【発明の詳細な説明】［発明のｂ的］（産業上の利用分野）本発明は、半導体ウェハの移載装置に係り、特に授受間
で収納ピッチが夫々異なる場合の移載を行うための半導
体ウェハの移載装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [B-Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a semiconductor wafer transfer device, and particularly to a device for transferring semiconductor wafers when the storage pitch is different between transfers and receptions. The present invention relates to a semiconductor wafer transfer device.
（従来の技術）従来より、半導体製造プロセスにおいては、半導体ウェ
ハの熱処理、エツチング等のバッチ処理を行う工程があ
り、これら工程における製造設備の仕様に合わせたウェ
ハキャリアが使用されている。(Prior Art) Conventionally, semiconductor manufacturing processes include steps in which semiconductor wafers are subjected to batch processing such as heat treatment and etching, and wafer carriers that match the specifications of manufacturing equipment in these steps are used.
このため、前工程で使用したキャリアがそのまま次工程
で使用できない場合があり、このような場合には、半導
体ウェハをピッチの異なる他のキャリアに移し替える必
要がある。For this reason, the carrier used in the previous step may not be used as is in the next step, and in such a case, it is necessary to transfer the semiconductor wafer to another carrier with a different pitch.
（発明が解決しようとする課題）しかしながら、キャリア移し替えを１枚ずつピンセット
等を用いて作業員が移し替えていたのでは、工数的に膨
大な時間を浪費することになるため、近年の製造工程の
完全無人化、合理化への対応をはかるため、このような
ピッチの異なるキャリア間の移載を、短時間で自動的に
行うことのできる半導体ウェハの移載装置が必要とされ
ていた。(Problem to be solved by the invention) However, if a worker were to transfer carriers one by one using tweezers, etc., it would waste a huge amount of time in terms of man-hours. In order to respond to completely unmanned and rationalized processes, there was a need for a semiconductor wafer transfer device that could automatically transfer carriers with different pitches in a short time.
また、このような多数の半導体ウェハを一括して移載す
る機構も考えられているが（例えば、特開昭筒８１−２
４４０４０号公報、特開昭筒５４−１８１８８１号公報
等）、いずれの機構も構造が複雑であること、取扱いか
繁雑であること等から今だ実用化されていなかった。In addition, mechanisms for transferring such a large number of semiconductor wafers at once have been considered (for example, Japanese Patent Application Laid-open No. 81-2
No. 44040, Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-181881, etc.), none of these mechanisms have been put into practical use because of their complex structures and complicated handling.
本発明は、半導体ウェハの移載作業の効率化を目的とし
、ピッチの異なる授受間でも短時間で移載かでき、操作
が容易であり、しかも完全自動化に容易に対応できる半
導体ウェハの移載装置を提供することを目的とする。The purpose of the present invention is to improve the efficiency of semiconductor wafer transfer work, and the present invention is a semiconductor wafer transfer that can be transferred in a short time even between transfers with different pitches, is easy to operate, and can easily be fully automated. The purpose is to provide equipment.
［発明の構成コ（課題を解決するための手段）本発明の半導体ウェハの移載装置は、所定の配列ピッチ
で多数収容された半導体ウェハを保持して前記配列ピッ
チが異なる配列ピッチにして移載する半導体ウェハの移
載装置において、前記半導体ウェハを保持するウェハ保
持部を備え、互いに平行に配列されたブレード群と、前
記プレート群の各ブレードに夫々対応して直角に取付け
られ、かつ互いに平行に配列されたブレード移動板群と
、前記ブレード移動板群を前記ブレード配列方向に進退
させる移動板進退機構と、前記移動板進退機構により進
退するブレード移動板の少なくとも１方向の動作に対し
てその移動口を各ブレード移動板毎に独立して制限する
移動ストローク調整機構とを備え、前記各ブレード移動
板の進退量により前記各ブレード間隔を調整して半導体
ウェハの配列ピッチを変更するように構成したことを特
徴とするものである。[Configuration of the Invention (Means for Solving the Problems) The semiconductor wafer transfer device of the present invention holds a large number of semiconductor wafers housed at a predetermined arrangement pitch and transfers the semiconductor wafers at different arrangement pitches. A transfer device for semiconductor wafers to be loaded includes a wafer holder for holding the semiconductor wafer, a group of blades arranged parallel to each other, and a group of blades arranged at right angles to each other corresponding to each blade of the group of plates. A group of blade moving plates arranged in parallel, a moving plate advancing/retreating mechanism for moving the blade moving plate group back and forth in the blade arrangement direction, and a movement in at least one direction of the blade moving plate moving back and forth by the moving plate advancing/retracting mechanism. and a movement stroke adjustment mechanism that independently limits the movement opening for each blade movement plate, and adjusts the interval between the blades according to the amount of movement of each blade movement plate to change the arrangement pitch of the semiconductor wafers. It is characterized by the following structure.
（作 用）本発明は上述した手段により、ピッチの異なる例えばキ
ャリア間でも短時間で移載ができ、操作が容易であり、
しがち完全自動化に容易に対応することができ、半導体
ウェハの移載作業の効率化が図れる。(Function) By the above-mentioned means, the present invention can be transferred in a short time even between carriers with different pitches, and is easy to operate.
It can easily be fully automated, which tends to be the case, and can improve the efficiency of semiconductor wafer transfer work.
（実施例）以下、本発明の一実施例について図を参照して説明する
。第１図は実施例の半導体ウェハの移載装置を示す正面
図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図の左側面
図である。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view showing the semiconductor wafer transfer apparatus of the embodiment, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a left side view of FIG. 1.
例えばアルミニウム部材等からなる１対のフレーム１ａ
、１ｂが夫々上下方向に配列されており、これらフレー
ム１ａ、ｌｂ内には矩形の枠体であるスライド板２〜８
がフレームｌａ、ｌｂの上下内壁にスライド機構例えば
ベアリング９を介して多数並設・収納されている。ここ
で、フレーム１ａ内の構造とフレームｌｂ内の構造は同
様であるので、以下、フレーム１ａ内の構造について説
明する。For example, a pair of frames 1a made of an aluminum member, etc.
, 1b are arranged in the vertical direction, and inside these frames 1a, 1b are rectangular slide plates 2 to 8.
are arranged and housed in large numbers on the upper and lower inner walls of the frames la and lb via sliding mechanisms such as bearings 9. Here, since the structure within frame 1a and the structure within frame lb are similar, the structure within frame 1a will be described below.
上記各スライド板２〜８は、夫々長手方向の長さが、−
側面を同一に揃えた場合に他側面が階段状となるような
大きさを有しており、またフレームｌａ、ｌｂの上・下
向壁に沿ってフレームｌａ。Each of the slide plates 2 to 8 has a longitudinal length of -
It has a size such that when the side surfaces are aligned the same, the other side surface becomes step-like, and the frame la is arranged along the upper and lower walls of the frames la and lb.
１ｂの中心ａ方向に前進可能に取付けられている。It is attached so that it can move forward in the direction of the center a of 1b.
そして、フレーム１ａ内の各スライド板２〜８のフレー
ム中心方向側面には、夫々スライド板２〜８と直角にブ
レード１０ａ〜１７ａが取付けられており、各ブレード
１０ａ〜１７ａは、先端に向かって円弧状に垂れ下がる
形状となっている。Blades 10a to 17a are attached to the side surfaces of each of the slide plates 2 to 8 in the frame center direction at right angles to the slide plates 2 to 8, respectively. It has a hanging arc shape.
これらブレード１０ａ〜１７Ｈの先端部には半導体ウェ
ハ１８の外側縁部を係止するための外側係止つめ１９ａ
〜〜２６ａが設けられている。The tips of these blades 10a to 17H have outer locking claws 19a for locking the outer edge of the semiconductor wafer 18.
~~26a are provided.
同様にして、フレームｌｂ内の各スライド板のフレーム
中心方向側面にも、夫々スライド板と直角にブレード１
０ｂ〜１７ｂが取付けられており、これらブレード１０
ｂ〜１７ｂは、斜め下方向にのびた形状で、その先端部
には半導体ウェハ１８の内側縁部を係止するための内側
係止つめ１９ｂ〜２６ｂが設けられている。Similarly, a blade 1 is placed on the side surface of each slide plate in the frame lb in the direction of the frame center, at right angles to the slide plate.
0b to 17b are attached, and these blades 10
b to 17b have a shape extending diagonally downward, and inner locking claws 19b to 26b for locking the inner edge of the semiconductor wafer 18 are provided at the tips thereof.
また、各スライド板２〜７のブレード取付は面に対向す
る側面には、夫々隣接するスライド板３〜８の側面を係
止するように係止板２７が各スライド板２〜７毎に千鳥
状に取付けられており、また、左端のスライド板２には
、このスライド板２をフレーム中心三方向へと前進させ
るための移動板２８ａが取付けられている。この移動板
２８ａをフレーム中心三方向へと前進させることにより
、左端のスライド板２かスライドし、これにともない他
のスライド板３〜８が各係止板２７により押圧されて連
動するように構成されている。In addition, the blades of each slide plate 2 to 7 are attached on the side facing the surface, and a locking plate 27 is arranged in a staggered manner for each slide plate 2 to 7 so as to lock the side surface of the adjacent slide plate 3 to 8, respectively. Furthermore, a moving plate 28a is attached to the left end slide plate 2 for moving the slide plate 2 forward in three directions around the frame center. By moving this movable plate 28a forward in three directions toward the center of the frame, the slide plate 2 at the left end slides, and as a result, the other slide plates 3 to 8 are pressed by each locking plate 27 and interlocked. has been done.
また、スライド板２〜８内にはスライド板の列設方向に
、共通の固定棒２９が配設されており、各スライド板２
〜８の内側壁とこの固定棒２９とは、ばね機構３０によ
り接続されており、このばね機構３０の弾性により上記
前進した各スライドＦｉ、２〜８が後退する。In addition, a common fixing rod 29 is disposed within the slide plates 2 to 8 in the direction in which the slide plates are arranged, and each slide plate 2
The inner walls of 8 to 8 are connected to the fixed rod 29 by a spring mechanism 30, and the elasticity of the spring mechanism 30 causes the advanced slides Fi, 2 to 8 to retreat.
ところで、フレームｌａ、ｌｂ側面にはスライド板２〜
８と同数のウェハピッチ調整用ねじ３１が、夫々その先
端が上記各スライド板２〜８後退時にその側面に当接す
るようにフレーム１ａ１１ｂ内に突出して取付けられて
おり、このピッチ調整用ねじ３１を調整することにより
、各スライド板２〜８の後退量を制限して各ブレード１
０ａ〜１７ａ間のピッチを決定することができる。By the way, there are slide plates 2 to 2 on the sides of the frames la and lb.
The same number of wafer pitch adjustment screws 31 are installed in the frame 1a11b so that their tips come into contact with the side surfaces of each of the slide plates 2 to 8 when they retreat, and these pitch adjustment screws 31 are adjusted. By doing so, the amount of retraction of each slide plate 2 to 8 is limited, and each blade 1
A pitch between 0a and 17a can be determined.
ここで、上記移動板２８の駆動は、フレーム１ａ、１ｂ
側面方向に配設したブレード開閉機構３２により行われ
る。Here, the moving plate 28 is driven by the frames 1a and 1b.
This is performed by a blade opening/closing mechanism 32 disposed laterally.
このブレード開閉機構３２は、上記移動板２８を押圧す
る抑圧板３３と、この抑圧板３３を進退させる進退機構
例えば、スライド板２〜８の移動方向と平行に配置され
押圧板３３に螺合したボールスクリュー３４と、このボ
ールスクリュー３４を固定する固定板３５等により構成
されており、ボールスクリュー３４を回転させて抑圧板
３３を前進させることにより移動板２８が前進し、この
とき各スライド板２〜８が係止板２７により連動して前
進し、各ブレード１０８〜１７ａの間隔が変化する。This blade opening/closing mechanism 32 includes a suppressing plate 33 that presses the movable plate 28, and an advancing/retracting mechanism that moves the suppressing plate 33 forward and backward, for example, arranged parallel to the moving direction of the slide plates 2 to 8 and screwed to the pressing plate 33. It is composed of a ball screw 34, a fixed plate 35 for fixing the ball screw 34, etc., and by rotating the ball screw 34 and advancing the suppression plate 33, the movable plate 28 moves forward, and at this time, each slide plate 2 8 move forward in conjunction with the locking plate 27, and the spacing between the blades 108 to 17a changes.
このような構成の半導体ウエノ１移載装置の動作につい
て以下に説明する。尚、以下の説明では、半導体ウェハ
の配列ピッチを広くする場合について説明する。The operation of the semiconductor wafer 1 transfer device having such a configuration will be described below. In the following description, a case will be described in which the arrangement pitch of semiconductor wafers is widened.
フレーム１ａのブレード突出方向と対向する側壁に取付
けられたフレーム駆動シャフト３６ａをＡ方向に、同じ
くフレーム１ｂのフレーム駆動シャフト３６ｂをＢ方向
に移動させることにより、各外側係止つめ１９ａ〜２６
ａおよび各内側係止つめ１９ｂ〜２６ｂをウェハキャリ
ア３７内の各半導体ウェハ１８の縁部に係止させ、図示
を省略したフレーム昇降機構によりフレームｌａ、ｌｂ
を上昇させて半導体ウェハ１８をウェハキャリア３７か
ら上昇させる。尚、フレームｌａ、ｌｂのウェハ方向へ
の移動に際しては、移動板２８ａ１２８ｂの端部に設け
られたガ１トローラ３８ａ１３８ｂが、押圧板３３表面
をころがりながら各フレームｌａ、ｌｂの移動をガイド
している。By moving the frame drive shaft 36a attached to the side wall facing the blade protrusion direction of the frame 1a in the A direction and the frame drive shaft 36b of the frame 1b in the B direction, each of the outer locking pawls 19a to 2
a and each of the inner locking pawls 19b to 26b are locked to the edge of each semiconductor wafer 18 in the wafer carrier 37, and the frames la and lb are moved by a frame lifting mechanism (not shown).
is raised to raise the semiconductor wafer 18 from the wafer carrier 37. Incidentally, when the frames la and lb are moved toward the wafer, a guide roller 38a138b provided at the end of the moving plate 28a128b guides the movement of each frame la and lb while rolling on the surface of the press plate 33. .
この状態では、各スライド板２〜８は全て前進した状態
となっている。In this state, all the slide plates 2 to 8 are in a forward state.
こうして半導体ウェハ１８を外側係止つめ１９ａ〜２６
ａおよび内側係止つめ１９ｂ〜２６ｂにより保持した後
、押圧板３３を徐々に後退させる。In this way, the semiconductor wafer 18 is held by the outer locking claws 19a to 26.
After being held by the inner locking pawls 19b to 26b, the pressing plate 33 is gradually retreated.
このとき、各スライド板２〜８は、固定棒２９と各スラ
イド内側面に接続されたばね機構３０の弾性により後退
し、そのときの各スライド板２〜８の後退量は、各ピッ
チ調整ねじ３１に当接する位置により決定される。つま
り各ブレードピッチ即ち半導体ウェハ１８のピッチは、
このピッチ調整ねじ３１を調整することにより自由に設
定することが可能となっている。At this time, each of the slide plates 2 to 8 retreats due to the elasticity of the spring mechanism 30 connected to the fixed rod 29 and the inner surface of each slide, and the amount of retreat of each of the slide plates 2 to 8 at this time is determined by the distance of each pitch adjustment screw 31. Determined by the position of contact. In other words, the pitch of each blade, that is, the pitch of the semiconductor wafer 18 is
By adjusting this pitch adjustment screw 31, it is possible to freely set the pitch.
尚、図示を省略したが、フレーム１ａｓｌｂの中心ａを
挾んで反対側にも上記各機構と同様な機構が設けられて
おり、上記ブレード開閉機構３２のボールスクリュー３
４は反対側では逆ねじとなっている。従って、上記各機
構の動作は、フレームｌａ、ｌｂの中心ａを中心として
線対称的に行われることになる。Although not shown, mechanisms similar to the above-mentioned mechanisms are also provided on the opposite side of the frame 1aslb with respect to the center a, and the ball screw 3 of the blade opening/closing mechanism 32 is
4 has a reverse thread on the opposite side. Therefore, the operations of each of the mechanisms described above are performed line-symmetrically about the center a of the frames la and lb.
コウシテ半導体ウェハ１８のピッチを広げた後、所定の
キャリア上に搬送し、フレームの駆動シャフト３６ａ、
３６ｂを再び駆動して外側係止つめ１９ａ〜２６ａと内
側係止つめ１９ｂ〜２６間を開いて半導体ウェハ１８の
移載が終了する。After widening the pitch of the semiconductor wafer 18, it is transported onto a predetermined carrier, and the drive shaft 36a of the frame is
36b is driven again to open between the outer locking claws 19a-26a and the inner locking claws 19b-26, and the transfer of the semiconductor wafer 18 is completed.
上述動作説明では、半導体ウエノ＼のピッチを広げる場
合について説明したが、これとは逆に狭ピッチにする場
合には、上述動作を逆の手順で行えばよく、また、ウェ
ハピッチを等ピッチから不等ピッチまたはこの逆の不等
ピッチから等ピッチにする場合でも、ピッチ調整ねじ３
１を調整することにより容易に行うことができる。In the above explanation of the operation, we have explained the case where the pitch of the semiconductor wafer is widened, but in order to make the pitch narrower, the above-mentioned operation can be performed in the reverse order. Even when changing from equal pitch to equal pitch or vice versa, pitch adjustment screw 3
This can be easily done by adjusting 1.
ところで、上述実施例では、外側係止つめの駆動と内側
係止つめ駆動とを、夫々独立した移載機構により行った
が、装置簡略化のために１つの駆動機構で行ってもよい
。Incidentally, in the above-mentioned embodiment, the driving of the outer locking pawl and the driving of the inner locking pawl are performed by independent transfer mechanisms, but in order to simplify the apparatus, a single driving mechanism may be used.
第４図は本発明の他の実施例として、このような１つの
移載機（Ｉ■により外側係止つめと内側係止つめを駆動
するウェハ移載装置の例を示す図で、内側係止つめ１９
ｂ〜２６ｂを備えた内側ブレード４１〜４８は、外側ブ
レード１０ａ〜１７ａに支点Ｐを中心として回転自在に
取付けられており、この外側ブレード４１〜４８の端部
は、夫々ばね機構４９を介して外側ブレード１０ａ〜１
７ａに接続されている。また、各内側係止つめ１９ｂ〜
２６ｂの側方には、第５図に示すように所定のピッチの
溝５０ａを有する位置決めローラ５０が配設されている
。位置決めローラ５０は、駆動シャフト３６ｂ先端に取
付けられたローラ押圧ブロック５１の抑圧により、各内
側係止つめ１９ｂ〜２６ｂを半導体ウェハ１８に当接さ
せる。FIG. 4 is a diagram showing an example of a wafer transfer device in which the outer locking pawl and the inner locking pawl are driven by one such transfer device (I), as another embodiment of the present invention. Stop 19
The inner blades 41 to 48 having the blades b to 26b are rotatably attached to the outer blades 10a to 17a about a fulcrum P, and the ends of the outer blades 41 to 48 are connected to each other via a spring mechanism 49. Outer blades 10a-1
7a. In addition, each inner locking pawl 19b~
A positioning roller 50 having grooves 50a of a predetermined pitch is disposed on the side of the roller 26b, as shown in FIG. The positioning roller 50 brings each of the inner locking pawls 19b to 26b into contact with the semiconductor wafer 18 by being pressed by a roller pressing block 51 attached to the tip of the drive shaft 36b.
このような構成の移載装置では、ローラ押圧部５１によ
り位置決めローラ５０を前進させることにより、各内側
係止つめ１９ｂ〜２６ｂで半導体ウェハ１８の縁部を係
止する。そしてフレーム１ａの移載機構により半導体ウ
ェハ１８を所定の配列ピッチとした後、所定のキャリア
に半導体ウェハを載置し、ローラ押圧部５１を後退させ
る。In the transfer device having such a configuration, the edge of the semiconductor wafer 18 is locked by each of the inner locking claws 19b to 26b by moving the positioning roller 50 forward by the roller pressing portion 51. After the semiconductor wafers 18 are arranged at a predetermined pitch by the transfer mechanism of the frame 1a, the semiconductor wafers are placed on a predetermined carrier, and the roller pressing section 51 is moved back.
このとき、内側ブレード４１〜４８は、ばね機＋１′６
４９の弾性により、支点Ｐを中心にウニＩ＼から離れる
方向に回転し、内側係止つめ１９ｂ〜２６ｂが半導体ウ
ェハ縁部から離間する。尚、上記動作中、位置決めロー
ラ５０の溝が内側ブレード４１〜４８のガイドとして作
用しているので、動作時における内側ブレード４１〜４
８の位置ずれ発生の問題はない。At this time, the inner blades 41 to 48 are spring machines +1'6
49 rotates about the fulcrum P in a direction away from the sea urchin I\, and the inner locking pawls 19b to 26b separate from the edge of the semiconductor wafer. Note that during the above operation, the grooves of the positioning roller 50 act as guides for the inner blades 41 to 48, so the inner blades 41 to 4 during the operation
There is no problem with positional deviation of 8.
また、さらに他の実施例として、ウェハピッチの設定を
、第６図に示すようにカム６１の形状によって設定する
ことも可能である。Furthermore, as another embodiment, the wafer pitch can be set by the shape of the cam 61 as shown in FIG.
スライド板２〜８がＡ点で接している時とＢ点で接して
いる時とでは、スライド板２〜８の位置が異なる。これ
か各々のウェハピッチとなる。そこで、カム形状（最大
径と最小径）を変更することにより、ウェハピッチを変
更することかできる。The positions of the slide plates 2 to 8 are different when they are in contact at point A and when they are in contact at point B. This is the pitch of each wafer. Therefore, by changing the cam shape (maximum diameter and minimum diameter), the wafer pitch can be changed.
［発明の効果コ以上説明したように、本発明の半導体ウェハの移載装置
によれば、ピッチの異なるキャリア間でも短時間で移載
かでき、その操作も容易であり、しかも完全自動化に対
応することか可能となり、半導体ウェハの移載作業の効
率化が図れる。[Effects of the Invention] As explained above, the semiconductor wafer transfer device of the present invention can transfer between carriers with different pitches in a short time, is easy to operate, and is fully automated. This makes it possible to improve the efficiency of semiconductor wafer transfer work.
第１図は本発明による一実施例の半導体ウェハの移載装
置を示す正面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第
１図の左側面図、第４図は他の実施例の移載装置を示す
正面図、第５図は第４図の位置決めローラを示す斜視図
、第６図はさらに他の実施例を示す図である。ｌａ、ｌｂ・・・・・・フレーム、２〜８・・・・・・
スライド板、９・・・・・・ベアリング、１０ａ〜１７
ａ、１０ｂ〜１７ｂ・・・・・・ブレード、１８・・・
・・・半導体ウエノ＼、１９ａ〜２６ａ・・・・・・外
側係止つめ、１９ｂ〜２６ｂ・・・・・・内側係止つめ
、２７・・・・・・係止板、２８ａ。２８ｂ・・・・・・移動板、２９・・・・・・固定環、
３０・・・・・・ばね機構、３１・・・・・・ウェハピ
ッチ調整ねし、３２・・・・・・ブレード開閉機構。FIG. 1 is a front view showing a semiconductor wafer transfer device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, FIG. 3 is a left side view of FIG. 1, and FIG. 4 is another example. FIG. 5 is a perspective view showing the positioning roller of FIG. 4, and FIG. 6 is a diagram showing still another embodiment. la, lb... frame, 2-8...
Slide plate, 9...Bearing, 10a-17
a, 10b-17b...Blade, 18...
...Semiconductor Ueno\, 19a-26a...Outer locking pawl, 19b-26b...Inner locking pawl, 27...Latching plate, 28a. 28b...Moving plate, 29...Fixed ring,
30... Spring mechanism, 31... Wafer pitch adjustment screw, 32... Blade opening/closing mechanism.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63066243AJPH01239865A (en) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | Device for transfer of semiconductor wafer |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63066243AJPH01239865A (en) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | Device for transfer of semiconductor wafer |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239865Atrue JPH01239865A (en) | 1989-09-25 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63066243APendingJPH01239865A (en) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | Device for transfer of semiconductor wafer |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01239865A (en) |
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