnecessary protrusions on the cut end as much as possible.
［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明のレーザ切断方法は、加工ヘッドからレーザ光を
照射すると共にアシストガスを噴射してプラスチック製
のフィルムの一部を切断除去する方法において、前記フ
ィルムに対してレーザ光を斜めに照射するようになし、
その傾斜方向を前記フィルムのうち除去側か前記加工ヘ
ッドから遠ざかる方向に設定すると共に、加工ヘッドと
は反対側においてもアシストガスをレーザ光照射部にフ
ィルムのうちの除去側が下流側となるように噴射すると
ころに特徴を有する。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The laser cutting method of the present invention is a method of cutting and removing a part of a plastic film by irradiating a laser beam from a processing head and injecting an assist gas. , the film is irradiated with a laser beam obliquely,
The direction of inclination is set in the direction away from the removal side of the film or the processing head, and also on the side opposite to the processing head, the assist gas is applied to the laser beam irradiation part so that the removal side of the film is on the downstream side. It is unique in that it is sprayed.
（作用）上記方法によれば、除去部分か切離されたフィルムの切
断端面は、表面側（加工ヘッド側）から裏面側（加工ヘ
ッドとは反対側）にかけて末広がり状の傾斜面となる。(Operation) According to the above method, the cut end surface of the film from which the removed portion has been separated becomes an inclined surface that widens from the front side (processing head side) to the back side (opposite side to the processing head).
また、フィルムに対しレーザ光を斜めに照射しており、
且つ加工ヘッドとは反対側においてアンストガスを除去
側が下流側となるように噴射するから、ドロスはほとん
どが除去側のフィルムに集中する。しかも、除去側とは
反対側、即ち製品として必要な側にドロスが付着したと
しても、上述のように切断端面は末広がりの傾斜面とな
っているので、そのドロスは切断端面にわずかに生ずる
ことになり、積重ねの障害とはならない。In addition, the film is irradiated with laser light obliquely,
Moreover, since the unstuck gas is injected on the side opposite to the processing head so that the removal side is downstream, most of the dross is concentrated on the film on the removal side. Moreover, even if dross adheres to the side opposite to the side to be removed, that is, the side needed as a product, the cut end surface is an inclined surface that widens at the end as described above, so the dross will be slightly generated on the cut end surface. , and does not become an obstacle to stacking.
（実施例）以下本発明の一実施例につき、第１図乃至第３図を参照
して説明する。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.
まず、使用する装置を、概略を示した第１図を参照して
説明する。１１はレーザ加工機の加工ヘッドであり、こ
れは、内部に集光レンズ１２を有し、先端部にレーザ光
照射口１３及びアシストガス噴射口１４を有する構成で
ある。図示しないレーザ発振装置から送られたレーザ光
りは前記集光レンズ１２により集光されて前記レーザ光
照射口１３よりこの場合鉛直下方に向けて照射され、こ
れと同時に、図示しないガス貯蔵ボンベからのアルゴン
ガス等のアシス）・ガスＧ１か前記アルゴンガス噴射口
１４より同方向に向って噴射されるようになっている。First, the apparatus used will be explained with reference to FIG. 1, which schematically shows the apparatus. Reference numeral 11 denotes a processing head of a laser processing machine, which has a condensing lens 12 inside and a laser beam irradiation port 13 and an assist gas injection port 14 at its tip. Laser light sent from a laser oscillation device (not shown) is focused by the condenser lens 12 and irradiated vertically downward from the laser beam irradiation port 13, and at the same time, a laser beam is emitted from a gas storage cylinder (not shown). Gas G1 (such as argon gas) is injected from the argon gas injection port 14 in the same direction.
１５は補助ノズルであり、これは前記加工ヘッド１１の
近傍に設けられ、前記ガス貯蔵ボンベからのアシストガ
スＧ２をレーザ光照射口１３近傍に位置する先端部１
’５ ａから図面中左下方向へ向けて噴射するようにな
っている。Reference numeral 15 denotes an auxiliary nozzle, which is provided near the processing head 11 and directs the assist gas G2 from the gas storage cylinder to the tip 1 located near the laser beam irradiation port 13.
From '5a onwards, the fuel is sprayed towards the lower left in the drawing.
さて、次に例えばポリエチレンテレフタレート製のフィ
ルム１６を切断して、必要部１６ａから除去部１６ｂを
切離す手順について説明する。第１図に示すように、フ
ィルム１６は切断除去される除去側たる除去部１６ｂが
加工ヘッド１１から遠ざかる方向即ち図面中左下方に位
置するように、レーザ光りの照射方向に対し傾斜状態と
なるように配置される。この時、補助ノズル１５は、加
工ヘッド１１とは反対側となるフィルム１６の裏面側に
位置し、その先端部１５ａが加工ヘッド１１の真下に向
った左下りの傾斜状態としている。このような位置設定
により、レーザ光りはフィルム１６に対して斜めに照射
されるようになる。Next, a procedure for cutting the film 16 made of, for example, polyethylene terephthalate and separating the removed portion 16b from the necessary portion 16a will be described. As shown in FIG. 1, the film 16 is inclined with respect to the laser beam irradiation direction so that the removal part 16b, which is the removal side to be cut and removed, is located in the direction away from the processing head 11, that is, in the lower left in the drawing. It is arranged like this. At this time, the auxiliary nozzle 15 is located on the back side of the film 16 opposite to the processing head 11, and its tip 15a is slanted downward to the left and directed directly below the processing head 11. By setting the position in this manner, the laser beam is irradiated onto the film 16 obliquely.
そこで、レーザ加工機を作動させて、レーザ光照射口１
３からレーザ光りを照射するとともに、アンストガス噴
射口１４及び補助ノズル１５からアシストガスＧ１及び
Ｇ２を噴射すると、レーザ光りの照射により板４Ａ１６
のレーザ光照射部１６Ｃか溶融し、これかアシストガス
噴射口１４から下方へ向けて吹きイ」けられるアシスト
ガスＧ１の圧力によりフィルム１６の裏面側に吹き飛は
される。ここで、溶融部の一部は完全に吹き飛されるこ
とはなくフィルム１６の両側の切断端面に付着して裏面
側に回り込むか、フィルム１６の裏面側では補助ノズル
１５からフィルム１６の除去部１６ｂか下流となるよう
にアシストガスＧ２か噴射されているため、裏面側に移
行した溶融部はアシストガスＧ２の圧力により除去部１
６側の切断端面に集中され、必要部１６ａの側にはほと
んど付着しない。このような切断作業は、加工ヘッド１
１及び補助ノズル１５を一体とし、これらとフィルム１
６とを相対的に移動させることにより連続的に行なわれ
、切断終了に伴い除去部１６ｂが必要部１６ａから切離
される。Therefore, the laser beam irradiation port 1 was activated by operating the laser processing machine.
When the assist gases G1 and G2 are irradiated from the assist gas injection port 14 and the auxiliary nozzle 15, the plate 4A16 is irradiated with the laser beam.
The laser beam irradiation portion 16C is melted and blown off to the back side of the film 16 by the pressure of the assist gas G1 blown downward from the assist gas injection port 14. Here, a part of the melted part is not completely blown away, but adheres to the cut end surfaces on both sides of the film 16 and wraps around to the back side, or on the back side of the film 16, it is passed from the auxiliary nozzle 15 to the removed part of the film 16. Since the assist gas G2 is injected downstream from the point 16b, the melted part that has migrated to the back side is removed by the removal part 1 due to the pressure of the assist gas G2.
It is concentrated on the cut end face on the 6 side, and hardly adheres to the necessary part 16a side. This kind of cutting work is carried out using the processing head 1.
1 and the auxiliary nozzle 15 are integrated, and the film 1 and the auxiliary nozzle 15 are integrated.
This is done continuously by moving the parts 6 and 6 relative to each other, and when the cutting is completed, the removed part 16b is separated from the necessary part 16a.
このような本実施例によれば、次のような効果を得るこ
とができる。前述したように、フィルム１６の必要部１
６ａに生ずる突起１７は従来に比して大幅に低くなる。According to this embodiment, the following effects can be obtained. As mentioned above, the necessary portion 1 of the film 16
The protrusion 17 formed at 6a is significantly lower than the conventional one.
因みに、厚さ０．１７ｍｍのＰＥＴフィルムを切断した
場合には、僅か１０μ以下に抑えることができた。しか
も、切断後の必要部１６ａの切断端面は断面が末広がり
状の傾斜面となるため、たとえ必要部が１６ａの切断端
面に突起１７が生じたとしても、第３図に示すように、
これが下に位置する必要部１６ａの上面に接することか
なくなる。従って、フィルム１６の必要部１６ａを多数
枚積み重ねても、相互間に隙間か生ずることがなくなり
、積重ね作業、搬送作業が著しく簡単になる。Incidentally, when cutting a PET film with a thickness of 0.17 mm, the thickness could be reduced to just 10 μm or less. Moreover, since the cut end surface of the necessary portion 16a after cutting becomes an inclined surface with a widening shape in cross section, even if a protrusion 17 is formed on the cut end surface of the necessary portion 16a, as shown in FIG.
This prevents it from coming into contact with the upper surface of the necessary portion 16a located below. Therefore, even if a large number of necessary portions 16a of the films 16 are stacked, no gaps will be created between them, and the stacking and conveying operations will be significantly simplified.
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例
えば、アシストガスＧ２はアシストガスＧ１と異種のガ
スとしても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
形が可能である。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention, for example, the assist gas G2 may be a different type of gas than the assist gas G1.
［発明の効果］以上の説明にて明らかなように、本発明のレーザ切断方
法によれは、除去側か加工ヘッドから遠ざかるようにフ
ィルムに対してレーザ光を斜めに照射するようにしたと
共に、フィルムの加工ヘッドとは反対側においてもアシ
ストガスを除去側か下流側となるように噴射するように
したので、フィルムの必要部の切断端面が末広がり状の
傾斜面となり、又、溶融部のドロスのほとんどが除去側
に集中する。従って、フィルムの必要部の切断端面に不
要な突起か生ずることを極力防止でき、たとえ突起か生
じたとしても極めて小さくかつ積重ねの障害となること
かないので、作業性を大ＩＩＪに高め得るという優れた
効果を奏する。[Effects of the Invention] As is clear from the above explanation, the laser cutting method of the present invention irradiates the film with laser light obliquely so that the removal side is away from the processing head, and Since assist gas is injected on the opposite side of the film from the processing head so as to be on the removal side or downstream side, the cut end surface of the necessary part of the film becomes a sloped surface that widens towards the end, and the dross of the melted part is Most of them are concentrated on the removal side. Therefore, the formation of unnecessary protrusions on the cut end surface of the necessary parts of the film can be prevented as much as possible, and even if protrusions occur, they will be extremely small and will not interfere with stacking, making it possible to greatly improve work efficiency. It has a great effect.
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図はレーザ切断方法を示す縦断面図、第２図は切断後
のフィルムの縦断面図、第３図はフィルムの積み重ね状
態の縦断面図であり、第４図は従来例を示す第１図相当
図、第５図は従来例を示す第２図相当図、第６図は従来
例を示す第３図相当図である。図面中、１１は加工ヘッド、１３はレーザ光照射口、１
５は補助ノズル、１６はフィルム、１６ａは必要部、１
６ｂは除去部（除去側）、Ｌはレーザ光、Ｇ１及びＧ２
はアシスＩ・ガスを示す。代理人 弁理士 則 近 憲 信置 第 子 丸 健−１０＝第２図第４図す第５図丁／第３図第６図Figures 1 to 3 show an embodiment of the present invention, in which Figure 1 is a longitudinal sectional view showing a laser cutting method, Figure 2 is a longitudinal sectional view of the film after cutting, and Figure 3 is a longitudinal sectional view of the film after cutting. FIG. 4 is a view equivalent to FIG. 1 showing a conventional example, FIG. 5 is a view equivalent to FIG. 2 showing a conventional example, and FIG. 6 is a view equivalent to FIG. 3 showing a conventional example. It is a diagram. In the drawing, 11 is a processing head, 13 is a laser beam irradiation port, 1
5 is an auxiliary nozzle, 16 is a film, 16a is a necessary part, 1
6b is the removal part (removal side), L is the laser beam, G1 and G2
indicates Assis I gas. Agent Patent Attorney Nobuaki Chika Ken Maru - 10 = Figure 2, Figure 4, Figure 5, Figure 3, Figure 6
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63088080AJPH01262083A (en) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Laser cutting method |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63088080AJPH01262083A (en) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Laser cutting method |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262083Atrue JPH01262083A (en) | 1989-10-18 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63088080APendingJPH01262083A (en) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | Laser cutting method |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01262083A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130590A (en)* | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Composite processing apparatus, and composite processing method |
| WO2014024795A1 (en)* | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 住友化学株式会社 | Optical display device production method and optical display device production system |
| WO2014024803A1 (en)* | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 住友化学株式会社 | System for producing optical display device and method for producing optical display device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130590A (en)* | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Composite processing apparatus, and composite processing method |
| WO2014024795A1 (en)* | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 住友化学株式会社 | Optical display device production method and optical display device production system |
| WO2014024803A1 (en)* | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 住友化学株式会社 | System for producing optical display device and method for producing optical display device |
| JP5828961B2 (en)* | 2012-08-08 | 2015-12-09 | 住友化学株式会社 | Optical display device production method and optical display device production system |
| JPWO2014024803A1 (en)* | 2012-08-08 | 2016-07-25 | 住友化学株式会社 | Optical display device production system and optical display device production method |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1159378A (en) | Laser processing method and laser processing device | |
| JP4829748B2 (en) | Deburring apparatus, deburring method, and resin product manufacturing method | |
| JP2001334379A (en) | Method of cutting work and work cutting device to be directly used for the method | |
| JPH01262083A (en) | Laser cutting method | |
| JPH0199790A (en) | Laser beam cutting method for material easy to stick dross | |
| JPS6284888A (en) | Laser cutting and welding method and device | |
| JP2846297B2 (en) | Laser cutting method | |
| JP2005118849A (en) | Laser processing equipment | |
| JP2005014009A (en) | Workpiece cutting method | |
| JPH04157761A (en) | Cutting method for tie bar | |
| JPH04309480A (en) | Laser processing method | |
| JPS63268585A (en) | Cutting method using laser beam | |
| JPH1085975A (en) | Laser beam machining method | |
| JPS60240393A (en) | Cutting method using a laser cutting machine | |
| JP2718224B2 (en) | Laser cutting method | |
| KR102811074B1 (en) | Manufacturing device of electric pole plate and method thereof | |
| JPH081368A (en) | Laser processing method | |
| JPH04339588A (en) | Laser processing method | |
| JPH02197388A (en) | Laser bean machining method | |
| JP2907699B2 (en) | Dam bar cutting method, dam bar cutting device, and semiconductor device | |
| JPH071123A (en) | Groove cutting method | |
| JPH0323091A (en) | Laser beam cutting method for material with dross easily stuck | |
| JPH06262378A (en) | Laser beam cutting method | |
| JPH04319087A (en) | Method for cutting object by laser beam | |
| JPH1133754A (en) | Method for removing oxide film by laser processing machine |