【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、固体撮像装置に関し、特に、識別記号を有す
る固体撮像装置に適用して有効な技術に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a solid-state imaging device, and particularly to a technique that is effective when applied to a solid-state imaging device having an identification symbol.
固体撮像装置は、パッケージ部材の表面に形成されたキ
ャビティ内部に固体撮像素子チップを搭載し、この固体
撮像素子チップを透明ガラス板で封止している。固体撮
像素子チップは一次元又は二次元にフォトセンサを配列
した受光面及び前記フォトセンサで光電変換された電気
信号を転送するＣＣ’Ｄシフトレジスタを主体に構成さ
れている。A solid-state imaging device has a solid-state imaging device chip mounted inside a cavity formed on the surface of a package member, and this solid-state imaging device chip is sealed with a transparent glass plate. A solid-state image sensor chip mainly includes a light-receiving surface on which photosensors are arranged in one or two dimensions, and a CC'D shift register that transfers electrical signals photoelectrically converted by the photosensors.
この種の固体撮像装置は、パッケージ部材の表面と対向
する裏面側に識別記号が設けられている。In this type of solid-state imaging device, an identification symbol is provided on the back side opposite to the front surface of the package member.
識別記号としては、例えば、会社名、製品名、製造番号
（ロット番号）等である。固体撮像装置のパッケージ部
材の表面は、光信号を入力する光学有効面に占める面積
が大半であり、その他、パンケージ部材に透明ガラス板
を固着する封止部分があるものの、充分なスペースがな
いので、識別記号を設けていない。識別記号はインクマ
ーク法やし−ザマーク法によって形成されている（マー
キングされる）。Examples of the identification symbol include a company name, product name, manufacturing number (lot number), and the like. The surface of the package member of a solid-state imaging device occupies most of the area of the optically effective surface that inputs the optical signal, and although there is a sealing part for fixing the transparent glass plate to the pancage member, there is not enough space. , no identification symbol is provided. The identification symbol is formed (marked) by the ink mark method or palm-the-mark method.
本発明者は前述の固体撮像装置において次のような問題
点を見出した。The present inventor found the following problems in the solid-state imaging device described above.
前記固体撮像装置はビテオカメラ等に実装される。固体
撮像装置のパッケージ部材はその裏面が実装面となる。The solid-state imaging device is mounted on a video camera or the like. The back surface of the package member of the solid-state imaging device is the mounting surface.
このため、固体撮像装置の実装中や実装が行われた組立
工程中に識別記号を確認することができないという問題
があった。固体撮像装置の実装中や組立工程中に識別記
号を確認するには、半田等の固着剤を溶かして固体撮像
装置を実装面からはずさなければならなかった。For this reason, there was a problem in that the identification symbol could not be confirmed during the mounting of the solid-state imaging device or during the assembly process in which the mounting was performed. In order to check the identification symbol during the mounting or assembly process of a solid-state imaging device, it was necessary to dissolve the adhesive such as solder and remove the solid-state imaging device from the mounting surface.
また、固体撮像装置のパッケージ部材の裏面の識別記号
は、パッケージ部材の裏面を上に表面を下に配置した状
態において形成される。このため、パッケージ部材の表
面に透明ガラス板を固着した固体撮像装置においては、
透明ガラス板の表面に傷が生じ、歩留りを低下させると
いう問題があった。Further, the identification symbol on the back side of the package member of the solid-state imaging device is formed with the package member placed with the back side facing up and the front side facing down. For this reason, in solid-state imaging devices in which a transparent glass plate is fixed to the surface of a package member,
There has been a problem in that scratches occur on the surface of the transparent glass plate, reducing yield.
また、識別記号の形成工程（マーキング工程）において
は、前述のように固体撮像装置のパッケージ部材の裏面
を上に表面を下にする必要がある。Furthermore, in the process of forming the identification symbol (marking process), it is necessary to place the package member of the solid-state imaging device with the back side facing up and the front side facing down, as described above.
この識別記号の形成工程は自動化ラインで行っている。The process of forming this identification symbol is performed on an automated line.
このため、パッケージ部材を反転させる工程が増加する
ばかりでなく、反転させる装置が必要になるという問題
があった。This not only increases the number of steps for reversing the package member, but also requires a reversing device.
本発明の目的は、固体撮像装置において、実装中や組立
工程中に識別記号を確認することが可能な技術を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technology that allows identification symbols to be confirmed during mounting or assembly processes in a solid-state imaging device.
本発明の他の目的は、固体撮像装置において、識別記号
の形成工程における歩留りを向上することが可能な技術
を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique that can improve the yield in the process of forming an identification symbol in a solid-state imaging device.
本発明の他の目的は、固体撮像装置において、識別記号
の形成工程を簡単化し、かつ余分な装置の導入を避ける
ことが可能な技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique that simplifies the process of forming an identification symbol in a solid-state imaging device and can avoid introducing extra equipment.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
固体撮像装置のパッケージ部材の表面と前記透明封止キ
ャップとを固着する封止部分に識別記号を設ける。An identification symbol is provided on a sealing portion that secures the transparent sealing cap to the surface of the package member of the solid-state imaging device.
上述した手段によれば、前記パッケージ部材の表面側に
識別記号が設けられているので、実装中や組立工程中に
その状態のまま固体撮像装置の識別記号を確認すること
ができる。According to the above-mentioned means, since the identification symbol is provided on the surface side of the package member, the identification symbol of the solid-state imaging device can be confirmed during the mounting or assembly process.
また、前記識別記号の形成工程中にパッケージ部材を反
転させることがなくなり、透明封止キャップの表面が傷
つくことがなくなるので、固体撮像装置の歩留りを向上
することができる。Furthermore, since the package member is not turned over during the process of forming the identification symbol, and the surface of the transparent sealing cap is not damaged, the yield of solid-state imaging devices can be improved.
また、前記識別記号の形成工程中にパッケージ部材を反
転させる工程をなくすことができるので、識別記号の形
成工程を簡単化することができると共に、反転させる装
置をなくすことができる。Furthermore, since the step of inverting the package member during the process of forming the identification mark can be eliminated, the process of forming the identification mark can be simplified and the inverting device can be eliminated.
以下１本発明の構成について、−次元フオドセンサで構
成された固体撮像素子チップを搭載する固体撮像装置に
本発明を適用した実施例とともに説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The configuration of the present invention will be described below along with an embodiment in which the present invention is applied to a solid-state imaging device equipped with a solid-state imaging device chip constituted by a -dimensional food sensor.
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。Note that throughout the description of the embodiments, parts having the same functions are given the same reference numerals, and repeated explanations thereof will be omitted.
本発明の一実施例である固体撮像装置の概略構成を第１
図（斜視図）で示す。The schematic configuration of a solid-state imaging device that is an embodiment of the present invention is described in a first embodiment.
It is shown in the figure (perspective view).
第１図に示すように、固体撮像装置１は、パッケージ部
材２に搭載された固体撮像素子チップ３を透明封止キャ
ップ４で封止している。As shown in FIG. 1, in the solid-state imaging device 1, a solid-state imaging element chip 3 mounted on a package member 2 is sealed with a transparent sealing cap 4. As shown in FIG.
前記パッケージ部材２は直方体形状で構成されている。The package member 2 has a rectangular parallelepiped shape.
このパッケージ部材２の表面側には凹形状のキャビティ
部２Ａが設けられている。このキャビティ部２Ａ内の底
面に前記固体撮像素子チップ３が搭載されている。パッ
ケージ部材２は、符号を付けないが、ベース基板と前記
キャビティ部２Ａを形成する枠体とで構成されている。A concave cavity portion 2A is provided on the front side of the package member 2. The solid-state image sensor chip 3 is mounted on the bottom surface inside this cavity portion 2A. Although not labeled, the package member 2 is composed of a base substrate and a frame forming the cavity portion 2A.
このパッケージ部材２のベース基板、枠体の夫々は例え
ばセラミック材料で構成されている。なお、パッケージ
部材２は例えばエポキシ系樹脂等の樹脂材料で構成して
もよい。The base substrate and frame of this package member 2 are each made of, for example, a ceramic material. Note that the package member 2 may be made of a resin material such as epoxy resin.
前記固体撮像素子チップ３は、単結晶珪素基板の表面に
、−次元に配列されたフォトセンサからなる受光面３Ａ
及びＣＣＤシフトレジスタを主体に配置している。ＣＣ
Ｄシフトレジスタは、フォトセンサの配列に沿って配置
されており、フォトセンサで光電変換された電気信号（
情報）を順次転送するように構成されている。The solid-state image sensor chip 3 has a light-receiving surface 3A made up of photosensors arranged in the − dimension on the surface of a single-crystal silicon substrate.
and CCD shift registers are mainly arranged. C.C.
The D shift register is arranged along the array of photosensors, and receives electrical signals photoelectrically converted by the photosensors (
information) is configured to be transferred sequentially.
固体撮像素子チップ３の表面の周辺部には図示しない外
部端子（ポンディングパッド）が配置されており、この
外部端子はパッケージ部材２のキャビティ部２内に設け
られたインナーリードに接続されている。この接続はボ
ンディングワイヤで行われている。前記インナーリード
は、パッケージ部材２の側面から突出するアウターリー
ド２Ｂに接続されている。External terminals (ponding pads) (not shown) are arranged around the surface of the solid-state image sensor chip 3, and these external terminals are connected to inner leads provided in the cavity 2 of the package member 2. . This connection is made with bonding wires. The inner lead is connected to an outer lead 2B protruding from the side surface of the package member 2.
前記透明封止キャップ４は固体撮像素子チップ３の受光
面３Ａに光信号を入力させるために所定の光の波長を透
過できる光透過性を有している。The transparent sealing cap 4 has a light transmittance capable of transmitting a predetermined wavelength of light in order to input an optical signal to the light receiving surface 3A of the solid-state image sensor chip 3.
透明封止キャップ４は例えば平面が方形状で板状の透明
ガラス板又は透明樹脂板で構成されている。The transparent sealing cap 4 is made of, for example, a rectangular planar transparent glass plate or a transparent resin plate.
透明封止キャップ４の表面（光信号の入射側）及び裏面
（光信号の透過側）は、光の散乱を低減するために光学
研磨が施されており、粗さやうねりが極めて小さく、平
坦性に優れている。The front surface (optical signal incident side) and back surface (optical signal transmitting side) of the transparent sealing cap 4 are optically polished to reduce light scattering, and have extremely low roughness and waviness and are flat. Excellent.
透明封止キャップ４は、前記キャビティ部２Ａよりも大
きな開口寸法でかつキャビティ部２Ａよりも浅い寸法で
パッケージ部材２に形成されたキャップ用凹部２Ｂ内に
固着される。つまり、この透明封止キャップ４は、前記
キャップ用凹部２Ｂに落し込む所謂落込構造によってパ
ッケージ部材２に固着されている。パッケージ部材２の
キャップ用凹部２Ｂの開口寸法とキャビティ部２Ａの開
口寸法との差は、パッケージ部材２に透明封止キャップ
４を封止する際の封止部分（封止エリア）Ｌとなる。透
明封止キャップ４は、封止部分りにおいて接着剤を用い
てパッケージ部材２のキャップ用凹部２Ｂに固着されて
いる。接着剤としては例えばガラスエポキシ系樹脂接着
剤を使用する。The transparent sealing cap 4 is fixed in a cap recess 2B formed in the package member 2 with an opening larger than the cavity 2A and shallower than the cavity 2A. That is, the transparent sealing cap 4 is fixed to the package member 2 by a so-called drop-in structure in which the transparent sealing cap 4 is dropped into the cap recess 2B. The difference between the opening size of the cap recess 2B and the opening size of the cavity 2A of the package member 2 becomes a sealing portion (sealing area) L when the transparent sealing cap 4 is sealed on the package member 2. The transparent sealing cap 4 is fixed to the cap recess 2B of the package member 2 using an adhesive at the sealing portion. As the adhesive, for example, a glass epoxy resin adhesive is used.
このように構成される固体撮像装置１は、パッケージ部
材２の表面側に識別記号５が設けられている。この識別
記号５は、前記パッケージ部材２の表面に透明封止キャ
ップ４を固着する際の封止部分（封止エリア）Ｌ内にお
いて設けられている。In the solid-state imaging device 1 configured as described above, an identification symbol 5 is provided on the surface side of the package member 2. This identification symbol 5 is provided within a sealing portion (sealing area) L when the transparent sealing cap 4 is fixed to the surface of the package member 2.
識別記号５は、会社名５Ａ、製品名５Ｂ、製造番号（ロ
ット番号）５Ｃの夫々で形成されている。なお、識別記
号５としては、前述のものに限らず、例えば商品記号や
インデックスであってもよい。The identification symbol 5 is formed by a company name 5A, a product name 5B, and a manufacturing number (lot number) 5C. Note that the identification symbol 5 is not limited to the one described above, and may be, for example, a product symbol or an index.
識別記号５は、第２図（要部斜視図）で示すように、封
止部分りにおいて、透明封止キャップ４の表面側（光信
号の入射側）に設けられている。この識別記号５は、イ
ンクマーク法を用いてインクを塗布することによって形
成されている。インクマーク法で塗布されるインクは、
透明封止キャップ２の表面が光学研磨によって優れた平
坦性を有しているので戟りが良く、識別記号５の耐久性
に優れている。また、識別記号５は、レーザマーク法を
用いて透明封止キャップ４の表面に形成された浅い溝で
形成してもよい。レーザマーク法で形成された溝は、イ
ンクマーク法に比べて識別記号５の耐久性に優れている
。識別記号５は、パッケージ部材２のキャビティ部２内
に固体撮像素子チップ３を搭載し、この固体撮像素子チ
ップ３を透明封止キャップ４で封止した後、良品として
選別された固体撮像装置１に形成される。As shown in FIG. 2 (perspective view of essential parts), the identification symbol 5 is provided on the front surface side (optical signal incident side) of the transparent sealing cap 4 at the sealing portion. This identification symbol 5 is formed by applying ink using an ink mark method. Ink applied using the ink mark method is
Since the surface of the transparent sealing cap 2 has excellent flatness due to optical polishing, it is easy to sharpen and the durability of the identification symbol 5 is excellent. Further, the identification symbol 5 may be formed by a shallow groove formed on the surface of the transparent sealing cap 4 using a laser marking method. Grooves formed by the laser mark method have superior durability of the identification symbol 5 compared to those formed by the ink mark method. Identification symbol 5 indicates a solid-state imaging device 1 that has a solid-state imaging device chip 3 mounted in a cavity portion 2 of a package member 2, and after sealing this solid-state imaging device chip 3 with a transparent sealing cap 4, it is selected as a non-defective product. is formed.
固体撮像装置１のパッケージ部材２の側面はセラミック
材を積層した境界部分があり、凹凸で平坦でないので、
識別記号５を形成する領域としては好ましくない。パッ
ケージ部材２の側面に識別記号５を形成するには、平坦
性を向上するための研磨工程が増加する。The side surface of the package member 2 of the solid-state imaging device 1 has a boundary part where ceramic materials are laminated, and is uneven and uneven.
This is not preferable as a region for forming the identification symbol 5. Forming the identification mark 5 on the side surface of the package member 2 requires an additional polishing process to improve flatness.
このように、固体撮像装置１のパッケージ部材２の表面
と前記透明封止キャップ４とを固着する封止部分りに識
別記号５を設けることにより、前記パッケージ部材２の
表面側に識別記号５が設けられているので、実装中や実
装後の組立工程中にその状態のまま固体撮像装置１の識
別記号５を確認することができる。In this way, by providing the identification symbol 5 on the sealing portion where the surface of the package member 2 of the solid-state imaging device 1 and the transparent sealing cap 4 are fixed, the identification symbol 5 is provided on the surface side of the package member 2. Since it is provided, the identification symbol 5 of the solid-state imaging device 1 can be confirmed in that state during mounting or during the assembly process after mounting.
また、前記識別記号５の形成工程中にパッケージ部材２
を反転させることがなくなるので、透明封止キャップ４
の表面が傷つくことがなくなる。Also, during the process of forming the identification symbol 5, the package member 2
There is no need to invert the transparent sealing cap 4.
The surface will not be damaged.
したがって、識別記号５の形成工程において、固体撮像
装置１の歩留りを向上することができる。Therefore, in the process of forming the identification symbol 5, the yield of the solid-state imaging device 1 can be improved.
また、前記識別記号５の形成工程中にパッケージ部材２
を反転させる工程をなくすことができるので、識別記号
５の形成工程を簡単化することができると共に、反転さ
せる装置をなくすことができる。Also, during the process of forming the identification symbol 5, the package member 2
Since the process of reversing the identification mark 5 can be eliminated, the process of forming the identification symbol 5 can be simplified and the reversing device can be eliminated.
第３図（要部斜視図）及び第４図（要部斜視図）には、
本発明の他の実施例である固体撮像装置１を示す。Figure 3 (perspective view of main part) and Figure 4 (perspective view of main part)
A solid-state imaging device 1 which is another embodiment of the present invention is shown.
第３図に示す固体撮像装置１は、封止部分りであるパッ
ケージ部材２のキャップ用凹部２Ｂの底面に識別記号５
を設けている。The solid-state imaging device 1 shown in FIG.
has been established.
また、第４図に示す固体撮像装置１は、封止部分りであ
る透明封止キャップ４の裏面（光信号の透過側）に識別
記号５を設けている。Further, the solid-state imaging device 1 shown in FIG. 4 has an identification symbol 5 provided on the back surface (optical signal transmission side) of the transparent sealing cap 4, which is the sealing portion.
いずれの場合においても、識別記号５はパッケージ部材
２や透明封止キャップ４の外側に露出しない。このよう
に構成される識別記号５は、インクの剥がれや傷による
損傷が低減できるので、耐久性の点において僅れている
。なお、識別記号５は、透明封止キャップ４の固着前に
形成される。In either case, the identification symbol 5 is not exposed to the outside of the package member 2 or the transparent sealing cap 4. The identification symbol 5 configured in this manner has low durability because damage caused by ink peeling and scratches can be reduced. Note that the identification symbol 5 is formed before the transparent sealing cap 4 is fixed.
また、第３図に示す識別記号５はパッケージ部材２と透
明封止キャップ４とを固着する接着剤が透明性なものに
最適であり、第４図に示す識別記号５は接着剤が不透明
なものに最適である。Further, the identification symbol 5 shown in FIG. 3 is most suitable when the adhesive used to bond the package member 2 and the transparent sealing cap 4 is transparent, and the identification symbol 5 shown in FIG. 4 is optimal when the adhesive is opaque. Perfect for things.
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。As above, the invention made by the present inventor has been specifically explained based on the above embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Of course.
例えば、本発明は、２次元にフォトセンサを配列した固
体撮像素子チップを有する固体撮像装置に適用すること
ができる。For example, the present invention can be applied to a solid-state imaging device having a solid-state imaging element chip in which photosensors are arranged two-dimensionally.
また、本発明は、フォトセンサを有する固体撮像装置に
限定されず、紫外線消去型の不揮発性記憶機能（ＥＰＲ
ＯＭ）を有する半導体記憶装置に適用することができる
。Furthermore, the present invention is not limited to solid-state imaging devices having photosensors, but also includes ultraviolet erasable non-volatile memory functions (EPR).
The present invention can be applied to a semiconductor memory device having OM).
また、上述の実施例ではキャップ封止前にマーキングす
る例で説明したが、レーザマーキング装置を使用する場
合は封止後にマーキングしても良い。Further, in the above-described embodiment, an example was explained in which marking is performed before sealing the cap, but if a laser marking device is used, marking may be performed after sealing.
また、マーキング場所としてはガラスキャップパッケー
ジ内側で説明したが、ガラスキャップの露出した表面側
にしても良い。Furthermore, although the marking location has been described as being on the inside of the glass cap package, it may also be on the exposed surface side of the glass cap.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
固体撮像装置の実装中や組立工程中にその識別記号を確
認することができる。The identification symbol can be confirmed during the mounting or assembly process of the solid-state imaging device.
第１図は１本発明の一実施例である固体撮像装置の概略
構成を示す斜視図、第２図は、前記固体撮像装置の要部斜視図、第３図及び
第４図は、本発明の他の実施例である固体撮像装置の要
部斜視図である。図中、１・・・固体撮像装置、２・・・パッケージ部材
、２Ａ・・・キャビティ部、２Ｂ・・キャップ用凹部、
３・・・固体撮像素子チップ、４・・・透明封止キャッ
プ、５・・・識別記号、Ｌ・・・封止部分（封止エリア
）である。１ 固体場像装置第２図FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a solid-state imaging device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of essential parts of the solid-state imaging device, and FIGS. 3 and 4 are views of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of main parts of a solid-state imaging device according to another embodiment of the present invention. In the figure, 1... solid-state imaging device, 2... package member, 2A... cavity part, 2B... recessed part for cap,
3... Solid-state image sensor chip, 4... Transparent sealing cap, 5... Identification symbol, L... Sealing portion (sealing area). 1 Solid-state imager Figure 2
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063230AJPH01238046A (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | solid-state imaging device |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063230AJPH01238046A (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | solid-state imaging device |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238046Atrue JPH01238046A (en) | 1989-09-22 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63063230APendingJPH01238046A (en) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | solid-state imaging device |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238046A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118188A (en)* | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2009238782A (en)* | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Fujikura Ltd | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2013085170A (en)* | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | Oscillator |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118188A (en)* | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2009238782A (en)* | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Fujikura Ltd | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2013085170A (en)* | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | Oscillator |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970005706B1 (en) | Ccd and the manufacturing method | |
| US7494292B2 (en) | Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure | |
| KR100592368B1 (en) | Ultra-thin module manufacturing method of semiconductor device | |
| TWI402979B (en) | Electronic component wafer module, electronic component module, sensor wafer module, sensor module, lens array disk, sensor module manufacturing method, and electronic information device | |
| CN101281286B (en) | Solid-state image sensing device and electronic apparatus comprising same | |
| US20050073036A1 (en) | Overmolded optical package | |
| JPH07202152A (en) | Solid-state imaging device | |
| JP2008283002A (en) | Image sensor module and manufacturing method thereof | |
| JP2011187482A (en) | Solid-state imaging apparatus, module for optical device, and method of manufacturing solid-state imaging apparatus | |
| JPH01202989A (en) | Solid-state image pickup device | |
| JP4618639B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JPH0653462A (en) | Resin-encapsulated solid-state imaging device package and method of manufacturing the same | |
| JPS61123288A (en) | solid state imaging device | |
| JPS61134187A (en) | solid state imaging device | |
| JPH01238046A (en) | solid-state imaging device | |
| US20130057750A1 (en) | Image sensing device | |
| JPH07183415A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| JPH02229453A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| JP3399495B2 (en) | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof | |
| JPH11354764A (en) | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof | |
| JP2006140384A (en) | CCD package for camera | |
| JPS63318158A (en) | solid state imaging device | |
| JPH02101776A (en) | Optical sensor package and its manufacturing method | |
| JPH01228178A (en) | solid-state imaging device | |
| JPH09189514A (en) | Optical displacement detection device |